TW201417414A - 電連接器組合及其壓接裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器組合,包括電連接器及位於電連接器一端之壓接裝置,壓接裝置用於對組裝在電連接器上之散熱器進行固定,壓接裝置包括基座、樞接至基座之撥桿及樞接至撥桿之扣片,扣片設有用於壓接散熱器之第一頂制部與第二頂制部,第一頂制部與第二頂制部設有被撥桿壓接之上壓接面及用於壓接散熱器之下壓接面,第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離,第二頂制部壓接散熱器時會把撥桿頂起,使撥桿提供給散熱器更大的下壓力,確保散熱器不會鬆脫。

Description

電連接器組合及其壓接裝置
本發明涉及一種電連接器組合及其壓接裝置,尤其是一種電性連接晶片模組至印刷電路板之電連接器組合及其壓接裝置。
電路板上設置晶片模組及與該晶片模組組裝之電連接器,晶片模組運作時會產生並釋放大量的熱量,該熱量會造成晶片模組運作速度減緩,甚至損壞。為了解決上述問題,一般於電路板上設置散熱器及散熱風扇以供晶片模組散熱。
美國專利公告第6,826,052號揭示了一種扣持散熱器之固定裝置,該固定裝置包括固定座及兩彈性件。所述固定座呈框體,框體四周向上延伸設有四個側壁,其中於相對兩側壁上設有複數收容孔。兩彈性件設有卡勾,該卡勾卡持於固定座之收容孔中,以將散熱器兩端固定於電連接器上。然,該固定裝置至少存在以下缺點:使用時,需要用力把彈性件的卡勾組裝入固定座之收容孔中,操作困難;且在彈性件使用多次以後,容易發生彈性件對散熱器的壓接力變小而無法正常壓接散熱器的情形。
鑒於此,確有必要提供一種改進之電連接器組合及其固持裝置,以克服先前技術存在之缺陷。
本發明所解決之技術問題係提供一種操作方便且可對散熱器壓接穩固之電連接器組合及其壓接裝置。
為解決前述技術問題,本發明提供一種電連接器組合,用於固持散熱器,該電連接器組合包括電連接器及位於電連接器一端之壓接裝置,壓接裝置用於對組裝在電連接器上之散熱器進行固定,壓接裝置包括基座、樞接至基座之撥桿及樞接至撥桿之扣片,扣片設有用於壓接散熱器之第一頂制部與第二頂制部,第一頂制部與第二頂制部設有被撥桿壓接之上壓接面及用於壓接散熱器之下壓接面,第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離。
本發明還提供一種壓接裝置,用於固定散熱器,該壓接裝置包括基座、樞接至基座之撥桿、樞接至撥桿之扣片,扣片設有用於壓接散熱器之第一頂制部與第二頂制部,第一頂制部與第二頂制部設有被撥桿壓接之上壓接面及用於壓接散熱器之下壓接面,第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離。
與先前技術相比,本發明電連接器組合之扣片之第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離,第二頂制部會把撥桿頂起,使撥桿提供給散熱器更大的下壓力,確保散熱器不會鬆脫。
請參閱第一圖和第二圖所示,本發明電連接器組合100包括電連接器1和組裝在電連接器1一端之壓接裝置2。電連接器1用於電性連接晶片模組4至印刷電路板(未圖示),該電連接器1包括收容有導電端子(未圖示)之絕緣本體10、位於絕緣本體10一端之固定件11、可動地樞接至固定件11之蓋體12及用於壓接蓋體12使蓋體12保持在閉合狀態之壓接件13。固定件11設有下連接件110。在本實施例中,下連接件110為螺母。
壓接裝置2用於對組裝於電連接器1上之散熱器3進行固定,該壓接裝置2通過上連接件213與下連接件110配合把壓接裝置2固定到固定件11上。在本實施例中,上連接件213為螺絲。壓接裝置2包括「U」型基座21、樞接至基座21之撥桿22及樞接至撥桿22之扣片23。
基座21包括主體部210、自主體部210一端延伸之扣持部211及自主體部210另一端延伸之固定部212。固定部212設有收容部2120及位於收容部2120一側之阻擋部2121。撥桿22包括主體桿220、自主體桿220一端彎折延伸之樞接部221及自主體桿220另一端彎折延伸之操作部222。扣片23樞接至撥桿22之壓接桿2201,壓接桿2201位於主體桿220之大致中間位置且與主體桿220偏離,確保扣片23位於撥桿22之大致中間位置,即使扣片23壓接在散熱器3之中間位置。該扣片23包括基部230、自基部230相對兩端延伸之第一頂制部233與第二頂制部232及自基部230另一端延伸之手持部231。第一頂制部233與第二頂制部232之間設有用於收容撥桿22之間隙234。
請參閱第五圖所示,第一頂制部233設有上壓接面2330及與上壓接面2330相對之下壓接面2331,第二頂制部232也設有上壓接面2320及與上壓接面2320相對之下壓接面2321。第一頂制部233之上、下壓接面2330、2331之間的距離小於第二頂制部232之上、下壓接面2320、2321之間的距離。請參閱第五圖所示,當扣片23處於第一位置時,第一頂制部233之上壓接面2330被撥桿220壓接,第一頂制部233之下壓接面2331壓接在散熱器3上。請參閱第六圖所示,當扣片23處於第二位置時,第二頂制部232之上壓接面2320被撥桿220壓接,第二頂制部232之下壓接面2321壓接在散熱器3上。
請參閱第二圖和第三圖所示,本發明電連接器組合100組裝完成後,壓接裝置2固定至電連接器1之相對兩端,撥桿22之樞接部221收容在基座21之收容部2120內並受到位於收容部2120一側之阻擋部2121之阻擋,使撥桿22固定到基座21上,撥桿22之壓接桿收容於扣片23之第一頂制部233與第二頂制部232之間的間隙234內,使扣片23固定在撥桿22上。
第三圖至第七圖為本發明電連接器組合100之使用狀態圖。首先,把撥桿22旋轉至開啟狀態,把散熱器3組裝至電連接器1;其次,旋轉閉合撥桿22,此時,撥桿22與基座21之扣持部211扣持,撥桿220之壓接桿2201壓接在第一頂制部233上,第一頂制部233壓接在散熱器3上,實現對散熱器3之預壓;再此,旋轉扣片23使撥桿220之壓接桿2201壓接在第二頂制部232上,第二頂制部232壓接在散熱器3上。由於第一頂制部233之上、下壓接面2330、2331之間的距離小於第二頂制部232之上、下壓接面2320、2321之間的距離,第二頂制部232會把撥桿22頂起,使撥桿22提供給散熱器3更大的下壓力。本發明扣片23容易操作且可讓撥桿22提供給散熱器3更大的下壓力,確保散熱器3不會鬆脫。
100...電連接器組合
1...電連接器
10...絕緣本體
11...固定件
110...下連接件
12...蓋體
13...壓接件
2...壓接裝置
21...基座
210...主體部
211...扣持部
212...固定部
2120...收容部
2121...阻擋部
213...上連接件
22...撥桿
220...撥桿
2201...壓接桿
221...樞接部
222...操作部
23...扣片
230...基部
231...手持部
233...第一頂制部
2330、2320...上壓接面
2331、2321...下壓接面
232...第二頂制部
234...間隙
3...散熱器
4...晶片模組
第一圖為本發明電連接器組合之立體分解圖;
第二圖為本發明電連接器組合之立體組合圖,其中撥桿處於閉合狀態;
第三圖為本發明電連接器組合之立體組合圖,其中撥桿處於開啟狀態;
第四圖為本發明電連接器組合之立體組合圖,其中電連接器組合組裝有散熱器且扣片處於初始狀態;
第五圖為第四圖所示電連接器組合沿線V-V之剖示圖;
第六圖為本發明電連接器組合之立體組合圖,其中電連接器組合組裝有散熱器且扣片處於閉合狀態;及
第七圖為第六圖所示電連接器組合沿線VI-VI之剖示圖。
1...電連接器
22...撥桿
2201...壓接桿
23...扣片
233...第一頂制部
232...第二頂制部
3...散熱器

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合,用於固持散熱器,該電連接器組合包括:
    電連接器;及
    壓接裝置,其位於電連接器一端用於對組裝在電連接器上之散熱器進行固定,壓接裝置包括基座、樞接至基座之撥桿及樞接至撥桿之扣片,扣片設有用於壓接散熱器之第一頂制部與第二頂制部;
    其中,第一頂制部與第二頂制部設有被撥桿壓接之上壓接面及用於壓接散熱器之下壓接面,第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述電連接器設有下連接件,基座設有與下連接件配合之上連接件使壓接裝置固定至電連接器。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器組合,其中所述電連接器包括絕緣本體及位於絕緣本體一端之固定件,所述下連接件設在所述固定件上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合,其中所述撥桿包括主體桿、自主體桿一端延伸之樞接部及自主體桿另一端延伸之操作部,主體桿設有壓接扣片之第一頂制部或第二頂制部之壓接桿。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合,其中所述基座包括主體部、自主體部一端延伸之扣持部及自主體部另一端延伸之固定部,固定部設有用於收容撥桿之樞接部之收容部,扣持部與撥桿扣持。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合,其中所述第一頂制部與第二頂制部之間設有收容壓接桿之間隙。
  7. 一種壓接裝置,用於固定散熱器,該壓接裝置包括:
    基座;
    撥桿,其樞接至基座;及
    扣片,其樞接至撥桿,扣片設有用於壓接散熱器之第一頂制部與第二頂制部;
    其中,第一頂制部與第二頂制部設有被撥桿壓接之上壓接面及用於壓接散熱器之下壓接面,第一頂制部之上、下壓接面之間的距離小於第二頂制部之上、下壓接面之間的距離。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之壓接裝置,其中所述撥桿包括主體桿、自主體桿一端延伸之樞接部及自主體桿另一端延伸之操作部,主體桿設有壓接扣片之第一頂制部或第二頂制部之壓接桿。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之壓接裝置,其中所述基座包括主體部、自主體部一端延伸之扣持部及自主體部另一端延伸之固定部,固定部設有用於收容撥桿之樞接部之收容部,扣持部與撥桿扣持。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之壓接裝置,其中所述第一頂制部與第二頂制部之間設有收容壓接桿之間隙。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2774465A4 (en) * 2011-10-31 2015-09-09 Thomson Licensing SHIELDING STRUCTURE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
TW201419672A (zh) * 2012-11-14 2014-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其組裝方法
US9500417B2 (en) * 2013-05-30 2016-11-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module connection structure
TWM491975U (zh) * 2014-05-28 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器組合
US9942999B2 (en) * 2014-07-01 2018-04-10 Foxconn Interconnect Technology Limited Electrical connector assembly with holding member
US10021813B2 (en) * 2015-10-13 2018-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Thermal module assembling structure
CN110137719A (zh) * 2018-02-08 2019-08-16 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US10541495B2 (en) * 2018-03-16 2020-01-21 Fu Ding Precision Component (Shen Zhen) Co., Ltd. Electrical contact of electrical connector
USD877098S1 (en) 2018-06-27 2020-03-03 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment
USD837753S1 (en) * 2018-06-27 2019-01-08 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
USD835590S1 (en) * 2018-06-27 2018-12-11 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
USD876372S1 (en) 2018-06-27 2020-02-25 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment

Family Cites Families (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4502747A (en) * 1982-06-24 1985-03-05 Amp Incorporated Pad array socket
US5357404A (en) * 1991-11-18 1994-10-18 The Whitaker Corporation EMI shield, and assembly using same
US5302853A (en) * 1993-01-25 1994-04-12 The Whitaker Corporation Land grid array package
CN2313241Y (zh) 1997-12-01 1999-04-07 捷冷科技股份有限公司 中央处理器的散热片扣合装置
US6390475B1 (en) * 1999-08-31 2002-05-21 Intel Corporation Electro-mechanical heat sink gasket for shock and vibration protection and EMI suppression on an exposed die
US6205026B1 (en) * 2000-01-31 2001-03-20 Intel Corporation Heat sink retention components and system
JP4018978B2 (ja) * 2000-08-03 2007-12-05 富士通株式会社 半導体装置および半導体装置上に配置されるヒートシンクを載置し、基板に固定する取付け具およびその取付け方法
TW499151U (en) * 2001-07-20 2002-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Buckling divide for heat sink
US6538891B1 (en) * 2002-02-21 2003-03-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink clip assembly
JP4271406B2 (ja) * 2002-04-09 2009-06-03 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US6639800B1 (en) * 2002-04-30 2003-10-28 Advanced Micro Devices, Inc. Heat sink subassembly
TW590243U (en) 2002-06-28 2004-06-01 Hon Hai Prec Components Co Ltd Lateral slide resisting structure for heat sink
US6574109B1 (en) * 2002-07-03 2003-06-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retainer device for heat sink assembly
US6758692B2 (en) * 2002-07-08 2004-07-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly having retention module
TW537511U (en) * 2002-07-26 2003-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd An electronic connector device
TW539391U (en) * 2002-09-17 2003-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing apparatus
JP3950795B2 (ja) * 2002-10-31 2007-08-01 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Lgaパッケージ用ソケット
US6731505B1 (en) * 2002-12-20 2004-05-04 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit mounting system with separate loading forces for socket and heat sink
TW587768U (en) * 2003-01-30 2004-05-11 Molex Inc Heat-dissipating device
US6970354B2 (en) * 2003-08-08 2005-11-29 Dell Products L.P. Processor retention system and method
TWM251316U (en) * 2003-09-19 2004-11-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP3920256B2 (ja) * 2003-10-02 2007-05-30 日本航空電子工業株式会社 カード用コネクタ
US7161805B2 (en) * 2003-10-21 2007-01-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Latch means for socket connector assembly
TWM246689U (en) * 2003-10-31 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
TWM248229U (en) * 2003-10-31 2004-10-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly
TWM246991U (en) * 2003-11-21 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting assembly for heat sink
TWM246674U (en) * 2003-11-21 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clip for heat sink
US7280362B2 (en) * 2003-12-04 2007-10-09 Dell Products L.P. Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board
US7133285B2 (en) * 2004-01-23 2006-11-07 Yamaichi Electronics U.S.A., Inc. Electronics connector with heat sink
CN2691052Y (zh) * 2004-02-14 2005-04-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7083456B2 (en) * 2004-03-17 2006-08-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector socket with loading caddy
CN2694358Y (zh) * 2004-03-30 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
US7374446B2 (en) * 2004-04-14 2008-05-20 Tyco Electronics Amp K.K IC socket
CN2713634Y (zh) * 2004-05-28 2005-07-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
JP2006012491A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Tyco Electronics Amp Kk Icソケット
CN2736848Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇固定装置
TWM275571U (en) * 2004-12-24 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Socket connector
US7283361B2 (en) * 2005-06-24 2007-10-16 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7265980B2 (en) * 2005-08-01 2007-09-04 Asia Vital Component Co., Ltd. Frame of a heat sink for a CPU in a computer
CN100456460C (zh) * 2005-11-10 2009-01-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合装置
US7283362B2 (en) * 2005-12-26 2007-10-16 Hong Fu Jin Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US20070230136A1 (en) * 2006-03-28 2007-10-04 Inventec Corporation Heat sink fastening structure
TWM299390U (en) * 2006-04-03 2006-10-11 Lotes Co Ltd Electrical connector
TWM312105U (en) * 2006-05-02 2007-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM307906U (en) * 2006-06-05 2007-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US7427210B2 (en) * 2006-06-27 2008-09-23 Intel Corporation Single loading mechanism to apply force to both cooling apparatus and integrated circuit package
US7826229B2 (en) * 2006-10-27 2010-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Component retention with distributed compression
US7723844B2 (en) * 2007-01-24 2010-05-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a locking device
US7480146B2 (en) * 2007-03-26 2009-01-20 Newisys, Inc. Heat sink mounting systems and methods
TWM328094U (en) * 2007-05-07 2008-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US7385823B1 (en) * 2007-05-09 2008-06-10 International Business Machines Corporation Retention module for a heat dissipation assembly
US7667972B2 (en) * 2007-05-11 2010-02-23 Chant Sincere Co., Ltd. Connector with a heat sink
US7495919B2 (en) * 2007-05-30 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a locking device assembly
US7566237B2 (en) * 2007-06-11 2009-07-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Actuator member for socket connector
US7766691B2 (en) * 2007-06-27 2010-08-03 Intel Corporation Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms
US7749014B2 (en) * 2007-08-13 2010-07-06 Molex Incorporated Electrical connector assembly
TW200910063A (en) * 2007-08-17 2009-03-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Fixing buckler of heat dissipating module
CN201160188Y (zh) * 2007-12-21 2008-12-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWI331712B (en) * 2008-01-30 2010-10-11 Asustek Comp Inc Heat dissipation module
CN101557696B (zh) * 2008-04-11 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
TWM349095U (en) * 2008-04-21 2009-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM346183U (en) * 2008-05-12 2008-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM349615U (en) * 2008-06-16 2009-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM350139U (en) * 2008-06-30 2009-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN101621910B (zh) * 2008-07-04 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN201252322Y (zh) * 2008-07-21 2009-06-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWI349188B (en) * 2008-07-22 2011-09-21 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device and heat dissipation unit thereof
TWM351485U (en) * 2008-08-11 2009-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and cover thereof
TWM352798U (en) * 2008-08-26 2009-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and locking mean
TW201010206A (en) * 2008-08-26 2010-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Locking means of electrical connector
US7869217B2 (en) * 2008-09-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Toolless locking device
US7834446B2 (en) * 2008-09-03 2010-11-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device and method for coping with electrostatic discharge
TW201015790A (en) * 2008-10-14 2010-04-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW201017994A (en) * 2008-10-20 2010-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and method for electrical connector
TW201019542A (en) * 2008-11-10 2010-05-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM359861U (en) * 2008-11-25 2009-06-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM362539U (en) * 2008-11-25 2009-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5383167B2 (ja) * 2008-12-04 2014-01-08 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US8274793B2 (en) * 2008-12-23 2012-09-25 Intricast Company, Inc. Heatsink mounting system
CN101765348B (zh) * 2008-12-25 2014-03-26 富准精密工业(深圳)有限公司 扣合装置组合
TWM364305U (en) * 2009-01-20 2009-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TWM371315U (en) * 2009-01-20 2009-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN101861081A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101873783A (zh) * 2009-04-27 2010-10-27 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
TWM375314U (en) * 2009-08-04 2010-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact and electrical connector having the same
CN102105036A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102105030A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 固定架及使用该固定架的散热装置
CN102105031B (zh) * 2009-12-21 2015-08-12 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣具
US7961473B1 (en) * 2009-12-24 2011-06-14 International Business Machines Corporation Retention module for toolless heat sink installation
TWM379978U (en) * 2009-12-31 2010-05-01 Quanta Comp Inc Heat sink assembly
TWM391761U (en) * 2010-04-09 2010-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US20110249404A1 (en) * 2010-04-13 2011-10-13 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Mounting apparatus and mounting assembly for heat dissipating component
CN201725904U (zh) * 2010-06-01 2011-01-26 番禺得意精密电子工业有限公司 扣具及其电连接组件
US7963789B1 (en) * 2010-07-07 2011-06-21 International Business Machines Corporation Dual force single point actuation integrated load mechanism for securing a computer processor to a socket
TWM399512U (en) * 2010-08-20 2011-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
TWM408851U (en) * 2010-12-16 2011-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
US8816496B2 (en) * 2010-12-23 2014-08-26 Intel Corporation Thermal loading mechanism
US9192070B2 (en) * 2011-02-28 2015-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Spring loaded lid
CN102842544A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器卡扣装置
CN102856274A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器扣具
CN102956581A (zh) * 2011-08-31 2013-03-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的电子装置
US8834191B2 (en) * 2011-09-26 2014-09-16 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector having holder for carrying an IC package
TWM434427U (en) * 2011-10-12 2012-07-21 Cooler Master Co Ltd Heat dissipation device
CN202231000U (zh) * 2011-10-19 2012-05-23 中磊电子股份有限公司 以扣具固定的电子装置
CN103163999A (zh) * 2011-12-14 2013-06-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器组合
CN202503137U (zh) * 2012-01-12 2012-10-24 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置
US8693200B2 (en) * 2012-02-07 2014-04-08 International Business Machines Corporation Semiconductor device cooling module
TWI450455B (zh) * 2012-06-25 2014-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器

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