JP2007008502A - 電子部品搬送用包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品を収納、搬送する為の電子部品搬送用包装体に関するものである。

従来、微小チップ部品を収納、搬送する目的として紙製キャリアテープ、微小ポケットを持つプラスチックエンボスキャリアテープが使用されている。
紙製キャリアテープの場合、スリット加工されたテープ端面 あるいは 打抜き加工されたポケット内壁に紙の繊維屑が発生し、収納した部品へ付着するという問題や、また、ヒゲ状の繊維屑により、収納した部品がポケット内で傾き、実装作業の際の実装率の低下をまねくという問題がある。
そこで、プラスチックシートを打ち抜き、その打ち抜き穴の片側底面にボトムカバーテープを、その反対面にトップカバーテープを貼り合せた構造のものも提案されている（特許文献１、２を参照。）。静電気防止処理されていないプラスチックシート、トップカバーテープ、ボトムカバーテープを使用した場合、静電気によるポケット側壁、それぞれのカバーテープ表面への電子部品の貼り付き あるいは 静電気による電子部品自身の破壊という問題が発生することがある。

また、微小ポケットを持つプラスチックエンボスキャリアテープの場合、プラスチックシートを成形加工することから、成形したシート底部には必ず凸形状の飛出しが発生し、プラスチックエンボスキャリアテープをリールに巻き取った際、下層のポケット部に上層のポケット外部が入り込み、電子部品を収納した後にシールされたトップカバーテープをポケット部内に押し込み、電子部品とトップカバーテープとの距離が小さくなる、あるいは、接触することから、静電気によるトップカバーテープと電子部品との貼り付き、または、トップカバーテープの接着剤層の軟化によるトップカバーテープと電子部品との貼り付きが発生し、トップカバーテープ剥離時に電子部品がポケットから飛び出してしまうという問題が発生することがある。これらの不具合を防止する為には、電子部品の厚みに対してポケットの深さを０．０５〜０．１ｍｍ以上深く設計する必要があった。さらに、微小ポケットを持つプラスチックエンボスキャリアテープの場合は、平らなシートを凹形状に成形するため、ポケット側壁にはテーパー角が必要で、かつ開口部付近にもＲが残る為にシャープな形状が得られにくいという問題もある。

特開２００１−２７０５９１号公報 特開２００４−６７１３０号公報

前記の問題点の解決に加えて、本発明は、キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できるプラスチック製の電子部品搬送用包装体を提供することにある。

本発明は、電子部品搬送用包装体であって、導電性を有する熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にてテープ搬送用穴と電子部品収納用穴とを形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層に導電性または帯電防止性を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層に導電性または帯電防止性を有すし、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体、である。

本発明の電子部品搬送用包装体は、トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープを使用するため、キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にもボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化せず、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化によって接着剤表面の平坦性が変化せず電子部品が傾いたりすることなく、電子部品の表面実装時の実装率が向上する。

以下、本発明を更に詳細に説明する。
図１には、本発明で提供される電子部品搬送用包装体のボトムカバーテープを接着したキャリア基体の概工程図を示した。まず所定の幅に切断された導電性熱可塑性樹脂シート１は打抜き工程部２へ送り込まれる。テープ搬送用穴１１と電子部品収納用ポケット部１２が同時に打抜き加工され、加工が終了すると第１搬送装置３によって一定量だけ搬送される。打抜き工程部２を通過したキャリア基体４は上下逆転した後、次にボトムカバーテープ接着部６に送り込まれ、キャリア基体４と同時に送り込まれたボトムカバーテープ５は加熱されたシール・コテによってキャリア基体４の片側底面に加熱接着される。
接着後、第２搬送装置８によって一定量だけ搬送されると同時に必要に応じてスリット加工装置７によって最終製品幅にスリット加工され、画像処理装置９による寸法・外観検査を経た後、巻取りリール１０に巻き取られる。

図２は、本発明によるトップカバーテープをシールしていない電子部品搬送用包装体の斜視図、図３は、従来のプラスチックエンボスキャリアテープの幅方向の断面図、図４は、本発明によるトップカバーテープをシールしていない電子部品搬送用包装体の幅方向の断面図、図５は、従来のプラスチックエンボスキャリアテープに電子部品を収納しカバーテープでシール後にリールへ巻取った後のはまり込み状態を示した図、図６は、本発明による電子部品を収納した搬送用包装体をリールへ巻取った後の状態を示した図である。

導電性を有する熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工して電子部品収納用ポケット部を形成することから、紙製キャリアテープの様にキャリア基体中に繊維状物質が存在せず、繊維屑のようなヒゲ状の物質がポケット部側壁に残らず、かつ、熱可塑性樹脂シートはその製法上均一な組成で構成されるため、そのポケット部側壁はほぼ平坦な形状が得られる。また、全体が導電性を有する樹脂で構成されるため、電子部品のポケット部側壁への貼り付きや破壊も発生しない。

導電性の付与は、カーボンブラック、カーボン繊維、金属粉、金属酸化物等の導電性物質を熱可塑性樹脂に練り込むことで行うことができる。
また、使用される熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンの３元共重合体）、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエステル、スチレンとエラストマーのブロック共重合体、スチレンとオレフィンのブロック共重合体、スチレンとオレフィンとのグラフト共重合体、オレフィン変性共重合体またはこれらのアロイよりなるものが挙げられる。その中でもポリスチレンまたは耐衝撃性ポリスチレンを含むアロイ品が好ましく使われる。

ボトムカバーテープは、基材層(二軸延伸フィルム等)／中間層(オレフィン系樹脂等)／接着層のような構成を持つ多層フィルムであり、その接着層樹脂としてはウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリル変性樹脂、エステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレンとオレフィンのブロック共重合体に水素添加してなる熱可塑性エラストマー等またはこれらのアロイよりなるものが挙げられる。
また、トップカバーテープは、基材層(二軸延伸フィルム等)／中間層(ポリオレフィン系樹脂等)／シール層のような構成を持つ多層フィルムであり、そのシール層樹脂としてはウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリル変性樹脂、エステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、スチレンとオレフィンのブロック共重合体に水素添加してなる熱可塑性エラストマー等またはこれらのアロイよりなるものが挙げられる。

本発明で言う軟化温度は、示差熱分析装置（ＤＳＣ）の測定によるガラス転移温度（Ｔｇ）である。

さらに、図２のようにボトムカバーテープ５がキャリア基体４の電子部品収納ポケット部１２の底面に全面的に貼り付けられる事によって、ボトムカバーテープ５とキャリア基体４との間に隙間が発生することはなく、極薄い電子部品を収納した場合においてもキャリア基体４とボトムカバーテープ５との間に電子部品が滑り込んでゆく様な事態は発生しない。

導電性熱可塑性シートを打抜き加工のみで電子部品搬送用包装体を形成することから、電子部品と電子部品収納用ポケット部とのクリアランスは縦方向、横方向、深さ方向共に最小限に設計することが可能となり、その小さなポケット側壁角度、開口部Ｒと共に、電子部品のポケット内での位置精度は向上し、実装率の向上が期待できる。

また、図３のようにプラスチック製のエンボスキャリアテープの場合はテープ底面に部分的な凸部が存在するが、本発明の電子部品搬送用包装体は、図４のようにフラットな形状である事から、電子部品収納後にトップカバーテープをシールし、リールに巻き取った場合でも、図５のようなエンボスキャリアテープの様に上層部の下層部へのはまり込みは発生せず、図６のように広い面積で上下層が接触して巻き取られる事から、滑りにくい良好な巻取り状態が実現できる。

本発明を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
＜実施例１＞
厚さ０．４ｍｍ、幅１６．１ｍｍの耐衝撃性ポリスチレンと水素添加熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）とオレフィン変性共重合体（ＥＶＡ）とカーボンブラックからなる導電性熱可塑性樹脂シート１を打抜き加工部２に送り込み、第1搬送部３で規定される送り量に見合った数だけのテープ搬送用穴１１と電子部品収納用ポケット部１２が同時に打抜き加工される。本実施例１では第1搬送部３で規定される送り量は２４ｍｍ、テープ搬送用穴１１のピッチは４ｍｍ、電子部品収納用ポケット部１２のピッチは２ｍｍであり、最終的な電子部品搬送用包装体の幅は２ｍｍであり、打抜き加工部２では合計３６個の穴加工が１回の搬送において、テープ搬送用穴１１と同ピッチで埋め込まれたピン、電子部品収納用ポケット部１２と同ピッチで埋め込まれたピン、およびテープ搬送用穴１１と同ピッチで形成されたダイホール、電子部品収納用ポケット部１２と同ピッチで形成されたダイホールの組み合わせよって同時に実施される。

これらの穴加工が終了したキャリア基体４は第1搬送部３の動作により所定の量（２４ｍｍ）搬送され、搬送終了後再び打抜き加工部２で導電性熱可塑性樹脂シート１の新たな部分に穴加工が行われる。この様に、打抜き加工部２と第1搬送部３により、打抜き、搬送という一連の動作が連続的に繰り返され、導電性熱可塑性樹脂シート１からキャリア基体４が連続的に製造される。本実施例１では、この繰り返し動作は１分間に１２０回の速度で実施されている。

第1搬送部３を通過したキャリア基体４は、ボトムカバーテープ接着部６に送り込まれる前に上下が反転させられる。上下反転されたキャリア基材４はボトムカバーテープ接着部６に設けられたガイドに沿って挿入される。同時にボトムカバーテープ５がやはりボトムカバーテープ接着部６に設けられたガイドによって所定の位置になる様位置補正をかけられ、キャリア基体４と同時にボトムカバーテープ接着部６に送り込まれる。送り込まれたキャリア基体４とボトムカバーテープ５は、上方より下降してくる加熱されたシールコテによって熱と同時に圧力が付与され、ボトムカバーテープ全面の範囲にてキャリア基体４に接着される。本実施例１では、シールコテの温度１７０℃、シール圧力０．４ＭＰａ、圧締時間０．３ｓｅｃで加工を行った。

熱圧着されたキャリア基体４とボトムカバーテープ５は、第２搬送部８の動作によって、シールコテ全長の半分の量だけ搬送される。搬送終了後にシールコテは再度下降し、前回熱圧着された部分と新たに熱圧着される部分を同時に圧締する。この様に、同一部分を２度加熱、圧着する事によって、１度で圧着する場合より低い温度で、かつ第２搬送部８で規定される搬送量よりわずかに長いシールコテを組み合わせる事で、切れ目のない安定した接着が得られる。

ボトムカバーテープ接着部６を通過した本電子部品搬送用包装体は第２搬送部８の動作と共に搬送され、スリット加工部７を通過する際に最終製品幅にスリット加工される。第２搬送部８を通過した本電子部品搬送用包装体は、再度上下反転させられ画像処理検査装置９を通過する際、二値化処理およびパターンマッチングを組み合わせた方法によって、形状、寸法をチェックされ電子部品搬送用包装体巻取り部１０にて巻き取られる。

＜実施例２＞
厚さ０．４ｍｍ、幅１６．１ｍｍの耐衝撃性ポリスチレンとスチレンとエラストマーの共重合体（ＳＢＲ）とオレフィン変性共重合体（ＥＥＡ）とカーボンブラックからなる導電性可塑性樹脂シート１を打抜き加工部２に送り込み、第1搬送部３で規定される送り量に見合った数だけのテープ搬送用穴１１と電子部品収納用ポケット部１２が同時に打抜き加工される。本実施例２では第1搬送部で規定される送り量は２４ｍｍ、テープ搬送用穴１１のピッチは４ｍｍ、電子部品収納用ポケット部１２のピッチは２ｍｍであり、最終的な電子部品搬送用包装体の幅は８ｍｍであることから、打抜き加工部２では合計３６個の穴加工が２回の搬送をもって、テープ搬送用穴１１の２倍のピッチで埋め込まれたピン、電子部品収納用ポケット部１２の２倍のピッチで埋め込まれたピン、およびテープ搬送用穴１１の２倍のピッチで形成されたダイホール、電子部品収納用ポケット部１２の２倍のピッチで形成されたダイホールの組み合わせによって実施される。

これらの穴加工が終了したキャリア基体４は第1搬送部３の動作により所定の量（２４ｍｍ）搬送され、搬送終了後再び打抜き加工部２で穴加工が行われる。この様に、打抜き加工部２と第1搬送部３により、打抜き、搬送という一連の動作が連続的に繰り返され、導電性熱可塑性樹脂シート１からキャリア基体４が連続的に製造される。本実施例２では、この繰り返し動作は１分間に１２０回の速度で実施されている。

第1搬送部３を通過したキャリア基体４は、ボトムカバーテープ接着部６に送り込まれる前に上下が反転させられる。上下反転されたキャリア基材４はボトムカバーテープ接着部６に設けられたガイドに沿って挿入される。同時にボトムカバーテープ５がやはりボトムカバーテープ接着部６に設けられたガイドによって所定の位置になる様位置補正をかけられ、キャリア基体４と同時にボトムカバーテープ接着部６に送り込まれる。送り込まれたキャリア基体４とボトムカバーテープ５は、上方より下降してくる加熱されたシールコテによって熱と同時に圧力が付与され、ボトムカバーテープ全面の範囲にてキャリア基体４に接着される。本実施例２では、シールコテの温度１８５℃、シール圧力０．３ＭＰａ、圧締時間０．３ｓｅｃで加工を行った。

熱圧着されたキャリア基体４とボトムカバーテープ５は、第２搬送部８の動作によって、シールコテ全長の半分の量だけ搬送される。搬送終了後にシールコテは再度下降し、前回熱圧着された部分と新たに熱圧着される部分を同時に圧締する。この様に、同一部分を２度加熱、圧着する事によって、１度で圧着する場合より低い温度で、かつ第２搬送部８で規定される搬送量よりわずかに長いシールコテを組み合わせる事で、切れ目のない安定した接着が得られる。

ボトムカバーテープ接着部６を通過した電子部品搬送用包装体は第２搬送部８の動作と共に搬送され、スリット加工部７を通過する際に最終製品幅にスリット加工される。第２搬送部８を通過した電子部品搬送用包装体は、再度上下反転させられ画像処理検査装置９を通過する際、二値化処理およびパターンマッチングを組み合わせた方法によって、形状、寸法を確認したのち電子部品搬送用包装体巻取り部１０にて巻き取られる。

本発明により、微小チップ部品を収納、搬送する電子部品搬送用包装体において、電子部品が接触する部分全体が導電特性あるいは帯電防止特性を有し、打抜きによるバリの発生が少なく、電子部品の収納ポケット内における位置精度が良好で、傾きが少ない、電子部品の実装特性に優れた電子部品搬送用包装体を提供することが出来る。

本発明で提供される電子部品搬送用包装体の概略工程の説明図。 本発明の形態による電子部品搬送用包装体のトップカバーテープを貼り付ける前の斜視図。 従来のプラスチックエンボスキャリアテープのトップカバーテープを貼り付ける前の幅方向断面図。 本発明の形態による電子部品搬送用包装体のトップカバーテープを貼り付ける前の幅方向断面図。 従来のプラスチックエンボスキャリアテープの巻取り後のはまり込み状態を示した図。 本発明の形態による電子部品搬送用包装体の巻取り後の状態を示した図。 実施例１における、本電子部品搬送用包装体の各工程における状態を示す説明図。 実施例２における、本電子部品搬送用包装体の各工程における状態を示す説明図。

符号の説明

１：導電性熱可塑性樹脂シート
２：打抜き加工部
３：第１搬送装置
４：キャリア基体
５：ボトムカバーテープ
６：ボトムカバーテープ接着部
７：スリット加工装置
８：第２搬送装置
９：画像処理装置
１０：電子部品搬送用包装体巻取り部
１１：テープ搬送用穴
１２：電子部品収納用ポケット部
１３：エンボスキャリアテープ
１４：エンボスポケット部
１５：トップカバーテープ
１６：電子部品

Claims (2)

1. 電子部品搬送用包装体であって、導電性を有する熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にてテープ搬送用穴と電子部品収納用穴とを形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層に導電性または帯電防止性を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層に導電性または帯電防止性を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。
2. 前記シール層樹脂の軟化温度と前記接着層樹脂の軟化温度との差が５℃以上である請求項１記載の電子部品搬送用包装体。