JPWO2007040209A1 - フラットパネルディスプレイ用シール材 - Google Patents
フラットパネルディスプレイ用シール材 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2007040209A1 JPWO2007040209A1 JP2007538760A JP2007538760A JPWO2007040209A1 JP WO2007040209 A1 JPWO2007040209 A1 JP WO2007040209A1 JP 2007538760 A JP2007538760 A JP 2007538760A JP 2007538760 A JP2007538760 A JP 2007538760A JP WO2007040209 A1 JPWO2007040209 A1 JP WO2007040209A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- flat panel
- sealing material
- panel display
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 54
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 15
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- -1 poly (propyleneoxy) group Polymers 0.000 description 14
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 4
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005569 butenylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 O=*C1c2ccccc2-c2c1cccc2 Chemical compound O=*C1c2ccccc2-c2c1cccc2 0.000 description 2
- FUJMXMIMUVAPCY-UHFFFAOYSA-N OB(O)OCCCC(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.N.N Chemical compound OB(O)OCCCC(C1=CC=CC=C1)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.N.N FUJMXMIMUVAPCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000005004 perfluoroethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 125000005009 perfluoropropyl group Chemical group FC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- LFAABJPZWZUTBD-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-2-piperidin-1-ium-1-ylethanone;bromide Chemical compound [Br-].C1CCCC[NH+]1CC(=O)C1(C)CC=CC=C1 LFAABJPZWZUTBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCC1CO1 CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSHRTXBTHVBWTL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxy]ethanol Chemical compound OCCOCC(CC)OCC1CO1 YSHRTXBTHVBWTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1(OCC2OC2)CCCCC1 LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethoxy)-2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(COCC1OC1)(COCC1OC1)COCC1CO1 PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSYPIGPPWAJCJG-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 FSYPIGPPWAJCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 3a-methyl-5,6-dihydro-4h-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC=C2C(=O)OC(=O)C21C LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005251 capillar electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004895 liquid chromatography mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-M selenocyanate Chemical compound [Se-]C#N CRDYSYOERSZTHZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0647—Polyepoxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
- C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
- C09K2323/055—Epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2209/00—Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes
- H01J2209/26—Sealing parts of the vessel to provide a vacuum enclosure
- H01J2209/264—Materials for sealing vessels, e.g. frit glass compounds, resins or structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 100重量部に対して、
(B)放射線により塩基を発生する化合物 0.01〜40重量部、
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用シール材を見出した。(ここで放射線とは、紫外線、可視光線などの電磁波、及び粒子線を意味し、好ましくは紫外線、可視光線、より好ましくは紫外線を意味する。)
また、(B)放射線により塩基を発生する化合物は、好ましくは放射線により3級アミンを発生する化合物である。
本発明に用いられる(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物としては、官能基としてエポキシ基を1分子中に少なくとも1個含有する化合物を使用する。なお、本明細書において、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物を(A)成分ともいう。
本発明に用いられる(B)放射線により塩基を発生する化合物は、放射線により塩基を発生することにより、(A)成分を硬化させるために使用する。なお、本明細書において、(B)放射線により塩基を発生する化合物を(B)成分ともいう。本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材では、(B)成分を用いているため、紫外線などを照射した後、低温で充分に硬化できる。また、この(B)成分を用いた本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材では、紫外線などを照射する前は該シール材の硬化が抑制されているため、室温での長いポットライフが得られる。さらに、本発明のフラットパネルディスプレイ用シール材によれば、UVカチオン硬化によって硬化させるタイプのシール材とは異なり、紫外線などの照射によって酸が発生しないため、封止の際にイオン成分や酸によって部材を劣化させる恐れがない。
また、下記式[8]、[9]で示される化合物などが挙げられる。
本発明では、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物と(C)酸無水物硬化剤を使用して、エポキシ−酸無水物硬化系とすることも可能である。なお、本明細書において、(C)酸無水物硬化剤を(C)成分ともいう。この場合、(B)成分は、放射線により3級アミンを発生した後、硬化促進剤として作用する。また、本発明においては、(A)および(B)成分に(C)成分を組み合わせて用いる場合は、UV照射後の作業性が確保できるので好ましい。
本発明の樹脂組成物におけるこれら(C)硬化剤の成分の含有割合は、前記(A)成分との化学量論量前後で用いることが好ましく、(A)成分1当量(A)100重量部に対して、通常0〜10000.8〜1.2当量比重量部である。 また、本発明の樹脂組成物における(C)酸無水物硬化剤の成分の含有割合は、前記(A)成分との化学量論量前後で用いることが好ましく、(A)成分1当量に対して、通常0.7〜1.5当量、好ましくは0.8〜1.2当量、より好ましくは0.8〜1.0当量である。87258725
[(D)カップリング剤]
本発明の有機EL用シール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材には、基材との界面密着性を向上させるために、(D)カップリング剤を添加することが出来る。なお、本明細書において、(D)カップリング剤を(D)成分ともいう。カップリング剤としては、例えば下記式[22]、[23]
(R2O)3-Si-R3R4 [22]
(R2O)3-Ti-R3R4 [23]
で表される化合物を使用することが可能である。
本発明の有機EL用シール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材には、(E)無機微粒子フィラーを添加することが出来る。なお、本明細書において、(E)無機微粒子フィラーを(E)成分ともいう。無機微粒子フィラーとは、一次粒子の平均径が0.005〜10μmの無機フィラーである。具体的には、シリカ、タルク、アルミナ、ウンモ、炭酸カルシウム等が挙げられる。無機微粒子フィラーは、表面未処理のもの、表面処理したものともに使用できる。表面処理した無機微粒子フィラーとして、例えば、メトキシ基化、トリメチルシリル基化、オクチルシリル基化、又はシリコーンオイルで表面処理した無機微粒子フィラー等が挙げられる。これらの成分は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲においてその他樹脂成分、充填剤、改質剤、安定剤等その他成分を含有させることができる。
他の樹脂成分としては、たとえば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリエーテル、ポリエステル、スチレン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系オリゴマー、シリコン系オリゴマー、ポリスルフィド系オリゴマー等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
充填剤としては、たとえば、ガラスビーズ、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられる。
改質剤としては、たとえば、重合開始助剤、老化防止剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
安定剤としては、たとえば、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。
本発明の全面封止に適した有機ELシール材など、フラットパネルディスプレイ用シール材は、各組成物を上記の割合で用いて、均一に混合するように調製する。粘度は樹脂の配合比やその他の成分の添加により調整できる。その粘度は全面封止に適した作業性の観点から、100〜10000mPa・sの範囲にあることが好ましく、より好ましくは、500〜6000mPa・sの範囲である。ここで粘度測定は25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定されたものである。
本発明に係るフラットパネルディスプレイのシール方法は、上記フラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とする。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
得られたフラットパネルディスプレイ用シール材及びその硬化物について以下の評価を行った。
フラットパネルディスプレイ用シール材の粘度を25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定した。
フラットパネルディスプレイ用シール材を25℃で24時間放置した後、25℃でE型粘度計(東機産業製 RC−500)によって測定した。
○:粘度変化が1.1倍未満、△:粘度変化が1.1以上1.5倍未満、×:粘度変化が1.5倍以上
(硬化性)
硬化性は、ガラス板にフラットパネルディスプレイ用シール材を膜厚100μmで塗布し、メタルハライドランプによって50mW/cm2−1000mJ/cm2のUV照射を行った後、80℃恒温槽内に1時間保管した後の硬化状態を指触により評価した。
○:硬化、△:一部硬化、×:未硬化
(フィルム透湿量)
JIS Z0208に準じて、フラットパネルディスプレイ用シール材の硬化物フィルム(厚み100μm)の透湿量を40℃90%RH条件で測定した。
接着強度は、1枚のガラス板に対し、ガラス板を組み合わせて樹脂組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)(厚み20μm)ではさみ、加熱硬化して接着させた。すなわち、厚み5mm、縦25mm、横45mmのJISR3202で規定されるガラス板上の中央にシール剤を少量塗布し、メタルハライドランプによって50mW/cm2−1000mJ/cm2のUV照射を行った。その後、同様のガラス板をもう1枚用いて、ガラス板同士が十文字になるように貼り合せた。シール剤の厚みは20μmになるようにギャップ剤などを用いて調整した。貼り合わせた試験片を80℃恒温槽内に1時間保管して硬化させた。これら2枚のガラス板で作製した接着試験片の平面引張接着強度を引張速度2mm/minで測定した。これら2枚の基材を引き剥がすときの接着強度を引っ張り速度は2mm/minで測定した。
作業性とは、基板を貼りあわせる際に必要な時間で評価した。具体的には、0.2cm3のシール材をガラス板上に滴下し、その上に40mm×45mm×1mmのガラス板をのせた際に、直径40mmの円状に広がるまでの時間を測定した。
○:30秒未満、△:30秒以上〜60秒未満、×:60秒以上
<原材料>
(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物((A)成分);
ビスフェノールFジグリシジルエーテル(商品名EXA−830LVP、大日本インキ工業(株)製)、
フェノールノボラックエポキシ(商品名YDPN638、東都化成(株)製)、
3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3,’4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート(商品名セロキサイド2021P、ダイセル化学工業(株)製)
(B)放射線により3級アミンを発生する4級アンモニウム塩((B)成分);
1−フェナシル−(1−アザニア−4−アザビシクロ[2,2,2]−オクタン)セレノシアネート(上記式[7]で表される化合物)、
1−メチル−1−フェナシル−(1−アゾニアシクロヘキサン)ブロマイド(上記式[9]で表される化合物)、
N,N,N−トリブチル−N−アセトナフトンアンモニウム−トリフェニルブチルボレート(上記式[17]で表される化合物)、
N,N,N−トリブチル−N−アセトベンゾフランアンモニウム−トリフェニルブチルボレート(上記式[19]で表される化合物)
(B’)3級アミン化合物((B’)成分);
2,4,6−トリスジメチルアミノメチルフェノール(商品名アミキュア3010、ジャパンエポキシレジン(株)製)
トリブチルアミン(和光純薬(株)製)
(C)酸無水物硬化剤((C)成分);
テトラヒドロメチル無水フタル酸(商品名エピキュアYH300、ジャパンエポキシレジン(株)製)
(D)シランカップリング剤((D)成分);
γ−グリシドキシプロピルトリメトシキシラン(商品名SH6040、東レダウ・コーニングシリコーン(株)製)
(E)無機微粒子フィラー((E)成分);
微粒子タルク(商品名SG−2000、日本タルク(株)製)
[実施例1]
表1−1に示す配合処方により、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物、および(B)放射線により3級アミンを発生する化合物を混合することにより、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。得られた組成物を用いて、各物性を評価した。
表1−1に示す配合処方により、(A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物、(B)放射線により3級アミンを発生する化合物、および(C)酸無水物硬化剤を混合することにより、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。得られた組成物を用いて、各物性を評価した。
実施例2と同様にして、表1−1〜表1−3の組成物を用いた。すなわち、表1−1〜表1−3に示す成分((A)成分〜(E)成分)を用いた他は実施例2と同様にして、液状組成物(フラットパネルディスプレイ用シール材)を得た。
Claims (7)
- (A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 100重量部に対して、
(B)放射線により塩基を発生する化合物 0.01〜40重量部、
を含有することを特徴とするフラットパネルディスプレイ用シール材。 - (B)放射線により塩基を発生する化合物が、放射線により3級アミンを発生する化合物であることを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。
- (A)エポキシ基を分子内に少なくとも1個含有する化合物 1当量に対して、
(C)酸無水物硬化剤0.8〜1.2当量、
をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。 - 請求項1に記載の(A)100重量部に対して、
(D)シランカップリング剤0〜30重量部、
をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。 - 請求項1に記載の(A)100重量部に対して、
(E)無機微粒子フィラー0〜1000重量部、
をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のフラットパネルディスプレイ用シール材を用いてフラットパネルディスプレイを封止することを特徴とするフラットパネルディスプレイのシール方法。
- 請求項6に記載のシール方法で得られることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007538760A JP4786663B2 (ja) | 2005-10-03 | 2006-10-02 | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289855 | 2005-10-03 | ||
JP2005289855 | 2005-10-03 | ||
JP2007538760A JP4786663B2 (ja) | 2005-10-03 | 2006-10-02 | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
PCT/JP2006/319733 WO2007040209A1 (ja) | 2005-10-03 | 2006-10-02 | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007040209A1 true JPWO2007040209A1 (ja) | 2009-04-16 |
JP4786663B2 JP4786663B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=37906250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007538760A Expired - Fee Related JP4786663B2 (ja) | 2005-10-03 | 2006-10-02 | フラットパネルディスプレイ用シール材 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7914641B2 (ja) |
EP (1) | EP1947157A1 (ja) |
JP (1) | JP4786663B2 (ja) |
KR (1) | KR101012971B1 (ja) |
CN (1) | CN101278028A (ja) |
TW (1) | TW200720796A (ja) |
WO (1) | WO2007040209A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101376319B1 (ko) * | 2007-07-27 | 2014-03-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 디스플레이 소자의 실링방법 |
KR101245079B1 (ko) * | 2008-09-29 | 2013-03-18 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 봉지제 및 봉지 부재, 및 유기 el 디바이스 |
JP5639476B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-12-10 | 三井化学株式会社 | 有機el素子の面封止剤、表示装置の製造方法および表示装置 |
JP5965730B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2016-08-10 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN103430086B (zh) * | 2011-08-17 | 2014-09-03 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用密封剂以及液晶显示元件 |
CN104105733A (zh) * | 2012-02-10 | 2014-10-15 | 三井化学株式会社 | 有机el元件用面封装剂、使用该面封装剂的有机el装置及其制造方法 |
JP5959274B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-02 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、これを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子およびディスプレイ装置 |
JP5697048B2 (ja) | 2012-06-15 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
CN104487474B (zh) * | 2012-07-26 | 2018-01-12 | 电化株式会社 | 树脂组合物 |
US9021037B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-04-28 | Airwatch Llc | Systems and methods for controlling email access |
US9787686B2 (en) | 2013-04-12 | 2017-10-10 | Airwatch Llc | On-demand security policy activation |
CN106062121B (zh) * | 2014-05-02 | 2018-03-13 | 三井化学株式会社 | 密封材及其固化物 |
TWI671343B (zh) * | 2014-06-27 | 2019-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置 |
CN107708992B (zh) * | 2015-06-18 | 2019-07-09 | 富士胶片株式会社 | 层叠膜 |
JP2017149794A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 三井化学株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤及び液晶表示パネル |
JP6554233B2 (ja) * | 2017-05-08 | 2019-07-31 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP7199008B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光硬化性組成物および液晶表示装置 |
CN110518145B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-02-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法、显示面板 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW436491B (en) * | 1997-08-22 | 2001-05-28 | Ciba Sc Holding Ag | Compositions for use in base-catalysed reactions, a process for curing said compostions and a process for photochemically generating bases in base catalysed polymeriaztion reactions |
JP2000330270A (ja) | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Kunihiro Ichimura | 塩基増殖剤、塩基増殖剤組成物、塩基反応性組成物及びパターン形成方法 |
US6586496B1 (en) * | 1999-08-12 | 2003-07-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photocurable resin composition for sealing material and method of sealing |
CN1125488C (zh) | 2000-08-25 | 2003-10-22 | 中国科学院化学研究所 | 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途 |
JP4836325B2 (ja) | 2000-12-28 | 2011-12-14 | 昭和電工株式会社 | 封止樹脂用組成物 |
KR20030007186A (ko) | 2001-07-17 | 2003-01-23 | 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 | 광 양이온성 경화가능 수지 조성물 및 그 용도 |
JP2003096184A (ja) | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
JP2003277712A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Asahi Kasei Corp | 光硬化性封止接着剤 |
JP3821059B2 (ja) | 2002-06-25 | 2006-09-13 | 松下電工株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
WO2004086145A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | 硬化性樹脂組成物、感光性パターン形成用硬化性樹脂組成物、カラーフィルター、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル |
US7495035B2 (en) * | 2003-08-12 | 2009-02-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photo-curable resin composition and sealing agent for flat panel display using the same |
US20050126697A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-16 | International Business Machines Corporation | Photochemically and thermally curable adhesive formulations |
JP2005232369A (ja) | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
US20080161471A1 (en) * | 2006-02-10 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin Composition for Sealing Material, Sealing Material, Sealing Method, and Electroluminescent Display |
-
2006
- 2006-10-02 CN CNA2006800365502A patent/CN101278028A/zh active Pending
- 2006-10-02 EP EP06811081A patent/EP1947157A1/en not_active Withdrawn
- 2006-10-02 JP JP2007538760A patent/JP4786663B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-02 US US12/089,152 patent/US7914641B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-02 KR KR1020087010483A patent/KR101012971B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-10-02 WO PCT/JP2006/319733 patent/WO2007040209A1/ja active Application Filing
- 2006-10-03 TW TW095136690A patent/TW200720796A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101278028A (zh) | 2008-10-01 |
TWI355545B (ja) | 2012-01-01 |
US7914641B2 (en) | 2011-03-29 |
KR20080059274A (ko) | 2008-06-26 |
KR101012971B1 (ko) | 2011-02-10 |
JP4786663B2 (ja) | 2011-10-05 |
TW200720796A (en) | 2007-06-01 |
US20100152315A1 (en) | 2010-06-17 |
WO2007040209A1 (ja) | 2007-04-12 |
EP1947157A1 (en) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4786663B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ用シール材 | |
KR20100084162A (ko) | 액정 실링제 및 이것을 사용한 액정 표시 셀 | |
JP2007010769A (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP6014325B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
JP6373181B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP2010018797A (ja) | 光学部品用硬化性組成物、光学部品用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤 | |
EP1873223A1 (en) | Resin composition for sealing material, sealing material, sealing method and electroluminescent display | |
JPWO2012011220A1 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP2009098187A (ja) | 光学部品用接着剤 | |
KR102016781B1 (ko) | 액정 시일제 및 그것을 사용한 액정 표시 셀 | |
JP5555614B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
KR101342155B1 (ko) | 액정 실링제 및 이를 이용한 액정 표시 셀 | |
JP2004037937A (ja) | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル | |
JP4909581B2 (ja) | 有機el素子のシール方法 | |
TW201728604A (zh) | 二苯基乙二酮之單縮酮化物及其用途 | |
KR20190049451A (ko) | 디스플레이용 봉지제 및 그것을 이용한 액정 표시 셀 | |
JP4937410B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用封止剤及び色素増感型太陽電池 | |
JP5645765B2 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
KR102019660B1 (ko) | 광경화성 수지 조성물, 표시 소자 실링제, 액정 표시 소자 실링제, 및 액정 표시 패널과 그의 제조 방법 | |
JP2016038508A (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP2021113944A (ja) | 液晶滴下工法用シール剤 | |
JP2009298888A (ja) | 光後硬化性組成物 | |
KR20190044497A (ko) | 디스플레이용 봉지제 및 그것을 이용한 액정 시일제, 그리고 액정 표시 셀 | |
JP2005115255A (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
US20080161471A1 (en) | Resin Composition for Sealing Material, Sealing Material, Sealing Method, and Electroluminescent Display |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110405 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110606 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |