CN102470964B

CN102470964B - 电子部件包装用上带和电子部件包装体

Info

Publication number: CN102470964B
Application number: CN2010800322077A
Authority: CN
Inventors: 平松正幸
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2009-07-22
Filing date: 2010-07-21
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2030-07-21
Also published as: JP4826858B2; TW201107446A; KR20120012815A; KR101139545B1; US20120118789A1; CN102470964A; WO2011010453A1; US8584859B2; TWI359181B; HK1165771A1; SG177337A1; JPWO2011010453A1

Abstract

本发明的课题在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。本发明的上带(100)由至少包含基材层(110)和热封层(140)的多层所构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层(120)而被积层。粘接剂层(120)包含占粘接剂层(120)的10重量％以上70％重量％的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。

Description

电子部件包装用上带和电子部件包装体

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用上带（cover tape）和电子部件包装体。

背景技术

以IC（Integrated Circuit）为代表，晶体管、二极管、电容器、压电电阻元件等表面安装用电子部件（以下称为“电子部件”），由载带（carrier tape）和在载带上热封的上带构成的电子部件包装体来包装，电子部件包装体用卷轴卷绕之后，供应至表面安装的现场。将用电子部件包装体所包装的电子部件在电子回路基板上进行表面安装时，上带从由卷轴引出的电子部件包装体剥离，电子部件从载带的凹处被取出。

然而，由电子部件包装体所包装的电子部件的搬送中，因上带和电子部件摩擦而产生静电，因此上带带电。另外，从载带剥离上带时产生静电，上带则带电。近年来，随着电子设备的小型化和高功能化，实装在电子设备的电子部件的小型化和轻量化急速发展。这些小型化或轻量化的电子部件附着于带电的上带，由此会有发生拾取（pick-up）不良等工序故障的可能性。另外，由于带电的上带的静电放电（ELECTROSTATIC DISCHARGE），会有电子部件被破坏的可能性。

对于因这些上带带电而发生的问题，例如，专利文献1中公开了具备表面层、具有防静电功能的中间层、热封材料层、粘接剂层的上盖带（相当于上带）。粘接剂层含有用于防止带电的导电物质，用于粘接表面层和中间层。作为该导电物质，可以使用氧化锡、金、银、铜、铁、镍或锌等金属、或者科琴黑、乙炔黑等碳。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:特开2000-142786号公报

发明内容

发明要解决的课题

如上所述，如果在粘接层添加金属或碳，虽然上盖带的导电性提高且上盖带不易带电，但与此相反，上盖带的透明性降低。因此，如果在粘接层添加金属或碳，则用户难以通过上盖带视觉确认由包装体所包装的电子部件。

本发明的目的在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。

解决课题的方法

（1）

本发明的一个方案的电子部件包装用上带，由至少包含基材层和热封层的多层构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层而被积层。粘接剂层包含占粘接剂层的10重量%以上70重量%以下的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过在粘接剂层中添加占粘接剂层的10重量%以上70重量%以下的防带电剂，使电子部件包装用上带不易带电。因此，电子部件包装用上带能抑制电子部件的拾取不良且能抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

进而，防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂，几乎不含有或完全不含成为降低电子部件包装用上带透明性的原因的金属或碳等导电性物质。因此，电子部件包装用上带具有优异的透明性。

因此，电子部件包装用上带不易带电且透明性优异。

（2）

上述（1）的电子部件包装用上带中，粘接剂层包含占粘接剂层的45重量%以上70重量%以下的防带电剂。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过在粘接剂层中添加占粘接剂层的45重量%以上70重量%以下的防带电剂，使电子部件包装用上带不易带电。因此，电子部件包装用上带能进一步抑制电子部件的拾取不良，且能进一步抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

（3）

上述（1）或（2）的电子部件包装用上带中，多层中含有缓冲层。该缓冲层设在基材层和热封层之间。

电子部件包装用上带热封在电子部件包装用载带上时，缓冲层发挥缓冲作用以使热和压力均匀施加在电子部件包装用上带和电子部件包装用载带上。由此，电子部件包装用上带能够可靠地热封在电子部件包装用载带上。

（4）

上述（3）的电子部件包装用上带中，基材层和缓冲层通过粘接剂层而被积层。

能在基材层和缓冲层之间容易地设置粘接剂层，因此，不在其他层之间新设置粘接剂层也可以。因此，能够降低电子部件包装用上带的制造成本。

（5）

上述（1）-（4）任一个电子部件包装用上带中，表面活性剂为离子类表面活性剂。

表面活性剂为离子类表面活性剂，具有优异的离子导电性。因此，电子部件包装用上带更不易带电。

（6）

上述（5）的电子部件包装用上带中，离子系表面活性剂为阳离子系表面活性剂。

离子类表面活性剂为阳离子类表面活性剂，因此，容易溶解于碳酸亚烃酯。阳离子类表面活性剂的碳酸亚烃酯溶液是透明的。因此，电子部件包装用上带具有优异的透明性。而且，电子部件包装用上带更不易带电。另外，使用廉价的阳离子类表面活性剂，从而能够降低电子部件包装用上带的制造成本。

（7）

上述（6）的电子部件包装用上带中，阳离子类表面活性剂为烷基季铵盐乙基硫酸盐。

阳离子类表面活性剂为烷基季铵盐乙基硫酸盐。因此电子部件包装用上带更不易带电。

（8）

上述（1）-（7）的任一个电子部件包装用上带中，碳酸亚烃酯为碳酸丙烯。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过使碳酸亚烃酯为碳酸丙烯，电子部件包装用上带更不易带电。因此，电子部件包装用上带能进一步抑制电子部件的拾取不良，且能进一步抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

（9）

上述（1）-（8）的任一个电子部件包装用上带中，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90以上40/60以下。

该电子部件包装用上带中，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90以上40/60以下。因此，表面活性剂以溶解于碳酸亚烃酯的状态存在。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比小于10/90时，粘接剂层的粘接力不充分。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比超过40/60时，作为用于防带电的媒介的表面活性剂不够，因此电子部件包装用上带的防带电效果减弱。因此，如果碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）在上述的范围内，则粘接剂层具有粘接性的且不易带电。

（10）

上述（1）-（9）任一个电子部件包装用上带中，湿度20%RH的粘接剂层的表面电阻值（测定方法：JIS K6911）为10⁸Ω以上10¹²Ω以下。

该电子部件包装用上带中，粘接剂层的表面电阻值为10⁸Ω以上10¹²Ω以下。因此，电子部件包装用上带与现有的电子部件包装用上带比较，在低湿度下具有高导电性。因此，电子部件包装用上带在低湿度下更不易带电。

（11）

上述（1）-（10）的任一个电子部件包装用上带中，在两面未实施防带电处理的状态下，在热封侧的面上施加5kv电压时，从带电到带电压变为1%为止的衰减时间在10秒以下。

该电子部件包装用上带能在短时间内使带电压衰减。由此，电子部件包装用上带更不易带电。

（12）

上述（1）-（11）的任一个电子部件包装用上带中，在两面未实施防带电処理的状态下，使热封侧的面和电子部件以300rpm的速度摩擦一分钟时，该电子部件包装用上带的热封侧的面的带电压的绝对值在50V以下。

该电子部件包装用上带与现有的电子部件包装用上带相比，与电子部件摩擦时产生的带电压低。因此，电子部件包装用上带更不易带电。

（13）

上述（1）-（12）的任一个电子部件包装用上带的两面或一面实施防带电处理。

该电子部件包装用上带在两面或一面实施有防带电处理，因此更不易带电。

（14）

上述（1）-（13）的任一个电子部件包装用上带中，粘接剂层含有粘接剂树脂。防带电剂溶解于粘接剂树脂。

通常，防带电剂未溶解而付出，则粘接层的粘接力降低。但是，该电子部件包装用上带中，不具有粘接性能的防带电剂以溶解于粘接剂树脂的状态存在。因此，粘接剂层具有优异的粘接力。

（15）

上述（1）-（14）的任一个电子部件包装用上带中，基材层在一轴方向或二轴方向上延伸的薄膜构成。

该电子部件包装用上带中，基材层由在一轴方向或二轴方向上延伸的薄膜构成。因此，该基材层与由未延伸的薄膜构成的基材层相比，能提高电子部件包装用上带的机械强度。

（16）

上述（1）-（15）的任一个电子部件包装用上带中，基材层的厚度为12μm以上30μm以下。

该电子部件包装用上带中，基材层的厚度为12μm以上30μm以下。因此，电子部件包装用上带具有合适的刚性。因此，对热封后的电子部件包装用载带施加扭转应力时，电子部件包装用上带能够与电子部件包装用载带相应地变形，并能容易从电子部件包装用载带上剥离，且能防止电子部件从电子部件包装体脱落。

而且，电子部件包装用上带具有合适的机械强度。因此，能抑制电子部件包装用上带从电子部件包装用载带高速剥离时发生断裂。

（17）

本发明的一个方案的电子部件包装体具备上述（1）-（16）的任一个电子部件包装用上带和电子部件包装用载带，该所述电子部件包装用上带热封在该电子部件包装用载带上。

该电子部件包装体具备上述电子部件包装用上带。因此，电子部件包装体能抑制电子部件的拾取不良，且能抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。而且，该电子部件包装体具有优异的透明性。

（18）

上述（17）的电子部件包装体中，在电子部件包装用上带的两面未实施防带电处理的状态下，将电子部件包装用上带以300mm/min的剥离速度从电子部件包装用载带剥离时（试验条件：根据JIS C0806-3），该电子部件包装用上带的热封侧的面产生的带电压的绝对值在150V以下。

该电子部件包装体中，电子部件包装体与现有的电子部件包装体相比，将电子部件包装用上带从电子部件包装用载带剥离时产生的带电压低。由此，电子部件包装用上带更能防带电。

（19）

本发明的一方面的电子部件包装用上带具备多层和粘接剂层。多层至少包含基材层和热封层。粘接剂层粘接多层中的至少任何两层。另外，粘接剂层包含占粘接剂层的10重量%以上70重量%以下的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。

本申请发明人的专心研究的结果，明确了如下事实：通过在粘接剂层中添加占粘接剂层的10重量%以上70重量%以下的防带电剂，电子部件包装用上带不易带电。因此，电子部件包装用上带能抑制电子部件的拾取不良，且能抑制静电放电导致的对电子部件的破坏。

进而，防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂，几乎不含或完全不含成为降低电子部件包装用上带透明性的原因的金属或碳等的导电性物质。由此，电子部件包装用上带具有优异的透明性。

发明效果

本发明的电子部件包装用上带和电子部件包装体，不易带电且透明性优异。

附图说明

图1是本发明的一个实施方案的电子部件包装用上带的剖面图。

图2是具备电子部件包装用上带的电子部件包装体的立体图。

图3是图2所示的电子部件包装体的沿A-A线的剖面图。

图4是表示电子部件包装用上带从电子部件包装体剥离的状态的立体图。

图5是溶解有防带电剂的状态的粘接剂层的偏光显微镜图像的一例。

图6是防带电剂饱和而一部分未溶解的状态的粘接剂层的偏光显微镜画图像一例。

附图标记

100 上带（电子部件包装用上带）

110 基材层

120 粘接剂层

121 防带电剂

130 缓冲层

140 热封层

200 电子部件包装体

300 载带（电子部件载带）

具体实施方式

本实施方案的电子部件包装用上带100（以下称为“上带”），如图1所示，主要由基材层110、粘接剂层120、缓冲层130、热封层140以该顺序积层而形成。如图2、3所示，该上带100热封在电子部件包装用载带300（以下称为“载带”）上，构成电子部件包装体200的一部分。以下，对上带100的各构成进行说明。

（基材层）

作为基材层110，如果是具有可耐于带加工时和向载带300热封时等施加的外力的机械强度以及具有可耐于热封时的耐热性的薄膜，则根据用途可以使用加工适宜的各种材料的薄膜。具体地，作为基材层110的材料，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、多芳基化合物、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS树脂等。为提高基材层110的机械强度，优选地，作为基材层110的材料使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66。

为了提高上带100的机械强度，基材层110优选使用在一轴方向或二轴方向上延伸的薄膜。基材层110的厚度，优选12μm以上30μm以下，更优选16μm以上28μm以下，特别优选20μm以上25μm以下。

厚度小于30μm的基材层110的上带100的刚性不会变得过高。由此，在对热封后的载带300施加扭转应力时，上带100随着载带300的变形而变形。其结果，上带100不容易从载带300剥离。

另外，厚度大于12μm的基材层110使上带100的机械强度适宜。由此，当取出容纳在电子部件包装体200的后述的表面安装用电子部件（以下称为“电子部件“）400时，上带100从载带300高速剥离时上带100不易断裂。

（粘接剂层）

粘接剂层120具有粘接剂树脂和防带电剂。防带电剂的主要成分是碳酸亚烃酯和表面活性剂。防带电剂在粘接剂层120中含量优选为10重量%以上70重量%以下，特别地更优选为20重量%以上70重量%以下，进一步更优选为30重量%以上70重量%以下，进一步更优选为40重量%以上70重量%以下，进一步更优选为45重量%以上70重量%以下。粘接剂层120的形成方法无特别限定，但从易加工性和低成本化的观点出发，优选采用涂层的形成方法。

（1）粘接剂树脂

作为粘接剂树脂，可以使用作为薄膜用粘接剂的公知的树脂，该薄膜用粘接剂用于贴合薄膜等粘附体。另外，粘接剂树脂大多使用溶剂处理，在添加于溶剂中使用的情况下需要是非水类的粘接剂树脂。

作为延伸薄膜的基材层110和缓冲层130之间***粘接剂层120。由此，粘接剂层120作为粘固涂层（anchor coat）用粘接剂树脂而被***。此外，在延伸薄膜和延伸薄膜之间***粘接剂层120时，粘接剂层120作为干式叠层（dry laminate）用粘接剂树脂而被***。

在1液型粘接剂树脂的情况下，作为粘接剂树脂的材料，具体地，可列举的有酯类、醚类等，但考虑粘接剂层120的透明性，则优选酯类的氨基甲酸酯-异氰酸酯（urethane-isocyanate）固化类的粘接剂。

在2液型粘接剂树脂的情况下，作为粘接剂树脂的主剂可列举的有酯类或醚类，优选酯类。作为粘接剂树脂的固化剂可列举的有芳香族类、脂肪族类，特别是从固化后不变黄这一点来看优选采用脂肪族类。具体地，作为粘接剂树脂的主剂，可列举的有将聚酯多元醇、聚醚多元醇等聚酯组合物和异氰酸酯化合物组合的物质等。粘接剂树脂为聚酯组合物和异氰酸酯化合物混合的物质时，表面活性剂和碳酸亚烃酯也可以在将聚酯组合物和异氰酸酯化合物混合之后添加，但是考虑反应条件的稳定，优选事先将其添加至任一种树脂中。

（2）碳酸亚烃酯

碳酸亚烃酯具有高沸点和高介电常数，因此通过加热固化的干式叠层工序之后也不会挥发，以表面活性剂溶解的液状残留。以液状残留的碳酸亚烃酯作为离子电解液发挥功能，因此上带100在无需空气中的水分等的情况下就能抑制带电。因此，上带100能在低湿度环境中抑制带电。作为碳酸亚烃酯，具体地，可以列举碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯、碳酸丁烯酯等，特别优选碳酸丙烯酯。

优选碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）在10/90以上40/60以下。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比小于10/90时，粘接剂层120的粘接力不够。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比超过40/60时，作为用于防带电的媒介的表面活性剂不够，因此上带100的防带电效果降低。如果碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比在上述的范围，则粘接剂层120具有粘接性且不易带电。

（3）表面活性剂

表面活性剂自身能通过利用水分等而发现离子导电性，从而赋予添加的材料防带电性能。因此，表面活性剂使粘接剂层120的防带电性提高。另外，表面活性剂使提高作为粘接剂层120的粘附体的基材层110和缓冲层130的防带电性。

表面活性剂可使用公知的表面活性剂，但优选为溶解于碳酸亚烃酯且透明的表面活性剂。作为该表面活性剂的材料，从透明性、防带电特性和成本方面来看，优选阳离子型防带电剂的非水类离子电解液等，特别地，从防带电特性的观点出发，优选烷基季铵盐乙基硫酸盐。

优选以上述碳酸亚烃酯和表面活性剂为主要成分的粘接剂层120的表面电阻值（测定方法：JIS K6911）在10¹²Ω以下。通过使粘接剂层120的表面电阻值在10¹²Ω以下，使导电性变得充分。由此，粘接剂层120发挥后述的防静电感应的作用，上带100不易带电。因此，该上带100能减少静电放电或拾取不良等的故障。

就剥离上带100的生产工序的环境而言，冬季会处于干燥状态。干燥状态的低湿度下，通过保持粘接剂层120的表面电阻值在10⁸Ω以上10¹²Ω以下，就能使上带100减少由于静电所产生的故障。

但是，静电感应是指，带电物接近物体时在物体面产生相反电荷的现象。产生相反电荷时，带电物和物体之间产生电力线。该电力线为产生静电的一个原因。如果在带电物和物体之间***良好电介质，则良好电介质内产生相反的电力线。该良好电介质内的电力线能消除带电物和物体之间的电力线，抑制静电的产生。

然而，防止该静电感应的效果与良好电介质的介电性成比例，如果良好电介质的介电性低（表面电阻值高），则防静电感应的效果变弱，消除时间（带电的衰减时间）变长。在高速安装化发展的现在，为发挥较高的防静电感应效果，在热封层140面上施加5Kv的电压使其带电时，需要使从其带电开始到使带电压变为1%为止的衰减时间在10秒以下。因此，通过使粘接剂层120的表面电阻值在10¹²Ω以下，就能使衰减时间在10秒以下。

（缓冲层）

缓冲层130至少由1层构成，上带100密封在载带300时，发挥缓冲垫的作用。另外，缓冲层130在上带100从载带300剥离时的发挥作为各种剥离机构的作用。例如，在作为转印剥离机构的情况下，缓冲层130包括考虑了与粘接剂层120之间的相容性的层。在作为凝集破坏剥离机构的情况下，缓冲层130在与粘接剂层120邻接的层上包括用于凝集破坏的层。在作为表面剥离机构的情况下，缓冲层130可以是单层，但为了赋予上带100滑移性，多层构成也有效。

在转印剥离机构的情况下，作为缓冲层130的材料，可以使用烯烃类材料，以使容易转印在粘接剂层120且成本低。另外，作为缓冲层130的材料，从缓冲性的观点出发，优选聚乙烯类材料，从低温密封性的观点出发，特别优选低密度聚乙烯。

在作为凝集破坏剥离机构的情况下，作为缓冲层130的材料需要缓冲性，因此使用聚乙烯或烯烃类材料。另外，为了容易破坏上带100，作为缓冲层130的材料，优选将不易与聚乙烯、烯烃类材料相溶的副成分混合。作为不易相溶的副成分，可以使用苯乙烯类材料，例如，聚苯乙烯或聚丙烯苯乙烯等。

在作为表面剥离机构的情况下，需要缓冲性和缓冲层130和粘接剂层120之间的密合性，因此作为缓冲层130的材料，使用苯乙烯类材料。从热封时的导热的观点出发，缓冲层130的厚度优选5μm以上50μm以下。作为缓冲层130的形成方法，低价且容易实施的方法可列举干式叠层法、共挤出法（coextrusion）和挤出复合法。

（热封层）

热封层140配置在上带100的最外层。热封层140是通过将防带电剂添加于丙烯类树脂或聚酯类树脂而形成的。调整防带电剂的添加量使得在23℃、湿度15%RH条件下的热封层140的表面电阻值为10⁴Ω以上10¹⁰Ω以下。在不脱离本发明宗旨的情况下，防带电剂可以使用从氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳等金属填充物、和聚氧乙烯烷基胺、季铵、烷基磺酸盐等表面活性剂中选择的任一种或这些的混合物。碳中包含，炭黑、白炭黑、炭纤维、碳管等由碳构成的各种形状的填充物。为了抗粘连（blocking），也可以添加添加主要成分为硅、镁或钙中任一种的氧化物粒子，例如，二氧化硅、滑石等，或在上述混合中添加聚乙烯颗粒、聚丙烯酸脂粒子、聚苯乙烯粒子中任一种或这些的合金。作为热封层140的形成方法优选凹版涂层法（gravurecoating）。

如果热封层140的表面电阻值小于10⁴Ω，则在载带300上密封上带100的结构中，在外部产生电荷时电阻过低，因此带电物在附近时有可能发生放电现象等危险。相反地，如果表面电阻值超过10¹⁰Ω，则静电扩散性能不充分，而无法发挥其除电性能的目的，使上带带电，成为发生故障的原因。

（电子部件包装体）

如图2、3所示，电子部件包装体200包括上带100和载带300构成。如图2、3所示，该电子部件包装体200在内部容纳电子部件400并在卷绕在卷轴500的状态下将电子部件400保管、搬送。电子部件400例如为以IC（Integrated Circuit）为代表的晶体管、二极管、电容器、压电电阻元件等。该电子部件400以在保管中和搬送中不破损的方式被容纳在电子部件包装体200而受保护。

用电子部件包装体200包装并搬送电子部件400时，利用电子部件400和上带100之间的摩擦，使电子部件400带电。但是，通过将具有防静电感应效果的粘接剂层120***上带100中，从而能够抑制从带电的电子部件400向上带100的静电感应现象。

实施例

接着，对本发明的上带100的实施例1-10、和比较例1-7进行说明。此外，本发明并不被这些实施例所限制。

（实施例1）

将阳离子类表面活性剂（商品名：Elegan264-WAX、日油株式会社制造）溶解于碳酸丙烯酯而制作了防带电剂。将表面活性剂添加于粘接剂中，使其占粘接剂层120的42重量%，将碳酸丙烯酯添加于粘接剂中，使其占粘接剂层120的28重量%。用螺旋桨式搅拌机混合防带电剂、聚氨酯组合物（商品名：Takerak A-520、三井化学株式会社制造）和异氰酸酯组合物（商品名：Takenate A-10、三井化学株式会社制造），从而制作了粘接剂。将作为粘接剂树脂的聚氨酯组合物和异氰酸酯组合物添加于粘接剂中，使其占粘接剂层120的30重量%。

作为基材层110使用了膜厚25μm的二轴延伸聚酯薄膜（商品名：FE2021、Futamura化学株式会社制造）。在基材层110上涂覆粘接剂而设置了膜厚1μm的粘接剂层120。在粘接剂层120上将低密度聚乙烯（商品名：Sumikasen L705、住友化学株式会社制造）通过挤出复合法（干燥炉温度80℃：线速度150m/min）制成膜厚25μm的模，从而设置了缓冲层130。

在缓冲层130上，将丙烯类树脂（商品名：Corponiel7980、日本合成化学工业株式会社制造）利用凹版涂层法制成膜厚1μm的模，设置热封层140，从而得到了涂层厚度调整为2.5g/m²的上带100（参照图1）。此外，在粘接剂层120中，由表面活性剂和碳酸丙烯酯形成的防带电剂占粘接剂层120的70重量%的。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为40/60。

（层压强度的测定）

从电子部件包装体200剥离上带100，测定上带100的层压强度。层压强度0.20N以上为合格，层压强度小于0.20N为不合格。

（表面电阻）

表面电阻值的测定，使用SIMCO公司制造的表面电阻测定器，在23℃、20%RH的测定条件下实施了上带100的粘接剂层120的表面电阻测定。表面电阻值10⁸Ω以上10¹²Ω以下为合格，除此之外均为不合格。

（带电压衰减时间）

在两面未实施防带电处理的状态下，在热封层140施加5Kv的电压使其带电时，使用ETS株式会社制造的静电衰减测定器来测定从带电开始到上带100的带电压为1%的衰减时间。此外，在23℃、20%RH的测定条件和23℃、50%RH的测定条件下，分别进行了衰减时间的测定。衰减时间10秒以下为合格，衰减时间超过10秒为不合格。

（摩擦时的剥离带电压）

在上带100的两面未实施防带电处理的状态下，以剥离速度300mm/min使其从载带300剥离（参照图4，试验条件：根据JISC0806-3）。接着，使用TREK株式会社制造的表面静电计、且设定样品和探针（probe）之间距离为1mm而测定产生于上带100的热封层140的带电压。此外，在23℃、20%RH的测定条件和23℃、50%RH的测定条件下，分别进行了带电压的测定。带电压的绝对值50V以下为合格，带电压的绝对值超过50V为不合格。

（防带电剂的溶解）

用偏光显微镜观察粘接剂层120，确认防带电剂是否溶解于粘接剂树脂。图5表示溶解有防带电剂的状态的粘接剂层120，图6表示防带电剂121的饱和而一部分未溶解的状态的粘接剂层120。

其结果，层压强度为0.22N，表面电阻值为1.0×10⁹Ω，带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.02秒，带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.02秒，摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为15V，摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为13V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例2）

除了将涂层厚度调整为5.0g/m²之外，与实施例1同样地得到了上带100。另外，对于上带100，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.24N，表面电阻值为8.0×10⁸Ω，带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.05秒，带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.04秒，摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为10V，摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为8V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例3）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的27重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的18重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的55重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的45重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于上带100，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.21N、表面电阻值为8.2×10⁹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.12秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.10秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为8V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为9V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例4）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的40重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的5重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的55重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的45重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为11/89。另外，对于上带100，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.23N、表面电阻值为5.3×10⁹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.10秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.10秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为6V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为6V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例5）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的63重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的7重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的30重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90。另外，对于上带100，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值为5.5×10⁸Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.09秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.10秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为16V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为15V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例6）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的6重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的4重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的90重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的10重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于上带100，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值为8.1×10¹⁰Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为0.82秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.55秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为19V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为18V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例7）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的18重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的2重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的80重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的20重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90。另外，对于上带100，除了未进行层压强度的测定之外，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，表面电阻值为1.3×10⁹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为3.60秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.33秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为15V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为13V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例8）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的8重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的2重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的90重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的10重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为20/80。另外，对于上带100，除了未进行层压强度的测定之外，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，表面电阻值为2.2×10⁹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为4.50秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.46秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为29V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为25V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例9）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的21重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的9重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的70重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的30重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为30/70。另外，对于上带100，除了未进行层压强度的测定之外，与实施例1同样地并确认各项。

其结果，表面电阻值为1.1×10⁹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为3.50秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.18秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为2V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为20V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（实施例10）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的12重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的8重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的80重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的20重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于上带100，除了未进行层压强度的测定之外，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，表面电阻值为4.0×10¹⁰Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）为6.00秒、带电压衰减时间（23℃、50%RH）为0.12秒、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为35V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为20V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表1）。

（比较例1）

除了不添加表面活性剂和碳酸丙烯酯、使粘接剂树脂占粘接剂层120的100重量%、涂层厚度调整为1.5g/m²之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120不包括由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成的防带电剂。另外，对该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值大于1.0×10¹²Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为100V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为100V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例2）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的33重量%、不添加碳酸丙烯酯、使粘接剂树脂占粘接剂层120的67重量%、涂层厚度调整为1.6g/m²之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的33.3重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.20N、表面电阻值大于1.0×10¹²Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为80V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为83V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例3）

除了不添加表面活性剂、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的33.3重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的67重量%、涂层厚度调整为3.4g/m²之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的33.3重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.15N、表面电阻值大于1.0×10¹²Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为85V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为87V，存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例4）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的80重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的20重量%、不添加粘接剂树脂、涂层厚度调整为1.6g/m²之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的100重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为20/80。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度、带电压衰减时间（23℃、20%RH）、带电压衰减时间（23℃、50%RH）、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）和摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）由于上带未能粘在载带上而不能测定、表面电阻值大于1.1×10⁸Ω，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例5）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的0.5重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的0.5重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的99重量%、涂层厚度调整为2.5g/m²之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的1重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为50/50。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值大于1.0×10¹²Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为90V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为89V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例6）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的20重量%、不添加碳酸丙烯酯、使粘接剂树脂占粘接剂层120的80重量%之外，与实施例1同样地得到上带。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的20重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值大于1.0×10¹³Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）为70V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为65V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

（比较例7）

除了使表面活性剂占粘接剂层120的4重量%、使碳酸丙烯酯占粘接剂层120的1重量%、使粘接剂树脂占粘接剂层120的95重量%之外，与实施例1同样地得到上带100。此外，粘接剂层120包含占粘接剂层120的5重量%的防带电剂，该防带电剂由表面活性剂和碳酸丙烯酯组成。另外，碳酸亚烃酯和表面活性剂重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为20/80。另外，对于该得到的上带，与实施例1同样地测定并确认各项。

其结果，层压强度为0.25N、表面电阻值大于1.0×10¹¹Ω、带电压衰减时间（23℃、20%RH）和带电压衰减时间（23℃、50%RH）由于带电压未衰减而不能测定、摩擦时的剥离带电压（23℃、20%RH）和60V、摩擦时的剥离带电压（23℃、50%RH）为20V，不存在未溶解的防带电剂（参照以下表2）。

以下表1表示对各实施例的评价结果，以下表2表示对各比较例的评价结果。

（表1）

（表2）

结果是实施例1-10的任一评价项目都合格。特别地，在包含占粘接剂层120的45重量%以上70重量%以下的防带电剂的实施例1-5中，与实施例6-10相比得到了更好的结果，在实施例6-10中，防带电剂的含量少于粘接剂层120的45重量%。另外，对于实施例1-10和比较例1-7，通过目视比较透明性，实施例1-10与比较例1-7相比具有较高的透明性。

另一方面，在粘接剂层120未添加防带电剂的比较例1，未添加碳酸亚烃酯的比较例2、6，未添加表面活性剂的比较例3，和比较例5、7中静电衰减效果不充分，在比较例5、7中，防带电剂的含量少于粘接剂层120的10重量%。不包含粘接剂树脂的比较例4的静电衰减效果和层压强度不充分。

（本实施方案的效果）

如上所述，在本实施方案的上带100中，本申请发明人的专心研究的结果，明确了以下事实：通过在粘接剂层120添加占粘接剂层120的10重量%以上70重量%以下的防带电剂，使上带100不易带电。因此，上带100能抑制电子部件400的拾取不良，且能抑制静电放电导致的对电子部件400的破坏。

进而，防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂，几乎不包括或完全不包括成为降低上带100透明性的原因的金属或碳等的导电性物质。因此，上带100具有优异的透明性。

因此，上带100不易带电且透明性优异。

另外，本实施方案中，本申请发明人的专心研究的结果明确了以下事实：通过在粘接剂层120添加占粘接剂层120的45重量%以上70重量%以下的防带电剂，使上带100不易带电。因此，上带100能进一步抑制电子部件400的拾取不良，且能进一步抑制静电放电导致的对电子部件400的破坏。

另外，本实施方案中，上带100热封在载带300上时，缓冲层发挥缓冲作用使热和压力均匀施加在上带100和载带300上。由此，能使上带100可靠地热封在载带300上。

另外，本实施方案中，能容易地在基材层110和缓冲层之间设置粘接剂层120，因此可以不在其他层之间新设置粘接剂层120。由此，能降低上带100的制造成本。

另外，本实施方案中，表面活性剂是离子类表面活性剂，具有优异的离子导电性。因此，上带100更不易带电。

另外，本实施方案中，离子类表面活性剂是阳离子类表面活性剂，因此容易溶解于碳酸亚烃酯。阳离子类表面活性剂的碳酸亚烃酯溶液是透明的。由此，上带100具有优异的透明性。而且，上带100更不易带电。另外，通过使用廉价的阳离子类表面活性剂，能降低上带100的制造成本。

另外，本实施方案中，阳离子类表面活性剂为烷基季铵盐乙基硫酸盐。因此，上带100更不易带电。

另外，本实施方案中，本申请发明人的专心研究的结果，确认了以下事实：通过使碳酸亚烃酯为碳酸丙烯酯，上带100更不易带电。因此，上带100更能抑制电子部件的拾取不良，且更能抑制静电放电导致的对电子部件400的破坏。

另外，本实施方案中，碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90以上40/60以下。因此，表面活性剂以溶解于碳酸亚烃酯的状态存在。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比小于10/90时，粘接剂层120的粘接力不够。碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比超过40/60时，作为用于防带电的媒介的表面活性剂不够，因此上带100的防带电效果减弱。因此，如果碳酸亚烃酯和表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）在上述范围内，粘接剂层120具有粘接性且不易带电。

另外，本实施方案中，粘接剂层120的表面电阻值为10⁸Ω-10¹²Ω。因此，上带100与现有上带100相比，在低湿度下具有高导电性。因此，上带100在低湿度下更不易带电。

另外，本实施方案中，上带100在短时间能够衰减带电压。由此，上带100更不易带电。

另外，本实施方案中，与现有的上带100相比，与电子部件400摩擦时产生的带电压低。因此，上带100更不易带电。

通常，防带电剂未溶解而浮出，粘接层的粘接力降低。但是，本实施方案中，不具有粘接性能的防带电剂以溶解于粘接剂树脂的状态存在。因此，粘接剂层120具有优异的粘接力。

另外，本实施方案中，基材层110由在一轴方向或二轴方向上延伸的薄膜构成。因此，该基材层110与由未延伸的薄膜构成的基材层110相比，能提高上带100的机械强度。

另外，本实施方案中，基材层110的厚度在12μm以上30μm以下。由此，上带100具有合适的刚性。因此，对热封后的载带300施加扭转应力时，上带100能够与载带300的变形相应地变形，从而能防止从载带300剥离。

进而，上带100具有合适的机械强度。因此，能抑制上带100从载带300高速剥离时的断裂。

另外，本实施方案中，具备上述上带100。因此，电子部件包装体200能抑制电子部件的拾取不良，且能抑制静电放电导致的对电子部件400的破坏。

另外，本实施方案的电子部件包装体200与现有的电子部件包装体200相比，就能容易从载带300剥离上带100，并能防止电子部件400从电子部件包装体200脱落。由此，更能防止本实施方案的上带100带电。

（变形例）

（A）

对上带100的两面或一面实施防带电处理也可以。通过该防带电处理，上带100更不易带电。

（B）

基材层110由两层以上的积层体构成也可以的。另外，基材层110使用无延伸薄膜也可以。

（C）

粘接剂层120不设置在基材层110和缓冲层130之间，而设置在其他层和层之间也可以。

（D）

热封层140中，为了根据电子部件400的种类而抑制上带100和电子部件400的摩擦带电特性，添加具有不同带电特性的树脂也可以。

本发明优选的一个实施方案如上所述，但本发明不限于此。应理解为还有其他不脱离本发明的精神和范围的各种实施方案存在。进而，本实施方案中，叙述了本发明的构成所产生的作用和效果，但这些作用和效果只是一个例子，并不限定本发明。

工业上的可利用性

本发明的上带在电子部件的保管、输送、安装时，与载带一起保护电子部件不受污染。特别地，本发明的上带为考虑了剥离时、摩擦后产生的静电的结构，因此，合适用作在载带上包装静电敏感性设备时使用的上带，静电敏感性设备近年有增加趋向。

Claims

1.一种电子部件包装用上带，由至少包含基材层和热封层的多层构成，且所述多层中至少任何两层通过粘接剂层而被积层，其特征在于，

所述粘接剂层包含占该粘接剂层的10重量%以上70重量%以下的防带电剂，该防带电剂以碳酸亚烃酯和表面活性剂为主要成分。

2.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述粘接剂层包含占该粘接剂层的45重量%以上70重量%以下的所述防带电剂。

3.权利要求1或2所述的电子部件包装用上带，其中在所述多层中包含设置于所述基材层和所述热封层之间的缓冲层。

4.权利要求3所述的电子部件包装用上带，其中所述基材层和所述缓冲层通过所述粘接剂层而被积层。

5.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述表面活性剂为离子类表面活性剂。

6.权利要求5所述的电子部件包装用上带，其中所述离子类表面活性剂为阳离子类表面活性剂。

7.权利要求6所述的电子部件包装用上带，其中所述阳离子类表面活性剂为烷基季铵盐乙基硫酸盐。

8.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述碳酸亚烃酯为碳酸丙烯酯。

9.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述碳酸亚烃酯和所述表面活性剂的重量比（碳酸亚烃酯/表面活性剂）为10/90以上40/60以下。

10.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中湿度20%RH的所述粘接剂层的表面电阻值为10⁸Ω以上10¹²Ω以下，测定方法采用了JIS K6911。

11.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中在两面未实施防带电处理的状态下，在所述热封侧的面上施加5kv的电压而使其带电时，从使其带电到带电压变为1%为止的衰减时间在10秒以下。

12.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中在两面未实施防带电处理的状态下，使所述热封侧的面和电子部件以300rpm的速度摩擦1分钟时，该电子部件包装用上带的热封侧的面的带电压的绝对值在50V以下。

13.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中在两面或一面实施防带电处理。

14.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述粘接剂层含有粘接剂树脂，且所述防带电剂溶解于所述粘接剂树脂。

15.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述基材层由在一轴方向或二轴方向上延伸的薄膜构成。

16.权利要求1所述的电子部件包装用上带，其中所述基材层的厚度为12μm以上30μm以下。

17.一种电子部件包装体，其特征在于，具备权利要求1-16任一项所述的电子部件包装用上带和电子部件包装用载带，该所述电子部件包装用上带热封在该电子部件包装用载带上。

18.权利要求17所述的电子部件包装体，在所述电子部件包装用上带两面未实施防带电处理的状态下，以300mm/min的剥离速度将该电子部件包装用上带从所述电子部件包装用载带上剥离时，该电子部件包装用上带的热封侧的面产生的带电压的绝对值在150V以下，试验条件是基于JIS C0806-3的。