JP4477425B2 - レイテンシ回路を備える半導体メモリ装置及びそのデータ出力制御方法 - Google Patents

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Description

本発明は半導体装置に係り、特に半導体メモリ装置から出力データが決まったクロックサイクル後に出力されうるように制御するレイテンシ回路とこれを利用したデータ出力制御方法とに関する。
図1は従来の技術によるメモリ装置100を示すブロック図である。これを参照すれば、メモリ装置100はメモリセルアレイ110、クロック同期回路部120、読出し命令経路部130、データ出力バッファ140、モードレジスタ150及びレイテンシ回路160を備える。
メモリ装置100の概略的な動作を記述すれば次の通りである。
データDATAはメモリセルアレイ110に書き込まれ、メモリセルアレイ110から読出されて外部に出力される。読出し命令READCMDがメモリ装置100に印加されると、データDATAは外部から受信されたアドレスADDRESSに応じてメモリセルアレイ110から読出される。バッファ116は外部のアドレスADDRESSを受信して一時的に保存する。ローデコーダ112はバッファ116に保存されたアドレスを受信し、そのアドレスからメモリセルアレイ110のローアドレスをデコーディングする。カラムデコーダ114はバッファ116に保存されたアドレスを受信し、そのアドレスからメモリセルアレイ110のカラムアドレスをデコーディングする。メモリセルアレイ110はロー及びカラムアドレスにより指定されたメモリセルのデータDATAを出力する。データ出力バッファ140はメモリセルアレイ110から出力されるデータDATAを受信し、受信されたデータDATAをレイテンシ回路160から出力されるレイテンシ信号LATENCYとデータ出力クロック信号CLKDQとに基づいて出力する。
クロック同期回路部120は外部クロック信号ECLKに応答してデータ出力クロック信号CLKDQを発生させる。外部クロック信号ECLKはメモリ装置100のほとんどの命令に対する基準クロック信号となる。すなわち、ほとんどの命令は外部クロック信号ECLKに同期してメモリ装置100に印加される。
図1に図示されるように、クロック同期回路部120は遅延同期ループ(DLL:DelayLocked Loop)回路である。DLL回路120は可変遅延器122、複製データ出力バッファ124及び位相検出器126を含む。DLL回路120は外部クロック信号ECLKに対して位相が進んだデータ出力クロック信号CLKDQを発生させる。すなわち、データ出力クロック信号CLKDQは外部クロック信号ECLKと同じ周波数を有するが、データ出力クロック信号CLKDQのパルスは外部クロック信号ECLKのパルスよりデータ出力時間tSACほど進む。データ出力時間tSACはデータ出力バッファ140がデータを出力するまでにかかる時間である。従って、DLL回路120はデータ出力バッファ140から出力されるデータDOUTを外部クロック信号ECLKに同期させる。
読出し命令経路部130は読出し命令READ CMDと外部クロック信号ECLKとを受信する。内部クロック発生器132は外部クロック信号ECLKを受信し、外部クロック信号ECLKから内部クロック信号PCLKを発生させる。特に、内部クロック信号PCLKは外部クロック信号ECLKがバッファリングされた信号である。従って、内部クロック信号PCLKは外部クロック信号ECLKと同じ周波数を有するが、外部クロック信号ECLKから所定時間遅延する。内部クロック信号PCLKのスイングレベルはCMOSレベルVSS−VCCである。内部クロック信号PCLKはメモリ装置100内でデータ感知増幅器(図示せず)及びデータマルチプレクサ(図示せず)のように周辺回路を制御するのに使われる。読出し命令バッファ134は内部クロック信号PCLKに同期した読出し命令READCMDを入力する。そして、内部読出し信号PREADを出力する。内部読出し信号PREADはレイテンシ回路160に提供される。
メモリ装置100はさまざまな動作モードを有する。モードレジスタ150はメモリ装置100に印加されたモードレジスタセット(MRS:Mode Register Set)命令MRS CMDを保存する。MRS命令MRS CMDはメモリ装置100のモードを示す。CASレイテンシ情報はMRS命令MRSCMDにより決定される。CASレイテンシ情報はデータがメモリ装置100により出力されるまでの読出し命令またはカラムアドレスの受信間に発生する外部クロック信号ECLKのクロックサイクル数であるCASレイテンシモードを示す。すなわち、データは読出し命令を受信した後、クロックサイクルのCASレイテンシ数で前記メモリ装置から出力される(カラムアドレスは読出し命令と共にアサートされる)。
レイテンシ回路160はモードレジスタ150からCASレイテンシ情報を受信し、データ出力バッファ140が所望のCASレイテンシCLiに応じて適切な時点でイネーブルされてデータを出力するようにレイテンシ信号LATENCYを発生させる。すなわち、データ出力バッファ140はレイテンシ信号LATENCYがイネーブルされている間にデータ出力クロック信号CLKDQに応答して、保存されたデータを出力する。
図2は従来のレイテンシ回路160を示す図面である。図2に図示されたように、レイテンシ回路160は、直列連結された第1、第2及び第3Dフリップフロップ215、216、217を含む。それぞれのDフリップフロップは各フリップフロップのクロック入力に応じてデータ出力クロック信号CLKDQを受信する。内部読出し信号PREADは第1Dフリップフロップ215のD入力に提供される。各第1〜第3Dフリップフロップ215、225及び235の内部読出し信号PREAD及びQ出力はそれぞれ第1〜第4スイッチ(SW)210、220、230、240に連結される。第1〜第4スイッチ210、220、230、240はCASレイテンシ情報からデコーディングされたCASレイテンシインジケータCL1、CL2、CL3及びCL4によりそれぞれ制御される。すなわち、CASレイテンシ情報はCASレイテンシモードを示すNビットである。Nビットは簡単な論理デコーダ(図示せず)によりデコーディングされ、各CASレイテンシモードに関連付けられたCASレイテンシインジケータCL1〜CL4を発生させる。例えば、活性化されたCASレイテンシモードに対するCASレイテンシインジケータはロジックハイになり、他のCASレイテンシインジケータはロジックローとなる。第1〜4スイッチ210、220、230及び240の出力はレイテンシ信号LATENCYとなる。各動作について述べれば、CASレイテンシモードのうち1つだけがロジックハイになり、従って第1〜第4スイッチ210、220、230及び240のうち1つだけがレイテンシ信号を出力信号として伝達する。例えば、CASレイテンシが1ならば、CL1はロジックハイであり、第1スイッチ210をターンオンさせる。この時、他のCASレイテンシインジケータCL2、CL3及びCL4はロジックローとなる。それにより、内部読出し信号は第1スイッチ210を介してレイテンシ信号として伝えられる。CASレイテンシが2(すなわち、CLが2)ならば、CL2はロジックハイになり、CL1、CL3、及びCL4はロジックローとなる。従って、内部読出し信号PREADは第1Dフリップフロップ215と第2スイッチ220とを介してレイテンシ信号として伝えられる。第1Dフリップフロップ215がデータ出力クロック信号CLKDQによりトリガされ、内部読出し信号PREADを1クロックサイクルほど遅延させてレイテンシ信号として出力する。CASレイテンシが3または4である時の動作は前述のCASレイテンシが2である時の場合と同様であるので、これに関する説明は省略する。また、4より大きいCASレイテンシの場合にもDフリップフロップ及びスイッチを追加することにより調節されうることが分かるであろう。
図3AはCASレイテンシが1である時の読出し動作を示すタイミング図である。クロックサイクルC0で、読出し命令310が入力されると、読出し命令経路部130により内部読出し信号PREADが内部遅延時間tREAD後に発生する。レイテンシ信号LATENCYは図2で説明したように内部読出し信号PREADに応答してイネーブルされる。図3Aを参照すれば、DLL回路120はデータ出力クロック信号CLKDQの立上がりエッジが外部クロック信号ECLKの立上がりエッジよりtSACタイミング間隔ほど進むようにデータ出力クロック信号CLKDQを発生させる。この時、時間間隔tSACはデータ出力バッファ140からのデータ出力のイネーブルと実際のメモリ装置100からのデータ出力との間の遅延時間である。図1を参照すれば、データ出力バッファ140はレイテンシ信号がイネーブルされる時にだけ、データ出力クロック信号CLKDQによりトリガされる時にデータを出力する。この例では、CASレイテンシが1に設定されたので、レイテンシ信号はデータ出力クロック信号CLKDQの受信前にイネーブルされる。その結果、読出し命令310が受信されると、外部クロック信号ECLKのクロックパルス(C0)に続く外部クロック信号ECLKの第1クロックパルスC1に同期してデータがメモリ装置100から出力される。時間遅延tREAD及びtSACは現在のプロセス技術に従って設定される内部遅延時間である。このような遅延を最小化することによって、データ出力信号CLKDQの受信前にレイテンシ信号をイネーブルさせるタイミングマージンを向上させることができる。動作周波数が増加すると(例えば、外部クロック信号ECLKの周波数が増加すると)、外部クロック信号ECLKのクロックパルス間の間隔が狭まる。これはレイテンシ信号を提供するためのタイミングマージンを減少させる。従って、所定の動作周波数以上では、レイテンシ信号がデータ出力信号CLKDQ後にイネーブルされ、前記データは所望のCASレイテンシから出力されない。従って、データ読出し動作時にエラーが発生するようになる。
図3BはCASレイテンシが2である時のデータ読出しが正常に動作するように十分に低い周波数で動作する他の例を図示したタイミング図である。一方、図3Cはメモリ装置100が高い周波数で動作し、データ読出し動作にエラーが発生した例を図示したタイミング図である。この例で図示されたように、tREAD+tSACは外部クロック信号ECLKの間隔tCCより大きく、内部読出し信号PREADはデータ出力クロック信号CLKDQのパルスCDQ1の立上がりエッジより遅く発生する。従って、レイテンシ信号は、所望のCASレイテンシに対するデータ出力クロック信号CLKDQのパルスCDQ4より遅くイネーブルされる。図3Cの例では、所望のCASレイテンシは4であり、図3Cに図示されたように実際に出力されるデータはCASレイテンシ4ではなくCASレイテンシ5に関わるデータとなる。従って、データ読出し動作のエラーが発生する。
よって、本発明が解決しようとする技術的課題は、半導体メモリ装置の動作速度を改善するレイテンシ回路を含む半導体メモリ装置を提供することである。
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、半導体メモリ装置の動作速度を改善するレイテンシ回路を利用した半導体メモリ装置のデータ出力制御方法を提供することである。
前記技術的課題を解決するための本発明の一面による半導体メモリ装置は、データが読出されるメモリセルアレイを含み、読出しデータは出力バッファに保存され、前記出力データはメモリ装置の所望のCASレイテンシに応じて発生したレイテンシ信号に基づく。前記メモリ装置は前記メモリ装置が高周波数で動作しても前記メモリ装置の所定のCASレイテンシでデータ読出しにエラーがなく動作させるレイテンシ回路を含む。
さらに望ましくは、前記レイテンシ回路は1つ以上のトランスファ信号を1つ以上のサンプリング信号と連関させ、前記サンプリング信号は前記関連付けられるサンプリング信号と関連付けられたトランスファ信号との間に所定のタイミング関係を発生させる所定のCASレイテンシに基づく。読出し情報は1つ以上のサンプリング信号に応じてレイテンシ回路に保存され、前記レイテンシ信号は前記読出し情報を保存するのに使われるサンプリング信号に関連付けられたトランスファ信号に基づいて発生する。
本発明によるレイテンシ回路の配列及び駆動方法は、メモリ装置のメモリセルアレイが読出される時の時点を指示して示し、前記第1ポインタに応答して前記レイテンシ信号を発生させる時の時点を指示したり示したりする。本発明は前記所定のCASレイテンシに基づいた前記第1及び第2ポインタ間の関係を確立し、前記所定のCASレイテンシによる読出し動作を達成させる。
本発明によれば、半導体メモリ装置が高速動作してもレイテンシ信号発生のためのロジック処理時間が延長されない。従って、半導体メモリ装置の動作速度が向上されうる。
以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明することにより、本発明を詳細に説明する。各図面に提示された同じ参照符号は同様の構成要素を示す。
図4Aは本発明によるメモリ装置の一実施形態を示した図面である。図4Aを参照すれば、メモリ装置400はメモリセルアレイ110、クロック同期回路部120、読出し命令経路部130、データ出力バッファ140、モードレジスタ150、及びレイテンシ回路500を含む。従来技術の説明に使われた従来のメモリ装置100と本発明のメモリ装置400との間で同様の構成要素には同じ参照符号が使われている。従って、同じ参照符号に関わる説明は省略する。
図4Bはレイテンシ回路500の一実施形態をさらに具体的に示した図面である。図4Bを参照すれば、レイテンシ回路500はデータ出力クロックCLKDQ、マスタークロック信号PCLKD、内部読出し信号PREAD及びCASレイテンシ情報に基づいたレイテンシ信号を発生させるレイテンシ信号発生器502を含む。レイテンシ回路500の複製読出し命令経路部460はクロック同期回路部120で複製データ出力バッファ124により発生するデータ出力クロック信号CLKDQがバッファリングされた信号に基づいたマスタークロック信号PCLKDを発生させる。また、レイテンシ回路500は複製データ出力バッファ124をクロック同期回路部120と共有するように図示される。複製読出し命令経路部460及びレイテンシ信号発生器502の動作は次のレイテンシ回路500の第二実施形態でさらに具体的に説明されうる。
図4Cはレイテンシ回路500の第二実施形態を示した図面である。第二実施形態では、レイテンシ回路500は複製データ出力バッファ124または複製読出し命令経路部460を含まない。代わりに、図4Cに図示されたように、このような構成要素はレイテンシ回路500の外部に存在する。
次に、複製読出し命令経路部460及びレイテンシ信号発生器502について説明する。
複製読出し命令経路部460は複製データ出力バッファ124からデータ出力クロック信号CLKDQがバッファリングされた信号を受信する複製内部クロック発生器462を含む。複製データ出力バッファ124はデータ出力バッファ140の出力遅延を複製する。従って、バッファリングされたクロック信号CLKFはデータ出力クロック信号CLKDQが遅延された信号である。複製内部クロック生成器462は内部クロック発生器132の複製であり、複製内部クロック信号PCLKRを発生させる。マスタークロック発生器700は内部クロック信号PCLK及び複製内部クロック信号PCLKRを受信してマスタークロック信号PCLKDを発生させる。
図7はマスタークロック発生器700の一実施形態を示した図面である。図7を参照すれば、インバータ704は複製内部クロック信号PCLKRを受信する。インバータ704の出力はPMOSトランジスタ706の動作を制御する。PMOSトランジスタ706は電源供給電圧VCCと基準電圧またはグラウンド電圧VSSとの間でNMOSトランジスタ708と直列に連結される。MMOSトランジスタ708の動作はリセット信号RESETにより制御される。イネーブル信号はPMOSトランジスタ706及びNMOSトランジスタ708と連結されたノードから発生する。前記イネーブル信号はラッチ720によりラッチされる。ラッチ720はループ状に接続されたインバータ722及び724を含み、イネーブル信号ノードENと連結される。ANDゲート710はイネーブル信号EN及び遅延された内部クロック信号PCLK2を受信する。遅延部702は内部クロック信号PCLKを受信して遅延させ、遅延された内部クロック信号PCLK2を発生させる。前記遅延区間は複製内部クロック信号PCLKRに基づいたイネーブル信号を発生させるためのタイミング周期とほとんど同一である。ANDゲート710の出力はマスタークロック信号PCLKDになる。
図8はマスタークロック信号発生器700の動作を示したタイミング図である。図8を参照すれば、リセット信号RESETがイネーブルされると、NMOSトランジスタ708はイネーブル信号をロジックローに遷移させる。その結果、ANDゲート710はロジックローマスタークロック信号PCLKDを発生させる。リセット信号RESETがそれ以上イネーブルされなければ、複製内部クロック信号PCLKRはイネーブル信号の状態を前記複製内部クロック信号PCLKRの立上がりエッジで前記イネーブル信号がロジックハイ状態に遷移するように制御する。その結果、ANDゲート710は遅延された内部クロック信号PCLK2をマスタークロック信号PCLKDに出力する。複製内部クロック信号PLKCRはDLL回路120の出力から発生する。その結果、複製内部クロック信号PCLKRにはメモリ装置の周波数性能を低下させるいくつかのジッタが生じる。マスタークロック信号PCLKDをイネーブルするのに複製内部クロック信号PCLKRを使用し、このようなジッタのない内部クロック信号PCLKの遅延された信号をマスタークロック信号PCLKDに出力することにより、マスタークロック発生器700はジッタのないマスタークロック信号PCLKDを発生する。また、内部クロック信号PCLKはメモリ装置400内の多くの周辺回路の内部クロック信号に使われるために、内部クロック信号PCLKは多くロードされる。一方、マスタークロック信号PCLKDはそのようにローディングされず、従って次に説明されるようにレイテンシ回路500のクロック信号として使われうる。
図5はレイテンシ信号発生器502の一実施形態を示した図面である。図5を参照すれば、レイテンシ信号発生器502は第1〜第4サンプリング信号S1〜S4を発生させるサンプリング信号発生器510を含む。一実施形態で、第1〜第4サンプリング信号S1〜S4はそれぞれ第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4になる。従って一実施形態では、サンプリング信号発生器510はサンプリングクロック信号発生器になり、マスタークロック信号PCKLDに基づいてサンプリングクロック信号を発生させる。これと同様に、トランスファ信号発生器550はデータ出力クロック信号CLKDQに基づいて第1〜第4トランスファ信号T1〜T4を発生させる。サンプリングクロック信号発生器510及びトランスファ信号発生器550は図6に図示されたようにそれぞれ第1及び第2リングシフトレジスタ520及び560を含む。
図6を参照すれば、第1〜第4Dフリップフロップ521〜524は直列に連結される。第1〜第4ANDゲート525〜528の1つの入力はそれぞれ第1〜第4Dフリップフロップ521〜524のQ出力に連結される。第1〜第4ANDゲート525〜528の他の1つの入力にはサンプリングクロック信号発生器510の場合にはマスタークロック信号PCLKDが入力され、トランスファ信号発生器550の場合にはデータ出力クロック信号CLKDQが入力される。図6に図示されたように、第4、すなわち最後のDフリップフロップ524のQ出力は第1Dフリップフロップ521のD入力に出力される。第1〜第4ANDゲート525〜528の出力はサンプリングクロック信号発生器510の場合には、第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4に供給され、トランスファ信号発生器550の場合には、第1〜第4トランスファ信号T1〜T4に供給される。また、第1〜第4Dフリップフロップ521〜524のリセット入力部にはリセット信号RESETが入力される。第1Dフリップフロップ521はセット可能なDフリップフロップであり、第2〜第4Dフリップフロップ522〜524はリセット可能なDフリップフロップである。リセット信号RESETはシフトレジスタのプリセッティングを可能にし、第1DフリップフロップをSET(ロジックハイ状態)にし、他のDフリップフロップをRESET(ロジックロー状態)にする。
受信されたクロック信号の立上がりエッジでロジックハイ信号が第1Dフリップフロップ521にローディングされ、前記パルスはそれぞれのクロック信号パルスが受信される時に第2〜第4Dフリップフロップ522〜524に伝えられる。従って、ロジックハイ信号が第1〜第4Dフリップフロップ521〜524のうち1つに入力されると、前記第1〜第4ANDゲート525〜528のうち対応する1つは受信されたクロック信号に同期してロジックハイパルスを出力する。このような動作過程は図9(A)、図9(D)及び図9(E)〜図9(M)に図示されている。図9(A)はリセット信号RESETを示し、図9(D)及び図9(E)はデータ出力クロック信号CLKDQ及びマスタークロック信号PCLKDをそれぞれ示す。図9(F)〜図9(I)は第1〜第4トランスファ信号T1〜T4を示し、図9(J)〜図9(M)は第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4を示す。
図5を参照すれば、レイテンシ信号発生器502は読出し情報保存部530をさらに含む。読出し情報保存部530は第1〜第4ラッチ531〜534を含む。第1〜第4ラッチ531〜534のクロック入力で第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4をそれぞれ受信し、前記ラッチのラッチ入力で内部読出し信号PREADを受信し、前記ラッチのリセット入力にはリセット信号RESETが連結され、前記ラッチのそれぞれは第1〜第4出力信号LS1〜LS4を発生する。それぞれのラッチは各受信されたサンプリングクロック信号の立上がりエッジで内部読出し信号PREADをラッチする。このような動作は図9(N)〜図9(R)に図示される。
図9(N)は内部読出し信号PREADを示し、図9(O)〜図9(R)は出力信号LS1〜LS4を示す。図9(N)〜図9(R)に図示されたように、図9(L)に図示された第3サンプリングクロックSCLK3がロジックハイに遷移するときに、PREAD信号がロジックハイならば、第3ラッチ533はロジックハイPREAD信号をラッチしてロジックハイ出力信号LS3を発生する。
再び図5を参照すれば、第1〜第4出力信号LS1〜LS4は第1〜第4スイッチ535〜538によりそれぞれ受信される。前記スイッチの出力はそれぞれ出力ラッチ539に連結される。第1〜第4スイッチ535〜538はスイッチにより受信されたトランスファ信号の状態によってそれぞれ受信した第1〜第4出力信号LS1〜LS4を出力ラッチ539に伝達する。このような動作は次に具体的に説明する。例えば、第3スイッチ537が図9(Q)に図示されたように第3出力信号LS3がロジックハイである時にロジックハイトランスファ信号を受信すると、前記ロジックハイ出力信号LS3はラッチ539に伝えられ、図9(S)に図示されたようにロジックハイレイテンシ信号が発生する。第1〜第4ラッチ531〜534のように出力ラッチ539のリセット入力にはリセット信号RESETが連結され、リセット信号RESETがイネーブルされると出力ラッチの状態はゼロにリセットされる。
また、図5を参照すれば、レイテンシ信号発生器502はマッピング部540をさらに含む。マッピング部540は第1〜第4マルチプレクサ(MUX)541〜544を含み、前記マルチプレクサは4入力対1出力を有するマルチプレクサである。前記第1〜第4マルチプレクサ541〜544はそれぞれ第1〜第4トランスファ信号T1〜T4を受信し、読出し情報保存部530での第1〜第4スイッチ535〜538のうち1つに対応する前記第1〜第4トランスファ信号T1〜T4のうち1つを出力する。前記第1〜第4マルチプレクサ541〜544のそれぞれによる選択はCASレイテンシ情報により制御され、次に具体的に説明される。
図5に図示されたレイテンシ信号発生器502は前記レイテンシ信号発生器502を構成する4つのDフリップフロップ、ラッチ、スイッチ、マルチプレクサで見られるように4つのCASレイテンシモードを支援する。しかし、本発明は4つのCASレイテンシモードだけに限定されず、前記レイテンシ回路500を構成するDフリップフロップ、ラッチ、スイッチ及びマルチプレクサの数を増加させたり減少させたりして、さらに多くのあるいはさらに少ないCASレイテンシモードを支援することができる。
図10Aは支援される4つのCASレイテンシモードがモード2〜5である第1〜第4マルチプレクサの一実施形態を示す図面である。図10Aに図示されたように、第1〜第4マルチプレクサ541〜544のそれぞれは第1〜第4トランスファ信号T1〜T4のうち1つを出力トランスファ信号TCLK1〜TCLK4にそれぞれマッピングする。一方、CASレイテンシ情報を形成するNビットは、図10Aに図示されたように第1〜第4マルチプレクサ541〜544の選択信号に使われうる。一方、図10Aに図示されたように、第1〜第4マルチプレクサ541〜544のそれぞれのゲートは該当するCASレイテンシインジケータCL2〜CL5により制御される。CASレイテンシインジケータは背景技術で説明したように、CASレイテンシ情報からデコーディングされる。それぞれのゲートは対応するCASレイテンシインジケータに基づいて前記トランスファ信号T1〜T4のうち1つを選択してトランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4として伝達する。図10Bは図10Aに図示された例示的なマルチプレクサに関わる第1〜第4トランスファ信号T1〜T4を第1〜第4出力トランスファ信号TCLK1〜TCLK4にマッピングしたときの関係を示した図面である。
図4A〜図4C及び図5、図6、図7、図10A及び図10Bのうち1つに図示された本発明の一実施形態によるメモリ装置の高周波数動作が図9(A)〜図9(T)に示される。図9(A)はリセット信号RESETを示す。リセット信号RESETがイネーブルされると、リセット信号RESETはDLL回路120、読出し命令経路部130、マスタークロック発生器700及びレイテンシ回路500をリセットさせる。その結果、図9(D)〜図9(M)に図示されたように、データ出力クロック信号CLKDQ、マスタークロック信号PCLKD、第1〜第4トランスファ信号T1〜T4、第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4及びレイテンシ信号はロジックローまたはゼロ状態にリセットされる。
図9(B)は外部クロック信号ECLKを示す。外部クロック信号ECLKのパルスは、外部クロック信号ECLKとデータ出力クロック信号CLKDQ及びマスタークロック信号PCLKDとの関係の理解を容易にするためにその順序に従って1、2、3と表示した。図9(D)に示されたように、第1内部遅延区間tRS1が過ぎた後、DLL回路120は出力クロック信号CLKDQの発生を開始する。図9(E)に示されたように、第2内部遅延区間tRS2が過ぎると、マスタークロック発生器700はマスタークロック信号PCLKDの発生を開始する。前述のように、出力データクロック信号CLKDQは外部クロック信号ECLKよりtSAC時間間隔ほど進む。出力データクロック信号CLKDQのクロックパルスは前記クロック信号パルスと外部クロック信号ECLKのクロック信号パルスとの関係を示すために1、2、3などの数で表示した。マスタークロック発生器700は、出力データクロック信号CLKDQが発生した後、tSAC+tREADと同じ時間区間後にマスタークロック信号PCLKDの発生を開始する。時間区間tSACは前述の通りである。時間区間tREADは読出し命令バッファ134による読出し命令の受信と内部読出し信号PREADの発生との間のタイミング区間である。図9(E)に図示されたマスタークロック信号PCLKDのパルスは前記マスタークロック信号パルスとデータ出力クロック信号CLKDQ及び外部クロック信号ECLKのクロック信号パルスとの対応関係を示すために1、2、3の数で表示した。従って、リセット動作がこのようなクロック信号間のタイミング関係を適切に設定させるということが分かる。
図9(F)〜図9(I)に図示されたように、トランスファ信号発生器550が出力データクロック信号CLKDQのクロック信号パルスの受信を開始すると、第1〜第4トランスファ信号T1〜T4のパルスが発生する。図9(F)〜図9(I)で示されたように、各トランスファ信号は外部クロック信号ECLKの周波数を支援するCASレイテンシモードの最大数で割った値と同じである。すなわち、トランスファ信号の周波数は第2リングシフトレジスタ560内のDフリップフロップの数により決定されることが分かる。
図9(E)に対応する図9(J)〜図9(M)はマスタークロック発生器700がマスタークロック信号PCLKDのパルスの発生を開始するときに、第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4がサンプリングクロック信号発生器510により発生されることを示す。トランスファ信号と同様に、サンプリングクロック信号の周波数は外部クロック信号ECLKの周波数を支援するCASレイテンシモードの最大数で割った値と同じである。すなわち、第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4の周波数は第1リングシフトレジスタ520内のDフリップフロップの数により決定される。
前述の本発明の一実施形態の動作は、本発明の一実施形態で支援される4つの可能なCASレイテンシモード2〜5いずれにも関わる説明である。図9(F)〜図9(I)はCASレイテンシモードが4つであるときに、第1〜第4トランスファ信号T1〜T4が第1〜第4出力トランスファ信号TCLK1〜TCLK4にマッピングされたことを示す。また、9O〜9TはCASレイテンシモードが4であり、図9(C)に図示されたようにメモリ装置400が読出し命令を受信する時の出力信号LS1〜LS4、レイテンシ信号、及びメモリ装置400でのデータ出力を示す。
図9(C)に図示されたように、上記の動作例では、読出し命令信号は外部クロック信号ECLKのクロック信号パルス3がロジックハイに遷移する時に受信される。従って、図9(N)に図示されたように、内部読出し信号PREADは読出し命令経路部130によりtREADの内部遅延後に発生する。
図9(F)〜図9(I)に示されたように、CASレイテンシが4であるときに、第1〜第4トランスファ信号T1〜T4はマッピング部540により第2、第3、第4及び第1出力信号TCLK2、TCLK3、TCLK4及びTCLK1にマッピングされる。すなわち、第1〜第4スイッチ535〜538はそれぞれ第4、第1、第2及び第3トランスファ信号T1〜T4を受信する。従って、図9(N)に図示されたように内部読出し信号PREADがロジックハイに遷移されると、第3サンプリングクロック信号SCLK3は第3ラッチ533にロジックハイのPREAD信号をラッチする。他のラッチはロジックローのPREAD信号をラッチする。従って、第3ラッチ533からの第3出力信号LS3だけが図9(O)〜図9(R)に図示されたようにロジックハイの状態を有することになる。
したがって、第2トランスファ信号T2がロジックハイに遷移されるときに、第3スイッチ537はロジックハイ信号を出力ラッチ539に出力し、出力ラッチ539は図9(S)に図示されたようにロジックハイレイテンシ信号を出力する。出力データクロック信号CLKDQのパルス7から出力データクロック信号CLKDQがハイに遷移するときに、レイテンシ信号がロジックハイであるために、図9(B)に図示されたように外部クロック信号ECLKのパルス7の立上がりエッジで、メモリ装置400は図9(T)に図示されたように出力データD1を出力する。従って、外部クロック信号ECLKのパルス3間に受信された読出し命令と外部クロック信号ECLKのパルス7でメモリ装置400から出力されたデータとを介し、CASレイテンシ4は図9(B)に図示された高周波数動作が可能である。前記の実施形態では、単一データワードが出力されるが、本発明は前記の実施形態に限定されない。すなわち、読出し命令の長さを長くすることにより、出力されるデータワードの数を増加させることができる。
マッピング部540はトランスファ信号をCASレイテンシに基づいたサンプリングクロック信号と選択的に関連付けて、前記サンプリング信号とトランスファ信号との間に所定のタイミング関係を発生させる。前記関係は読出し命令の受信とメモリ装置400からのデータ出力との間のタイミング間隔を制御する。すなわち、前記関係は内部読出し信号PREADの受信とレイテンシ信号の発生との間のタイミング間隔を制御する。この時、サンプリングクロック信号は第1〜第4ラッチ531〜534を作動させ、読出し命令が受信される時点を指定する。また、トランスファ信号とサンプリングクロック信号との関連付けはいつレイテンシ信号が発生せねばならないかを示す第2ポインタとして機能する。このような構成要素の配置及び駆動方法によって高周波数動作で読出し動作時にエラーが発生することを防止できる。
図11は本発明によるレイテンシ信号発生器502の第二実施形態を示した図面である。図11を参照すれば、第二実施形態によるレイテンシ信号発生器502は、図5の第一実施形態でのレイテンシ信号発生器と比較してマッピング部540がなく、新しいマッピング部1100が追加されたことを除けば第一実施形態と同様である。また、説明を簡単にするためにリセット信号を除去した。これに基づいて、説明を簡単にするのために図11と図5の実施形態の相違点だけを説明する。
マッピング部540が除去されたために、トランスファ信号発生器550により発生したトランスファ信号T1〜T4はそれぞれ第1〜第4トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4として直接第1〜第4スイッチ534〜538に入力される。従って本第二実施形態では、トランスファ信号発生器550はトランスファクロック信号発生器となる。
マッピング部1100は第1〜第4サンプリング信号S1〜S4を第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4として第1〜第4ラッチ531〜534にマッピングさせる。マッピング部1100は第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124を含む。前記マルチプレクサは図13Aに図示されたように、4入力対1出力の構造を有するマルチプレクサである。第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124はそれぞれ第1〜第4サンプリング信号S1〜S4を受信し、読出し命令保存部530の第1〜第4ラッチ531〜534に対応する第1〜第4サンプリング信号S1〜S4のうち1つを選択して出力する。第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124のそれぞれによる前記選択は図13Aに図示されたCASレイテンシ情報により制御される。
図11に図示されたレイテンシ信号発生器502はレイテンシ信号発生器502を構成する回路内に4つのDフリップフロップ、4ラッチ、4つのスイッチ、4つのマルチプレクサを介した4つのCASレイテンシモードを支援する。しかし、本発明は4CASレイテンシモードに限定されず、レイテンシ信号発生器502内のDフリップフロップ、ラッチ、スイッチ及びマルチプレクサの数を増加させたり減少させたりして、CASレイテンシモードの数をさらに大きくしたりさらに小さくしたりすることができる。
図13Aは支援される4つのCASレイテンシモードがモード2〜5である時の第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124を示した図面である。図13Aに図示されたように、第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124のそれぞれは第1〜第4サンプリング信号S1〜S4のうち1つをサンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4にそれぞれマッピングさせる。この時、CASレイテンシ情報を構成するNビットは図10Aに図示された第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124の選択信号として使われうる。一方、図10Aに図示されたように、第1〜第4マルチプレクサ1121〜1124のそれぞれのゲートは対応するCASレイテンシインジケータCL2〜CL5によって制御される。前記CASレイテンシインジケータは発明の背景で説明したようにCASレイテンシ情報からデコーディングされる。それぞれのゲートは対応するCASレイテンシインジケータに基づいてサンプリング信号S1〜S4のうち1つを選択してサンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4として伝達する。図13Bは図13Aに図示された例示的なマルチプレクサによる第1〜第4サンプリング信号S1〜S4と第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4とのマッピング関係を示す。
図12(A)〜図12(S)は図4A〜図4C、図11、図6、図7、図13A及び図13Bのうち1つに図示された実施形態によるメモリ装置の高周波数動作を示す。図12(A)〜図12(S)は図9(B)〜図9(E)、図9(N)、図9(F)〜図9(M)及び図9(O)〜図9(T)に対応する。従って、図12(A)〜図12(S)は説明の簡略化のために具体的な説明を省略する。
図14は本発明によるレイテンシ信号発生器502のさらに他の実施形態を示した図面である。図14を参照すれば、第三実施形態によるレイテンシ信号発生器502はサンプリングクロック信号発生器1410及びトランスファクロック信号発生器1420を含む。サンプリングクロック信号発生器1410はCASレイテンシ情報に基づいて第1〜第4サンプリングクロックSCLK1〜SCLK4を発生させ、トランスファクロック信号発生器1420はCASレイテンシ情報に基づいて第1〜第4トランスファクロックTCLK1〜TCLK4を発生させる。発生したサンプリングクロックとトランスファクロック信号は図5の一実施形態で説明されたように読出し情報保存部530に提供される。従って、以下ではサンプリングクロック信号発生器1410とトランスファクロック信号発生器1420とだけを説明する。また、図11の第二実施形態で説明されたように、説明の単純化のためにリセット信号を省略した。
サンプリングクロック信号発生器1410及びトランスファクロック信号発生器1420は図15に図示された制御ロジックで構成されたリングシフタを含み、対応するクロック信号を選択的に発生させる。図15に図示されたように、第1〜第4Dフリップフロップ(FF)1431〜1434は第1及び第2Dフリップフロップ間、第2及び第3Dフリップフロップ間、及び第3及び第4Dフリップフロップ間にそれぞれ配置された第1〜第3制御ロジック部1441〜1443と直列に連結される。
第1〜第3制御ロジック部1441〜1443のそれぞれは前に配置されたDフリップフロップのQ出力を受信して反転させるインバータ1451を含む。NORゲート1453は前記インバータからの出力とCASレイテンシ情報から公知の技術でデコーディングされた対応するCASレイテンシインジケータとを受信する。図15を参照すれば、第2〜第4CASレイテンシモードに対するCASレイテンシインジケータCL2〜CL4はそれぞれ第1〜第3制御ロジック部1441〜1443内のNORゲート1453の入力に提供される。NORゲートの出力は後に配置されたDフリップフロップのD入力に提供される。第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434のクロック入力部はサンプリングクロック信号発生器1410の場合にはマスタークロック信号PCLKDを受信し、トランスファクロック信号発生器1420の場合にはデータ出力クロック信号CLKDQを受信する。
第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434のQ出力は第1〜第4スイッチ1461〜1464により受信される。第1〜第4スイッチ1461〜1464は第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434のQ出力を各スイッチに対応して受信された第2〜第5CASレイテンシモードに対するCASレイテンシインジケータCL2〜CL5に基づいて選択し、第1Dフリップフロップ1431のD入力に出力する。第1〜第4DフリップフロップのD出力はサンプリングクロック信号発生器1410の場合には第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4になり、トランスファクロック信号発生器1420の場合には第1〜第4トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4となる。そして、第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434のリセット入力部(図示せず)はリセット信号を受信する。第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434はリセット可能なDフリップフロップである。前記リセット信号は第1〜第4Dフリップフロップがリセット(ロジックロー状態)されるように前記シフトレジスタのプリセッティングをイネーブルする。本発明の属する技術分野における公知技術である付加的な制御ロジックが第1Dフリップフロップ1431のD入力部に連結され、第1Dフリップフロップ1431にロジック「1」(ロジックハイ状態)をローディングする。
ロジックハイ信号が受信されたクロック信号PCLKDまたはCLKDQの立上がりエッジで第1Dフリップフロップ1431にローディングされ、このパルス信号はそれぞれのクロック信号パルスが受信されるときに、CASレイテンシ情報によって第2〜第4Dフリップフロップ1432〜1434に伝えられる。ロジックハイ信号が第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434のうち対応する1つに到達すると、対応するサンプリングクロック信号/トランスファクロック信号が活性化される。
第1〜第3制御ロジック部1441〜1443がロジックローのCASレイテンシインジケータを受信すると、第1〜第3制御ロジック部1441〜1443は以前に位置するDフリップフロップからのQ出力を次に位置するDフリップフロップのD入力に伝達する。第1〜第3制御ロジック部1441〜1443がロジックハイのCASレイテンシインジケータを受信すると、第1〜第3制御ロジック部1441〜1443は以前のDフリップフロップのQ出力に関係なくロジックロー状態の出力を次に位置するDフリップフロップに出力する。
第1Dフリップフロップ1431にローディングされたロジックハイ状態はCASレイテンシ情報に基づいて第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434により選択的に構成されたリングシフトレジスタ内でだけ隣接するポジションに伝えられる。従って、CASレイテンシ情報は活性化されたサンプリングクロック信号とトランスファクロック信号の数を制御する。
例えば、CASレイテンシ情報がCASレイテンシモードが4ということを示せば、CASレイテンシインジケータCL2及びCL3はロジックローとなる。従って、第1Dフリップフロップ1431にローディングされたロジックハイ状態は受信されたクロック信号PCLKD/CLKDQに同期して第2Dフリップフロップ1432に伝えられ、その次に第3Dフリップフロップ1433に伝えられる。しかし、第3制御ロジック部1443がロジックハイのCASレイテンシインジケータCL4を受信するために前記ロジックハイ状態は第3制御ロジック部1443により第3制御ロジック部1443から第4Dフリップフロップ1434に伝えられない。その結果、第1〜第3サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK3及び第1〜第3トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK3は活性化されるが、第4サンプリングクロック信号SCLK4または第4トランスファクロック信号TCLK4は活性化されない。
このような動作が図17(A)、図17(C)、図17(D)及び図17(F)〜図17(M)に図示される。図17(A)は外部クロック信号ECLKを示し、図17(C)、図17(D)は前記外部クロック信号ECLKから発生したデータ出力クロック信号CLKDQ及びマスタークロック信号PCLKDを示す。図17(F)及び図17(I)は第1〜第4トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4を示し、図17(J)〜図17(M)はCASレイテンシモードが4である時の第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4を示す。
前述の通り、CASレイテンシインジケータCL2〜CL5はまた、第1〜第4スイッチ1461〜1464の動作をそれぞれ制御する。第1〜第4スイッチ1461〜1464がロジックハイのCASレイテンシインジケータを受信すると、第1〜第4スイッチ1461〜1464はそれぞれ第1〜第4Dフリップフロップ1431〜1434から受信されたQ出力を第1Dフリップフロップ1431のD入力に連結させる。例えば、CASレイテンシ情報が4のCASレイテンシモードを示せば、CASレイテンシインジケータCL4はロジックハイ状態になり、第3スイッチ1463だけがオンになる。従って、第3Dフリップフロップ1433のQ出力を第1Dフリップフロップ1431のD入力に連結させる。前述の通り、第1Dフリップフロップ1431にローディングされたロジックハイ状態はCASレイテンシモードが4である時は第3Dフリップフロップ1433に伝えられる。従って、第1〜第4スイッチ1461〜1464及び第1〜第3制御ロジック部1441〜1443はCASレイテンシ情報による長さを有するリングシフタを選択的に構成する制御ロジックを構成する。
図16はCASレイテンシモード2〜5について、第1〜第4トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4及び第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4のうちいかなるものが各CASレイテンシモードに対して活性化されているかという関係を示す。
そして、図4A、図4Bまたは図4C及び図14、図15に図示された本発明の実施形態によるメモリ装置の高周波数動作が図17(A)〜図17(S)を参照して説明される。図17(A)は外部クロック信号ECLKを示す。外部クロック信号ECLKのパルスは外部クロック信号ECLKとデータ出力クロック信号CLKDQ及びマスタークロック信号PCLKDとの関係の理解のために1、2、3などの順序で表示した。前述の通り、図17(C)に図示された出力データクロック信号の外部クロック信号ECLKよりtSAC時間間隔ほど位相が進む。出力データクロック信号CLKDQのクロックパルスも前記出力データクロック信号のクロックパルスと外部クロック信号ECLKのクロック信号パルスとの関係の理解のために1、2、3などの順序で表示した。また前述の通り、マスタークロック発生器700は図17(D)に図示されたように出力データクロック信号CLKDQが発生した後、tSAC+tREAD時間区間後にマスタークロック信号PCLKDの発生を開始する。図17(B)及び図17(E)を参照すれば、読出し命令を受信した後でtREAD時間区間後に内部読出し命令PREADが発生する。図17(D)に図示されたマスタークロック信号PCLKDのパルスは前記マスタークロック信号のパルスとデータ出力クロック信号CLKDQのクロック信号パルス及び外部クロック信号ECLKのクロック信号パルスとの対応関係を示すように1、2、3などで表示した。前述の本発明の実施形態による説明からリセット動作が前記クロック信号間のタイミング関係を適切に設定させるということが分かる。
図17(C)に対応する図17(F)〜図17(H)を参照すれば、トランスファクロック信号発生器1420が出力データクロック信号CLKDQのクロック信号パルスを受信し始めると、第1〜第3トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK3のパルスが発生する。図17(I)に図示されて前述の通り、CASレイテンシが4であるために、トランスファクロック信号発生器1420は第4トランスファクロック信号TCLK4を活性化させない。図17(F)〜図17(H)を参照すれば、活性化された第1〜第3トランスファクロック信号は外部クロック信号ECLKの周波数をCASレイテンシモードより小さな数で割った値と同じである。すなわち、トランスファクロック信号の周波数はトランスファクロック信号発生器1420内の制御ロジックによりCASレイテンシモードに基づいて構成されたリングシフトレジスタの長さにより決定される。
図17(D)に対応する図17(J)〜図17(L)を参照すれば、第1〜第3サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK3はマスタークロック信号PCLKDのパルスに同期してサンプリングクロック信号発生器1410により発生する。図17(M)に図示されて前述の通り、CASレイテンシが4であるために、サンプリングクロック信号発生器1410は第4サンプリングクロック信号SCLK4を活性化させない。トランスファクロック信号と同様に、サンプリングクロック信号の周波数は外部クロック信号ECLKの周波数をCASレイテンシモードより小さな数で割った値と同じである。すなわち、活性化された第1〜第3サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK3の周波数はサンプリングクロック信号発生器1410内の制御ロジックによりCASレイテンシモードに基づいて構成されたリングシフトレジスタの長さにより決定される。
図17(N)〜図17(S)はCASレイテンシモードが4であり、図17(B)に図示されたようにメモリ装置400が読出し命令を受信するときに、出力信号LS1〜LS4、レイテンシ信号、及びメモリ装置400から出力されるデータを示す。
図17(B)を参照すれば、動作方法の実施形態で、外部クロック信号ECLKのクロック信号パルスゼロがロジックハイに遷移する時に読出し命令信号が受信される。従って図17(E)を参照すれば、内部読出し信号PREADは読出し命令経路部130によりtREADだけの内部遅延後に発生する。図17(E)に図示されたように、内部読出し信号PREADがロジックハイに遷移すると、第1サンプリングクロック信号SCLK1は第1ラッチ531にロジックハイのPREAD信号をラッチさせる。他のラッチはロジックローのPREAD信号をラッチする。従って、第1ラッチ531からの第1出力信号LS1だけが図17(N)〜図17(Q)に示されたようにロジックハイ状態を有する。
そして、第1トランスファクロック信号TCLK1がロジックハイに遷移すると、第1スイッチ535はロジックハイ信号を出力ラッチ539に出力し、出力ラッチ539は図17(R)に図示されたようにロジックハイのレイテンシ信号を出力する。出力データクロック信号CLKDQのパルス4で出力データクロック信号CLKDQがロジックハイに遷移する時にレイテンシ信号がロジックハイであるために、図9(S)に図示されたようにメモリ装置400は図9(A)に図示された外部クロック信号ECLKのパルス4の立上がりエッジでデータD0を出力する。従って、CASレイテンシ4に対する図17(A)の高周波数動作が可能である。前記実施形態では単一データワードが出力されるが、本発明は前記実施形態に限定されることはない。すなわち、読出し命令の長さを長くし、出力されるデータワードの数を増加させられる。
図18及び図19はCASレイテンシモードがそれぞれ3及び5である時の図17のタイミング図に対応するタイミング図を示す。図18及び図19のタイミング図は図17のタイミング図に関する説明から容易に理解できるので、図18及び図19に図示されたタイミング図の具体的な説明は省略する。
図14に図示されたレイテンシ信号発生器502はレイテンシ信号発生器502を構成する回路内に4つのDフリップフロップ、4つのラッチ、4つのスイッチとマルチプレクサを介して4CASレイテンシモードを支援している。しかし、本発明は4 CASレイテンシモードの支援だけに限定されるのではなく、レイテンシ回路500を構成するDフリップフロップ、ラッチ、スイッチ及びマルチプレクサの数を増加させたり減少させさせたりして、さらに大きいあるいはさらに小さいCASレイテンシモードを支援することができる。
従って、サンプリングクロック信号発生器1410及びトランスファクロック信号発生器1420はCASレイテンシに基づいてサンプリングクロック信号とトランスファクロック信号とを選択的に活性化させ、前記活性化されたサンプリングクロック信号とトランスファクロック信号間の周波数を制御してサンプリングクロック信号とトランスファクロック信号との間の適切なタイミング関係を設定する。このような関係は読出し命令の受信とメモリ装置400からのデータ出力との間のタイミング区間を制御する。すなわち、このような関係は、内部読出し信号PREADの受信とレイテンシ信号の発生との間のタイミング区間を制御する。前述の実施形態で、サンプリングクロック信号は第1〜第4ラッチ531〜534をトリガして読出し命令を受信する時点を指定する。トランスファクロック信号とサンプリングクロック信号との関連付けはレイテンシ信号がいつ発生せなければならないかを知らせる第2のポインタとなる。このような回路構成及び駆動方法によって高周波数動作でエラーのない読出し動作が可能になる。
本発明は図面に図示された一実施形態を参考に説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、当業者であればそれにから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点が理解されるであろう。従って、本発明の技術的範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて定められるものである。
本発明によるメモリ装置を使用すれば、コンピュータ、デジタルカメラ、MP3プレーヤ、メモリカードなどメモリ装置が使われる電子装備に適用されうる。
従来のメモリ装置を示すブロック図である。 従来のレイテンシ回路を示した図面である。 図1のメモリ装置でCASレイテンシが1である時の読出し動作を示すタイミング図である。 図1のメモリ装置でCASレイテンシが2である時の読出し動作を示すタイミング図である。 図1のメモリ装置でCASレイテンシが4である時の読出し動作を示すタイミング図である。 本発明によるメモリ装置の実施形態を示した図面である。 本発明によるメモリ装置の実施形態を示した図面である。 本発明によるメモリ装置の実施形態を示した図面である。 図4A〜図4Cのレイテンシ信号発生器の一実施形態を示した図面である。 図5のサンプルクロック信号発生器及びトランスファ信号発生器の一実施形態を示した図面である。 図4A〜図4Cのマスタークロック発生器の一実施形態を示した図面である。 図7のマスタークロック発生器の動作を示したタイミング図である。 (A)〜(T)は図5に図示されたレイテンシ信号発生器を有する図4A、図4Bまたは図4Cのメモリ装置により発生または受信される信号の波形を示す図面である。 図5でのマルチプレクサの一実施形態を示す図面である。 Aに図示された例示的なマルチプレクサについてトランスファ信号と出力トランスファクロック信号とのマッピング関係を図示した図面である。 図4A〜図4Cのレイテンシ信号発生器の他の実施形態を示した図面である。 (A)〜(S)は図11に図示されたレイテンシ信号発生器を有する図4A、図4Bまたは図4Cのメモリ装置により発生または受信された信号の波形を示す図面である。 図11でのマルチプレクサの一実施形態を示す図面である。 図13Aに図示された例示的なマルチプレクサについてサンプリング信号と出力サンプリングクロック信号とのマッピング関係を図示した図面である。 図4A〜図4Cのレイテンシ信号発生器のさらに他の実施形態を示した図面である。 図14でのサンプルクロック信号発生器とトランスファ信号発生器の一実施形態を示した図面である。 図15の実施形態でそれぞれのCASレイテンシモードで活性化される第1〜第4トランスファクロック信号TCLK1〜TCLK4及び第1〜第4サンプリングクロック信号SCLK1〜SCLK4を示したCASレイテンシモード2〜5に関わる表を示した図面である。 (A)〜(S)はCASレイテンシモードが4である時に図14に図示されたレイテンシ信号発生器を有する図4A、図4Bまたは図4Cのメモリ装置により発生または受信された信号の波形を示した図面である。 CASレイテンシモードが3である時の図17に図示された波形を示した図面である。 CASレイテンシモードが5である時の図17に図示された波形を示した図面である。
符号の説明
110 メモリセルアレイ
112 ローデコーダ
114 カラムデコーダ
116 バッファ
120 DLL回路
122 可変遅延器
124 複製データ出力バッファ
126 位相検出器
130 読出し命令経路部
132 内部クロック発生器
134 読出し命令バッファ
150 モードレジスタ
400 メモリ装置
460 複製読出し命令経路部
462 複製内部クロック発生器
500 レイテンシ回路
502 レイテンシ回路発生器
700 マスタークロック発生器
ADDRESS アドレス
CLi CASレイテンシ
CLKF クロック信号
CLKDQ データ出力クロック信号
DATA データ
DOUT 出力されるデータ
ECLK 外部クロック信号
LATENCY レイテンシ信号
MRS CMD MRS命令
PCLKR 内部クロック信号
PREAD 内部読出し信号
READ CMD 読出し命令
RESET リセット信号

Claims (39)

  1. メモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイからデータを受信し、レイテンシ信号に応答して前記データを出力する出力バッファと、
    CASレイテンシ情報に応答して複数のトランスファ信号のそれぞれを複数のサンプリングクロック信号のそれぞれと関連付けることにより、前記関連付けられたサンプリングクロック信号とトランスファ信号との間に所望のタイミング関係を作り出し、前記複数のサンプリングクロック信号のうち少なくとも1つに応答して読出し情報を保存し、前記読出し情報を保存するのに使われた前記サンプリングクロック信号と関連付けられた前記トランスファ信号に応答して前記レイテンシ信号を発生させるレイテンシ回路とを含むことを特徴とするメモリ装置。
  2. 前記レイテンシ回路は、
    前記複数のサンプリング信号を前記複数のトランスファ信号に選択的にマッピングするマッピング部と、
    前記複数のトランスファ信号にマッピングされた前記複数のサンプリング信号に応答して前記レイテンシ信号を発生させる信号発生器とを含むことを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  3. 前記レイテンシ回路は、
    第1信号に応答して前記複数のトランスファ信号を発生させるトランスファ信号発生器と、
    第2信号に応答して前記複数のサンプリング信号を発生させるサンプリング信号発生器とを含むことを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  4. 前記メモリ装置は、
    外部クロック信号に応答し、前記外部クロック信号と同じ周波数を有し、前記外部クロック信号に対して前記出力バッファからデータを出力するのにかかる時間分の時間差を有する前記第1信号を発生させる第1内部信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のメモリ装置。
  5. 前記メモリ装置は、
    前記第1信号に応答し、前記外部クロック信号と同じ周波数を有し、前記第1信号に対して前記出力バッファからデータを出力するのにかかる時間と前記読出し情報が発生するのにかかる時間とを加えた分の時間差を有する前記第2信号を発生させる第2内部信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のメモリ装置。
  6. 前記メモリ装置は、
    前記第1信号によりクロックされる第1リングシフトレジスタを含み、前記第1リングシフトレジスタの各ポジションは複数のトランスファ信号のうち1つになるトランスファ信号発生器と、
    前記第2信号によりクロックされる第2リングシフトレジスタを含み、前記第2リングシフトレジスタの各ポジションは複数のサンプリング信号のうち1つになるサンプリング信号発生器とを含むことを特徴とする請求項5に記載のメモリ装置。
  7. 前記第1信号はデータ出力クロック信号であり、前記メモリ装置は、
    前記データ出力クロック信号に応答して内部クロック信号を発生させる内部クロック信号発生器をさらに含み、
    前記第2内部信号発生器は前記内部クロック信号に応答してマスタークロック信号を前記第2信号として発生させることを特徴とする請求項6に記載のメモリ装置。
  8. 前記複数のサンプリング信号及び前記複数のトランスファ信号の周波数は前記外部信号の周波数をレイテンシ回路により支援されるCASレイテンシモードの最大数で割った値と実質的に同じであることを特徴とする請求項6に記載のメモリ装置。
  9. 前記第2内部信号発生器は前記第1信号よりもジッタが少ない前記第2信号を発生させることを特徴とする請求項5に記載のメモリ装置。
  10. 前記第1内部信号発生器はDLL回路を利用して前記第1信号を発生させることを特徴とする請求項5に記載のメモリ装置。
  11. 前記複数のサンプリング信号と前記複数のトランスファ信号の周波数は前記外部信号の周波数を前記レイテンシ回路により支援されるCASレイテンシモードの最大数で割った値と実質的に同じであることを特徴とする請求項3に記載のメモリ装置。
  12. 前記レイテンシ回路は、
    複数のラッチと、前記複数のラッチの各々と関連付けられたスイッチとを含み、
    前記複数のラッチの各々は対応するサンプリング信号によりクロックされ、前記読出し情報をラッチングし、
    前記各スイッチは対応するトランスファ信号に応答して前記関連付けられたラッチから出力を選択的に出力させることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  13. 前記レイテンシ回路は、
    前記スイッチからの出力をラッチするレイテンシラッチをさらに含み、
    前記レイテンシラッチの出力はレイテンシ信号であることを特徴とする請求項12に記載のメモリ装置。
  14. 前記ラッチの数は前記レイテンシ回路により支援されるCASレイテンシモードの最大数と同じであることを特徴とする請求項12に記載のメモリ装置。
  15. 前記レイテンシ回路は前記複数のサンプリング信号のうち1つ以上を選択的に活性化させ、前記複数のサンプリング信号のそれぞれを前記複数のトランスファ信号のそれぞれと関連付けることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  16. 前記レイテンシ回路は、
    前記CASレイテンシ情報に基づいた所定数の活性化サンプリング信号を選択的に発生させるサンプリング信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載のメモリ装置。
  17. 前記サンプリング信号発生器は、
    クロック信号によりクロックされるリングシフタと、前記リングシフタと相互に関連付けられた制御ロジック部とを含み、
    前記リングシフタの各ポジションはサンプリング信号になり、
    前記制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して前記リングシフタの1つ以上のポジションを選択的に活性化させ、前記ポジションに関連するサンプリング信号を選択的に活性化させることを特徴とする請求項16に記載のメモリ装置。
  18. 前記レイテンシ回路は前記複数のトランスファ信号のうち1つ以上を選択的に活性化させ、前記1つ以上のトランスファ信号のそれぞれを前記1つ以上のサンプリング信号のそれぞれと関連付けることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  19. 前記レイテンシ回路は、
    前記CASレイテンシ情報に基づいた所定数の活性化トランスファ信号を選択的に発生させるトランスファ信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載のメモリ装置。
  20. 前記トランスファ信号発生器は、
    クロック信号によりクロックされるリングシフタと、前記リングシフタと相互に関連付けられた制御ロジック部とを含み、
    前記リングシフタの各ポジションはトランスファ信号になり、
    前記制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して前記リングシフタの1つ以上のポジションを選択的に活性化させ、前記ポジションに関連するトランスファ信号を選択的に活性化させることを特徴とする請求項19に記載のメモリ装置。
  21. 前記レイテンシ回路は前記複数のサンプリング信号のうち1つ以上と前記複数のトランスファ信号のうち1つ以上とを選択的に活性化させ、前記1つ以上のサンプリング信号のそれぞれを前記1つ以上のトランスファ信号のそれぞれと関連付けることを特徴とする請求項1に記載のメモリ装置。
  22. 前記レイテンシ回路は、
    前記CASレイテンシ情報に基づいた所定の第1個数の活性化サンプリング信号を選択的に発生させるサンプリング信号発生器と、
    前記CASレイテンシ情報に基づいた所定の第2個数の活性化トランスファ信号を選択的に発生させるトランスファ信号発生器とをさらに含むことを特徴とする請求項21に記載のメモリ装置。
  23. 前記第1及び第2個数は同数であることを特徴とする請求項22に記載のメモリ装置。
  24. 前記トランスファ信号発生器は、
    第1信号によりクロックされる第1リングシフタと、前記第1リングシフタと相互に関連付けられた第1制御ロジック部とを含み、前記第1リングシフタの各ポジションはトランスファ信号になり、前記第1制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して前記第1リングシフタの1つ以上のポジションを選択的に活性化させ、前記ポジションに関連するトランスファ信号を選択的に活性化させ、
    前記サンプリング信号発生器は、
    第2信号によりクロックされる第2リングシフタと、前記第2リングシフタと相互に関連付けられた第2制御ロジック部とを含み、前記第2リングシフタの各ポジションはサンプリング信号になり、前記第2制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して前記第2リングシフタの1つ以上のポジションを選択的に活性化させ、前記ポジションに関連するサンプリング信号を選択的に活性化させることを特徴とする請求項22に記載のメモリ装置。
  25. 前記第1制御ロジック部は前記第1リングシフタのループ長を制御し、
    前記第2制御ロジック部は前記第2リングシフタのループ長を制御することを特徴とする請求項24に記載のメモリ装置。
  26. 前記トランスファ信号発生器は、
    第1信号によりクロックされる第1リングシフタ、及び前記第1リングシフタと相互に関連付けられた第1制御ロジック部を含み、前記第1制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して活性化されたトランスファ信号を発生させる第1リングシフタループに含まれる前記第1リングシフタの前記第1シフトループの所定の第1個数のステージを選択的に制御し、
    前記サンプリング信号発生器は、
    第2信号によりクロックされる第2リングシフタ、及び前記第2リングシフタと相互に関連付けられた第2制御ロジック部を含み、前記第2制御ロジック部は前記CASレイテンシ情報に応答して活性化されたサンプリング信号を発生させる第2リングシフタループに含まれる前記第2リングシフタの前記第2シフトループの所定の第2個数のステージを選択的に制御することを特徴とする請求項24に記載のメモリ装置。
  27. 前記メモリ装置は、
    外部クロック信号に応答し、前記外部クロック信号と同じ周波数を有し、前記外部クロック信号に対して前記出力バッファからデータを出力するのにかかる時間分の差を有する前記第1信号を発生させる第1内部信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項24に記載のメモリ装置。
  28. 前記メモリ装置は、
    前記第1信号に応答し、前記外部クロック信号と同じ周波数を有し、前記第1信号に対して前記出力バッファからデータを出力するのにかかる時間と前記読出し情報が発生するのにかかる時間とを加えた分の時間差を有する前記第2信号を発生させる第2内部信号発生器をさらに含むことを特徴とする請求項27に記載のメモリ装置。
  29. 複数のサンプリング信号及び複数のトランスファ信号に応答してレイテンシ信号発生させる信号発生器と、
    CASレイテンシ情報に応答して複数の基準信号を前記信号発生器にマッピングさせて前記複数のサンプリング信号としてマッピングするマッピング部とを含むことを特徴とするレイテンシ回路。
  30. メモリ装置からのデータ出力を制御するレイテンシ信号を発生させるレイテンシ回路において、
    読出し情報受信時期を示す第1ポインタと前記第1ポインタに応答してレイテンシ信号を生成する時期を示す第2ポインタとの間の関係を発生させるポインタ発生回路と、
    前記第1及び第2ポインタに応答して前記レイテンシ信号を発生させる信号発生回路とを含むことを特徴とするレイテンシ回路。
  31. 前記ポインタ発生回路はCASレイテンシ情報に応答して前記関係を発生させることを特徴とする請求項30に記載のレイテンシ回路。
  32. 前記ポインタ発生回路は複数の第1ポインタのうち1つ以上を選択的に活性化させる第1ポインタ発生回路を含むことを特徴とする請求項30に記載のレイテンシ回路。
  33. 前記ポインタ発生回路は複数の第2ポインタのうち1つ以上を選択的に活性化させる第2ポインタ発生回路を含むことを特徴とする請求項30に記載のレイテンシ回路。
  34. 前記ポインタ発生回路は、
    複数の第1ポインタのうち1つ以上を選択的に活性化させる第1ポインタ発生回路と、
    複数の第2ポインタのうち1つ以上を選択的に活性化させる第2ポインタ発生回路を含むことを特徴とする請求項30に記載のレイテンシ回路。
  35. 前記ポインタ発生回路は、
    前記複数の第1ポインタのうちCASレイテンシ情報に基づいた所定の第1個数の第1ポインタを選択的に活性化させる第1ポインタ発生回路と、
    前記複数の第2ポインタのうちCASレイテンシ情報に基づいた所定の第2個数の第2ポインタを選択的に活性化させる第2ポインタ発生回路とを含むことを特徴とする請求項34に記載のレイテンシ回路。
  36. 前記第1及び第2個数は同数であることを特徴とする請求項35に記載のレイテンシ回路。
  37. メモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイからデータを受信し、レイテンシ信号に応答して前記データを出力する出力バッファと、
    CASレイテンシ情報に応答して複数のサンプリング信号のうち第1個数のサンプリング信号と複数のトランスファ信号のうち第2個数のトランスファ信号とを選択的に活性化させ、前記第1個数の活性化されたサンプリング信号と前記第2個数の活性化されたトランスファ信号との間に所望のタイミング関係を作り出し、前記第1個数の活性化されたサンプリング信号のうち少なくとも1つに応答して読出し情報を保存し、前記読出し情報を保存するのに使われた前記活性化されたサンプリング信号と前記所望のタイミング関係によって関連付けられた活性化されたトランスファ信号に応答してレイテンシ信号を発生させるレイテンシ回路とを含むことを特徴とするメモリ装置。
  38. メモリ装置からのデータ出力を制御するレイテンシ信号を発生させる方法において、
    読出し情報を受信する時期を示す第1ポインタと前記第1ポインタに応答してレイテンシ信号を発生させる時期を示す第2ポインタとの間の関係を発生させる段階と、
    前記第1及び第2ポインタに応答して前記レイテンシ信号を発生させる段階とを含むことを特徴とする方法。
  39. メモリ装置からのデータ出力を制御する方法において、
    バッファで出力されるデータを保存する段階と、
    レイテンシ信号に応答して前記バッファから前記データを出力する段階と、
    CASレイテンシ情報に応答して複数のサンプリング信号のうち第1個数のサンプリング信号と複数のトランスファ信号のうち第2個数のトランスファ信号とを選択的に活性化させ、前記第1個数の活性化されたサンプリング信号と前記第2個数の活性化されたトランスファ信号との間に所望のタイミング関係を発生させる段階と、
    前記第1個数の活性化されたサンプリング信号のうち少なくとも1つに応答して読出し情報を保存する段階と、
    前記読出し情報を保存するのに使われた前記活性化されたサンプリング信号と前記所望のタイミング関係によって関連付けられた活性化されたトランスファ信号に応答してレイテンシ信号を発生させる段階とを含むことを特徴とする方法。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7307900B2 (en) * 2004-11-30 2007-12-11 Intel Corporation Method and apparatus for optimizing strobe to clock relationship
KR100625296B1 (ko) * 2004-12-30 2006-09-19 주식회사 하이닉스반도체 고주파수 동작을 위한 동기식 반도체 장치의 레이턴시제어장치 및 그 제어방법
KR100755371B1 (ko) * 2005-05-03 2007-09-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 데이터 스트로우브 신호발생방법
US7332950B2 (en) * 2005-06-14 2008-02-19 Micron Technology, Inc. DLL measure initialization circuit for high frequency operation
KR100609621B1 (ko) * 2005-07-19 2006-08-08 삼성전자주식회사 메모리 블락별로 레이턴시 제어가 가능한 동기식 반도체메모리 장치
KR100703976B1 (ko) * 2005-08-29 2007-04-06 삼성전자주식회사 동기식 메모리 장치
KR100654125B1 (ko) * 2005-09-29 2006-12-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체메모리소자의 데이터 출력장치
JP4745782B2 (ja) * 2005-10-05 2011-08-10 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100665232B1 (ko) * 2005-12-26 2007-01-09 삼성전자주식회사 동기식 반도체 메모리 장치
KR100800483B1 (ko) * 2006-09-06 2008-02-04 삼성전자주식회사 고주파수 동작을 위한 동기식 반도체 메모리 장치
KR100818099B1 (ko) * 2006-09-29 2008-03-31 주식회사 하이닉스반도체 데이터 출력 제어 회로 및 데이터 출력 제어 방법
US8422331B2 (en) * 2006-09-29 2013-04-16 Hynix Semiconductor Inc. Data output control circuit and data output control method
US20080137470A1 (en) * 2006-12-07 2008-06-12 Josef Schnell Memory with data clock receiver and command/address clock receiver
KR101625635B1 (ko) 2009-03-30 2016-05-31 삼성전자주식회사 전류 소모를 줄일 수 있는 클럭 신호 발생 회로, 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR101047002B1 (ko) * 2009-06-26 2011-07-06 주식회사 하이닉스반도체 데이터버퍼 제어회로 및 반도체 메모리 장치
KR101045087B1 (ko) * 2009-09-04 2011-06-29 주식회사 하이닉스반도체 레이턴시 조절회로, 이를 포함하는 반도체 메모리장치, 및 레이턴시 조절방법
KR20110040538A (ko) * 2009-10-14 2011-04-20 삼성전자주식회사 레이턴시 회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR101110819B1 (ko) * 2009-11-30 2012-03-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 동작 타이밍 제어 장치 및 그 방법
KR101103066B1 (ko) * 2010-02-26 2012-01-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 어드레스 지연 회로
KR101143488B1 (ko) * 2010-11-17 2012-05-14 에스케이하이닉스 주식회사 내부 클럭 주파수 제어 회로 및 이를 이용하는 반도체 메모리 장치
WO2013028281A1 (en) 2011-08-22 2013-02-28 Dow Global Technologies Llc Toughener and toughened epoxy adhesive
KR20130032505A (ko) * 2011-09-23 2013-04-02 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 시스템
US9171600B2 (en) 2013-09-04 2015-10-27 Naoki Shimizu Semiconductor memory device
CN103680592B (zh) * 2013-12-05 2017-03-01 中国科学院微电子研究所 一种延时单元电路及地址信号变化检测电路
CN103916102B (zh) * 2014-03-10 2016-07-06 北京时代民芯科技有限公司 一种fpga内嵌全数字低功耗时钟产生电路
US9892770B2 (en) 2015-04-22 2018-02-13 Micron Technology, Inc. Methods and apparatuses for command shifter reduction
US10082963B2 (en) * 2016-04-18 2018-09-25 Super Micro Computer, Inc. Low capacity latency storage enclosure with expander
EP3558683A4 (en) * 2017-04-14 2020-10-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. DELAY ELEMENTS FOR ACTIVATION SIGNALS
US10699768B2 (en) * 2018-08-16 2020-06-30 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for command signal delay

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
JP3754070B2 (ja) * 1994-02-15 2006-03-08 ラムバス・インコーポレーテッド 遅延ロック・ループ
KR100303775B1 (ko) * 1998-10-28 2001-09-24 박종섭 디디알 에스디램에서 데이터스트로브신호를 제어하기 위한 방법및 장치
US6615307B1 (en) * 2000-05-10 2003-09-02 Micron Technology, Inc. Flash with consistent latency for read operations
KR100425472B1 (ko) * 2001-11-12 2004-03-30 삼성전자주식회사 동기식 반도체 메모리 장치의 출력 제어 신호 발생 회로및 출력 제어 신호 발생 방법
DE10208715B4 (de) * 2002-02-28 2004-05-06 Infineon Technologies Ag Latenz-Zeitschalter für ein S-DRAM
KR100486250B1 (ko) * 2002-07-10 2005-05-03 삼성전자주식회사 고주파수 동작을 위한 동기식 반도체 장치의 레이턴시제어 회로 및 그 방법

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US20040081013A1 (en) 2004-04-29
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