JP3220841B2 - リード線付き電子部品の基板取付構造 - Google Patents
リード線付き電子部品の基板取付構造Info
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- JP3220841B2 JP3220841B2 JP24363095A JP24363095A JP3220841B2 JP 3220841 B2 JP3220841 B2 JP 3220841B2 JP 24363095 A JP24363095 A JP 24363095A JP 24363095 A JP24363095 A JP 24363095A JP 3220841 B2 JP3220841 B2 JP 3220841B2
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- Japan
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- flexible substrate
- lead wires
- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線付き電子
部品をフレキシブル基板に圧接手段で取り付ける取付構
造に関するものである。
部品をフレキシブル基板に圧接手段で取り付ける取付構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂製のシート上に導電ペーストか
らなる回路パターンを印刷したフレキシブル基板には半
田付けが行なえない。
らなる回路パターンを印刷したフレキシブル基板には半
田付けが行なえない。
【０００３】このため、フレキシブル基板上にリード線
付きの発光素子を取り付ける１つの有力な接続手段とし
て、発光素子のリード線をフレキシブル基板の回路パタ
ーン中に設けたランド部上に載置し、該リード線とフレ
キシブル基板を所定の圧接手段によって圧接接続するも
のがあった。
付きの発光素子を取り付ける１つの有力な接続手段とし
て、発光素子のリード線をフレキシブル基板の回路パタ
ーン中に設けたランド部上に載置し、該リード線とフレ
キシブル基板を所定の圧接手段によって圧接接続するも
のがあった。
【０００４】ここで図５はその従来例を示す側断面図で
ある。同図に示すようにこの従来例においては、フレキ
シブル基板８０とリード線付き発光素子９０と透明ケー
ス９５と支持板１００とを具備して構成されている。
ある。同図に示すようにこの従来例においては、フレキ
シブル基板８０とリード線付き発光素子９０と透明ケー
ス９５と支持板１００とを具備して構成されている。
【０００５】ここでフレキシブル基板８０はその中央に
貫通孔８１を設け、該貫通孔８１の下面両側にランド部
８５，８５を形成し、且つ該両ランド部８５，８５に回
路パターン８３，８３を接続して構成されている。また
リード線付き発光素子９０はモールドされた発光素子本
体９１の両側からリード線９３，９３を引き出して構成
されている。支持板１００はその上面に設けた２つの凹
部１０１，１０１内にゴム製の弾性部材１０３，１０３
を収納し、またその両側に貫通孔１０５，１０５を設け
て構成されている。
貫通孔８１を設け、該貫通孔８１の下面両側にランド部
８５，８５を形成し、且つ該両ランド部８５，８５に回
路パターン８３，８３を接続して構成されている。また
リード線付き発光素子９０はモールドされた発光素子本
体９１の両側からリード線９３，９３を引き出して構成
されている。支持板１００はその上面に設けた２つの凹
部１０１，１０１内にゴム製の弾性部材１０３，１０３
を収納し、またその両側に貫通孔１０５，１０５を設け
て構成されている。
【０００６】そしてリード線付き発光素子９０のリード
線９３，９３を予め支持板１００の貫通孔１０５，１０
５内に挿入してその先端を支持板１００の裏面で折り曲
げておき、このリード線付き発光素子９０及び支持板１
００をフレキシブル基板８０の下側に配置した状態でそ
の上に透明ケース９５を被せ、透明ケース９５の下面に
設けた複数本の突起９７をフレキシブル基板８０と支持
板１００にそれぞれ設けた図示しない孔に貫通させ、支
持板１００の下側でその先端を熱カシメして各部材を一
体化している。
線９３，９３を予め支持板１００の貫通孔１０５，１０
５内に挿入してその先端を支持板１００の裏面で折り曲
げておき、このリード線付き発光素子９０及び支持板１
００をフレキシブル基板８０の下側に配置した状態でそ
の上に透明ケース９５を被せ、透明ケース９５の下面に
設けた複数本の突起９７をフレキシブル基板８０と支持
板１００にそれぞれ設けた図示しない孔に貫通させ、支
持板１００の下側でその先端を熱カシメして各部材を一
体化している。
【０００７】これによってリード線付き発光素子９０の
リード線９３，９３は、弾性部材１０３，１０３の弾発
力によって、フレキシブル基板８０のランド部８５，８
５に弾接し、両者間の確実な電気的接続が図られる。
リード線９３，９３は、弾性部材１０３，１０３の弾発
力によって、フレキシブル基板８０のランド部８５，８
５に弾接し、両者間の確実な電気的接続が図られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例は、部品点数が多く、またその組立て作業も煩雑なた
め、コストの低減化が図れないばかりか、フレキシブル
基板８０の下面に支持板１００や弾性部材１０３，１０
３を取り付けるのでその厚みが厚くなってしまうという
問題点があった。
例は、部品点数が多く、またその組立て作業も煩雑なた
め、コストの低減化が図れないばかりか、フレキシブル
基板８０の下面に支持板１００や弾性部材１０３，１０
３を取り付けるのでその厚みが厚くなってしまうという
問題点があった。
【０００９】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、部品点数が少なく、また組立て作業も
容易でコスト低減化が図れ、さらにその厚みの薄型化が
図れるリード線付き電子部品の基板取付構造を提供する
ことにある。
ありその目的は、部品点数が少なく、また組立て作業も
容易でコスト低減化が図れ、さらにその厚みの薄型化が
図れるリード線付き電子部品の基板取付構造を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、機能部本体の両側からリード線を引き出し
たリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設け
たフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板
上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リード
線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面の
回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる構
造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、前
記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を切り欠
いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル基板上に載
置したリード線付き電子部品の上にケースを被せ、前記
弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した状態で、前
記リード線をケースとフレキシブル基板の間に挟持する
ことで、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめ
た。
め本発明は、機能部本体の両側からリード線を引き出し
たリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設け
たフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基板
上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リード
線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面の
回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる構
造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、前
記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を切り欠
いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル基板上に載
置したリード線付き電子部品の上にケースを被せ、前記
弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した状態で、前
記リード線をケースとフレキシブル基板の間に挟持する
ことで、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめ
た。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の１実施の形
態を示す分解斜視図である。同図に示すように本実施の
形態は、リード線付き発光素子１０と、ケース２０と、
フレキシブル基板４０とを具備して構成されている。以
下各構成部品について説明する。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の１実施の形
態を示す分解斜視図である。同図に示すように本実施の
形態は、リード線付き発光素子１０と、ケース２０と、
フレキシブル基板４０とを具備して構成されている。以
下各構成部品について説明する。
【００１２】リード線付き発光素子１０は、発光ダイオ
ードをモールドした発光素子本体１１の両側からリード
線１３，１３を引き出して構成されている。金属線から
なるリード線１３，１３の両端は上方向に折り曲げられ
ている。
ードをモールドした発光素子本体１１の両側からリード
線１３，１３を引き出して構成されている。金属線から
なるリード線１３，１３の両端は上方向に折り曲げられ
ている。
【００１３】ケース２０は、透明な合成樹脂を成形する
ことによって構成されており、平板状の板体２１の中央
に矩形状の突部２３を設け、該突部２３の裏面に凹部２
５を形成し、また板体２１の下面の４隅近傍にそれぞれ
突起２７を設け、さらに板体２１の長手方向の対向する
両辺中央に凹溝２９を設けて構成されている。
ことによって構成されており、平板状の板体２１の中央
に矩形状の突部２３を設け、該突部２３の裏面に凹部２
５を形成し、また板体２１の下面の４隅近傍にそれぞれ
突起２７を設け、さらに板体２１の長手方向の対向する
両辺中央に凹溝２９を設けて構成されている。
【００１４】次に合成樹脂製のシートからなるフレキシ
ブル基板４０は、その所定位置に前記リード線付き発光
素子１０の発光素子本体１１を挿入する大きさの長方形
状の貫通孔４１を設け、その両側にそれぞれランド部４
３，４３を形成している。これらランド部４３，４３と
回路パターン４５，４５は銀ペーストをスクリーン印刷
することによって形成される。
ブル基板４０は、その所定位置に前記リード線付き発光
素子１０の発光素子本体１１を挿入する大きさの長方形
状の貫通孔４１を設け、その両側にそれぞれランド部４
３，４３を形成している。これらランド部４３，４３と
回路パターン４５，４５は銀ペーストをスクリーン印刷
することによって形成される。
【００１５】また両ランド部４３，４３のさらに両外側
には、周囲を略舌片状に切り欠いた弾発片４７，４７が
設けられている。これら弾発片４７，４７は、いずれも
ランド部４３，４３側の部分において折り曲げ部４９，
４９によってフレキシブル基板４０に連結されている。
には、周囲を略舌片状に切り欠いた弾発片４７，４７が
設けられている。これら弾発片４７，４７は、いずれも
ランド部４３，４３側の部分において折り曲げ部４９，
４９によってフレキシブル基板４０に連結されている。
【００１６】さらに、両ランド部４３，４３の両側と、
両弾発片４７，４７の内部には、それぞれ２つずつの孔
５１，５３が設けられている。これら孔５１，５３は、
弾発片４７を折り曲げ部４９を境にしてフレキシブル基
板４０の裏面側に折り曲げた際に、両孔５１，５３の位
置が一致するように設けられている。
両弾発片４７，４７の内部には、それぞれ２つずつの孔
５１，５３が設けられている。これら孔５１，５３は、
弾発片４７を折り曲げ部４９を境にしてフレキシブル基
板４０の裏面側に折り曲げた際に、両孔５１，５３の位
置が一致するように設けられている。
【００１７】そしてこれら各部品を組み立てるには、ま
ずフレキシブル基板４０上にリード線付き発光素子１０
を載せ、同時にその上にケース２０を被せる。
ずフレキシブル基板４０上にリード線付き発光素子１０
を載せ、同時にその上にケース２０を被せる。
【００１８】これによってリード線付き発光素子１０の
発光素子本体１１の下部は貫通孔４１内に挿入され、両
リード線１３，１３はランド部４３，４３上に載置され
る。
発光素子本体１１の下部は貫通孔４１内に挿入され、両
リード線１３，１３はランド部４３，４３上に載置され
る。
【００１９】またケース２０の凹部２５内には発光素子
本体１１の上部が挿入され、また４本の突起２７はそれ
ぞれフレキシブル基板４０の孔５１に挿通される。
本体１１の上部が挿入され、また４本の突起２７はそれ
ぞれフレキシブル基板４０の孔５１に挿通される。
【００２０】またリード線１３，１３両端の上方向に折
り曲げられた部分は、ケース２０の凹溝２９内に挿入さ
れて位置決めされる。
り曲げられた部分は、ケース２０の凹溝２９内に挿入さ
れて位置決めされる。
【００２１】そして次にフレキシブル基板４０の両弾発
片４７，４７を折り曲げ部４９，４９を支点にして裏面
側に折り曲げてランド部４３，４３の下側に位置せし
め、その孔５３に前記ケース２０の４つの突起２７をそ
れぞれ挿通し、その先端を熱カシメする。
片４７，４７を折り曲げ部４９，４９を支点にして裏面
側に折り曲げてランド部４３，４３の下側に位置せし
め、その孔５３に前記ケース２０の４つの突起２７をそ
れぞれ挿通し、その先端を熱カシメする。
【００２２】図２はこのようにして構成されたリード線
付き電子部品の基板取付構造の側断面図である。
付き電子部品の基板取付構造の側断面図である。
【００２３】同図に示すようにこの実施の形態において
は、ケース２０の突起２７の先端を熱カシメすることに
よって、リード線付き発光素子１０の両リード線１３，
１３をケース２０とフレキシブル基板４０の間に挟持
し、該両リード線１３，１３をフレキシブル基板４０の
両ランド部４３，４３に圧接せしめている。
は、ケース２０の突起２７の先端を熱カシメすることに
よって、リード線付き発光素子１０の両リード線１３，
１３をケース２０とフレキシブル基板４０の間に挟持
し、該両リード線１３，１３をフレキシブル基板４０の
両ランド部４３，４３に圧接せしめている。
【００２４】このとき各突起２７はランド部４３，４３
の裏面側に折り返した弾発片４７，４７をも固定してい
るので、該弾発片４７，４７が元の状態に戻ろうとする
弾発復帰力が、フレキシブル基板４０のランド部４３，
４３を設けた部分を上方向に押し上げようとする弾発力
になる。
の裏面側に折り返した弾発片４７，４７をも固定してい
るので、該弾発片４７，４７が元の状態に戻ろうとする
弾発復帰力が、フレキシブル基板４０のランド部４３，
４３を設けた部分を上方向に押し上げようとする弾発力
になる。
【００２５】つまり前記図５に示す従来例のように別途
弾性部材１０３，１０３を用いなくても、ランド部４
３，４３を両リード線１３，１３に適度な弾発力で弾接
させることができる。
弾性部材１０３，１０３を用いなくても、ランド部４
３，４３を両リード線１３，１３に適度な弾発力で弾接
させることができる。
【００２６】図３は本発明の他の実施の形態を示す側断
面図である。この実施の形態において前記図１，図２に
示す実施の形態と相違する点は、ランド部４３，４３の
裏面側に折り返す弾発片４７−２，４７−２をさらに２
重に折り返した点である。
面図である。この実施の形態において前記図１，図２に
示す実施の形態と相違する点は、ランド部４３，４３の
裏面側に折り返す弾発片４７−２，４７−２をさらに２
重に折り返した点である。
【００２７】ここで図４はこの弾発片４７−２を示す要
部斜視図である。同図に示すようにこの弾発片４７−２
は、前記図１に示す弾発片４７と同一形状の第１弾発片
４７−２ａ及び第２弾発片４７−２ｂを連結して構成さ
れている。
部斜視図である。同図に示すようにこの弾発片４７−２
は、前記図１に示す弾発片４７と同一形状の第１弾発片
４７−２ａ及び第２弾発片４７−２ｂを連結して構成さ
れている。
【００２８】そしてまず第１弾発片４７−２ａの部分を
ランド部４３の裏面側に折り返し、次に第２弾発片４７
−２ｂを第１弾発片４７−２ａの裏面側に折り返し、こ
のとき２つずつの孔５３ａ，５３ｂにケース２０の突起
２７を挿入して熱カシメすれば、図３に示すように、ラ
ンド部４３の裏面側で弾発片４７−２，４７−２が２重
に折り返された構造となる。
ランド部４３の裏面側に折り返し、次に第２弾発片４７
−２ｂを第１弾発片４７−２ａの裏面側に折り返し、こ
のとき２つずつの孔５３ａ，５３ｂにケース２０の突起
２７を挿入して熱カシメすれば、図３に示すように、ラ
ンド部４３の裏面側で弾発片４７−２，４７−２が２重
に折り返された構造となる。
【００２９】このように構成すれば、図１，図２に示す
実施の形態よりもさらにランド部４３をリード線１３に
弾発する力が強くなり、両者の弾接に好適である。
実施の形態よりもさらにランド部４３をリード線１３に
弾発する力が強くなり、両者の弾接に好適である。
【００３０】本発明は上記実施の形態に限定されるもの
ではなく、例えば以下のような変形が可能である。 上記実施の形態においてはリード線付き電子部品とし
てリード線付き発光素子を用いたが、発光素子以外の電
子部品であっても良い。要はモールドされた機能部本体
（上記実施の形態の発光素子本体に相当する部分）の両
側からリード線を引き出したリード線付き電子部品であ
ればどのようなものにも適用できる。
ではなく、例えば以下のような変形が可能である。 上記実施の形態においてはリード線付き電子部品とし
てリード線付き発光素子を用いたが、発光素子以外の電
子部品であっても良い。要はモールドされた機能部本体
（上記実施の形態の発光素子本体に相当する部分）の両
側からリード線を引き出したリード線付き電子部品であ
ればどのようなものにも適用できる。
【００３１】弾発片は２重，３重に折り返すことに限
定されず、さらに多重に折り返すように構成しても良
い。
定されず、さらに多重に折り返すように構成しても良
い。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、別途弾性部材を取り付けなくても、フレキシブル
基板自体に設けた弾発片の作用によって、フレキシブル
基板のランド部をリード線付き電子部品のリード線に適
度な弾発力で弾接させることができる。従って部品点数
を減少でき、また構造も簡単なのでその組立て作業も容
易となり、コストの低減化が図れる。また部品点数が少
ないので、その厚みの薄型化が図れる。
れば、別途弾性部材を取り付けなくても、フレキシブル
基板自体に設けた弾発片の作用によって、フレキシブル
基板のランド部をリード線付き電子部品のリード線に適
度な弾発力で弾接させることができる。従って部品点数
を減少でき、また構造も簡単なのでその組立て作業も容
易となり、コストの低減化が図れる。また部品点数が少
ないので、その厚みの薄型化が図れる。
【図１】本発明の実施の形態の１例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施の形態の１例を示す側断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す側断面図であ
る。
る。
【図４】弾発片４７−２を示す要部斜視図である。
【図５】従来例を示す側断面図である。
１０ リード線付き発光素子（リード線付き電子部品） １１ 発光素子本体（機能部本体） １３，１３ リード線 ２０ ケース ２７ 突起 ４０ フレキシブル基板 ４３ ランド部 ４５ 回路パターン ４７ 弾発片 ４７−２ 弾発片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01L 33/00 G09F 9/30 - 9/46 H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】 機能部本体の両側からリード線を引き出
したリード線付き電子部品と、表面に回路パターンを設
けたフレキシブル基板とを具備し、前記フレキシブル基
板上に前記リード線付き電子部品を載置し、且つ該リー
ド線付き電子部品の両リード線をフレキシブル基板表面
の回路パターン中に設けたランド部に圧接接続せしめる
構造のリード線付き電子部品の基板取付構造において、 前記フレキシブル基板のランド部近傍の所定部分を切り
欠いて弾発片を形成し、一方前記フレキシブル基板上に
載置したリード線付き電子部品の上にケースを被せ、前
記弾発片を前記ランド部の裏面側に折り返した状態で、
前記リード線をケースとフレキシブル基板の間に挟持す
ることで、前記リード線とランド部間を弾接接続せしめ
たことを特徴とするリード線付き電子部品の基板取付構
造。 - 【請求項２】 前記ケースとフレキシブル基板によるリ
ード線の挟持は、ケースから突出する突起を弾発片の下
側で固定することで行うことを特徴とする請求項１記載
のリード線付き電子部品の基板取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24363095A JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24363095A JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964505A JPH0964505A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3220841B2 true JP3220841B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=17106688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24363095A Expired - Fee Related JP3220841B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | リード線付き電子部品の基板取付構造 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220841B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0892592B1 (en) * | 1997-07-16 | 2006-01-18 | Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. | Construction for mounting an electronic component on a flexible substrate |
| JP2008300884A (ja) * | 2003-10-30 | 2008-12-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Ｌｅｄ並びにｌｅｄとフラットケーブルの接続構造及びｌｅｄ接続回路構造体 |
| JP4515199B2 (ja) * | 2004-08-30 | 2010-07-28 | 沖電気工業株式会社 | 光学センサ装置に用いられる透光部材 |
| JP4913459B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-04-11 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板およびその製法、ならびにｌｅｄモジュール |
| DE102006062485A1 (de) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Kontaktiervorrichtung, insbesondere für elektronische Schaltungen, und elektrische/elektronische Schaltung |
| JP5386833B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2014-01-15 | 大日本印刷株式会社 | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
| JP5386843B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2014-01-15 | 大日本印刷株式会社 | 給電器、受電器並びに非接触型データ及び電力伝送装置 |
| US7946732B2 (en) * | 2009-01-19 | 2011-05-24 | Osram Sylvania Inc. | LED lamp assembly |
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1995
- 1995-08-28 JP JP24363095A patent/JP3220841B2/ja not_active Expired - Fee Related
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