JP3717396B2 - 電子部品の基板への取付構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板上に設けた回路パターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、回路パターンが銅箔のエッチングによって形成された場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたものである場合は、銅箔のエッチングによって形成された回路パターンとは相違して、半田との接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接着材が用いられる。またフレキシブル基板として耐熱温度の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム）を用いた場合も、導電性接着材を用いる必要がある。
【０００３】
またフレキシブル基板は容易にたわむので、前記半田や導電性接着材による接続固定のみではその機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続固定した上にさらに電子部品を覆うようにＵＶ硬化型の接着材で封止することも行なわれる。
【０００４】
ところで上記何れの接続方法においても、フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆に非効率的である。このため機械的な接続構造として、電子部品の電極部を弾性金属板からなる取付部材でフレキシブル基板の回路パターンに圧接接続させる構造であってその接続信頼性の高い電子部品の基板への取付構造が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、容易に強固に且つ高い接続信頼性で電子部品を基板に取り付けることができる電子部品の基板への取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品の基板への取付構造は、一対の電極パターンを形成してなる基板と、左右両側部に電極部を突出してなる電子部品と、前記電子部品を前記基板上に取り付ける取付部材とを具備し、前記取付部材は、弾性を有する板材の中央に前記電子部品の上面を覆ってその位置決めを行なう形状の位置決め部と、位置決め部の両側に設けられて基板に固定される固定部と、固定部に設けられその先端が下方向を向くように折り曲げられてなる弾発部とを有し、前記基板上に載置した電子部品の上から前記取付部材の位置決め部を被せて電子部品の位置決めを行なうとともに、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾発してこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付けた状態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記基板の電極パターン上に載置した前記電子部品の電極部の上にこの電極部に接続される補助電極パターンを下面に設けた補助基板を載置し、前記取付部材の弾発部は補助基板の補助電極パターンを設けた面の反対側の面を弾発することを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記電子部品の下面から突出する係合部を、前記基板に設けた位置合わせ部に挿入して電子部品の基板に対する位置合わせを行うことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の分解斜視図、図２は概略断面図である。図１に示すようにこの実施形態においては、取付台１０の上に基板３０と電子部品５０と補助基板７０と取付部材９０とを取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１０】
取付台１０は金属からなる硬質板によって構成されており、所定の４箇所（図では３ヶ所のみ示す）にそれぞれ貫通孔からなる取付穴１１を設け、また４つの取付孔１１の内側中央に貫通孔からなる２つの位置合せ部１３を設けている。
【００１１】
基板（この実施形態ではフレキシブル基板）３０は合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴフイルム）製のフレキシブルシート３１の表面の前記取付穴１１にそれぞれ対向する位置と前記位置合せ部１３にそれぞれ対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴３３と位置合せ部３５とを設け、また２つの位置合せ部３５の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる電極パターン３７ａ，３７ｂを設けて構成されている。
【００１２】
次に電極パターン３７ａ，３７ｂからはそれぞれ回路パターン３９，３９が引き出されており、基板３０の図示しない他の電気回路に接続されている。一方電極パターン３７ａ，３７ｂからは下記する補助基板７０に設けた補助電極パターン７３ａ，７３ｂと接続するための回路パターン４１，４１が引き出されている。即ち図１では基板３０と補助基板７０は別々に記載されているが、実際は基板３０と補助基板７０は両者の外周辺から突出して設けられた連結部４７によって連結されており、この連結部４７上に回路パターン４１，４１を配い回すことで電極パターン３７ａ，３７ｂと補助電極パターン７３ａ，７３ｂ間を電気的に連結している。
【００１３】
次に電子部品５０は、この実施形態ではチップ型のオンオフスイッチであり、ケース５１の左右両側面から２本ずつ金属板製の電極部５３，５３，５５，５５を突出し、また電極部５３，５３，５５，５５を設けない一側面からスイッチ押圧部５７を突出して構成されている。２本の電極部５３，５３間は電気的に導通しており、また２本の電極部５５，５５間も電気的に導通している。そしてスイッチ押圧部５７を押圧してこれをケース５１内に押し込むと、通常オフ状態の電極部５３，５５間がオンするように構成されている。またケース５１の下面の前記基板３０に設けた２つの位置合せ部３５，３５に対向する位置には、これら位置合せ部３５，３５にそれぞれ挿入される突起状の係合部５９，５９（図２参照）が設けられている。
【００１４】
補助基板７０は前述のように基板３０と一体のフイルムに形成されているものであり、前記連結部４７で折り返されることで基板３０上に重ね合わされる。ここで補助基板７０の前記各取付穴３３に対向する位置（４箇所）にはそれぞれ取付穴７１が設けられ、また４つの取付穴７１の中央には前記電子部品５０のケース５１を挿通する形状の電子部品挿通穴７３が設けられている。また補助基板７０の下面の前記各電極パターン３７ａ，３７ｂに対向する位置には、補助電極パターン７３ａ，７３ｂが設けられ、前述のように回路パターン４１，４１によってそれぞれ電極パターン３７ａ，３７ｂに接続されている。
【００１５】
ここで図３は取付部材９０の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。同図及び図１，図２に示すように取付部材９０は弾性を有する板材（弾性金属板）製であり、中央に設けた位置決め部９１の両側に固定部９３，９３を設けて構成されている。固定部９３，９３は補助基板７０上に当接載置される部分であり、位置決め部９１は固定部９３，９３の面よりも上方向に位置するようにコ字状に屈曲形成された部分である。位置決め部９１の下面に形成される凹部９１ａの幅Ｌは前記電子部品５０のケース５１の電極部５３，５５を突出した側の両面間の幅よりも若干大きく形成されている。
【００１６】
一方固定部９３の位置決め部９１の根元側の部分には開口９５，９５が設けられており、開口９５，９５内には開口９５，９５の一辺からそれぞれ舌片状に弾発部９７，９７が突出している。弾発部９７，９７は何れも傾斜してその先端が下方向に突出するようにその根元部分で屈曲せしめられている。また両固定部９３，９３の弾発部９７，９７の外側には、幅方向に直線状に上方向に突出するように絞ってなる補強用絞り部９９，９９が設けられている。さらに固定部９３の両側辺からは舌片状の係止部１０１，１０１が突出しており、下方向に折り曲げられている。係止部１０１は前記４個の取付穴７１のそれぞれに対向する位置に設けられている。
【００１７】
次に上記各構成部品を組み立てるには、まず基台１０上に基板３０を載置する。次に補助基板７０の電子部品挿通穴７３に電子部品５０をその下側から挿入して上側に突出させたものを、基板１０上に載置して図４の状態にする。このとき電子部品５０の電極部５３，５５の上下両面には基板１０の電極パターン３７ａ，３７ｂと補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂとが当接している。
【００１８】
そして補助基板７０の上に取付部材９０を載置し、その際取付部材９０の４つの係止部１０１を補助基板７０の取付穴７１と基板３０の取付穴３３と取付台１０の取付穴１１に挿入し、その先端を取付台１０の裏面に折り曲げて固定する。
【００１９】
これによって取付部材９０の両弾発部９７，９７はそれぞれ補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０は取付台１０に固定されているので、結局電子部品５０の電極部５３，５５は、その上下の補助電極パターン７３ａ，７３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にされている。
【００２０】
またこのとき取付部材９０の位置決め部９１の凹部９１ａ内には電子部品５０のケース５１が収納されるので、電子部品５０全体の固定も確実になり、従って例え電子部品５０に外力が加わっても電子部品５０がずれることはなく、電極部５３，５５と電極パターン３７ａ，３７ｂ間の接続は確実になる。
【００２１】
特にこの実施形態では、電子部品５０に設けた係合部５９，５９が基板３０の位置合せ部３５，３５と取付台１０の位置合せ部１３，１３に挿入されているので、取付部材９０の位置決め部９１による位置決め固定と共に電子部品５０の固定を確実にでき、これによって電極部５３，５５の電極パターン３７ａ，３７ｂへの固定がさらに確実になる。
【００２２】
図５は参考例にかかる電子部品の基板への取り付け構造の組立方法を示す図である。この参考例において前記実施形態と相違する点は、図４に示す取付部材９０の位置決め部９１を省略して左右の固定部９３のみで取付部材９０−２，９０−２を構成した点のみである。このように構成しても取付部材９０−２，９０−２の弾発部９７，９７は補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０−２，９０−２は取付台１０に固定されているので、電子部品５０の電極部５３，５５はその上下の補助電極パターン７３ａ，７３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にされる。
【００２３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００２４】
例えば補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂは必ずしも必要なく省略しても良い。また補助基板７０の代りに、弾発部９７，９７と電極部５３，５５の間に絶縁部材を介在させても良い。また上記実施形態では取付部材９０の位置決め部９１の両側に弾発部９７，９７を設けたが、接続すべき電子部品５０の電極部５３（又は５５）が一箇所の場合は一方の弾発部９７だけで構成しても良い。また基板３０として硬質基板を用いた場合は、取付台１０は必ずしも必要ない。また電子部品５０がスイッチに限定されないことは言うまでもなく、ダイオードなどの他の各種チップ型電子部品でもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
(1)取付部材に電子部品の上面を覆ってその位置決めを行なう形状の位置決め部と、位置決め部の両側に設けられて基板に固定される固定部と、固定部に設けられその先端が下方向を向くように折り曲げられ電子部品の電極部と基板の電極パターン間を弾接せしめる弾発部とを設けたので、電子部品全体の基板への位置決め・固定を図った上で電子部品の電極部と基板の電極パターン間を弾接接続せしめることができ、その接続が確実に行なえる。
【００２６】
▲２▼基板への電子部品の固定が容易、簡易、強固に高い接続信頼性で行なえ、別途半田や接着材で補強するなどの必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の概略断面図である。
【図３】取付部材９０の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の組立方法を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の組立方法を示す図である。
【符号の説明】
１０ 取付台
１１ 取付穴
１３ 位置合せ部
３０ 基板
３１ フレキシブルシート
３３ 取付穴
３５ 位置合せ部
３７ａ，３７ｂ 電極パターン
３９，４１ 回路パターン
４７ 連結部
５０ 電子部品
５１ ケース
５３，５５ 電極部
５７ スイッチ押圧部
５９ 係合部
７０ 補助基板
７１ 取付穴
７３ 電子部品挿通穴
７３ａ，７３ｂ 補助電極パターン
９０ 取付部材
９１ 位置決め部
９３ 固定部
９５ 開口
９７ 弾発部
９９ 補強用絞り部
１０１ 係止部
９０−２ 取付部材
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の基板への取付構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル基板上に設けた回路パターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、回路パターンが銅箔のエッチングによって形成された場合は半田や低温半田が用いられてきた。一方回路パターンが銀ペーストの印刷形成によって形成されたものである場合は、銅箔のエッチングによって形成された回路パターンとは相違して、半田との接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホットメルトタイプの導電性接着材が用いられる。またフレキシブル基板として耐熱温度の低いフイルム（例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム）を用いた場合も、導電性接着材を用いる必要がある。
【０００３】
またフレキシブル基板は容易にたわむので、前記半田や導電性接着材による接続固定のみではその機械的強度は弱く、従って半田や導電性接着材で接続固定した上にさらに電子部品を覆うようにＵＶ硬化型の接着材で封止することも行なわれる。
【０００４】
ところで上記何れの接続方法においても、フレキシブル基板に取り付ける電子部品の数が多い場合は同時に多数個の電子部品の接続固定が可能なので効率的であるが、取り付ける電子部品の数が少ない場合は逆に非効率的である。このため機械的な接続構造として、電子部品の電極部を弾性金属板からなる取付部材でフレキシブル基板の回路パターンに圧接接続させる構造であってその接続信頼性の高い電子部品の基板への取付構造が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、容易に強固に且つ高い接続信頼性で電子部品を基板に取り付けることができる電子部品の基板への取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる電子部品の基板への取付構造は、一対の電極パターンを形成してなる基板と、左右両側部に電極部を突出してなる電子部品と、前記電子部品を前記基板上に取り付ける取付部材とを具備し、前記取付部材は、弾性を有する板材の中央に前記電子部品の上面を覆ってその位置決めを行なう形状の位置決め部と、位置決め部の両側に設けられて基板に固定される固定部と、固定部に設けられその先端が下方向を向くように折り曲げられてなる弾発部とを有し、前記基板上に載置した電子部品の上から前記取付部材の位置決め部を被せて電子部品の位置決めを行なうとともに、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾発してこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付けた状態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、前記基板の電極パターン上に載置した前記電子部品の電極部の上にこの電極部に接続される補助電極パターンを下面に設けた補助基板を載置し、前記取付部材の弾発部は補助基板の補助電極パターンを設けた面の反対側の面を弾発することを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、前記電子部品の下面から突出する係合部を、前記基板に設けた位置合わせ部に挿入して電子部品の基板に対する位置合わせを行うことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の分解斜視図、図２は概略断面図である。図１に示すようにこの実施形態においては、取付台１０の上に基板３０と電子部品５０と補助基板７０と取付部材９０とを取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１０】
取付台１０は金属からなる硬質板によって構成されており、所定の４箇所（図では３ヶ所のみ示す）にそれぞれ貫通孔からなる取付穴１１を設け、また４つの取付孔１１の内側中央に貫通孔からなる２つの位置合せ部１３を設けている。
【００１１】
基板（この実施形態ではフレキシブル基板）３０は合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴフイルム）製のフレキシブルシート３１の表面の前記取付穴１１にそれぞれ対向する位置と前記位置合せ部１３にそれぞれ対向する位置に同様の形状の貫通孔からなる取付穴３３と位置合せ部３５とを設け、また２つの位置合せ部３５の両外側にそれぞれ銀ペーストを印刷形成してなる電極パターン３７ａ，３７ｂを設けて構成されている。
【００１２】
次に電極パターン３７ａ，３７ｂからはそれぞれ回路パターン３９，３９が引き出されており、基板３０の図示しない他の電気回路に接続されている。一方電極パターン３７ａ，３７ｂからは下記する補助基板７０に設けた補助電極パターン７３ａ，７３ｂと接続するための回路パターン４１，４１が引き出されている。即ち図１では基板３０と補助基板７０は別々に記載されているが、実際は基板３０と補助基板７０は両者の外周辺から突出して設けられた連結部４７によって連結されており、この連結部４７上に回路パターン４１，４１を配い回すことで電極パターン３７ａ，３７ｂと補助電極パターン７３ａ，７３ｂ間を電気的に連結している。
【００１３】
次に電子部品５０は、この実施形態ではチップ型のオンオフスイッチであり、ケース５１の左右両側面から２本ずつ金属板製の電極部５３，５３，５５，５５を突出し、また電極部５３，５３，５５，５５を設けない一側面からスイッチ押圧部５７を突出して構成されている。２本の電極部５３，５３間は電気的に導通しており、また２本の電極部５５，５５間も電気的に導通している。そしてスイッチ押圧部５７を押圧してこれをケース５１内に押し込むと、通常オフ状態の電極部５３，５５間がオンするように構成されている。またケース５１の下面の前記基板３０に設けた２つの位置合せ部３５，３５に対向する位置には、これら位置合せ部３５，３５にそれぞれ挿入される突起状の係合部５９，５９（図２参照）が設けられている。
【００１４】
補助基板７０は前述のように基板３０と一体のフイルムに形成されているものであり、前記連結部４７で折り返されることで基板３０上に重ね合わされる。ここで補助基板７０の前記各取付穴３３に対向する位置（４箇所）にはそれぞれ取付穴７１が設けられ、また４つの取付穴７１の中央には前記電子部品５０のケース５１を挿通する形状の電子部品挿通穴７３が設けられている。また補助基板７０の下面の前記各電極パターン３７ａ，３７ｂに対向する位置には、補助電極パターン７３ａ，７３ｂが設けられ、前述のように回路パターン４１，４１によってそれぞれ電極パターン３７ａ，３７ｂに接続されている。
【００１５】
ここで図３は取付部材９０の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。同図及び図１，図２に示すように取付部材９０は弾性を有する板材（弾性金属板）製であり、中央に設けた位置決め部９１の両側に固定部９３，９３を設けて構成されている。固定部９３，９３は補助基板７０上に当接載置される部分であり、位置決め部９１は固定部９３，９３の面よりも上方向に位置するようにコ字状に屈曲形成された部分である。位置決め部９１の下面に形成される凹部９１ａの幅Ｌは前記電子部品５０のケース５１の電極部５３，５５を突出した側の両面間の幅よりも若干大きく形成されている。
【００１６】
一方固定部９３の位置決め部９１の根元側の部分には開口９５，９５が設けられており、開口９５，９５内には開口９５，９５の一辺からそれぞれ舌片状に弾発部９７，９７が突出している。弾発部９７，９７は何れも傾斜してその先端が下方向に突出するようにその根元部分で屈曲せしめられている。また両固定部９３，９３の弾発部９７，９７の外側には、幅方向に直線状に上方向に突出するように絞ってなる補強用絞り部９９，９９が設けられている。さらに固定部９３の両側辺からは舌片状の係止部１０１，１０１が突出しており、下方向に折り曲げられている。係止部１０１は前記４個の取付穴７１のそれぞれに対向する位置に設けられている。
【００１７】
次に上記各構成部品を組み立てるには、まず基台１０上に基板３０を載置する。次に補助基板７０の電子部品挿通穴７３に電子部品５０をその下側から挿入して上側に突出させたものを、基板１０上に載置して図４の状態にする。このとき電子部品５０の電極部５３，５５の上下両面には基板１０の電極パターン３７ａ，３７ｂと補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂとが当接している。
【００１８】
そして補助基板７０の上に取付部材９０を載置し、その際取付部材９０の４つの係止部１０１を補助基板７０の取付穴７１と基板３０の取付穴３３と取付台１０の取付穴１１に挿入し、その先端を取付台１０の裏面に折り曲げて固定する。
【００１９】
これによって取付部材９０の両弾発部９７，９７はそれぞれ補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０は取付台１０に固定されているので、結局電子部品５０の電極部５３，５５は、その上下の補助電極パターン７３ａ，７３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にされている。
【００２０】
またこのとき取付部材９０の位置決め部９１の凹部９１ａ内には電子部品５０のケース５１が収納されるので、電子部品５０全体の固定も確実になり、従って例え電子部品５０に外力が加わっても電子部品５０がずれることはなく、電極部５３，５５と電極パターン３７ａ，３７ｂ間の接続は確実になる。
【００２１】
特にこの実施形態では、電子部品５０に設けた係合部５９，５９が基板３０の位置合せ部３５，３５と取付台１０の位置合せ部１３，１３に挿入されているので、取付部材９０の位置決め部９１による位置決め固定と共に電子部品５０の固定を確実にでき、これによって電極部５３，５５の電極パターン３７ａ，３７ｂへの固定がさらに確実になる。
【００２２】
図５は参考例にかかる電子部品の基板への取り付け構造の組立方法を示す図である。この参考例において前記実施形態と相違する点は、図４に示す取付部材９０の位置決め部９１を省略して左右の固定部９３のみで取付部材９０−２，９０−２を構成した点のみである。このように構成しても取付部材９０−２，９０−２の弾発部９７，９７は補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂの反対側の面を弾発し、また取付部材９０−２，９０−２は取付台１０に固定されているので、電子部品５０の電極部５３，５５はその上下の補助電極パターン７３ａ，７３ｂと電極パターン３７ａ，３７ｂとによって強く挟持され、その電気的接続を確実にされる。
【００２３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。
【００２４】
例えば補助基板７０の補助電極パターン７３ａ，７３ｂは必ずしも必要なく省略しても良い。また補助基板７０の代りに、弾発部９７，９７と電極部５３，５５の間に絶縁部材を介在させても良い。また上記実施形態では取付部材９０の位置決め部９１の両側に弾発部９７，９７を設けたが、接続すべき電子部品５０の電極部５３（又は５５）が一箇所の場合は一方の弾発部９７だけで構成しても良い。また基板３０として硬質基板を用いた場合は、取付台１０は必ずしも必要ない。また電子部品５０がスイッチに限定されないことは言うまでもなく、ダイオードなどの他の各種チップ型電子部品でもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
(1)取付部材に電子部品の上面を覆ってその位置決めを行なう形状の位置決め部と、位置決め部の両側に設けられて基板に固定される固定部と、固定部に設けられその先端が下方向を向くように折り曲げられ電子部品の電極部と基板の電極パターン間を弾接せしめる弾発部とを設けたので、電子部品全体の基板への位置決め・固定を図った上で電子部品の電極部と基板の電極パターン間を弾接接続せしめることができ、その接続が確実に行なえる。
【００２６】
▲２▼基板への電子部品の固定が容易、簡易、強固に高い接続信頼性で行なえ、別途半田や接着材で補強するなどの必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の概略断面図である。
【図３】取付部材９０の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の組立方法を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態にかかる電子部品の基板への取付構造の組立方法を示す図である。
【符号の説明】
１０ 取付台
１１ 取付穴
１３ 位置合せ部
３０ 基板
３１ フレキシブルシート
３３ 取付穴
３５ 位置合せ部
３７ａ，３７ｂ 電極パターン
３９，４１ 回路パターン
４７ 連結部
５０ 電子部品
５１ ケース
５３，５５ 電極部
５７ スイッチ押圧部
５９ 係合部
７０ 補助基板
７１ 取付穴
７３ 電子部品挿通穴
７３ａ，７３ｂ 補助電極パターン
９０ 取付部材
９１ 位置決め部
９３ 固定部
９５ 開口
９７ 弾発部
９９ 補強用絞り部
１０１ 係止部
９０−２ 取付部材
Claims (3)
- 一対の電極パターンを形成してなる基板と、
左右両側部に電極部を突出してなる電子部品と、
前記電子部品を前記基板上に取り付ける取付部材とを具備し、
前記取付部材は、弾性を有する板材の中央に前記電子部品の上面を覆ってその位置決めを行なう形状の位置決め部と、位置決め部の両側に設けられて基板に固定される固定部と、固定部に設けられその先端が下方向を向くように折り曲げられてなる弾発部とを有し、
前記基板上に載置した電子部品の上から前記取付部材の位置決め部を被せて電子部品の位置決めを行なうとともに、前記弾発部を前記電子部品の電極部の上から弾発してこの電極部を前記基板の電極パターンに押し付けた状態で前記取付部材を前記基板に固定したことを特徴とする電子部品の基板への取付構造。 - 前記基板の電極パターン上に載置した前記電子部品の電極部の上にこの電極部に接続される補助電極パターンを下面に設けた補助基板を載置し、前記取付部材の弾発部は補助基板の補助電極パターンを設けた面の反対側の面を弾発することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の基板への取付構造。
- 前記電子部品の下面から突出する係合部を、前記基板に設けた位置合わせ部に挿入して電子部品の基板に対する位置合わせを行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の基板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002164674A JP2002164674A (ja) | 2002-06-07 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717396B2 (ja) |
-
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002164674A (ja) | 2002-06-07 |
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