JP3533073B2 - 電子部品の基板取付構造 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の基板取付
構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、フレキシブル基板に設けた回路パ
ターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、
半田や低温半田や導電性接着剤等が用いられてきた。 【０００３】即ち半田または低温半田によって接続する
場合は、フレキシブル基板に半田クリームを印刷し、そ
の上に自動装着機にてチップ型の電子部品を載せた上で
このフレキシブル基板を加熱炉に通して前記半田クリー
ムを溶かして電子部品との接続を行なう。 【０００４】ところでフレキシブル基板は容易に撓むの
で半田による接続固定のみではその強度が弱い。従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。 【０００５】一方フレキシブル基板上に銀ペーストを印
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。 【０００６】そしてこの場合は、フレキシブル基板上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷乾燥し、その
上に自動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキ
シブル基板と電子部品間を加熱・加圧することで前記導
電性接着剤を溶かして両者間の接続を行なう。 【０００７】この場合もフレキシブル基板と電子部品間
の接続強度がそれほど強くないので、さらに電子部品の
上にＵＶ硬化型の接着剤を塗布して硬化させることが行
なわれる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】上記何れの接続方法に
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。 【０００９】しかしながらフレキシブル基板に取り付け
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。 【００１０】また加熱炉やＵＶ照射炉を設置する必要が
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。 【００１１】上記問題点を解決するためには、個々の電
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。 【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品を基板
に取り付けることのできる電子部品の基板取付構造を提
供することにある。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、電極部を設けてなる電子部品と、少なくと
も一方がフレキシブルシート製の２枚の板部材を重ね合
わせるとともに２枚の板部材の対向する側の面の内の少
なくとも何れか一方の面に電極パターンを形成してなる
基板と、弾性板製であって前記電子部品の電極部を除く
部分を挿入する電子部品挿入部を設けるとともに、該電
子部品挿入部の内周辺部分に弾発部を設けてなる押え板
とを具備し、前記基板を構成する２枚の板部材の間に電
子部品の電極部を挟み込んだ状態でフレキシブルシート
製の板部材上に押え板を配設し、その際押え板の電子部
品挿入部に電子部品の電極部を除く部分を挿入するとと
もに、押え板の弾発部を該フレキシブルシート製の板部
材に弾発せしめて前記電極部と前記電極パターン間を圧
接せしめることによって電子部品の基板取付構造を構成
した。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図２，図３は本発明の第一実施形態を
示す分解斜視図であり、両図で１つの分解斜視図を構成
する。両図に示すようにこの実施形態は、補強板８０の
上に、基板１０を構成する下側の板部材１１と、電子部
品３０と、基板１０を構成する上側の板部材２１と、押
え板４０と、固定板５０とを載置し、補強板８０と固定
板５０間を固定することで電子部品３０の取り付けが行
なわれる。以下各構成部品について説明する。 【００１５】補強板８０は平板状の金属板で構成されて
おり、その所定位置に２つの位置決め孔８１と２つの固
定用孔８３とが設けられている。 【００１６】板部材１１は合成樹脂フイルム、例えばポ
リエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）製
のフレキシブルシート１２上に６つの電極パターン１３
と、各電極パターン１３から引き出される回路パターン
１５とを銀ペーストをスクリーン印刷することによって
形成することで構成されている。また板部材１１の所定
位置には２つの位置決め孔１７と２つの固定用孔１９と
が設けられている。なおこのフレキシブルシート１２の
上面には、図示はしないが別の部分にメンブレンスイッ
チ用のスイッチパターンやその他の電子回路が印刷形成
されている。 【００１７】電子部品３０はこの実施形態ではチップ型
ダイオードアレイであり、樹脂封止されたケース３１の
両側面から３本ずつの金属端子（電極部）３３を突出し
て構成されている。 【００１８】板部材２１は合成樹脂フイルム、例えばＰ
ＥＴ製のフレキシブルシート２２の所定位置に前記電子
部品３０のケース３１の部分のみを挿通する電子部品挿
通部２３を設けて構成されている。また板部材２１の所
定位置には２つの位置決め孔２５と２つの固定用孔２７
とが設けられている。なおこのフレキシブルシート２２
の図示する部分の下面には各種回路パターンは形成され
ていないが、図示しない更に周囲の部分にはメンブレン
スイッチ用のスイッチパターンやその他の電子回路が印
刷形成されている。 【００１９】押え板４０は弾性金属板を略矩形状に形成
して構成されており、その中央に前記電子部品３０のケ
ース３１の部分のみを挿入する電子部品挿入部４１を設
け、また電子部品挿入部４１の内周辺の２つの対抗する
二辺にそれぞれ３本ずつの櫛歯状の弾発部４３を設けて
構成されている。 【００２０】押え板４０の各弾発部４３の部分は下方向
に所定角度折り曲げられており、また折り曲げられてい
ない基部４５の部分には、２つの位置決め孔４７が設け
られている。 【００２１】固定板５０はモールド樹脂製であり、その
所定位置に開口５１を設けて構成されている。ここで図
４は固定板５０を裏面側から見た要部斜視図である。図
２，４から明らかなように固定板５０の下面の開口５１
を取り囲む部分には、口の字状の押え突起５３が突設さ
れている。 【００２２】また押え突起５３の所定位置には２つの位
置決め突起５５が突設されている。又押え突起５３から
外方に延びる枠部材５４の所定位置には２つの固定用突
起５７が設けられている。 【００２３】そして上記各部品を組み立てるには、図２
に示す固定板５０を裏返してその上に裏返した各部品を
載置していく。即ちまず裏返した固定板５０の上に裏返
した押え板４０を載置する。その際固定板５０の２つの
位置決め突起５５（図４参照）を押え板４０の位置決め
孔４７に挿入する。 【００２４】次に押え板４０の上に裏返した板部材２１
を載置する。その際前記２つの位置決め突起５５を位置
決め孔２５に挿入し、２つの固定用突起５７（図４参
照）を２つの固定用孔２７に挿入する。 【００２５】次に板部材２１の上に裏返した電子部品３
０を載置する。その際電子部品３０のケース３１は板部
材２１の電子部品挿通部２３と押え板４０の電子部品挿
入部４１を貫通して固定板５０の開口５１に少し露出す
る。なお電子部品３０の金属端子３３は電子部品挿通部
２３を貫通しない。 【００２６】次にその上に裏返した板部材１１を載置す
る。その際前記２つの位置決め突起５５を板部材１１の
位置決め孔１７に挿入し、２つの固定用突起５７を板部
材１１の固定用孔１９に挿入する。このとき板部材１１
上に設けた各電極パターン１３に電子部品３０の各金属
端子３３が何ら接着剤や半田なしに直接接触される。 【００２７】次にその上に裏返した補強板８０を載置す
る。その際前記２つの位置決め突起５５を補強板８０の
位置決め孔８１に挿入し、２つの固定用突起５７を補強
板８０の固定用孔８３に挿入し、２つの固定用突起５７
の先端を補強板８０の下面で熱カシメする。 【００２８】図１は以上のようにして完成した電子部品
の基板取付構造を示す図であり、同図（ａ）は要部平面
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【００２９】同図に示すように固定用突起５７の熱カシ
メによって、固定板５０の押え突起５３が押え板４０の
基部４５の部分を押圧し、これによって該基部４５と２
枚の板部材１１，２１からなる基板１０が挟持され、固
定される。 【００３０】その際、押え板４０の６本の弾発部４３は
板部材２１の上から、各金属端子３３を下方向に弾発す
るように押し下げ、これによって各金属端子３３は板部
材１１に設けた電極パターン１３に圧接され、両者間は
電気的・機械的にその固定が確実に行なわれる。 【００３１】なお金属端子３３と弾発部４３の間に絶縁
性の板部材２１を介在させたのは、導電性の金属板で構
成された押え板４０によって各金属端子３３間がショー
トしないようにするためである。 【００３２】またこの実施形態では、基板１０を構成す
る２枚の板部材１１，２１の図示している部分以外の部
分にそれぞれメンブレンスイッチ用のスイッチパターン
を設けているので、これらスイッチパターン間を対向さ
せることによってメンブレンスイッチ基板をも構成して
いる。言い替えればメンブレンスイッチ基板の中に電子
部品３０を機械的手段にて取り付けている。 【００３３】なおこの実施形態においては電極パターン
１３を下側の板部材１１に設けたが、その代りに上側の
板部材２１の各金属端子３３が当接する部分に設けても
良い。また電極パターン１３は板部材１１，１２の両者
に設けても良い。 【００３４】また上記実施形態では補強板８０を金属板
製としたので、固定板５０側に固定用突起５７を設けた
が、補強板８０を合成樹脂板などによって形成した場合
は、補強板８０側に固定用突起を設け、固定板５０に設
けた孔内に挿入して熱カシメしても良い。なお上記実施
形態では固定用突起５７の数や位置決め突起５５の数を
２つとしたが、その数は必要に応じて増減できる。 【００３５】また上記実施形態では押え板４０の弾発部
４３を各金属端子３３毎に別々に押圧してそれぞれ確実
に接続できるようにするために櫛歯状に形成したが、各
金属端子３３の厚みや長さが均一であるならば弾発部４
３を櫛歯にしないで１枚の平板状の板で一度に多数本の
金属端子３３を押圧するように構成しても良い。又逆に
金属端子３３の数よりも櫛歯の数を多くして、例えば２
本の櫛歯で１本の金属端子３３を押圧するように構成し
ても良い。 【００３６】〔第二実施形態〕図５は本発明の第二実施
形態を示す分解斜視図である。この実施形態において第
一実施形態と相違する点は、補強板８０−２の構造を変
更した点と、それに伴って板部材１１−２と板部材２１
−２の構造を変更した点と、固定板５０を省略した点で
ある。 【００３７】即ちこの実施形態における補強板８０−２
は第一実施形態と相違して合成樹脂板製とし、第一実施
形態における位置決め孔８１と固定用孔８３の代わり
に、２本の固定用突起８５を設けている。 【００３８】これに伴って板部材１１−２，２１−２か
らそれぞれ第一実施形態に示す固定用孔１９と固定用孔
２７とを省略している。 【００３９】そしてこの実施形態の場合、補強板８０−
２の上に、板部材１１−２と電子部品３０と板部材２１
−２と押え板４０を載置し、その際補強板８０−２の固
定用突起８５を板部材１１−２の位置決め孔１７と板部
材２１−２の位置決め孔２５と押え板４０の位置決め孔
４７に挿入した状態で、該固定用突起８５の先端を熱カ
シメする。 【００４０】このように構成すれば、電子部品３０の固
定に第一実施形態に示す固定板５０が不要になる。 【００４１】〔第３実施形態〕図６は本発明の第三実施
形態に用いる電子部品３０−３とこれを取り付ける２枚
の板部材１１−３，２１−３と、押え板４０−３の部分
を示す要部分解斜視図である。なおそれ以外の構成部品
は第一実施形態と全く同一なのでその記載は省略してい
る。 【００４２】この実施形態において第一実施形態と相違
する点は、電子部品３０−３の構造を変更した点と、そ
れに伴って板部材１１−３と板部材２１−３と押え板４
０−３の構造を変更した点である。 【００４３】即ちこの実施形態に用いた電子部品３０−
３はチップ型発光ダイオードであり、その外形は凸形状
である。そしてその両側から突出する突起部に電極部３
５，３５を形成している。 【００４４】これに伴って板部材１１−３に設ける電極
パターン１３−３を２つとし、また板部材２１−３に設
ける電子部品挿通部２３−３の寸法を小さくし、また押
え板４０−３の弾発部４３−３を左右１つずつとしてい
る。 【００４５】この実施形態の場合、電子部品３０−３に
設ける電極部３５，３５が左右１つずつなので、これに
合わせて上記各部材の形状を変更したものであり、その
他の点は全て第一実施形態と同一なのでその詳細な説明
は省略する。 【００４６】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば
以下のような種々の変形が可能である。 【００４７】電子部品の種類は上記電子部品に限定さ
れず、他の種々の機能を有する電子部品にも適用可能で
ある。また電子部品やその他の構成部材の形状について
も種々の変形が可能である。 【００４８】上記実施形態では電極パターンとして銀
ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明は
これに限定されず、銅箔をエッチングして形成したもの
や、それ以外の方法によって形成したものであっても良
い。 【００４９】さらなる補強のために半田や接着剤を併
用しても良い。 【００５０】上記各実施形態では、基板１０を構成す
る板部材１１，２１をいずれもフレキシブルシートで構
成することで全体としてフレキシブル基板としたが、下
側の板部材１１は硬質基板で構成しても良い。この場合
はその下に設置する補強板８０を省略しても良い。 【００５１】 【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 基板に電子部品を機械的弾発手段によって簡易且つ容
易に取り付けることができる。また電子部品の取り付け
に加熱炉やＵＶ炉を使用する必要がなくなるので、基板
に取り付ける電子部品の数が少なくても、製造効率を良
い状態に維持できる。また加熱炉等の製造設備が不要と
なり、製造コストの低減化が図れる。 【００５２】押え板の弾発部を基板の上から弾発せし
めて電子部品の電極部と基板の電極パターン間を圧接せ
しめる構造なので、基板への電子部品の固定が確実に行
なえ、別途接着剤で補強するなどの必要がなくなる。
構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、フレキシブル基板に設けた回路パ
ターンにチップ型の電子部品の電極部を接続するには、
半田や低温半田や導電性接着剤等が用いられてきた。 【０００３】即ち半田または低温半田によって接続する
場合は、フレキシブル基板に半田クリームを印刷し、そ
の上に自動装着機にてチップ型の電子部品を載せた上で
このフレキシブル基板を加熱炉に通して前記半田クリー
ムを溶かして電子部品との接続を行なう。 【０００４】ところでフレキシブル基板は容易に撓むの
で半田による接続固定のみではその強度が弱い。従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。 【０００５】一方フレキシブル基板上に銀ペーストを印
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。 【０００６】そしてこの場合は、フレキシブル基板上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤を印刷乾燥し、その
上に自動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキ
シブル基板と電子部品間を加熱・加圧することで前記導
電性接着剤を溶かして両者間の接続を行なう。 【０００７】この場合もフレキシブル基板と電子部品間
の接続強度がそれほど強くないので、さらに電子部品の
上にＵＶ硬化型の接着剤を塗布して硬化させることが行
なわれる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】上記何れの接続方法に
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。 【０００９】しかしながらフレキシブル基板に取り付け
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。 【００１０】また加熱炉やＵＶ照射炉を設置する必要が
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。 【００１１】上記問題点を解決するためには、個々の電
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。 【００１２】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品を基板
に取り付けることのできる電子部品の基板取付構造を提
供することにある。 【００１３】 【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、電極部を設けてなる電子部品と、少なくと
も一方がフレキシブルシート製の２枚の板部材を重ね合
わせるとともに２枚の板部材の対向する側の面の内の少
なくとも何れか一方の面に電極パターンを形成してなる
基板と、弾性板製であって前記電子部品の電極部を除く
部分を挿入する電子部品挿入部を設けるとともに、該電
子部品挿入部の内周辺部分に弾発部を設けてなる押え板
とを具備し、前記基板を構成する２枚の板部材の間に電
子部品の電極部を挟み込んだ状態でフレキシブルシート
製の板部材上に押え板を配設し、その際押え板の電子部
品挿入部に電子部品の電極部を除く部分を挿入するとと
もに、押え板の弾発部を該フレキシブルシート製の板部
材に弾発せしめて前記電極部と前記電極パターン間を圧
接せしめることによって電子部品の基板取付構造を構成
した。 【００１４】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図２，図３は本発明の第一実施形態を
示す分解斜視図であり、両図で１つの分解斜視図を構成
する。両図に示すようにこの実施形態は、補強板８０の
上に、基板１０を構成する下側の板部材１１と、電子部
品３０と、基板１０を構成する上側の板部材２１と、押
え板４０と、固定板５０とを載置し、補強板８０と固定
板５０間を固定することで電子部品３０の取り付けが行
なわれる。以下各構成部品について説明する。 【００１５】補強板８０は平板状の金属板で構成されて
おり、その所定位置に２つの位置決め孔８１と２つの固
定用孔８３とが設けられている。 【００１６】板部材１１は合成樹脂フイルム、例えばポ
リエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）製
のフレキシブルシート１２上に６つの電極パターン１３
と、各電極パターン１３から引き出される回路パターン
１５とを銀ペーストをスクリーン印刷することによって
形成することで構成されている。また板部材１１の所定
位置には２つの位置決め孔１７と２つの固定用孔１９と
が設けられている。なおこのフレキシブルシート１２の
上面には、図示はしないが別の部分にメンブレンスイッ
チ用のスイッチパターンやその他の電子回路が印刷形成
されている。 【００１７】電子部品３０はこの実施形態ではチップ型
ダイオードアレイであり、樹脂封止されたケース３１の
両側面から３本ずつの金属端子（電極部）３３を突出し
て構成されている。 【００１８】板部材２１は合成樹脂フイルム、例えばＰ
ＥＴ製のフレキシブルシート２２の所定位置に前記電子
部品３０のケース３１の部分のみを挿通する電子部品挿
通部２３を設けて構成されている。また板部材２１の所
定位置には２つの位置決め孔２５と２つの固定用孔２７
とが設けられている。なおこのフレキシブルシート２２
の図示する部分の下面には各種回路パターンは形成され
ていないが、図示しない更に周囲の部分にはメンブレン
スイッチ用のスイッチパターンやその他の電子回路が印
刷形成されている。 【００１９】押え板４０は弾性金属板を略矩形状に形成
して構成されており、その中央に前記電子部品３０のケ
ース３１の部分のみを挿入する電子部品挿入部４１を設
け、また電子部品挿入部４１の内周辺の２つの対抗する
二辺にそれぞれ３本ずつの櫛歯状の弾発部４３を設けて
構成されている。 【００２０】押え板４０の各弾発部４３の部分は下方向
に所定角度折り曲げられており、また折り曲げられてい
ない基部４５の部分には、２つの位置決め孔４７が設け
られている。 【００２１】固定板５０はモールド樹脂製であり、その
所定位置に開口５１を設けて構成されている。ここで図
４は固定板５０を裏面側から見た要部斜視図である。図
２，４から明らかなように固定板５０の下面の開口５１
を取り囲む部分には、口の字状の押え突起５３が突設さ
れている。 【００２２】また押え突起５３の所定位置には２つの位
置決め突起５５が突設されている。又押え突起５３から
外方に延びる枠部材５４の所定位置には２つの固定用突
起５７が設けられている。 【００２３】そして上記各部品を組み立てるには、図２
に示す固定板５０を裏返してその上に裏返した各部品を
載置していく。即ちまず裏返した固定板５０の上に裏返
した押え板４０を載置する。その際固定板５０の２つの
位置決め突起５５（図４参照）を押え板４０の位置決め
孔４７に挿入する。 【００２４】次に押え板４０の上に裏返した板部材２１
を載置する。その際前記２つの位置決め突起５５を位置
決め孔２５に挿入し、２つの固定用突起５７（図４参
照）を２つの固定用孔２７に挿入する。 【００２５】次に板部材２１の上に裏返した電子部品３
０を載置する。その際電子部品３０のケース３１は板部
材２１の電子部品挿通部２３と押え板４０の電子部品挿
入部４１を貫通して固定板５０の開口５１に少し露出す
る。なお電子部品３０の金属端子３３は電子部品挿通部
２３を貫通しない。 【００２６】次にその上に裏返した板部材１１を載置す
る。その際前記２つの位置決め突起５５を板部材１１の
位置決め孔１７に挿入し、２つの固定用突起５７を板部
材１１の固定用孔１９に挿入する。このとき板部材１１
上に設けた各電極パターン１３に電子部品３０の各金属
端子３３が何ら接着剤や半田なしに直接接触される。 【００２７】次にその上に裏返した補強板８０を載置す
る。その際前記２つの位置決め突起５５を補強板８０の
位置決め孔８１に挿入し、２つの固定用突起５７を補強
板８０の固定用孔８３に挿入し、２つの固定用突起５７
の先端を補強板８０の下面で熱カシメする。 【００２８】図１は以上のようにして完成した電子部品
の基板取付構造を示す図であり、同図（ａ）は要部平面
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【００２９】同図に示すように固定用突起５７の熱カシ
メによって、固定板５０の押え突起５３が押え板４０の
基部４５の部分を押圧し、これによって該基部４５と２
枚の板部材１１，２１からなる基板１０が挟持され、固
定される。 【００３０】その際、押え板４０の６本の弾発部４３は
板部材２１の上から、各金属端子３３を下方向に弾発す
るように押し下げ、これによって各金属端子３３は板部
材１１に設けた電極パターン１３に圧接され、両者間は
電気的・機械的にその固定が確実に行なわれる。 【００３１】なお金属端子３３と弾発部４３の間に絶縁
性の板部材２１を介在させたのは、導電性の金属板で構
成された押え板４０によって各金属端子３３間がショー
トしないようにするためである。 【００３２】またこの実施形態では、基板１０を構成す
る２枚の板部材１１，２１の図示している部分以外の部
分にそれぞれメンブレンスイッチ用のスイッチパターン
を設けているので、これらスイッチパターン間を対向さ
せることによってメンブレンスイッチ基板をも構成して
いる。言い替えればメンブレンスイッチ基板の中に電子
部品３０を機械的手段にて取り付けている。 【００３３】なおこの実施形態においては電極パターン
１３を下側の板部材１１に設けたが、その代りに上側の
板部材２１の各金属端子３３が当接する部分に設けても
良い。また電極パターン１３は板部材１１，１２の両者
に設けても良い。 【００３４】また上記実施形態では補強板８０を金属板
製としたので、固定板５０側に固定用突起５７を設けた
が、補強板８０を合成樹脂板などによって形成した場合
は、補強板８０側に固定用突起を設け、固定板５０に設
けた孔内に挿入して熱カシメしても良い。なお上記実施
形態では固定用突起５７の数や位置決め突起５５の数を
２つとしたが、その数は必要に応じて増減できる。 【００３５】また上記実施形態では押え板４０の弾発部
４３を各金属端子３３毎に別々に押圧してそれぞれ確実
に接続できるようにするために櫛歯状に形成したが、各
金属端子３３の厚みや長さが均一であるならば弾発部４
３を櫛歯にしないで１枚の平板状の板で一度に多数本の
金属端子３３を押圧するように構成しても良い。又逆に
金属端子３３の数よりも櫛歯の数を多くして、例えば２
本の櫛歯で１本の金属端子３３を押圧するように構成し
ても良い。 【００３６】〔第二実施形態〕図５は本発明の第二実施
形態を示す分解斜視図である。この実施形態において第
一実施形態と相違する点は、補強板８０−２の構造を変
更した点と、それに伴って板部材１１−２と板部材２１
−２の構造を変更した点と、固定板５０を省略した点で
ある。 【００３７】即ちこの実施形態における補強板８０−２
は第一実施形態と相違して合成樹脂板製とし、第一実施
形態における位置決め孔８１と固定用孔８３の代わり
に、２本の固定用突起８５を設けている。 【００３８】これに伴って板部材１１−２，２１−２か
らそれぞれ第一実施形態に示す固定用孔１９と固定用孔
２７とを省略している。 【００３９】そしてこの実施形態の場合、補強板８０−
２の上に、板部材１１−２と電子部品３０と板部材２１
−２と押え板４０を載置し、その際補強板８０−２の固
定用突起８５を板部材１１−２の位置決め孔１７と板部
材２１−２の位置決め孔２５と押え板４０の位置決め孔
４７に挿入した状態で、該固定用突起８５の先端を熱カ
シメする。 【００４０】このように構成すれば、電子部品３０の固
定に第一実施形態に示す固定板５０が不要になる。 【００４１】〔第３実施形態〕図６は本発明の第三実施
形態に用いる電子部品３０−３とこれを取り付ける２枚
の板部材１１−３，２１−３と、押え板４０−３の部分
を示す要部分解斜視図である。なおそれ以外の構成部品
は第一実施形態と全く同一なのでその記載は省略してい
る。 【００４２】この実施形態において第一実施形態と相違
する点は、電子部品３０−３の構造を変更した点と、そ
れに伴って板部材１１−３と板部材２１−３と押え板４
０−３の構造を変更した点である。 【００４３】即ちこの実施形態に用いた電子部品３０−
３はチップ型発光ダイオードであり、その外形は凸形状
である。そしてその両側から突出する突起部に電極部３
５，３５を形成している。 【００４４】これに伴って板部材１１−３に設ける電極
パターン１３−３を２つとし、また板部材２１−３に設
ける電子部品挿通部２３−３の寸法を小さくし、また押
え板４０−３の弾発部４３−３を左右１つずつとしてい
る。 【００４５】この実施形態の場合、電子部品３０−３に
設ける電極部３５，３５が左右１つずつなので、これに
合わせて上記各部材の形状を変更したものであり、その
他の点は全て第一実施形態と同一なのでその詳細な説明
は省略する。 【００４６】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば
以下のような種々の変形が可能である。 【００４７】電子部品の種類は上記電子部品に限定さ
れず、他の種々の機能を有する電子部品にも適用可能で
ある。また電子部品やその他の構成部材の形状について
も種々の変形が可能である。 【００４８】上記実施形態では電極パターンとして銀
ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明は
これに限定されず、銅箔をエッチングして形成したもの
や、それ以外の方法によって形成したものであっても良
い。 【００４９】さらなる補強のために半田や接着剤を併
用しても良い。 【００５０】上記各実施形態では、基板１０を構成す
る板部材１１，２１をいずれもフレキシブルシートで構
成することで全体としてフレキシブル基板としたが、下
側の板部材１１は硬質基板で構成しても良い。この場合
はその下に設置する補強板８０を省略しても良い。 【００５１】 【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 基板に電子部品を機械的弾発手段によって簡易且つ容
易に取り付けることができる。また電子部品の取り付け
に加熱炉やＵＶ炉を使用する必要がなくなるので、基板
に取り付ける電子部品の数が少なくても、製造効率を良
い状態に維持できる。また加熱炉等の製造設備が不要と
なり、製造コストの低減化が図れる。 【００５２】押え板の弾発部を基板の上から弾発せし
めて電子部品の電極部と基板の電極パターン間を圧接せ
しめる構造なので、基板への電子部品の固定が確実に行
なえ、別途接着剤で補強するなどの必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一実施形態にかかる電子部品の基板取付構造
を示す図であり、図１（ａ）は要部平面図、図１（ｂ）
は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【図２】第一実施形態の上側の部品を示す分解斜視図で
ある。 【図３】第一実施形態の下側の部品を示す分解斜視図で
ある。 【図４】固定板５０を裏面側から見た要部斜視図であ
る。 【図５】第二実施形態を示す分解斜視図である。 【図６】第三実施形態の要部分解斜視図である。 【符号の説明】 １０ 基板 １１ 板部材 １３ 電極パターン ２１ 板部材 ２３ 電子部品挿通部 ３０ 電子部品 ３３ 金属端子（電極部） ４０ 押え板 ４１ 電子部品挿入部 ４３ 弾発部 ４５ 基部 ５０ 固定板 ８０ 補強板
を示す図であり、図１（ａ）は要部平面図、図１（ｂ）
は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【図２】第一実施形態の上側の部品を示す分解斜視図で
ある。 【図３】第一実施形態の下側の部品を示す分解斜視図で
ある。 【図４】固定板５０を裏面側から見た要部斜視図であ
る。 【図５】第二実施形態を示す分解斜視図である。 【図６】第三実施形態の要部分解斜視図である。 【符号の説明】 １０ 基板 １１ 板部材 １３ 電極パターン ２１ 板部材 ２３ 電子部品挿通部 ３０ 電子部品 ３３ 金属端子（電極部） ４０ 押え板 ４１ 電子部品挿入部 ４３ 弾発部 ４５ 基部 ５０ 固定板 ８０ 補強板
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電極部を設けてなる電子部品と、 少なくとも一方がフレキシブルシート製の２枚の板部材
を重ね合わせるとともに、２枚の板部材の対向する側の
面の内の少なくとも何れか一方の面に電極パターンを形
成してなる基板と、 弾性板製であって前記電子部品の電極部を除く部分を挿
入する電子部品挿入部を設けるとともに、該電子部品挿
入部の内周辺部分に弾発部を設けてなる押え板とを具備
し、 前記基板を構成する２枚の板部材の間に電子部品の電極
部を挟み込んだ状態でフレキシブルシート製の板部材上
に押え板を配設し、その際押え板の電子部品挿入部に電
子部品の電極部を除く部分を挿入するとともに、押え板
の弾発部を該フレキシブルシート製の板部材に弾発せし
めて前記電極部と前記電極パターン間を圧接せしめるこ
とを特徴とする電子部品の基板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496597A JP3533073B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 電子部品の基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26496597A JP3533073B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 電子部品の基板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187876A JPH1187876A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3533073B2 true JP3533073B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=17410673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26496597A Expired - Fee Related JP3533073B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 電子部品の基板取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3533073B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT412603B (de) * | 2003-03-12 | 2005-04-25 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum verbinden von elektronischen schaltungen |
| US7061076B2 (en) * | 2004-08-12 | 2006-06-13 | Honeywell International Inc. | Solderless component packaging and mounting |
| DE102006062485A1 (de) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische Schaltungen, und elektrische/elektronische Schaltung |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP26496597A patent/JP3533073B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1187876A (ja) | 1999-03-30 |
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