JP2003277712A

JP2003277712A - 光硬化性封止接着剤

Info

Publication number: JP2003277712A
Application number: JP2002086569A
Authority: JP
Inventors: Sukeyuki Tsuchiya; 祐之土屋; Hiroshi Yamada; 浩山田
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2002-03-26
Filing date: 2002-03-26
Publication date: 2003-10-02

Abstract

(57)【要約】【課題】厚膜硬化が可能であり、かつ、接着力が高
く、更に低粘度であるため微細な隙間にも充填可能であ
る光線透過性の高い光硬化性封止接着剤の提供。【解決手段】光硬化性封止接着剤が、下記（１）から
（４）を必須成分とし、（１）〜（３）の化合物の全重
量に対して、（４）の化合物を０．１〜１０ｗｔ％含有
する感光性樹脂組成物からなることを特徴とする光硬化
性封止接着剤。（１）分子内に開環重合性反応基を有する開環重合性化
合物１００重量部（２）分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に
有するエチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（３）分子内に水酸基を有せずエチレン性不飽和結合を
２以上有するエチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（４）活性線を吸収して酸あるいは塩基を発生する化合
物

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光硬化性封止接着剤
に関し、更に詳しくは厚膜硬化が可能であり、接着性に
優れ、かつ低粘度であるため微小な隙間にも注入可能
な、光線透過性の高い光硬化性封止接着剤に関する。特
に、チップ部品を回路基板上に実装する際のアンダーフ
ィル材料や複数枚のディスクを貼り合わせるときに使用
される光ディスクやディジタルビデオディスク（ＤＶ
Ｄ）等の高密度記録媒体用接着剤、半導体レーザーや発
光ダイオード等の発光電子部品、フォトダイオードやＣ
ＣＤ等の受光素子、あるいはレンズ、ミラー、光ファイ
バー等の光学部品を固定するための封止・接着剤、ある
いはエレクトロルミネッセンス素子やプラズマディスプ
レー等の表示素子や光磁気ディスク等の高密度記録媒体
の封止材料として有用である。

【０００２】

【従来の技術】従来、感光性を有する組成物としては、
紫外線、電子線等の活性線を照射することにより硬化可
能なラジカル重合反応を利用したものが数多く報告され
ていた。例えば印刷インキ（光・放射線硬化技術、ｐ１
９から２５、昭和６０年8月発行、株式会社大成社）、
塗料、液晶ディスプレー用カラフィルター材料等が公知
であるが、これらの系は表面の酸素による硬化阻害、硬
化物の収縮が大きいため設計寸法から大きくずれたり、
場合によってはクラックが発生すること、更に活性線の
透過を阻害する顔料、染料、カーボンブラックあるいは
金属粉末を含有することにより塗膜内部の硬化が不十分
であることなどの大きな問題があった。またその他、こ
れらのラジカル重合反応を利用した感光性組成物の場
合、空気中での硬化速度が遅いため光重合開始剤を多量
に添加する必要があり、その光分解物が硬化物中に残存
し硬化物の物性低下につながること、表面の硬化性低下
を抑制するためには酸素を遮断した状態で活性線を照射
する必要があり工程が煩雑になること、硬化物内に未反
応物が多く残存することなど多くの問題を抱えていた。

【０００３】また別の、空気中で硬化可能な感光性樹脂
として、ジエポキシ化合物と活性線照射で酸を発生する
化合物を組み合わせた光カチオン重合タイプのものが知
られているが、目的とする硬化物の厚みが１００μ程度
より薄くないと充分に硬化させることができず、０．５
ｍｍ以上の厚みの硬化物を成形することが難しいという
問題があった。また、充填剤として顔料、カーボンブラ
ックあるいは金属粉末を混合した場合、活性線の透過率
低下のため活性線の入射する表面から遠い部分では十分
な硬化物性を得ることができなかった。したがって充填
剤の濃度を高くすることができないという大きな問題点
があった。

【０００４】また、最近電子部品あるいは回路基板の分
野では、シリコンウエハーから切り出した状態のベアチ
ップを直接回路基板上へ実装することが行われており、
ベアチップと回路基板との隙間を熱硬化型接着剤で充填
するアンダーフィル用途での材料開発が進んでいる。し
かしながら、ベアチップと回路基板との間の隙間は２０
μｍ以下と極めて狭く、この隙間に充填する接着剤の粘
度は低く保つ必要があった。そのため、樹脂の低粘度化
のため低分子量の化合物を使用することが通常行われる
が、この場合、接着剤硬化物の強度等の物性に問題を残
していた。さらに、熱硬化型接着剤では硬化するのに時
間を要するため、完全に硬化する前にチップ部品の位置
がずれたり、ずれたまま硬化してしまうことがあるの
で、完全に硬化するまで位置関係を保持しておく必要が
ある。そのため、生産性が上がらないなど問題があっ
た。

【０００５】また、近年、光学電子部品分野では、化合
物半導体からなる光学電子部品、特に発光ダイオード、
半導体レーザーの開発が進み、その封止・接着に関する
技術、発光素子と受光素子を光ファイバーあるいは光導
波路を用いて接続する技術など、これまでの技術から大
幅に変わりつつある。以前は金属製の缶内にチップを実
装することが行われていたが、最近では、ウエハーから
切り出した状態のベアチップを直接封止することが行わ
れている。その際、比較的厚く、例えば数ｍｍ、厚い場
合は５ｍｍを越えた厚みで、短時間で封止することが求
められている。しかしながら、これまでの感光性材料で
は、厚膜での硬化性が低いため、これらの要求に十分対
応することができなかった。また、封止・接着時に微細
な隙間にも充填する必要があり、したがって、この微細
な隙間に充填する接着剤の粘度は低く保つことが望まれ
ていた。そのため、樹脂の低粘度化のため低分子量の化
合物を使用することが通常行われているが、この場合、
接着剤硬化物の強度等の機械的物性に問題を残してい
た。

【０００６】また、近年、光ディスク中のデータ量を高
密度化するために、発振波長の短い半導体レーザー等の
部品が使用されるようになって来た。光ディスクのデー
タが書き込まれているディスク上に形成される接着剤層
をレーザー光が通過するため、接着剤層の光線透過性に
ついても、光線透過率の高い材料が求められている。ま
た、同様に発光ダイオード、半導体レーザー等の光学電
子部品から発せられる光は、封止樹脂中を透過してくる
ため、封止材料で光線の吸収があるとレーザーの効率が
大幅に低下するため、封止・接着材料の光線透過性は重
要な要素である。また、特に光学部品を接続、固定する
場合、屈折率等の特性も極めて重要となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決するため、厚膜硬化が可能であり、かつ、接着力が
高く、更に低粘度であるため微細な隙間にも充填可能で
ある光線透過性の高い光硬化性封止接着剤を提供するも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、光硬化性
封止接着剤が、（１）分子内に開環重合性反応基を有す
る開環重合性化合物１００重量部、（２）分子内に水酸
基およびエチレン性不飽和結合を有するエチレン性不飽
和化合物１〜１００重量部、お（３）分子内に水酸基を
有せずエチレン性不飽和結合を有するエチレン性不飽和
化合物１〜１００重量部、および（４）活性線を吸収し
て酸あるいは塩基を発生する化合物を必須成分とし、
（１）から（３）の化合物の全重量に対して、（４）の
化合物を０．１〜１０ｗｔ％含有する光硬化性封止接着
剤であり、特に好ましくは（１）成分として、開環重合
性反応基としてエポキシ基あるいはオキセタン基を有す
る化合物であって、該開環重合性反応基を分子内に２以
上有する化合物であることを特徴とする感光性樹脂組成
物を用いることにより、硬化速度が速い感光特性を有
し、かつ硬化物の基材との密着力が高く、更に低粘度で
あるため微細な隙間にも充填可能な光線透過性の高いと
いう効果を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明は下記の通りである。１．光硬化性封止接着剤が、下記（１）から（４）を必
須成分とし、（１）から（３）の化合物の全重量に対し
て、（４）の化合物を０．１〜１０ｗｔ％含有する感光
性樹脂組成物からなることを特徴とする光硬化性封止接
着剤。（１）分子内に開環重合性反応基を有する開環重合性化
合物１００重量部（２）分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を有する
エチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（３）分子内に水酸基を有せずエチレン性不飽和結合を
２以上有するエチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（４）活性線を吸収して酸あるいは塩基を発生する化合
物

【００１０】２．開環重合性化合物（１）成分が、開環
重合性反応基としてエポキシ基あるいはオキセタン基を
有する化合物であって、該開環重合性反応基を分子内に
２以上有する化合物でることを特徴とする１．記載の光
硬化性封止接着剤。

【００１１】３．エチレン性不飽和化合物（２）が、水
酸基とメタクリロイル基、または水酸基とアクリロイル
基を同時に有する化合物であることを特徴とする１．記
載の光硬化性封止接着剤。４．エチレン性不飽和化合物（３）が、メタクリロイル
基、またはアクリロイル基を有することを特徴とする
１．記載の光硬化性封止接着剤。５．さらにレベリング剤を含有する光硬化性封止接着剤
であって、レベリング剤の量が、（１）の化合物、
（２）の化合物、（３）の化合物および（４）の化合物
の合計量の０．０５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であること
を特徴とする１．から４．のいずれかに記載の光硬化性
封止接着剤。

【００１２】６．さらに平均粒子径が０．０１μｍ以上
１００μｍ以下の充填剤を含有する光硬化性封止接着剤
であって、充填剤の量が、（１）の化合物、（２）の化
合物、（３）の化合物および（４）の化合物の合計重量
の０．１ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下であることを特徴と
する１．から５のいずれかに記載の光硬化性封止接着
剤。７．温度２０℃での粘度が、１ｍＰａ・ｓ以上５００ｍ
Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする１．から５．のい
ずれかに記載の光硬化性封止接着剤。

【００１３】８．上記１．から７．のいずれかに記載の
光硬化性封止接着剤に活性線を照射することにより得ら
れる硬化物。９．波長４００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の光線が内部
を通過して使用する硬化物であって、使用する光線の波
長での硬化物の光線透過率が、膜厚５０μｍにおいて８
０％以上であることを特徴とする８．に記載の硬化物。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい態様を詳
細に説明する。本発明の開環重合反応性化合物（１）と
しては、エポキシ化合物、オキセタン化合物、環状エス
テル化合物、ジオキソラン化合物、スピロオルトカーボ
ネート化合物、スピロオルトエステル化合物、ビシクロ
オルトエステル化合物、シクロシロキサン化合物、環状
イミノエーテル化合物、環状イミン化合物、双環状尿素
化合物、環状カーボネート化合物、環状サルファイト化
合物、ラクタム化合物などを挙げることができる。本発
明の開環重合性化合物は該分子中に開環重合性反応基を
１以上、好ましくは２以上有する。

【００１５】開環重合反応性化合物（１）の内、特に反
応性の高い化合物である成分としてはグリシジル基やエ
ポキシシクロヘキシル基などのエポキシ基あるいはオキ
セタン基を分子内に２以上有する化合物を挙げることが
できる。また、エポキシ基あるいはオキセタン基を２以
上有する化合物の単独あるいは混合物であっても構わな
い。エポキシ基を有する化合物とオキセタン基を有する
化合物を混合した系において、靭性等の物性が大幅に改
善される組み合わせも見出しており、ベアチップ部品を
回路基板上に封止・固定する用途において、回路基板の
反りや振動によって接着界面の剥離が発生し難いという
有用な効果を発現する。更に、同一分子内にエポキシ基
とオキセタン基を同時に有する化合物であっても構わな
い。

【００１６】エポキシ基を有する化合物の具体例として
は、種々のジオールやトリオールなどのポリオールにエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られる化合物、すなわ
ち、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチ
レングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレング
リコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジ
ルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリ
セリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジ
ルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添
化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールＡにエチレンオキサイドまたはプロピレンオキサイ
ドが付加した化合物のジグリシジルエーテル、ポリテト
ラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（プ
ロピレングリコールアジペート）ジオールジグリシジル
エーテル、ポリ（エチレングリコールアジペート）ジオ
ールジグリシジルエーテル、ポリ（カプロラクトン）ジ
オールジグリシジルエーテル等が挙げられる。

【００１７】また別の例として、分子中にオレフィンを
２以上有する化合物に過酢酸などの過酸を反応させて得
られるポリエポキシ化合物、すなわち、３，４−エポキ
シシクロヘキシルメチル−３′、４′−エポキシシクロ
ヘキシルカルボキシレート、１−メチル−３、４ッエポ
キシシクロヘキシルメチルー１′−メチル−３′、４′
−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、アジピン
酸ビス［１−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシ
ル］エステル、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ポ
リブタジエンやポリイソプレンなどのポリジエンに過酢
酸を反応させて得られるポリエポキシ化合物、エポキシ
化大豆油などをあげることができる。

【００１８】また、本発明で用いられるオキセタン化合
物としては、通常用いられている化合物を使用すること
ができ、特に限定するものではないが、キシリレンジオ
キセタン（東亜合成社製、商標「ＯＸＴ−１２１」）、
３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（東亜合
成社製、商標「ＯＸＴ−１０１」）、東亜合成社製、商
標「ＯＸＴ−２２１」、「ＰＮＯＸ−１００９」などを
挙げることができる。その他、本発明で用いられる環状
エステル化合物としては、εカプロラクトン環、γブチ
ロラクトン環、βプロピオンラクトン環を有する化合物
を挙げることができる。更に、１分子中に異なる開環重
合性反応基を有する化合物であっても構わない。

【００１９】前記成分（１）の中でも、２０℃における
粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以下、より好ましくは１００
０ｍＰａ・ｓ以下、更に好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以
下の化合物が良好な硬化物特性を得ることができるので
好ましい。この要因は現在のところ明確ではないが、分
子の運動性の自由度が大きいためと推定される。また、
本発明では、特に分子中に開環重合性反応基とエチレン
性不飽和結合を同時に有する化合物の場合、開環重合反
応性化合物に含めるものとする。これらは単独であるい
は組み合わせで使用することができる。

【００２０】本発明で用いられるエチレン性不飽和結合
を有するエチレン性不飽和化合物の量比は、開環重合性
化合物（１）１００重量部に対し、２〜２００重量部の
範囲である。この値が２未満では、組成物の厚膜硬化性
が不充分であり、１００を越えて存在した場合、得られ
る硬化物の機械的物性が劣るものが得られる。また、本
発明のエチレン性不飽和化合物として、特に分子内に水
酸基とエチレン性不飽和結合を同時に有するエチレン性
不飽和化合物（２）と、分子内に水酸基を有せずエチレ
ン性不飽和結合を２以上有するエチレン性不飽和化合物
（３）の組み合わせが好ましい。したがって、特に好ま
しい組み合わせとしては、開環重合性化合物（１）、エ
チレン性不飽和化合物（２）、エチレン性不飽和化合物
（３）および活性線を吸収して酸あるいは塩基を発生す
る化合物（４）の組み合わせである。

【００２１】本発明で用いうる、（２）の分子内に水酸
基とエチレン性不飽和結合を同時に有するエチレン性不
飽和化合物としては、ポリオキシエチレングリコールモ
ノメタクリレート、ポリオキシエチレングリコールモノ
アクリレート、ポリオキシプロピレングリコールモノメ
タクリレート、ポリオキシプロピレングリコールモノア
クリレートなどを例として挙げることができる。これら
は単独で或いは組み合わせて使用することができる。

【００２２】本発明においては、これら不飽和化合物
（２）の分子量が２００以上であることが好ましい。分
子量が２００以上の場合に、光硬化後の樹脂の機械的物
性、特に靱性に優れたのものが得られる。より好ましく
は、３００以上であり、さらに好ましくは５００以上で
ある。前記成分（１）の化合物１００重量部に対して
（２）の不飽和化合物は１〜１００重量部の範囲で用い
られることが好ましい。この値が１以上であると、組成
物の厚膜硬化性が充分であり、１００以下であると、得
られた硬化物の機械的物性が優れたものが得られる。よ
り好ましい範囲は５〜６０重量部であり、さらに好まし
くは１０〜５０重量部である。

【００２３】本発明で用いうる、（３）の分子内に水酸
基を有せずエチレン性不飽和結合を２以上有するエチレ
ン性不飽和化合物としては、ジエチレングリコールジメ
タクリレート及びジアクリレート、テトラエチレングリ
コールジメタクリレート及びジアクリレート、プロピレ
ングリコールジメタクリレート及びジアクリレート、ジ
プロピレングリコールジメタクリレート及びジアクリレ
ート、トリプロピレングリコールジメタクリレート及び
ジアクリレート、ブタンジオールジメタクリレート及び
ジアクリレート、ヘキサンジオールジメタクリレート及
びジアクリレート、ノナンジオールジメタクリレート及
びジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート及びトリアクリレート、ビスフェノール骨格を
有するジメタクリレート及びジアクリレートなどエポキ
シ基と反応しうる官能基を持たないエチレン性不飽和化
合物類などを例として挙げることができる。

【００２４】前記成分（１）の化合物１００重量部に対
して（３）の分子内にエチレン性不飽和結合を２以上有
するエチレン性不飽和化合物は１〜１００重量部の範囲
で用いることが好ましい。この値が１より大きいと、組
成物の厚膜硬化性が充分であり、１００より小さいと、
得られた硬化物の靭性が充分である。好ましい範囲は３
〜６０重量部であり、より好ましくは５〜５０重量部で
ある。本発明で用いる、（４）活性線を吸収して酸を発
生する化合物としては対イオンとしてＢＦ₄ ^-やＰＦ₆ ^-、
ＳＢＦ₆ ^-などを有するトリアリールスルホニウム塩、ジ
アリールヨウドニウム塩、アリールジアゾニウム塩など
があり、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホス
フェート、ｐ−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロホスフェートなど市販の光カチオン重合開
始剤を使用することができる。これらは活性線の照射に
よりルイス酸やブレンステッド酸などの酸を発生して硬
化反応を起こす働きをする。

【００２５】硬化性の点ではトリアリールスルホニウム
塩類が好ましい。中でもトリアリールスルホニウムヘキ
サフルオロホスフェートが厚膜硬化性の点で優れてい
る。本発明で用いる、（４）活性線を吸収して塩基を発
生する化合物としては、シッフ塩基を発生するオキシム
エステル系化合物、アミンを発生するアンモニウム系化
合物、ジメトキシベンジルウレタン系化合物、ベンゾイ
ン系化合物、オルトニトロベンジルウレタン化合物、ヒ
ドロキシイオンを発生する化合物を用いることができ
る。また、公開特許２０００−３３０２７０号公報に記
載の光塩基発生剤を用いることもできる。

【００２６】活性線照射により酸あるいは塩基を発生す
る化合物は感光性樹脂組成物全重量に対して０．１〜１
０重量％の範囲で添加される。この値が１重量％より大
きいと、樹脂製の硬化性が充分であり、１０重量％より
小さいと硬化厚みの大きい硬化物が容易に得られる。こ
のような観点で好ましい添加量は１〜６重量％である。
本発明における上記（１）〜（４）成分は、いずれの成
分も室温雰囲気下で液状である場合は、これら成分をこ
のままの形態で、特に他の溶剤、媒体を使用することな
く、各々の所定量を目視にて全体が均一と認められる程
度にまで、通常の手法で攪拌・混合することにより、目
的とする感光性樹脂組成物とすることができる。

【００２７】上記（１）〜（４）成分のうちのいずれか
の成分が室温雰囲気下で固体であっても、それら固体成
分に他の液状成分との相溶性がある場合は、そのままの
状態で上記方法と同じ手法にて攪拌・混合することによ
り、目的とする感光性樹脂組成物とすることができる。
該固体成分及び液状成分が互いに相溶性が無い場合、あ
るいは、上記（１）〜（４）成分いずれもが、室温雰囲
気下で固体である場合は、例えば、少なくともひとつの
固体成分をその融点以上に加温にすることにより、その
成分を液状化した状態で、その温度下において上記方法
と同じ手法にて攪拌・混合することにより、目的とする
感光性樹脂組成物とすることができる。

【００２８】上述のように、組成物調製法において、
（１）〜（４）成分のうちの一部が液状である場合、攪
拌・混合過程で、他の固体成分が該液体成分中に溶解・
分散してもよい。また、組成物全体が均一になるまでの
時間を短くするために、必要に応じて、溶剤、可塑剤等
を該混合物中に、目的とする組成物に期待される本発明
の効果が阻害されない範囲で添加してもよい。本発明の
感光性樹脂組成物には、上記必須成分の他にその粘度や
得られる硬化物の物性を調整するために、本発明の目的
とする効果の達成に影響を及ぼさない範囲で、通常の感
光性樹脂に添加される成分を加えても差し支えない。

【００２９】このような添加成分としては不飽和ポリウ
レタン、不飽和ポリエステルなどの液状感光性樹脂とし
て公知のポリマー類、イソボルニルアクリレート及びメ
タクリレート、シクロヘキシルアクリレート及びメタク
リレート、ベンジルアクリレート及びメタクリレート、
フェニルアクリレート及びメタクリレートなどエポキシ
基と反応しうる官能基を持たないエチレン性不飽和化合
物類、紫外線吸収剤、貯蔵安定剤などが挙げられる。

【００３０】上記添加成分のうち不飽和ポリウレタン
は、まずジオール化合物とジイソシアネート化合物を反
応させポリウレタンを得た後、次いでこのポリウレタン
に水酸基若しくはアミノ基含有エチレン性不飽和化合
物、又はイソシアネート基含有エチレン性不飽和化合物
を反応させることで得られる。上記ポリウレタンを得る
ためのジオール化合物としては、一分子中に水酸基を２
個有する化合物、例えばポリプロピレングリコールアジ
ペートジオール、ポリネオペンチルグリコールアジペー
トジオール、ポリブチレングリコールアジペートジオー
ル、ポリカプロラクトンジオール、ポリバレロラクトン
ジオールなどのポリエステルジオールや、ポリエチレン
グリコールジオール、ポリプロピレングリコール、ポレ
テトラメチレングリコールなどのポリエーテルジオール
などを例として挙げることができる。

【００３１】ジオール化合物の水酸基価より求まる分子
量は通常４００〜５０００程度のものが使用されるが、
より柔軟で強いポリウレタンを得るという観点からは５
００〜２５００程度の分子量のものを用いるのが好まし
い。上記ポリウレタンを得るためのジイソシアネート化
合物としてはイソシアネート基を２個以上有する化合
物、例えばトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネートなどを挙げることができる。こ
れらの中では得られるポリウレタンの粘度をさほど高め
ず、柔軟で強いものが得られやすいという点でトリレン
ジイソシアネートが好ましい。

【００３２】上記ポリウレタンと反応させる水酸基含有
エチレン性不飽和化合物としては、ヒドロキシエチルメ
タクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロ
キシプロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ポリオキシ
エチレングリコールモノメタクリレート、ポリオキシプ
ロピレングリコールモノメタクリレートなどを例として
挙げることができる。これらの中では柔軟で強いという
観点からヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシ
プロピルメタクリレートが好ましく、耐水性に優れるヒ
ドロキシプロピルメタクリレートが最も好ましい。

【００３３】上記ポリウレタンと反応させるイソシアネ
ート基含有エチレン性不飽和化合物としては例えば水酸
基含有エチレン性不飽和化合物とジイソシアネート化合
物を１対１の割合で付加させることにより得られる化合
物などを挙げることができる。不飽和ポリウレタン調製
に水酸基含有エチレン性不飽和化合物を用いる場合、ま
ず、上記ジオール化合物とジイソシアネート化合物との
反応により両末端イソシアネート基ポリウレタンを合成
し、これに水酸基含有エチレン性不飽和化合物を反応さ
せる。この場合、副反応を抑えて短時間で反応を終了さ
せるために、通常水酸基含有エチレン性不飽和化合物を
両末端イソシアネート基ポリウレタンに対し、２〜５倍
当量程度過剰に添加して、エチレン性不飽和結合含有ポ
リウレタンと過剰の水酸基含有エチレン性不飽和化合物
との混合物を得るのが好ましい。

【００３４】一方、不飽和ポリウレタン調製にイソシア
ネート基含有エチレン性不飽和化合物を用いる場合、ま
ず、上記ジオール化合物とジイソシアネート化合物を反
応により両末端水酸基ポリウレタンを合成し、これにイ
ソシアネート基含有エチレン性不飽和化合物を反応させ
る。この場合、イソシアネート基含有エチレン性不飽和
化合物は、そのイソシアネート基の数が、両末端水酸基
ポリウレタンの水酸基の数と同じか或いは少ない範囲で
添加されるのが一般的であるが、撹拌を容易にし副反応
を抑えるために、ウレタン化反応に関与しない成分を希
釈剤として添加して反応系の粘度を下げるのが好まし
い。イソシアネート基含有エチレン性不飽和化合物を両
末端水酸基ポリウレタンに対して過剰に添加する場合
は、反応終了後水酸基などの活性水素を有する化合物を
加えて過剰のイソシアネート基をなくすことが好まし
い。

【００３５】更に、上記不飽和ポリウレタンには、カル
ボキシル基等の極性基を導入することも出来る。不飽和
ポリウレタンへのカルボキシル基の導入は、例えば、両
末端イソシアネート基ポリウレタンに、水酸基２個含有
エチレン性不飽和化合物を加えて、その内の１個の水酸
基とイソシアネート基を反応させて水酸基２個とエチレ
ン性不飽和結合２個を有する不飽和ポリウレタンとし、
更に酸無水物を加えて該ポリウレタンの水酸基と開環反
応させることで、両末端にカルボキシル基とエチレン性
不飽和結合とを同時に持った不飽和ポリウレタンとする
ことが出来る。

【００３６】ここで用いられる水酸基２個含有エチレン
性不飽和化合物としては、グリシジルメタクリレートや
アクリレートに水を加えてエポキシ基を開環させて得ら
れる化合物など、一級炭素及び二級炭素に結合した水酸
基を持つものが使用される。一級炭素結合水酸基と二級
炭素結合水酸基の反応性の違いを利用して分子中の一つ
の水酸基のみがイソシアネート基と反応した両末端水酸
基の不飽和ポリウレタンとすることが出来る。

【００３７】水酸基と開環反応してカルボキシル基を導
入するために用いられる酸無水物としては、コハク酸、
無水フタル酸、無水マレイン酸などを挙げることができ
る。上記不飽和ポリウレタンの代わりに添加成分として
不飽和ポリエステルを用いることもできる。不飽和ポリ
エステルはジオール化合物とエチレン性不飽和結合含有
ジカルボン酸化合物との脱水縮合反応により得られる。
あるいは、ジオール化合物とジカルボン酸化合物とから
の脱水縮合反応により両末端水酸基または両末端カルボ
キシル基ポリエステルを合成し、次いでこれらの末端官
能基と反応しうる官能基を持つエチレン性不飽和化合物
を反応させることでも得られる。

【００３８】ジオール化合物としてはエチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、
プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブ
タンジオールなどを例として挙げることができる。ジカ
ルボン酸化合物としてはアジピン酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、イソフタール酸、コハク酸、無水フタル酸、
テレフタール酸などの飽和ジカルボン酸やフマール酸、
マレイン酸、無水マレイン酸などのエチレン性不飽和ジ
カルボン酸を例示することができる。

【００３９】以上のようにして得られる不飽和ポリウレ
タン、及び不飽和ポリエステルのポリスチレンを標準と
するＧＰＣ測定によって求められる数平均分子量は８０
０〜２５０００であることが望ましい。分子量が小さい
ほど得られる感光性樹脂組成物の粘度を低くできるもの
の、分子量がこれより小さくなると硬化物の柔軟性が失
われやすい。分子量が大きいと硬化物の柔軟性は確保し
やすいものの、これ以上大きいと得られる感光性樹脂組
成物の粘度が高くなり、気泡を巻き込みやすくなり、脱
泡が必要になるなどの不具合が生じる場合がある。

【００４０】本発明の必須成分（１）〜（４）を含有す
る感光性樹脂組成物の粘度の上限として、２０℃で５０
０ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは３００ｍＰａ・ｓ以下、
更に好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以下であることが望ま
しく、また下限として、１ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは
５ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。５００ｍＰａ
・ｓを越えて大きい場合、微細な隙間に挿入し難く、ま
た、１ｍＰａ・ｓ未満の場合、硬化物の強度等の物性が
低下する。

【００４１】本発明では、感光性樹脂組成物にレベリン
グ剤を添加することが好ましい。本発明で用いるレベリ
ング剤とは、感光性樹脂組成物を回路基板あるいは凹凸
のある光ディスク表面に塗布する際に、該表面に凹凸が
発生しないように添加する化合物である。レベリング剤
の添加量は、（１）、（２）、（３）および（４）の化
合物の合計量の０．０５ｗｔ％以上５％以下が好まし
い。０．０５ｗｔ％未満の添加では、平滑性が低下する
傾向があり、また５ｗｔ％を越えて添加すると感光性樹
脂組成物の硬化性、密着性の低下をもたらす傾向があ
る。レベリング剤としては、特に限定するものではない
が、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジ
メチルシロキサン等のシロキサン化合物、アクリル系ポ
リマー、界面活性剤等を挙げることができる。

【００４２】本発明で用いる感光性樹脂組成物の粘度を
下げるためには、開環重合反応性化合物と反応しうる官
能基を有するエチレン性不飽和化合物、又はエチレン性
不飽和結合を２以上有するエチレン性不飽和化合物、特
に液状エチレン性不飽和化合物の配合比率を高めること
で行える。液状エチレン性不飽和化合物の中でも分子量
の小さいものは特に粘度を下げる効果が大きい。分子量
が２００未満の分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合
を同時に有する化合物を硬化物の物性を低下させない範
囲で加えることも粘度を下げる効果がある。また、液状
の可塑剤類を硬化性など他の特性に影響を及ぼさない範
囲で添加することも粘度を下げるのに有効である。ま
た、使用時に感光性樹脂組成物の温度を高めることで粘
度をさげることもできるが、温度によっては変質するこ
ともあるのでこのようなことが起こらない温度範囲で使
用する必要がある。

【００４３】一方、組成物の粘度を上げるためには、不
飽和ポリウレタンや不飽和ポリエステルなどの高分子量
成分を添加したり、エポキシ基と反応しうる官能基を有
するエチレン性不飽和不飽和化合物、又はエチレン性不
飽和結合を２以上有するエチレン性不飽和化合物として
分子量の大きいものを用いることも有効である。本発明
の光硬化性接着剤を硬化させるためには活性線照射によ
りフリーラジカルを発生する化合物の添加を必要としな
いが、このような化合物を、感度特性を調整する目的で
紫外線吸収剤として使用することは差し支えない。

【００４４】本発明の光硬化性封止接着剤は、前記化合
物（１）から（４）を必須成分とし、充填剤を混合する
こともできる。混合する充填剤として顔料、カーボンブ
ラック、有機系微粒子、セラミックス微粒子および金属
粉末を挙げることができる。本発明で用いうる充填剤と
しては特に限定するものではないが、酸化チタン、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、アルミナ等の
金属酸化物、タルク、クロム酸塩、フェロシアン化物、
各種金属硫酸塩、硫化物、セレン化物、リン酸塩等の無
機顔料、フタロシアニン系、キナクリドン系、イソイン
ドリノン系、ペリノン系、ジオキサジン系等の有機顔
料、あるいはカーボンブラック、あるいは金、銀、銅、
白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、シリコ
ン、真鍮等の金属単体あるいは合金粉末、あるいは表面
を異種金属で被覆した金属粉末、有機化合物から形成さ
れる微粒子中に顔料あるいは染料を分散させた着色フィ
ラー等を挙げることができる。本発明の充填剤として用
いる粉末あるいは粒子の大きさは、０．０１μｍ以上１
００μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上３０μｍ以
下、更に好ましくは０．３μｍ以上１０μｍ以下のもの
が望ましい。１００μｍを越えて大きい場合、微細な隙
間に充填することが困難となり、また薄膜状に塗布する
ことが難しくなる傾向がある。０．０１μｍ未満の場
合、光硬化性封止接着剤の粘度が増大し、微細な隙間に
充填することが難しくなること、またチキソトロピー性
等により取り扱いが難しくなる傾向がある。

【００４５】また、粒子径分布の広い場合、高濃度に充
填剤を含有したときに充填率が高くなるため、活性線の
透過性が低下する。本発明で用いる充填剤の形状につい
て特に限定せず、球状、扁平状、多面体状などいかなる
形状でも構わない。また、多孔質性粒子、マイクロカプ
セル等の内部が中空の粒子、粘土鉱物、雲母のように層
状構造を持ち層間に異種分子がインターカレーションす
る微粒子であっても構わない。

【００４６】本発明で用いうる充填剤の含有量として
は、前記化合物（１）〜（４）を必須成分とする感光性
樹脂組成物１００重量部に対して、好ましくは４０重量
部以下、より好ましくは３０重量部以下、更に好ましく
は２０重量部以下である。４０重量部を越えて多い場
合、活性線が内部まで透過しにくく得られる硬化物の内
部の硬化性が不十分となりやすく、また光硬化性接着剤
の粘度が増大し、微細な隙間に充填するのが難しくなる
傾向がある。

【００４７】また、前記有機系微粒子、特にセルロース
微粒子等の水酸基を有する微粒子を含有させることによ
り、接着性を更に向上させることもできる。更に窒化ホ
ウ素、窒化珪素、炭化珪素、窒化チタン等のセラミック
ス微粒子を含有させることにより、耐久性を向上させる
こともできる。充填剤を含有する光硬化性封止接着剤の
光線透過率を向上させる目的において、感光性樹脂組成
物に混合する充填剤の屈折率を、感光性樹脂組成物の屈
折率に合わせることが望ましい。充填剤の屈折率の範囲
としては、感光性樹脂組成物の屈折率の０．８倍から
１．５倍、好ましくは０．９５倍から１．１倍が望まし
い。

【００４８】また、透過する光の波長よりも粒子径の小
さい充填剤を選択することも有効である。例えば、コロ
イド状の金属やシリカなどの無機系ナノ粒子、ブタジエ
ン／スチレンの共重合体からなるラテックス粒子などの
有機系超微粒子を挙げることができる。また、光線透過
性を調整する目的で染料を混合することもできる。例え
ば、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染
料、トリフェニルメタン染料、キサンテン染料、アリザ
リン染料、アクリジン染料、シアニン色素等の染料など
を挙げることができる。また、本発明に用いる感光性樹
脂組成物において、該感光性樹脂組成物を載せる基材と
の密着性、帯電防止、充填剤の分散性等の改良を目的と
して添加剤を加えることもできる。更に着色性組成物の
ポットライフを延ばす目的で、少量の重合禁止剤を添加
することもできる。

【００４９】また、本発明に用いる感光性樹脂組成物に
おいて、活性線を照射した時に発生する酸あるいは塩基
を捕捉するための酸・塩基トラップ剤を添加することも
できる。特に硬化物中に酸あるいは塩基が残存すること
を嫌う用途においては、有効である。種々の添加剤等を
加えた場合、それらを含めた全体組成物中に、本発明の
必須成分（１）〜（４）からなる感光性樹脂組成物が３
０重量％以上含まれることが好ましく、より好ましくは
５０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上であ
る。

【００５０】本発明に用いる感光性樹脂組成物を作製す
る方法としては、通常の混錬方法を用いることができ
る。ただし、不溶性の粉末や粒子を混合する場合、機械
的に撹拌する方法、あるいはせん断力を加えながら混合
する三本ロール混錬装置を用いる方法などを挙げること
ができる。特に着色剤が感光性樹脂組成物に均一に分散
していることが必要である用途では、三本ロールなどの
混錬装置を用いて混合する方法が効果的である。

【００５１】本発明に係る光重合性封止接着剤剤を用い
た部品あるいは基材表面上、あるいは部品と回路基板間
の空隙に塗布・充填する方法について説明する。上述の
感光性樹脂組成物を、部品あるいは基材表面に塗布して
用いられる。感光性樹脂組成物を塗布する方法に特に限
定はなく、例えばディスペンサーを用いて塗布する方
法、スプレー法、ロールコート法、或いは刷毛塗り法等
を適応することが出来る。

【００５２】本発明の光硬化性封止接着剤を硬化させる
のに用いる活性線としては、３００〜４００ｎｍの波長
の紫外線を発するものが好適で、紫外線蛍光灯、超高圧
水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノン
ランプなど、あるいは電子線、イオン線、Ｘ線等の高エ
ネルギー線など、感光性樹脂を硬化させるのに通常用い
られているものを使用することができる。本発明の光硬
化性封止接着剤を活性線を照射し硬化させた硬化物の光
線透過率は、膜厚５０μｍにおいて、４００ｎｍ以上１
５００ｎｍ以下の波長領域の使用する光線に対して、８
０％以上、好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５
％以上である。８０％未満の光線透過率の場合、特に光
ディスク等の記録媒体の接着剤用途では、半導体レーザ
ーの光が接着剤層において吸収せれ、信号のＳ／Ｎ比が
低くなる傾向がある。また、半導体レーザーの封止接着
剤として使用した場合にも、レーザーの出力が低下する
傾向がある。

【００５３】以下実施例により本発明を更に詳しく説明
する。また、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。

【００５４】

【実施例１】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）７１重量部、（３）１，９−ノナンジオールジ
アクリレート（共栄社化学社製：商標「ライトアクリレ
ート１，９ＮＤ−Ａ」）５重量部、（２）ポリプロピレ
ングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製：商標
「ブレンマーＰＰ−１０００」、平均分子量１０１４）
２４重量部、（４）トリアリールスルホニウムヘキサフ
ルオロリン酸塩混合物プロピレンカーボネート５０重量
％溶液（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＩ−６９
９０」）４重量部、商標「ＢＹＫ−ＵＶ３５００」（ビ
ックケミー・ジャパン社製：ポリエーテル変性アクリル
基を有するポリジメチルシロキサン）２．０重量部を混
合して液状感光性樹脂組成物ａを得た。

【００５５】得られた液状感光性樹脂組成物ａの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、１
３８ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成
物ａの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶ
Ｐ−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、
４２ｍＮ／ｍであった。

【００５６】図１に示したように、大きさ５ｍｍ×５ｍ
ｍのベアチップ部品１の外周部に存在する銅バンプ２と
回路基板４上の銅バンプ３をフリップチップボンダーを
用いて位置合わせし、超音波を用いて接続した。回路基
板は、ガラスクロス／エポキシ樹脂からなる基板上にエ
ッチング法を用いて配線および接続バンプを形成したも
のである。また、ベアチップ部品は、半導体プロセスを
用いて、回路および接続バンプを形成したシリコンウエ
ハーを部品の寸法にダイシングソーを用いて切り出した
ものである。接続されたベアチップと回路基板間には、
１５μｍの隙間があり、この隙間に上記感光性樹脂組成
物ａを毛細管現象により充填すると共に、ベアチップ上
にも塗布し、ベアチップ全体が封止されるようにした。
次いでベアチップの４辺方向および上部から３ｋＷ超高
圧水銀灯を用いて室温下、空気中１８００ｍＪ／ｃｍ²
の紫外線を照射した。感光性樹脂組成物ａが露出してい
る部分から硬化が開始し、ベアチップと回路基板間全面
が硬化した。接着されたベアチップを回路基板から取り
外そうと試みたが、全く外すことができなかった。ま
た、ベアチップの接続バンプと回路基板上の接続バンプ
が、正常に接続されていることを電気検査することによ
り確認した。

【００５７】また、前記回路基板をガラス基板に置き換
えたガラス回路基板を用いて前記接続評価で用いた方法
で光硬化性接着剤を硬化させた。ガラス基板を通して、
光硬化性接着剤の硬化物を観察したが、ベアチップとガ
ラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されており、また
５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。更に、ベア
チップの中央付近の位置において、ベアチップと回路基
板をダイヤモンドブレードを用いて切断し、硬化した接
着剤層を観察した。その結果、断面全面にわたり、硬化
していることを確認した。

【００５８】

【実施例２】（１）ビス（３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル）−アジペートー３′、４′―エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレート（ユニオンカーバイド社
製：商標「ＵＶＲ−６１１０」）７１重量部、（３）
１，９−ノナンジオールジアクリレート（共栄社化学社
製：商標「ライトアクリレート１，９ＮＤ−Ａ」）２０
重量部、（２）ポリプロピレングリコールモノメタクリ
レート（日本油脂社製：商標「ブレンマーＰＰ−１００
０」、平均分子量１０１４）９重量部、（４）トリアリ
ールスルホニウムヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピ
レンカーボネート５０重量％溶液（ユニオンカーバイド
社製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部、商標「Ｂ
ＹＫ−ＵＶ３５１０」（ビックケミー・ジャパン社製：
ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン）０．６重量
部を混合して液状感光性樹脂組成物ｂを得た。

【００５９】得られた液状感光性樹脂組成物ｂの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、８
０ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成物
ｂの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶＰ
−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、２
２ｍＮ／ｍであった。

【００６０】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。更に、
実施例１と同様に、ベアチップの中央付近の位置におい
て、ベアチップと回路基板をダイヤモンドブレードを用
いて切断し、硬化した接着剤層を観察した。その結果、
断面全面にわたり、硬化していることを確認した。

【００６１】

【実施例３】（１）ビスー（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）アジペート（ユニオンカーバイド社製：商標
「ＵＶＲ−６１２８」）７１重量部、（３）１，９−ノ
ナンジオールジアクリレート（共栄社化学社製：商標
「ライトアクリレート１，９ＮＤ−Ａ」）１５重量部、
（２）ポリプロピレングリコールモノメタクリレート
（日本油脂社製：商標「ブレンマーＰＰ−１０００、平
均分子量１０１４」）１４重量部、（４）トリアリール
スルホニウムヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピレン
カーボネート５０重量％溶液（ユニオンカーバイド社
製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部、商標「ＢＹ
Ｋ−３５６」（ビックケミー・ジャパン社製：アクリル
系重合物）０．７重量部を混合して液状感光性樹脂組成
物ｃを得た。

【００６２】得られた液状感光性樹脂組成物ｃの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、１
７５ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成
物ｃの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶ
Ｐ−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、
３４ｍＮ／ｍであった。

【００６３】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり、また５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００６４】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。また、硬化物の物性評価サンプルとし
て、厚さ１ｍｍ、実効長さ３０ｍｍ、幅３ｍｍのダンベ
ル状試験片に、高圧水銀灯の光を照射し硬化させ作製し
た。ショアＤ硬度（０秒）は、６０度であり、引っ張り
試験強度は、１７．４ＭＰａ、伸び率は、５７％であっ
た。

【００６５】

【実施例４】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′、４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）３５．５重量部、およびキシリレンジオキセタ
ン（東亜合成社製、商標「ＯＸＴ−１２１」）３５．５
重量部、（３）１，９−ノナンジオールジアクリレート
（共栄社化学社製：商標「ライトアクリレート１，９Ｎ
Ｄ−Ａ」）２０重量部、（２）ポリプロピレングリコー
ルモノメタクリレート（日本油脂社製：商標「ブレンマ
ーＰＰ−１０００」、平均分子量１０１４）９重量部、
（４）トリアリールスルホニウムヘキサフルオロリン酸
塩混合物プロピレンカーボネート５０重量％溶液（ユニ
オンカーバイド社製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重
量部、商標「ＢＹＫ−ＵＶ３５１０」（ビックケミー・
ジャパン社製：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサ
ン）０．６重量部を混合して液状感光性樹脂組成物ｄを
得た。

【００６６】得られた液状感光性樹脂組成物ｄの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、１
２０ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成
物ｄの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶ
Ｐ−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、
２１ｍＮ／ｍであった。

【００６７】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり、また５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００６８】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。また、硬化物の物性評価サンプルとし
て、厚さ１ｍｍ、実効長さ３０ｍｍ、幅３ｍｍのダンベ
ル状試験片に、高圧水銀灯の光を照射し硬化させ作製し
た。ショアＤ硬度（０秒）は、８６度であり、引っ張り
試験強度は、３３．２ＭＰａ、伸び率は、１２％であっ
た。

【００６９】

【実施例５】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′、４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）３５．５重量部、および３−エチル−３−ヒド
ロキシメチルオキセタン（東亜合成社製、商標「ＯＸＴ
−１０１」）３５．５重量部、（３）１，９−ノナンジ
オールジアクリレート（共栄社化学社製：商標「ライト
アクリレート１，９ＮＤ−Ａ」）５重量部、（２）ポリ
プロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社
製：商標「ブレンマーＰＰ−１０００」、平均分子量１
０１４）２４重量部、（４）トリアリールスルホニウム
ヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピレンカーボネート
５０重量％溶液（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶ
Ｉ−６９９０」）４重量部、商標「ＢＹＫＢＹＫ−ＵＶ
３５１０」（ビックケミー・ジャパン社製：ポリエーテ
ル変性ポリジメチルシロキサン）０．６重量部を混合し
て液状感光性樹脂組成物ｅを得た。

【００７０】得られた液状感光性樹脂組成物ｅの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、４
７ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成物
ｅの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶＰ
−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、２
１ｍＮ／ｍであった。

【００７１】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり、また５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００７２】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。また、硬化物の物性評価サンプルとし
て、厚さ１ｍｍ、実効長さ３０ｍｍ、幅３ｍｍのダンベ
ル状試験片に、高圧水銀灯の光を照射し硬化させ作製し
た。ショアＤ硬度は、８５度であり、引っ張り試験強度
は、１６．７ＭＰａ、伸び率は、７３％であった。

【００７３】

【実施例６】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′，４′―エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）７１重量部、（３）１，９−ノナンジオールジ
アクリレート（共栄社化学社製：商標「ライトアクリレ
ート１，９ＮＤ−Ａ」）５重量部、（２）２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート（共栄社化学社製：商標「ライ
トエステルＨＯ」、分子量１３０）２４重量部、（４）
トリアリールスルホニウムヘキサフルオロリン酸塩混合
物プロピレンカーボネート５０重量％溶液（ユニオンカ
ーバイド社製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部を
混合して液状感光性樹脂組成物ｆを得た。

【００７４】得られた液状感光性樹脂組成物ｆの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、６
５ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成物
ｆの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶＰ
−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、４
５ｍＮ／ｍであった。

【００７５】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり、また５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００７６】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。しかしながら、ベアチップと接着剤界面
において、極微細な隙間があった。これは、ダイヤモン
ドブレードを回転させ、切断しているときに発生した振
動等の影響で発生したものと推定される。

【００７７】また、硬化物の物性評価サンプルとして、
厚さ１ｍｍ、実効長さ３０ｍｍ、幅３ｍｍのダンベル状
試験片に、高圧水銀灯の光を照射し硬化させ作製した。
ショアＤ硬度は、８５度であり、引っ張り試験強度は、
４４．１ＭＰａ、伸び率は、８％であった。

【００７８】

【実施例７】実施例１と同様にして液状感光性樹脂組成
物ａを調整した。この感光性樹脂組成物ａ１００重量部
に対し、平均粒子径が３μｍの球状シリカ粒子５重量部
を混合し、感光性樹脂組成物ｈを得た。実施例１に記載
のベアチップ、回路基板およびガラス回路基板を用いて
接着評価を実施した。回路基板上、ベアチップを実装す
る位置に、前記感光性樹脂組成物ｇを滴下し、その上か
らベアチップを位置合わせし、フリップチップボンダー
で接続バンプ間に圧力を加えた。その後、ベアチップの
四辺の隙間部分から３ｋＷ超高圧水銀灯の光を照射し、
ベアチップと回路基板間の感光性樹脂組成物を光硬化さ
せた。同様にしてベアチップとガラス回路基板を接着し
た。

【００７９】実施例１と同様に、接着されたベアチップ
を回路基板から取り外そうと試みたが、全く外すことが
できなかった。また、ベアチップの接続バンプと回路基
板上の接続バンプが、正常に接続されていることを電気
検査することにより確認した。更に、ベアチップとガラ
ス回路基板を接続する評価においても、ベアチップとガ
ラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されており、また
５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００８０】

【実施例８】実施例１と同様にして、液状感光性樹脂組
成物ａを調整した。直径１２ｃｍ、厚さ１．２ｍｍのポ
リカーボネート製ディスクの片面に高低差数μｍの凹凸
パターンを有し、該凹凸パターンの存在する面にアルミ
ニウムを約０．１μｍの厚さでスパッタ蒸着したものを
用意した。次に、このディスクを真空チャック可能な常
盤上に置き、ディスク中央部に０．２ｇ滴下し、更に、
その上部から、直径１２ｃｍ、厚さ１．２ｍｍのポリカ
ーボネート製ディスクを中央部を真空吸着しながら載
せ、２枚のディスクを貼りあわせた。２枚のディスク間
の厚みは、５μｍに設定し、ディクス間に圧力をかけ
た。余分の感光性樹脂組成物ａがディスクの間からはみ
出すため、治具を用いてはみ出した樹脂を除去した。そ
の後、ディスクを取り出し、熱線をカットした３ｋＷ超
高圧水銀灯の光を、５００ｍＪ／ｃｍ²照射し、感光性
樹脂組成物を硬化させることにより、２枚のディスクを
接着した。接着した２枚のディスクは反ることなく接着
された。

【００８１】次に、光線透過率を評価した。先ず、表面
に離型剤を極薄く塗布してあるポリエチレンテレフタレ
ート（PET）フィルム上に厚さ５０μｍのシート状に塗
布した感光性樹脂組成物ａに上記と同じ装置を用いて、
３ｋｗ超高圧水銀灯の光を２０００ｍＪ／ｃｍ²照射
し、硬化させた。その後、硬化物をPETフィルムから剥
離し、日立製作所社製、商標「Ｕ−２００１」ダブルビ
ーム分光光度計を用いて測定した。その結果、波長４０
０ｎｍから８００ｎｍの領域のレーザーとしては、Ｇａ
Ｎ系の４１０ｎｍ、ＺｎＳｅ系の５２０ｎｍ、ＡｌＧａ
ＩｎＰ系の６３５ｎｍ、６８０ｎｍ、ＡｌＧａＡｓ系の
７８０ｎｍを選択し、これらの波長での光線透過率を測
定したところ、透過率は９５％以上であった。光硬化性
接着剤の硬化物と接するディスクのアルミニウムスパッ
タ蒸着膜には、１０日間経過しても変色等の異常は見ら
れなかった。

【００８２】

【実施例９】実施例１と同様にして、感光性樹脂組成物
ａを調整した。また、基板上にＡｌＧａＩｎＰ系の発振
波長６３５ｎｍの半導体レーザーチップを固定し、その
上に厚み５ｍｍの四角柱状の囲いを設け、その中に感光
性樹脂組成物ａを注入し、熱線をカットした３ｋＷ超高
圧水銀灯の光を１８００ｍＪ／ｃｍ²照射して硬化させ
た。硬化物は基板上に密着し、手で外そうと試みたが取
り外すことは出来なかった。更に、半導体レーザーを発
振させ、感光性樹脂硬化物から出てくる光を分光器を通
して測定したところ、６３５ｎｍにピークを有する光で
あることを確認した。また、硬化物を半導体レーザーお
よび基板共々、ダイヤモンドブレードで切断したとこ
ろ、基板面まで完全に硬化していることを確認した。

【００８３】

【実施例１０】（１）３，４−エポキシシクロヘキシル
メチルー３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキ
シレート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６
１１０」）７１重量部、（３）２−ヒドロキシ−３−フ
ェノキシアクリレートとヘキサメチレンジイソシアネー
トを反応させて得られたウレタンジアクリレート化合物
（共栄社化学社製：商標「ＡＨ−６００」）３重量部、
（２）ポリプロピレングリコールモノメタクリレート
（日本油脂社製：商標「ブレンマーＰＰ−１０００」、
平均分子量１０１４）２６重量部、（４）トリアリール
スルホニウムヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピレン
カーボネート５０重量％溶液（ユニオンカーバイド社
製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部、商標「ＢＹ
Ｋ−ＵＶ３５００」（ビックケミー・ジャパン社製：ポ
リエーテル変性アクリル基を有するポリジメチルシロキ
サン）２．０重量部を混合して液状感光性樹脂組成物ｈ
を得た。

【００８４】得られた液状感光性樹脂組成物ｈの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、８
０ｍＰａ・ｓであった。実施例１と同様にして、ベアチ
ップを回路基板に接続する評価を実施した。その結果、
接着されたベアチップを回路基板から取り外そうと試み
たが、全く外すことができなかった。また、ベアチップ
の接続バンプと回路基板上の接続バンプが、正常に接続
されていることを電気検査することにより確認した。更
に、ベアチップとガラス回路基板を接続する評価におい
ても、ベアチップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が
充填されており、また５μｍを越える気泡は全く存在し
なかった。

【００８５】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。

【００８６】

【比較例１】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）１００重量部、と（４）トリアリールスルホニ
ウムヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピレンカーボネ
ート５０重量％溶液（ユニオンカーバイド社製：商標
「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部を混合して液状感光性
樹脂組成物ｉを得た。得られた液状感光性樹脂組成物ｉ
の２０℃における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した
結果、５１０ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性
樹脂組成物ｉの表面張力は、２５℃において表面張力計
「ＣＢＶＰ−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定し
た場合、４０ｍＮ／ｍであった。

【００８７】更に、実施例１と同様にベアチップとガラ
ス回路基板を接続する評価を実施した。ベアチップとガ
ラス回路基板の隙間には、ベアチップ中央部分に樹脂が
充填されていない部分があった。また５μｍを越える気
泡も多数存在していた。

【００８８】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。ベアチップと回路基板間の感光性樹脂は完全に
は硬化していなかった。

【００８９】

【比較例２】２官能アクリレート化合物としてトリプロ
ピレングリコールジアクリレート（東亜合成社製、商標
「Ｍ−２２０」）１００重量部と光ラジカル重合開始剤
としてベンジルジメチルケタール（チバガイギ社製、商
標「イルガキュア６５１」）４重量部を混合することに
より液状感光性樹脂組成物ｊを得た。更に、実施例１と
同様にベアチップと回路基板を接続する評価を実施し
た。液状感光性樹脂組成物ｊが露出した部分では、タッ
ク性があり指で触るとべとつき感があった。

【００９０】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、感光性樹脂組成物ｊの硬化性が不十
分であり、粘着性のある硬化物を確認した。

【００９１】

【比較例３】（１）３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３′、４′―エポキシシクロヘキシルカルボキシ
レート（ユニオンカーバイド社製：商標「ＵＶＲ−６１
１０」）７１重量部、（２）２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート（共栄社化学社製：商標「ライトエステルＨ
Ｏ」、分子量１３０）２９重量部、（４）トリアリール
スルホニウムヘキサフルオロリン酸塩混合物プロピレン
カーボネート５０重量％溶液（ユニオンカーバイド社
製：商標「ＵＶＩ−６９９０」）４重量部を混合して液
状感光性樹脂組成物ｇを得た。

【００９２】得られた液状感光性樹脂組成物ｇの２０℃
における粘度を、Ｂ型粘度計を用いて測定した結果、５
９ｍＰａ・ｓであった。得られた液状感光性樹脂組成物
ｇの表面張力は、２５℃において表面張力計「ＣＢＶＰ
−Ｚ」（商標、協和界面科学社製）で測定した場合、４
７ｍＮ／ｍであった。

【００９３】実施例１と同様にして、ベアチップを回路
基板に接続する評価を実施した。その結果、接着された
ベアチップを回路基板から取り外そうと試みたが、全く
外すことができなかった。また、ベアチップの接続バン
プと回路基板上の接続バンプが、正常に接続されている
ことを電気検査することにより確認した。更に、ベアチ
ップとガラス回路基板を接続する評価においても、ベア
チップとガラス回路基板の隙間には、樹脂が充填されて
おり、また５μｍを越える気泡は全く存在しなかった。

【００９４】更に、実施例１と同様に、ベアチップの中
央付近の位置において、ベアチップと回路基板をダイヤ
モンドブレードを用いて切断し、硬化した接着剤層を観
察した。その結果、断面全面にわたり、硬化しているこ
とを確認した。しかしながら、ベアチップと接着剤界面
において、微細な隙間があった。これは、ダイヤモンド
ブレードを回転させ、切断しているときに発生した振動
等の影響で発生したものと推定される。また、硬化物の
物性評価サンプルとして、厚さ１ｍｍ、実効長さ３０ｍ
ｍ、幅３ｍｍのダンベル状試験片に、高圧水銀灯の光を
照射し硬化させ作製した。ショアＤ硬度は、９０度であ
り、引っ張り試験強度は、４８．０ＭＰａ、伸び率は、
４％であった。

【００９５】

【発明の効果】本発明によれば、厚膜硬化が可能であ
り、接着性に優れ、かつ、低粘度であるため微細な隙間
への充填が可能である光線透過性の高い光硬化性封止接
着剤を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の封止接着剤を用いてベアチップ部品と
回路基板上とを固定した状態の例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ベアチップ２ベアチップの接続バンプ３回路基板上の接続バンプ４回路基板

フロントページの続きＦターム(参考） 4H017 AA04 AB07 AB08 AC08 AC17 AD06 AE05 4J036 AB01 AB02 AB07 AB09 AD15 AE07 AJ08 AJ10 AJ13 AK02 AK03 CD12 CD23 DB01 DB15 DB17 DB18 EA01 EA02 EA04 EA09 EA10 FA02 FA05 GA03 GA22 GA23 GA24 GA25 GA26 HA02 JA06 JA07 KA01 4J040 EC031 EC061 EC241 EC261 EE031 FA141 FA142 FA161 FA162 FA281 FA282 HB06 HC14 HD18 HD24 HD39 JB08 KA13 LA01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光硬化性封止接着剤が、下記（１）から
（４）を必須成分とし、（１）から（３）の化合物の全
重量に対して、（４）の化合物を０．１〜１０ｗｔ％含
有する感光性樹脂組成物からなることを特徴とする光硬
化封止接着剤。（１）分子内に開環重合性反応基を有する開環重合性化
合物１００重量部（２）分子内に水酸基とエチレン性不飽和結合を同時に
有するエチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（３）分子内に水酸基を有せずエチレン性不飽和結合を
２以上有するエチレン性不飽和化合物１〜１００重量部（４）活性線を吸収して酸あるいは塩基を発生する化合
物
【請求項２】開環重合性化合物（１）が、開環重合性
反応基としてエポキシ基あるいはオキセタン基を有する
化合物であって、該開環重合性反応基を分子内に２以上
有する化合物であることを特徴とする請求項１記載の光
硬化性封止接着剤。
【請求項３】エチレン性不飽和化合物（２）が、水酸
基とメタクリロイル基、または水酸基とアクリロイル基
を同時に有する化合物であることを特徴とする請求項１
記載の光硬化性封止接着剤。
【請求項４】エチレン性不飽和化合物（３）が、メタ
クリロイル基、またはアクリロイル基を有することを特
徴とする請求項１記載の光硬化性封止接着剤。
【請求項５】さらにレベリング剤を含有する光硬化性
封止接着剤であって、レベリング剤の量が、（１）の化
合物、（２）の化合物および（３）の化合物の合計量の
０．０５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることを特徴とす
る請求項１から４のいずれかに記載の光硬化性封止接着
剤。
【請求項６】さらに平均粒子径が０．０１μｍ以上１
００μｍ以下の充填剤を含有する光硬化性封止接着剤で
あって、充填剤の量が、（１）の化合物、（２）の化合
物および（３）の化合物の合計重量の０．１ｗｔ％以上
４０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１から５
のいずれかに記載の光硬化性封止接着剤。
【請求項７】温度２０℃での粘度が、１ｍＰａ・ｓ以
上５００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項
１から５のいずれかに記載の光硬化性封止接着剤。
【請求項８】請求項１から７のいずれかに記載の光硬
化性封止接着剤に活性線を照射することにより得られる
硬化物。
【請求項９】波長４００ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の
光線が内部を通過して使用する硬化物であって、使用す
る光線の波長での硬化物の光線透過率が、膜厚５０μｍ
において８０％以上であることを特徴とする請求項８に
記載の硬化物。