JPH0536454A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH0536454A JPH0536454A JP3210403A JP21040391A JPH0536454A JP H0536454 A JPH0536454 A JP H0536454A JP 3210403 A JP3210403 A JP 3210403A JP 21040391 A JP21040391 A JP 21040391A JP H0536454 A JPH0536454 A JP H0536454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film substrate
- lead
- connector
- housing
- terminal portion
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタにおいて、製造および構造が簡単
で、コンタクト用の端子を微細な間隔で配置することが
できるようにする。 【構成】 弾力を有する金属製の複数のリード3がパタ
ーン形成されたフィルム基板1と、内部に空洞部8が形
成されているとともに、この空洞部8内に接続用フィル
ム基板9を導く挿入口10が形成され、フィルム基板1
の一側部を空洞部8内に配置して固定するハウジング5
とを有し、フィルム基板1は、空洞部8内に位置するリ
ード3の端子部4の少なくとも一部分が、挿入口10か
ら空洞部8内に挿入される接続用フィルム基板9の挿入
軌跡内に突出して設けられている。
で、コンタクト用の端子を微細な間隔で配置することが
できるようにする。 【構成】 弾力を有する金属製の複数のリード3がパタ
ーン形成されたフィルム基板1と、内部に空洞部8が形
成されているとともに、この空洞部8内に接続用フィル
ム基板9を導く挿入口10が形成され、フィルム基板1
の一側部を空洞部8内に配置して固定するハウジング5
とを有し、フィルム基板1は、空洞部8内に位置するリ
ード3の端子部4の少なくとも一部分が、挿入口10か
ら空洞部8内に挿入される接続用フィルム基板9の挿入
軌跡内に突出して設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、端子同士を着脱自在
に接続するコネクタに関する。
に接続するコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】フィルム基板などの回路基板同士を電気
的に接続するためには、合成樹脂製の枠体内にピン状
(雄用)または板ばね状(雌用)などの金属製のコンタ
クト片を多数埋め込んだコネクタを用いている。これら
のコネクタは、合成樹脂製の枠体に多数の孔を形成して
おき、この多数の孔にコンタクト片を圧入または挿入す
ることにより、この枠体内に多数のコンタクト片を固定
した構造となっている。また、コンタクト片は、金属板
をプレス加工した後、導電性を高めるために表面にメッ
キを施した構造となっている。
的に接続するためには、合成樹脂製の枠体内にピン状
(雄用)または板ばね状(雌用)などの金属製のコンタ
クト片を多数埋め込んだコネクタを用いている。これら
のコネクタは、合成樹脂製の枠体に多数の孔を形成して
おき、この多数の孔にコンタクト片を圧入または挿入す
ることにより、この枠体内に多数のコンタクト片を固定
した構造となっている。また、コンタクト片は、金属板
をプレス加工した後、導電性を高めるために表面にメッ
キを施した構造となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなコネクタでは、多数の小さいコンタクト片を圧入ま
たは挿入して固定しなければならないため、その製造が
煩雑で面倒であるという問題がある。また、このコネク
タでは、金属板をプレス加工することによりコンタクト
片を形成しているので、コンタクト片の大きさを小さく
するのに限度があり、これに伴ってコンタクト片の配列
ピッチの最小限度が約1mmとなり、これ以上狭いピッチ
でコンタクト片を配列することは困難であるという問題
がある。このため、配線リードが微細な間隔で形成され
たフィルム基板では、リードの端子のピッチが1mm以下
の微細な間隔で形成されていることが多く、このような
フィルム基板には用いることができないという問題があ
る。この発明の目的は、製造および構造が簡単で、コン
タクト用の端子を微細な間隔で配置することのできるコ
ネクタを提供することである。
うなコネクタでは、多数の小さいコンタクト片を圧入ま
たは挿入して固定しなければならないため、その製造が
煩雑で面倒であるという問題がある。また、このコネク
タでは、金属板をプレス加工することによりコンタクト
片を形成しているので、コンタクト片の大きさを小さく
するのに限度があり、これに伴ってコンタクト片の配列
ピッチの最小限度が約1mmとなり、これ以上狭いピッチ
でコンタクト片を配列することは困難であるという問題
がある。このため、配線リードが微細な間隔で形成され
たフィルム基板では、リードの端子のピッチが1mm以下
の微細な間隔で形成されていることが多く、このような
フィルム基板には用いることができないという問題があ
る。この発明の目的は、製造および構造が簡単で、コン
タクト用の端子を微細な間隔で配置することのできるコ
ネクタを提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記目的を
達成するために、導電性を有する複数のリードがパター
ン形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成され
ているとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口
が形成され、フィルム基板の一側部を空洞部内に配置し
て固定するハウジングとを有し、フィルム基板は、空洞
部内に位置するリードの端子部の少なくとも一部分が、
挿入口から空洞部内に挿入される接続部材の挿入軌跡内
に突出して設けられていることを特徴とする。
達成するために、導電性を有する複数のリードがパター
ン形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成され
ているとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口
が形成され、フィルム基板の一側部を空洞部内に配置し
て固定するハウジングとを有し、フィルム基板は、空洞
部内に位置するリードの端子部の少なくとも一部分が、
挿入口から空洞部内に挿入される接続部材の挿入軌跡内
に突出して設けられていることを特徴とする。
【0005】
【実施例】以下、図1〜図3を参照して、この発明の一
実施例を説明する。これらの図において、1はフィルム
基板である。フィルム基板1はポリエステル、ポリイミ
ドなどの合成樹脂よりなり、その一側部には長方形状の
開口部2が幅方向のほぼ全域に亘って形成されている。
このフィルム基板1の表面には多数のリード3が開口部
2に架橋されて形成されている。リード3は、フィルム
基板1の表面に開口部2を覆ってラミネートされた金属
箔をエッチングして不要な部分を除去することにより、
所定の形状にパターン形成され、このパターン形成され
た金属箔の表面にメッキを施した構造であり、開口部2
に架橋された部分が端子部4に形成されている。この場
合、金属箔としては、銅、アルミニウムなどの金属材料
でも良いが、特に弾性を有する金属材料、例えばステン
レス、ベリリウム、リン青銅などが望ましい。メッキ
は、金、銀、半田などの単層構造でも良いが、ニッケル
などの下地金属をメッキした2層構造が望ましい。ま
た、開口部2が形成されたフィルム基板1の一側部は、
上方に向けて凸となる円弧状に湾曲形成されており、こ
れにより開口部2に対応するリード3の端子部4はそれ
自身が弾力をもち、それぞれ独立して弾性変形可能に湾
曲形成されている。
実施例を説明する。これらの図において、1はフィルム
基板である。フィルム基板1はポリエステル、ポリイミ
ドなどの合成樹脂よりなり、その一側部には長方形状の
開口部2が幅方向のほぼ全域に亘って形成されている。
このフィルム基板1の表面には多数のリード3が開口部
2に架橋されて形成されている。リード3は、フィルム
基板1の表面に開口部2を覆ってラミネートされた金属
箔をエッチングして不要な部分を除去することにより、
所定の形状にパターン形成され、このパターン形成され
た金属箔の表面にメッキを施した構造であり、開口部2
に架橋された部分が端子部4に形成されている。この場
合、金属箔としては、銅、アルミニウムなどの金属材料
でも良いが、特に弾性を有する金属材料、例えばステン
レス、ベリリウム、リン青銅などが望ましい。メッキ
は、金、銀、半田などの単層構造でも良いが、ニッケル
などの下地金属をメッキした2層構造が望ましい。ま
た、開口部2が形成されたフィルム基板1の一側部は、
上方に向けて凸となる円弧状に湾曲形成されており、こ
れにより開口部2に対応するリード3の端子部4はそれ
自身が弾力をもち、それぞれ独立して弾性変形可能に湾
曲形成されている。
【0006】フィルム基板1はリード3の端子部4側の
一側部がハウジング5内に挿入され、他側部がハウジン
グ5の外部に延出されている。ハウジング5は、上下2
つに分割された上ハウジング6と下ハウジング7との間
にフィルム基板1の端子部4側の一側部を挾んだ構造と
なっている。上下の各ハウジング6、7はそれぞれAB
S樹脂などの合成樹脂により形成されている。このハウ
ジング5内には、フィルム基板1のリード3の端子部4
が配置する空洞部8が形成されているとともに、接続用
フィルム基板(接続部材)9をガイドして端子部4の先
端側より空洞部8内に導く挿入口10が外部に連通して
形成されている。また、挿入口10側における空洞部8
の内壁下部(下ハウジング7)には、係止溝11が斜め
下方に向けて形成され、この係止溝11内にフィルム基
板1の端子部4側の先端部を差し込んで係止すると共に
フィルム基板1の下面を下ハウジング7に接着すること
により、湾曲した端子部4が挿入口10から挿入される
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出した状態で固
定されている。そして、この状態で上ハウジング6を下
ハウジング7に超音波溶着により接合することによりフ
ィルム基板1を上下ハウジング6、7に挾んだ状態とな
っている。なお、上下のハウジング6、7の両端部には
取付孔14がそれぞれ対応して設けられている。また、
挿入口10から空洞部8内に挿入される接続用フィルム
基板9は、上述したフィルム基板1と同様、合成樹脂に
より形成されており、その裏面には接続用のリード端子
12がフィルム基板1の端子部4と同じピッチで配列形
成されているとともに、表面には補強フィルム13が貼
り付られている。
一側部がハウジング5内に挿入され、他側部がハウジン
グ5の外部に延出されている。ハウジング5は、上下2
つに分割された上ハウジング6と下ハウジング7との間
にフィルム基板1の端子部4側の一側部を挾んだ構造と
なっている。上下の各ハウジング6、7はそれぞれAB
S樹脂などの合成樹脂により形成されている。このハウ
ジング5内には、フィルム基板1のリード3の端子部4
が配置する空洞部8が形成されているとともに、接続用
フィルム基板(接続部材)9をガイドして端子部4の先
端側より空洞部8内に導く挿入口10が外部に連通して
形成されている。また、挿入口10側における空洞部8
の内壁下部(下ハウジング7)には、係止溝11が斜め
下方に向けて形成され、この係止溝11内にフィルム基
板1の端子部4側の先端部を差し込んで係止すると共に
フィルム基板1の下面を下ハウジング7に接着すること
により、湾曲した端子部4が挿入口10から挿入される
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出した状態で固
定されている。そして、この状態で上ハウジング6を下
ハウジング7に超音波溶着により接合することによりフ
ィルム基板1を上下ハウジング6、7に挾んだ状態とな
っている。なお、上下のハウジング6、7の両端部には
取付孔14がそれぞれ対応して設けられている。また、
挿入口10から空洞部8内に挿入される接続用フィルム
基板9は、上述したフィルム基板1と同様、合成樹脂に
より形成されており、その裏面には接続用のリード端子
12がフィルム基板1の端子部4と同じピッチで配列形
成されているとともに、表面には補強フィルム13が貼
り付られている。
【0007】このようなコネクタでは、接続用フィルム
基板9のリード端子12を下向きにして接続用フィルム
基板9をハウジング5の挿入口10から空洞部8内に挿
入すると、接続用フィルム基板9が空洞部8内において
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に湾曲して突出した
フィルム基板1の端子部4に当接するので、図2に示す
ようにフィルム基板1の端子部4は接続用フィルム基板
9により押し下げられて弾性変形し、それ自身の弾力で
接続用フィルム基板9の下面(リード端子12)に弾接
する。このとき、接続用フィルム基板9は挿入口10の
両端でガイドされて挿入されるので、裏面のリード端子
12がフィルム基板1の端子部4に対応して弾接するこ
ととなり、これによりフィルム基板1の端子部4と接続
用フィルム基板9のリード端子12とが相互に接続され
ることになる。
基板9のリード端子12を下向きにして接続用フィルム
基板9をハウジング5の挿入口10から空洞部8内に挿
入すると、接続用フィルム基板9が空洞部8内において
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に湾曲して突出した
フィルム基板1の端子部4に当接するので、図2に示す
ようにフィルム基板1の端子部4は接続用フィルム基板
9により押し下げられて弾性変形し、それ自身の弾力で
接続用フィルム基板9の下面(リード端子12)に弾接
する。このとき、接続用フィルム基板9は挿入口10の
両端でガイドされて挿入されるので、裏面のリード端子
12がフィルム基板1の端子部4に対応して弾接するこ
ととなり、これによりフィルム基板1の端子部4と接続
用フィルム基板9のリード端子12とが相互に接続され
ることになる。
【0008】このように、このコネクタでは、フィルム
基板1の開口部2に弾性を有する金属製のリード3を架
橋して端子部4を形成し、この端子部4を上方に向けて
凸となるように湾曲させることにより、端子部4自身に
それぞれ独立した弾力をもたせたので、仮に接続用フィ
ルム基板9のリード端子12の高さが不均一であって
も、リード端子12の高低差に応じて端子部4がそれぞ
れ独立して弾性変形するため、確実に端子部4をリード
端子12に接触させることができる。
基板1の開口部2に弾性を有する金属製のリード3を架
橋して端子部4を形成し、この端子部4を上方に向けて
凸となるように湾曲させることにより、端子部4自身に
それぞれ独立した弾力をもたせたので、仮に接続用フィ
ルム基板9のリード端子12の高さが不均一であって
も、リード端子12の高低差に応じて端子部4がそれぞ
れ独立して弾性変形するため、確実に端子部4をリード
端子12に接触させることができる。
【0009】また、このコネクタでは、上ハウジング6
と下ハウジング7の間にフィルム基板1の端子部4側の
一側部を配置するとともに、フィルム基板1の端子部4
側の先端部を空洞部8内の係止溝11内に差し込んで係
止させると共にフィルム基板1の下面を下ハウジング7
に接着し、この状態でフィルム基板1を上ハウジング6
と下ハウジング7とで挾み付けて、各ハウジング6、7
を超音波溶着により相互に溶着するだけでよいので、構
造が簡単であり、しかも従来のように多数の小さいコン
タクト片を合成樹脂製の枠体の孔に圧入あるいは挿入す
る必要がないため、容易に製造することができる。特
に、端子部4は、フィルム基板1にリード3をエッチン
グによりパターン形成するときに同時に形成されるの
で、これによっても製造が簡単となるばかりか、端子部
4の幅およびピッチを非常に小さく、例えば幅が0.1mm
でピッチが0.2mm程度と非常に微細な大きさに形成する
ことができる。特に、このコネクタでは、端子部4を幅
が0.06mmでピッチが0.1mm程度まで小さく形成すること
が可能である。
と下ハウジング7の間にフィルム基板1の端子部4側の
一側部を配置するとともに、フィルム基板1の端子部4
側の先端部を空洞部8内の係止溝11内に差し込んで係
止させると共にフィルム基板1の下面を下ハウジング7
に接着し、この状態でフィルム基板1を上ハウジング6
と下ハウジング7とで挾み付けて、各ハウジング6、7
を超音波溶着により相互に溶着するだけでよいので、構
造が簡単であり、しかも従来のように多数の小さいコン
タクト片を合成樹脂製の枠体の孔に圧入あるいは挿入す
る必要がないため、容易に製造することができる。特
に、端子部4は、フィルム基板1にリード3をエッチン
グによりパターン形成するときに同時に形成されるの
で、これによっても製造が簡単となるばかりか、端子部
4の幅およびピッチを非常に小さく、例えば幅が0.1mm
でピッチが0.2mm程度と非常に微細な大きさに形成する
ことができる。特に、このコネクタでは、端子部4を幅
が0.06mmでピッチが0.1mm程度まで小さく形成すること
が可能である。
【0010】なお、この発明は、上述した実施例に限定
されるものではなく、種々変形応用が可能である。
されるものではなく、種々変形応用が可能である。
【0011】例えば、フィルム基板1に形成された開口
部2は端子部4の配列領域のほぼ全域に設けられた矩形
状の孔である必要はなく、図4に示す第1変形例のよう
に、フィルム基板1の端子部4側の先端部を除いて、フ
ィルム基板1の幅方向全域に亘って切除した開口部20
でもよい。
部2は端子部4の配列領域のほぼ全域に設けられた矩形
状の孔である必要はなく、図4に示す第1変形例のよう
に、フィルム基板1の端子部4側の先端部を除いて、フ
ィルム基板1の幅方向全域に亘って切除した開口部20
でもよい。
【0012】また、フィルム基板1に形成される開口部
2は端子部4の配列領域のほぼ全域に亘って形成される
必要はなく、図5および図6に示す第2変形例のよう
に、各端子部4間のみにそれぞれスリット状の開口部
(孔)21を設けたものでもよい。このようにしても、
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出したリード3
の端子部4をそれぞれ独立して弾性変形させることがで
きるので、前述した実施例と同様の効果がある。また、
このような構造ではフィルム基板1の弾性力を利用して
リード3を接続用フィルム基板9に弾接できるので、リ
ード3を銅、アルミニウムなどの金属、あるいはカーボ
ンインク、銀ペースト等の導電性インクで形成すること
ができる。
2は端子部4の配列領域のほぼ全域に亘って形成される
必要はなく、図5および図6に示す第2変形例のよう
に、各端子部4間のみにそれぞれスリット状の開口部
(孔)21を設けたものでもよい。このようにしても、
接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出したリード3
の端子部4をそれぞれ独立して弾性変形させることがで
きるので、前述した実施例と同様の効果がある。また、
このような構造ではフィルム基板1の弾性力を利用して
リード3を接続用フィルム基板9に弾接できるので、リ
ード3を銅、アルミニウムなどの金属、あるいはカーボ
ンインク、銀ペースト等の導電性インクで形成すること
ができる。
【0013】また、フィルム基板1の端子部4は円弧状
に湾曲形成される必要はなく、図7および図8に示す第
3変形例のように構成してもよい。この第3変形例は、
フィルム基板1の開口部2に架橋されたリード3を山形
状に屈曲させることにより、端子部22を形成した構造
である。このフィルム基板1の端子部22側の一側部
は、予め下ハウジング7に接着剤で接着された上、上ハ
ウジング6と下ハウジング7が接合されることにより、
ハウジング5の空洞部8内に端子部22が配置されると
ともに、この端子部22の頂部が挿入口10から挿入さ
れる接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出されてい
る。このようにすれば、上述した実施例と同様の効果が
あるほか、ハウジング5の空洞部8内に係止溝11を設
ける必要がないので、ハウジング5の形状が単純とな
り、その製作が容易となる。
に湾曲形成される必要はなく、図7および図8に示す第
3変形例のように構成してもよい。この第3変形例は、
フィルム基板1の開口部2に架橋されたリード3を山形
状に屈曲させることにより、端子部22を形成した構造
である。このフィルム基板1の端子部22側の一側部
は、予め下ハウジング7に接着剤で接着された上、上ハ
ウジング6と下ハウジング7が接合されることにより、
ハウジング5の空洞部8内に端子部22が配置されると
ともに、この端子部22の頂部が挿入口10から挿入さ
れる接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出されてい
る。このようにすれば、上述した実施例と同様の効果が
あるほか、ハウジング5の空洞部8内に係止溝11を設
ける必要がないので、ハウジング5の形状が単純とな
り、その製作が容易となる。
【0014】また、フィルム基板1の端子部4は円弧状
や山形状に形成される必要はなく、図9に示す第4変形
例のように構成してもよい。この第4変形例は、フィル
ム基板1の開口部2に架橋されたリード3を鋸歯状に屈
曲させることにより、端子部23を形成し、この端子部
23をハウジング5の空洞部8内に配置するとともに、
この端子部23の複数の頂部を挿入口10から挿入され
る接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出した構造で
ある。このようにすれば、挿入口10から挿入された接
続用フィルム基板9のリード端子12に1つの端子部2
3が複数個所で接触するので、上述した実施例のものよ
りも接続信頼性が高くなる。
や山形状に形成される必要はなく、図9に示す第4変形
例のように構成してもよい。この第4変形例は、フィル
ム基板1の開口部2に架橋されたリード3を鋸歯状に屈
曲させることにより、端子部23を形成し、この端子部
23をハウジング5の空洞部8内に配置するとともに、
この端子部23の複数の頂部を挿入口10から挿入され
る接続用フィルム基板9の挿入軌跡内に突出した構造で
ある。このようにすれば、挿入口10から挿入された接
続用フィルム基板9のリード端子12に1つの端子部2
3が複数個所で接触するので、上述した実施例のものよ
りも接続信頼性が高くなる。
【0015】また、端子部4はそれ自身が弾力をもつ必
要はなく、図10に示す第5変形例のように構成しても
よい。この第5変形例は、ハウジング5の空洞部8内に
ゴムなどの弾性部材24を設け、この弾性部材24でフ
ィルム基板1の開口部2に架橋された端子部4に弾力を
もたせた構造である。このようにすれば、端子部4を構
成するリード3をステンレス、ベリリウム、リン青銅な
どの弾性を有する金属材料を用いる必要がなく、銅、ア
ルミニウムなどの安価な金属材料を用いることができ
る。
要はなく、図10に示す第5変形例のように構成しても
よい。この第5変形例は、ハウジング5の空洞部8内に
ゴムなどの弾性部材24を設け、この弾性部材24でフ
ィルム基板1の開口部2に架橋された端子部4に弾力を
もたせた構造である。このようにすれば、端子部4を構
成するリード3をステンレス、ベリリウム、リン青銅な
どの弾性を有する金属材料を用いる必要がなく、銅、ア
ルミニウムなどの安価な金属材料を用いることができ
る。
【0016】また、フィルム基板1の開口部2にリード
3を架橋して端子部4を形成したが、必ずしも開口部2
を設ける必要はなく、図11に示す第6変形例のよう
に、フィルム基板1を湾曲させることにより、この部分
のフィルム基板1に弾力をもたせて端子部4を接続用フ
ィルム基板9の挿入軌跡内に突出させてもよい。このよ
うにすれば、リード3を銅、アルミニウム等の金属で形
成したり、カーボンインクや銀ペーストなどの導電性イ
ンクで印刷形成することができ、より一層安価に製作す
ることができる。
3を架橋して端子部4を形成したが、必ずしも開口部2
を設ける必要はなく、図11に示す第6変形例のよう
に、フィルム基板1を湾曲させることにより、この部分
のフィルム基板1に弾力をもたせて端子部4を接続用フ
ィルム基板9の挿入軌跡内に突出させてもよい。このよ
うにすれば、リード3を銅、アルミニウム等の金属で形
成したり、カーボンインクや銀ペーストなどの導電性イ
ンクで印刷形成することができ、より一層安価に製作す
ることができる。
【0017】また、接続用フィルム基板9はハウジング
5の挿入口10の左右両端のみでガイドされる必要はな
く、図12に示す第7変形例のように、接続用フィルム
基板9にガイド溝25を形成し、このガイド溝25に挿
入するガイド突起26を挿入口10に設け、このガイド
突起26がガイド溝25内を移動することにより、接続
用フィルム基板9のリード端子12が空洞部8内の端子
部4と対応するように、接続用フィルム基板9を位置決
めするようにしてもよい。このようにすれば、より一層
正確にフィルム基板1と接続用フィルム基板9を接続す
ることができる。なお、ガイド溝25を挿入口10に形
成し、ガイド突起26を接続用フィルム基板9に設けて
もよい。
5の挿入口10の左右両端のみでガイドされる必要はな
く、図12に示す第7変形例のように、接続用フィルム
基板9にガイド溝25を形成し、このガイド溝25に挿
入するガイド突起26を挿入口10に設け、このガイド
突起26がガイド溝25内を移動することにより、接続
用フィルム基板9のリード端子12が空洞部8内の端子
部4と対応するように、接続用フィルム基板9を位置決
めするようにしてもよい。このようにすれば、より一層
正確にフィルム基板1と接続用フィルム基板9を接続す
ることができる。なお、ガイド溝25を挿入口10に形
成し、ガイド突起26を接続用フィルム基板9に設けて
もよい。
【0018】また、接続用フィルム基板9は表面全体に
補強フィルム13が設けられているが、これに限らず、
図13に示す第8変形例のように、補強フィルム27を
空洞部8の奥行きとほぼ同じ長さに形成し、接続用フィ
ルム基板9を空洞部8内に挿入したときに、補強フィル
ム27の端部が空洞部8側の挿入口10の縁10aに当
接するように構成してもよい。このようにすれば、一旦
挿入された接続用フィルム基板9が勝手に抜け出すこと
がなく、フイルム基板1と接続用フィルム基板9との接
続状態を確保することができる。
補強フィルム13が設けられているが、これに限らず、
図13に示す第8変形例のように、補強フィルム27を
空洞部8の奥行きとほぼ同じ長さに形成し、接続用フィ
ルム基板9を空洞部8内に挿入したときに、補強フィル
ム27の端部が空洞部8側の挿入口10の縁10aに当
接するように構成してもよい。このようにすれば、一旦
挿入された接続用フィルム基板9が勝手に抜け出すこと
がなく、フイルム基板1と接続用フィルム基板9との接
続状態を確保することができる。
【0019】また、フィルム基板1は空洞部8内に1個
設けられているが、これに限らず、図14および図15
に示す第9変形例のように、2組設けてもよい。この場
合には、空洞部8内の上部と下部にそれぞれフィルム基
板1、1を配置するとともに、各フィルム基板1、1の
端子部4、4を接続用フィルム基板9の挿入軌跡を挾ん
で対向配置し、かつ各端子部4、4の一部を挿入軌跡内
にそれぞれ突出して互いに接近配置すればよい。このよ
うにすれば、表裏両面にリード端子12が設けられた接
続用フィルム基板9でも、容易に接続することができ
る。
設けられているが、これに限らず、図14および図15
に示す第9変形例のように、2組設けてもよい。この場
合には、空洞部8内の上部と下部にそれぞれフィルム基
板1、1を配置するとともに、各フィルム基板1、1の
端子部4、4を接続用フィルム基板9の挿入軌跡を挾ん
で対向配置し、かつ各端子部4、4の一部を挿入軌跡内
にそれぞれ突出して互いに接近配置すればよい。このよ
うにすれば、表裏両面にリード端子12が設けられた接
続用フィルム基板9でも、容易に接続することができ
る。
【0020】また、ハウジング5は合成樹脂のみで形成
される必要はなく、図16に示す第10変形例のよう
に、外表面にステンレスなどの金属板28を設けて補強
した構造でもよい。このようにすれば、ハウジング5全
体の厚さを薄くして充分な強度を確保することができ
る。因みに、金属板28を含む全体の外形寸法は、厚さ
が約1.7mmで、奥行きが約5.0mmで、挿入口10の幅が約
34mmであり、極めて小さく形成することができる。ま
た、このような構造では金属板28で上下ハウジング
6、7を挾むようにすれば、上下ハウジング6、7を超
音波溶着する必要はない。
される必要はなく、図16に示す第10変形例のよう
に、外表面にステンレスなどの金属板28を設けて補強
した構造でもよい。このようにすれば、ハウジング5全
体の厚さを薄くして充分な強度を確保することができ
る。因みに、金属板28を含む全体の外形寸法は、厚さ
が約1.7mmで、奥行きが約5.0mmで、挿入口10の幅が約
34mmであり、極めて小さく形成することができる。ま
た、このような構造では金属板28で上下ハウジング
6、7を挾むようにすれば、上下ハウジング6、7を超
音波溶着する必要はない。
【0021】さらに、ハウジング5は上下2つに分割さ
れた上ハウジング6と下ハウジング7を超音波溶着によ
って接合したものに限らず、成形用の金型内にフィルム
基板1の一側部を配置して金型内に樹脂を流し込むイン
サート成形によって形成してもよい。また、接続部材は
接続用フィルム基板9に限らず、エポキシ樹脂、紙フェ
ノール等からなる剛体の基板でもよい。
れた上ハウジング6と下ハウジング7を超音波溶着によ
って接合したものに限らず、成形用の金型内にフィルム
基板1の一側部を配置して金型内に樹脂を流し込むイン
サート成形によって形成してもよい。また、接続部材は
接続用フィルム基板9に限らず、エポキシ樹脂、紙フェ
ノール等からなる剛体の基板でもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ハウジングの空洞部内に位置するフィルム基板のリ
ードの端子部の少なくとも一部分を挿入口から空洞部内
に挿入される接続部材の挿入軌跡内に突出させて設けた
ので、製造および構造が簡単で、コンタクト用の端子を
微細な間隔で配置することができるとともに、極めてコ
ンパクトなものを得ることができる。
ば、ハウジングの空洞部内に位置するフィルム基板のリ
ードの端子部の少なくとも一部分を挿入口から空洞部内
に挿入される接続部材の挿入軌跡内に突出させて設けた
ので、製造および構造が簡単で、コンタクト用の端子を
微細な間隔で配置することができるとともに、極めてコ
ンパクトなものを得ることができる。
【図1】第1実施例のコネクタを示す断面図。
【図2】図1のコネクタに接続用フィルム基板を接続し
た状態を示す断面図。
た状態を示す断面図。
【図3】図1の分解斜視図。
【図4】第1変形例のフィルム基板を示す斜視図。
【図5】第2変形例のフィルム基板の断面図。
【図6】図5の要部平面図。
【図7】第3変形例のフィルム基板の断面図。
【図8】図7のフィルム基板をハウジング内に設けた状
態の断面図。
態の断面図。
【図9】第4変形例のコネクタに接続用フィルム基板を
接続した状態の断面図。
接続した状態の断面図。
【図10】第5変形例のコネクタを示す断面図。
【図11】第6変形例のフィルム基板の断面図。
【図12】第7変形例のコネクタの分解斜視図。
【図13】第8変形例のコネクタに接続用フィルム基板
を接続した状態の断面図。
を接続した状態の断面図。
【図14】第9変形例のコネクタを示す断面図。
【図15】図14のコネクタに接続用フィルム基板を接
続した状態の断面図。
続した状態の断面図。
【図16】第10変形例のコネクタを示す断面図。
1 フィルム基板 2、20、21 開口部 3 リード 4、22、23 端子部 5 ハウジング 6 上ハウジング 7 下ハウジング 8 空洞部 9 接続用フィルム基板 10 挿入口 24 弾性部材 28 補強フィルム
Claims (11)
- 【請求項1】 導電性を有する複数のリードがパターン
形成されたフィルム基板と、内部に空洞部が形成されて
いるとともに、この空洞部内に接続部材を導く挿入口が
形成され、前記フィルム基板の一側部を前記空洞部内に
配置して固定するハウジングとを有し、 前記フィルム基板は、前記空洞部内に位置する前記リー
ドの端子部の少なくとも一部分が、前記挿入口から前記
空洞部内に挿入される前記接続部材の挿入軌跡内に突出
して設けられていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項2】 請求項1において、前記リードの端子部
は、前記接続部材の挿入軌跡内に向けて凸となる円弧状
もしくは山形状に突出され、前記接続部材に弾接するこ
とを特徴とするコネクタ。 - 【請求項3】 請求項1において、前記リードの端子部
は、複数個所が前記接続部材の挿入軌跡内に突出する波
形状もしくは鋸歯状に突出され、前記接続部材に弾接す
ることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項4】 請求項1において、前記リードの端子部
は、前記空洞部内に設けられたゴムなどの弾性部材によ
って前記接続部材の挿入軌跡内に突出され、前記接続部
材に弾接することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項5】 請求項1において、前記フィルム基板に
は前記リードの端子部と対応する領域に開口部が形成さ
れ、かつ前記リードは導電性金属で形成され、前記リー
ドの端子部自身が弾力を有していることを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項6】 請求項1において、前記リードは、カー
ボンインク、銀ペーストなどの導電性インクで形成され
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項7】 請求項1において、前記フィルム基板
は、前記空洞部内において前記接続部材の挿入軌跡を挾
んで2組対向配置され、かつ前記リードの各端子部の一
部が前記接続部材の挿入軌跡内にそれぞれ突出して互い
に接近配置されていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項8】 請求項1において、前記ハウジングは前
記フィルム基板を境にして分割された2つのハウジング
部材を接合したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項9】 請求項8において、前記挿入口側におけ
る前記空洞部の壁面には前記フィルム基板の先端部を係
止する係止溝が形成されていることを特徴とするコネク
タ。 - 【請求項10】 請求項1において、前記フィルム基板
はインサート成形により前記ハウジング内に埋め込まれ
ていることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項11】 請求項1において、前記ハウジングは
合成樹脂により形成され、外面には補強用の金属板が設
けられていることを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3210403A JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3210403A JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0536454A true JPH0536454A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16588741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3210403A Pending JPH0536454A (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536454A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6027366A (en) * | 1994-02-28 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
JP2006032267A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Smk Corp | コネクタ |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP3210403A patent/JPH0536454A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6027366A (en) * | 1994-02-28 | 2000-02-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Flat cable, connection device therefor and electric circuit apparatus |
JP2006032267A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Smk Corp | コネクタ |
JP4552215B2 (ja) * | 2004-07-21 | 2010-09-29 | Smk株式会社 | コネクタ |
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