JP4438906B1 - 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、少なくとも基材層、クッション層、樹脂Bからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、上記樹脂AのISO306により測定したビカット軟化点温度Ta(昇温速度:50℃/時、荷重:10N)と、上記樹脂BのISO306により測定したビカット軟化点温度Tb(昇温速度:50℃/時、荷重:10N)とが、下記関係式1を満たし、上記ヒートシール追従層の厚みが2μm以上15μm以下である電子部品包装用カバーテープ。
関係式1:Ta−Tb≧3(℃)
【選択図】図1
Description
関係式1:Ta−Tb≧3(℃)
関係式2:Ta−Tb≧10(℃)
本発明に係る電子部品包装用カバーテープは、電子部品包装用キャリアテープにヒートシールして用いられる電子部品包装用カバーテープである。図1は本発明に係るカバーテープの一例を示す概略図であり、本発明に係るカバーテープは図1に示すように少なくとも基材層2、クッション層3、ヒートシール追従層4及びヒートシール層5がこの順に積層されている。そして、上記クッション層3を構成する樹脂AのISO306により測定したビカット軟化点温度Taと、上記ヒートシール追従層4を構成する樹脂BのISO306により測定したビカット軟化点温度Tbとが、下記関係式1を満たし、更に、上記ヒートシール追従層の厚さが2μm以上15μm以下となる。これらの特徴を満たすことにより、高温でヒートシールがなされた場合であっても、樹脂の流出によるヒートシールコテの汚染を低減させつつ、キャリアテープとの密着性を高めることができる。
関係式1:Ta−Tb≧3(℃)
すなわち、本発明の電子部品包装用カバーテープにおいて、クッション層はビカット軟化点温度が高い樹脂Aからなるために、従来より高い温度でヒートシールしても樹脂流出を抑制することができる。さらに、ビカット軟化点温度が低い樹脂Bからなるヒートシール追従層を形成するため、ヒートシール層をキャリアテープの変形に追従させ、密着性を高めることができる。また、上記ヒートシール追従層の厚さを2μm以上15μm以下と、比較的薄膜に限定することで、ヒートシール追従層からの樹脂流出も抑制することができるものである。
以下、各構成について説明する。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープに用いられる基材層は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば、用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン6、ナイロン66、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ABS樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるには、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン66が好ましい。また、基材層としては、上記例示された基材層フィルム用素材よりなる2層以上の積層体を用いてもよい。図2は、2層よりなる基材層を設けたカバーテープの一例を示す概略断面図である。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープに用いられるクッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることによりクッションの役割を果たす。これにより、カバーテープがキャリアテープにヒートシールされる際に、ヒートシール追従層、ヒートシール層及びキャリアテープに対してヒートシールコテからの圧力及び熱が均等に伝わり、カバーテープとキャリアテープの密着性を高める役割を果たす。
なお、上記樹脂Aとして2以上の樹脂が配合された樹脂組成物を用いる場合、樹脂組成物全体として上述の物性を満たすものであることが好ましい。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール追従層は、ヒートシール時にキャリアテープの表面にソリ、表面凹凸等の変形が生じ平面となっていなくとも、ヒートシール層をその変形に追従させ、キャリアテープへの密着性を高める役割を果たす。
キャリアテープは、プラスチック製または紙製のものが用いられているため、上記のような変形を抑制することは難しい。一方、ヒートシールコテは金属製であり、180〜220℃程度のヒートシール温度では変形することはなく、コテのヒートシール部に沿って取り付けられたカバーテープは平面を保つため、ヒートシール追従層がなければ、ヒートシールの際にカバーテープとキャリアテープに微小な空間が生じることとなり充分に密着せず、カバーテープとキャリアテープの剥離強度が大幅に低下することになる。また、ヒートシール追従層には、シリカ、架橋ビーズ等の充填材を配合することができ、これにより搬送時のカバーテープ同士のブロックキングを防止することができる。なお、上記の充填材としては、加工性の観点から粒子径が1〜10μm程度のものが好ましい。
なお、上記樹脂Bとして2以上の樹脂が配合された樹脂組成物を用いる場合、樹脂組成物全体として上述の物性を満たすものであることが好ましい。
これらの組み合わせの中でも、テープ加工性やテープ自身の機械的強度という観点では、LLDPE/LLDPE、LLDPE/EVA、LLDPE/SEBS、EVA/EVA、EVA/LLDPE、EVA/SEBS、SEBS/LLDPE、SEBS/SEBSが好ましい。更にこの中でも、LLDPE/LLDPEの組み合わせが安定したヒートシール性を得ることができる点で特に好ましい。LLDPEのビカット軟化点に差異を持たせるには、密度(比重)の異なるLLDPEを選択することが一つの手段として挙げられる。
本発明に係る電子部品包装用カバーテープのヒートシール層は、加熱によりキャリアテープと融着する役割を果たす。ヒートシール層には、キャリアテープに対して熱融着可能な樹脂が用いられる。例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、マレイン酸樹脂などが挙げられる。特に、多種多様なキャリアテープに熱融着可能であるという点で、アクリル系樹脂が好適に用いられる。また、ヒートシール層には、帯電防止効果を付与するために金属酸化物等の導電性フィラーや高分子型共重合体タイプの帯電防止剤等を添加することができる。更に必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤等の添加剤を添加しても良い。
本発明に係る電子包装用カバーテープの基材層は、押出による二軸延伸フィルム単層やそれら二軸延伸フィルムをラミネートすることにより積層したフィルムより形成することができる。クッション層及びヒートシール追従層については、樹脂A及びBを共押出し、インフレーション、ドライラミネーション法等により積層することができる。
上記電子包装用カバーテープとしては、テープ全体の破断強度改良の観点から図2に示すように接着層を介して積層された2層の基材層を用い、該基材層にクッション層、ヒートシール追従層、ヒートシール層の順に積層したものが好ましい。
本発明に係る電子部品包装体は、本発明に係る電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとをヒートシールすることにより得ることができるものである。図3が、本発明に係る電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとのヒートシール時の状態の一例を示す概略断面図であり、図5が、本発明に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにヒートシールした電子部品包装体の一例を示す斜視図である。また、上記電子部品包装体は、図4に示すように、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープから剥離した際、ヒートシール追従層4とヒートシール層5との間でヒートシールされた部分において剥離が生じ、ヒートシール部分がキャリアテープ8へ転写するものであることが好ましい。これにより、剥離強度がキャリアテープの樹脂の種類やヒートシール面の表面状態の影響を受けにくく、種々の素材からなるキャリアテープとのヒートシールが可能となり、生産の安定性を向上させることができる。このような剥離構造を有する電子部品包装体は、ヒートシールされる温度に合わせて、キャリアテープ表面とヒートシール層とのヒートシール強度がヒートシール層とヒートシール追従層との層間強度よりも大きくなる様に設計することにより得られる。上記電子部品包装体は、剥離強度が0.2N以上1.0N未満であることが好ましい。上記下限値以上とすることにより、電子部品搬送時のカバーテープの剥がれを防止し、上記上限値以下とすることにより、電子部品包装体からの電子部品取り出し時におけるカバーテープの好適な剥離性が維持され、電子部品実装工程の安定化を図ることができる。
(1)基材層
二軸延伸ポリエチレンテレフタレート:東洋紡株式会社製エステルフィルム
T6140
二軸延伸6−ナイロン:株式会社興人製ボニールW
(2)クッション層
メタロセンLLDPE1:株式会社プライムポリマー製エボリューSP1510(ビカット軟化点:98℃、曲げ弾性率:240MPa、分子量分布:4.5)メタロセンLLDPE2:株式会社プライムポリマー製エボリューSP212(ビカット軟化点:104℃、曲げ弾性率:240MPa、分子量分布:2.5)
メタロセンLLDPE3:株式会社プライムポリマー製エボリューSP1540 (ビカット軟化点:96℃、曲げ弾性率:190MPa、分子量分布:2.5)
(3)ヒートシール追従層
メタロセンLLDPE4:株式会社プライムポリマー製エボリューSP0511(ビカット軟化点:84℃、曲げ弾性率:130MPa、分子量分布:4.5)メタロセンLLDPE5:株式会社プライムポリマー製エボリューSP0540(ビカット軟化点:83℃、曲げ弾性率:120MPa、分子量分布:2.5)
メタロセンLLDPE6:株式会社プライムポリマー製エボリューSP1020 (ビカット軟化点:92℃、曲げ弾性率:140MPa、分子量分布:2.5)
(4)ヒートシール層
アクリル系接着樹脂:大日本インキ株式会社製 A450A
実施例として表2および表3に示す層構成となるように、下記方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。また比較例としては、表4に示す層構成となるように、下記同様の方法により電子部品包装用カバーテープサンプルを作成した。
基材層が2層となる場合は、基材層1と基材層2とを二液タイプの熱硬化型ポリウレタン接着剤を使用したドライラミネート法を用いて積層し作製した。
クッション層とヒートシール追従層は、溶融共押出法にて積層し作製した。
クッション層とヒートシール追従層とを積層したフィルムのクッション層側の面と、基材層とを2液熱硬化型ポリウレタン接着剤を使用したドライラミネート法を用いて積層した。
上記積層したフィルムのヒートシール追従層の表面にコロナ放電による易接着処理を施し、次に易接着処理をした面にヒートシール層の塗工液をダイレクトグラビヤ法により塗布、乾燥してカバーテープの試料を作製した。
上記作成方法により得られたカバーテープを、8mm幅導電ポリスチレン製キャリアテープと下記ヒートシール条件1によりヒートシールし、ヒートシール試験1とした。
ヒートシール温度:150℃
ヒートシールコテ押し当て時間:0.1秒/1回
ヒートシールコテ押し当て回数:4回
ヒートシールコテ押し当て荷重:1.5kgf
ヒートシール幅 :0.5mm×2列
上記作成方法により得られたカバーテープを、8mm幅導電ポリカーボネート製キャリアテープと下記ヒートシール条件2によりヒートシールし、ヒートシール試験2とした。
ヒートシール温度:180℃
ヒートシールコテ押し当て時間:0.1秒/1回
ヒートシールコテ押し当て回数:4回
ヒートシールコテ押し当て荷重:1.5kgf
ヒートシール幅 :0.5mm×2列
上記ヒートシール条件1および2で得られたサンプルについて下記項目について評価を行なった。
剥離強度:ヒートシールをおこなったサンプルからカバーテープをJIS C−0806−3に準拠し、165〜180°にて剥離した時の平均強度が0.2N以上1.0N未満であれば合格とした。
◎ :0.3N以上0.5N以下,
○ :0.25N以上0.3以下、または0.5Nより大きく0.7N以下,
△ :0.2N以上0.25N未満、または0.7Nより大きく1.0N未満
× :0.2N未満または1.0N以上
剥離レンジ:剥離強度測定時に、最大値−最小値の値が0.3N以下であれば合格とした。
◎ :0.15N未満
○ :0.15N以上0.3N以下,
× :0.3Nより大きい
コテ汚れ:ヒートシール条件1及びヒートシール条件2によりサンプルを作製する時に、シール位置がカバーテープの両端部より0.1mmずつ内側の部分を連続15分以上シールした後、クッション層の流出により発生するコテの汚れ状態を目視にて観察した。
◎:汚れ無し
○:僅かに汚れが見られる
△:汚れが少し見られるがシールには影響なし
×:汚れが見られシールに影響あり
××:汚れが酷い
2 基材層
2A、2B 2層とした場合の基材層
3 クッション層
4 ヒートシール追従層
5 ヒートシール層
6 ヒートシールコテ
7 ヒートシールされた部分
7A 剥離によりヒートシール層が転写した部分
8 キャリアテープ
9 エンボス部分
10 電子部品包装体
Claims (14)
- 電子部品包装用キャリアテープにヒートシールしうる電子部品包装用カバーテープであって、
少なくとも基材層、樹脂Aからなるクッション層、樹脂Bからなるヒートシール追従層及びヒートシール層がこの順に積層され、
前記樹脂AのISO306により測定したビカット軟化点温度Ta(昇温速度:50℃/時、荷重:10N)と、前記樹脂BのISO306により測定したビカット軟化点温度Tb(昇温速度:50℃/時、荷重:10N)とが、下記関係式1を満たし、
前記ヒートシール追従層の厚みが2μm以上15μm以下である電子部品包装用カバーテープ。
関係式1:Ta−Tb≧3(℃) - ビカット軟化点温度Taとビカット軟化点温度Tbとが、下記関係式2を満たす請求項1記載の電子部品包装用カバーテープ。
関係式2:Ta−Tb≧10(℃) - ビカット軟化点温度Taが96℃以上、115℃以下である請求項1または2記載の電子部品包装用カバーテープ。
- ビカット軟化点温度Tbが75℃以上93℃以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 樹脂Aが、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される2以上が配合された樹脂組成物である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 樹脂Bが、直鎖状低密度ポリエチレン、水素添加スチレン系エラストマー、エチレン酢酸ビニル共重合体、またはこれらの群から選択される2以上が配合された樹脂組成物である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 樹脂A及び樹脂BのISO178により測定した曲げ弾性率が、それぞれ70MPa以上250MPa以下である請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記クッション層の厚みが、15μm以上35μm以下である請求項1乃至7のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記ヒートシール追従層が、前記ヒートシール層と隣接している請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記ヒートシール追従層が、前記クッション層と隣接している請求項1乃至9のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 樹脂A及び樹脂Bのいずれもがエチレンα−オレフィン共重合体からなる請求項10項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 樹脂A及び樹脂Bの質量平均分子量/数平均分子量で表される分子量分布が5以下である請求項1乃至11のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとをヒートシールされて得られたことを特徴とする電子部品包装体。
- 前記カバーテープを前記キャリアテープから剥離する際、ヒートシールされた領域において、前記ヒートシール層と前記ヒートシール追従層との間で剥離が生じる請求項13記載の電子部品包装体。
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