JP2003168534A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 移動部材の被押圧部の摩耗を抑制し、移動部
材の下降量（移動量）不足を防止する電気部品用ソケッ
トを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージを収容するソケット本体
１３に、ＩＣパッケージの半田ボールに離接可能な複数
のコンタクトピンが配設されると共に、ソケット本体１
３に上下動自在に移動部材１７が設けられ、又、ソケッ
ト本体１３にレバー部材２３，２４が回動自在に設けら
れ、これらレバー部材２３，２４を回動させることによ
り、これらレバー部材２３，２４を介して移動部材１７
が移動（上下動）され、この移動部材１７にてコンタク
トピンが変位されてＩＣパッケージ半田ボールに離接さ
れるようにしたＩＣソケットにおいて、レバー部材２
３，２４には、レバー部材２３，２４の回動に伴って移
動部材１７の被押圧部１７ｃを押圧する押圧部２３ｂ，
２４ｂが形成され、レバー部材２３，２４を回動させて
移動部材１７を最下降位置付近とした時に、押圧部２３
ｂ，２４ｂと被押圧部１７ｃとが面接触されるように構
成した。
材の下降量（移動量）不足を防止する電気部品用ソケッ
トを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージを収容するソケット本体
１３に、ＩＣパッケージの半田ボールに離接可能な複数
のコンタクトピンが配設されると共に、ソケット本体１
３に上下動自在に移動部材１７が設けられ、又、ソケッ
ト本体１３にレバー部材２３，２４が回動自在に設けら
れ、これらレバー部材２３，２４を回動させることによ
り、これらレバー部材２３，２４を介して移動部材１７
が移動（上下動）され、この移動部材１７にてコンタク
トピンが変位されてＩＣパッケージ半田ボールに離接さ
れるようにしたＩＣソケットにおいて、レバー部材２
３，２４には、レバー部材２３，２４の回動に伴って移
動部材１７の被押圧部１７ｃを押圧する押圧部２３ｂ，
２４ｂが形成され、レバー部材２３，２４を回動させて
移動部材１７を最下降位置付近とした時に、押圧部２３
ｂ，２４ｂと被押圧部１７ｃとが面接触されるように構
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】ここでのＩＣパッケージは、「端子」とし
ての半田ボールが下面から多数突設され、これら半田ボ
ールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
ての半田ボールが下面から多数突設され、これら半田ボ
ールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
【０００４】一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子
と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、その
ソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させ
てＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材がコイルス
プリングによって上方に付勢されて上下動自在に配設さ
れている。
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子
と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、その
ソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させ
てＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材がコイルス
プリングによって上方に付勢されて上下動自在に配設さ
れている。
【０００５】また、ソケット本体には、その移動部材を
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材が上下動自在に配設されている。
上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に
設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部
材が上下動自在に配設されている。
【０００６】この操作部材を上下動させることにより、
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
端子に離接されるようになっている。
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
端子に離接されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、レバー部材が金属製であ
り、又、移動部材が合成樹脂製であると共に、移動部材
を押圧するレバー部材の押圧部がＲ形状を呈しているの
に対し、レバー部材の押圧部に押圧される移動部材の被
押圧部は平坦な面に形成されているので、常に、レバー
部材の押圧部が移動部材に対して線接触するようになっ
ている。
うな従来のものにあっては、レバー部材が金属製であ
り、又、移動部材が合成樹脂製であると共に、移動部材
を押圧するレバー部材の押圧部がＲ形状を呈しているの
に対し、レバー部材の押圧部に押圧される移動部材の被
押圧部は平坦な面に形成されているので、常に、レバー
部材の押圧部が移動部材に対して線接触するようになっ
ている。
【０００８】そのため、レバー部材を回動させ、移動部
材を下方に移動させるに従い、移動部材を上方に付勢す
るコイルスプリングの反力によって、移動部材に作用す
る上向きの応力が増大し、その応力は、移動部材が最も
下方に押圧されたときに（移動部材の最下降位置で）最
大となる。このようなＩＣソケットを繰り返し使用して
いると、上述のようにレバー部材は金属製であるのに対
し、移動部材は合成樹脂により形成されているので、合
成樹脂製の被押圧部材が、摩耗してしまう、又は潰れて
しまうといったことがあった。この被押圧部の摩耗や潰
れによって移動部材の下降量が減少し、コンタクトピン
の接触部の開き量を確保することができず、半田ボール
を離接可能なほどコンタクトピンの接触部が開かなくな
ってしまう虞があった。
材を下方に移動させるに従い、移動部材を上方に付勢す
るコイルスプリングの反力によって、移動部材に作用す
る上向きの応力が増大し、その応力は、移動部材が最も
下方に押圧されたときに（移動部材の最下降位置で）最
大となる。このようなＩＣソケットを繰り返し使用して
いると、上述のようにレバー部材は金属製であるのに対
し、移動部材は合成樹脂により形成されているので、合
成樹脂製の被押圧部材が、摩耗してしまう、又は潰れて
しまうといったことがあった。この被押圧部の摩耗や潰
れによって移動部材の下降量が減少し、コンタクトピン
の接触部の開き量を確保することができず、半田ボール
を離接可能なほどコンタクトピンの接触部が開かなくな
ってしまう虞があった。
【０００９】そこで、この発明は、移動部材の被押圧部
の潰れや摩耗を抑制し、移動部材の移動量不足を防止す
る電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。
の潰れや摩耗を抑制し、移動部材の移動量不足を防止す
る電気部品用ソケットを提供することを課題としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に対して移動自在に移動部材が設けられ、又、前記ソケ
ット本体にレバー部材が回動自在に設けられ、該レバー
部材を回動させることにより、該レバー部材を介して移
動部材が移動され、該移動部材にて前記コンタクトピン
が変位されて前記電気部品端子に離接されるようにした
電気部品用ソケットにおいて、前記レバー部材には、前
記レバー部材の回動に伴って前記移動部材の被押圧部を
押圧する押圧部が形成され、前記レバー部材を回動させ
て前記移動部材を最下降位置付近とした時に、前記押圧
部と前記被押圧部とが面接触されるように構成した電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に対して移動自在に移動部材が設けられ、又、前記ソケ
ット本体にレバー部材が回動自在に設けられ、該レバー
部材を回動させることにより、該レバー部材を介して移
動部材が移動され、該移動部材にて前記コンタクトピン
が変位されて前記電気部品端子に離接されるようにした
電気部品用ソケットにおいて、前記レバー部材には、前
記レバー部材の回動に伴って前記移動部材の被押圧部を
押圧する押圧部が形成され、前記レバー部材を回動させ
て前記移動部材を最下降位置付近とした時に、前記押圧
部と前記被押圧部とが面接触されるように構成した電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記ソケット本体に上下動自在に操作部
材が設けられ、該操作部材を下降させることにより、前
記レバー部材が回動されて前記移動部材が移動され、該
移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気
部品端子に離接されるようにしたことを特徴とする。
の構成に加え、前記ソケット本体に上下動自在に操作部
材が設けられ、該操作部材を下降させることにより、前
記レバー部材が回動されて前記移動部材が移動され、該
移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気
部品端子に離接されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記レバー部材は金属板により、
前記移動部材は合成樹脂によりそれぞれ形成され、前記
移動部材の被押圧部は平面部を有し、前記レバー部材の
押圧部には、該レバー部材を回動させて前記移動部材を
最下降位置付近とした時に、前記被押圧部に面接触する
ように、平面部を形成したことを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記レバー部材は金属板により、
前記移動部材は合成樹脂によりそれぞれ形成され、前記
移動部材の被押圧部は平面部を有し、前記レバー部材の
押圧部には、該レバー部材を回動させて前記移動部材を
最下降位置付近とした時に、前記被押圧部に面接触する
ように、平面部を形成したことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】図１乃至図１４には、この発明の実施の形
態を示す。
態を示す。
【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１６】このＩＣパッケージ１２は、図１０に示す
ように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと
称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが縦列と横列とにマ
トリックス状に配列されている。
ように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと
称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面
に多数の略球状の半田ボール１２ｂが縦列と横列とにマ
トリックス状に配列されている。
【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すよ
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作
部材２１が配設されている。
うに、大略すると、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作
部材２１が配設されている。
【００１８】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１１に示
すような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１１に示
すような形状に形成されている。
【００１９】詳しくは、コンタクトピン１５は、上部
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下部に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図１１の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下部に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図１１の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲される
ことにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
【００２０】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されており、これら折曲部１５ｇが移動
部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて両接触
部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されており、これら折曲部１５ｇが移動
部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて両接触
部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２１】そして、かかるコンタクトピン１５のソル
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１２及び図１
３に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに挿入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１２及び図１
３に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに挿入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
【００２２】このようなコンタクトピン１５は、図１に
示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの
配列に合わせて、縦列と横列とにマトリックス状に配列
されている。
示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの
配列に合わせて、縦列と横列とにマトリックス状に配列
されている。
【００２３】一方、移動部材１７は、合成樹脂製で、図
３に示すように、ソケット本体１３に上下動可能、すな
わち、後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに
対して垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２
により上方に付勢されている。そして、移動部材１７を
上下動させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これ
ら両レバー部材２３，２４を一組として、ソケット本体
１３の一対の両側部に二組配設されている（図５参
照）。なお、図５中他方の一組のレバー部材２３，２４
は省略されている。
３に示すように、ソケット本体１３に上下動可能、すな
わち、後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに
対して垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２
により上方に付勢されている。そして、移動部材１７を
上下動させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これ
ら両レバー部材２３，２４を一組として、ソケット本体
１３の一対の両側部に二組配設されている（図５参
照）。なお、図５中他方の一組のレバー部材２３，２４
は省略されている。
【００２４】これら第１，第２レバー部材２３，２４
は、金属板により形成され、基端部に設けられた嵌合孔
２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一
体成形された突出軸部１３ｂが嵌合されることにより、
回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に
示すように略Ｘ字状に配置されている。
は、金属板により形成され、基端部に設けられた嵌合孔
２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一
体成形された突出軸部１３ｂが嵌合されることにより、
回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に
示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００２５】また、これら第１，第２レバー部材２３，
２４の基端部側には、図５，図８及び図９に示すよう
に、移動部材１７の平面形状の被押圧部１７ｃの上面に
当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成さ
れている。
２４の基端部側には、図５，図８及び図９に示すよう
に、移動部材１７の平面形状の被押圧部１７ｃの上面に
当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成さ
れている。
【００２６】その押圧部２３ｂ，２４ｂには、レバー部
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近とした時に、図９に示すように、押圧部２３ｂ，２４
ｂと被押圧部１７ｃとが面接触するように、平面部２３
ｄ，２４ｄが形成されている。
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近とした時に、図９に示すように、押圧部２３ｂ，２４
ｂと被押圧部１７ｃとが面接触するように、平面部２３
ｄ，２４ｄが形成されている。
【００２７】そして、図５に示すように、これらレバー
部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁
１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１
３ｃにより、両レバー部材２３，２４の突出軸部１３ｂ
からの外れが防止されるように構成されている。
部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁
１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１
３ｃにより、両レバー部材２３，２４の突出軸部１３ｂ
からの外れが防止されるように構成されている。
【００２８】さらに、これらレバー部材２３，２４の先
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一
組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対の
ガイド溝２１ａには、図６に示すように、間隔Ｌが設定
されている。
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一
組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対の
ガイド溝２１ａには、図６に示すように、間隔Ｌが設定
されている。
【００２９】これにより、操作部材２１を下降させる
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。
と、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、
これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が
下降されるようになっている。
【００３０】そして、図１２及び図１３に示すように、
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００３１】また、トッププレート１９は、図１及び図
３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に収容され
る収容面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２
を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケー
ジ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さら
に、このトッププレート１９には、図１２に示すよう
に、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コ
ンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作
用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状
態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に収容され
る収容面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２
を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケー
ジ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さら
に、このトッププレート１９には、図１２に示すよう
に、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コ
ンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作
用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状
態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３２】さらに、操作部材２１は、図１に示すよう
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１
ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２
が挿入されて、トッププレート１９の収容面部１９ａ上
の所定位置に収容されるようになっている。また、この
操作部材２１は、図２に示すように、ソケット本体１３
に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により
上方に付勢されると共に、図３及び図７等に示すよう
に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の
被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止される
ようになっている。
に、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１
ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２
が挿入されて、トッププレート１９の収容面部１９ａ上
の所定位置に収容されるようになっている。また、この
操作部材２１は、図２に示すように、ソケット本体１３
に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により
上方に付勢されると共に、図３及び図７等に示すよう
に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の
被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止される
ようになっている。
【００３３】さらに、この操作部材２１には、図２及び
図３に示すように、図２に示すラッチ２８を回動させる
作動部２１ｅが形成されている。
図３に示すように、図２に示すラッチ２８を回動させる
作動部２１ｅが形成されている。
【００３４】このラッチ２８は、詳細は省略するが、ソ
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図２に示すように、スプリング３０により閉じ
る方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂに
よりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成
されている。
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図２に示すように、スプリング３０により閉じ
る方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂに
よりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成
されている。
【００３５】また、このラッチ２８には、操作部材２１
の作動部２１ｅが摺動する摺動部２８ａが形成され、操
作部材２１が下降されると、作動部２１ｅが摺動部２８
ａを摺動して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すよう
に時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケー
ジ１２の配設位置より退避されるように構成されてい
る。
の作動部２１ｅが摺動する摺動部２８ａが形成され、操
作部材２１が下降されると、作動部２１ｅが摺動部２８
ａを摺動して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すよう
に時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケー
ジ１２の配設位置より退避されるように構成されてい
る。
【００３６】次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方
法について説明する。
法について説明する。
【００３７】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３の突出軸部１３ｂを中心に下方に向けて
図８に示す状態から図９に示す状態まで回動される。こ
れにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３
ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押さ
れて、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が
下降される。
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３の突出軸部１３ｂを中心に下方に向けて
図８に示す状態から図９に示す状態まで回動される。こ
れにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３
ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押さ
れて、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が
下降される。
【００３８】この際には、図９に示すように、レバー部
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近（最大押込み位置）とした時に、押圧部２３ｂ，２４
ｂの平面部２３ｄ，２４ｄが移動部材１７の被押圧部１
７ｃに当接して面接触する。この最大押込み位置におい
て、従来のようにレバー部材の押圧部が移動部材に線接
触するものであれば、移動部材１７の反力が最大となる
が、そのように面接触することにより、従来の線接触の
場合より力を分散することができて、被押圧部１７ｃに
作用する圧力を小さくできるため、合成樹脂製の移動部
材１７の被押圧部１７ｃの潰れや摩耗を抑制できる。従
って、移動部材１７の最大下降量が従来のように減少す
ることなく、所定の下降量を確保することができる。
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近（最大押込み位置）とした時に、押圧部２３ｂ，２４
ｂの平面部２３ｄ，２４ｄが移動部材１７の被押圧部１
７ｃに当接して面接触する。この最大押込み位置におい
て、従来のようにレバー部材の押圧部が移動部材に線接
触するものであれば、移動部材１７の反力が最大となる
が、そのように面接触することにより、従来の線接触の
場合より力を分散することができて、被押圧部１７ｃに
作用する圧力を小さくできるため、合成樹脂製の移動部
材１７の被押圧部１７ｃの潰れや摩耗を抑制できる。従
って、移動部材１７の最大下降量が従来のように減少す
ることなく、所定の下降量を確保することができる。
【００３９】また、ここでは、レバー部材２３，２４の
押圧部２３ｂ，２４ｂにプレス加工により平面部２３
ｄ，２４ｄを形成するだけで良いため、従来と比較して
成形が複雑になることがないと共に、レバー部材２３，
２４を厚くする必要もないので、狭いスペースでも配設
できる。
押圧部２３ｂ，２４ｂにプレス加工により平面部２３
ｄ，２４ｄを形成するだけで良いため、従来と比較して
成形が複雑になることがないと共に、レバー部材２３，
２４を厚くする必要もないので、狭いスペースでも配設
できる。
【００４０】そして、上記のように移動部材１７が下降
されると、図１２から図１３に示すように、カム部１７
ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、
コンタクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対
の接触部１５ｅ，１５ｆが図１３に示すように開かれ
る。
されると、図１２から図１３に示すように、カム部１７
ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、
コンタクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対
の接触部１５ｅ，１５ｆが図１３に示すように開かれ
る。
【００４１】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部２１ｅにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押され
て、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置ま
で、スプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、
押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
部２１ｅにより、ラッチ２８の被押圧部２８ａが押され
て、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置ま
で、スプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、
押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００４２】この状態で、ＩＣパッケージ１２がガイド
部１９ｂにガイドされて、トッププレート１９の収容面
部１９ａ上の所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で
挿入される（図１３の（ｂ）参照）。
部１９ｂにガイドされて、トッププレート１９の収容面
部１９ａ上の所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２
の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開か
れた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で
挿入される（図１３の（ｂ）参照）。
【００４３】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グ３０の付勢力により閉じる方向に回動される。
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グ３０の付勢力により閉じる方向に回動される。
【００４４】移動部材１７が上昇されると、カム部１７
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１３に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１３に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
【００４５】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
【００４６】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
【００４７】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッ
ケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することも
できる。さらに、上記実施の形態では、押圧部２３ｂ，
２４ｂに平面部２３ｄ，２４ｄを形成して、被押圧部１
７ｃと面接触するようにしているが、この発明はかかる
構造に限定されるものでなく、押圧部と被押圧部との両
者に略同一形状のＲ形状部分を形成して面接触させるこ
ともできる。
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッ
ケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することも
できる。さらに、上記実施の形態では、押圧部２３ｂ，
２４ｂに平面部２３ｄ，２４ｄを形成して、被押圧部１
７ｃと面接触するようにしているが、この発明はかかる
構造に限定されるものでなく、押圧部と被押圧部との両
者に略同一形状のＲ形状部分を形成して面接触させるこ
ともできる。
【００４８】また、上記実施の形態では、移動部材１７
はソケット本体１３に対して上下動するようになってい
るが、本発明はこれに限定されるものでなく、レバー部
材の回動により水平動又は斜動するものでも良い。
はソケット本体１３に対して上下動するようになってい
るが、本発明はこれに限定されるものでなく、レバー部
材の回動により水平動又は斜動するものでも良い。
【００４９】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、押圧部と被押圧部とは、レバー部材
を回動させて移動部材を最下降位置付近とした時に、押
圧部と被押圧部とが面接触するように構成したため、従
来の線接触の場合より力を分散することができて、被押
圧部に作用する圧力を小さくできるため、合成樹脂製の
移動部材の被押圧部の潰れや摩耗を抑制できる。従っ
て、繰り返し作動させた場合であっても、移動部材の最
大下降量が従来のように減少することなく所定量確保す
ることができる。
載の発明によれば、押圧部と被押圧部とは、レバー部材
を回動させて移動部材を最下降位置付近とした時に、押
圧部と被押圧部とが面接触するように構成したため、従
来の線接触の場合より力を分散することができて、被押
圧部に作用する圧力を小さくできるため、合成樹脂製の
移動部材の被押圧部の潰れや摩耗を抑制できる。従っ
て、繰り返し作動させた場合であっても、移動部材の最
大下降量が従来のように減少することなく所定量確保す
ることができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。
面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした正面図である。
にした正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした側面図である。
にした側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面
にした斜視図である。
にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を
取り外した状態の斜視図である。
取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の
裏面図である。
裏面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの組立状態を
示す分解正面図である。
示す分解正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最下降位置にある状態を示す正面図である。
最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付け
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）
は（ａ）の左側面図である。
るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）
は（ａ）の左側面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の
左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
トピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の
左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。
トピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタク
トピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。
トピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
17 移動部材
17c 被押圧部
21 操作部材
23 第１レバー部材（レバー部材）
24 第２レバー部材（レバー部材）
23b,24b 押圧部
23d,24d 平面部
【手続補正書】
【提出日】平成１５年１月１７日（２００３．１．１
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に対して移動自在に移動部材が設けられ、又、前記ソケ
ット本体にレバー部材が回動自在に設けられ、該レバー
部材を回動させることにより、該レバー部材を介して移
動部材が原位置から移動され、該移動部材にて前記コン
タクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接される
ようにした電気部品用ソケットにおいて、前記レバー部
材には、前記レバー部材の回動に伴って前記移動部材の
被押圧部を押圧する押圧部が形成され、前記レバー部材
を回動させて前記移動部材を原位置から所定の間隔だけ
移動させた時に、前記押圧部と前記被押圧部とが面接触
されるように構成した電気部品用ソケットとしたことを
特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数の
コンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体
に対して移動自在に移動部材が設けられ、又、前記ソケ
ット本体にレバー部材が回動自在に設けられ、該レバー
部材を回動させることにより、該レバー部材を介して移
動部材が原位置から移動され、該移動部材にて前記コン
タクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接される
ようにした電気部品用ソケットにおいて、前記レバー部
材には、前記レバー部材の回動に伴って前記移動部材の
被押圧部を押圧する押圧部が形成され、前記レバー部材
を回動させて前記移動部材を原位置から所定の間隔だけ
移動させた時に、前記押圧部と前記被押圧部とが面接触
されるように構成した電気部品用ソケットとしたことを
特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記レバー部材は金属板により、
前記移動部材は合成樹脂によりそれぞれ形成され、前記
移動部材の被押圧部は平面部を有し、前記レバー部材の
押圧部には、該レバー部材を回動させて前記移動部材を
原位置から所定の間隔だけ移動させた時に、前記被押圧
部に面接触するように、平面部を形成したことを特徴と
する。
に記載の構成に加え、前記レバー部材は金属板により、
前記移動部材は合成樹脂によりそれぞれ形成され、前記
移動部材の被押圧部は平面部を有し、前記レバー部材の
押圧部には、該レバー部材を回動させて前記移動部材を
原位置から所定の間隔だけ移動させた時に、前記被押圧
部に面接触するように、平面部を形成したことを特徴と
する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３８】この際には、図９に示すように、レバー部
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近（最大押込み位置）とした時（原位置から所定の間隔
だけ移動させた時）に、押圧部２３ｂ，２４ｂの平面部
２３ｄ，２４ｄが移動部材１７の被押圧部１７ｃに当接
して面接触する。この最大押込み位置において、従来の
ようにレバー部材の押圧部が移動部材に線接触するもの
であれば、移動部材１７の反力が最大となるが、そのよ
うに面接触することにより、従来の線接触の場合より力
を分散することができて、被押圧部１７ｃに作用する圧
力を小さくできるため、合成樹脂製の移動部材１７の被
押圧部１７ｃの潰れや摩耗を抑制できる。従って、移動
部材１７の最大下降量が従来のように減少することな
く、所定の下降量を確保することができる。
材２３，２４を回動させて移動部材１７を最下降位置付
近（最大押込み位置）とした時（原位置から所定の間隔
だけ移動させた時）に、押圧部２３ｂ，２４ｂの平面部
２３ｄ，２４ｄが移動部材１７の被押圧部１７ｃに当接
して面接触する。この最大押込み位置において、従来の
ようにレバー部材の押圧部が移動部材に線接触するもの
であれば、移動部材１７の反力が最大となるが、そのよ
うに面接触することにより、従来の線接触の場合より力
を分散することができて、被押圧部１７ｃに作用する圧
力を小さくできるため、合成樹脂製の移動部材１７の被
押圧部１７ｃの潰れや摩耗を抑制できる。従って、移動
部材１７の最大下降量が従来のように減少することな
く、所定の下降量を確保することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４９】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、押圧部と被押圧部とは、レバー部材
を回動させて移動部材を原位置から所定の間隔だけ移動
させた時に、押圧部と被押圧部とが面接触するように構
成したため、従来の線接触の場合より力を分散すること
ができて、被押圧部に作用する圧力を小さくできるた
め、合成樹脂製の移動部材の被押圧部の潰れや摩耗を抑
制できる。従って、繰り返し作動させた場合であって
も、移動部材の最大下降量が従来のように減少すること
なく所定量確保することができる。
載の発明によれば、押圧部と被押圧部とは、レバー部材
を回動させて移動部材を原位置から所定の間隔だけ移動
させた時に、押圧部と被押圧部とが面接触するように構
成したため、従来の線接触の場合より力を分散すること
ができて、被押圧部に作用する圧力を小さくできるた
め、合成樹脂製の移動部材の被押圧部の潰れや摩耗を抑
制できる。従って、繰り返し作動させた場合であって
も、移動部材の最大下降量が従来のように減少すること
なく所定量確保することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品を収容するソケット本体に、前
記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが
配設されると共に、前記ソケット本体に対して移動自在
に移動部材が設けられ、又、前記ソケット本体にレバー
部材が回動自在に設けられ、該レバー部材を回動させる
ことにより、該レバー部材を介して移動部材が移動さ
れ、該移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前
記電気部品端子に離接されるようにした電気部品用ソケ
ットにおいて、 前記レバー部材には、前記レバー部材の回動に伴って前
記移動部材の被押圧部を押圧する押圧部が形成され、 前記レバー部材を回動させて前記移動部材を最下降位置
付近とした時に、前記押圧部と前記被押圧部とが面接触
されるように構成したことを特徴とする電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項２】 前記ソケット本体に上下動自在に操作部
材が設けられ、該操作部材を下降させることにより、前
記レバー部材が回動されて前記移動部材が移動され、該
移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気
部品端子に離接されるようにしたことを特徴とする請求
項１記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記レバー部材は金属板により、前記移
動部材は合成樹脂によりそれぞれ形成され、前記移動部
材の被押圧部は平面部を有し、前記レバー部材の押圧部
には、該レバー部材を回動させて前記移動部材を最下降
位置付近とした時に、前記被押圧部に面接触するよう
に、平面部を形成したことを特徴とする請求項１又は２
記載の電気部品用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366131A JP3786353B2 (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | 電気部品用ソケット |
| SG200207157A SG103373A1 (en) | 2001-11-30 | 2002-11-27 | Socket for electrical parts |
| US10/305,128 US6857888B2 (en) | 2001-11-30 | 2002-11-27 | Socket for electrical parts |
| DE10255617A DE10255617B4 (de) | 2001-11-30 | 2002-11-28 | Fassung für elektrische Bauteile |
| MYPI20024485A MY126244A (en) | 2001-11-30 | 2002-11-29 | Socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
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