JP4786663B2 - フラットパネルディスプレイ用シール材 - Google Patents

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Description

本発明は、低温で硬化し、室温でのポットライフが長く、かつイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れのないフラットパネルディスプレイ用シール材に関するものである。
近年、電子、電気業界において種々の表示素子を利用したフラットパネルディスプレイの開発、製造が行われている。これらのディスプレイの多くはガラスやプラスチックなどのセルに表示素子を封止したものである。その代表として、液晶(LC)ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等が挙げられる。一般的にはフラットパネルディスプレイ用のシール材は、用いられる部材の耐熱温度以下の温度で硬化する熱硬化タイプのシール材、もしくは室温で硬化できる光硬化タイプのシール材が用いられている。一般的に液晶ディスプレイのシール材として用いられている熱硬化タイプのシール材は、硬化温度が120〜150℃程度である。
一方、例えば、有機ELディスプレイのシール材では、有機EL素子などの耐熱性が80〜120℃であるため、より低温で硬化させる必要がある。しかしながら、低温で硬化させる設計のシール材は室温でのポットライフが短くなってしまうため、作業性が低下してしまう。
そこで、低温で硬化させる必要がある場合には、エポキシ樹脂をUVカチオン硬化によって硬化させるタイプのシール材が用いられている(特許文献2)。
特開2004−27001号公報 特開2002−201264号公報
しかしながら、シール材と接する部材がイオン成分や酸によって劣化してしまうような構成のフラットパネルディスプレイでは、上記のようなUVカチオン硬化タイプのシール材を使用することが出来ない。
このように、低温での硬化性が良好で、室温でのポットライフが長く、かつイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れのないシール材に対する要求が高まっている。
したがって、本発明の目的は、低温での硬化性が良好で、室温でのポットライフが長く、かつイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れのないフラットパネルディスプレイ用シール材を提供することにある。
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、
(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 100重量部に対して、
(B)放射線により塩基を発生する化合物 0.01〜40重量部、
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用シール材を見出した。(ここで放射線とは、紫外線、可視光線などの電磁波、及び粒子線を意味し、好ましくは紫外線、可視光線、より好ましくは紫外線を意味する。)
また、(B)放射線により塩基を発生する化合物は、好ましくは放射線により3級アミンを発生する化合物である。
更に、前記(A)成分1当量に対して、(C)酸無水物硬化剤0.8〜1.2当量をさらに含有していても良い。
さらに、このシール材は(D)シランカップリング剤、(E)無機微粒子フィラーを含有していても良い。すなわち、前記(A)成分100重量部に対して、(D)シランカップリング剤0〜30重量部をさらに含有していてもよい。また、前記(A)成分100重量部に対して、(E)無機微粒子フィラー0〜1000重量部をさらに含有していてもよい。
また、前記シール材を用いたシール方法であり、このシール材を用いて得られたフラットパネルディスプレイである。すなわち、本発明に係るフラットパネルディスプレイのシール方法は、前記フラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とする。また、本発明に係るフラットパネルディスプレイは、上記シール方法で得られることを特徴とする。ここで、フラットパネルディスプレイとは液晶(LC)ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が挙げられる。
本発明により、低温での硬化性が良好で、室温でのポットライフが長く、かつイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れのないフラットパネルディスプレイ用シール材を得ることができる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係るフラットパネルディスプレイ用シール材は、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物および(B)放射線により塩基を発生する化合物を含む。さらに、(C)酸無水物硬化剤を含んでいることが好ましい。さらに、本発明に係るフラットパネルディスプレイ用シール材は、(A)〜(C)成分とともに、(D)シランカップリング剤および/または(E)無機微粒子フィラーを含んでいることが好ましい。
[(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物]
本発明に用いられる(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物としては、官能基としてエポキシ基を1分子中に少なくとも1個含有する化合物を使用する。なお、本明細書において、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物を(A)成分ともいう。
(A)成分の具体的な例として次の材料が挙げられる。フェニルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、2−ヒドロキシエチルグリシジルエーテル等の1官能性エポキシ化合物、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ナフタレンジオールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル等の2官能性エポキシ化合物、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ、エポキシ化ポリブタジエン等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。
また、この(A)成分の中には脂環式エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物も使用可能である。具体的には、下記式[1]、[2]、[3]、[4]で表される化合物等が挙げられる。
Figure 0004786663
式[1]中、R1は酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜20のアルキレン基、ポリ(エチレンオキシ)基、ポリ(プロピレンオキシ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜120のポリ(アルキレンオキシ)基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
Figure 0004786663
Figure 0004786663
式[3]中、R1は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜6個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数6〜18のアリール基、フリル基またはチエニル基である。R1は互いに同じでも異なっていてもよい。
Figure 0004786663
式[4]中、R1は、水素原子、弗素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等の炭素原子数1〜6個のアルキル基、トリフルオロメチル基、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基等の炭素原子数1〜6個のフルオロアルキル基、フェニル基、ナフチル基等の炭素数6〜18のアリール基、フリル基またはチエニル基である。R1は、互いに同じでも異なっていてもよい。R2は、酸素原子、硫黄原子や、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜20のアルキレン基、ポリ(エチレンオキシ)基、ポリ(プロピレンオキシ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜120のポリ(アルキレンオキシ)基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基である。
また、これら上記式[2]〜[4]の化合物の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換した化合物を使用することも可能である。より具体的には、ビスフェノールAグリシジルエーテル中のメチル基の水素計6個を弗素置換した化合物(ビスフェノールAFジグリシジルエーテル)、ビスフェノールAのメチル基の水素計6個を弗素置換した化合物とエポキシ化合物との反応物等が挙げられる。
(A)成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
[(B)放射線により塩基を発生する化合物]
本発明に用いられる(B)放射線により塩基を発生する化合物は、放射線により塩基を発生することにより、(A)成分を硬化させるために使用する。なお、本明細書において、(B)放射線により塩基を発生する化合物を(B)成分ともいう。本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材では、(B)成分を用いているため、紫外線などを照射した後、低温で充分に硬化できる。また、この(B)成分を用いた本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材では、紫外線などを照射する前は該シール材の硬化が抑制されているため、室温での長いポットライフが得られる。さらに、本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材によれば、UVカチオン硬化によって硬化させるタイプのシール材とは異なり、紫外線などの照射によって酸が発生しないため、封止の際にイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れがない。
(B)成分としては、放射線により塩基を発生する化合物ならば特に制限はないが、放射線を照射する前はエポキシ樹脂と反応しないものが望ましい。具体的には、放射線により3級アミンを発生する4級アンモニウム塩などや、あるいは放射線を照射する前は立体障害で3級アミンの反応性が低く抑えられており、放射線照射後に立体障害が無くなって反応活性が高くなる化合物などが好適と考えられる。3級アミンを発生する4級アンモニウム塩がさらに好ましい。より具体的には、下記式[5]〜[7]で示される化合物などが挙げられる。
Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
これらの化合物は、Journal of Photopolymer Science and Technology, Vol.17, No.1 (2004)15-18に記載される方法で合成し、得ることができる。
また、下記式[8]、[9]で示される化合物などが挙げられる。
Figure 0004786663
Figure 0004786663
これらの化合物は、Journal of Polymer Science:Part A:Polymer Chemistry, Vol.39, 1329-1341 (2001)に記載される方法で合成し、得ることができる。
また、下記式[10]〜[15]で示される化合物などが挙げられる。
Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
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また、下記式[16]〜[21]で示される化合物などが挙げられる。
Figure 0004786663
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Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
Figure 0004786663
これらの化合物は、Journal of Polymer Science:Part A:Polymer Chemistry, Vol.39, 1329-1341 (2001)に記載される方法で合成し、得ることができる。
(B)成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)に用いられるこれら(B)成分については、樹脂組成物から(B)成分をカラム等により単離し、(B)成分の溶液にUV照射を行なう前後で、LC−MSやキャピラリ電気泳動の他一般的によく用いられるアミン分析法によって、3級アミンを発生しているか否かを分析することが出来る。
本発明の樹脂組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)における、これら(B)成分の含有割合は、3級アミンを発生した後エポキシ樹脂との反応性などを考慮して決定するが、硬化性、ポットライフの点で、前記(A)成分100重量部に対して、通常0.01〜40重量部、好ましくは1〜40重量部が望ましい。
[(C)酸無水物硬化剤]
本発明では、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物と(C)酸無水物硬化剤を使用して、エポキシ−酸無水物硬化系とすることも可能である。なお、本明細書において、(C)酸無水物硬化剤を(C)成分ともいう。この場合、(B)成分は、放射線により3級アミンを発生した後、硬化促進剤として作用する。また、本発明においては、(A)および(B)成分に(C)成分を組み合わせて用いる場合は、UV照射後の作業性が確保できるので好ましい。
本発明に用いられる(C)酸無水物硬化剤は、有機EL素子の耐熱温度である80〜120℃もしくはそれ以下の温度で硬化可能なものを用いることが望ましい。より好ましくは120℃以下、さらに好ましくは80℃以下で硬化可能なものを用いることが望ましい。具体的な例としては、無水フタル酸やテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸などの酸無水物系硬化剤が好適に用いられる。
また、この(C)成分の中には酸無水物を分子内に少なくとも1個含有するポリマーも使用可能である。ポリマー中に酸無水物基を導入する方法について本発明では制限するものではないが、例えば、酸無水物基を有するビニルモノマーなどを重合してポリマーとする方法が挙げられる。酸無水物基を有するビニルモノマーなどの例としては、無水イタコン酸、無水マレイン酸、4−メタクリル酸エチル無水トリメリット酸エステル等分子中に酸無水物基とビニル基を有する化合物等が挙げられる。また、酸無水物基を有するビニルモノマーなどと、他のビニルモノマーなどとの共重合体でも良い。他のビニルモノマーの例としては、(メタ)アクリレート類が挙げられる。この(メタ)アクリレート類のエステル基としては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ターシャルブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、ベンジル基、イソボロニル基、ラウリル基、ミリスチル基等の直鎖状、分岐構造を問わず、非官能性アルキルエステルを有する物が好ましい。また、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル等、酸無水物基を有するビニルモノマー類と共重合可能な物は、酸無水物基を含有するポリマーを構成する単量体として用いる事ができる。
以上に挙げた酸無水物基を有するビニルモノマーと、他のビニルモノマーなどを有機過酸化物やアゾ化合物をラジカル重合開始剤として用いて、有機溶剤中でラジカル重合することにより酸無水物基を含有するポリマーが得られる。そのまま用いても構わないが、このポリマーを含む樹脂溶液から有機溶剤分を脱溶剤することによって用いることも可能である。また、酸無水物基含有ポリマーを得る他の方法としては、酸無水物基を有しないポリマーの主鎖、側鎖もしくは末端を化学修飾してエポキシ基を形成する方法、重合開始剤や連鎖移動剤等に酸無水物基を有するものを用いてポリマーを重合する方法などが挙げられる。
本発明に用いる酸無水物基含有ポリマーの重量平均分子量(ポリスチレン換算)は、特に規定するものではなく、本発明の有機EL用シール材を形成する他の成分に相溶するものであれば良いが、好ましくは重量平均分子量(ポリスチレン換算)で500〜50,000である。
(C)成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物におけるこれら(C)硬化剤の成分の含有割合は、前記(A)成分との化学量論量前後で用いることが好ましく、(A)成分1当量(A)100重量部に対して、通常0〜10000.8〜1.2当量比重量部である。 また、本発明の樹脂組成物における(C)酸無水物硬化剤の成分の含有割合は、前記(A)成分との化学量論量前後で用いることが好ましく、(A)成分1当量に対して、通常0.7〜1.5当量、好ましくは0.8〜1.2当量、より好ましくは0.8〜1.0当量である。87258725
[(D)カップリング剤]
本発明の有機EL用シール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材には、基材との界面密着性を向上させるために、(D)カップリング剤を添加することが出来る。なお、本明細書において、(D)カップリング剤を(D)成分ともいう。カップリング剤としては、例えば下記式[22]、[23]
(R2O)3-Si-R34 [22]
(R2O)3-Ti-R34 [23]
で表される化合物を使用することが可能である。
式[22]、[23]中、R2は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基である。R3は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜20のアルキレン基、ポリ(エチレンオキシ)基、ポリ(プロピレンオキシ)基等の線状あるいは分枝状の炭素原子数1〜120のポリ(アルキレンオキシ)基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状あるいは分枝状の不飽和炭素水素基、カルボニル基、カルボニル基を含むアルキレン基、分子鎖の途中にカルバモイル基を含むアルキレン基、フェニル基である。R4は、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキレン基、グリシジルエーテル基、1級アミン、チオール基、ビニル基、イソシアネート基である。また、これらカップリング剤の炭素−水素結合の水素原子の一部または全部を弗素置換している材料を使用することが可能である。好ましくは、メチレン基およびまたはメチル基の水素を弗素で置換した材料を使用する。
(D)成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における(D)カップリング剤の成分の含有割合は、前記(A)成分100重量部に対して、通常0〜30重量部、好ましくは0.5〜30重量部、より好ましくは0.5〜20重量部が望ましい。
[(E)無機微粒子フィラー]
本発明の有機EL用シール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材には、(E)無機微粒子フィラーを添加することが出来る。なお、本明細書において、(E)無機微粒子フィラーを(E)成分ともいう。無機微粒子フィラーとは、一次粒子の平均径が0.005〜10μmの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。無機微粒子フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した無機微粒子フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した無機微粒子フィラー等が挙げられる。これらの成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物における(E)無機微粒子フィラーの成分の含有割合は、シール材に要求される透明性や粘度によって調整する必要があるが、前記(A)成分100重量部に対して、通常0〜1000重量部、好ましくは1〜600重量部、より好ましくは5〜300重量部含有することにより、耐透湿性、接着力、揺変性付与等に効果が得られる。
[その他添加物]
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。
<他の樹脂成分>
他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
<充填剤>
充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
<改質剤>
改質剤としては、たとえば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
<安定剤>
安定剤としては、たとえば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
[フラットパネルディスプレイ用シール材の調製]
本発明の全面封止に適した有機ELシール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材は、各組成物を上記の割合で用いて、均一に混合するように調製する。粘度は樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整できる。その粘度は全面封止に適した作業性の観点から、100〜10000mPa・sの範囲にあることが好ましく、より好ましくは、500〜6000mPa・sの範囲である。ここで粘度測定は25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定されたものである。
前記各原料を混合し、シール材を得る際に、トップエミッション方式で用いるシール材の場合、可視光領域で高い透明性が要求される。シール材を透明にするためには、各原料に着色の無いものを選択して用いればよい。また、無機微粒子フィラーを用いる場合にはエポキシ樹脂など有機成分と屈折率を合わせたり、無機微粒子フィラーの粒径を可視光の波長よりも十分に小さくしたりすることで光散乱をなくし、透明性を確保すればよい。
[シール方法]
本発明に係るフラットパネルディスプレイのシール方法は、上記フラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とする。
本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材のディスプレイ基材への塗布方法は、均一にシール材が塗布できれば塗布方法に制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。また、樹脂製フィルムやガラス板、金属板など防湿性に優れた板状の部材を封止板として用い、ディスプレイ基板と封止板の間にシール材を充填する形態で使用することも可能である。
シール材を塗布後、放射線発生装置、具体的には、紫外線や可視光線を発生する光源により、シール剤に放射線、具体的には紫外線や可視光線を照射してシール剤に含まれる4級アンモニウム塩から3級アミンを発生させる。放射線を照射する条件は、使用するディスプレイ基材への影響やシール剤に含まれる4級アンモニウム塩の放射線に対する感度によって適宜選択すればよいが、例えばメタルハライドランプを光源として用い、50mW/cm2のUV強度、1000mJ/cm2のUVエネルギーを照射する。その後、加熱してシール材を硬化させる。硬化条件としては、例えば100℃の恒温槽内で1時間保管することで硬化する。
本発明に係るフラットパネルディスプレイは、上記シール方法で得られることを特徴とする。
[実施例]
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
<測定法>
得られたフラットパネルディスプレイ用シール材及びその硬化物について以下の評価を行った。
(粘度)
フラットパネルディスプレイ用シール材の粘度を25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定した。
(粘度安定性)
フラットパネルディスプレイ用シール材を25℃で24時間放置した後、25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定した。
○:粘度変化が1.1倍未満、△:粘度変化が1.1以上1.5倍未満、×:粘度変化が1.5倍以上
(硬化性)
硬化性は、ガラス板にフラットパネルディスプレイ用シール材を膜厚100μmで塗布し、メタルハライドランプによって50mW/cm2−1000mJ/cm2のUV照射を行った後、80℃恒温槽内に1時間保管した後の硬化状態を指触により評価した。
○:硬化、△:一部硬化、×:未硬化
(フィルム透湿量)
JIS Z0208に準じて、フラットパネルディスプレイ用シール材の硬化物フィルム(厚み100μm)の透湿量を40℃90%RH条件で測定した。
(接着強度)
接着強度は、1枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)(厚み20μm)ではさみ、加熱硬化して接着させた。すなわち、厚み5mm、縦25mm、横45mmのJISR3202で規定されるガラス板上の中央にシール剤を少量塗布し、メタルハライドランプによって50mW/cm2−1000mJ/cm2のUV照射を行った。その後、同様のガラス板をもう1枚用いて、ガラス板同士が十文字になるように貼り合せた。シール剤の厚みは20μmになるようにギャップ剤などを用いて調整した。貼り合わせた試験片を80℃恒温槽内に1時間保管して硬化させた。これら2枚のガラス板で作製した接着試験片の平面引張接着強度を引張速度2mm/minで測定した。これら2枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は2mm/minで測定した。
(作業性)
作業性とは、基板を貼りあわせる際に必要な時間で評価した。具体的には、0.2cm3のシール材をガラス板上に滴下し、その上に40mm×45mm×1mmのガラス板をのせた際に、直径40mmの円状に広がるまでの時間を測定した。
○:30秒未満、△:30秒以上〜60秒未満、×:60秒以上
<原材料>
(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物((A)成分);
ビスフェノールFジグリシジルエーテル(商品名EXA−830LVP、大日本インキ工業(株)製)、
フェノールノボラックエポキシ(商品名YDPN638、東都化成(株)製)、
3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,’4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(商品名セロキサイド2021P、ダイセル化学工業(株)製)
(B)放射線により3級アミンを発生する4級アンモニウム塩((B)成分);
1−フェナシル−(1−アザニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)セレノシアネート(上記式[7]で表される化合物)、
1−メチル−1−フェナシル−(1−アゾニアシクロヘキサン)ブロマイド(上記式[9]で表される化合物)、
N,N,N−トリブチル−N−アセトナフトンアンモニウム−トリフェニルブチルボレート(上記式[17]で表される化合物)、
N,N,N−トリブチル−N−アセトベンゾフランアンモニウム−トリフェニルブチルボレート(上記式[19]で表される化合物)
(B’)3級アミン化合物((B’)成分);
2,4,6−トリスジメチルアミノメチルフェノール(商品名アミキュア3010、ジャパンエポキシレジン(株)製)
トリブチルアミン(和光純薬(株)製)
(C)酸無水物硬化剤((C)成分);
テトラヒドロメチル無水フタル酸(商品名エピキュアYH300、ジャパンエポキシレジン(株)製)
(D)シランカップリング剤((D)成分);
γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン(商品名SH6040、東レダウ・コーニングシリコーン(株)製)
(E)無機微粒子フィラー((E)成分);
微粒子タルク(商品名SG−2000、日本タルク(株)製)
[実施例1]
表1−1に示す配合処方により、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物、および(B)放射線により3級アミンを発生する化合物を混合することにより、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。得られた組成物を用いて、各物性を評価した。
[実施例2]
表1−1に示す配合処方により、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物、(B)放射線により3級アミンを発生する化合物、および(C)酸無水物硬化剤を混合することにより、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。得られた組成物を用いて、各物性を評価した。
[実施例3〜16、比較例1〜4]
実施例2と同様にして、表1−1〜表1−3の組成物を用いた。すなわち、表1−1〜表1−3に示す成分((A)成分〜(E)成分)を用いた他は実施例2と同様にして、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。
Figure 0004786663
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なお、表1−1〜表1−3において、各成分の数値の単位は重量部である。ただし、(C)成分の欄において、カッコ内の数値は(A)成分1当量に対する(C)成分の量(当量)を表す。

Claims (9)

  1. (A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 100重量部に対して、
    (B)放射線により塩基を発生する化合物 0.01〜40重量部、
    を含有し、
    (B)放射線により塩基を発生する化合物が下記式[5]〜[21]のいずれかで示される化合物である
    ことを特徴とするフラットパネルディスプレイ用シール材。
    Figure 0004786663
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    Figure 0004786663
  2. (A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 1当量に対して、
    (C)酸無水物硬化剤0.8〜1.2当量、
    をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。
  3. 請求項1に記載の(A)100重量部に対して、
    (D)シランカップリング剤0〜30重量部、
    をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。
  4. 請求項1に記載の(A)100重量部に対して、
    (E)無機微粒子フィラー0〜1000重量部、
    をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。
  5. 請求項1〜のいずれか1項に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とするフラットパネルディスプレイのシール方法。
  6. 請求項に記載のシール方法で得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
  7. (C)酸無水物硬化剤が、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸および無水メチルナジック酸から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項2に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。
  8. 請求項7に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とするフラットパネルディスプレイのシール方法。
  9. 請求項8に記載のシール方法で得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
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