JP5095964B2 - ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 - Google Patents
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Description
2 ソケット本体
3 トップカバー
10 BGAチップ(半導体デバイス)
15 ソケット用アタッチメント
16 ベースフレーム
17 トップフレーム
18 アーム
19 ヒートシンク
41 開口領域
Claims (7)
- 半導体デバイスの性能試験を行うために、前記半導体デバイスを試験用回路に中継接続するソケットであって、ソケット本体に弾性支持されるトップカバーを有するソケットと、共に用いられるソケット用アタッチメントにおいて、
ベースフレームと、
該ベースフレームに弾性的に浮上支持されたトップフレームと、
前記半導体デバイスの表面に接触して該半導体デバイスが生じる熱を外部へ逃がす半割構造の一対の放熱部とを備え、該一対の放熱部が、前記トップフレームに開閉自在に支持される、
ソケット用アタッチメント。 - 一端が前記トップフレームの相対向する一対の対向辺にそれぞれ枢動自在に連結された固定端であり、他端が自由端であり、前記トップフレームの昇降動作に連動して枢動軸を支点として相互に開閉自在に枢動する一対のアームを備え、
前記一対のアームの他端側に前記一対の放熱部が弾設され、前記一対のアームが閉じたときに前記一対の放熱部が前記半導体デバイス表面に接触し、前記一対のアームが開いたときに前記一対の放熱部が前記半導体デバイス表面から離れる請求項1に記載のソケット用アタッチメント。 - 各アームの一端側に、前記枢動軸に軸支される一対の連結部が相互に対向して設けられ、該一対の連結部の対向間隔が、該放熱部の幅寸法と同程度ないしそれより狭く形成されている請求項2に記載のソケット用アタッチメント。
- 前記放熱部は、前記アームの枢動軸方向に直交する方向で揺動可能に設けられた請求項2又は3に記載のソケット用アタッチメント。
- 前記ベースフレームには、前記トップフレームが押し下げられたときに該トップフレームの上面から突出しないガイド片が上向きに突設され、該ガイド片は前記トップフレームのガイド溝にスライド係合して前記トップフレームの上下方向の移動をガイドする請求項2〜4のいずれか1項に記載のソケット用アタッチメント。
- 前記試験用回路を形成する回路基板に着脱自在に装着される請求項1〜5のいずれか1項に記載のソケット用アタッチメント。
- 半導体デバイスの性能試験のために、前記半導体デバイスを試験用回路に中継接続する半導体デバイス試験装置であって、
前記半導体デバイスを保持した状態で、一端を前記半導体デバイスの裏面で露出する導体部に電気的に接触させ、他端を前記試験用回路に電気的に接触させ、前記半導体デバイスと前記試験用回路を中継接続する多数のコンタクトを有するソケットと、
該ソケットと共に用いられる請求項1〜6のいずれか1項に記載のソケット用アタッチメントと、
を備えた半導体デバイス試験装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183342A JP5095964B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 |
PCT/US2007/071512 WO2008005682A1 (en) | 2006-07-03 | 2007-06-19 | Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same |
US12/300,729 US20090128177A1 (en) | 2006-07-03 | 2007-06-19 | Attachment for socket and semiconductor device-testing unit having the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183342A JP5095964B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008014655A JP2008014655A (ja) | 2008-01-24 |
JP5095964B2 true JP5095964B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=38894892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006183342A Expired - Fee Related JP5095964B2 (ja) | 2006-07-03 | 2006-07-03 | ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090128177A1 (ja) |
JP (1) | JP5095964B2 (ja) |
WO (1) | WO2008005682A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230087508A (ko) | 2020-10-28 | 2023-06-16 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 히트 싱크 유닛, ic 소켓, 반도체 패키지의 제조방법 및 반도체 패키지 |
KR20230104971A (ko) | 2021-01-21 | 2023-07-11 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 히트 싱크 유닛, ic 소켓, 반도체 패키지의 제조방법 및 반도체 패키지 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5288963B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-09-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
KR20140066281A (ko) * | 2012-11-22 | 2014-06-02 | 삼성전기주식회사 | 반도체 모듈 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법 |
US9341671B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Testing holders for chip unit and die package |
KR102211488B1 (ko) | 2014-10-31 | 2021-02-03 | 삼성전자주식회사 | 어댑터 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사 장치 |
US9425313B1 (en) | 2015-07-07 | 2016-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP7233198B2 (ja) * | 2018-11-07 | 2023-03-06 | 株式会社エンプラス | コンタクトユニット用フレーム及びソケット |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5256080A (en) * | 1992-06-12 | 1993-10-26 | The Whitaker Corporation | Bail actuated ZIF socket |
US6046597A (en) * | 1995-10-04 | 2000-04-04 | Oz Technologies, Inc. | Test socket for an IC device |
JPH1010191A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Hitachi Ltd | コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置 |
JP3755701B2 (ja) * | 1997-11-28 | 2006-03-15 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP3842048B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2006-11-08 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2003059602A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
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JP3866123B2 (ja) * | 2002-03-11 | 2007-01-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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US7338295B2 (en) * | 2006-07-21 | 2008-03-04 | Protos Electronics | Test socket-lid assembly |
-
2006
- 2006-07-03 JP JP2006183342A patent/JP5095964B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-19 WO PCT/US2007/071512 patent/WO2008005682A1/en active Application Filing
- 2007-06-19 US US12/300,729 patent/US20090128177A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230087508A (ko) | 2020-10-28 | 2023-06-16 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 히트 싱크 유닛, ic 소켓, 반도체 패키지의 제조방법 및 반도체 패키지 |
KR20230104971A (ko) | 2021-01-21 | 2023-07-11 | 야마이치 일렉트로닉스 컴퍼니 리미티드 | 히트 싱크 유닛, ic 소켓, 반도체 패키지의 제조방법 및 반도체 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008014655A (ja) | 2008-01-24 |
WO2008005682A1 (en) | 2008-01-10 |
US20090128177A1 (en) | 2009-05-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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