JPH1145U - プッシュスイッチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で且つ薄く、強度及び耐久性が高
いプッシュスイッチを提供する。 【解決手段】 絶縁基板２０は、表面に第１の接点２６
及びこの第１の接点２６の外側に配置された第２の接点
２２を有する。タクト板２４を、周縁部が第２の接点２
２と接触するように絶縁基板２０の表面上に配置する。
フィルム３６で粘着層を介してタクト板２４を覆い且つ
フィルム３６を粘着層により絶縁基板２０上に固定す
る。粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対して耐え得
る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム３６
によりそれぞれ形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

この考案は、操作パネルやキーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッ チに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、個別に単体で用いられるプッシュスイッチは、図１１に示すように、Ｐ ＢＴ等の絶縁樹脂中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１２を形 成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに湾曲したタクト板１４を収納し 、ケース１２の上面開口部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等 の金属板１８で覆って形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術のプッシュスイッチは、インサート成形により形成したケース １２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口部を覆っているので、強 度や成形型の精度上、形状を小さくすることには限界があり、電子機器の小型薄 型化の妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形状が複雑になり成 形が難しく、成形樹脂と電極１０との密着性が悪く、強度的に問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のプッシュスイッチは、表面に第１の接点及びこの第１の接点の外側に 配置された第２の接点を有する絶縁基板と、周縁部が第２の接点と接触するよう に絶縁基板の表面上に配置されて表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製の タクト板と、粘着層を介してタクト板を覆い且つ前記粘着層により絶縁基板上に 固定されるフィルムとを具備する。本考案のプッシュスイッチは、厚さが基板と タクト板及びフィルムの厚み分のみで形成されるので、簡単な構造で薄く強度が 良いものである。特に、本考案では、粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対し て耐え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形成 している。本考案のプッシュスイッチを回路基板上に表面実装する際に、フィル ムに溶融半田が触れた場合でも、フィルムが溶融または変形したりすることがな く、また粘着層が剥離してしまうおそれもない。そのため一般的な表面実装部品 と同様の方法で、回路基板に表面実装することができ、汎用性が非常に高くなる 。耐熱性フィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって形成されたもの を用いると、強度及び耐久性が大幅に向上する。

【０００５】 また本考案は、表面に接点を有する絶縁基板と、絶縁基板上に配置されて接点 を覆うように中央部が表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製のタクト板と 、粘着層を介してタクト板を覆い且つ粘着層により絶縁基板に対して固定される フィルムとを具備し、絶縁基板の両端部には該絶縁基板を厚み方向に貫通する一 対の透孔が形成され、タクト板の両端部には一対の透孔に挿通されて絶縁基板の 裏面側に折曲げられる一対の突出片が一体に形成されたプッシュスイッチにも適 用できる。

【０００６】

【考案の実施の形態】

以下本考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１はこの考案の第一 実施例を示すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基板２０の表面に、円弧 状に銅箔で導体部２２が形成されている。この導体部２２には、球面状に湾曲し 中央部が膨らんだ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。この導体部２ ２は、スイッチの一方の接点を構成している。さらに、基板２０の中央部には、 銅箔パターンの一部からなる接点２６が形成され、接点２６から銅箔の導体部２ ８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８の表面には、タクト板 ２４とショートしないように、図示しないレジスト等が被覆されている。基板２ ０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたスルーホールを分割 して形成された端面電極３０，３２が形成され、端面電極３０，３２にはそれぞ れ導体部２２，２８の先端部が接続されている。

【０００７】 タクト板２４が載置された基板２０は、耐熱性粘着剤の粘着層３４を有したポ リイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの耐熱 性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触可能に固定されている。

【０００８】 この実施例のプッシュスイッチによれば、粘着層３４を介して耐熱性フィルム ３６でタクト板２４を覆い固定したので、構造が簡単であり、厚さが極めて薄く なる。しかも、耐熱性フィルム及び耐熱性粘着剤は、溶融はんだの熱に対しても 耐え得るので、プッシュスイッチを回路基板の表面に実装する場合に、通常の表 面実装技術を用いることができ、表面実装を容易に行なうことができる。また、 電極３０，３２も簡単に形成することができ、製造工数及びコストも削減するこ とができる。さらに、大きさもタクト板を３φの小型のものを使用でき、チップ サイズも２．５×３mmのものも可能である。

【０００９】 次にこの考案の第二実施例について図２を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によるスルー ホール３８が形成され、このスルーホール３８の裏面側の導体部３９が一方の電 極に接続しているものである。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、は んだやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないように形成されている。その他 は第一実施例と同様に形成されている。

【００１０】 この実施例によれば、電極の一方に接続した導体部を基板２０の裏面に設ける ので、タクト板２４との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、電極の 位置も自由に取ることができる。さらに、スルーホール３８の周辺部を電極にす ることにより、このプッシュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置する ことができ、実装密度を上げることができる。

【００１１】 次にこの考案の第三実施例について図３、図４を基にして説明する。この実施 例のプッシュスイッチは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、スルーホー ル４２が銀塗料等の導電塗料により形成れている。そして、銅箔による接点４４ が、スルーホール４２の周囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透孔４８ が形成されている。透孔４８は、スルーホール４２の導電塗料には接触せず、銅 箔の接点４４に透孔４８の周縁部が接触するように形成されている。このスルー ホール４２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するものでなければならない。その 他の構成は、上述の第二実施例と同様である。

【００１２】 この実施例によれば、スルーホール４２の形成が容易であり、タクト板４６が 導電塗料には接触せず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さらに、タ クト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に接触するので、接触部が広く動 作が安定なものになる。

【００１３】 次にこの考案の第四実施例について図５を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第二実施例と同様に、スルーホールを形成して電極の一 方を基板２０の裏面中央部に設けたものであり、スルーホールは、金属鋲５０を 基板２０の中央部の透孔５２に挿通し、先端部をカシメて固定するとともに、電 極を形成したものである。また、他方の電極５４は、コ字型の金属片を基板２０ の一端部に嵌め込み、導体部２２の一部に接触させて接続を図って設けられてい る。その他の構成は、第二実施例と同様である。

【００１４】 この実施例によれば、スルーホールの形成がさらに容易になり、しかも耐久性 も高い。また、電極の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削減する ことができる。

【００１５】 次にこの考案の第五実施例について図６を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の金属ばね 板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６２を設け、このタクト板６２の両 端部を透孔６０に差し込んで、先端部を折り曲げて基板２０に固定したものであ る。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあらかじめ折り曲げておき、 ばね性を利用して透孔６０に差し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出 片６６の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げる。または、突出片 ６４，６６をあらかじめ折り曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差し込ん でもよい。このタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、回路基板に表 面実装される際にはんだ付けされるのである。

【００１６】 また、基板２０の中央部には、透孔５２が形成され、金属鋲５０が差し込まれ て、上記第四実施例と同様に先端部がカシメられて電極が形成されている。基板 ２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６で覆わ れ保護及び固定されている。

【００１７】 この実施例によれば、基板に導体パターンや電極を形成する必要がなく、製造 工数及びコストを削減することができ、信頼性や耐久性も向上させることができ る。また、帯状のタクト板を用いており、基板の他のスペースに他の電子部品を 配置することもできる。

【００１８】 次にこの考案の第六実施例について図７を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、このタク ト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐久性のフィルム７４を耐熱性の粘着層 ７６を介して貼り付けたものである。電極は、上記第六実施例と同様に、中心部 のスルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板２０の裏面側に突出片を突 出させて設けられている。耐久性のフィルム７４は、基板２０の側面側及び裏面 の一部を覆うように貼り付けられている。

【００１９】 この実施例によれば、タクト板７２を帯状にし、基板２０とほぼ等しい幅に形 成して設けたので、プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、集積度を 上げることができ、電子機器の小型化に寄与するものである。

【００２０】 次にこの考案の第七実施例について図８を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチを樹脂ケース８０で覆っ たものである。樹脂ケース８０は、表面側に開口部８２が形成され、タクト板７ ２は押圧可能に設けられ、基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。

【００２１】 この実施例によれば、タクト板７２と基板２０との間にほこり等が侵入するこ とがなく、耐久性や信頼性を高くすることができる。

【００２２】 次にこの考案の第八実施例について図９を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチの耐熱性フィルム７４を 基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７６を介して設けたものである。この 耐熱性フィルム７４には、両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２０に 貼り付けた際、図示するように開いて、基板２０及びタクト板７２を確実に覆っ て固定されるものである。

【００２３】 次のこの考案の第九実施例について図１０を基にして説明する。この実施例の プッシュスイッチは、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板７２を挟 んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付け、さらに、樹脂ピン９２を耐熱性 フィルム７４の上から差し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。

【００２４】 尚、この考案は、単体のプッシュスイッチにおいて、基板にタクト板を載置し 、粘着層を介して耐熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆ったものであれば よく、上記実施例以外に、電極構造やタクト板の形状は、適宜選択できるもので ある。また、粘着層は、耐熱性があればよく、その材質や厚さも適宜設定しうる ものである。

【００２５】 このプッシュスイッチは、基板にタクト板を載せ、接着層を有した耐熱性フィ ルムで覆い、タクト板の固定を行なったので、構造が簡単であり、全体の厚さが 極めて薄く、電子機器の薄型化に大きく寄与する。しかも、耐熱性の粘着層で耐 熱性フィルムを接着しているので、溶融はんだの熱にも耐え得るものであり、実 装作業も効率的に行なうことができる。さらに、構造が簡単であり、信頼性も高 く、強度的にも強いものである。また、基板の種類を選ばず、用途にあわせて任 意に基板を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成し、こ の突出片を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成し、こ の突出片を電極にすることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型化にも寄 与する。

【００２６】

【考案の効果】

本考案によれば、粘着層及びフィルムを溶融半田の熱に対して耐え得る耐熱性 を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルムによりそれぞれ形成しているので、本 考案のプッシュスイッチを回路基板上に表面実装する際に、フィルムに溶融半田 が触れた場合でも、フィルムが溶融または変形したりすることがなく、また粘着 層が剥離してしまうおそれもない。そのため一般的な表面実装部品と同様の方法 で、回路基板に表面実装することができ、汎用性が非常に高くなる利点がある。 また耐熱性フィルムとしてポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂によって形成されたも のを用いると、強度及び耐久性が大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図２】この考案の第二実施例のプッシュスイッチの縦
断面図である。

【図３】この考案は第三実施例のプッシュスイッチの基
板の斜視図である。

【図４】この考案の第三実施例のプッシュスイッチのタ
クト板の平面図である。

【図５】この考案の第四実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図６】この考案の第五実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図７】この考案の第六実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図８】この考案の第七実施例のプッシュスイッチの部
分破断斜視図である。

【図９】この考案の第八実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図１０】この考案の第九実施例のプッシュスイッチの
部分断面図である。

【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年９月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に第１の接点及び該第１の接点の外
   側に配置された第２の接点を有する絶縁基板と、 周縁部が前記第２の接点と接触するように前記絶縁基板
   の前記表面上に配置されて前記表面から離れる方向に湾
   曲した金属ばね板製のタクト板と、 粘着層を介して前記タクト板を覆い且つ前記粘着層によ
   り前記絶縁基板上に固定されるフィルムとを具備してな
   るプッシュスイッチであって、 前記粘着層及び前記フィルムは溶融半田の熱に対して耐
   え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム
   によりそれぞれ形成されていることを特徴とするプッシ
   ュスイッチ。
2. 【請求項２】 表面に接点を有する絶縁基板と、 前記絶縁基板上に配置されて前記接点を覆うように中央
   部が前記表面から離れる方向に湾曲した金属ばね板製の
   タクト板と、 粘着層を介して前記タクト板を覆い且つ前記粘着層によ
   り前記絶縁基板に対して固定されるフィルムとを具備し
   てなるプッシュスイッチであって、 前記絶縁基板の両端部には該絶縁基板を厚み方向に貫通
   する一対の透孔が形成され、 前記タクト板の両端部には前記一対の透孔に挿通されて
   前記絶縁基板の裏面側に折曲げられる一対の突出片が一
   体に形成され、 前記粘着層及び前記フィルムは溶融半田の熱に対して耐
   え得る耐熱性を有する耐熱性粘着剤及び耐熱性フィルム
   によりそれぞれ形成されていることを特徴とするプッシ
   ュスイッチ。
3. 【請求項３】 前記耐熱性フィルムはポリイミド樹脂等
   の耐熱性樹脂によって形成されている請求項１または２
   に記載のプッシュスイッチ。