TWI617497B - 捲帶式包裝材 - Google Patents

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一種捲帶式包裝材，用以包裝複數個晶片，包括一承載帶以及一覆蓋帶。承載帶包括複數個凹槽，該等凹槽分別被配置為容納各晶片。覆蓋帶附接於該承載帶，其中，該覆蓋帶包括複數個限制結構，該等限制結構伸入該等凹槽之中，以限制該等晶片之自由度。

Description

捲帶式包裝材
本發明係有關於一種捲帶式包裝材，特別係有關於一種可提高可靠度之捲帶式包裝材。
習知之捲帶式包裝材包括承載帶以及覆蓋帶，複數個凹槽形成於該承載帶，而晶片各自被容納於該等凹槽之中。覆蓋帶為不具凹凸結構的透明塑膠材，貼附於承載帶之上，以防止晶片掉出承載帶。在習知技術中，由於凹槽內的空間過大，因此晶片在運送過程中，容易因為碰撞而損壞，特別是晶片的側表面，容易發生損壞的情形。此外，由於覆蓋帶並非完全貼合承載帶，因此，也會發生晶片脫出凹槽，並卡在承載帶與覆蓋帶之間的情況。
本發明係為了欲解決習知技術之問題而提供之一種捲帶式包裝材，用以包裝複數個晶片，包括一承載帶以及一覆蓋帶。承載帶包括複數個凹槽，各凹槽被配置為容納各晶片。覆蓋帶附接於該承載帶，其中，該覆蓋帶包括複數個限制結構，該等限制結構伸入該等凹槽之中，以限制該等晶片之自由度。
在一實施例中，該限制結構包括一中央限制結構以及一周邊限制結構，該中央限制結構對應該晶片之一頂表 面，以限制該晶片於一第一方向上的自由度，該周邊限制結構對應該晶片之一側表面，以限制該晶片於一第二方向以及一第三方向上的自由度，該第一方向垂直於該第二方向以及該第三方向。
在一實施例中，該中央限制結構包括一第一開口，該第一開口對應該晶片之一幾何中心。
在一實施例中，該凹槽包括一第二開口，該第二開口對應該晶片之該幾何中心。
在一實施例中，該周邊限制結構具有一環狀凸出結構，該環狀凸出結構圍繞該晶片之周緣。
在一實施例中，該周邊限制結構包括複數個柱狀結構，該晶片包括一第一側面、一第二側面、一第三側面以及一第四側面，該等柱狀結構各自對應該第一側面、該第二側面、該第三側面以及該第四側面。
在一實施例中，該周邊限制結構包括一引導斜面以及一端面，該引導斜面位於該端面以及該中央限制結構之間，該引導斜面對應該晶片之側表面，該引導斜面與一水平線之間的夾角介於65度~85度之間。
在一實施例中，該周邊限制結構更包括一圓角，該圓角位於該引導斜面與該端面之間。
在一實施例中，該覆蓋帶包括一第一附著區、一第二附著區以及一限制區，該第一附著區平行於該第二附著區，該限制區位於該第一附著區與該第二附著區之間，該等限制結構形成於該限制區，該覆蓋帶透過該第一附著區以及該第 二附著區貼附於該等承載帶。
在一實施例中，該覆蓋帶於該第一附著區以及該第二附著區具有一基層、一黏結層以及一黏膠層，該黏結層夾設於該基層與該黏膠層之間，該黏膠層適於貼附該承載帶，該覆蓋帶於該限制區僅具有該基層。
應用本發明實施例之捲帶式包裝材，由於覆蓋帶具有限制結構，且該等限制結構伸入該等凹槽之中，以限制該等晶片之自由度，因此限制了晶片的空間，避免晶片載運過程中因為碰撞而損壞。此外，也同時避免了晶片脫出凹槽的情形。
P‧‧‧捲帶式包裝材
C‧‧‧晶片
C1‧‧‧第一側面
C2‧‧‧第二側面
C3‧‧‧第三側面
C4‧‧‧第四側面
C5‧‧‧頂表面
C6‧‧‧側表面
1‧‧‧承載帶
11‧‧‧凹槽
111‧‧‧第二開口
2‧‧‧覆蓋帶
21‧‧‧限制結構
21’‧‧‧限制結構
23‧‧‧中央限制結構
231‧‧‧第一開口
24‧‧‧周邊限制結構
24’‧‧‧周邊限制結構
241‧‧‧引導斜面
242‧‧‧端面
243‧‧‧圓角
251‧‧‧第一附著區
252‧‧‧第二附著區
253‧‧‧限制區
261‧‧‧基層
262‧‧‧黏結層
263‧‧‧黏膠層
H‧‧‧水平線
Z‧‧‧第一方向
X‧‧‧第二方向
Y‧‧‧第三方向
θ‧‧‧夾角
第1圖係顯示本發明實施例之捲帶式包裝材。
第2A圖係顯示本發明一實施例之限制結構的剖面圖。
第2B圖係顯示本發明一實施例之限制結構的俯視圖。
第3圖係顯示本發明另一實施例之周邊限制結構。
第4圖係顯示本發明一實施例之覆蓋帶的整體構造。
第5圖係顯示本發明一實施例之覆蓋帶之第一附著區以及第二附著區的剖面結構。
第6圖係顯示本發明另一實施例之限制結構的俯視圖。
參照第1圖，其係顯示本發明實施例之捲帶式包裝材P，用以包裝複數個晶片C，包括一承載帶1以及一覆蓋帶2。承載帶1與覆蓋帶2可由可撓式材料構成。複數個凹槽11形成於該承載帶1，該等晶片C各自被容納於該等凹槽11之中。覆蓋帶 2附接於該承載帶1，其中，該覆蓋帶2包括複數個限制結構21，該等限制結構21伸入該等凹槽11之中，以限制該等晶片C之自由度。
第2A圖係顯示本發明一實施例之限制結構21的剖面圖，第2B圖係顯示本發明一實施例之限制結構21的俯視圖。參照第2A、2B圖，在一實施例中，該限制結構21包括一中央限制結構23以及一周邊限制結構24，該中央限制結構23對應該晶片C之一頂表面C5，以限制該晶片C於一第一方向Z上的自由度，該周邊限制結構24對應該晶片C之側表面C6，以限制該晶片C於一第二方向X以及一第三方向Y上的自由度，該第一方向Z垂直於該第二方向X以及該第三方向Y。
應用本發明實施例之捲帶式包裝材，由於覆蓋帶具有限制結構，且該等限制結構伸入該等凹槽之中，以限制該等晶片之自由度，因此限制了晶片的空間，避免晶片載運過程中因為碰撞而損壞。此外，也同時避免了晶片脫出凹槽的情形。
參照第2A、2B圖，在一實施例中，該中央限制23結構包括一第一開口231，該第一開口231對應該晶片C之一幾何中心。在一實施例中，該凹槽11包括一第二開口111，該第二開口111對應該晶片C之該幾何中心。該第一開口231可避免晶片C貼附於覆蓋帶2之上。第二開口111可避免晶片C貼附於承載帶1之上。
參照第2A、2B圖，在此實施例中，該周邊限制24結構包括複數個柱狀結構，該晶片C之側表面C6包括一第一側面C1、一第二側面C2、一第三側面C3以及一第四側面C4，該 等柱狀結構各自對應該第一側面C1、該第二側面C2、該第三側面C3以及該第四側面C4，以限制該晶片C於該第二方向X以及該第三方向Y上的自由度。
在此實施例中，該等柱狀結構為圓柱。然而，上述揭露並未限制本發明。該等柱狀結構的形狀可視需要適度變化。例如，在一實施例中，該等柱狀結構可以為矩形柱體。
參照第2A圖，在一實施例中，該周邊限制結構24包括一引導斜面241以及一端面242，該引導斜面241位於該端面242以及該中央限制結構23之間，該引導斜面241對應該晶片C之側表面C6，該引導斜面241與一水平線H之間的夾角θ介於65度~85度之間。該引導斜面241可適當調整晶片C的位置，並免晶片C被直接夾設於該周邊限制結構24與該凹槽11底部之間。
參照第3圖，在一實施例中，該周邊限制結構24更包括一圓角243，該圓角243位於該引導斜面241與該端面242之間。該圓角243可適當調整晶片C的位置，並免晶片C被直接夾設於該周邊限制結構24與該凹槽11底部之間。該圓角243亦可避免碰撞損傷晶片C。
參照第4圖，在一實施例中，覆蓋帶2包括一第一附著區251、一第二附著區252以及一限制區253，該第一附著區251平行於該第二附著區252，該限制區253位於該第一附著區251與該第二附著區252之間，該等限制結構21形成於該限制區253，該覆蓋帶2透過該第一附著區251以及該第二附著區252貼附於承載帶1。
參照第5圖其係顯示覆蓋帶2之第一附著區251以及第二附著區252的剖面結構。在一實施例中，覆蓋帶2於第一附著區251以及第二附著區252具有一基層261、一黏結層(tie-layer)262以及一黏膠層(adhesive)263，黏結層262夾設於基層261與黏膠層263之間，黏膠層263適於貼附承載帶1。在一實施例中，覆蓋帶2於限制區253僅具有基層261(未圖示)。在一實施例中，基層261的材質可以為塑膠。
參照第6圖，其係顯示本發明另一實施例之限制結構21’的俯視圖，在一實施例中，該周邊限制結構24’具有一環狀凸出結構，該環狀凸出結構圍繞該晶片C之周緣。
在上述實施例中，雖然揭露了柱狀以及環狀之周邊限制結構，然，上述揭露並未限制本發明。周邊限制結構的形狀可視需要變化，例如，其亦可以為半球狀凸點，或其他形狀之限制結構。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種捲帶式包裝材，用以包裝複數個晶片，包括：一承載帶，包括複數個凹槽，各該凹槽被配置為容納各該晶片；一覆蓋帶，附接於該承載帶，其中，該覆蓋帶包括複數個限制結構，該等限制結構伸入該等凹槽之中，以限制該等晶片之自由度，其中該限制結構包括一周邊限制結構，對應該晶片之一側表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之捲帶式包裝材，其中，該限制結構更包括一中央限制結構，該中央限制結構對應該晶片之一頂表面，以限制該晶片於一第一方向上的自由度，且該周邊限制結構限制該晶片於一第二方向以及一第三方向上的自由度，該第一方向垂直於該第二方向以及該第三方向。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之捲帶式包裝材，其中，該中央限制結構包括一第一開口，該第一開口對應該晶片之一幾何中心。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之捲帶式包裝材，其中，該凹槽包括一第二開口，該第二開口對應該晶片之該幾何中心。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之捲帶式包裝材，其中，該周邊限制結構具有一環狀凸出結構，該環狀凸出結構圍繞該晶片之周緣。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之捲帶式包裝材，其中，該周邊限制結構包括複數個柱狀結構，該晶片之該側表面包括一 第一側面、一第二側面、一第三側面以及一第四側面，該等柱狀結構各自對應該第一側面、該第二側面、該第三側面以及該第四側面。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之捲帶式包裝材，其中，該周邊限制結構包括一引導斜面以及一端面，該引導斜面位於該端面以及該中央限制結構之間，該引導斜面對應該晶片之該側表面，該引導斜面與一水平線之間的夾角介於65度~85度之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之捲帶式包裝材，其中，該周邊限制結構更包括一圓角，該圓角位於該引導斜面與該端面之間。
  9. 如申請專利範圍第2項所述之捲帶式包裝材，其中，該覆蓋帶包括一第一附著區、一第二附著區以及一限制區，該第一附著區平行於該第二附著區，該限制區位於該第一附著區與該第二附著區之間，該等限制結構形成於該限制區，該覆蓋帶透過該第一附著區以及該第二附著區貼附於該等承載帶。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之捲帶式包裝材，其中，該覆蓋帶於該第一附著區以及該第二附著區具有一基層、一黏結層以及一黏膠層，該黏結層夾設於該基層與該黏膠層之間，該黏膠層適於貼附該承載帶，該覆蓋帶於該限制區僅具有該基層。
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