JP4639724B2 - 液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
かかる第1の態様では、リザーバ部と連通部とを連通させる際に、加工カス等の異物が発生することがないため、加工カス等によるノズル詰まり等の吐出不良が確実に防止される。また、リザーバ部と連通部とを連通する際に、保護膜が配線層のエッチングの邪魔をすることがなく、配線層を確実に除去してリザーバ部と連通部とを連通させることができる。さらに、保護膜が、リザーバ形成基板の外面に設けられた配線上などの余分な領域に形成されることがないため、保護膜が脱落してノズル詰まり等の吐出不良が生じるのを防止することができると共に、リザーバ形成基板上に駆動IC等を確実に実装することができる。また、流路形成基板をエッチングする際のエッチング液がリザーバ形成基板側に回り込むのを防止でき、エッチング液によるリザーバ形成基板の損傷等も防止できる。
かかる第2の態様では、剥離層によって露出部内の配線層に設けられた保護膜を容易に且つ確実に除去することができる。
かかる第3の態様では、所定応力の剥離層を用いることで露出部内の配線層に設けられた保護膜を容易に且つ確実に除去することができる。
かかる第4の態様では、保護膜との密着力が、保護膜と配線層との密着力よりも大きな保護膜を用いることで、露出部内の配線層に設けられた保護膜を容易に且つ確実に除去することができる。
かかる第5の態様では、剥離層の材料としてチタンタングステンを用いることで、内部応力が圧縮応力の剥離層を容易に形成することができ、露出部内の配線層に設けられた保護膜を容易に且つ確実に除去することができる。
かかる第6の態様では、配線層の材料として金(Au)を用いることで、流路形成基板に圧力発生室及び連通部をウェットエッチングにより形成した際に配線層がウェットエッチングにより貫通するのを防止することができると共に、リード電極を良好に形成することができる。
かかる第7の態様では、振動板上及び露出部内の流路形成基板上に確実に配線層を形成することができると共に、リード電極を良好に形成することができる。
かかる第8の態様では、配線層をライトエッチングすることにより、密着層及び密着層が拡散された金属層を除去することができ、配線層と保護膜との密着力を弱めて、露出部内の配線層に設けられた保護膜を除去し易くすることができる。
かかる第9の態様では、圧力発生室、連通部等の内面が、供給された液体によって浸食されるのを確実に防止することができる。
かかる第10の態様では、圧力発生室、連通部等の内面が、供給された液体によって浸食されるのを確実に防止することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る製造方法によって製造されるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板10は、本実施形態では面方位(110)のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化によって二酸化シリコンからなる厚さ0.5〜2μmの弾性膜50が形成されている。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、密着層91及び金属層92で構成される配線層190を形成したが、特にこれに限定されず、例えば、配線層を金属層のみで構成させるようにしてもよい。また、上述した実施形態では、露出部152内に形成した配線層190上の保護膜15を高応力材料の剥離層16によって除去するようにしたが、配線層190上の保護膜15の除去方法は、特にこれに限定されるものではない。
Claims (10)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室及び該圧力発生室に連通する連通部を含む流路形成基板と、前記圧力発生室と振動板を隔てて形成され下電極および上電極の間に挟まれた圧電体を有する圧電素子と、前記流路形成基板に接合され前記圧電素子を保持する圧電素子保持部ならびに前記連通部に連通するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板と、を有する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成基板となる基板上に前記振動板を形成し、該振動板上に前記圧電素子を形成した後、前記振動板の一部であって前記連通部に面した領域を除去して前記流路形成基板の表面を露出させた露出部を形成する工程と、
前記露出部と前記圧電素子の前記上電極上に配線層を形成した後にパターニングして、前記露出部を覆う前記配線層並びに前記圧電素子の前記上電極に接続されたリード電極を形成する工程と、
前記リザーバ形成基板を前記流路形成基板の前記配線層並びに前記リード電極が形成された面側に接合する工程と、
前記流路形成基板を前記リザーバ形成基板が接合された逆の面側から前記振動板及び前記露出部を覆う前記配線層が露出するまでウェットエッチングして前記圧力発生室及び前記連通部を形成する工程と、
前記圧力発生室の内面及び前記連通部の内面及び前記連通部側の前記配線層面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程と、
前記配線層面に設けられた前記保護膜を除去する工程と、
前記連通部側からウェットエッチングすることにより前記配線層を除去して前記リザーバ部と前記連通部とを連通させる工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法 - 請求項1において、前記保護膜を除去する工程では、前記保護膜上に内部応力が圧縮応力である剥離層を形成すると共に当該剥離層を除去することにより、前記露出部内の前記配線層に設けられた前記保護膜を除去することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項2において、前記剥離層の内部応力が80MPa以上であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項2又は3において、前記剥離層の前記保護膜との密着力が、前記保護膜と前記配線層との密着力より大きいことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項2〜4の何れかにおいて、前記剥離層の材料として、チタンタングステンを用いたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項1〜5の何れかにおいて、前記配線層の材料として、金(Au)を用いたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項1〜6の何れかにおいて、前記配線層が、密着層と当該密着層を介して形成された金属層とで構成されていることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項7において、前記保護層を形成する工程の前に、前記配線層の前記連通部側に露出した前記密着層と前記金属層の一部をウェットエッチングする工程を有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項1〜8の何れかにおいて、前記保護膜の材料として、酸化物又は窒化物を用いたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
- 請求項1〜9の何れかにおいて、前記保護膜の材料として、酸化タンタルを用いたことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
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