JP2000191991A - チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ - Google Patents

チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ

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JP2000191991A
JP2000191991A JP10367227A JP36722798A JP2000191991A JP 2000191991 A JP2000191991 A JP 2000191991A JP 10367227 A JP10367227 A JP 10367227A JP 36722798 A JP36722798 A JP 36722798A JP 2000191991 A JP2000191991 A JP 2000191991A
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Ichiro Nakano
一郎 中野
Hiroki Ichikawa
浩樹 市川
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着性、易剥離性、帯電防止性に優れるとと
もに、高い帯電防止性が長期間安定に持続し、しかも均
質な接着剤層を簡易に形成できるチップ型電子部品キャ
リア用トップカバーテープを提供する。 【解決手段】 チップ型電子部品キャリア用トップカバ
ーテープは、支持基材層上に、少なくともメタロセン触
媒法ポリエチレンを含むオレフィン系樹脂100重量
部、カリウムアイオノマー10〜45重量部、粘着付与
樹脂1〜30重量部及び界面活性剤0.5〜3.0重量
部(有効成分として)からなる接着剤層が、中間層を介
して又は介することなく積層されている。接着剤層の軟
化点は60〜150℃程度であり、接着剤層の表面抵抗
率は107〜1013Ω程度である。また、接着剤層の厚
みは5〜50μm程度、中間層の厚みは0〜40μm程
度である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品の
搬送用に使用されるキャリア材のトップカバーテープに
関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品を搬送する方法として、電
子部品搬送用テープを用いるテーピングリール方式が知
られている。このテーピングリール方式では、テープ状
厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用
打抜き角穴を形成した紙キャリアの下面をボトムテープ
で熱シールして収納用ポケットを作製し、その直後にチ
ップ型電子部品を前記収納用ポケットに挿入し、前記紙
キャリアの上面をトップカバーテープで熱シールしてチ
ップ型電子部品を封入した後、リール状に巻取られ搬送
される。そして、搬送先の回路基板等の作製工程におい
ては、トップカバーテープを剥離後、収納されたチップ
型電子部品をエアーノズルで自動的に吸着して基板上に
供給する自動組入れシステムが主流となっている。
【0003】この一連のテーピングリール方式から自動
組入れシステムに至るまで、紙キャリアの上面に熱シー
ルされチップ型電子部品の封入に用いられる前記トップ
カバーテープには、紙キャリアに対する接着性、搬送及
び輸送途中の振動による静電気の発生を抑える、いわゆ
る帯電防止性、該トップカバーテープを剥離する際の接
着力のバラツキが小さく且つ紙キャリアからの毛羽立ち
が少ないという性質、すなわち易剥離性が要求されてお
り、これらの要求が満たされることで、自動組入れシス
テムにおけるチップ型電子部品の確実で安定した供給が
達成される。
【0004】従来、前記トップカバーテープとして、支
持基材上に中間層を介して界面活性剤を練り込んだオレ
フィン系樹脂からなる接着剤層を設けたものが知られて
いる。このトップカバーテープは、優れた接着性、易剥
離性を有しており、帯電防止性においても実用上問題の
ないものであり、広く使用されている。
【0005】しかし、近年のチップ型電子部品において
は軽薄短小化が進み、主力サイズは非常に小さくて軽い
チップ部品へと移行してきており、チップ部品の構成材
料も絶縁性の高いものへと変わりつつあるのが現状であ
る。このようなチップ型電子部品を搬送する場合には、
上記従来のトップカバーテープでは帯電防止性が十分で
なく、紙キャリアのチップ部品収納用打抜き角穴へのチ
ップ挿入から、トップカバーテープの熱シールを経て、
基板へのチップ部品供給に至るまでの過程で、高温にて
長期間保管された場合、界面活性剤の消失による静電気
要因の不具合発生が懸念される。
【0006】また、トップカバーテープとして、低密度
ポリエチレン又はエチレン−不飽和エステル共重合体7
0〜90重量部とカリウムアイオノマー30〜10重量
部とからなる接着剤層を有するものが知られている。こ
のトップカバーテープは、帯電防止性は優れているもの
の、剥離時において紙キャリア表層からの毛羽立ちが多
く、紙粉が発生したり、接着力のバラツキ(経時変化)
が大きいなどの問題を有する。
【0007】また、従来接着剤として一般的に使用され
ているエチレン−酢酸ビニル共重合体には、一部性状の
不均一さからくる未溶融ゲルが含まれている。このた
め、トップカバーテープの接着剤層をこのエチレン−酢
酸ビニル共重合体で構成すると、支持基材上へ積層する
際に上記未溶融ゲルに起因する膜割れが生じて、熱シー
ル時に紙キャリアへの接着不良が生じる場合がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、接着性、易剥離性、帯電防止性に優れるとともに、
高い帯電防止性が長期間安定に持続し、しかも均質な接
着剤層を簡易に形成できるチップ型電子部品キャリア用
トップカバーテープを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、接着剤層を特定の樹脂
などで構成すると、均質な接着剤層を容易に形成でき、
接着性、易剥離性、帯電防止性の何れの点でも優れてい
るとともに、保存安定性に優れ、帯電防止効果が長期に
亘って安定に発揮されることを見いだし、本発明を完成
した。
【0010】すなわち、本発明は、支持基材層上に、少
なくともメタロセン触媒法ポリエチレンを含むオレフィ
ン系樹脂100重量部、カリウムアイオノマー10〜4
5重量部、粘着付与樹脂1〜30重量部及び界面活性剤
0.5〜3.0重量部(有効成分換算)からなる接着剤
層が、中間層を介して又は介することなく積層されてい
るチップ型電子部品キャリア用トップカバーテープを提
供する。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照に
しつつ、本発明の実施の形態について説明する。図1及
び図2は、それぞれ、本発明のチップ型電子部品キャリ
ア用トップカバーテープの一例の断面を模式的に示した
図である。図1の例では、トップカバーテープは支持基
材層1と接着剤層2とで構成されており、図2の例で
は、トップカバーテープは支持基材層1と接着剤層2
と、前記2層の間に形成された中間層3とで構成されて
いる。
【0012】支持基材層1を構成する支持基材として
は、自己支持性を有するものであればよく、例えば、
紙;ポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系
樹脂、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、セロハンなどで構成されたプラス
チックフィルムなどが挙げられる。支持基材の表面は、
必要に応じて、慣用の表面処理、例えば、帯電防止処理
などが施されていてもよい。また、支持基材のうち、接
着剤層2又は中間層3と接触する面には、接着力を高め
るため、ウレタン系アンカーコート剤などによるアンカ
ーコート処理、コロナ放電処理などの処理がなされてい
てもよい。
【0013】支持基材層1の厚みは、機械的強度、ハン
ドリング性などが損なわれない範囲で適宜選択でき、例
えば5〜200μm、好ましくは10〜50μm程度で
ある。
【0014】本発明の重要な特徴は、接着剤層2が、少
なくともメタロセン触媒法ポリエチレン(以下、「メタ
ロセンポリエチレン」と略称する場合がある)を含むオ
レフィン系樹脂100重量部、カリウムアイオノマー1
0〜45重量部、粘着付与樹脂1〜30重量部及び界面
活性剤0.5〜3.0重量部(有効成分換算)で構成さ
れている点にある。
【0015】メタロセンポリエチレンは、メタロセン触
媒の存在下、公知乃至慣用の重合法により得ることがで
き、市販品を使用することもできる。メタロセンポリエ
チレンの密度は、例えば0.904〜0.921g/c
3程度であり、メルトフローレート(MFR)は、例
えば4〜20g/10分程度である。
【0016】前記オレフィン系樹脂は、少なくともメタ
ロセンポリエチレンを含んでいればよく、他のオレフィ
ン系樹脂、例えば、各種手法により得られる低密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オ
レフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体など
を1種又は2種以上含んでいてもよい。前記オレフィン
系樹脂中に占めるメタロセンポリエチレンの割合は、例
えば50重量%以上、好ましくは80重量%以上、さら
に好ましくは90重量%以上であり、特に、加工適性な
どの点から、前記オレフィン系樹脂を実質的にメタロセ
ンポリエチレンのみで構成するのが好ましい。
【0017】カリウムアイオノマーとは、例えばエチレ
ン−メタクリル酸共重合体のようなα−オレフィンとカ
ルボキシル基含有モノマーとの共重合体において、カル
ボキシル基の水素原子をカリウムで置換した樹脂をい
う。カリウムアイオノマーは公知乃至慣用の方法で製造
でき、市販品を使用することもできる。カリウムアイオ
ノマーの密度は、例えば0.985g/cm3程度であ
り、メルトフローレート(MFR)は、例えば6.0g
/10分程度である。カリウムアイオノマーの配合量
は、前記オレフィン系樹脂100重量部に対して、10
〜45重量部であり、好ましくは15〜35重量部であ
る。
【0018】粘着付与樹脂としては、脂肪族石油樹脂、
芳香族石油樹脂、芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油
樹脂(脂環族飽和炭化水素樹脂)などの石油系樹脂、ロ
ジン系樹脂(ロジン、水添ロジンエステルなど)、テル
ペン系樹脂(テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、
水添テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂など)、ス
チレン系樹脂、クマロンインデン樹脂などが挙げられ
る。粘着付与樹脂は単独で又は2種以上混合して使用で
きる。
【0019】接着剤層2に粘着付与樹脂を添加すること
により、熱シール作業性が向上し、既設の熱シール機に
よって良好且つ安定した接着性が得られる。前記粘着付
与樹脂の中でも、接着性の経時変動が少なく、酸化に対
する安定性が高いことから、前記脂環族石油樹脂などが
好ましい。粘着付与樹脂の配合量は、前記オレフィン系
樹脂100重量部に対して、1〜30重量部であり、好
ましくは3〜15重量部である。
【0020】界面活性剤としては、アルキルアミン塩、
第4級アンモニウム塩などの陽イオン界面活性剤;脂肪
族モノカルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、
硫酸アルキル塩、硫酸アルキルポリオキシエチレン塩、
リン酸アルキル塩などの陰イオン界面活性剤;グリセリ
ン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖
脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニル
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリ
オキシエチレンポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキ
シエチレンソルビタン脂肪酸エステル、脂肪酸アルカノ
ールアミドなどの非イオン界面活性剤;N,N−ジメチ
ル−N−アルキルアミノ酢酸ベタイン、2−アルキル−
1−ヒドロキシエチル−1−カルボキシメチルイミダゾ
リニウムベタインなどの両性界面活性剤が挙げられる。
【0021】界面活性剤を接着剤層2に配合することに
より、接着剤層形成直後において帯電防止機能を発現さ
せることができるとともに、トップカバーテープを剥離
する際の紙キャリア表面の毛羽立ちを確実に防止でき
る。
【0022】界面活性剤の配合量は、有効成分換算で、
前記オレフィン系樹脂100重量部に対して、0.5〜
3.0重量部であり、好ましくは1.0〜2.0重量部
である。界面活性剤として、例えば有効成分含量10重
量%程度の界面活性剤マスターバッチを使用することも
できる。
【0023】接着剤層2には、上記成分以外に、必要に
応じて、例えば、シリカ、シリカ微粉末、アルミナ、球
状シリコーン等の無機物や導電剤等の添加剤を含んでい
てもよい。これらの添加剤の配合量は、前記オレフィン
系樹脂100重量部に対して、0〜20重量部(例えば
1〜20重量部)程度である。
【0024】接着剤層2は慣用のラミネート法により形
成できる。例えば、前記接着剤層2の各構成成分をタン
ブラーなどを用いてドライブレンドし、2軸押出機など
で溶融混練した後、支持基材1上に押出すことにより形
成できる。また、前記溶融樹脂組成物を、支持基材1や
中間層3を構成する樹脂をそれぞれ含む樹脂組成物とと
もに共押出しして、1工程でトップカバーテープを製造
することもできる。
【0025】接着剤層2の軟化点は、例えば60〜15
0℃程度であり、接着剤層2の表面抵抗率は、例えば1
7〜1013Ω、好ましくは107〜2×1011Ω、さら
に好ましくは107〜1011Ω程度である。接着剤層2
の軟化点や表面抵抗率は、接着剤層2を構成する樹脂、
導電剤等の添加剤などの種類や配合割合などを適当に選
択することにより調整できる。
【0026】接着剤層2の厚みは、接着性やトップカバ
ーテープの取扱性などが損なわれない範囲で適宜選択で
きるが、一般には5〜50μm程度である。
【0027】中間層3は、例えばオレフィン系樹脂で構
成できる。このオレフィン系樹脂として、例えば、低密
度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−
α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体などが例示できる。中間層3の厚みは、トップカバー
テープの取扱性などが損なわれない範囲で適当に選択で
き、例えば0〜40μm程度である。なお、中間層3は
必ずしも設ける必要はない。
【0028】
【発明の効果】本発明のチップ型電子分品キャリア用ト
ップカバーテープは、接着剤層が特定の樹脂組成物で構
成されているので、均質な接着剤層を形成できるととも
に、接着性に優れ、しかも、高い帯電防止性が長期間安
定に発揮される。また、剥離する際にも、接着強度のバ
ラツキ、経時変化が小さいので、円滑に剥離でき、紙キ
ャリア表層からの毛羽立ちもない。そのため、チップ型
電子部品の搬送中の摩擦帯電を著しく抑制できるととも
に、トップカバーテープを剥離する際の静電気によるチ
ップ型電子部品のテープ接着剤層側への付着や収納用角
穴からの飛び出しも防止できる。また、自動組入れシス
テムにおいては、チップ型電子部品を基板上に確実に供
給できる。
【0029】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。
【0030】実施例1 支持基材として片面に帯電防止処理が施された2軸延伸
ポリエステルフィルム(二村化学工業(株)製、FE2
021、厚み25μm)の帯電防止処理面とは反対側の
面に、ウレタン系アンカーコート剤をキスロールコータ
ーにて塗布、乾燥した後、中間層として低密度ポリエチ
レン(三菱化学(株)製、LC607、密度0.919
g/cm3、MFR8.5g/10分)(厚み15μ
m)、および下記組成からなる接着剤層(厚み20μ
m)を、順次押出しラミネーターにより積層してトップ
カバーテープを得た。なお、接着剤層の軟化点は、10
5℃であった。 接着剤層:メタロセンポリエチレン (宇部興産(株)
製、商品名:ユメリット15200L、密度0.915
g/cm3 、MFR20g/10分)100重量部 カリウムアイオノマー (三井デュポンポリケミカル
(株)製、商品名:SD100、密度0.985g/c
3 、MFR6.0g/10分)25重量部 脂環族飽和炭化水素樹脂 (トーネックス(株)扱い、
商品名:ESCOREZ5300)5重量部 界面活性剤 (花王(株)製、商品名:エレストマスタ
ーLL−10)10重量部 比較例1 接着剤層として非帯電性樹脂(三井デュポンポリケミカ
ル(株)製、MK501、密度0.94g/cm3、M
FR7.7g/10分)を厚み20μmとなるように押
出しラミネーターで積層した以外は、実施例1と同様の
操作を行い、トップカバーテープを得た。
【0031】比較例2 接着剤層として下記組成からなる層(厚み20μm)を
押出しラミネーターで積層した以外は、実施例1と同様
の操作を行い、トップカバーテープを得た。 接着剤層:エチレン−酢酸ビニル共重合体(三菱化学
(株)製、商品名:LV360、MFR9.0g/10
分)100重量部 脂環族飽和炭化水素樹脂 (トーネックス(株)扱い、
商品名:ESCOREZ5300)10重量部 界面活性剤 (花王(株)製、商品名:エレストマスタ
ーLL−10)10重量部。
【0032】評価試験 実施例及び比較例で得られたトップカバーテープについ
て、表面抵抗率、接着力及び剥離性の評価を以下のよう
にして行った。 (表面抵抗率)各トップカバーテープにつき、製造時
(初期)、50℃で28日間放置した後、及び40℃、
92%RHの条件で28日間放置した後の表面抵抗率
を、高抵抗率計ハイレスターUP(三菱化学(株)製)
で測定した。結果を表1に示す。
【0033】
【表1】 (接着力及び剥離性)紙キャリア(王子製紙(株)製、
OJH−75)の表面に、各トップカバーテープを熱シ
ール機(東京ウェルズ(株)製、TWA−6000)を
用いて、160℃、アイロン押さえ力2.5kgf、速
度1200PCS/分の条件で熱シールし、熱シール直
後(初期)、50℃で28日間放置した後、及び40
℃、92%RHの条件で28日間放置した後の接着力及
び剥離性を測定、評価した。なお、接着力の測定は剥離
試験機(GPD856VS)を用い、剥離速度300m
m/分、剥離角度約180°の条件で行った。また、剥
離性は、前記接着力を測定する際のトップカバーテープ
の剥離状況を目視判断し、以下の基準で評価した。結果
を表2に示す。 ○:紙キャリア表層からの毛羽立ちはなく、円滑に剥離
した △:紙キャリア表層からの毛羽立ちが認められた ×:紙キャリア表層からの毛羽立ちが顕著であった。
【0034】
【表2】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ型電子部品キャリア用トップカ
バーテープの一例の断面を模式的に示した図である。
【図2】本発明のチップ型電子部品キャリア用トップカ
バーテープの他の例の断面を模式的に示した図である。
【符号の説明】
1 支持基材 2 接着剤層 3 中間層
フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AK03A AK04A AK06 AK70A AL05A AT00B AT00C BA02 BA03 BA10A BA10C CA16A CA18A EJ38 EJ91 GB41 GB90 JA04A JG04A JK06 JL00 JL14 YY00A YY00B YY00C 4J004 AA02 AA04 AA07 AA12 AA17 CA02 CA04 CA05 CA06 CC02 CE01 FA04 FA05 4J040 BA202 DA021 DA182 DB032 DK012 DN032 DN072 EL012 GA07 JA09 JB09 KA26 KA38 LA06 LA08 LA09 NA19

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持基材層上に、少なくともメタロセン
    触媒法ポリエチレンを含むオレフィン系樹脂100重量
    部、カリウムアイオノマー10〜45重量部、粘着付与
    樹脂1〜30重量部及び界面活性剤0.5〜3.0重量
    部(有効成分換算)からなる接着剤層が、中間層を介し
    て又は介することなく積層されているチップ型電子部品
    キャリア用トップカバーテープ。
  2. 【請求項2】 接着剤層の軟化点が60〜150℃であ
    り、接着剤層の表面抵抗率が107〜1013Ωである請
    求項1記載のチップ型電子部品キャリア用トップカバー
    テープ。
  3. 【請求項3】 接着剤層の厚みが5〜50μm、中間層
    の厚みが0〜40μmである請求項1記載のチップ型電
    子部品キャリア用トップカバーテープ。
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