JP3052077B2 - 電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材 - Google Patents
電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材Info
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- JP3052077B2 JP3052077B2 JP10212576A JP21257698A JP3052077B2 JP 3052077 B2 JP3052077 B2 JP 3052077B2 JP 10212576 A JP10212576 A JP 10212576A JP 21257698 A JP21257698 A JP 21257698A JP 3052077 B2 JP3052077 B2 JP 3052077B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の基板への
取付方法及び取付用挟持部材に関するものである。
取付方法及び取付用挟持部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板に設けた銅箔の
エッチングによって形成された回路パターンにチップ型
の電子部品の電極部を接続するには、半田や低温半田が
用いられてきた。即ちフレキシブル基板の回路パターン
に半田クリームを印刷し、その上に自動装着機にてチッ
プ型の電子部品を載せる。そしてこのフレキシブル基板
を加熱炉に通して電子部品を半田付けする。
エッチングによって形成された回路パターンにチップ型
の電子部品の電極部を接続するには、半田や低温半田が
用いられてきた。即ちフレキシブル基板の回路パターン
に半田クリームを印刷し、その上に自動装着機にてチッ
プ型の電子部品を載せる。そしてこのフレキシブル基板
を加熱炉に通して電子部品を半田付けする。
【０００３】なおフレキシブル基板は容易に撓むので半
田による接続固定のみではその機械的接続強度が弱く、
従ってさらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ
硬化型の接着剤を塗布し、これをＵＶ照射炉に通して硬
化させて補強することが行なわれる。
田による接続固定のみではその機械的接続強度が弱く、
従ってさらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ
硬化型の接着剤を塗布し、これをＵＶ照射炉に通して硬
化させて補強することが行なわれる。
【０００４】一方フレキシブル基板上に銀ペーストを印
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
【０００５】そしてこの場合は、フレキシブル基板の回
路パターン上に導電性接着剤を印刷乾燥し、その上に自
動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキシブル
基板と電子部品間を加熱・加圧することで導電性接着剤
を溶かして両者間の接続を行なう。
路パターン上に導電性接着剤を印刷乾燥し、その上に自
動装着機にて電子部品を載せた上で、このフレキシブル
基板と電子部品間を加熱・加圧することで導電性接着剤
を溶かして両者間の接続を行なう。
【０００６】この場合もフレキシブル基板と電子部品間
の接続強度がそれほど強くないので、電子部品の上をＵ
Ｖ硬化型の接着剤で封止する。
の接続強度がそれほど強くないので、電子部品の上をＵ
Ｖ硬化型の接着剤で封止する。
【０００７】上記何れの接続方法においても、フレキシ
ブル基板上に取り付ける電子部品の数が多い場合は、電
子部品を載置したフレキシブル基板を加熱炉やＵＶ照射
炉に通すことで多数個の電子部品の接続が同時に完了す
るので効率的である。
ブル基板上に取り付ける電子部品の数が多い場合は、電
子部品を載置したフレキシブル基板を加熱炉やＵＶ照射
炉に通すことで多数個の電子部品の接続が同時に完了す
るので効率的である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらフレキシ
ブル基板に取り付ける電子部品の数が少ない場合は、逆
に製造効率が悪くなってしまう。即ち搭載する電子部品
の数が少ない場合でも、フレキシブル基板に電子部品を
載置して加熱炉を通してこれを接続固定し、さらにＵＶ
硬化型の接着剤を塗布してＵＶ照射炉に通す必要がある
からである。
ブル基板に取り付ける電子部品の数が少ない場合は、逆
に製造効率が悪くなってしまう。即ち搭載する電子部品
の数が少ない場合でも、フレキシブル基板に電子部品を
載置して加熱炉を通してこれを接続固定し、さらにＵＶ
硬化型の接着剤を塗布してＵＶ照射炉に通す必要がある
からである。
【０００９】また加熱炉やＵＶ照射炉を設置する必要が
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
【００１０】上記問題点を解決するためには、個々の電
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。
子部品を加熱炉などを使用しない方法で１個ずつフレキ
シブル基板に取り付けることができれば良い。しかしな
がら従来このような取付構造として簡易且つ容易確実な
ものはなかった。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品を基板
に取り付けることのできる電子部品の基板への取付方法
及び取付用挟持部材を提供することにある。
ありその目的は、容易、確実且つ簡易に電子部品を基板
に取り付けることのできる電子部品の基板への取付方法
及び取付用挟持部材を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる電子部品の基板への取付方法は、両側
に電極部を設けてなる電子部品と、前記電極部に接続す
る電極パターンを形成してなるフレキシブル基板と、前
記電子部品の両電極部を挟持する挟持片を両端に設けた
挟持部材とを用意し、電子部品を載置したフレキシブル
基板の裏面に挟持部材を配設して挟持部材の両挟持片の
先端をフレキシブル基板に設けた折り曲げ面を押し上げ
てフレキシブル基板を越えさせ、その後両挟持片の先端
を電極部の上側に治具を用いて折り曲げることで両挟持
片とフレキシブル基板の折り曲げ面とを電極部上に押し
付けて電極部をその上下方向から挟持したことを特徴と
する。また本発明にかかる電子部品の基板への取付用挟
持部材は、基板と電子部品を載置する基部と、基部の対
向する両側辺を折り曲げることで基板と電子部品とを一
体に固定する一対の挟持片と、基部の別の対向する両側
辺を折り曲げることでその上に固定される電子部品の横
ずれを防止する一対の横ずれ防止部とを、１枚の板に一
体に設けたことを特徴とする。
め本発明にかかる電子部品の基板への取付方法は、両側
に電極部を設けてなる電子部品と、前記電極部に接続す
る電極パターンを形成してなるフレキシブル基板と、前
記電子部品の両電極部を挟持する挟持片を両端に設けた
挟持部材とを用意し、電子部品を載置したフレキシブル
基板の裏面に挟持部材を配設して挟持部材の両挟持片の
先端をフレキシブル基板に設けた折り曲げ面を押し上げ
てフレキシブル基板を越えさせ、その後両挟持片の先端
を電極部の上側に治具を用いて折り曲げることで両挟持
片とフレキシブル基板の折り曲げ面とを電極部上に押し
付けて電極部をその上下方向から挟持したことを特徴と
する。また本発明にかかる電子部品の基板への取付用挟
持部材は、基板と電子部品を載置する基部と、基部の対
向する両側辺を折り曲げることで基板と電子部品とを一
体に固定する一対の挟持片と、基部の別の対向する両側
辺を折り曲げることでその上に固定される電子部品の横
ずれを防止する一対の横ずれ防止部とを、１枚の板に一
体に設けたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の要部
分解斜視図である。同図に示すようにこの実施形態にお
いては、フレキシブル基板１０と電子部品３０間を挟持
部材４０によって機械的且つ電気的に接続固定すること
としている。以下各構成部品について説明する。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に
かかる電子部品のフレキシブル基板への取付構造の要部
分解斜視図である。同図に示すようにこの実施形態にお
いては、フレキシブル基板１０と電子部品３０間を挟持
部材４０によって機械的且つ電気的に接続固定すること
としている。以下各構成部品について説明する。
【００１４】フレキシブル基板１０は合成樹脂フイル
ム、例えばＰＥＴ製等のフレキシブルシート１１の表面
に左右３つずつの電極パターン１３を形成し、左右両電
極パターン１３の左右外側に略コ字状の２本の切欠き１
５，１５を形成することで舌片状の折り曲げ面１７，１
７を設けている。また折り曲げ面１７，１７と電極パタ
ーン１３の間には、貫通する直線状のスリット２９，２
９が設けられている。さらに左右３つずつの電極パター
ン１３のスリット２９，２９のない側の両端には、下記
する横ずれ防止部４８を通す小孔２８が設けられてい
る。
ム、例えばＰＥＴ製等のフレキシブルシート１１の表面
に左右３つずつの電極パターン１３を形成し、左右両電
極パターン１３の左右外側に略コ字状の２本の切欠き１
５，１５を形成することで舌片状の折り曲げ面１７，１
７を設けている。また折り曲げ面１７，１７と電極パタ
ーン１３の間には、貫通する直線状のスリット２９，２
９が設けられている。さらに左右３つずつの電極パター
ン１３のスリット２９，２９のない側の両端には、下記
する横ずれ防止部４８を通す小孔２８が設けられてい
る。
【００１５】各電極パターン１３は、各電極パターン１
３から引き出される回路パターン１４と共に、銀ペース
トをスクリーン印刷することによって形成されている。
なお電極パターン１３を除く回路パターン１４上には図
示はしないが絶縁層が印刷されている。なおこれら電極
パターン１３等は他の方法で印刷したり、銅貼りエッチ
ングで形成などしても良い。
３から引き出される回路パターン１４と共に、銀ペース
トをスクリーン印刷することによって形成されている。
なお電極パターン１３を除く回路パターン１４上には図
示はしないが絶縁層が印刷されている。なおこれら電極
パターン１３等は他の方法で印刷したり、銅貼りエッチ
ングで形成などしても良い。
【００１６】次に電子部品３０はこの実施形態ではダイ
オードであり、略直方体形状のケース３１の両外側面３
５，３５から金属板製の電極部３３をそれぞれ３本ずつ
突出して構成されている（図では手前側の３本のみ示
す）。さらに具体的に言えば、各電極部３３は、ケース
３１の外側面３５から突出する金属板をケース３１の外
側面３５に沿わせながらケース３１の下面方向に向けて
折り曲げ、さらにその先端を外方に突出するようにほぼ
直角に折り曲げて構成されている。
オードであり、略直方体形状のケース３１の両外側面３
５，３５から金属板製の電極部３３をそれぞれ３本ずつ
突出して構成されている（図では手前側の３本のみ示
す）。さらに具体的に言えば、各電極部３３は、ケース
３１の外側面３５から突出する金属板をケース３１の外
側面３５に沿わせながらケース３１の下面方向に向けて
折り曲げ、さらにその先端を外方に突出するようにほぼ
直角に折り曲げて構成されている。
【００１７】次に挟持部材４０は、金属板の対向する両
側辺を略コ字状に上方向に折り曲げることで基部４２の
両側に２つの挟持片４１，４１を形成し、また別の対向
する両側辺に舌片状の横ずれ防止部４８を設けて構成さ
れている。挟持片４１は折り曲げ辺４１ａの部分で横か
ら見て略「く」字状に折り曲げられており、また横ずれ
防止部４８はその先端が上方向に直角に折り曲げられて
いる。
側辺を略コ字状に上方向に折り曲げることで基部４２の
両側に２つの挟持片４１，４１を形成し、また別の対向
する両側辺に舌片状の横ずれ防止部４８を設けて構成さ
れている。挟持片４１は折り曲げ辺４１ａの部分で横か
ら見て略「く」字状に折り曲げられており、また横ずれ
防止部４８はその先端が上方向に直角に折り曲げられて
いる。
【００１８】そしてフレキシブル基板１０に電子部品３
０を取り付けるには、まずフレキシブル基板１０上に電
子部品３０を載置し、次にフレキシブル基板１０の下に
挟持部材４０を密着することで２つの挟持片４１，４１
によってそれぞれ折り曲げ面１７，１７をその下から押
し上げる。このときスリット２９，２９があるので、各
折り曲げ面１７，１７はスリット２９，２９の部分で容
易に折れ曲がる。またこのとき電子部品３０の各電極部
３３は各電極パターン１３上に当接している。
０を取り付けるには、まずフレキシブル基板１０上に電
子部品３０を載置し、次にフレキシブル基板１０の下に
挟持部材４０を密着することで２つの挟持片４１，４１
によってそれぞれ折り曲げ面１７，１７をその下から押
し上げる。このときスリット２９，２９があるので、各
折り曲げ面１７，１７はスリット２９，２９の部分で容
易に折れ曲がる。またこのとき電子部品３０の各電極部
３３は各電極パターン１３上に当接している。
【００１９】次に図２，図３に示すように、図示しない
治具を用いて両挟持片４１，４１の上部を電極部３３の
上側に折り曲げ、これによって両挟持片４１，４１とと
もに折り曲げ面１７，１７が電極部３３，３３上に押し
付けられ、電極部３３が強く挟持され、電極パターン１
３と電極部３３の電気的・機械的固定が強固且つ確実に
行われ、電子部品３０の取り付けが完了する。
治具を用いて両挟持片４１，４１の上部を電極部３３の
上側に折り曲げ、これによって両挟持片４１，４１とと
もに折り曲げ面１７，１７が電極部３３，３３上に押し
付けられ、電極部３３が強く挟持され、電極パターン１
３と電極部３３の電気的・機械的固定が強固且つ確実に
行われ、電子部品３０の取り付けが完了する。
【００２０】なおこのとき横ずれ防止部４８は小孔２８
に挿入されてフレキシブル基板１０の上に突出し、電子
部品３０の両側に位置するので、電子部品３０の挟持部
材４０によって挟持されていない方向（矢印Ａ方向）へ
の位置ずれは防止される。
に挿入されてフレキシブル基板１０の上に突出し、電子
部品３０の両側に位置するので、電子部品３０の挟持部
材４０によって挟持されていない方向（矢印Ａ方向）へ
の位置ずれは防止される。
【００２１】なお電極部３３のみを挟持片４１によって
強く挟持するので、ケース３１及びケース３１内部の素
子が破損される恐れは全くない。
強く挟持するので、ケース３１及びケース３１内部の素
子が破損される恐れは全くない。
【００２２】以上本発明の実施形態を詳細に説明したが
本発明はこの実施形態に限定されず、例えば以下のよう
な種々の変形が可能である。
本発明はこの実施形態に限定されず、例えば以下のよう
な種々の変形が可能である。
【００２３】電子部品は上記実施形態で示した機能以
外の機能を有する電子部品であっても良く、また電子部
品の形状、電極部の数や形状、挟持部材の形状、フレキ
シブル基板に形成した電極パターンの形状等について種
々の変形が可能であることは言うまでもない。
外の機能を有する電子部品であっても良く、また電子部
品の形状、電極部の数や形状、挟持部材の形状、フレキ
シブル基板に形成した電極パターンの形状等について種
々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００２４】例えば図４に示すようにケース３１−２の
形状を凸形状にしてその両側から突出する突起部３５−
２，３５−２の表面に薄膜からなる電極部３３−２，３
３−２を設けた電子部品３０−２を本発明を用いてフレ
キシブル基板に固定しても良い。この場合は挟持部材４
０の挟持片４１を電極部３３−２の上側（即ち突起部３
５−２の上面側）に折り曲げることで電極部３３−２を
挟持する。
形状を凸形状にしてその両側から突出する突起部３５−
２，３５−２の表面に薄膜からなる電極部３３−２，３
３−２を設けた電子部品３０−２を本発明を用いてフレ
キシブル基板に固定しても良い。この場合は挟持部材４
０の挟持片４１を電極部３３−２の上側（即ち突起部３
５−２の上面側）に折り曲げることで電極部３３−２を
挟持する。
【００２５】また図１に示す電極パターン１３を折り曲
げ面１７側に設けても良く、また電極パターン１３を図
１に示す位置と折り曲げ面１７の両者に設けても良い。
このように構成すれば電極パターン１３と電極部３３の
電気的接続信頼性が更に高められる。
げ面１７側に設けても良く、また電極パターン１３を図
１に示す位置と折り曲げ面１７の両者に設けても良い。
このように構成すれば電極パターン１３と電極部３３の
電気的接続信頼性が更に高められる。
【００２６】さらなる補強のため、半田や接着剤を併
用しても良い。
用しても良い。
【００２７】折り曲げ面１７，１７は金属板製の挟持
部材４０によって電子部品３０の電極部３３間がショー
トするのを防止するために設けられており、挟持部材４
０を絶縁材料で構成したり、絶縁コートしたりするよう
にすれば、必ずしも必要ない。また上記実施形態では折
り曲げ面１７，１７をフレキシブル基板１０の一部とし
て設けたが、フレキシブル基板１０とは別部材の絶縁シ
ートなどの絶縁部材を電極部３３と挟持片４１の間に挟
持させても良い。このように折り曲げ面１７，１７を設
けない場合は、基板を折り曲げる必要がないので、該基
板はフレキシブル基板である必要はなく、硬質基板であ
っても良い。
部材４０によって電子部品３０の電極部３３間がショー
トするのを防止するために設けられており、挟持部材４
０を絶縁材料で構成したり、絶縁コートしたりするよう
にすれば、必ずしも必要ない。また上記実施形態では折
り曲げ面１７，１７をフレキシブル基板１０の一部とし
て設けたが、フレキシブル基板１０とは別部材の絶縁シ
ートなどの絶縁部材を電極部３３と挟持片４１の間に挟
持させても良い。このように折り曲げ面１７，１７を設
けない場合は、基板を折り曲げる必要がないので、該基
板はフレキシブル基板である必要はなく、硬質基板であ
っても良い。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がないので、フレキシブル基板に取り付ける電子部品
の数が少なくても、製造効率を良くできる。またフレキ
シブル基板への電子部品の固定が容易、確実、簡易に行
え、別途接着剤で補強するなどの必要がなくなるという
優れた効果を有する。
ば、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がないので、フレキシブル基板に取り付ける電子部品
の数が少なくても、製造効率を良くできる。またフレキ
シブル基板への電子部品の固定が容易、確実、簡易に行
え、別途接着剤で補強するなどの必要がなくなるという
優れた効果を有する。
【図１】本発明の一実施形態にかかる電子部品３０のフ
レキシブル基板１０への取付構造の要部分解斜視図であ
る。
レキシブル基板１０への取付構造の要部分解斜視図であ
る。
【図２】フレキシブル基板１０に電子部品３０を取り付
けた状態を示す要部斜視図である。
けた状態を示す要部斜視図である。
【図３】フレキシブル基板１０に電子部品３０を取り付
けた状態を示す側断面図である。
けた状態を示す側断面図である。
【図４】他の電子部品３０−２を示す斜視図である。
１０ フレキシブル基板（基板） １１ フレキシブルシート １３ 電極パターン ３０ 電子部品 ３３ 電極部 ４０ 挟持部材 ４１ 挟持片 ４２ 基部 ４８ 横ずれ防止部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−65073（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−76192（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−236897（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−40917（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−154800（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−195861（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−52968（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (2)
- 【請求項１】 両側に電極部を設けてなる電子部品と、前記電極部に接続する 電極パターンを形成してなるフレ
キシブル基板と、 前記電子部品の両電極部を挟持する挟持片を両端に設け
た挟持部材とを用意し、電子部品を載置したフレキシブル基板の裏面に挟持部材
を配設して挟持部材の両挟持片の先端をフレキシブル基
板に設けた折り曲げ面を押し上げてフレキシブル基板を
越えさせ、その後両挟持片の先端を電極部の上側に治具
を用いて折り曲げることで両挟持片とフレキシブル基板
の折り曲げ面とを電極部上に押し付けて電極部をその上
下方向から挟持した ことを特徴とする電子部品の基板へ
の取付方法。 - 【請求項２】 基板と電子部品を載置する基部と、基部
の対向する両側辺を折り曲げることで基板と電子部品と
を一体に固定する一対の挟持片と、基部の別の対向する
両側辺を折り曲げることでその上に固定される電子部品
の横ずれを防止する一対の横ずれ防止部とを、１枚の板
に一体に設けたことを特徴とする電子部品の基板への取
付用挟持部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10212576A JP3052077B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10212576A JP3052077B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049437A JP2000049437A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3052077B2 true JP3052077B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=16624998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10212576A Expired - Fee Related JP3052077B2 (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 電子部品の基板への取付方法及び取付用挟持部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052077B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654480B2 (ja) * | 2000-03-17 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 角速度センサ |
| JP4191128B2 (ja) * | 2004-11-16 | 2008-12-03 | 古河電気工業株式会社 | フラットケーブルと電子部品との接続構造 |
| DE102014217924B4 (de) * | 2014-09-08 | 2016-07-28 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen an Kontaktfedern bei Elektromotoren |
-
1998
- 1998-07-28 JP JP10212576A patent/JP3052077B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000049437A (ja) | 2000-02-18 |
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