JP2012030897A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】 図1
Description
また、特許文献3にあるように、親水基を有するポリマーを主とするイオン導電性の層を層間に挿入し静電防止を図る手法もあるがこの方法であると、上記親水基を有するポリマー間を水分で繋ぐ必要があるため、ある程度の湿度が無いと効果を発現しない。さらには特許文献4ではカバーテープの基材層の上面および下面にπ電子共役系導電性ポリマー層を設けているが、該導電性ポリマー層をカバーテープの上面に積層した場合にはカバーテープをシールする際にシール条件によっては熱コテの熱によって導電層が剥がれてしまい、また、下面に積層した場合にはシール性に影響を及ぼしてしまう。
(1)基材層、中間層、接着層、ヒートシーラント層の少なくとも4層からなるカバーテープであり、前記ヒートシーラント層が最外層にあり、前記ヒートシーラント層と前期基材層との間に前記中間層があり、前記接着層は前記ヒートシーラント層以外の層の層間にあり、前記ヒートシーラント層面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□(23℃−15%RH環境下)であり、前記接着層の表面抵抗値が1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)であり、前記ヒートシーラント層面に5kvを印加して帯電させた時に帯電圧が1%以下となる減衰時間が0.1秒以下であり、前記カバーテープを電子部品が収納されるキャリアテープとヒートシーラント層を介してヒートシールした後300mm/minで前記キャリアテープから剥離した際の剥離時に発生する帯電圧の絶対値が100V以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
更に好ましい形態としては、
(2)前記基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも1種以上のフィルムである(1)に記載の電子部品包装用カバーテープであり、
(3)前記ヒートシーラント層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンの内のいずれか1種以上を含む(1)または(2)に記載の電子部品包装用カバーテープであり、
(4)前記剥離が中間層の凝集破壊により起こる(1)、(2)または(3)に記載の電子部品包装用カバーテープであり、
(5)前記カバーテープと電子部品を300rpmで1分間摩擦させた時のカバーテープ側の帯電圧が50V以下である電子部品包装用カバーテープである。
図1において、基材層2は、カバーテープに剛性や耐引裂き性が必要な場合には、それらの性能を付与するために、複数のフィルムを積層しても良い。厚みは5〜30μmの透明で剛性の高いフィルムが好ましい。厚みが5μm以下では剛性がなくなり、カバーテープが切れやすくなる。30μmを越えると硬すぎてシールが不安定となる可能性がある。
基材層に用いられる材質としては、例えば、二軸延伸したポリエステル系フィルム、ナイロン系フィルム、ポリオレフィン系フィルムが挙げられるが、ヒートシール時の耐熱性から二軸延伸したポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、基材層が2層以上の場合は、異なる材質であっても良い。
接着層については挿入される層間が延伸フィルム−延伸フィルム間であれば、ドライラミネート接着剤として挿入されている。延伸フィルム−中間層間であればアンカーコート剤として挿入されている。
ると、凝集破壊機構であると他の界面剥離機構や転写剥離機構と比べて同じ配合の樹脂間で剥離するために、帯電系列の考え方から、帯電しにくく、カバーテープとして好ましい。300mm/minでキャリアテープからカバーテープを剥離した際、剥離時に発生する帯電圧の絶対値が100V以下に抑えることが好ましい。また、常に同じ凝集破壊層で剥離するためにキャリアテープ素材による剥離帯電圧の差も生じにくい。
電子部品の高速実装化が進む今日において、この静電誘導防止効果は良誘電体の誘電性に比例しており誘電性が低い(表面抵抗値が高い)と防止効果が弱まり、打消し時間(帯電の減衰時間)が長くなってしまうという問題が出現した。本発明では、表面抵抗値が1010Ω/□以下である接着層を積層することによって、ヒートシーラント層面に5kvを印加して帯電させた時に、帯電圧が1%になる時間が0.1秒以下にすることができ、静電誘導防止効果を発揮させることができた。
<実施例1> 基材層として膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、接着層としてウレタン系接着剤に酸化亜鉛(添加量20%)を添加した塗料を用い、中間層としてポリエチレンとポリスチレンのアロイを用いて押出しラミネート法(押出し温度:280℃)により膜厚30μmに製膜した。アクリル樹脂に酸化錫(添加量20%)を添加したヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により膜厚1μmで、前述の製膜したフィルム上に製膜して、図1に示した層構成のカバーテープを得た。
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、測定を実施した。
5kvに帯電させた時にカバーテープの帯電圧が1%に減少する時の減衰時間測定はETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて、測定を実施した。
実施例及び比較例の評価結果を表1及び表2に示す。
o−PET :二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
o−Ny :ニ軸延伸ナイロン
PE :ポリエチレン
PS :ポリスチレン
2 基材層
3 中間層
4 ヒートシーラント層
5 接着層
6 キャリアテープ
7 電子部品
Claims (5)
- 基材層、中間層、接着層、ヒートシーラント層の少なくとも4層からなるカバーテープであり、前記ヒートシーラント層が最外層にあり、前記ヒートシーラント層と前期基材層との間に前記中間層があり、前記接着層は前記ヒートシーラント層以外の層の層間にあり、前記ヒートシーラント層面の表面抵抗値が104〜1012Ω/□(23℃−15%RH環境下)であり、前記接着層の表面抵抗値が1010Ω/□以下(23℃−15%RH環境下)であり、前記ヒートシーラント層面に5kvを印加して帯電させた時に帯電圧が1%以下となる減衰時間が0.1秒以下であり、前記カバーテープを電子部品が収納されるキャリアテープとヒートシーラント層を介してヒートシールした後300mm/minで前記キャリアテープから剥離した際の剥離時に発生する帯電圧の絶対値が100V以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンの二軸延伸フィルムの内、少なくとも1種以上のフィルムである請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記ヒートシーラント層が酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンの内のいずれか1種以上を含む請求項1または2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記剥離が中間層の凝集破壊により起こる請求項1、2または3に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記カバーテープと電子部品を300rpmで1分間摩擦させた時のカバーテープ側の帯電圧が50V以下である請求項1、2、3または4に記載の電子部品包装用カバーテープ。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150097103A1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | Richard Warren Sweeten | Fuel gauge holder |
KR20160114602A (ko) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 |
CN107428450A (zh) * | 2015-03-10 | 2017-12-01 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0532288A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
JPH0796967A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
JP2003341720A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-03 | Nitto Denko Corp | 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体 |
JP2006312489A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
-
2011
- 2011-11-07 JP JP2011243051A patent/JP2012030897A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0532288A (ja) * | 1991-02-28 | 1993-02-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チツプ型電子部品包装用カバーテープ |
JPH0796967A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
JP2003341720A (ja) * | 2002-05-29 | 2003-12-03 | Nitto Denko Corp | 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体 |
JP2006312489A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150097103A1 (en) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | Richard Warren Sweeten | Fuel gauge holder |
KR20160114602A (ko) | 2014-01-29 | 2016-10-05 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 |
CN107428450A (zh) * | 2015-03-10 | 2017-12-01 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体 |
CN107428450B (zh) * | 2015-03-10 | 2018-12-28 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带及电子部件用包装体 |
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