JP4730537B2 - 液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
かかる第1の態様では、リザーバ部と連通部とを連通させる際に、加工カス等の異物の発生を防止することができ、異物によるノズル詰まり等、吐出不良の発生を防止することができる。特に、本発明では、保護膜の配線層に対向する部分を選択的に除去する前に、配線層との境界面に達する亀裂をレーザ加工によって保護膜に形成するようにしたので、剥離層をウェットエッチングにより除去する際、亀裂から上記境界面にエッチング液が流れ込んで保護膜と配線層との密着性が大幅に低下する。これにより、配線層上の保護膜を選択的に良好に除去することができる。
かかる第2の態様では、保護膜と配線層との境界面にエッチング液がより確実に流れ込み、保護膜の配線層との密着性がさらに低下しやすくなる。
かかる第3の態様では、配線層上の保護膜を貫通部の開口周縁に沿って良好に除去することができ、いわゆる剥離残渣等の発生も防止することができる。
かかる第4の態様では、剥離層と保護膜とが良好に密着するため、配線層上の保護膜を剥離層と共にさらに容易且つ確実に除去することができる。
かかる第5の態様では、剥離層の内部応力によって配線層上の保護膜が実質的に剥離されるため、剥離層を除去する際に保護膜をより確実に選択的に除去することができる。
かかる第6の態様では、所定応力の剥離層を用いることで配線層上の保護膜がより確実に剥離される。
かかる第7の態様では、剥離層を所定の材料で形成することで、配線層上の保護膜がさらに確実に剥離される。
かかる第8の態様では、配線層と保護膜との密着力が弱められるため、配線層上の保護膜をさらに良好且つ確実に除去することができる。
かかる第9の態様では、配線層をライトエッチングすることにより密着層と共に密着層が拡散した金属層の一部が除去されることで、配線層と保護膜との密着力がより確実に弱められ、配線層上の保護膜をさらに良好且つ確実に除去することができる。
かかる第10の態様では、圧力発生室、連通部等の内面が、供給された液体によって浸食されるのを確実に防止することができる。
かかる第11の態様では、圧力発生室、連通部等の内面が、供給された液体によって浸食されるのを確実に防止することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、もちろん上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、密着層及び金属層で構成される配線層を例示したが、配線層の層構造は、特に限定されず、配線層は、例えば、金属層のみで形成されていてもよし、三層以上で形成されていてもよい。
Claims (11)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とを含む液体流路が形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成すると共に前記連通部となる領域の前記振動板を除去して貫通部を形成する工程と、前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成すると共に前記リード電極と同一の層からなるが当該リード電極とは不連続の配線層で前記貫通部を封止する工程と、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を前記流路形成基板の前記一方面側に接合する工程と、前記流路形成基板を他方面側から前記振動板及び前記配線層が露出するまでウェットエッチングして前記圧力発生室及び前記連通部を少なくとも含む液体流路を形成する工程と、前記流路形成基板に形成された前記液体流路の内面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成すると共に該保護膜上に当該保護膜とはエッチングの選択性を有する材料からなる剥離層を形成し且つ少なくとも前記保護膜にレーザ加工によって前記配線層との境界面に達する亀裂を生じさせる工程と、前記剥離層をウェットエッチングによって除去すると同時に前記配線層上の前記保護膜を選択的に除去する工程と、前記連通部側からウェットエッチングすることにより前記配線層を除去して前記リザーバ部と前記連通部とを連通させる工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記圧力発生室及び前記連通部の内面に前記保護膜及び前記剥離層を形成後、当該剥離層上にレーザ光を照射して前記剥離層及び前記保護膜に、当該保護膜と前記配線層との境界に達する亀裂を生じさせるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記亀裂を前記貫通部の周縁に沿って形成するようにしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記剥離層の前記保護膜との密着力が、前記保護膜と前記配線層との密着力より大きいことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記剥離層の内部応力が圧縮応力であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記剥離層の内部応力が80MPa以上であることを特徴とする請求項5に記載の液体射ヘッドの製造方法。
- 前記剥離層の材料として、チタンタングステン(TiW)を用いたことを特徴とする請求項5又は6に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記保護膜を形成する工程の前に、前記連通部内に露出した前記配線層の厚さ方向の一部を除去する工程をさらに有することを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記配線層が、密着層と該密着層上に形成される金属層とからなり、前記保護膜を形成する工程の前に、前記配線層の表面をライトエッチングして前記密着層を少なくとも除去すること特徴とする請求項8に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記保護膜の材料として、酸化物又は窒化物を用いたことを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記保護膜の材料として、酸化タンタルを用いたことを特徴とする請求項10に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
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