JP4623287B2 - 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 - Google Patents
液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4623287B2 JP4623287B2 JP2005099704A JP2005099704A JP4623287B2 JP 4623287 B2 JP4623287 B2 JP 4623287B2 JP 2005099704 A JP2005099704 A JP 2005099704A JP 2005099704 A JP2005099704 A JP 2005099704A JP 4623287 B2 JP4623287 B2 JP 4623287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming substrate
- reservoir
- flow path
- layer
- path forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
かかる第1の態様では、流路形成基板とリザーバ形成基板との接合領域に接合層が介在することで、両基板を良好に接合することができる。したがって、圧電素子の破壊等、接着剤部分からの液体のしみ出しに起因する不良の発生を防止することができる。またリード電極を形成する際に接合層を同時に形成できるため、製造工程が煩雑化することがなく、また製造コストが増加することもない。
かかる第2の態様では、リザーバの周縁部において、流路形成基板とリザーバ形成基板とが強固に接合されるため、リザーバ内の液体の接着剤部分からのしみ出しをより確実に防止することができる。
かかる第3の態様では、接合層を所定の材料で形成することにより接着剤が良好に密着する。したがって、流路形成基板とリザーバ形成基板とをさらに強固に接合することができる。
かかる第4の態様では、所定の材料からなる接着剤を用いることで、流路形成基板とリザーバ形成基板とをさらに良好に接合することができる。
かかる第5の態様では。耐久性及び信頼性に優れた液体噴射ヘッドを実現することができる。
かかる第6の態様では、流路形成基板とリザーバ形成基板との間に、酸化性金属からなる密着層が介在するため、接着剤の密着性が向上し、両基板を良好且つ強固に接合することができる。また、リザーバを形成する際に、加工カス等の異物が発生することがないため、加工カス等によるノズル詰まり等の吐出不良が確実に防止される。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ1〜2μmの弾性膜50が形成されている。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、不連続金属層95を構成する密着層91が接合層98を兼ねるようにしたが、これに限定されず、接合層98は、勿論、不連続金属層95とは別途設けるようにしてもよい。また、接合層98を別途設ける場合には、不連続金属層95は存在していなくてもよく、またこの場合の製造方法は特に限定されない。
Claims (6)
- 液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、該圧電素子から引き出されて密着層とその上に形成される金属層とからなるリード電極と、前記流路形成基板に接着剤によって接合されて各圧力発生室の共通の液体室であるリザーバの一部を構成するリザーバ部が設けられたリザーバ形成基板とを具備し、且つ前記流路形成基板の前記リザーバ形成基板との接合領域の少なくとも一部に、前記密着層からなる接合層を有し、前記リザーバ形成基板が前記接合層上に接合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1に記載の液体噴射ヘッドにおいて、前記流路形成基板が前記振動板に設けられた貫通部を介して前記リザーバ部と連通して前記リザーバの一部を構成する連通部を有し、前記接合層が前記貫通部の周囲の少なくとも一部の領域に設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1又は2に記載の液体噴射ヘッドにおいて、前記接合層が、ニッケル、クロム、スズ、アルミニウム、タンタル、チタン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一種を含む合金からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドにおいて、前記接着剤が、エポキシ、シリコーン又はポリイミドの少なくとも何れか一方を含有する材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成すると共に前記連通部となる領域の前記振動板を除去して貫通部を形成する工程と、密着層と該密着層上に形成される金属層とからなり前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成すると共に、前記密着層及び金属層からなるが前記リード電極とは不連続の不連続金属層によって前記貫通部を封止し且つ前記不連続金属層を構成する金属層の一部を除去して前記密着層の一部を露出させる工程と、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を前記流路形成基板の露出された前記密着層を含む領域に接着剤によって接合する工程と、前記流路形成基板をその他方面側から前記振動板及び前記金属層が露出するまでウェットエッチングして前記圧力発生室及び前記連通部を形成する工程と、前記貫通部に対応する領域の前記不連続金属層をウェットエッチングにより除去して前記リザーバ部と前記連通部とを連通させる工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099704A JP4623287B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005099704A JP4623287B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006272913A JP2006272913A (ja) | 2006-10-12 |
JP2006272913A5 JP2006272913A5 (ja) | 2007-09-13 |
JP4623287B2 true JP4623287B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=37208093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005099704A Expired - Fee Related JP4623287B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4623287B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009214522A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置 |
JP6596860B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法 |
JP7102788B2 (ja) | 2018-03-05 | 2022-07-20 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001080082A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2001129994A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
-
2005
- 2005-03-30 JP JP2005099704A patent/JP4623287B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001129994A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
JP2001080082A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006272913A (ja) | 2006-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5007823B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4930678B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2006231909A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4614068B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP2009214522A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP4877481B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2006044083A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド | |
JP4639724B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4849240B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド | |
JP4623287B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP4591019B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4442486B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4457649B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4591005B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4730537B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2007135297A (ja) | アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置の製造方法 | |
JP2005153369A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2009226756A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2005219243A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド | |
JP2008062451A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 | |
JP4433787B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP4475042B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP4596152B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2008100416A (ja) | 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置 | |
JP2005231263A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070718 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101006 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4623287 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |