JP2006014102A - 高周波積層モジュール部品及びこれを用いたデュアルバンド通信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 無線LANに適した小型で低損失な高周波積層モジュール部品を提供する。
【解決手段】 第1、第2の分波回路、第1、第2のフィルタ回路、第1、第2の平衡-不平衡変換回路を構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を積層体内に電極パターンにより構成し、高周波スイッチは積層体上に搭載し、積層体の表面には、高周波スイッチの制御端子、複数のグランド端子、2つの共用送信端子、第1の受信端子と第2の受信端子、2つのアンテナ端子の端子電極を有しており、積層体を平面視したとき、第1の分波回路を構成する電極パターンの領域に2つの送信端子を配置し、第2の分波回路を構成する電極パターンの領域に2つのアンテナ端子を配置し、第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンの領域に第1の受信端子を、第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンの領域に第2の受信端子をそれぞれ配置した高周波積層モジュール部品。
【選択図】 図1
【解決手段】 第1、第2の分波回路、第1、第2のフィルタ回路、第1、第2の平衡-不平衡変換回路を構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を積層体内に電極パターンにより構成し、高周波スイッチは積層体上に搭載し、積層体の表面には、高周波スイッチの制御端子、複数のグランド端子、2つの共用送信端子、第1の受信端子と第2の受信端子、2つのアンテナ端子の端子電極を有しており、積層体を平面視したとき、第1の分波回路を構成する電極パターンの領域に2つの送信端子を配置し、第2の分波回路を構成する電極パターンの領域に2つのアンテナ端子を配置し、第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンの領域に第1の受信端子を、第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンの領域に第2の受信端子をそれぞれ配置した高周波積層モジュール部品。
【選択図】 図1
Description
本発明は、無線LAN等に使用される二つの周波数帯のいずれにも対応可能なデュアルバンド通信装置に関し、それぞれの周波数帯において機能する高周波回路を積層体内にモジュール化した高周波積層モジュール部品に関する。
従来、無線LAN(W-LAN)等の通信機器においては空間ダイバーシティシステムが採用される場合が多い。即ち、2つのアンテナを互いに所定距離だけ離して配置し、受信状態に応じて各アンテナで受信される信号を切り替えるものである。
特許文献1に記載されたマルチバンド通信装置は、例えば、通信周波数帯が異なる2つの通信システムIEEE802.11a(5GHz帯)とIEEE802.11b(2.4GHz帯)において、2つの周波数帯で使用可能なデュアルバンドアンテナと、各通信システムでの送信データを変調し、受信データを復調する2つの送受信回路部と、前記デュアルバンドアンテナを、前記2つの送受信回路部にそれぞれ接続するための複数のスイッチ手段と、前記スイッチ手段の切り替え制御を行うスイッチ制御手段とを備え、ダイバーシティ受信を可能にしたものである。
特許文献1に記載されたマルチバンド通信装置は、例えば、通信周波数帯が異なる2つの通信システムIEEE802.11a(5GHz帯)とIEEE802.11b(2.4GHz帯)において、2つの周波数帯で使用可能なデュアルバンドアンテナと、各通信システムでの送信データを変調し、受信データを復調する2つの送受信回路部と、前記デュアルバンドアンテナを、前記2つの送受信回路部にそれぞれ接続するための複数のスイッチ手段と、前記スイッチ手段の切り替え制御を行うスイッチ制御手段とを備え、ダイバーシティ受信を可能にしたものである。
このような無線LANに使用される高周波部品においても一層の小型・低背化が求められることは必須である。こうした場合、小型・低背化の手段として、送受信回路を構成するフィルタ回路等を誘電体層内に電極パターンにより形成した積層体となし、スイッチ手段等は積層体上に搭載する、いわゆる積層モジュール化が考えられる。特許文献1のマルチバンド通信装置では積層モジュール化の思想は開示されていないが、これを積層体モジュールで構成するには、6つものSPDT(単極双投)のスイッチ手段(SW1〜SW6)が必要であり、これらの制御回路も複雑になる。現実的に6つものSPDTスイッチを小さな積層体に搭載することは困難であって、小型・低背化を達成することは出来ない。
また、積層体モジュールで構成した場合には、複数のスイッチ手段同士の接続、またスイッチ手段と送受信回路部との接続に、ライン電極やビア電極を用いて行われることから複雑になる分信号の損失が大きくなる。また、マルチバンドであるほど数多くの入出力端子や制御端子を積層体に配置しなければならず、これら端子電極の配置は挿入損失やアイソレーション特性に影響を与える。
また、積層体モジュールで構成した場合には、複数のスイッチ手段同士の接続、またスイッチ手段と送受信回路部との接続に、ライン電極やビア電極を用いて行われることから複雑になる分信号の損失が大きくなる。また、マルチバンドであるほど数多くの入出力端子や制御端子を積層体に配置しなければならず、これら端子電極の配置は挿入損失やアイソレーション特性に影響を与える。
本発明は、無線LANに使用される高周波部品において小型、低背化を図った高周波積層モジュール部品を提供するもので、中でも低損失で良好な特性を得るための回路配置と端子配置を備えた高周波積層モジュール部品及びこれを用いたデュアルバンド通信装置を提供することを目的とする。
そこで、本発明の高周波積層モジュール部品は、2つの周波数帯の送受信が可能な2つのデュアルバンドアンテナと、当該2つのデュアルバンドアンテナと共用の送信側回路及び受信側回路との接続を切り替える4つのポートを備えた高周波スイッチと、前記高周波スイッチのポートのうち一つのポートと前記送信側回路との間に配置される第1の分波回路と、前記高周波スイッチのうち他の一つのポートと前記受信側回路との間に配置される第2の分波回路と、前記送信回路は第1の送信回路と第2の送信回路からなり、前記受信側回路は第1の受信回路と第2の受信回路とからなり、前記第1の分波回路、前記第2の分波回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、前記高周波スイッチは積層体上に搭載し、当該積層体の下面あるいは側面には端子電極を形成しており、前記端子電極は、前記高周波スイッチに電圧を加えるための2つ以上の制御端子と、複数のグランド端子と、前記第1と第2の送信回路の第1の送信端子と第2の送信端子と、前記第1と第2の受信回路の第1の受信端子と第2の受信端子と、前記デュアルバンドアンテナの2つのアンテナ端子とで構成され、前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記2つの送信端子を配置し、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記2つのアンテナ端子を配置したものである。
また、上記高周波積層モジュール部品において、前記第2の分波回路と前記第1の受信回路との間に配置される第1のフィルタ回路と、前記第2の分波回路と前記第2の受信回路との間に配置される第2のフィルタ回路とを備えており、前記第1のフィルタ回路と、前記第2のフィルタ回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、前記第1のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域の側辺側に前記第1の受信端子を配置し、前記第2のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域の側辺側に前記第2の受信端子を配置することができる。
尚、ここで、前記第1のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に少なくとも1つの制御端子を配置し、前記第2のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に他の制御端子を配置することが望ましい。
尚、ここで、前記第1のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に少なくとも1つの制御端子を配置し、前記第2のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に他の制御端子を配置することが望ましい。
さらに、上記高周波積層モジュール部品において、前記第1のフィルタ回路と前記第1の受信回路との間に配置される第1の平衡−不平衡変換回路と、前記第2のフィルタ回路と前記第2の受信回路との間に配置される第2の平衡−不平衡変換回路とを備えており、
前記第1の平衡−不平衡変換回路と、前記第2の平衡−不平衡変換回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、前記第1の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第1の受信端子を配置し、前記第2の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第2の受信端子を配置することができる。
以上によりスイッチ手段の構成を最小限に抑えると共に分波回路、フィルタ回路の繋がり構成を簡素化したので小型、低背化を図った1チップモジュールとなすことが出来る。また、電極パターンの領域を各構成回路毎に分けると共に端子電極の配置を特定したので、挿入損失を抑え、アイソレーション特性を良好にすることができる。
前記第1の平衡−不平衡変換回路と、前記第2の平衡−不平衡変換回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、前記第1の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第1の受信端子を配置し、前記第2の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第2の受信端子を配置することができる。
以上によりスイッチ手段の構成を最小限に抑えると共に分波回路、フィルタ回路の繋がり構成を簡素化したので小型、低背化を図った1チップモジュールとなすことが出来る。また、電極パターンの領域を各構成回路毎に分けると共に端子電極の配置を特定したので、挿入損失を抑え、アイソレーション特性を良好にすることができる。
より具体的な積層モジュールの構成としては、前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが対向配置されており、前記第1の分波回路の領域と第2の分波回路の領域の間にあって前記第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが対向配置されており、前記端子電極のうちグランド端子は積層体の四辺の総てに少なくとも1つ設け、前記2つの送信端子と2つのアンテナ端子とは対向する辺に対向配置し、前記第1の受信端子と第2の受信端子、及び前記2つの制御端子の個々を前記対向する辺とは別の辺に対向配置した高周波積層モジュール部品となすことである。これにより、特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との距離を離すことになり、挿入損失を抑え、アイソレーション特性を良好にすることができる。
またもう一つの具体的な積層モジュール構成としては、前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが直交配置されており、前記第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが並行配置されており、前記端子電極のうちグランド端子は積層体の四辺の総てに少なくとも1つ設け、前記2つの送信端子と2つのアンテナ端子とは直交する辺に配置し、前記第1の受信端子と第2の受信端子は前記直交する辺とは別の辺に並列配置した高周波積層モジュール部品となすことである。これにより、アンテナ端子上記の例ほどではないがアンテナ端子と送信端子との距離を離しており、挿入損失を抑え、アイソレーション特性を良好にすることができる。これらにより、この高周波積層モジュール部品と接続される他の部品との接続を最短にすることが可能となり、挿入損失を抑えることができる。
本発明によれば、無線LANに用いられる高周波回路構成を簡素にして小型・低背化できると共に、挿入損失が小さくアイソレーション特性の良好な高周波積層モジュール部品を提供できる。また、この高周波積層モジュール部品を用いたデュアルバンド通信装置によれば、無線LAN等によるデータ通信において、少ないスイッチ手段で電力消費を抑えながら最も望ましい信号が受信される通信システムを、アクティブに選択したダイバーシティ受信を行うことができる。
以下、本発明を実施例を基に説明する。尚、ここでは、第1の通信システムとしてIEEE802.11a(5GHz帯)を、第2の通信システムとしてIEEE802.11b(2.4GHz帯)を例に取り説明するが、IEEE802.11gはIEEE802.11bと同じ2.4GHz帯を利用することから、IEEE802.11bの高周波信号を扱う回路部はIEEE802.11gにも適用、あるいは共用することが出来る。尚、IEEE802.11bとIEEE802.11gをともに扱う場合には、変調方式が異なるため、それぞれに対応した送受信部が必要となる。
まず、本発明の一実施例に係るデュアルバンド通信装置の回路ブロックを図3に示す。
デュアルバンド通信装置は、2.4GHz帯と5GHz帯で送受信が可能な2つのデュアルバンドアンテナANT1、ANT2と、このデュアルバンドアンテナと送信回路、受信回路との接続を切り替える高周波スイッチを備えた高周波回路部1と、各通信システムでの送信データを変調し、受信データを復調するIEEE802.11aとIEEE802.11bのそれぞれの送受信部と、前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部と、受信信号増幅器とを備えた送受信回路部(以上RF−IC)と、平衡信号を不平衡信号に変換する平衡-不平衡変換回路53、54と、この平衡-不平衡変換回路と接続する送信信号増幅器PAとを備えるものである。なお、平衡-不平衡変換回路53、54や送信信号増幅器PAを送受信回路部に備えるものもある。
デュアルバンド通信装置は、2.4GHz帯と5GHz帯で送受信が可能な2つのデュアルバンドアンテナANT1、ANT2と、このデュアルバンドアンテナと送信回路、受信回路との接続を切り替える高周波スイッチを備えた高周波回路部1と、各通信システムでの送信データを変調し、受信データを復調するIEEE802.11aとIEEE802.11bのそれぞれの送受信部と、前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部と、受信信号増幅器とを備えた送受信回路部(以上RF−IC)と、平衡信号を不平衡信号に変換する平衡-不平衡変換回路53、54と、この平衡-不平衡変換回路と接続する送信信号増幅器PAとを備えるものである。なお、平衡-不平衡変換回路53、54や送信信号増幅器PAを送受信回路部に備えるものもある。
次に、図3の高周波回路部1の構成について図1に回路ブロックを、図2に等価回路図を示す。
図1において第1のアンテナANT1と第2のアンテナANT2の後段には、DPDT(双極双投)の高周波スイッチ回路10が配置される。この高周波スイッチ回路10は4つのポートを備え、第1のポート10aは第1のアンテナANT1と、第2のポート10bは第2のアンテナANT2と接続され、第3のポート10cは送信回路側で第1の分波回路20と接続され、第4のポート10dは受信回路側の第2の分波回路25と接続される。この高周波スイッチ回路10は、電界効果トランジスタ(FET)やダイオードなどのスイッチング素子を主構成とし、適宜インダクタンス素子、キャパシタンス素子が用いられる。
図1において第1のアンテナANT1と第2のアンテナANT2の後段には、DPDT(双極双投)の高周波スイッチ回路10が配置される。この高周波スイッチ回路10は4つのポートを備え、第1のポート10aは第1のアンテナANT1と、第2のポート10bは第2のアンテナANT2と接続され、第3のポート10cは送信回路側で第1の分波回路20と接続され、第4のポート10dは受信回路側の第2の分波回路25と接続される。この高周波スイッチ回路10は、電界効果トランジスタ(FET)やダイオードなどのスイッチング素子を主構成とし、適宜インダクタンス素子、キャパシタンス素子が用いられる。
第1の分波回路20は、2.4GHz帯(IEEE802.11b)の送信信号を通過させるが5GHz帯(IEEE802.11a)の送信信号を減衰させるフィルタ回路と、5GHz帯(IEEE802.11a)の送信信号を通過させるが2.4GHz帯(IEEE802.11b)の送信信号を減衰させるフィルタ回路とを組み合わせてなる。よって、IEEE802.11bの送信回路の端子P3から第1の分波回路の第2のポート20bに入力する2.4GHz帯の送信信号は、第1の分波回路の第1のポート20aに現れるが、第3のポート20cには現れない。他方、IEEE802.11aの送信回路の端子P4から第1の分波回路の第3のポート20cに入力する5GHz帯の送信信号は、第1の分波回路の第1のポート20aに現れるが、第2のポート20bには現れないように構成している。そして、前記第1のポート20aに現れた送信信号は、前記高周波スイッチ回路10の第3のポート10cに入力する。
一方、第2の分波回路25は第1の分波回路20と同様に、2.4GHz帯(IEEE802.11b)の受信信号を通過させるが5GHz帯(IEEE802.11a)の受信信号を減衰させるフィルタ回路と、5GHz帯(IEEE802.11a)の受信信号を通過させるが2.4GHz帯(IEEE802.11b)の受信信号を減衰させるフィルタ回路とを組み合わせてなる。よって、第1のアンテナANT1或いは第2のアンテナANT2に入射し高周波スイッチ回路10の第4のポート10dに現れる高周波信号のうち、2.4GHz帯の受信信号は、第2の分波回路の第2のポート25bに現れるが、第3のポート25cには現れない。他方、5GHz帯の高周波信号は、第2の分波回路の第3のポート25cに現れるが、第2のポート25bには現れないように構成している。そして、前記第2のポート25bに現れた受信信号は、第1のフィルタ回路30と平衡-不平衡変換回路50を介してIEEE802.11bの受信回路に入力する。また、前記第3のポート25cに現れた高周波信号は、第2のフィルタ回路40と平衡-不平衡変換回路55を介してIEEE802.11aの受信回路に入力する。
前記第1、第2の分波回路20、25は、インダクタンス素子、キャパシタンス素子で
構成されたローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、ノッチフィルタ回路、ハイパ
スフィルタ回路を適宜組み合わせて構成することができる。
また、前記第1、第2のフィルタ回路30、40は、同じくローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路あるいはバンドパスフィルタ回路で構成され、前記分波回路20、25に必要とされる帯域外減衰量により適宜選定される。
さらに、平衡-不平衡変換回路50、55はインダクタンス素子、キャパシタンス素子で構成され、インピーダンス変換の機能も具備させることが出来る。尚、フィルタ回路と平衡-不平衡変換回路とを不平衡入力-平衡出力型のSAWフィルタで構成しても良い。
前記第1、第2の分波回路20、25は、インダクタンス素子、キャパシタンス素子で
構成されたローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路、ノッチフィルタ回路、ハイパ
スフィルタ回路を適宜組み合わせて構成することができる。
また、前記第1、第2のフィルタ回路30、40は、同じくローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路あるいはバンドパスフィルタ回路で構成され、前記分波回路20、25に必要とされる帯域外減衰量により適宜選定される。
さらに、平衡-不平衡変換回路50、55はインダクタンス素子、キャパシタンス素子で構成され、インピーダンス変換の機能も具備させることが出来る。尚、フィルタ回路と平衡-不平衡変換回路とを不平衡入力-平衡出力型のSAWフィルタで構成しても良い。
次に、ダイバーシティ受信動作について説明する。
高周波スイッチ10は、スイッチ回路制御部により制御された制御電圧がコントロール端子V1、V2に印加されることにより、表1に示すように各ポート間が接続される。ここで、コントロール端子V1、V2に印加する制御電圧がHighとは+1〜+5V、Lowとは−0.5〜+0.5Vが望ましい。
高周波スイッチ10は、スイッチ回路制御部により制御された制御電圧がコントロール端子V1、V2に印加されることにより、表1に示すように各ポート間が接続される。ここで、コントロール端子V1、V2に印加する制御電圧がHighとは+1〜+5V、Lowとは−0.5〜+0.5Vが望ましい。
ダイバーシティ受信を行う場合、まず通信を開始する前に周波数スキャンを行ない、受信可能な周波数チャンネルを探索する。このスキャン動作を行なう場合には、例えば表1の接続モード1となるように、スイッチ回路制御部により高周波スイッチ回路10を制御する。このとき、第2のアンテナANT2と受信回路側の第2の分波回路25とが接続され、一つのアンテナに2つの通信システムの受信回路が接続することとなる。次いで、IEEE802.11a受信回路部では5GHz帯でスキャンし、これと並行しIEEE802.11b受信回路部では2.4GHz帯でスキャンして、受信可能な全てのチャンネルを検出する。
次に接続モード2となるように、スイッチ回路制御部により高周波スイッチ回路10を制御する。このとき、第1のアンテナANT1と受信回路側の第2の分波回路25とが接続され、次いでIEEE802.11a受信回路部では5GHz帯でスキャンし、これと並行しIEEE802.11b受信回路部では2.4GHz帯でスキャンして、受信可能な全てのチャンネルを検出する。
前記周波数スキャンの結果に基づいて、第1、第2のアンテナANT1、ANT2で受信した受信信号を振幅で比較して、アクティブにする通信システムとして選択するとともに、前記通信システムの送受信回路と接続するアンテナを選択する。従って、フェージング等の外乱が生じても、最も好ましい通信システムを選択してダイバーシティ受信を行うことが出来る。
次に接続モード2となるように、スイッチ回路制御部により高周波スイッチ回路10を制御する。このとき、第1のアンテナANT1と受信回路側の第2の分波回路25とが接続され、次いでIEEE802.11a受信回路部では5GHz帯でスキャンし、これと並行しIEEE802.11b受信回路部では2.4GHz帯でスキャンして、受信可能な全てのチャンネルを検出する。
前記周波数スキャンの結果に基づいて、第1、第2のアンテナANT1、ANT2で受信した受信信号を振幅で比較して、アクティブにする通信システムとして選択するとともに、前記通信システムの送受信回路と接続するアンテナを選択する。従って、フェージング等の外乱が生じても、最も好ましい通信システムを選択してダイバーシティ受信を行うことが出来る。
以下、図2の等価回路について簡単に説明した後、積層モジュール部品の説明へと移る。
第1の分波回路20は、インダクタンス素子Lft1、Lft2とキャパシタンス素子Cft1とでなる低周波側のローパスフィルタと、インダクタンス素子Lft3とキャパシタンス素子Cft2〜Cft4とでなる高周波側のハイパスフィルタとで構成される。低周波側のローパスフィルタは2.4GHz帯の信号を、高周波側のハイパスフィルタは5GHz帯の信号を、相互の回り込みを防止しつつ、各々高周波スイッチ10側に伝送する。低周波側のローパスフィルタは、高調波の除去機能も有している。
また、ここでは第3のポート20cとIEEE802.11aの送信回路の端子P4との間に、第3のフィルタ回路60を設けており、5GHz帯の送信側ローパスフィルタとなる。第3のフィルタ回路60は、インダクタンス素子Lft4とキャパシタンス素子Cft6で構成される。尚、図示しているがローパスフィルタ特性の調整のために、必要に応じてインダクタンス素子Lft3に並列にキャパシタンス素子を接続してもよい。
第2の分波回路25は、インダクタンス素子Lfr1、Lfr2とキャパシタンス素子Cfr1とでなる低周波側のローパスフィルタと、インダクタンス素子Lfr3とキャパシタンス素子Cfr2〜Cfr4とでなる高周波側のハイパスフィルタとで構成される。低周波側のローパスフィルタは2.4GHz帯の信号を、高周波側のハイパスフィルタは5GHz帯の信号を、相互の回り込みを防止しつつ、各々の周波数に対応する受信回路へ受信信号を分波する。高周波側のハイパスフィルタは、5GHz帯の受信側バンドパスフィルタの一部としても機能する。
第1の分波回路20は、インダクタンス素子Lft1、Lft2とキャパシタンス素子Cft1とでなる低周波側のローパスフィルタと、インダクタンス素子Lft3とキャパシタンス素子Cft2〜Cft4とでなる高周波側のハイパスフィルタとで構成される。低周波側のローパスフィルタは2.4GHz帯の信号を、高周波側のハイパスフィルタは5GHz帯の信号を、相互の回り込みを防止しつつ、各々高周波スイッチ10側に伝送する。低周波側のローパスフィルタは、高調波の除去機能も有している。
また、ここでは第3のポート20cとIEEE802.11aの送信回路の端子P4との間に、第3のフィルタ回路60を設けており、5GHz帯の送信側ローパスフィルタとなる。第3のフィルタ回路60は、インダクタンス素子Lft4とキャパシタンス素子Cft6で構成される。尚、図示しているがローパスフィルタ特性の調整のために、必要に応じてインダクタンス素子Lft3に並列にキャパシタンス素子を接続してもよい。
第2の分波回路25は、インダクタンス素子Lfr1、Lfr2とキャパシタンス素子Cfr1とでなる低周波側のローパスフィルタと、インダクタンス素子Lfr3とキャパシタンス素子Cfr2〜Cfr4とでなる高周波側のハイパスフィルタとで構成される。低周波側のローパスフィルタは2.4GHz帯の信号を、高周波側のハイパスフィルタは5GHz帯の信号を、相互の回り込みを防止しつつ、各々の周波数に対応する受信回路へ受信信号を分波する。高周波側のハイパスフィルタは、5GHz帯の受信側バンドパスフィルタの一部としても機能する。
第1のフィルタ回路30は、近接するインダクタンス素子Lpg1とLpg2と、入力端子側には、キャパシタンス素子Cpg2とインダクタンス素子Lpg1によって第1の共振回路が構成され、出力端子側には、キャパシタンス素子Cpg4とインダクタンス素子Lpg2によって第2の共振回路が構成される。キャパシタンス素子Cpg1、Cpg5は、バンドパスフィルタの入出力と第1の共振回路、第2の共振回路を結合する。キャパシタンス素子Cpg6はバンドパスフィルタの入出力を結合する。また、キャパシタンス素子Cpg3は、インダクタンス素子Lpg1とLpg2との結合を補助する結合コンデンサである。第1及び第2の共振回路は、相互誘導係数Mによって、いわばトランスのように結合する。このため、入力端子の高周波信号は、第1及び第2の共振回路による共振作用を受けつつ出力端子に導かれる。つまり、全体が2つの共振周波数を有する複同調回路として作用し、急峻な特性のバンドパスフィルタが得られる。
第2のフィルタ回路40は、5GHz帯の受信側ローパスフィルタであり、インダクタンス素子Lpa1とキャパシタンス素子Cpa2〜Cpa4で構成される。
第2のフィルタ40の出力端子40bの後段には、第2のフィルタ回路40と第2の平衡‐不平衡変換回路55との間のインピーダンス整合のために伝送線路Lba1aを挿入している。第1のフィルタ30側の伝送線路Lbg1aも同様の目的で挿入している。
第2のフィルタ回路40は、5GHz帯の受信側ローパスフィルタであり、インダクタンス素子Lpa1とキャパシタンス素子Cpa2〜Cpa4で構成される。
第2のフィルタ40の出力端子40bの後段には、第2のフィルタ回路40と第2の平衡‐不平衡変換回路55との間のインピーダンス整合のために伝送線路Lba1aを挿入している。第1のフィルタ30側の伝送線路Lbg1aも同様の目的で挿入している。
第1の平衡‐不平衡変換回路50は、2.4GHz帯の受信側を平衡入力型のローノイズアンプを有するRFICに接続するための平衡‐不平衡変換用のものである。第1の平衡‐不平衡変換回路50は、一次側をインダクタンス素子Lbg1b、Lbg1cで、2次側をインダクタンス素子Lbg2、Lbg3で構成される。2.4GHz帯の受信信号の同相成分を出力するインダクタンス素子Lbg2と2.4GHz帯の受信信号の逆相成分を出力するインダクタンス素子Lbg3の一端とが接続されて、キャパシタンス素子Cbg1を介してグランドと接続されている。なお、ローノイズアンプが不平衡入力型である場合には、第1の平衡−不平衡変換回路50を省略することが可能である。
第2の平衡‐不平衡変換回路55は、5GHz帯の受信側を平衡入力型のローノイズアンプを有するRFICに接続するための平衡‐不平衡変換用のものである。第2の平衡‐不平衡変換回路55は、一次側をインダクタンス素子Lba1b、Lba1cで、2次側をインダクタンス素子Lba2、Lba3で構成される。5GHz帯の受信信号の同相成分を出力するインダクタンス素子Lba2と5GHz帯の受信信号の逆相成分を出力するインダクタンス素子Lba3の一端とが接続されて、キャパシタンス素子Cba1を介してグランドと接続されている。なお、ローノイズアンプが不平衡入力型である場合には、第2の平衡−不平衡変換回路55を省略することが可能である。
第2の平衡‐不平衡変換回路55は、5GHz帯の受信側を平衡入力型のローノイズアンプを有するRFICに接続するための平衡‐不平衡変換用のものである。第2の平衡‐不平衡変換回路55は、一次側をインダクタンス素子Lba1b、Lba1cで、2次側をインダクタンス素子Lba2、Lba3で構成される。5GHz帯の受信信号の同相成分を出力するインダクタンス素子Lba2と5GHz帯の受信信号の逆相成分を出力するインダクタンス素子Lba3の一端とが接続されて、キャパシタンス素子Cba1を介してグランドと接続されている。なお、ローノイズアンプが不平衡入力型である場合には、第2の平衡−不平衡変換回路55を省略することが可能である。
次に、図4に積層体モジュールの外観図を示し、図5、図6に積層体モジュールを構成する誘電体シートの展開図を示す。
積層体100は、例えば1000℃以下で低温焼結が可能なセラミック誘電体材料からなり、厚さが10〜200μmのグリーンシートに、低抵抗率のAgやCu等の導電ペーストを用いて上述した回路のインダクタンス素子を構成する伝送線路あるいはキャパシタンス素子を構成する容量電極を所定の電極パターンで印刷形成し、これら複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することにより製造することが出来る。尚、インダクタンス素子はグリーンシート上に導体ペーストで印刷形成された伝送線路で構成したが、これに限られるものではなく、積層体の外側に搭載したチップインダクタを用いることもできる。また、高周波スイッチは積層体の上に搭載し、キャパシタンス素子C1〜C6もチップ部品として搭載することもできる。
前記誘電体材料としては、例えばAl、Si、Srを主成分として、Ti、Bi、Cu、Mn、Na、Kを副成分とする材料や、Al、Si、Srを主成分としてCa、Pb、Na、Kを副成分とする材料や、Al、Mg、Si、Gdを含む材料や、Al、Si、Zr、Mg含む材料が用いられ、誘電率は5〜15程度の材料を用いる。一例としては、主成分がAl、Si、Sr、Tiの酸化物で構成され、Al、Si、Sr、TiをそれぞれAl2O3、SiO2、SrO、TiO2に換算し合計100質量%としたとき、Al2O3換算で10〜60質量%、SiO2換算で25〜60質量%、SrO換算で7.5〜50質量%、TiO2換算で20質量%以下のAl、Si、Sr、Tiを含有し、前記合計100質量%に対し副成分として、Bi、Na、K、Coの群のうちの少なくとも1種をBi2O3換算で0.1〜10質量%、Na2O換算で0.1〜5質量%、K2O換算で0.1〜5質量%、CoO換算で0.1〜5質量%含有し、更に、Cu、Mn、Agの群のうちの少なくとも1種をCuO換算で0.01〜5質量%、MnO2換算で0.01〜5質量%、Agを0.01〜5質量%の含有し、その他不可避不純物を含有しているセラミック誘電体材料が挙げられる。尚、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や、樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記セラミック基板をHTCC(高温同時焼成セラミック)技術を用いて、誘電体材料をAl2O3を主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。
積層体100は、例えば1000℃以下で低温焼結が可能なセラミック誘電体材料からなり、厚さが10〜200μmのグリーンシートに、低抵抗率のAgやCu等の導電ペーストを用いて上述した回路のインダクタンス素子を構成する伝送線路あるいはキャパシタンス素子を構成する容量電極を所定の電極パターンで印刷形成し、これら複数のグリーンシートを適宜一体的に積層し、焼結することにより製造することが出来る。尚、インダクタンス素子はグリーンシート上に導体ペーストで印刷形成された伝送線路で構成したが、これに限られるものではなく、積層体の外側に搭載したチップインダクタを用いることもできる。また、高周波スイッチは積層体の上に搭載し、キャパシタンス素子C1〜C6もチップ部品として搭載することもできる。
前記誘電体材料としては、例えばAl、Si、Srを主成分として、Ti、Bi、Cu、Mn、Na、Kを副成分とする材料や、Al、Si、Srを主成分としてCa、Pb、Na、Kを副成分とする材料や、Al、Mg、Si、Gdを含む材料や、Al、Si、Zr、Mg含む材料が用いられ、誘電率は5〜15程度の材料を用いる。一例としては、主成分がAl、Si、Sr、Tiの酸化物で構成され、Al、Si、Sr、TiをそれぞれAl2O3、SiO2、SrO、TiO2に換算し合計100質量%としたとき、Al2O3換算で10〜60質量%、SiO2換算で25〜60質量%、SrO換算で7.5〜50質量%、TiO2換算で20質量%以下のAl、Si、Sr、Tiを含有し、前記合計100質量%に対し副成分として、Bi、Na、K、Coの群のうちの少なくとも1種をBi2O3換算で0.1〜10質量%、Na2O換算で0.1〜5質量%、K2O換算で0.1〜5質量%、CoO換算で0.1〜5質量%含有し、更に、Cu、Mn、Agの群のうちの少なくとも1種をCuO換算で0.01〜5質量%、MnO2換算で0.01〜5質量%、Agを0.01〜5質量%の含有し、その他不可避不純物を含有しているセラミック誘電体材料が挙げられる。尚、セラミック誘電体材料の他に、樹脂積層基板や、樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いてなる積層基板を用いることも可能である。また、前記セラミック基板をHTCC(高温同時焼成セラミック)技術を用いて、誘電体材料をAl2O3を主体とするものとし、伝送線路等をタングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属導体として構成しても良い。
グリーンシートの番号は積層体の最上層を1とし、以下順に下層に向けて番号を付加しており15層目が最下層である。図中、電極パターンに付した記号は図2の等価回路に付したものと符合する。尚、黒印のものはビアホールであり、誘電体各層に形成された電極パターンを接続するためのものである。また、端子電極はLGA(Land Grid Array)としているが、BGA(Ball Grid Array)、側面端子なども採用することが出来る。
先ずグリーンシート1には、高周波スイッチとしてDPDTスイッチ(GaAs FET)を実装し、積層基板に内蔵されないコンデンサ、場合によってはインダクタをチップ部品として搭載するための複数のランド電極が形成されている。このランド電極はビアホールを介して積層基板内に形成された接続線路や回路素子と接続している。前記ランド電極に実装される高周波スイッチはベア状態で前記積層基板に実装し、樹脂封止や缶封止することも出来る。なお、送信信号増幅器、受信信号増幅器、送受信回路部を構成したRF-ICやベースバンドICを前記積層基板に複合化することも可能である。
先ずグリーンシート1には、高周波スイッチとしてDPDTスイッチ(GaAs FET)を実装し、積層基板に内蔵されないコンデンサ、場合によってはインダクタをチップ部品として搭載するための複数のランド電極が形成されている。このランド電極はビアホールを介して積層基板内に形成された接続線路や回路素子と接続している。前記ランド電極に実装される高周波スイッチはベア状態で前記積層基板に実装し、樹脂封止や缶封止することも出来る。なお、送信信号増幅器、受信信号増幅器、送受信回路部を構成したRF-ICやベースバンドICを前記積層基板に複合化することも可能である。
次に、グリーンシート2〜15には、第1の分波回路20、第2の分波回路25、第1のフィルタ回路30、第2のフィルタ回路40、第3のフィルタ回路60、第1の平衡-不平衡変換回路50、第2の平衡-不平衡変換回路55を、それぞれを構成するインダクタンス素子、キャパシタンス素子を所定の電極パターンにより形成しビアホールを介して適宜接続し回路となしている。また、第1と第2のフィルタ回路30、40と第1と第2の平衡-不平衡変換回路50、55との間に配置される整合回路80、85は、所定の線路長に形成された伝送線路として形成している。
以下、上記した回路毎に積層体を平面視した(上から見た)領域に分けて説明する。
第1の分波回路20は、平面視で概ね積層体の右端の領域に設けられている。即ち、第3〜5層にキャパシタンス素子Cft2、Cft3を、第13〜15層にキャパシタンス素子Cft1、Cft4を形成し、第6〜9層にはインダクタンス素子Lft1、Lft2、Lft3を形成している。
また、この領域には第3のフィルタ回路60のインダクタンス素子Lft4も形成している。
第2の分波回路25は、平面視で概ね積層体の左端の領域に設けられている。即ち、第3〜5層にキャパシタンス素子Cfr2、Cfr3を、第13〜15層にキャパシタンス素子Cfr1、Cfr4を形成し、第6〜9層にはインダクタンス素子Lfr1、Lfr2、Lfr3を形成している。
以下、上記した回路毎に積層体を平面視した(上から見た)領域に分けて説明する。
第1の分波回路20は、平面視で概ね積層体の右端の領域に設けられている。即ち、第3〜5層にキャパシタンス素子Cft2、Cft3を、第13〜15層にキャパシタンス素子Cft1、Cft4を形成し、第6〜9層にはインダクタンス素子Lft1、Lft2、Lft3を形成している。
また、この領域には第3のフィルタ回路60のインダクタンス素子Lft4も形成している。
第2の分波回路25は、平面視で概ね積層体の左端の領域に設けられている。即ち、第3〜5層にキャパシタンス素子Cfr2、Cfr3を、第13〜15層にキャパシタンス素子Cfr1、Cfr4を形成し、第6〜9層にはインダクタンス素子Lfr1、Lfr2、Lfr3を形成している。
第1のフィルタ回路30は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね左下の領域に設けられている。即ち、第2〜5層にキャパシタンス素子Cpg1、Cpg5を、第10〜15層にキャパシタンス素子Cpg3、Cpg2、Cpg4、Cpg6を形成し、第7、8層にはインダクタンス素子Lpg1、Lpg2を形成している。キャパシタンス素子Cpg3は第11層と第12層の電極パターンにて構成し、キャパシタンス素子Cpg6は第10層と第11層の電極パターンにて構成している。
第2のフィルタ回路40は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね左上の領域に設けられている。即ち、第12、15層にてキャパシタンス素子Cpa2、Cpa4を形成し、第3、5層にはインダクタンス素子Lpa1を形成している。キャパシタンス素子Cpa3は省略している。
第2のフィルタ回路40は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね左上の領域に設けられている。即ち、第12、15層にてキャパシタンス素子Cpa2、Cpa4を形成し、第3、5層にはインダクタンス素子Lpa1を形成している。キャパシタンス素子Cpa3は省略している。
第1の平衡-不平衡変換回路50は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね右下の領域に設けられている。即ち、第12〜15層にキャパシタンス素子Cbg1を形成し、第3、5〜7、9〜11層にはインダクタンス素子Lbg1(b、c)、Lbg2、Lbg3を形成している。
第2の平衡-不平衡変換回路55は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね右上の領域に設けられている。即ち、第12〜15層にキャパシタンス素子Cba1を形成し、第4、7、8、11層にはインダクタンス素子Lba1(b、c)、Lba2、Lba3を形成している。
第2の平衡-不平衡変換回路55は、平面視で第1の分波回路20と第2の分波回路25の間にあり、その間のさらに概ね右上の領域に設けられている。即ち、第12〜15層にキャパシタンス素子Cba1を形成し、第4、7、8、11層にはインダクタンス素子Lba1(b、c)、Lba2、Lba3を形成している。
以上の回路構成において、各回路は積層基板に三次元的に構成されるが、各回路を構成する電極パターンは、それぞれ他の回路を構成する電極パターンとの不要な電磁気的干渉を防ぐように、グランド電極GNDにより分離したり、積層方向に見て互いが重ならないようにしている。また、インダクタンス素子は、グリーンシート上に導体ペーストで印刷形成された伝送線路で構成したが、これに限られるものではなく、積層体の外側に搭載したチップインダクタを用いることもできる。
図7は上記した高周波積層モジュール部品についての積層体を概略示すもので、(A)は部品搭載面から見た斜視図、(B)は底面から見た斜視図である。
本発明において個々の回路構成は、上述したように積層体のほぼ領域毎に設けられている。即ち、平面視したとき左右の領域、及び左右に挟まれた間の領域をほぼ4分割した合計6つの領域に分けられている。図7(A)で言えば、第1の分波回路20は右端の(イ)の領域に、第2の分波回路25は左端の(ロ)の領域に、第1のフィルタ回路30はその間の領域を4分割したうちの左下の(ホ)の領域に、第2のフィルタ回路40は左上の(ヘ)の領域に、第1の平衡-不平衡変換回路50は右下の(ハ)の領域に、第2の平衡-不平衡変換回路55は右上の(ニ)の領域にそれぞれ形成されている。
そして、この領域に連携して特定の端子電極を配置するようにしている。即ち、2.4GHzと5GHzの送信回路に繋がる送信端子2.4GTx、5GTxは、グランドGND端子を介して(イ)の領域に設けており、デュアルバンドアンテナの2つのアンテナ端子ANT1、ANT2はGND端子を介して(ロ)の領域に設けている。よって、送信端子2.4GTx、5GTxとアンテナ端子ANT1、ANT2は対向配置されている。これがまず一つの特徴である。これにより特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との距離を離すことになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。
本発明において個々の回路構成は、上述したように積層体のほぼ領域毎に設けられている。即ち、平面視したとき左右の領域、及び左右に挟まれた間の領域をほぼ4分割した合計6つの領域に分けられている。図7(A)で言えば、第1の分波回路20は右端の(イ)の領域に、第2の分波回路25は左端の(ロ)の領域に、第1のフィルタ回路30はその間の領域を4分割したうちの左下の(ホ)の領域に、第2のフィルタ回路40は左上の(ヘ)の領域に、第1の平衡-不平衡変換回路50は右下の(ハ)の領域に、第2の平衡-不平衡変換回路55は右上の(ニ)の領域にそれぞれ形成されている。
そして、この領域に連携して特定の端子電極を配置するようにしている。即ち、2.4GHzと5GHzの送信回路に繋がる送信端子2.4GTx、5GTxは、グランドGND端子を介して(イ)の領域に設けており、デュアルバンドアンテナの2つのアンテナ端子ANT1、ANT2はGND端子を介して(ロ)の領域に設けている。よって、送信端子2.4GTx、5GTxとアンテナ端子ANT1、ANT2は対向配置されている。これがまず一つの特徴である。これにより特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との距離を離すことになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。
また、2.4GHzの受信回路に繋がる受信端子2.4GRx+、2.4GRx-は送信端子2.4GTxとの間にGND端子を介して(ハ)の領域に設け、同じく5GHzの受信回路に繋がる受信端子5GRx+、5GRx-は送信端子5GTxとの間にGND端子を介して(ニ)の領域に設けている。よって、受信端子2.4GRx+、2.4GRx-と受信端子5GRx+、5GRx-は対向配置されている。これにより受信端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、受信信号に対する挿入損失を抑えることができる。
さらに、高周波スイッチに電圧を加えるための制御端子V2はANT2との間にGND電極を介して(ホ)の領域に設けており、一方の制御端子V1はANT1との間にGND電極を介して(ヘ)の領域に設けている。よって、電圧制御端子V1とV2は対向配置されている。これにより電圧制御端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、DPDTスイッチ10の誤動作を防ぐことができる。
以上のように、積層体内の夫々の回路配置と電極配置をとることによって、まず、特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との距離を離すことになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。すなわち送信信号がアンテナ端子に漏洩することを最小限に抑えることができ、受信信号の信号品質の劣化を抑えることができる。また、送信端子とアンテナ端子間の挿入損失を抑えることができる。また、この高周波積層モジュール部品と接続される他の部品との接続を最短にすることが可能となり、送信信号および受信信号に対する挿入損失を抑えることができる。また、ほとんどの端子間はグランド端子を介して配置されているので、端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、信号の伝送が安定している。
さらに、高周波スイッチに電圧を加えるための制御端子V2はANT2との間にGND電極を介して(ホ)の領域に設けており、一方の制御端子V1はANT1との間にGND電極を介して(ヘ)の領域に設けている。よって、電圧制御端子V1とV2は対向配置されている。これにより電圧制御端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、DPDTスイッチ10の誤動作を防ぐことができる。
以上のように、積層体内の夫々の回路配置と電極配置をとることによって、まず、特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との距離を離すことになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。すなわち送信信号がアンテナ端子に漏洩することを最小限に抑えることができ、受信信号の信号品質の劣化を抑えることができる。また、送信端子とアンテナ端子間の挿入損失を抑えることができる。また、この高周波積層モジュール部品と接続される他の部品との接続を最短にすることが可能となり、送信信号および受信信号に対する挿入損失を抑えることができる。また、ほとんどの端子間はグランド端子を介して配置されているので、端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、信号の伝送が安定している。
次に、本発明の積層体モジュール部品の第2の実施例について説明する。
図8は等価回路図を示し、図9、図10は誘電体シートの展開図、図11は積層体の端子配置を示している。
回路構成としては、図8に示す通り第1の実施例の図2とほぼ同じである。相違する点としては、DPDTの高周波スイッチ回路10と第1の分波回路20との間に整合用のインダクタンス素子Ltを介在させ、高周波スイッチ回路10と第2の分波回路25との間にキャパシタンス素子C4を削除し、代わりに整合用のインダクタンス素子Lrを配置した。また、第2の分波回路25の低周波側のローパスフィルタ回路においてインダクタンス素子Lfr2とキャパシタンス素子Cfr1を削除した。また、第1のフィルタ回路30を構成するキャパシタンス素子を7個としその配置接続を図8のようにした。また、第1の平衡-不平衡変換回路50と第2の平衡-不平衡変換回路55のキャパシタンス素子Cbg1、Cba1を削除し、第1の平衡-不平衡変換回路50側には新たにCbg2とCbg3を挿入した。それ以外については同じ回路構成なのでここでの詳細な説明は省略する。
さて、本実施例の誘電体シートは16層からなり、上述した第1の実施例に対し積層体内における各回路を構成する電極パターンの配置領域が異なる。その点について以下に説明する。
図8は等価回路図を示し、図9、図10は誘電体シートの展開図、図11は積層体の端子配置を示している。
回路構成としては、図8に示す通り第1の実施例の図2とほぼ同じである。相違する点としては、DPDTの高周波スイッチ回路10と第1の分波回路20との間に整合用のインダクタンス素子Ltを介在させ、高周波スイッチ回路10と第2の分波回路25との間にキャパシタンス素子C4を削除し、代わりに整合用のインダクタンス素子Lrを配置した。また、第2の分波回路25の低周波側のローパスフィルタ回路においてインダクタンス素子Lfr2とキャパシタンス素子Cfr1を削除した。また、第1のフィルタ回路30を構成するキャパシタンス素子を7個としその配置接続を図8のようにした。また、第1の平衡-不平衡変換回路50と第2の平衡-不平衡変換回路55のキャパシタンス素子Cbg1、Cba1を削除し、第1の平衡-不平衡変換回路50側には新たにCbg2とCbg3を挿入した。それ以外については同じ回路構成なのでここでの詳細な説明は省略する。
さて、本実施例の誘電体シートは16層からなり、上述した第1の実施例に対し積層体内における各回路を構成する電極パターンの配置領域が異なる。その点について以下に説明する。
第1の分波回路20は、平面視で概ね積層体の左端の領域に設けられている。即ち、第4〜6層にキャパシタンス素子Cft2、Cft3を、第14〜16層にキャパシタンス素子Cft1、Cft4を形成し、第7〜10層にはインダクタンス素子Lft1、Lft2、Lft3を形成している。また、この領域の第10〜12層には第3のフィルタ回路60のインダクタンス素子Lft4も形成している。
第2の分波回路25は、平面視で概ね積層体の上方端の領域に設けられている。即ち、第4〜6層にキャパシタンス素子Cfr1、Cfr2を、第14〜16層にキャパシタンス素子Cfr4を形成し、第8〜11層にはインダクタンス素子Lfr1、Lfr3を形成している。
第2の分波回路25は、平面視で概ね積層体の上方端の領域に設けられている。即ち、第4〜6層にキャパシタンス素子Cfr1、Cfr2を、第14〜16層にキャパシタンス素子Cfr4を形成し、第8〜11層にはインダクタンス素子Lfr1、Lfr3を形成している。
第1のフィルタ回路30は、平面視でほぼ第1の分波回路20と第2の分波回路25以外の領域にあり、その領域を略4分割したときの概ね右上の領域に設けられている。即ち、第2〜6層にキャパシタンス素子Cpg1、Cpg2、Cpg4、Cpg5を、第11〜16層にキャパシタンス素子Cpg3、Cpg2、Cpg4、Cpg6、Cpg7を形成し、第8、9層にはインダクタンス素子Lpg1を構成するもので並列接続されたインダクタンス素子Lpg1aとインダクタンス素子Lpg1bを形成し、さらにこれに並行してインダクタンス素子Lpg2を構成するために並列接続されたインダクタンス素子Lpg2aとインダクタンス素子Lpg2bを形成している。尚、キャパシタンス素子Cpg7は第12層及び13層の電極パターン間にて構成し、キャパシタンス素子Cpg6は第12層及び13層の電極パターン間にて構成し、キャパシタンス素子Cpg3は第11層と第12層の電極パターン間にて構成し、キャパシタンス素子Cpg2とCpg4は第2層のGND用の電極パターンと第3層の電極パターン間、第13層と第15層の電極パターンと第14層と第16層のGND用の電極パターン間にて構成している。
第2のフィルタ回路40は、平面視で上記4分割のうち概ね左上の領域に設けられている。即ち、第4層の電極パターンと第2層のGND用の電極パターン間にてキャパシタンス素子Cpa2を、第13層の電極パターンと16層のGND用の電極パターン間にてキャパシタンス素子Cpa4を形成し、第7、8層にインダクタンス素子Lpa1を形成している。キャパシタンス素子Cpa3は省略している。また、第7層には整合回路のインダクタンス素子Lrの一部を設けている。
第2のフィルタ回路40は、平面視で上記4分割のうち概ね左上の領域に設けられている。即ち、第4層の電極パターンと第2層のGND用の電極パターン間にてキャパシタンス素子Cpa2を、第13層の電極パターンと16層のGND用の電極パターン間にてキャパシタンス素子Cpa4を形成し、第7、8層にインダクタンス素子Lpa1を形成している。キャパシタンス素子Cpa3は省略している。また、第7層には整合回路のインダクタンス素子Lrの一部を設けている。
第1の平衡-不平衡変換回路50は、平面視で上記4分割のうち概ね右下の領域に設けられている。即ち、第14〜16層にキャパシタンス素子Cbg2、Cbg3を形成し、第6〜8、10〜12層にはインダクタンス素子Lbg1(b、c)とLbg2、Lbg3を形成している。また、第3層には整合回路のインダクタンス素子Lrの一部とLbg1aを設けている。
第2の平衡-不平衡変換回路55は、平面視で上記4分割のうち概ね左下の領域に設けられている。即ち、第5層、8層、9層と12層にインダクタンス素子Lba1(b、c)とLba2、Lba3を形成している。また、第4層には整合回路のインダクタンス素子Lba1aを設けている。
第2の平衡-不平衡変換回路55は、平面視で上記4分割のうち概ね左下の領域に設けられている。即ち、第5層、8層、9層と12層にインダクタンス素子Lba1(b、c)とLba2、Lba3を形成している。また、第4層には整合回路のインダクタンス素子Lba1aを設けている。
図11は上記積層体モジュール部品の端子電極の配置を概略示すもので、(A)は部品搭載面から見た斜視図、(B)は底面から見た斜視図である。
本実施例においては、平面視したとき左端の領域、その右上方の領域、及びこれら以外の領域をほぼ4分割した合計6つの領域に分けられている。これを図10(A)を用いて回路構成毎に言えば、第1の分波回路20は左端の(ト)の領域に、第2の分波回路25は右上方の(チ)の領域に、第1のフィルタ回路30は4分割したうちの右上の(リ)の領域に、第2のフィルタ回路40は左上の(ヌ)の領域に、第1の平衡-不平衡変換回路50は右下の(ル)の領域に、第2の平衡-不平衡変換回路55は左下の(オ)の領域にそれぞれ形成されている。
そして、この領域に連携して特定の端子電極を配置するようにしている。即ち、2.4GHzと5GHzの送信回路に繋がる送信端子2.4GTx、5GTxを、グランドGND端子を介して(ト)の領域に設けており、5GHzの受信回路に繋がる受信端子5GRx+、5GRx-を、送信端子2.4GTxとの間にGND端子を介して(オ)の領域に、2.4GHzの受信回路に繋がる受信端子2.4GRx+、2.4GRx-は、5GHzの受信端子に隣接した(ル)の領域に設けている。また、アンテナ端子ANT1、ANT2を、送信端子5GTxとの間にGND端子を介して(チ)の領域に設けている。これにより、特に信号の大きい送信端子と受信端子との間にGND端子を、また送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との間にGND端子を配置できることになり、送信端子と受信端子間、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。
本実施例においては、平面視したとき左端の領域、その右上方の領域、及びこれら以外の領域をほぼ4分割した合計6つの領域に分けられている。これを図10(A)を用いて回路構成毎に言えば、第1の分波回路20は左端の(ト)の領域に、第2の分波回路25は右上方の(チ)の領域に、第1のフィルタ回路30は4分割したうちの右上の(リ)の領域に、第2のフィルタ回路40は左上の(ヌ)の領域に、第1の平衡-不平衡変換回路50は右下の(ル)の領域に、第2の平衡-不平衡変換回路55は左下の(オ)の領域にそれぞれ形成されている。
そして、この領域に連携して特定の端子電極を配置するようにしている。即ち、2.4GHzと5GHzの送信回路に繋がる送信端子2.4GTx、5GTxを、グランドGND端子を介して(ト)の領域に設けており、5GHzの受信回路に繋がる受信端子5GRx+、5GRx-を、送信端子2.4GTxとの間にGND端子を介して(オ)の領域に、2.4GHzの受信回路に繋がる受信端子2.4GRx+、2.4GRx-は、5GHzの受信端子に隣接した(ル)の領域に設けている。また、アンテナ端子ANT1、ANT2を、送信端子5GTxとの間にGND端子を介して(チ)の領域に設けている。これにより、特に信号の大きい送信端子と受信端子との間にGND端子を、また送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子との間にGND端子を配置できることになり、送信端子と受信端子間、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。
さらに、高周波スイッチに電圧を加えるための制御端子V1とV2は、グランドGND電極やアンテナ端子ANT1、ANT2を間に置いて直交する辺に設けている。これにより、電圧制御端子間のアイソレーション特性を良好にすることができ、DPDTスイッチ10の誤動作を防ぐことができる。
以上のように、積層体内の夫々の回路配置と電極配置をとることによって、まず、特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子間にGRD端子を配置することになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。すなわち送信信号がアンテナ端子に漏洩することを最小限に抑えることができ、受信信号の信号品質の劣化を抑えることができる。また、送信端子とアンテナ端子間の挿入損失を抑えることができる。また、この高周波積層モジュール部品と接続される他の部品との接続を最短にすることが可能となり、送信信号および受信信号に対する挿入損失を抑えることができる。また、ほとんどの端子間はグランド電極を介して配置されているので信号の伝送が安定している。
以上のように、積層体内の夫々の回路配置と電極配置をとることによって、まず、特に信号の大きい送信端子と受信信号を受け入れるアンテナ端子間にGRD端子を配置することになり、送信端子とアンテナ端子間のアイソレーション特性を良好にすることができる。すなわち送信信号がアンテナ端子に漏洩することを最小限に抑えることができ、受信信号の信号品質の劣化を抑えることができる。また、送信端子とアンテナ端子間の挿入損失を抑えることができる。また、この高周波積層モジュール部品と接続される他の部品との接続を最短にすることが可能となり、送信信号および受信信号に対する挿入損失を抑えることができる。また、ほとんどの端子間はグランド電極を介して配置されているので信号の伝送が安定している。
本発明の高周波積層モジュール部品と、各通信システムでの送信データを変調し受信データを復調する送受信回路部と、前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部とを備えたデュアルバンド通信装置は、高周波積層モジュール部品、送受信回路部とスイッチ回路制御部とを最短の距離で接続できるため、余計な損失を最小限に抑えることができ、実装面積を最小に構成できる。そのため低消費電力で動作し、また小型に構成することができる。
本発明の高周波積層モジュール部品及びデュアルバンド通信装置は、パーソナルコンピュータ(PC)、プリンタやハードディスク、ブロードバンドルーターなどのPCの周辺機器、FAX、冷蔵庫、標準テレビ(SDTV)、高品位テレビ(HDTV)、カメラ、ビデオ、携帯電話等々の電子機器、自動車内や航空機内でのワイヤに変わる信号伝達手段として有用なものである。
10: 高周波スイッチ回路(DPDT SW)
20:第1の分波回路
25:第2の分波回路
30:第1のフィルタ回路
40:第2のフィルタ回路
60:第3のフィルタ回路
50:第1の平衡-不平衡変換回路
55:第2の平衡-不平衡変換回路
80、85:整合回路
100:積層基板
20:第1の分波回路
25:第2の分波回路
30:第1のフィルタ回路
40:第2のフィルタ回路
60:第3のフィルタ回路
50:第1の平衡-不平衡変換回路
55:第2の平衡-不平衡変換回路
80、85:整合回路
100:積層基板
Claims (8)
- 2つの周波数帯の送受信が可能な2つのデュアルバンドアンテナと、当該2つのデュアルバンドアンテナと共用の送信側回路及び受信側回路との接続を切り替える4つのポートを備えた高周波スイッチと、前記高周波スイッチのポートのうち一つのポートと前記送信側回路との間に配置される第1の分波回路と、前記高周波スイッチのうち他の一つのポートと前記受信側回路との間に配置される第2の分波回路と、前記送信回路は第1の送信回路と第2の送信回路からなり、前記受信側回路は第1の受信回路と第2の受信回路とからなり、
前記第1の分波回路、前記第2の分波回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、前記高周波スイッチは積層体上に搭載し、当該積層体の下面あるいは側面には端子電極を形成しており、
前記端子電極は、前記高周波スイッチに電圧を加えるための2つ以上の制御端子と、複数のグランド端子と、前記第1と第2の送信回路の第1の送信端子と第2の送信端子と、前記第1と第2の受信回路の第1の受信端子と第2の受信端子と、前記デュアルバンドアンテナの2つのアンテナ端子とで構成され、
前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記2つの送信端子を配置し、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記2つのアンテナ端子を配置したことを特徴とする高周波積層モジュール部品。 - 請求項1記載の高周波積層モジュール部品において、前記第2の分波回路と前記第1の受信回路との間に配置される第1のフィルタ回路と、前記第2の分波回路と前記第2の受信回路との間に配置される第2のフィルタ回路とを備えており、
前記第1のフィルタ回路と、前記第2のフィルタ回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、
前記第1のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域の側辺側に前記第1の受信端子を配置し、前記第2のフィルタ回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域の側辺側に前記第2の受信端子を配置したことを特徴とする高周波積層モジュール部品。 - 請求項2記載の高周波積層モジュール部品において、前記第1のフィルタ回路と前記第1の受信回路との間に配置される第1の平衡−不平衡変換回路と、前記第2のフィルタ回路と前記第2の受信回路との間に配置される第2の平衡−不平衡変換回路とを備えており、
前記第1の平衡−不平衡変換回路と、前記第2の平衡−不平衡変換回路のそれぞれを構成するインダクタンス素子及びキャパシタンス素子の少なくとも一部を誘電体層を積層した積層体内に電極パターンにより構成し、
前記第1の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第1の受信端子を配置し、前記第2の平衡−不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域側に前記第2の受信端子を配置したことを特徴とする高周波積層モジュール部品。 - 前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが対向配置されており、前記第1の分波回路の領域と第2の分波回路の領域の間にあって前記第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが対向配置されており、
前記端子電極のうちグランド端子は積層体の四辺の総てに少なくとも1つ設け、前記2つの送信端子と2つのアンテナ端子とは対向する辺に対向配置し、前記第1の受信端子と第2の受信端子、及び前記2つの制御端子の個々を前記対向する辺とは別の辺に対向配置したことを特徴とする請求項3記載の高周波積層モジュール部品。 - 前記積層体を平面視したとき、前記第1の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の分波回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが直交配置されており、前記第1の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域と、前記第2の平衡-不平衡変換回路を構成する電極パターンが概ね配置された領域とが並行配置されており、
前記端子電極のうちグランド端子は積層体の四辺の総てに少なくとも1つ設け、前記2つの送信端子と2つのアンテナ端子とは直交する辺に配置し、前記第1の受信端子と第2の受信端子は前記直交する辺とは別の辺に並列配置したことを特徴とする請求項3記載の高周波積層モジュール部品。 - 送信信号増幅器を前記積層体に一体化した請求項1〜5の何れかに記載の高周波積層モジュール部品。
- 受信信号増幅器を前記積層体に一体化した請求項1〜6の何れかに記載の高周波積層モジュール部品。
- 請求項1〜7の何れかに記載の高周波積層モジュール部品を用いたデュアルバンド通信装置であって、
各通信システムでの送信データを変調し受信データを復調する送受信回路部と、
前記高周波スイッチの切り替えを制御するスイッチ回路制御部とを備えたことを特徴とするデュアルバンド通信装置。
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