KR101012971B1 - 플랫 패널 디스플레이용 실링재 - Google Patents
플랫 패널 디스플레이용 실링재 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101012971B1 KR101012971B1 KR1020087010483A KR20087010483A KR101012971B1 KR 101012971 B1 KR101012971 B1 KR 101012971B1 KR 1020087010483 A KR1020087010483 A KR 1020087010483A KR 20087010483 A KR20087010483 A KR 20087010483A KR 101012971 B1 KR101012971 B1 KR 101012971B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- flat panel
- group
- formula
- sealing material
- compound
- Prior art date
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 53
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 5
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 abstract description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 13
- -1 poly (ethyleneoxy) group Polymers 0.000 description 13
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 3
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005569 butenylene group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 125000003784 fluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- 125000005009 perfluoropropyl group Chemical group FC(C(C(F)(F)F)(F)F)(F)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940041327 tokisan Drugs 0.000 description 2
- LFAABJPZWZUTBD-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)-2-piperidin-1-ium-1-ylethanone;bromide Chemical compound [Br-].C1CCCC[NH+]1CC(=O)C1(C)CC=CC=C1 LFAABJPZWZUTBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEOROZUCHURRDP-UHFFFAOYSA-M 2-(1-aza-4-azoniabicyclo[2.2.2]octan-4-yl)-1-phenylethanone;selenocyanate Chemical compound [Se-]C#N.C1CN(CC2)CC[N+]12CC(=O)C1=CC=CC=C1 XEOROZUCHURRDP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCC1CO1 CUGZWHZWSVUSBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSHRTXBTHVBWTL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxy]ethanol Chemical compound OCCOCC(CC)OCC1CO1 YSHRTXBTHVBWTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWNGZIDOPMAE-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[1-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethyl]cyclohexyl]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1CCC(CC1)(CCOCC2CO2)CCOCC3CO3 DAKWNGZIDOPMAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxy)cyclohexyl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC1(OCC2OC2)CCCCC1 LUSCNZBJFBNVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethoxy)-2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(COCC1OC1)(COCC1OC1)COCC1CO1 PLDLPVSQYMQDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSYPIGPPWAJCJG-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 FSYPIGPPWAJCJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 3a-methyl-5,6-dihydro-4h-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC=C2C(=O)OC(=O)C21C LOYDTBZMMPQJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005251 capillar electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004895 liquid chromatography mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0647—Polyepoxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
- C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
- C09K2323/055—Epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2209/00—Apparatus and processes for manufacture of discharge tubes
- H01J2209/26—Sealing parts of the vessel to provide a vacuum enclosure
- H01J2209/264—Materials for sealing vessels, e.g. frit glass compounds, resins or structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
[해결수단] 본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이용 실링재는, (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물 100중량부에 대하여, (B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물 0.01 내지 40중량부를 함유하는 것을 특징으로 한다.
(B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물이 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 화합물인 것이 바람직하다.
[효과] 저온에서의 경화성이 양호하고, 실온에서의 포트 라이프가 길며, 또한 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없는 실링재를 얻을 수 있다.
Description
본 발명은 저온에서 경화되고, 실온에서의 포트 라이프가 길며, 또한 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없는 플랫 패널 디스플레이용 실링재에 관한 것이다.
최근, 전자, 전기업계에서 다양한 표시 소자를 이용한 플랫 패널 디스플레이의 개발, 제조가 행해지고 있다. 이들 디스플레이의 대부분은 유리나 플라스틱 등의 셀에 표시 소자를 밀봉한 것이다. 그 대표적인 예로서 액정(LC) 디스플레이, 전기발광(EL) 디스플레이 등을 들 수 있다. 일반적으로는, 플랫 패널 디스플레이용의 실링재로는, 사용되는 부재의 내열 온도 이하의 온도에서 경화하는 열경화 타입의 실링재 또는 실온에서 경화할 수 있는 광경화 타입의 실링재가 사용되고 있다. 일반적으로 액정 디스플레이의 실링재로서 사용되고 있는 열경화 타입의 실링재는 경화 온도가 120 내지 150℃ 정도이다.
한편, 예컨대 유기 EL 디스플레이의 실링재는, 유기 EL 소자 등의 내열성이 80 내지 120℃이기 때문에, 보다 저온에서 경화시킬 필요가 있다. 그렇지만, 저온 에서 경화시키는 설계의 실링재는 실온에서의 포트 라이프가 짧아져 버리기 때문에, 작업성이 저하되어 버린다.
그래서, 저온에서 경화시킬 필요가 있는 경우에는, 에폭시 수지를 UV 양이온 경화에 의해 경화시키는 타입의 실링재가 사용되고 있다(특허문헌 2).
특허문헌 1: 일본 특허공개 2004-27001호 공보
특허문헌 2: 일본 특허공개 2002-201264호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
그렇지만, 실링재와 접하는 부재가 이온 성분이나 산에 의해 열화되어 버리는 것과 같은 구성의 플랫 패널 디스플레이에서는, 상기와 같은 UV 양이온 경화 타입의 실링재를 사용할 수 없다.
이와 같이, 저온에서의 경화성이 양호하고, 실온에서의 포트 라이프가 길며, 또한 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없는 실링재에 대한 요구가 높아지고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 저온에서의 경화성이 양호하고, 실온에서의 포트 라이프가 길며, 또한 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없는 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과,
(A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물 100중량부에 대하여,
(B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물 0.01 내지 40중량부,
를 함유하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 발견했다(여기에서 방사선이란 자외선, 가시광선 등의 전자파, 및 입자선을 의미하며, 바람직하게는 자외선 또는 가시광선이고, 보다 바람직하게는 자외선을 의미한다.).
또, (B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물은 바람직하게는 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 화합물이다.
또한, 상기 (A) 성분 1당량에 대하여, (C) 산 무수물 경화제 0.8 내지 1.2당량을 더 함유할 수도 있다.
또한, 이 실링재는 (D) 실레인 커플링제 및 (E) 무기 미립자 충전제를 더 함유할 수도 있다. 즉, 상기 (A) 성분 100중량부에 대하여, (D) 실레인 커플링제 0 내지 30중량부를 더 함유할 수도 있다. 또, 상기 (A) 성분 100중량부에 대하여, (E) 무기 미립자 충전제 0 내지 1000중량부를 더 함유할 수도 있다.
또, 상기 실링재를 사용한 실링 방법으로서, 이 실링재를 사용하여 얻어진 플랫 패널 디스플레이다. 즉, 본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이의 실링 방법은, 상기 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 사용하여 플랫 패널 디스플레이를 밀봉하는 것을 특징으로 한다. 또, 본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이는 상기 실링 방법으로 얻어지는 것을 특징으로 한다. 여기에서, 플랫 패널 디스플레이란 액정(LC) 디스플레이, 전기발광(EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등을 들 수 있다.
발명의 효과
본 발명에 의해, 저온에서의 경화성이 양호하고, 실온에서의 포트 라이프가 길며, 또한 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없는 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 얻을 수 있다.
발명을 실시하기
위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이용 실링재는 (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물 및 (B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물을 포함한다. 또한, (C) 산 무수물 경화제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이용 실링재는 (A) 내지 (C) 성분과 함께, (D) 실레인 커플링제 및/또는 (E) 무기 미립자 충전제를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
[(A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물]
본 발명에 사용되는 (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물로서는, 작용기로서 에폭시기를 1분자 중에 적어도 1개 함유하는 화합물을 사용한다. 또한, 본 명세서에서, (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물을 (A) 성분이라고도 한다.
(A) 성분의 구체적인 예로서 다음 재료를 들 수 있다. 페닐글라이시딜에터, 2-에틸헥실글라이시딜에터, 에틸다이에틸렌글라이콜글라이시딜에터, 다이사이클로펜타다이엔글라이시딜에터, 2-하이드록시에틸글라이시딜에터 등의 1작용성 에폭시 화합물, 하이드로퀴논다이글라이시딜에터, 레졸신다이글라이시딜에터, 에틸렌글라이콜다이글라이시딜에터, 폴리에틸렌글라이콜다이글라이시딜에터, 1,4-뷰테인다이올다이글라이시딜에터, 1,6-헥세인다이올다이글라이시딜에터, 사이클로헥세인다이올다이글라이시딜에터, 사이클로헥세인다이메탄올다이글라이시딜에터, 다이사이클로펜타다이엔다이올다이글라이시딜에터, 1,6-나프탈렌다이올다이글라이시딜에터, 비스페놀A 다이글라이시딜에터, 비스페놀F 다이글라이시딜에터, 수소첨가 비스페놀A 다이글라이시딜에터, 수소첨가 비스페놀F 다이글라이시딜에터 등의 2작용성 에폭시 화합물, 트라이메틸올프로페인트라이글라이시딜에터, 펜타에리트리톨테트라글라이시딜에터, 페놀 노볼락형 에폭시, 크레졸 노볼락형 에폭시, 에폭시화 폴리뷰타다이엔 등의 다작용 에폭시 화합물을 들 수 있다.
또, 이 (A) 성분 중에는 지환식 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물도 사용가능하다. 구체적으로는, 하기 화학식 1, 2, 3, 4로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
식 1 중, R1은 산소 원자, 황 원자나, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 뷰 틸렌기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 뷰텐일렌기 등의 선상 또는 분지상의 불포화 탄소수소기, 카보닐기, 카보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄의 도중에 카바모일기를 포함하는 알킬렌기이다.
식 3 중, R1은 수소 원자, 불소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소 원자수 1 내지 6개의 알킬기, 트라이플루오로메틸기, 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기 등의 탄소 원자수 1 내지 6개의 플루오로알킬기, 페닐기, 나프틸기 등의 탄소수 6 내지 18의 아릴기, 퓨릴기 또는 싸이엔일기이다. R1은 서로 동일하거나 상이할 수도 있다.
식 4 중, R1은 수소 원자, 불소 원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 탄소 원자수 1 내지 6개의 알킬기, 트라이플루오로메틸기, 퍼플루오로메틸기, 퍼플루오로에틸기, 퍼플루오로프로필기 등의 탄소 원자수 1 내지 6개의 플루오로알킬기, 페닐기, 나프틸기 등의 탄소수 6 내지 18의 아릴기, 퓨릴기 또는 싸이엔일기이다. 상기 두 R1은 서로 동일하거나 상이할 수도 있다. R2는 산소 원자, 황 원자나, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 뷰틸렌기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 뷰텐일렌기 등의 선상 또는 분지상의 불포화 탄소수소기, 카보닐기, 카보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄의 도중에 카바모일기를 포함하는 알킬렌기이다.
또, 이들 상기 화학식 2 내지 4의 화합물의 탄소-수소 결합의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소 치환한 화합물을 사용하는 것도 가능하다. 보다 구체적으로는, 비스페놀A 글라이시딜에터 중의 메틸기의 수소 총 6개를 불소 치환한 화합 물(비스페놀AF 다이글라이시딜에터), 비스페놀A의 메틸기의 수소 총 6개를 불소 치환한 화합물과 에폭시 화합물의 반응물 등을 들 수 있다.
(A) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
[(B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물]
본 발명에 사용되는 (B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물은, 방사선에 의해 염기를 발생함으로써 (A) 성분을 경화시키기 위해 사용한다. 또한, 본 명세서에서, (B) 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물을 (B) 성분이라고도 한다. 본 발명의 플랫 패널 디스플레이용 실링재에서는, (B) 성분을 사용하고 있기 때문에, 자외선 등을 조사한 후, 저온에서 충분히 경화할 수 있다. 또, 이 (B) 성분을 사용한 본 발명의 플랫 패널 디스플레이용 실링재에서는, 자외선 등을 조사하기 전은 상기 실링재의 경화가 억제되어 있기 때문에, 실온에서의 긴 포트 라이프를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 플랫 패널 디스플레이용 실링재에 의하면, UV 양이온 경화에 의해 경화시키는 타입의 실링재와는 달리, 자외선 등의 조사에 의해 산이 발생하지 않기 때문에, 밀봉시에 이온 성분이나 산에 의해 부재를 열화시킬 우려가 없다.
(B) 성분으로서는, 방사선에 의해 염기를 발생하는 화합물이면 특별히 제한은 없지만, 방사선을 조사하기 전은 에폭시 수지와 반응하지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 4급 암모늄 염 등이나, 또는 방사선을 조사하기 전은 입체장해로 3급 아민의 반응성이 낮게 억제되어 있고, 방사선 조사 후에는 입체장해가 없어져 반응 활성이 높아지는 화합물 등이 적합한 것으로 생각된다. 3급 아민을 발생하는 4급 암모늄 염이 더욱 바람직하다. 보다 구체적으로는, 하기 화학식 5 내지 7로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
이들 화합물은 Journal of Photopolymer Science and Technology, Vol. 17, No.1(2004) 15-18에 기재되는 방법으로 합성하여 얻을 수 있다.
또, 하기 화학식 8, 9로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
이들 화합물은 Journal of Polymer Science: Part A: Polymer Chemistry, Vol. 39, 1329-1341(2001)에 기재되는 방법으로 합성하여 얻을 수 있다.
또, 하기 화학식 10 내지 15로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
또, 하기 화학식 16 내지 21로 표시되는 화합물 등을 들 수 있다.
이들 화합물은 Journal of Polymer Science: Part A: Polymer Chemistly, Vol. 39, 1329-1341(2001)에 기재되는 방법으로 합성하여 얻을 수 있다.
(B) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)에 사용되는 이들 (B) 성분에 대해서는, 수지 조성물로부터 (B) 성분을 컬럼 크로마토그래피 등에 의해 단리하고, (B) 성분의 용액에 UV 조사를 행하는 전후에서, LC-MS나 캐필러리 전기영동 등 일반적으로 자주 사용되는 아민 분석법에 의해 3급 아민을 발생하고 있는지 아닌지를 분석할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)에서의, 이들 (B) 성분의 함유 비율은 3급 아민을 발생한 후 에폭시 수지와의 반응성 등을 고려하여 결정하는데, 경화성 및 포트 라이프의 점에서, 상기 (A) 성분 100중량부에 대하여, 통상 0.01 내지 40중량부, 바람직하게는 1 내지 40중량부이다.
[(C) 산 무수물 경화제]
본 발명에서는, (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물과 (C) 산 무수물 경화제를 사용하여, 에폭시-산 무수물 경화계로 하는 것도 가능하다. 또한, 본 명세서에서, (C) 산 무수물 경화제를 (C) 성분이라고도 한다. 이 경우, (B) 성분은 방사선에 의해 3급 아민을 발생한 후, 경화촉진제로서 작용한다. 또, 본 발명에서는, (A) 및 (B) 성분에 (C) 성분을 조합하여 사용하는 경우에는, UV 조사 후의 작업성을 확보할 수 있으므로 바람직하다.
본 발명에 사용되는 (C) 산 무수물 경화제로는 유기 EL 소자의 내열온도인 80 내지 120℃ 또는 그 이하의 온도에서 경화 가능한 것을 사용하는 것이 바람직하 다. 보다 바람직하게는 120℃ 이하, 더욱 바람직하게는 80℃ 이하에서 경화 가능한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적인 예로서는 무수 프탈산이나 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 무수 메틸나드산 등의 산 무수물계 경화제가 적합하게 사용된다.
또, 이 (C) 성분 중에는 산 무수물을 분자 내에 적어도 1개 함유하는 폴리머도 사용 가능하다. 폴리머 중에 산 무수물기를 도입하는 방법에 대하여 본 발명에서는 제한하는 것은 아니지만, 예컨대 산 무수물기를 갖는 바이닐 모노머 등을 중합하여 폴리머로 하는 방법을 들 수 있다. 산 무수물기를 갖는 바이닐 모노머 등의 예로서는, 무수 이타콘산, 무수 말레산, 4-메타크릴산 에틸 무수 트리멜리트산 에스터 등 분자 중에 산 무수물기와 바이닐기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 또, 산 무수물기를 갖는 바이닐 모노머 등과 다른 바이닐 모노머 등의 공중합체일 수도 있다. 다른 바이닐 모노머의 예로서는 (메타)아크릴레이트류를 들 수 있다. 이 (메타)아크릴레이트의 에스터기로서는 메틸기, 에틸기, 아이소프로필기, 노말뷰틸기, 아이소뷰틸기, 터셔리뷰틸기, 2-에틸헥실기, 사이클로헥실기, 벤질기, 아이소보로닐기, 라우릴기, 미리스틸기 등의 직쇄상 또는 분지 구조를 막론하고, 비작용성 알킬에스터를 갖는 것이 바람직하다. 또, 스타이렌, α-메틸스타이렌, 아세트산 바이닐 등, 산 무수물기를 갖는 바이닐 모노머류와 공중합가능한 것은 산 무수물기를 함유하는 폴리머를 구성하는 단량체로서 사용할 수 있다.
상기 예시한 산 무수물기를 갖는 바이닐 모노머와, 다른 바이닐 모노머 등을 유기 과산화물이나 아조 화합물을 래디컬 중합개시제로서 사용하여, 유기 용제 중에서 래디칼 중합함으로써 산 무수물기를 함유하는 폴리머를 얻을 수 있다. 그대로 사용해도 상관없지만, 이 폴리머를 포함하는 수지 용액에서 유기용제 성분을 탈용제한 후 사용할 수도 있다. 또, 산 무수물기 함유 폴리머를 얻는 다른 방법으로서는, 산 무수물기를 갖지 않는 폴리머의 주쇄, 측쇄 또는 말단을 화학적으로 변형하여 에폭시기를 형성하는 방법, 중합개시제나 연쇄이동제 등에 산 무수물기를 갖는 것을 사용하여 폴리머를 중합하는 방법 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용하는 산 무수물기 함유 폴리머의 중량평균 분자량(폴리스타이렌 환산)은 특별히 규정되는 것은 아니며, 본 발명의 유기 EL용 실링재를 형성하는 다른 성분과 상용되는 것이면 되는데, 바람직하게는 중량평균 분자량(폴리스타이렌 환산)으로 500 내지 50,000이다.
(C) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또 본 발명의 수지 조성물에서의 (C) 산무수물 경화제 성분의 함유 비율은 상기 (A) 성분과의 화학량론량 전후에서 사용하는 것이 바람직하고, (A) 성분 1당량에 대하여, 통상 0.7 내지 1.5당량, 바람직하게는 0.8 내지 1.2당량, 보다 바람직하게는 0.8 내지 1.0당량이다.
[(D) 커플링제]
본 발명의 유기 EL용 실링재 등, 플랫 패널 디스플레이용 실링재에는, 기재와의 계면밀착성을 향상시키기 위하여, (D) 커플링제를 첨가할 수 있다. 또한, 본 명세서에서, (D) 커플링제를 (D) 성분이라고도 한다. 커플링제로서는, 예컨대 하기 화학식 22 및 23으로 표시되는 화합물을 사용하는 것이 가능하다.
식 22, 23 중, R2는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기이다. R3은 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 뷰틸렌기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬렌기, 폴리(에틸렌옥시)기, 폴리(프로필렌옥시)기 등의 선상 또는 분지상의 탄소 원자수 1 내지 120의 폴리(알킬렌옥시)기, 프로페닐렌기, 메틸프로페닐렌기, 뷰텐일렌기 등의 선상 또는 분지상의 불포화 탄소수소기, 카보닐기, 카보닐기를 포함하는 알킬렌기, 분자쇄 중에 카바모일기를 포함하는 알킬렌기, 페닐기이다. R4는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 글라이시딜에터기, 1급 아민, 싸이올기, 바이닐기, 아이소사이아네이트기이다. 또, 이들 커플링제의 탄소-수소결합의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소치환하고 있는 재료를 사용하는 것이 가능하다. 바람직하게는 메틸렌기 및/또는 메틸기의 수소를 불소로 치환한 재료를 사용한다.
(D) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서의 (D) 커플링제의 성분의 함유 비율은 상기 (A) 성분 100중량부에 대하여, 통상 0 내지 30중량부, 바람직하게는 0.5 내지 30중량부, 보다 바람직하게는 0.5 내지 20중량부가 바람직하다.
[(E) 무기 미립자 충전제]
본 발명의 유기 EL용 실링재 등, 플랫 패널 디스플레이용 실링재에는, (E) 무기 미립자 충전제를 첨가할 수 있다. 또한, 본 명세서에서, (E) 무기 미립자 충전제를 (E) 성분이라고도 한다. 무기 미립자 충전제는 1차입자의 평균 직경이 0.005 내지 10㎛인 무기 충전제이다. 구체적으로는, 실리카, 탈크, 알루미나, 운모, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 무기 미립자 충전제는 표면 미처리된 것, 표면처리된 것 모두 사용할 수 있다. 표면처리한 무기 미립자 충전제로서, 예컨대 메톡시기화, 트라이메틸실릴기화, 옥틸실릴기화, 또는 실리콘 오일로 표면처리된 무기 미립자 충전제 등을 들 수 있다. 이들 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서의 (E) 무기 미립자 충전제의 성분의 함유 비율은 실링재에 요구되는 투명성이나 점도에 따라 조정할 필요가 있지만, 상기 (A) 성분 100중량부에 대하여, 통상 0 내지 1000중량부, 바람직하게는 1 내지 600중량부, 보다 바람직하게는 5 내지 300중량부 함유함으로써, 내투습성, 접착력, 요변성 부여 등에 효과를 얻을 수 있다.
[그 밖의 첨가물]
본 발명의 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 수지 성분, 충전제, 개질제, 안정제 등 그 밖의 성분을 함유시킬 수 있다.
<다른 수지 성분>
다른 수지 성분으로서는, 예컨대, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리우레탄, 폴리뷰타다이엔, 폴리클로로프렌, 폴리에터, 폴리에스터, 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 블록 공중합체, 석유 수지, 자일렌 수지, 케톤 수지, 셀룰로오스 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리설파이드계 올리고머 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이나 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다.
<충전제>
충전제로서는, 예컨대, 글래스 비드, 스타이렌계 폴리머 입자, 메타크릴레이트계 폴리머 입자, 에틸렌계 폴리머 입자, 프로필렌계 폴리머 입자 등을 들 수 있다.
이것들은 1종 단독이나 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다.
<개질제>
개질제로서는, 예컨대, 중합개시 조제, 노화방지제, 레벨링제, 젖음성 개량제, 계면활성제, 가소제 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이나 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다.
<안정제>
안정제로서는, 예컨대, 자외선 흡수제, 방부제, 항균제 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독이나 복수종을 조합하여 사용할 수도 있다.
[플랫 패널 디스플레이용 실링재의 조제]
본 발명의 전체면 밀봉에 적합한 유기 EL 실링재 등, 플랫 패널 디스플레이용 실링재는 각 조성물을 상기의 비율로 사용하여, 균일하게 혼합하도록 조제한다. 점도는 수지의 배합비나 그 밖의 성분의 첨가에 의해 조정할 수 있다. 그 점도는 전체면 밀봉에 적합한 작업성의 관점에서, 100 내지 10000mPa·s의 범위에 있는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500 내지 6000mPa·s의 범위이다. 여기에서 점도 측정은 25℃에서 E형 점도계(토키산교제 RC-500)에 의해 측정된 것이다.
상기 각 원료를 혼합하여 실링재를 얻을 때에, 탑 에미션 방식에서 사용하는 실링재의 경우, 가시광선 영역에서 높은 투명성이 요구된다. 실링재를 투명하게 하기 위해서는, 각 원료에 착색이 없는 것을 선택하여 사용하면 된다. 또, 무기 미립자 충전제를 사용하는 경우에는 에폭시 수지 등 유기성분과 굴절율을 맞추거나, 무기 미립자 충전제의 입경을 가시광의 파장보다도 충분하게 작게 하거나 함으로써 광산란을 없애, 투명성을 확보하면 된다.
[실링 방법]
본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이의 실링 방법은 상기 플랫 패널 디스플 레이용 실링재를 사용하여 플랫 패널 디스플레이를 밀봉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 플랫 패널 디스플레이용 실링재의 디스플레이 기재로의 도포 방법은 균일하게 실링재를 도포할 수 있으면 도포 방법에 제한은 없다. 예컨대 스크린 인쇄나 디스펜서를 사용하여 도포하는 방법 등 공지의 방법에 의해 실시하면 된다. 또, 수지제 필름이나 유리판, 금속판 등 방습성이 우수한 판 형상의 부재를 밀봉판으로서 사용하여, 디스플레이 기판과 밀봉판 사이에 실링재를 충전하는 형태로 사용하는 것도 가능하다.
실링재를 도포 후, 방사선 발생 장치, 구체적으로는, 자외선이나 가시광선을 발생하는 광원에 의해, 실링제에 방사선, 구체적으로는 자외선이나 가시광선을 조사하여 실링제에 포함되는 4급 암모늄염으로부터 3급 아민을 발생시킨다. 방사선을 조사하는 조건은 사용하는 디스플레이 기재에 대한 영향이나 실링제에 포함되는 4급 암모늄염의 방사선에 대한 감도에 따라 적당하게 선택하면 되는데, 예컨대 메탈할라이드 램프를 광원으로서 사용하여, 50mW/cm2의 UV 강도, 1000mJ/cm2의 UV 에너지를 조사한다. 그 후에 가열하여 실링재를 경화시킨다. 경화조건으로서는, 예컨대 100℃의 항온조 내에서 1시간 보관함으로써 경화한다.
본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이는 상기 실링 방법으로 얻어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<측정법>
얻어진 플랫 패널 디스플레이용 실링재 및 그 경화물에 대하여 이하의 평가를 행했다.
(점도)
플랫 패널 디스플레이용 실링재의 점도를 25℃에서 E형 점도계(토키산교제 RC-500)에 의해 측정했다.
(점도 안정성)
플랫 패널 디스플레이용 실링재를 25℃에서 24시간 방치한 후, 25℃에서 E형 점도계(토키산교제 RC-500)에 의해 측정했다.
○: 점도 변화가 1.1배 미만, △: 점도 변화가 1.1 이상 1.5배 미만, ×: 점도 변화가 1.5배 이상
(경화성)
경화성은 유리판에 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 막 두께 100㎛로 도포하고, 메탈할라이드 램프에 의해 50mW/cm2-1000mJ/cm2의 UV 조사를 행한 후, 80℃ 항온조 내에 1시간 보관한 후의 경화상태를 손가락 촉감에 의해 평가했다.
○: 경화, △: 일부 경화, ×: 미경화
(필름 투습량)
JIS Z 0208에 준하여, 플랫 패널 디스플레이용 실링재의 경화물 필름(두께 100㎛)의 투습량을 40℃ 90%RH 조건에서 측정했다.
(접착 강도)
접착 강도는 1장의 유리판에 대하여, 유리판을 조합하여 수지 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)(두께 20㎛)를 끼우고, 가열 경화하여 접착시켰다. 즉, 두께 5mm, 세로 25mm, 가로 45mm의 JIS R 3202에서 규정되는 유리판 상의 중앙에 실링제를 소량 도포하고, 메탈할라이드 램프에 의해 50mW/cm2-1000mJ/cm2의 UV 조사를 행했다. 그 후, 동일한 유리판을 또 1장 사용하여, 유리판끼리가 十자가 되도록 맞붙였다. 실링제의 두께는 20㎛가 되도록 스페이서 등을 사용하여 조정했다. 맞붙인 시험편을 80℃ 항온조 내에 1시간 보관하여 경화시켰다. 이들 2장의 유리판으로 제작한 접착 시험편의 평면 인장 접착강도를 인장속도 2mm/min으로 측정했다. 이들 2장의 기재를 박리할 때의 접착강도를 박리속도는 2mm/min으로 측정했다.
(작업성)
작업성이란 기판을 맞붙일 때에 필요한 시간으로 평가했다. 구체적으로는, 0.2cm3의 실링재를 유리판 상에 적하하고, 그 위에 40mm×45mm×1mm의 유리판을 올려놓았을 때에, 직경 40mm의 원 모양으로 퍼질 때까지의 시간을 측정했다.
○: 30초 미만, △: 30초 이상 내지 60초 미만, ×: 60초 이상
<원재료>
(A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물((A) 성분);
비스페놀F 다이글라이시딜에터(상품명 EXA-830LVP, 다이닛폰 잉크공업(주)제),
페놀노볼락에폭시(상품명 YDPN 638, 토토 화성(주)제),
3,4-에폭시사이클로헥센일메틸-3,'4'-에폭시사이클로헥센카복실레이트(상품명 셀록사이드 2021P, 다이셀 화학공업(주)제)
(B) 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 4급 암모늄 염((B) 성분);
1-페나실―(1-아조니아-4-아자바이사이클로[2,2,2]-옥테인)셀레노사이아네이트(상기 식 7로 표시되는 화합물),
1-메틸-1-페나실-(1-아조니아사이클로헥세인)브로마이드(상기 식 8로 표시되는 화합물),
N,N,N-트라이뷰틸-N-아세토나프톤암모늄-트라이페닐뷰틸보레이트(상기 식 16로 표시되는 화합물),
N,N,N-트라이뷰틸-N-아세토벤조퓨란암모늄-트라이페닐뷰틸보레이트(상기 식 19로 표시되는 화합물)
(B') 3급 아민 화합물((B') 성분);
2,4,6-트리스다이메틸아미노메틸페놀(상품명 아미큐어 3010, 재팬 에폭시레진(주)제)
트라이뷰틸아민(와코쥰야쿠(주)제)
(C) 산 무수물 경화제((C) 성분);
테트라하이드로메틸 무수 프탈산(상품명 에피큐어 YH300, 재팬 에폭시레진(주)제)
(D) 실레인 커플링제((D) 성분);
γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인(상품명 SH6040, 토레이 다우코닝 실리콘(주)제)
(E) 무기 미립자 충전제((E) 성분);
미립자 탈크(상품명 SG-200O, 닛폰 탈크(주)제)
[
실시예
1]
표 1에 나타내는 배합 처방에 의해, (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물 및 (B) 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 화합물을 혼합함으로써, 액상 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)을 얻었다. 얻어진 조성물을 사용하여, 각 물성을 평가했다.
[
실시예
2]
표 1에 나타내는 배합 처방에 의해, (A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물, (B) 방사선에 의해 3급 아민을 발생하는 화합물 및 (C) 산 무수물 경화제를 혼합함으로써, 액상 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)을 얻었다. 얻어진 조성물을 사용하여, 각 물성을 평가했다.
[
실시예
3 내지 16,
비교예
1 내지 4]
실시예 2와 동일하게 하여, 표 1 내지 표 3의 조성물을 사용했다. 즉, 표 1 내지 표 3에 나타내는 성분((A) 성분 내지 (E) 성분)을 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 하여, 액상 조성물(플랫 패널 디스플레이용 실링재)을 얻었다.
또한, 표 1 내지 표 3에서, 각 성분의 수치의 단위는 중량부이다. 단, (C) 성분의 란에서, 괄호 내의 수치는 (A) 성분 1당량에 대한 (C) 성분의 양(당량)을 나타낸다.
Claims (10)
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,(A) 에폭시기를 분자 내에 적어도 1개 함유하는 화합물 1당량에 대하여,(C) 산 무수물 경화제 0.8 내지 1.2 당량을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링재.
- 제 1 항에 있어서,상기 (A) 100중량부에 대하여,(D) 실레인 커플링제 0 내지 30중량부를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링재.
- 제 1 항에 있어서,상기 (A) 100중량부에 대하여,(E) 무기 미립자 충전제 0 내지 1000중량부를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링재.
- 제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 따른 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 사용하여 플랫 패널 디스플레이를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이의 실링 방법.
- 제 6 항에 따른 실링 방법으로 얻어지는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이.
- 제 3 항에 있어서,(C) 산 무수물 경화제가, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산 및 무수 메틸나드산으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이용 실링재.
- 제 8 항에 따른 플랫 패널 디스플레이용 실링재를 사용하여 플랫 패널 디스플레이를 밀봉하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이의 실링 방법.
- 제 9 항에 따른 실링 방법으로 얻어지는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005289855 | 2005-10-03 | ||
JPJP-P-2005-00289855 | 2005-10-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080059274A KR20080059274A (ko) | 2008-06-26 |
KR101012971B1 true KR101012971B1 (ko) | 2011-02-10 |
Family
ID=37906250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087010483A KR101012971B1 (ko) | 2005-10-03 | 2006-10-02 | 플랫 패널 디스플레이용 실링재 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7914641B2 (ko) |
EP (1) | EP1947157A1 (ko) |
JP (1) | JP4786663B2 (ko) |
KR (1) | KR101012971B1 (ko) |
CN (1) | CN101278028A (ko) |
TW (1) | TW200720796A (ko) |
WO (1) | WO2007040209A1 (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101376319B1 (ko) * | 2007-07-27 | 2014-03-20 | 주식회사 동진쎄미켐 | 디스플레이 소자의 실링방법 |
KR101245079B1 (ko) * | 2008-09-29 | 2013-03-18 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 봉지제 및 봉지 부재, 및 유기 el 디바이스 |
JP5639476B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-12-10 | 三井化学株式会社 | 有機el素子の面封止剤、表示装置の製造方法および表示装置 |
JP5965730B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2016-08-10 | 積水化学工業株式会社 | 液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
CN103430086B (zh) * | 2011-08-17 | 2014-09-03 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件用密封剂以及液晶显示元件 |
CN104105733A (zh) * | 2012-02-10 | 2014-10-15 | 三井化学株式会社 | 有机el元件用面封装剂、使用该面封装剂的有机el装置及其制造方法 |
JP5959274B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-02 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、これを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子およびディスプレイ装置 |
JP5697048B2 (ja) | 2012-06-15 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
CN104487474B (zh) * | 2012-07-26 | 2018-01-12 | 电化株式会社 | 树脂组合物 |
US9021037B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-04-28 | Airwatch Llc | Systems and methods for controlling email access |
US9787686B2 (en) | 2013-04-12 | 2017-10-10 | Airwatch Llc | On-demand security policy activation |
CN106062121B (zh) * | 2014-05-02 | 2018-03-13 | 三井化学株式会社 | 密封材及其固化物 |
TWI671343B (zh) * | 2014-06-27 | 2019-09-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置 |
CN107708992B (zh) * | 2015-06-18 | 2019-07-09 | 富士胶片株式会社 | 层叠膜 |
JP2017149794A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 三井化学株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、表示素子シール剤、液晶シール剤及び液晶表示パネル |
JP6554233B2 (ja) * | 2017-05-08 | 2019-07-31 | 積水化学工業株式会社 | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子 |
JP7199008B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光硬化性組成物および液晶表示装置 |
CN110518145B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-02-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 薄膜封装结构及其制备方法、显示面板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003277712A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Asahi Kasei Corp | 光硬化性封止接着剤 |
JP2005232369A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW436491B (en) * | 1997-08-22 | 2001-05-28 | Ciba Sc Holding Ag | Compositions for use in base-catalysed reactions, a process for curing said compostions and a process for photochemically generating bases in base catalysed polymeriaztion reactions |
JP2000330270A (ja) | 1999-05-24 | 2000-11-30 | Kunihiro Ichimura | 塩基増殖剤、塩基増殖剤組成物、塩基反応性組成物及びパターン形成方法 |
US6586496B1 (en) * | 1999-08-12 | 2003-07-01 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photocurable resin composition for sealing material and method of sealing |
CN1125488C (zh) | 2000-08-25 | 2003-10-22 | 中国科学院化学研究所 | 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途 |
JP4836325B2 (ja) | 2000-12-28 | 2011-12-14 | 昭和電工株式会社 | 封止樹脂用組成物 |
KR20030007186A (ko) | 2001-07-17 | 2003-01-23 | 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 | 광 양이온성 경화가능 수지 조성물 및 그 용도 |
JP2003096184A (ja) | 2001-07-17 | 2003-04-03 | Mitsui Chemicals Inc | 光硬化型樹脂組成物 |
JP3821059B2 (ja) | 2002-06-25 | 2006-09-13 | 松下電工株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
WO2004086145A1 (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-07 | Dai Nippon Printing Co. Ltd. | 硬化性樹脂組成物、感光性パターン形成用硬化性樹脂組成物、カラーフィルター、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル |
US7495035B2 (en) * | 2003-08-12 | 2009-02-24 | Mitsui Chemicals, Inc. | Photo-curable resin composition and sealing agent for flat panel display using the same |
US20050126697A1 (en) * | 2003-12-11 | 2005-06-16 | International Business Machines Corporation | Photochemically and thermally curable adhesive formulations |
US20080161471A1 (en) * | 2006-02-10 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin Composition for Sealing Material, Sealing Material, Sealing Method, and Electroluminescent Display |
-
2006
- 2006-10-02 CN CNA2006800365502A patent/CN101278028A/zh active Pending
- 2006-10-02 EP EP06811081A patent/EP1947157A1/en not_active Withdrawn
- 2006-10-02 JP JP2007538760A patent/JP4786663B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-02 US US12/089,152 patent/US7914641B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-02 KR KR1020087010483A patent/KR101012971B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-10-02 WO PCT/JP2006/319733 patent/WO2007040209A1/ja active Application Filing
- 2006-10-03 TW TW095136690A patent/TW200720796A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003277712A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-02 | Asahi Kasei Corp | 光硬化性封止接着剤 |
JP2005232369A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101278028A (zh) | 2008-10-01 |
TWI355545B (ko) | 2012-01-01 |
US7914641B2 (en) | 2011-03-29 |
KR20080059274A (ko) | 2008-06-26 |
JP4786663B2 (ja) | 2011-10-05 |
JPWO2007040209A1 (ja) | 2009-04-16 |
TW200720796A (en) | 2007-06-01 |
US20100152315A1 (en) | 2010-06-17 |
WO2007040209A1 (ja) | 2007-04-12 |
EP1947157A1 (en) | 2008-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101012971B1 (ko) | 플랫 패널 디스플레이용 실링재 | |
KR101806152B1 (ko) | 신규 열래디컬 발생제, 그 제조방법, 액정 실링제 및 액정 표시셀 | |
KR101194558B1 (ko) | 액정 실란트 및 그것을 사용하여 제조한 액정표시 셀 | |
KR101189591B1 (ko) | 방사선 경화성 수지, 액정 실링제 및 이것을 사용한 액정표시 셀 | |
JP6014325B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
WO2005052021A1 (ja) | 1液型の光及び熱併用硬化性樹脂組成物及びその用途 | |
WO2004090621A1 (ja) | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル | |
KR20100084162A (ko) | 액정 실링제 및 이것을 사용한 액정 표시 셀 | |
KR101299026B1 (ko) | 액정 실링제 및 이를 사용한 액정 표시 셀 | |
JP2007010769A (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP2010018797A (ja) | 光学部品用硬化性組成物、光学部品用接着剤及び有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤 | |
KR20110090947A (ko) | 유기 el 소자의 면 봉지제, 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치 | |
KR102039880B1 (ko) | 표시 소자 실링제, 액정 실링제 및 그의 경화물, 및 액정 표시 패널 및 그의 제조 방법 | |
JPWO2012011220A1 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
JP2011111598A (ja) | タッチパネル用光硬化性樹脂組成物及びタッチパネル | |
KR101342155B1 (ko) | 액정 실링제 및 이를 이용한 액정 표시 셀 | |
JP5555614B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 | |
KR101121671B1 (ko) | 광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 플랫 패널디스플레이용 실링제 | |
JP4909581B2 (ja) | 有機el素子のシール方法 | |
JP2009013282A (ja) | 液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル | |
KR102019660B1 (ko) | 광경화성 수지 조성물, 표시 소자 실링제, 액정 표시 소자 실링제, 및 액정 표시 패널과 그의 제조 방법 | |
KR20170012040A (ko) | 액정 시일제 및 그것을 이용한 액정 표시 셀 | |
JPWO2011129087A1 (ja) | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル | |
KR20090021797A (ko) | 표면처리된 무기물을 포함하는 액정 디스플레이 패널용밀봉제 조성물 | |
KR20240032948A (ko) | 경화성 수지 조성물 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160119 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170120 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180119 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |