JPWO2011010453A1 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents
電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011010453A1 JPWO2011010453A1 JP2010546561A JP2010546561A JPWO2011010453A1 JP WO2011010453 A1 JPWO2011010453 A1 JP WO2011010453A1 JP 2010546561 A JP2010546561 A JP 2010546561A JP 2010546561 A JP2010546561 A JP 2010546561A JP WO2011010453 A1 JPWO2011010453 A1 JP WO2011010453A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- electronic component
- adhesive layer
- surfactant
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 311
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 442
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 322
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 291
- -1 alkylene carbonate Chemical compound 0.000 claims abstract description 225
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 212
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 166
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 112
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 105
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 105
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 35
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 claims description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 53
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 48
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 42
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 39
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 30
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 26
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 21
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 21
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 18
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 12
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 12
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 6
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 6
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 6
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 1,2-butylene carbonate Chemical compound CCC1COC(=O)O1 ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 3
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- RJLZSKYNYLYCNY-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.CCOC(N)=O RJLZSKYNYLYCNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 3
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
- B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
- B65D65/38—Packaging materials of special type or form
- B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/21—Anti-static
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/31—Heat sealable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2439/00—Containers; Receptacles
- B32B2439/40—Closed containers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2553/00—Packaging equipment or accessories not otherwise provided for
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本発明の課題は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体を提供することである。本発明に係るカバーテープ100は、少なくとも基材層110およびヒートシール層140を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層120を介して積層される。接着剤層120は、帯電防止剤を、接着剤層120に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
Description
本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)は、キャリアテープと、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープとからなる電子部品包装体で包装され、電子部品包装体がリールで巻き取られた後、表面実装の現場に供給される。電子部品包装体で包装されている電子部品を電子回路基板に表面実装するとき、リールから引き出された電子部品包装体からカバーテープが剥離され、電子部品がキャリアテープのポケットから取り出される。
ところで、電子部品包装体で包装されている電子部品の搬送中、カバーテープと電子部品とが摩擦して静電気が発生することで、カバーテープが帯電する。また、カバーテープをキャリアテープから剥離するときに静電気が発生し、カバーテープが帯電する。近年、電子機器の小型化および高機能化に伴い、電子機器に実装される電子部品について小型化および軽量化が急激に進んでいる。これら小型化または軽量化された電子部品が、帯電したカバーテープに付着することで、ピックアップ不良などの工程トラブルが発生するおそれがある。また、帯電したカバーテープの静電気放電(ELECTRO STATIC DISCHARGE)によって、電子部品が破壊されるおそれがある。
これらカバーテープの帯電によって発生する問題に対して、例えば、特許文献1には、表面層と、静電気防止機能を有する中間層と、ヒートシール材層と、接着剤層とを備えるトップテープ(カバーテープに相当する。)が開示されている。接着剤層は、帯電を防止するために導電物質を含有し、表面層と中間層とを接着する。この導電物質としては、酸化錫、金、銀、銅、鉄、ニッケルもしくは亜鉛などの金属、またはケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンが用いられる。
上述のように、接着層に金属またはカーボンを添加すると、トップテープの導電性が向上し、トップテープが帯電しにくくなるが、その反面、トップテープの透明性が低下する。そのため、接着層に金属またはカーボンを添加すると、ユーザは、包装体で包装されている電子部品をトップテープを介して視認することが困難となる。
本発明の目的は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体を提供することである。
(1)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
したがって、電子部品包装用カバーテープは、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
(2)
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して45重量%以上70重量%以下で含む。
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して45重量%以上70重量%以下で含む。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。
(3)
上述(1)または(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
上述(1)または(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
電子部品包装用カバーテープが電子部品包装用キャリアテープにヒートシールされるとき、熱および圧力が電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープに確実にヒートシールされることができる。
(4)
上述(3)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
上述(3)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
基材層とクッション層との間に容易に接着剤層を設けることができるので、他の層の間に接着剤層を新たに設けなくともよい。このため、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(5)
上述(1)〜(4)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
上述(1)〜(4)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(6)
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。さらに、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(7)
上述(6)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
上述(6)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(8)
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、電子部品包装用カバーテープはより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。
(9)
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、電子部品包装用カバーテープの帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(10)
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、接着剤層の表面抵抗値は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープと比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、電子部品包装用カバーテープは、低湿度において、より帯電しにくくなる。
(11)
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(12)
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープに比べて、電子部品と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(13)
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
この電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理が施されているので、より帯電しにくくなる。
(14)
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、この電子部品包装用カバーテープでは、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層は優れた接着力を有する。
(15)
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層は、未延伸のフィルムからなる基材層に比べて、電子部品包装用カバーテープの機械的強度を高めることができる。
(16)
上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後の電子部品包装用キャリアテープに対して捻り応力がかかったとき、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープの変形に追従することができ、電子部品包装用キャリアテープから容易に剥離し、電子部品が電子部品包装体から脱落することを防止することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
(17)
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(16)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(16)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
この電子部品包装体は、上記電子部品包装用カバーテープを備える。このため、電子部品包装体は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。さらに、この電子部品包装体は、優れた透明性を有する。
(18)
上述(17)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
上述(17)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
この電子部品包装体では、電子部品包装体は、従来の電子部品包装体に比べて、電子部品包装用カバーテープを電子部品包装用キャリアテープから剥離したときに発生する帯電圧が低い。これにより、電子部品包装用カバーテープは、帯電をより防止することができる。
(19)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープは帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
100 カバーテープ(電子部品包装用カバーテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ100(以下、「カバーテープ」という。)は、図1に示されるように、主に、基材層110、接着剤層120、クッション層130、ヒートシール層140が、この順に積層されて形成される。図2、3に示されるように、このカバーテープ100は、電子部品包装用キャリアテープ300(以下、「キャリアテープ」という。)にヒートシールされ、電子部品包装体200の一部を構成する。以下、カバーテープ100の各構成について詳細に説明する。
<基材層>
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110は、カバーテープ100の機械的強度を高めるために、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが用いられるのが好ましい。基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下が好ましく、16μm以上28μm以下がより好ましく、20μm以上25μm以下が特に好ましい。
厚さが30μmより薄い基材層110は、カバーテープ100の剛性が高くなりすぎない。これにより、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100はキャリアテープ300の変形に追従する。その結果、カバーテープ100は、キャリアテープ300から容易に剥離しにくくなっている。
また、厚さが12μmより厚い基材層110は、カバーテープ100の機械的強度が好適なものとなる。これにより、電子部品包装体200に収納された後述する表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)400を取り出す際に、カバーテープ100がキャリアテープ300から高速剥離されたとき、カバーテープ100は、破断しにくい。
<接着剤層>
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
(1)接着剤樹脂
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
延伸フィルムである基材層110とクッション層130との間に接着剤層120が挿入される。このため、接着剤層120は、アンカーコート用接着剤樹脂として挿入される。なお、延伸フィルムと延伸フィルムとの間に接着剤層120が挿入される場合、接着剤層120は、ドライラミネート用接着剤樹脂として挿入される。
1液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の材料としては、具体的に、エステル系、エーテル系などが挙げられるが、接着剤層120の透明性を考慮するとエステル系であるウレタン-イソシアネート硬化タイプの接着剤が好ましい。
2液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の主剤としては、エステル系またはエーテル系が挙げられるが、エステル系が好ましい。接着剤樹脂の硬化剤としては、芳香族系、脂肪族系が挙げられ、特に、硬化後の黄変が無いことから脂肪族系が好ましい。具体的に、接着剤樹脂の主剤としては、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物と、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等が挙げられる。接着剤樹脂がポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合したものである場合、界面活性剤および炭酸アルキレンは、ポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合後に添加しても良いが、反応条件の安定を考えると、いずれかの樹脂に予め添加しておく方が好ましい。
(2)炭酸アルキレン
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下であることが好ましい。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が上記の範囲であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(3)界面活性剤
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、公知の界面活性剤を用いることができるが、炭酸アルキレンに溶解し、かつ、透明であることが好ましい。この界面活性剤の材料としては、透明性、帯電防止特性およびコストの面からカチオン型帯電防止剤の非水系イオン電解液などが好ましく、特に、帯電防止特性の観点から、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートが好ましい。
上記の炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする接着剤層120は、表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)が1012Ω/□以下であることが好ましい。接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることにより、電気伝導性が十分となる。このため、接着剤層120は、後述する静電誘導を防止する機能を発揮し、カバーテープ100が帯電しにくくなる。したがって、このカバーテープ100は、静電気放電やピックアップ不良などのトラブルを減少させることができる。
カバーテープ100を剥離する生産工程の環境は、冬場では乾燥状態になることがある。乾燥状態の低湿度下において、接着剤層120の表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下に保たれることで、カバーテープ100は静電気によるトラブルを減少させることができる。
ところで、静電誘導とは、物体に帯電物が接近したときに、物体面に反対電荷が発生することである。反対電荷が発生したとき、帯電物と物体との間には電気力線が生じる。この電気力線が、静電気発生の一要因である。帯電物と物体との間に良誘電体が挿入されると、良誘電体内には反対の電気力線が生じる。この良誘電体内の電気力線は、帯電物と物体との間の電気力線を打ち消し、静電気の発生を抑制することができる。
しかし、この静電誘導を防止する効果は、良誘電体の誘電性に比例しており、良誘電体の誘電性が低い(表面抵抗値が高い)と静電誘導を防止する効果が弱まり、打消し時間(帯電の減衰時間)が長くなる。高速実装化が進む今日において、高い静電誘導を防止する効果を発揮させるには、ヒートシール層140の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下であることが必要である。そこで、接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることによって、減衰時間を10秒以下とすることができる。
<クッション層>
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
転写剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、接着剤層120に転写しやすく、かつ、低コストな材料として、オレフィン系の材料が用いられる。また、クッション層130の材料としては、クッション性の観点からポリエチレン系の素材が好ましく、低温シール性の観点から低密度ポリエチレンが特に好ましい。
凝集破壊剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、クッション性が必要とされるため、ポリエチレンやオレフィン系の材料が用いられる。また、カバーテープ100を破壊しやすくするために、クッション層130の材料としては、ポリエチレン、オレフィン系の材料と相溶しにくい副成分を混ぜられることが好ましい。相溶しにくい副成分としては、スチレン系の材料、例えば、ポリスチレンまたはポリアクリルスチレン等が用いられる。
界面剥離機構の場合には、クッション性と、クッション層130と接着剤層120との密着性とが必要であるため、クッション層130の材料として、スチレン系の材料が用いられる。ヒートシール時の伝熱の観点から、クッション層130の厚みは、5μm以上50μm以下であることが好ましい。クッション層130の形成方法として、ドライラミネート法、共押出し法および押出ラミネート法が安価で実施しやすい方法として挙げられる。
<ヒートシール層>
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□未満であると、キャリアテープ300にカバーテープ100をシールしたものにおいて外部で電荷が生じた際に抵抗が低すぎて、帯電物が近くにあった場合に放電現象が起きるなどの危険が考えられる。逆に表面抵抗値が1010Ω/□を超えると静電気拡散性能が十分でなく、目的とする除電性能が発揮されずにカバーテープが帯電してしまい、トラブルの原因となる。
<電子部品包装体>
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
電子部品包装体200で電子部品400を梱包し搬送するとき、電子部品400とカバーテープ100との間の摩擦によって、電子部品400は帯電する。しかし、静電誘導を防止する効果を持つ接着剤層120がカバーテープ100に挿入されたことによって、帯電した電子部品400からカバーテープ100への静電誘導現象を抑制することができる。
次に、本発明のカバーテープ100に係る実施例1〜10と、比較例1〜7とについて説明する。なお、これら実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
(実施例1)
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
基材層110として、膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(商品名:FE2021、フタムラ化学株式会社製)を使用した。基材層110上に、接着剤を塗布して膜厚1μmの接着剤層120を設けた。接着剤層120上に、低密度ポリエチレン(商品名:スミカセンL705、住友化学株式会社製)を押出しラミネート法(乾燥炉温度80℃:ライン速度150m/min)により膜厚25μmに製膜することで、クッション層130を設けた。
クッション層130上に、アクリル系樹脂(商品名:コーポニール7980、日本合成化学工業株式会社製)をグラビアコーティング法により膜厚1μmに製膜し、ヒートシール層140を設け、コート厚が2.5g/m2に調整されたカバーテープ100を得た(図1参照)。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して70重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、40/60となる。
<ラミ強度の測定>
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
<表面抵抗>
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
<帯電圧減衰時間>
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
<摩擦時の剥離帯電圧>
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
<帯電防止剤の溶解>
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
その結果、ラミ強度は0.22N、表面抵抗値は1.0×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.02秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.02秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例2)
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.24N、表面抵抗値は8.0×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.05秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.04秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は10V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は8Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例3)
界面活性剤が接着剤層120に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.21N、表面抵抗値は8.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.12秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は8V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は9Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例4)
界面活性剤が接着剤層120に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.23N、表面抵抗値は5.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.10秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は6V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は6Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例5)
界面活性剤が接着剤層120に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は5.5×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.09秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は16V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は15Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例6)
界面活性剤が接着剤層120に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は8.1×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.82秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.55秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は19V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は18Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例7)
界面活性剤が接着剤層120に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.60秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.33秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例8)
界面活性剤が接着剤層120に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は2.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は4.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.46秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は29V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は25Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例9)
界面活性剤が接着剤層120に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.1×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.18秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は2V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例10)
界面活性剤が接着剤層120に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は4.0×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は6.00秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.12秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は35V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(比較例1)
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は100V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は100Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例2)
界面活性剤が接着剤層120に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.20N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は80V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は83Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例3)
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.15N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は85V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は87Vであり、溶解していない帯電防止剤はあった(下記表2参照)。
(比較例4)
界面活性剤が接着剤層120に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)および摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)はカバーテープがキャリアテープに貼れないことにより測定できず、表面抵抗値は1.1×108Ω/□より大きく、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例5)
界面活性剤が接着剤層120に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は90V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は89Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例6)
界面活性剤が接着剤層120に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1013Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は70V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は65Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例7)
界面活性剤が接着剤層120に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1011Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は60V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
各実施例についての評価結果を下記の表1に示し、各比較例についての評価結果を下記の表2に示す。
実施例1〜10はいずれの評価項目も合格となる結果であった。特に、帯電防止剤を接着剤層120に対して45重量%以上70重量%以下で含む実施例1〜5は、帯電防止剤を接着剤層120に対して45重量%未満で含む実施例6〜10に比べて、より良い結果が得られた。また、実施例1〜10および比較例1〜7について、目視によって透明性を比較したところ、実施例1〜10は比較例1〜7に比べて高い透明性を有していた。
一方、接着剤層120に帯電防止剤を添加していない比較例1、炭酸アルキレンを添加していない比較例2、6、界面活性剤を添加していない比較例3、および帯電防止剤を接着剤層120に対して10重量%未満で含む比較例5、7は、静電気減衰効果が不足していた。接着剤樹脂を含まない比較例4は、静電気減衰効果およびラミ強度が不足していた。
<本実施形態における効果>
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、カバーテープ100の透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。
したがって、カバーテープ100は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、カバーテープ100がキャリアテープ300にヒートシールされるとき、熱および圧力がカバーテープ100とキャリアテープ300とに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、カバーテープ100は、キャリアテープ300に確実にヒートシールされることができる。
また、本実施形態では、基材層110とクッション層との間に容易に接着剤層120を設けることができるので、他の層の間に接着剤層120を新たに設けなくともよい。このため、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。さらに、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、カバーテープ100はより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、接着剤層120の表面抵抗値は、108Ω/□〜1012Ω/□である。このため、カバーテープ100は、従来のカバーテープ100と比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、カバーテープ100は、低湿度において、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、カバーテープ100は、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、従来のカバーテープ100に比べて、電子部品400と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、本実施形態では、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層120は優れた接着力を有する。
また、本実施形態では、基材層110は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層110は、未延伸のフィルムからなる基材層110に比べて、カバーテープ100の機械的強度を高めることができる。
また、本実施形態では、基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、カバーテープ100は、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100は、キャリアテープ300の変形に追従することができ、キャリアテープ300から剥離することを防止することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記カバーテープ100を備える。このため、電子部品包装体200は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
また、本実施形態に係る電子部品包装体200は、従来の電子部品包装体200に比べて、カバーテープ100をキャリアテープ300から容易に剥離し、電子部品400が電子部品包装体200から脱落することを防止することができる。これにより、本実施形態に係るカバーテープ100は、帯電をより防止することができる。
<変形例>
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(B)
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
(C)
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
(D)
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
本発明に係るカバーテープは、電子部品の保管、輸送、装着に際し、キャリアテープと共に電子部品を汚染から保護する。本発明に係るカバーテープは、特に、剥離時や摩擦後に発生する静電気に注意した構成となっていることから、近年増加する傾向にある静電気敏感性デバイスをキャリアテープに梱包する際に使用するカバーテープとして適する。
本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)は、キャリアテープと、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープとからなる電子部品包装体で包装され、電子部品包装体がリールで巻き取られた後、表面実装の現場に供給される。電子部品包装体で包装されている電子部品を電子回路基板に表面実装するとき、リールから引き出された電子部品包装体からカバーテープが剥離され、電子部品がキャリアテープのポケットから取り出される。
ところで、電子部品包装体で包装されている電子部品の搬送中、カバーテープと電子部品とが摩擦して静電気が発生することで、カバーテープが帯電する。また、カバーテープをキャリアテープから剥離するときに静電気が発生し、カバーテープが帯電する。近年、電子機器の小型化および高機能化に伴い、電子機器に実装される電子部品について小型化および軽量化が急激に進んでいる。これら小型化または軽量化された電子部品が、帯電したカバーテープに付着することで、ピックアップ不良などの工程トラブルが発生するおそれがある。また、帯電したカバーテープの静電気放電(ELECTRO STATIC DISCHARGE)によって、電子部品が破壊されるおそれがある。
これらカバーテープの帯電によって発生する問題に対して、例えば、特許文献1には、表面層と、静電気防止機能を有する中間層と、ヒートシール材層と、接着剤層とを備えるトップテープ(カバーテープに相当する。)が開示されている。接着剤層は、帯電を防止するために導電物質を含有し、表面層と中間層とを接着する。この導電物質としては、酸化錫、金、銀、銅、鉄、ニッケルもしくは亜鉛などの金属、またはケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンが用いられる。
上述のように、接着層に金属またはカーボンを添加すると、トップテープの導電性が向上し、トップテープが帯電しにくくなるが、その反面、トップテープの透明性が低下する。そのため、接着層に金属またはカーボンを添加すると、ユーザは、包装体で包装されている電子部品をトップテープを介して視認することが困難となる。
本発明の目的は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体を提供することである。
(1)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
したがって、電子部品包装用カバーテープは、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
(2)
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。
(3)
上述(1)または(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
上述(1)または(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
電子部品包装用カバーテープが電子部品包装用キャリアテープにヒートシールされるとき、熱および圧力が電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープに確実にヒートシールされることができる。
(4)
上述(3)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
上述(3)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
基材層とクッション層との間に容易に接着剤層を設けることができるので、他の層の間に接着剤層を新たに設けなくともよい。このため、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(5)
上述(1)〜(4)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
上述(1)〜(4)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(6)
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。さらに、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(7)
上述(6)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
上述(6)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(8)
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、電子部品包装用カバーテープはより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。
(9)
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、電子部品包装用カバーテープの帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(10)
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、接着剤層の表面抵抗値は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープと比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、電子部品包装用カバーテープは、低湿度において、より帯電しにくくなる。
(11)
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(12)
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープに比べて、電子部品と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(13)
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
この電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理が施されているので、より帯電しにくくなる。
(14)
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、この電子部品包装用カバーテープでは、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層は優れた接着力を有する。
(15)
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層は、未延伸のフィルムからなる基材層に比べて、電子部品包装用カバーテープの機械的強度を高めることができる。
(16)
上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後の電子部品包装用キャリアテープに対して捻り応力がかかったとき、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープの変形に追従することができ、電子部品包装用キャリアテープから容易に剥離し、電子部品が電子部品包装体から脱落することを防止することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
(17)
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(16)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(16)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
この電子部品包装体は、上記電子部品包装用カバーテープを備える。このため、電子部品包装体は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。さらに、この電子部品包装体は、優れた透明性を有する。
(18)
上述(17)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
上述(17)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
この電子部品包装体では、電子部品包装体は、従来の電子部品包装体に比べて、電子部品包装用カバーテープを電子部品包装用キャリアテープから剥離したときに発生する帯電圧が低い。これにより、電子部品包装用カバーテープは、帯電をより防止することができる。
(19)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープは帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
100 カバーテープ(電子部品包装用カバーテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ100(以下、「カバーテープ」という。)は、図1に示されるように、主に、基材層110、接着剤層120、クッション層130、ヒートシール層140が、この順に積層されて形成される。図2、3に示されるように、このカバーテープ100は、電子部品包装用キャリアテープ300(以下、「キャリアテープ」という。)にヒートシールされ、電子部品包装体200の一部を構成する。以下、カバーテープ100の各構成について詳細に説明する。
<基材層>
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110は、カバーテープ100の機械的強度を高めるために、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが用いられるのが好ましい。基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下が好ましく、16μm以上28μm以下がより好ましく、20μm以上25μm以下が特に好ましい。
厚さが30μmより薄い基材層110は、カバーテープ100の剛性が高くなりすぎない。これにより、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100はキャリアテープ300の変形に追従する。その結果、カバーテープ100は、キャリアテープ300から容易に剥離しにくくなっている。
また、厚さが12μmより厚い基材層110は、カバーテープ100の機械的強度が好適なものとなる。これにより、電子部品包装体200に収納された後述する表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)400を取り出す際に、カバーテープ100がキャリアテープ300から高速剥離されたとき、カバーテープ100は、破断しにくい。
<接着剤層>
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
(1)接着剤樹脂
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
延伸フィルムである基材層110とクッション層130との間に接着剤層120が挿入される。このため、接着剤層120は、アンカーコート用接着剤樹脂として挿入される。なお、延伸フィルムと延伸フィルムとの間に接着剤層120が挿入される場合、接着剤層120は、ドライラミネート用接着剤樹脂として挿入される。
1液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の材料としては、具体的に、エステル系、エーテル系などが挙げられるが、接着剤層120の透明性を考慮するとエステル系であるウレタン-イソシアネート硬化タイプの接着剤が好ましい。
2液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の主剤としては、エステル系またはエーテル系が挙げられるが、エステル系が好ましい。接着剤樹脂の硬化剤としては、芳香族系、脂肪族系が挙げられ、特に、硬化後の黄変が無いことから脂肪族系が好ましい。具体的に、接着剤樹脂の主剤としては、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物と、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等が挙げられる。接着剤樹脂がポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合したものである場合、界面活性剤および炭酸アルキレンは、ポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合後に添加しても良いが、反応条件の安定を考えると、いずれかの樹脂に予め添加しておく方が好ましい。
(2)炭酸アルキレン
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下であることが好ましい。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が上記の範囲であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(3)界面活性剤
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、公知の界面活性剤を用いることができるが、炭酸アルキレンに溶解し、かつ、透明であることが好ましい。この界面活性剤の材料としては、透明性、帯電防止特性およびコストの面からカチオン型帯電防止剤の非水系イオン電解液などが好ましく、特に、帯電防止特性の観点から、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートが好ましい。
上記の炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする接着剤層120は、表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)が1012Ω/□以下であることが好ましい。接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることにより、電気伝導性が十分となる。このため、接着剤層120は、後述する静電誘導を防止する機能を発揮し、カバーテープ100が帯電しにくくなる。したがって、このカバーテープ100は、静電気放電やピックアップ不良などのトラブルを減少させることができる。
カバーテープ100を剥離する生産工程の環境は、冬場では乾燥状態になることがある。乾燥状態の低湿度下において、接着剤層120の表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下に保たれることで、カバーテープ100は静電気によるトラブルを減少させることができる。
ところで、静電誘導とは、物体に帯電物が接近したときに、物体面に反対電荷が発生することである。反対電荷が発生したとき、帯電物と物体との間には電気力線が生じる。この電気力線が、静電気発生の一要因である。帯電物と物体との間に良誘電体が挿入されると、良誘電体内には反対の電気力線が生じる。この良誘電体内の電気力線は、帯電物と物体との間の電気力線を打ち消し、静電気の発生を抑制することができる。
しかし、この静電誘導を防止する効果は、良誘電体の誘電性に比例しており、良誘電体の誘電性が低い(表面抵抗値が高い)と静電誘導を防止する効果が弱まり、打消し時間(帯電の減衰時間)が長くなる。高速実装化が進む今日において、高い静電誘導を防止する効果を発揮させるには、ヒートシール層140の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下であることが必要である。そこで、接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることによって、減衰時間を10秒以下とすることができる。
<クッション層>
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
転写剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、接着剤層120に転写しやすく、かつ、低コストな材料として、オレフィン系の材料が用いられる。また、クッション層130の材料としては、クッション性の観点からポリエチレン系の素材が好ましく、低温シール性の観点から低密度ポリエチレンが特に好ましい。
凝集破壊剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、クッション性が必要とされるため、ポリエチレンやオレフィン系の材料が用いられる。また、カバーテープ100を破壊しやすくするために、クッション層130の材料としては、ポリエチレン、オレフィン系の材料と相溶しにくい副成分を混ぜられることが好ましい。相溶しにくい副成分としては、スチレン系の材料、例えば、ポリスチレンまたはポリアクリルスチレン等が用いられる。
界面剥離機構の場合には、クッション性と、クッション層130と接着剤層120との密着性とが必要であるため、クッション層130の材料として、スチレン系の材料が用いられる。ヒートシール時の伝熱の観点から、クッション層130の厚みは、5μm以上50μm以下であることが好ましい。クッション層130の形成方法として、ドライラミネート法、共押出し法および押出ラミネート法が安価で実施しやすい方法として挙げられる。
<ヒートシール層>
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□未満であると、キャリアテープ300にカバーテープ100をシールしたものにおいて外部で電荷が生じた際に抵抗が低すぎて、帯電物が近くにあった場合に放電現象が起きるなどの危険が考えられる。逆に表面抵抗値が1010Ω/□を超えると静電気拡散性能が十分でなく、目的とする除電性能が発揮されずにカバーテープが帯電してしまい、トラブルの原因となる。
<電子部品包装体>
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
電子部品包装体200で電子部品400を梱包し搬送するとき、電子部品400とカバーテープ100との間の摩擦によって、電子部品400は帯電する。しかし、静電誘導を防止する効果を持つ接着剤層120がカバーテープ100に挿入されたことによって、帯電した電子部品400からカバーテープ100への静電誘導現象を抑制することができる。
次に、本発明のカバーテープ100に係る実施例1〜10と、比較例1〜7とについて説明する。なお、これら実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
(実施例1)
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120の全重量に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120の全重量に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120の全重量に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120の全重量に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
基材層110として、膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(商品名:FE2021、フタムラ化学株式会社製)を使用した。基材層110上に、接着剤を塗布して膜厚1μmの接着剤層120を設けた。接着剤層120上に、低密度ポリエチレン(商品名:スミカセンL705、住友化学株式会社製)を押出しラミネート法(乾燥炉温度80℃:ライン速度150m/min)により膜厚25μmに製膜することで、クッション層130を設けた。
クッション層130上に、アクリル系樹脂(商品名:コーポニール7980、日本合成化学工業株式会社製)をグラビアコーティング法により膜厚1μmに製膜し、ヒートシール層140を設け、コート厚が2.5g/m2に調整されたカバーテープ100を得た(図1参照)。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して70重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、40/60となる。
<ラミ強度の測定>
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
<表面抵抗>
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
<帯電圧減衰時間>
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
<摩擦時の剥離帯電圧>
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
<帯電防止剤の溶解>
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
その結果、ラミ強度は0.22N、表面抵抗値は1.0×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.02秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.02秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例2)
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.24N、表面抵抗値は8.0×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.05秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.04秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は10V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は8Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例3)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.21N、表面抵抗値は8.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.12秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は8V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は9Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例4)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.23N、表面抵抗値は5.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.10秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は6V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は6Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例5)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は5.5×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.09秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は16V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は15Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例6)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は8.1×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.82秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.55秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は19V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は18Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例7)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.60秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.33秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例8)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は2.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は4.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.46秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は29V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は25Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例9)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.1×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.18秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は2V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例10)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は4.0×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は6.00秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.12秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は35V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(比較例1)
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は100V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は100Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例2)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.20N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は80V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は83Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例3)
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.15N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は85V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は87Vであり、溶解していない帯電防止剤はあった(下記表2参照)。
(比較例4)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)および摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)はカバーテープがキャリアテープに貼れないことにより測定できず、表面抵抗値は1.1×108Ω/□より大きく、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例5)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は90V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は89Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例6)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1013Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は70V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は65Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例7)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1011Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は60V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
各実施例についての評価結果を下記の表1に示し、各比較例についての評価結果を下記の表2に示す。
実施例1〜10はいずれの評価項目も合格となる結果であった。特に、帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む実施例1〜5は、帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して45重量%未満で含む実施例6〜10に比べて、より良い結果が得られた。また、実施例1〜10および比較例1〜7について、目視によって透明性を比較したところ、実施例1〜10は比較例1〜7に比べて高い透明性を有していた。
一方、接着剤層120に帯電防止剤を添加していない比較例1、炭酸アルキレンを添加していない比較例2、6、界面活性剤を添加していない比較例3、および帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して10重量%未満で含む比較例5、7は、静電気減衰効果が不足していた。接着剤樹脂を含まない比較例4は、静電気減衰効果およびラミ強度が不足していた。
<本実施形態における効果>
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、カバーテープ100の透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。
したがって、カバーテープ100は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、カバーテープ100がキャリアテープ300にヒートシールされるとき、熱および圧力がカバーテープ100とキャリアテープ300とに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、カバーテープ100は、キャリアテープ300に確実にヒートシールされることができる。
また、本実施形態では、基材層110とクッション層との間に容易に接着剤層120を設けることができるので、他の層の間に接着剤層120を新たに設けなくともよい。このため、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。さらに、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、カバーテープ100はより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、接着剤層120の表面抵抗値は、108Ω/□〜1012Ω/□である。このため、カバーテープ100は、従来のカバーテープ100と比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、カバーテープ100は、低湿度において、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、カバーテープ100は、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、従来のカバーテープ100に比べて、電子部品400と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、本実施形態では、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層120は優れた接着力を有する。
また、本実施形態では、基材層110は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層110は、未延伸のフィルムからなる基材層110に比べて、カバーテープ100の機械的強度を高めることができる。
また、本実施形態では、基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、カバーテープ100は、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100は、キャリアテープ300の変形に追従することができ、キャリアテープ300から剥離することを防止することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記カバーテープ100を備える。このため、電子部品包装体200は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
また、本実施形態に係る電子部品包装体200は、従来の電子部品包装体200に比べて、カバーテープ100をキャリアテープ300から容易に剥離し、電子部品400が電子部品包装体200から脱落することを防止することができる。これにより、本実施形態に係るカバーテープ100は、帯電をより防止することができる。
<変形例>
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(B)
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
(C)
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
(D)
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
本発明に係るカバーテープは、電子部品の保管、輸送、装着に際し、キャリアテープと共に電子部品を汚染から保護する。本発明に係るカバーテープは、特に、剥離時や摩擦後に発生する静電気に注意した構成となっていることから、近年増加する傾向にある静電気敏感性デバイスをキャリアテープに梱包する際に使用するカバーテープとして適する。
本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等の表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)は、キャリアテープと、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープとからなる電子部品包装体で包装され、電子部品包装体がリールで巻き取られた後、表面実装の現場に供給される。電子部品包装体で包装されている電子部品を電子回路基板に表面実装するとき、リールから引き出された電子部品包装体からカバーテープが剥離され、電子部品がキャリアテープのポケットから取り出される。
ところで、電子部品包装体で包装されている電子部品の搬送中、カバーテープと電子部品とが摩擦して静電気が発生することで、カバーテープが帯電する。また、カバーテープをキャリアテープから剥離するときに静電気が発生し、カバーテープが帯電する。近年、電子機器の小型化および高機能化に伴い、電子機器に実装される電子部品について小型化および軽量化が急激に進んでいる。これら小型化または軽量化された電子部品が、帯電したカバーテープに付着することで、ピックアップ不良などの工程トラブルが発生するおそれがある。また、帯電したカバーテープの静電気放電(ELECTRO STATIC DISCHARGE)によって、電子部品が破壊されるおそれがある。
これらカバーテープの帯電によって発生する問題に対して、例えば、特許文献1には、表面層と、静電気防止機能を有する中間層と、ヒートシール材層と、接着剤層とを備えるトップテープ(カバーテープに相当する。)が開示されている。接着剤層は、帯電を防止するために導電物質を含有し、表面層と中間層とを接着する。この導電物質としては、酸化錫、金、銀、銅、鉄、ニッケルもしくは亜鉛などの金属、またはケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンが用いられる。
上述のように、接着層に金属またはカーボンを添加すると、トップテープの導電性が向上し、トップテープが帯電しにくくなるが、その反面、トップテープの透明性が低下する。そのため、接着層に金属またはカーボンを添加すると、ユーザは、包装体で包装されている電子部品をトップテープを介して視認することが困難となる。
本発明の目的は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体を提供することである。
(1)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成される。この複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される。接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープが帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
したがって、電子部品包装用カバーテープは、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
(2)
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
上述(1)の電子部品包装用カバーテープにおいて、複数の層には、クッション層が含まれる。このクッション層は、基材層とヒートシール層との間に設けられる。
電子部品包装用カバーテープが電子部品包装用キャリアテープにヒートシールされるとき、熱および圧力が電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープに確実にヒートシールされることができる。
(3)
上述(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
上述(2)の電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層とクッション層とが接着剤層を介して積層されている。
基材層とクッション層との間に容易に接着剤層を設けることができるので、他の層の間に接着剤層を新たに設けなくともよい。このため、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(4)
上述(1)〜(3)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
上述(1)〜(3)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、界面活性剤は、イオン系界面活性剤である。
界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(5)
上述(4)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
上述(4)の電子部品包装用カバーテープにおいて、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である。
イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。さらに、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、電子部品包装用カバーテープの製造コストを低減させることができる。
(6)
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
上述(5)の電子部品包装用カバーテープにおいて、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。
カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(7)
上述(1)〜(6)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
上述(1)〜(6)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである。
本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、電子部品包装用カバーテープはより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊をより抑制することができる。
(8)
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
上述(1)〜(7)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、電子部品包装用カバーテープの帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(9)
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
上述(1)〜(8)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、湿度20%RHにおける接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、接着剤層の表面抵抗値は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープと比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、電子部品包装用カバーテープは、低湿度において、より帯電しにくくなる。
(10)
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
上述(1)〜(9)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(11)
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
上述(1)〜(10)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である。
この電子部品包装用カバーテープは、従来の電子部品包装用カバーテープに比べて、電子部品と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、電子部品包装用カバーテープは、より帯電しにくくなる。
(12)
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
上述(1)〜(11)のいずれかの電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理を施されている。
この電子部品包装用カバーテープは、両面または片面に帯電防止処理が施されているので、より帯電しにくくなる。
(13)
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
上述(1)〜(12)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、接着剤層は、接着剤樹脂を含有している。帯電防止剤は、接着剤樹脂に溶解している。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、この電子部品包装用カバーテープでは、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層は優れた接着力を有する。
(14)
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
上述(1)〜(13)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層は、未延伸のフィルムからなる基材層に比べて、電子部品包装用カバーテープの機械的強度を高めることができる。
(15)
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
上述(1)〜(14)のいずれかの電子部品包装用カバーテープにおいて、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。
この電子部品包装用カバーテープでは、基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、電子部品包装用カバーテープは、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後の電子部品包装用キャリアテープに対して捻り応力がかかったとき、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープの変形に追従することができ、電子部品包装用キャリアテープから容易に剥離し、電子部品が電子部品包装体から脱落することを防止することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、電子部品包装用カバーテープは、好適な機械的強度を有する。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープから高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
(16)
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
本発明の一局面に係る電子部品包装体は、上述(1)〜(15)のいずれかの電子部品包装用カバーテープと、電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備える。
この電子部品包装体は、上記電子部品包装用カバーテープを備える。このため、電子部品包装体は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。さらに、この電子部品包装体は、優れた透明性を有する。
(17)
上述(16)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
上述(16)の電子部品包装体では、電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である。
この電子部品包装体では、電子部品包装体は、従来の電子部品包装体に比べて、電子部品包装用カバーテープを電子部品包装用キャリアテープから剥離したときに発生する帯電圧が低い。これにより、電子部品包装用カバーテープは、帯電をより防止することができる。
(18)
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本発明の一局面に係る電子部品包装用カバーテープは、複数の層と、接着剤層とを備える。複数の層は、少なくとも基材層およびヒートシール層を含む。接着剤層は、複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させる。また、接着剤層は、帯電防止剤を、接着剤層の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む。帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする。
本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層に添加することにより、電子部品包装用カバーテープは帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、電子部品包装用カバーテープは、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、電子部品包装用カバーテープの透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、電子部品包装用カバーテープは、優れた透明性を有する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
100 カバーテープ(電子部品包装用カバーテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
110 基材層
120 接着剤層
121 帯電防止剤
130 クッション層
140 ヒートシール層
200 電子部品包装体
300 キャリアテープ(電子部品キャリアテープ)
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ100(以下、「カバーテープ」という。)は、図1に示されるように、主に、基材層110、接着剤層120、クッション層130、ヒートシール層140が、この順に積層されて形成される。図2、3に示されるように、このカバーテープ100は、電子部品包装用キャリアテープ300(以下、「キャリアテープ」という。)にヒートシールされ、電子部品包装体200の一部を構成する。以下、カバーテープ100の各構成について詳細に説明する。
<基材層>
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110としては、テープ加工時およびキャリアテープ300へのヒートシール時などに加わる外力に耐えうる機械的強度、ならびにヒートシール時に耐えうる耐熱性があるフィルムであれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的に、基材層110の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが用いられる。基材層110の機械的強度を向上させるには、基材層110の材料として、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66を用いることが好ましい。
基材層110は、カバーテープ100の機械的強度を高めるために、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが用いられるのが好ましい。基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下が好ましく、16μm以上28μm以下がより好ましく、20μm以上25μm以下が特に好ましい。
厚さが30μmより薄い基材層110は、カバーテープ100の剛性が高くなりすぎない。これにより、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100はキャリアテープ300の変形に追従する。その結果、カバーテープ100は、キャリアテープ300から容易に剥離しにくくなっている。
また、厚さが12μmより厚い基材層110は、カバーテープ100の機械的強度が好適なものとなる。これにより、電子部品包装体200に収納された後述する表面実装用電子部品(以下、「電子部品」という。)400を取り出す際に、カバーテープ100がキャリアテープ300から高速剥離されたとき、カバーテープ100は、破断しにくい。
<接着剤層>
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
接着剤層120は、接着剤樹脂と、帯電防止剤とを有する。帯電防止剤の主成分は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤である。帯電防止剤は、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下で含むことが好ましく、特に20重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに30重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに40重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましく、さらに45重量%以上70重量%以下で含むことがより好ましい。接着剤層120を形成する方法は、特に限定されないが、加工容易性および低コスト化という観点から、コーティングによる形成方法が好ましい。
(1)接着剤樹脂
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
接着剤樹脂としては、フィルム等の被着体を貼り合わせるためのフィルム用接着剤として用いられる公知の樹脂を用いることができる。また、接着剤樹脂は、溶剤を用いて扱われることが多く、溶剤に添加されて用いられる場合には、非水系である必要がある。
延伸フィルムである基材層110とクッション層130との間に接着剤層120が挿入される。このため、接着剤層120は、アンカーコート用接着剤樹脂として挿入される。なお、延伸フィルムと延伸フィルムとの間に接着剤層120が挿入される場合、接着剤層120は、ドライラミネート用接着剤樹脂として挿入される。
1液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の材料としては、具体的に、エステル系、エーテル系などが挙げられるが、接着剤層120の透明性を考慮するとエステル系であるウレタン-イソシアネート硬化タイプの接着剤が好ましい。
2液型の接着剤樹脂の場合、接着剤樹脂の主剤としては、エステル系またはエーテル系が挙げられるが、エステル系が好ましい。接着剤樹脂の硬化剤としては、芳香族系、脂肪族系が挙げられ、特に、硬化後の黄変が無いことから脂肪族系が好ましい。具体的に、接着剤樹脂の主剤としては、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオール等のポリエステル組成物と、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等が挙げられる。接着剤樹脂がポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合したものである場合、界面活性剤および炭酸アルキレンは、ポリエステル組成物とイソシアネート化合物を混合後に添加しても良いが、反応条件の安定を考えると、いずれかの樹脂に予め添加しておく方が好ましい。
(2)炭酸アルキレン
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンは、高沸点、かつ、高誘電率であるため、加熱により硬化させるドライラミネート工程後も揮発せずに、界面活性剤が溶解している液状で残存する。液状で残存する炭酸アルキレンがイオン電解液として働くので、カバーテープ100は、空気中の水分などを必要とせずに帯電を抑制することができる。このため、カバーテープ100は、低湿度環境において帯電を抑制することができる。炭酸アルキレンとしては、具体的に、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、炭酸ブチレン等が挙げられ、特に、炭酸プロピレンが好ましい。
炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下であることが好ましい。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が上記の範囲であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
(3)界面活性剤
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、それ自体が水分などを利用して、イオン電導性を発現することで、添加した素材へ帯電防止性能を付与することができる。そのため、界面活性剤は、接着剤層120の帯電防止性を向上させる。また、界面活性剤は、接着剤層120の被着体である基材層110およびクッション層130の帯電防止性を向上させる。
界面活性剤は、公知の界面活性剤を用いることができるが、炭酸アルキレンに溶解し、かつ、透明であることが好ましい。この界面活性剤の材料としては、透明性、帯電防止特性およびコストの面からカチオン型帯電防止剤の非水系イオン電解液などが好ましく、特に、帯電防止特性の観点から、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートが好ましい。
上記の炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする接着剤層120は、表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)が1012Ω/□以下であることが好ましい。接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることにより、電気伝導性が十分となる。このため、接着剤層120は、後述する静電誘導を防止する機能を発揮し、カバーテープ100が帯電しにくくなる。したがって、このカバーテープ100は、静電気放電やピックアップ不良などのトラブルを減少させることができる。
カバーテープ100を剥離する生産工程の環境は、冬場では乾燥状態になることがある。乾燥状態の低湿度下において、接着剤層120の表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下に保たれることで、カバーテープ100は静電気によるトラブルを減少させることができる。
ところで、静電誘導とは、物体に帯電物が接近したときに、物体面に反対電荷が発生することである。反対電荷が発生したとき、帯電物と物体との間には電気力線が生じる。この電気力線が、静電気発生の一要因である。帯電物と物体との間に良誘電体が挿入されると、良誘電体内には反対の電気力線が生じる。この良誘電体内の電気力線は、帯電物と物体との間の電気力線を打ち消し、静電気の発生を抑制することができる。
しかし、この静電誘導を防止する効果は、良誘電体の誘電性に比例しており、良誘電体の誘電性が低い(表面抵抗値が高い)と静電誘導を防止する効果が弱まり、打消し時間(帯電の減衰時間)が長くなる。高速実装化が進む今日において、高い静電誘導を防止する効果を発揮させるには、ヒートシール層140の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下であることが必要である。そこで、接着剤層120の表面抵抗値を1012Ω/□以下とすることによって、減衰時間を10秒以下とすることができる。
<クッション層>
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
クッション層130は、少なくとも1層からなり、カバーテープ100がキャリアテープ300にシールされるときに、クッション的な役割を果たす。また、クッション層130は、カバーテープ100がキャリアテープ300から剥離されるときの種々の剥離機構を達成する役割も果たす。例えば、転写剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120との相性を考慮した層を含む。凝集破壊剥離機構の場合、クッション層130は、接着剤層120と隣り合う層に凝集破壊する層を含む。界面剥離機構の場合、クッション層130は、単層でもかまわないが、カバーテープ100に滑り性を付与するために、多層とすることも有効である。
転写剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、接着剤層120に転写しやすく、かつ、低コストな材料として、オレフィン系の材料が用いられる。また、クッション層130の材料としては、クッション性の観点からポリエチレン系の素材が好ましく、低温シール性の観点から低密度ポリエチレンが特に好ましい。
凝集破壊剥離機構の場合には、クッション層130の材料として、クッション性が必要とされるため、ポリエチレンやオレフィン系の材料が用いられる。また、カバーテープ100を破壊しやすくするために、クッション層130の材料としては、ポリエチレン、オレフィン系の材料と相溶しにくい副成分を混ぜられることが好ましい。相溶しにくい副成分としては、スチレン系の材料、例えば、ポリスチレンまたはポリアクリルスチレン等が用いられる。
界面剥離機構の場合には、クッション性と、クッション層130と接着剤層120との密着性とが必要であるため、クッション層130の材料として、スチレン系の材料が用いられる。ヒートシール時の伝熱の観点から、クッション層130の厚みは、5μm以上50μm以下であることが好ましい。クッション層130の形成方法として、ドライラミネート法、共押出し法および押出ラミネート法が安価で実施しやすい方法として挙げられる。
<ヒートシール層>
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140は、カバーテープ100の最外層に配置される。ヒートシール層140は、アクリル系樹脂またはポリエステル系樹脂に、帯電防止剤が添加されて形成される。帯電防止剤の添加量は、23℃、湿度15%RHにおけるヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□以上1010Ω/□以下となるように調整される。本発明の主旨を損ねない範囲において、帯電防止剤は、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボン等の金属フィラー、およびポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤の中から選ばれるいずれか一種またはそれらの混合物などが用いられる。カーボンには、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーが含まれる。ブロッキング防止のために、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムのいずれかを主成分とする酸化物粒子、例えば、シリカ、タルク等、又はポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子の内、いずれか1種もしくはこれらのアロイを上記配合に添加しても良い。ヒートシール層140の形成方法として、グラビアコーティング法が望ましい。
ヒートシール層140の表面抵抗値が104Ω/□未満であると、キャリアテープ300にカバーテープ100をシールしたものにおいて外部で電荷が生じた際に抵抗が低すぎて、帯電物が近くにあった場合に放電現象が起きるなどの危険が考えられる。逆に表面抵抗値が1010Ω/□を超えると静電気拡散性能が十分でなく、目的とする除電性能が発揮されずにカバーテープが帯電してしまい、トラブルの原因となる。
<電子部品包装体>
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
図2、3に示されるように、電子部品包装体200は、カバーテープ100と、キャリアテープ300とから構成される。この電子部品包装体200は、図2、3に示されるように、内部に電子部品400を収納し、リール500に巻き取られた状態で電子部品400を保管および搬送する。電子部品400は、例えば、IC(Integrated Circuit)を始めとしたトランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター等である。この電子部品400は、保管中および搬送中に破損しないように、電子部品包装体200に収納されて保護される。
電子部品包装体200で電子部品400を梱包し搬送するとき、電子部品400とカバーテープ100との間の摩擦によって、電子部品400は帯電する。しかし、静電誘導を防止する効果を持つ接着剤層120がカバーテープ100に挿入されたことによって、帯電した電子部品400からカバーテープ100への静電誘導現象を抑制することができる。
次に、本発明のカバーテープ100に係る実施例1〜10と、比較例1〜7とについて説明する。なお、これら実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
(実施例1)
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120の全重量に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120の全重量に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
カチオン系界面活性剤(商品名:エレガン264−WAX、日油株式会社製)を炭酸プロピレンに溶解させ、帯電防止剤を作製した。界面活性剤は接着剤層120の全重量に対して42重量%となるように接着剤に添加され、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して28重量%となるように接着剤に添加された。帯電防止剤と、ポリウレタン組成物(商品名:タケラックA−520、三井化学株式会社製)およびイソシアネート組成物(商品名:タケネートA−10、三井化学株式会社製)とをプロペラ式攪拌機を用いて混合し、接着剤を作製した。接着剤樹脂であるポリウレタン組成物とイソシアネート組成物とは、接着剤層120の全重量に対して30重量%となるように接着剤に添加された。
基材層110として、膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルム(商品名:FE2021、フタムラ化学株式会社製)を使用した。基材層110上に、接着剤を塗布して膜厚1μmの接着剤層120を設けた。接着剤層120上に、低密度ポリエチレン(商品名:スミカセンL705、住友化学株式会社製)を押出しラミネート法(乾燥炉温度80℃:ライン速度150m/min)により膜厚25μmに製膜することで、クッション層130を設けた。
クッション層130上に、アクリル系樹脂(商品名:コーポニール7980、日本合成化学工業株式会社製)をグラビアコーティング法により膜厚1μmに製膜し、ヒートシール層140を設け、コート厚が2.5g/m2に調整されたカバーテープ100を得た(図1参照)。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して70重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、40/60となる。
<ラミ強度の測定>
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
電子部品包装体200からカバーテープ100を剥離させて、カバーテープ100のラミ強度を測定した。ラミ強度が0.20N以上を合格とし、ラミ強度が0.20N未満を不合格とした。
<表面抵抗>
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
表面抵抗値の測定は、SIMCO社製の表面抵抗測定器を用いて、23℃、20%RHの測定条件で、カバーテープ100の接着剤層120の表面抵抗測定を実施した。表面抵抗値が108Ω/□以上1012Ω/□以下を合格とし、それ以外を不合格とした。
<帯電圧減衰時間>
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
両面に帯電防止処理が施されていない状態で、ヒートシール層140に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてからカバーテープ100の帯電圧が1%になるまでの減衰時間の測定を、ETS株式会社製の静電気減衰測定器を用いて実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ減衰時間の測定を実施した。減衰時間が10秒以下を合格とし、減衰時間が10秒を超える場合を不合格とした。
<摩擦時の剥離帯電圧>
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
カバーテープ100の両面に帯電防止処理が施されていない状態で、剥離速度300mm/minでキャリアテープ300から剥離させる(図4参照、試験条件:JIS C0806-3準拠)。次に、カバーテープ100のヒートシール層140に発生する帯電圧を、TREK株式会社製の表面電位計を用いて、サンプルとプローブとの間の距離を1mmに設定して実施した。なお、23℃、20%RHの測定条件と、23℃、50%RHの測定条件との両方で、それぞれ帯電圧の測定を実施した。帯電圧の絶対値が50V以下を合格とし、帯電圧の絶対値が50Vを超える場合を不合格とした。
<帯電防止剤の溶解>
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
偏光顕微鏡で接着剤層120の観察を行い、帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解しているか否かを確認した。図5は帯電防止剤が溶解している状態の接着剤層120を示し、図6は帯電防止剤121が飽和して一部溶解していない状態の接着剤層120を示す。
その結果、ラミ強度は0.22N、表面抵抗値は1.0×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.02秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.02秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例2)
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
コート厚を5.0g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.24N、表面抵抗値は8.0×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.05秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.04秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は10V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は8Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例3)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して27重量%となるようにし、炭酸プロピレンは接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.21N、表面抵抗値は8.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.12秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は8V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は9Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例4)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して40重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して55重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して45重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、11/89となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.23N、表面抵抗値は5.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.10秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は6V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は6Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例5)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して63重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して7重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して30重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は5.5×108Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.09秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.10秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は16V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は15Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例6)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して6重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、カバーテープ100について、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は8.1×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は0.82秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.55秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は19V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は18Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例7)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して18重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.3×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.60秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.33秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は15V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は13Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例8)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して2重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して90重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して10重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は2.2×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は4.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.46秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は29V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は25Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例9)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して21重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して9重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して70重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して30重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、30/70となる。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は1.1×109Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は3.50秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.18秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は2V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(実施例10)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して12重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して8重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、カバーテープ100について、ラミ強度の測定を行わなかった以外は、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、表面抵抗値は4.0×1010Ω/□、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)は6.00秒、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は0.12秒、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は35V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表1参照)。
(比較例1)
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤および炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して100重量%となるようにし、コート厚を1.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を含まない。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は100V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は100Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例2)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して33重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.20N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は80V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は83Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例3)
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤を添加せず、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して33.3重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して67重量%となるようにし、コート厚を3.4g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して33.3重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.15N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は85V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は87Vであり、溶解していない帯電防止剤はあった(下記表2参照)。
(比較例4)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、接着剤樹脂を添加せず、コート厚を1.6g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して100重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)、帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)および摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)はカバーテープがキャリアテープに貼れないことにより測定できず、表面抵抗値は1.1×108Ω/□より大きく、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例5)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して0.5重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して99重量%となるようにし、コート厚を2.5g/m2に調整した以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して1重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、50/50となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1012Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は90V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は89Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例6)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して20重量%となるようにし、炭酸プロピレンを添加せず、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して80重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して20重量%で含む。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1013Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は70V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は65Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
(比較例7)
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
界面活性剤が接着剤層120の全重量に対して4重量%となるようにし、炭酸プロピレンが接着剤層120の全重量に対して1重量%となるようにし、接着剤樹脂が接着剤層120の全重量に対して95重量%となるようにした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープ100を得た。なお、接着剤層120は、界面活性剤と炭酸プロピレンからなる帯電防止剤を、接着剤層120の全重量に対して5重量%で含む。また、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、20/80となる。また、この得られたカバーテープについて、実施例1と同様にして各項目に係る測定および確認を行った。
その結果、ラミ強度は0.25N、表面抵抗値は1.0×1011Ω/□より大きく、帯電圧減衰時間(23℃、20%RH)および帯電圧減衰時間(23℃、50%RH)は帯電圧が減衰しないことにより測定できず、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、20%RH)は60V、摩擦時の剥離帯電圧(23℃、50%RH)は20Vであり、溶解していない帯電防止剤はなかった(下記表2参照)。
各実施例についての評価結果を下記の表1に示し、各比較例についての評価結果を下記の表2に示す。
実施例1〜10はいずれの評価項目も合格となる結果であった。特に、帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して45重量%以上70重量%以下で含む実施例1〜5は、帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して45重量%未満で含む実施例6〜10に比べて、より良い結果が得られた。また、実施例1〜10および比較例1〜7について、目視によって透明性を比較したところ、実施例1〜10は比較例1〜7に比べて高い透明性を有していた。
一方、接着剤層120に帯電防止剤を添加していない比較例1、炭酸アルキレンを添加していない比較例2、6、界面活性剤を添加していない比較例3、および帯電防止剤を接着剤層120の全重量に対して10重量%未満で含む比較例5、7は、静電気減衰効果が不足していた。接着剤樹脂を含まない比較例4は、静電気減衰効果およびラミ強度が不足していた。
<本実施形態における効果>
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
以上のように、本実施形態に係るカバーテープ100においては、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して10重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
さらに、帯電防止剤は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤が主成分であり、カバーテープ100の透明性を低下させる原因となる金属またはカーボン等の導電性物質がほとんど含まれていないか、または全く含まれていない。よって、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。
したがって、カバーテープ100は、帯電しにくく、かつ、透明性に優れる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、接着剤層120の全重量に対して45重量%以上70重量%以下の帯電防止剤を接着剤層120に添加することにより、カバーテープ100が帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品400のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、カバーテープ100がキャリアテープ300にヒートシールされるとき、熱および圧力がカバーテープ100とキャリアテープ300とに均一にかかるように、クッション層はクッション的な役割を果たす。これにより、カバーテープ100は、キャリアテープ300に確実にヒートシールされることができる。
また、本実施形態では、基材層110とクッション層との間に容易に接着剤層120を設けることができるので、他の層の間に接着剤層120を新たに設けなくともよい。このため、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、界面活性剤は、イオン系界面活性剤であり、優れたイオン電導性を有する。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤であるので、炭酸アルキレンに容易に溶解する。カチオン系界面活性剤の炭酸アルキレン溶液は透明となる。このため、カバーテープ100は、優れた透明性を有する。さらに、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。また、安価なカチオン系界面活性剤を用いることで、カバーテープ100の製造コストを低減させることができる。
また、本実施形態では、カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである。このため、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、本願発明者の鋭意検討の結果、炭酸アルキレンを炭酸プロピレンとすることにより、カバーテープ100はより帯電しにくくなることが明らかとなった。このため、カバーテープ100は、電子部品のピックアップ不良をより抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊をより抑制することができる。
また、本実施形態では、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が10/90以上40/60以下である。このため、界面活性剤は、炭酸アルキレンに溶解した状態で存在する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が10/90未満の場合、接着剤層120の接着力が不足する。炭酸アルキレンと界面活性剤の重量比が40/60を超える場合、帯電防止のための媒体である界面活性剤が不足するので、カバーテープ100の帯電防止効果が低下する。したがって、炭酸アルキレンと界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)が上記の範囲内であれば、接着剤層120は、接着性を有すると共に、帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、接着剤層120の表面抵抗値は、108Ω/□〜1012Ω/□である。このため、カバーテープ100は、従来のカバーテープ100と比較して、低湿度で高い電気伝導性を有する。したがって、カバーテープ100は、低湿度において、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、カバーテープ100は、短時間で帯電圧を減衰させることができる。これにより、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
また、本実施形態では、従来のカバーテープ100に比べて、電子部品400と摩擦させたときに発生する帯電圧が低い。したがって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
通常、帯電防止剤が未溶解となり浮き出てくると、接着層の接着力が低下する。しかし、本実施形態では、接着性能を有していない帯電防止剤が接着剤樹脂に溶解した状態で存在している。したがって、接着剤層120は優れた接着力を有する。
また、本実施形態では、基材層110は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる。このため、この基材層110は、未延伸のフィルムからなる基材層110に比べて、カバーテープ100の機械的強度を高めることができる。
また、本実施形態では、基材層110の厚さは、12μm以上30μm以下である。このため、カバーテープ100は、好適な剛性となる。したがって、ヒートシール後のキャリアテープ300に対して捻り応力がかかったとき、カバーテープ100は、キャリアテープ300の変形に追従することができ、キャリアテープ300から剥離することを防止することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
さらに、カバーテープ100は、好適な機械的強度を有する。このため、カバーテープ100は、キャリアテープ300から高速剥離されるときに破断することを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記カバーテープ100を備える。このため、電子部品包装体200は、電子部品のピックアップ不良を抑制し、かつ、静電気放電による電子部品400の破壊を抑制することができる。
また、本実施形態に係る電子部品包装体200は、従来の電子部品包装体200に比べて、カバーテープ100をキャリアテープ300から容易に剥離し、電子部品400が電子部品包装体200から脱落することを防止することができる。これにより、本実施形態に係るカバーテープ100は、帯電をより防止することができる。
<変形例>
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(A)
カバーテープ100の両面または片面に帯電防止処理が施されていてもよい。この帯電防止処理によって、カバーテープ100は、より帯電しにくくなる。
(B)
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
基材層110は、2層以上の積層体から構成されていてもよい。また、基材層110は、未延伸のフィルムが用いられていてもよい。
(C)
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
接着剤層120は、基材層110とクッション層130との間に設けられるのではなく、他の層と層との間に設けられていてもよい。
(D)
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
ヒートシール層140では、電子部品400の種類に応じて、カバーテープ100と電子部品400の摩擦帯電特性を抑制するために、異なる帯電特性を有する樹脂が添加されていてもよい。
本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
本発明に係るカバーテープは、電子部品の保管、輸送、装着に際し、キャリアテープと共に電子部品を汚染から保護する。本発明に係るカバーテープは、特に、剥離時や摩擦後に発生する静電気に注意した構成となっていることから、近年増加する傾向にある静電気敏感性デバイスをキャリアテープに梱包する際に使用するカバーテープとして適する。
Claims (19)
- 少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層で構成され、
前記複数の層のうちの少なくともいずれか2層が、接着剤層を介して積層される電子部品包装用カバーテープであって、
前記接着剤層は、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする帯電防止剤を、該接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含むことを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 前記接着剤層は、前記帯電防止剤を、該接着剤層に対して45重量%以上70重量%以下で含む請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記複数の層には、前記基材層と前記ヒートシール層との間に設けられるクッション層が含まれる請求項1または2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層と前記クッション層とが前記接着剤層を介して積層されている請求項3に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記界面活性剤は、イオン系界面活性剤である請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記イオン系界面活性剤は、カチオン系界面活性剤である請求項5に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記カチオン系界面活性剤は、アルキル4級アンモニウムエトサルフェートである請求項6に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記炭酸アルキレンは、炭酸プロピレンである請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記炭酸アルキレンと前記界面活性剤との重量比(炭酸アルキレン/界面活性剤)は、10/90以上40/60以下である請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 湿度20%RHにおける前記接着剤層の表面抵抗値(測定方法:JIS K 6911)は、108Ω/□以上1012Ω/□以下である請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 両面に帯電防止処理が施されていない状態で、前記ヒートシールされる側の面に5kvを印加して帯電させたとき、帯電させてから帯電圧が1%になるまでの減衰時間が10秒以下である請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 両面に帯電防止処理が施されていない状態で、前記ヒートシールされる側の面と、電子部品とを300rpmの速さで1分間摩擦させたとき、該電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に係る帯電圧の絶対値が50V以下である請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 両面または片面に帯電防止処理を施されている請求項1〜12のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記接着剤層は、接着剤樹脂を含有し、
前記帯電防止剤は、前記接着剤樹脂に溶解している請求項1〜13のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 前記基材層は、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムからなる請求項1〜14のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記基材層の厚さは、12μm以上30μm以下である請求項1〜15のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
前記電子部品包装用カバーテープがヒートシールされる電子部品包装用キャリアテープと、を備えることを特徴とする電子部品包装体。 - 前記電子部品包装用カバーテープの両面に帯電防止処理が施されていない状態で、該電子部品包装用カバーテープを剥離速度300mm/minで前記電子部品包装用キャリアテープから剥離したとき(試験条件:JIS C0806-3準拠)、該電子部品包装用カバーテープのヒートシールされる側の面に発生する帯電圧の絶対値が150V以下である請求項17に記載の電子部品包装体。
- 少なくとも基材層およびヒートシール層を含む複数の層と、
前記複数の層のうちの少なくともいずれか2層を接着させ、かつ、炭酸アルキレンおよび界面活性剤を主成分とする帯電防止剤を、該接着剤層に対して10重量%以上70重量%以下で含む接着剤層とを備えることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010546561A JP4826858B2 (ja) | 2009-07-22 | 2010-07-21 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009171516 | 2009-07-22 | ||
JP2009171516 | 2009-07-22 | ||
JP2010081115 | 2010-03-31 | ||
JP2010081115 | 2010-03-31 | ||
PCT/JP2010/004661 WO2011010453A1 (ja) | 2009-07-22 | 2010-07-21 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
JP2010546561A JP4826858B2 (ja) | 2009-07-22 | 2010-07-21 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4826858B2 JP4826858B2 (ja) | 2011-11-30 |
JPWO2011010453A1 true JPWO2011010453A1 (ja) | 2012-12-27 |
Family
ID=43498935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010546561A Expired - Fee Related JP4826858B2 (ja) | 2009-07-22 | 2010-07-21 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8584859B2 (ja) |
JP (1) | JP4826858B2 (ja) |
KR (1) | KR101139545B1 (ja) |
CN (1) | CN102470964B (ja) |
HK (1) | HK1165771A1 (ja) |
SG (1) | SG177337A1 (ja) |
TW (1) | TWI359181B (ja) |
WO (1) | WO2011010453A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2520251A1 (en) | 2011-05-05 | 2012-11-07 | Symetis SA | Method and Apparatus for Compressing Stent-Valves |
SG10201801390VA (en) * | 2013-09-02 | 2018-04-27 | Denka Company Ltd | Cover film and electronic component package |
JP6413388B2 (ja) * | 2014-06-26 | 2018-10-31 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法 |
US9947569B2 (en) * | 2015-01-30 | 2018-04-17 | Nichia Corporation | Carrier tape and pack |
WO2016143600A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品用包装体 |
CN104960292B (zh) * | 2015-06-17 | 2017-01-25 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法 |
TWI617497B (zh) * | 2017-01-26 | 2018-03-11 | 華邦電子股份有限公司 | 捲帶式包裝材 |
CN107629237A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-01-26 | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 | 一种电子元器件包装用上盖带及其制作方法 |
WO2020129692A1 (ja) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
JP7156231B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連および電子部品連の製造方法 |
JP7264007B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-04-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連およびベーステープ |
CN112108349B (zh) * | 2020-09-23 | 2022-11-01 | 江西若邦科技股份有限公司 | 一种热封性良好的盖带及其制备方法 |
CN113426643B (zh) * | 2021-07-06 | 2023-08-22 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 | 一种多层结构的热封盖带及制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0269864A (ja) * | 1988-09-06 | 1990-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | 情報入出力方式 |
JPH0269864U (ja) * | 1988-11-15 | 1990-05-28 | ||
TW203624B (ja) * | 1991-02-28 | 1993-04-11 | Sumitomo Bakelite Co | |
TW310121U (en) * | 1993-12-22 | 1997-07-01 | Lintec Corp | Cover tape |
US5447784A (en) * | 1994-06-01 | 1995-09-05 | Rexham Industries Corp. | Electrostatic dissipating cover tape |
US5491013A (en) * | 1994-08-31 | 1996-02-13 | Rexam Industries Corp. | Static-dissipating adhesive tape |
JPH08295001A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング |
US5599621A (en) * | 1995-09-29 | 1997-02-04 | Brady Precision Tape Co. | Cover tape for surface mount device packaging |
US6030692A (en) * | 1996-09-13 | 2000-02-29 | Netpco Incorporated | Cover tape for formed tape packing system and process for making same |
US6027802A (en) * | 1997-10-23 | 2000-02-22 | Four Piliars Enterprise Co., Ltd. | Cover tape for packaging |
JP2000142786A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-05-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | トップテープ |
DE60213914T2 (de) * | 2001-06-26 | 2007-02-22 | Sumitomo Bakelite Co. Ltd. | Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten |
TW200506025A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-16 | Kanji Hayashi | Antistatic adhesive for water-based or solvent-based dry laminate and complex plastic film |
JP2005306460A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ及び電子部品包装用キャリアテープシステム |
JP2007331783A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび電子部品用包装体 |
JP5137102B2 (ja) * | 2007-03-07 | 2013-02-06 | 寛治 林 | 帯電防止性接着剤の主剤用溶液及び帯電防止性ドライラミネート用接着剤及び帯電防止性複合フィルム |
JP2009035659A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Finetech Kenkyusho:Kk | カチオン型帯電防止剤及びこの帯電防止剤を含む接着剤及びこの接着剤を用いてドライラミネートされたドライラミネートフィルム |
-
2010
- 2010-07-21 KR KR1020117027267A patent/KR101139545B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-07-21 SG SG2011095551A patent/SG177337A1/en unknown
- 2010-07-21 JP JP2010546561A patent/JP4826858B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 US US13/386,081 patent/US8584859B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 CN CN2010800322077A patent/CN102470964B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-07-21 WO PCT/JP2010/004661 patent/WO2011010453A1/ja active Application Filing
- 2010-07-22 TW TW099124201A patent/TWI359181B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-07-05 HK HK12106583.6A patent/HK1165771A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4826858B2 (ja) | 2011-11-30 |
TW201107446A (en) | 2011-03-01 |
KR20120012815A (ko) | 2012-02-10 |
KR101139545B1 (ko) | 2012-04-27 |
US20120118789A1 (en) | 2012-05-17 |
CN102470964A (zh) | 2012-05-23 |
CN102470964B (zh) | 2013-08-28 |
WO2011010453A1 (ja) | 2011-01-27 |
US8584859B2 (en) | 2013-11-19 |
TWI359181B (en) | 2012-03-01 |
HK1165771A1 (en) | 2012-10-12 |
SG177337A1 (en) | 2012-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4826858B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
TWI511907B (zh) | 電子零件包裝用覆蓋帶 | |
JP6358403B1 (ja) | 樹脂組成物、カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
WO2015005330A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP4899593B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2017105518A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2017013801A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP4334858B2 (ja) | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ | |
JP3241220B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2008280365A (ja) | 包装材用積層テープ | |
JP2012030897A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
WO2016143600A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品用包装体 | |
JP2017128354A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2901857B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2022081138A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
WO2018101295A1 (ja) | 透明導電性カバーテープ | |
JP6201751B2 (ja) | 包装用カバーテープ | |
JP2022180578A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2020073401A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2017013803A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2004115094A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2023038475A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2004231227A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
JP2019127286A (ja) | カバーテープ及び包装体 | |
JP2005082163A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110830 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |