JP3108747B2 - 電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び取付方法 - Google Patents
電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び取付方法Info
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- JP3108747B2 JP3108747B2 JP09369027A JP36902797A JP3108747B2 JP 3108747 B2 JP3108747 B2 JP 3108747B2 JP 09369027 A JP09369027 A JP 09369027A JP 36902797 A JP36902797 A JP 36902797A JP 3108747 B2 JP3108747 B2 JP 3108747B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品のフレキシ
ブル基板への取付構造及び取付方法に関するものであ
る。
ブル基板への取付構造及び取付方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブル基板に設けた銅箔の
エッチングによって形成された回路パターンにチップ型
の電子部品の電極部を接続するには、半田や低温半田が
用いられてきた。即ちフレキシブル基板に半田クリーム
を印刷し、その上に自動装着機にてチップ型の電子部品
を載せる。そしてこのフレキシブル基板を加熱炉に通し
て電子部品を半田付けする。
エッチングによって形成された回路パターンにチップ型
の電子部品の電極部を接続するには、半田や低温半田が
用いられてきた。即ちフレキシブル基板に半田クリーム
を印刷し、その上に自動装着機にてチップ型の電子部品
を載せる。そしてこのフレキシブル基板を加熱炉に通し
て電子部品を半田付けする。
【０００３】なおフレキシブル基板は容易に撓むので半
田による接続固定のみではその接続強度が弱く、従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。
田による接続固定のみではその接続強度が弱く、従って
さらに電子部品の上にこれを封止するようにＵＶ硬化型
の接着剤を塗布し、これをＵＶ炉に通して硬化させて補
強することが行なわれる。
【０００４】一方フレキシブル基板上に銀ペーストを印
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
刷形成してなる回路パターンの場合、銅箔のエッチング
によって形成される回路パターンと相違して、半田との
接着性に問題があるので、通常は半田の代わりにホット
メルトタイプの導電性接着剤が用いられる。またフレキ
シブル基板として耐熱温度の低いフイルム（ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルム等）を用いた場合
も、導電性接着剤を用いる必要がある。
【０００５】そしてこの場合は、フレキシブル基板上に
導電性接着剤を印刷乾燥し、その上に自動装着機にて電
子部品を載せた上で、このフレキシブル基板と電子部品
間を加熱・加圧することで導電性接着剤を溶かして両者
間の接続を行なう。
導電性接着剤を印刷乾燥し、その上に自動装着機にて電
子部品を載せた上で、このフレキシブル基板と電子部品
間を加熱・加圧することで導電性接着剤を溶かして両者
間の接続を行なう。
【０００６】この場合もフレキシブル基板と電子部品間
の接続強度がそれほど強くないので、電子部品の上をＵ
Ｖ硬化型の接着剤で封止する。
の接続強度がそれほど強くないので、電子部品の上をＵ
Ｖ硬化型の接着剤で封止する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記何れの接続方法に
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。
おいても、フレキシブル基板上に取り付ける電子部品の
数が多い場合は、電子部品を載置したフレキシブル基板
を加熱炉やＵＶ照射炉に通すことで多数個の電子部品の
接続が同時に完了するので効率的である。
【０００８】しかしながらフレキシブル基板に取り付け
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。
る電子部品の数が少ない場合は、逆に製造効率が悪くな
ってしまう。即ち搭載する電子部品の数が少ない場合で
も、フレキシブル基板に電子部品を載置して加熱炉を通
してこれを接続固定し、さらにＵＶ硬化型の接着剤を塗
布してＵＶ照射炉に通す必要があるからである。
【０００９】また加熱炉やＵＶ照射炉を設置する必要が
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
あるので設備コストの増大をも招いてしまう。
【００１０】上記問題点を解決するためには、個々の電
子部品を機械的に１個ずつフレキシブル基板に取り付け
ることができれば良い。
子部品を機械的に１個ずつフレキシブル基板に取り付け
ることができれば良い。
【００１１】そこで本願出願人は先の出願で図１３に示
すように、フレキシブルシート１１１上に設けた電極パ
ターン１１３，１１３の周囲を切り欠くことで折り曲げ
可能な電極パターン形成部１１７，１１７を形成してな
るフレキシブル基板１１０と、金属板製の電極部１３
３，１３３を設けてなるチップ型の電子部品１３０と、
電子部品１３０を挟持する挟持片１４１，１４１を設け
た挟持部材１４０とを具備し、フレキシブル基板１１０
上に電子部品１３０を載置してその下面側から挟持部材
１４０を矢印ａ方向に押し上げることで挟持片１４１，
１４１によって電極パターン形成部１１７，１１７を撓
ませながら、図１４に示すように電子部品１３０を挟持
せしめて電子部品１３０の側面に電極パターン形成部１
１７，１１７を巻き付けて電極パターン１１３，１１３
を電極部１３３，１３３に圧接せしめるようにした電子
部品のフレキシブル基板への取付構造を提案した。
すように、フレキシブルシート１１１上に設けた電極パ
ターン１１３，１１３の周囲を切り欠くことで折り曲げ
可能な電極パターン形成部１１７，１１７を形成してな
るフレキシブル基板１１０と、金属板製の電極部１３
３，１３３を設けてなるチップ型の電子部品１３０と、
電子部品１３０を挟持する挟持片１４１，１４１を設け
た挟持部材１４０とを具備し、フレキシブル基板１１０
上に電子部品１３０を載置してその下面側から挟持部材
１４０を矢印ａ方向に押し上げることで挟持片１４１，
１４１によって電極パターン形成部１１７，１１７を撓
ませながら、図１４に示すように電子部品１３０を挟持
せしめて電子部品１３０の側面に電極パターン形成部１
１７，１１７を巻き付けて電極パターン１１３，１１３
を電極部１３３，１３３に圧接せしめるようにした電子
部品のフレキシブル基板への取付構造を提案した。
【００１２】このように構成すれば、取り付けが容易
で、電子部品１３０の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用
する必要がないので、フレキシブル基板１１０に取り付
ける電子部品１３０の数が少なくても、製造効率を良く
できる。
で、電子部品１３０の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用
する必要がないので、フレキシブル基板１１０に取り付
ける電子部品１３０の数が少なくても、製造効率を良く
できる。
【００１３】またフレキシブル基板１１０への電子部品
１３０の固定が確実に行なえ、別途接着剤で補強するな
どの必要がなくなる。
１３０の固定が確実に行なえ、別途接着剤で補強するな
どの必要がなくなる。
【００１４】しかしながらこの取付構造においては、挟
持部材１４０を矢印ａ方向に押し上げて電子部品１３０
の両側面に取り付ける際に、電子部品１３０の金属板製
の電極部１３３，１３３によって挟持部材１４０の両挟
持片１４１，１４１が一旦強い力で開かれるが、このと
き逆に該電極部１３３，１３３の先端部分に強い負荷が
加わってしまい、電極部１３３，１３３が変形したり破
壊されたりする恐れがあるという問題点があった。
持部材１４０を矢印ａ方向に押し上げて電子部品１３０
の両側面に取り付ける際に、電子部品１３０の金属板製
の電極部１３３，１３３によって挟持部材１４０の両挟
持片１４１，１４１が一旦強い力で開かれるが、このと
き逆に該電極部１３３，１３３の先端部分に強い負荷が
加わってしまい、電極部１３３，１３３が変形したり破
壊されたりする恐れがあるという問題点があった。
【００１５】また挟持部材１４０を電子部品１３０に取
り付ける際は、挟持部材１４０を矢印ａ方向に押し上げ
ると同時に電子部品１３０の頭部１３５を図示しない治
具によって押し付けておく必要があるが、該押し付け力
が強いと電子部品１３０によっては内部の素子自体を破
損してしまう恐れもあった。
り付ける際は、挟持部材１４０を矢印ａ方向に押し上げ
ると同時に電子部品１３０の頭部１３５を図示しない治
具によって押し付けておく必要があるが、該押し付け力
が強いと電子部品１３０によっては内部の素子自体を破
損してしまう恐れもあった。
【００１６】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、たとえ電極部として金属板製の端子を
用いた電子部品を用いたとしても、フレキシブル基板へ
の取り付けの際に電極部に過度の負担や変形、損傷を生
じさせる恐れがなく、且つ電気的接続が容易且つ確実に
行なえる電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び
取付方法を提供することにある。
ありその目的は、たとえ電極部として金属板製の端子を
用いた電子部品を用いたとしても、フレキシブル基板へ
の取り付けの際に電極部に過度の負担や変形、損傷を生
じさせる恐れがなく、且つ電気的接続が容易且つ確実に
行なえる電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び
取付方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、フレキシブルシートに電極パターンを形成
してなるフレキシブル基板と、ケースから突出する金属
板をケースの外側面に沿わせながらケースの下面方向に
向けて折り曲げた構造の電極部を設けてなる電子部品
と、前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部材と
を具備し、前記電子部品は、その下面を上向きにした状
態でフレキシブル基板上に載置され、前記電子部品を載
置したフレキシブル基板の裏面に配設した挟持部材の押
上げにより、挟持部材の挟持片をフレキシブル基板を越
えさせることでフレキシブル基板の電子部品の電極部の
両側部分の折り曲げ可能な部分を撓ませて、該撓ませた
部分を電子部品の電極部に圧接した状態でその上から挟
持片が電子部品を挟持することとした。前記挟持部材に
はさらに挟持片を開かせる方向に押圧する押圧部を設け
ることとした。また本発明は、フレキシブルシートに電
極パターンを形成してなるフレキシブル基板と、ケース
から突出する金属板をケースの外側面に沿わせながらケ
ースの下面方向に向けて折り曲げた構造の電極部を設け
てなる電子部品と、前記電子部品を挟持する挟持片を有
する挟持部材とを用意し、前記フレキシブル基板の上面
側にその下面を上向きにした状態の電子部品を、下面側
に挟持部材を配置し、前記挟持部材の挟持片を治具によ
って開かせた状態でフレキシブル基板の下面に挟持部材
を押し付けることで挟持部材の挟持片をフレキシブル基
板を越えさせてこの挟持片によってフレキシブル基板の
電子部品の電極部の両側に位置する折り曲げ可能な部分
を撓ませ、次に前記挟持片を開かせた状態を解除するこ
とによって撓ませたフレキシブル基板を電子部品の電極
部に圧接するようにその上から挟持片で電子部品を挟持
せしめることとした。また前記フレキシブル基板上に
は、前記挟持部材によって挟持されない方向への前記電
子部品のスライドを防止する厚みの絶縁層を設けること
とした。
め本発明は、フレキシブルシートに電極パターンを形成
してなるフレキシブル基板と、ケースから突出する金属
板をケースの外側面に沿わせながらケースの下面方向に
向けて折り曲げた構造の電極部を設けてなる電子部品
と、前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部材と
を具備し、前記電子部品は、その下面を上向きにした状
態でフレキシブル基板上に載置され、前記電子部品を載
置したフレキシブル基板の裏面に配設した挟持部材の押
上げにより、挟持部材の挟持片をフレキシブル基板を越
えさせることでフレキシブル基板の電子部品の電極部の
両側部分の折り曲げ可能な部分を撓ませて、該撓ませた
部分を電子部品の電極部に圧接した状態でその上から挟
持片が電子部品を挟持することとした。前記挟持部材に
はさらに挟持片を開かせる方向に押圧する押圧部を設け
ることとした。また本発明は、フレキシブルシートに電
極パターンを形成してなるフレキシブル基板と、ケース
から突出する金属板をケースの外側面に沿わせながらケ
ースの下面方向に向けて折り曲げた構造の電極部を設け
てなる電子部品と、前記電子部品を挟持する挟持片を有
する挟持部材とを用意し、前記フレキシブル基板の上面
側にその下面を上向きにした状態の電子部品を、下面側
に挟持部材を配置し、前記挟持部材の挟持片を治具によ
って開かせた状態でフレキシブル基板の下面に挟持部材
を押し付けることで挟持部材の挟持片をフレキシブル基
板を越えさせてこの挟持片によってフレキシブル基板の
電子部品の電極部の両側に位置する折り曲げ可能な部分
を撓ませ、次に前記挟持片を開かせた状態を解除するこ
とによって撓ませたフレキシブル基板を電子部品の電極
部に圧接するようにその上から挟持片で電子部品を挟持
せしめることとした。また前記フレキシブル基板上に
は、前記挟持部材によって挟持されない方向への前記電
子部品のスライドを防止する厚みの絶縁層を設けること
とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図１は本発明の第一実施形態にかかる
電子部品のフレキシブル基板への取付構造の要部分解斜
視図である。同図に示すようにこの実施形態において
は、フレキシブル基板１０と電子部品３０間を挟持部材
４０によって機械的且つ電気的に接続固定することとし
ている。以下各構成部品について説明する。
基づいて詳細に説明する。 〔第一実施形態〕図１は本発明の第一実施形態にかかる
電子部品のフレキシブル基板への取付構造の要部分解斜
視図である。同図に示すようにこの実施形態において
は、フレキシブル基板１０と電子部品３０間を挟持部材
４０によって機械的且つ電気的に接続固定することとし
ている。以下各構成部品について説明する。
【００１９】フレキシブル基板１０は合成樹脂フイル
ム、例えばＰＥＴ製のフレキシブルシート１１の表面
に、３つの電極パターン１３を形成し、３つの電極パタ
ーン１３の周囲を囲む部分に一対のコ字状の切欠き１
５，１５を形成することで舌片状の電極パターン形成部
１７，１７を設けて構成されている。
ム、例えばＰＥＴ製のフレキシブルシート１１の表面
に、３つの電極パターン１３を形成し、３つの電極パタ
ーン１３の周囲を囲む部分に一対のコ字状の切欠き１
５，１５を形成することで舌片状の電極パターン形成部
１７，１７を設けて構成されている。
【００２０】なお各電極パターン１３は、各電極パター
ン１３から引き出される回路パターン１４とともに、銀
ペーストをスクリーン印刷することによって形成されて
いる。
ン１３から引き出される回路パターン１４とともに、銀
ペーストをスクリーン印刷することによって形成されて
いる。
【００２１】また切欠き１５，１５の根元の連結部１
９，１９上には、絶縁層２１，２１が絶縁塗料を複数回
スクリーン印刷することによって形成されている。この
絶縁層２１，２１の厚みは例えば１００μｍ程度とされ
ている。
９，１９上には、絶縁層２１，２１が絶縁塗料を複数回
スクリーン印刷することによって形成されている。この
絶縁層２１，２１の厚みは例えば１００μｍ程度とされ
ている。
【００２２】次に電子部品３０はこの実施形態ではダイ
オードであり、同図には裏返した逆様の状態を示してい
る。即ちこの電子部品３０は略直方体形状のケース３１
の両外側面３５，３５から金属板製の電極部３３をそれ
ぞれ１本と２本突出して構成されている。さらに具体的
に言えば各電極部３３は、ケース３１の外側面３５から
突出する金属板をケース３１の外側面３５に沿わせなが
らケース３１の下面３７方向に向けて折り曲げ、さらに
その先端をケース３１の下面３７と略同一面となるよう
に外方に突出するように略直角に折り曲げて構成されて
いる。
オードであり、同図には裏返した逆様の状態を示してい
る。即ちこの電子部品３０は略直方体形状のケース３１
の両外側面３５，３５から金属板製の電極部３３をそれ
ぞれ１本と２本突出して構成されている。さらに具体的
に言えば各電極部３３は、ケース３１の外側面３５から
突出する金属板をケース３１の外側面３５に沿わせなが
らケース３１の下面３７方向に向けて折り曲げ、さらに
その先端をケース３１の下面３７と略同一面となるよう
に外方に突出するように略直角に折り曲げて構成されて
いる。
【００２３】次に挟持部材４０は、弾性金属板の対向す
る両側辺を略コ字状に折り曲げることで基部４２の両側
に２つの挟持片４１，４１を形成し、また両挟持片４
１，４１の上辺両端に舌片状に突出する押圧部４７を設
けて構成されている。
る両側辺を略コ字状に折り曲げることで基部４２の両側
に２つの挟持片４１，４１を形成し、また両挟持片４
１，４１の上辺両端に舌片状に突出する押圧部４７を設
けて構成されている。
【００２４】ここでこの押圧部４７の部分は、「く」字
状に折り曲げられることで、その先端が外方に広がるよ
うに形成されている。なお基部４２の中央には位置決め
孔４９が設けられている。
状に折り曲げられることで、その先端が外方に広がるよ
うに形成されている。なお基部４２の中央には位置決め
孔４９が設けられている。
【００２５】そしてフレキシブル基板１０に電子部品３
０を取り付けるには、まず図２に示すようにフレキシブ
ル基板１０上に電子部品３０を裏返して、即ちその下面
３７を上向きにした状態で載置し、同時にフレキシブル
基板１０の電子部品３０を載置した部分の真下に、押し
上げ部材５０上に載置した挟持部材４０を配置せしめ
る。このとき押し上げ部材５０中央の円形突起５３を挟
持部材４０の位置決め孔４９に挿入しておく。
０を取り付けるには、まず図２に示すようにフレキシブ
ル基板１０上に電子部品３０を裏返して、即ちその下面
３７を上向きにした状態で載置し、同時にフレキシブル
基板１０の電子部品３０を載置した部分の真下に、押し
上げ部材５０上に載置した挟持部材４０を配置せしめ
る。このとき押し上げ部材５０中央の円形突起５３を挟
持部材４０の位置決め孔４９に挿入しておく。
【００２６】ここで押し上げ部材５０の上面５１は、所
定の曲率で円弧状に湾曲形成されている。
定の曲率で円弧状に湾曲形成されている。
【００２７】そして次に図３に示すように、フレキシブ
ル基板１０の上側から切欠き１５（図１参照）を通して
４本の棒状の押圧突起５５（図３では奥側の２本のみ示
す）を貫通させてそれぞれ挟持部材４０の４つの押圧部
４７（図１参照）を押圧し、両挟持片４１，４１を外側
に開く。このとき挟持部材４０の基部４２は押し上げ部
材５０の上面５１と同一の形状に撓む。
ル基板１０の上側から切欠き１５（図１参照）を通して
４本の棒状の押圧突起５５（図３では奥側の２本のみ示
す）を貫通させてそれぞれ挟持部材４０の４つの押圧部
４７（図１参照）を押圧し、両挟持片４１，４１を外側
に開く。このとき挟持部材４０の基部４２は押し上げ部
材５０の上面５１と同一の形状に撓む。
【００２８】そして図４に示すようにこの状態のまま、
押し上げ部材５０を押し上げて行き、その際裏返した電
子部品３０の下面３７を治具６０によって押し付けてお
くと、両挟持片４１，４１は電極パターン形成部１７，
１７を押し上げて撓ませながら電子部品３０の両電極部
３３，３３の外側に入り込む。
押し上げ部材５０を押し上げて行き、その際裏返した電
子部品３０の下面３７を治具６０によって押し付けてお
くと、両挟持片４１，４１は電極パターン形成部１７，
１７を押し上げて撓ませながら電子部品３０の両電極部
３３，３３の外側に入り込む。
【００２９】その際両挟持片４１，４１は開いているの
で、電極部３３，３３に強い力はかからず、破損される
恐れは全くない。また電子部品３０の下面３７が治具６
０によって強く押し付けられることもないので、電子部
品３０内の素子が破壊される恐れも全くない。特に本実
施形態の場合は、電子部品３０を裏返して取り付けるの
で、電極部３３，３３の突出している先端部を挟持片４
１，４１が乗り越える必要がなく、挟持片４１，４１を
それほど大きく押し広げる必要がないので、その取り付
けが容易である。
で、電極部３３，３３に強い力はかからず、破損される
恐れは全くない。また電子部品３０の下面３７が治具６
０によって強く押し付けられることもないので、電子部
品３０内の素子が破壊される恐れも全くない。特に本実
施形態の場合は、電子部品３０を裏返して取り付けるの
で、電極部３３，３３の突出している先端部を挟持片４
１，４１が乗り越える必要がなく、挟持片４１，４１を
それほど大きく押し広げる必要がないので、その取り付
けが容易である。
【００３０】そして押圧突起５５を引き上げて押し上げ
部材５０と治具６０とを取り去れば、図５，図６に示す
ように、電子部品３０は挟持部材４０の挟持片４１，４
１によって強固に弾発・挟持され、これによって電子部
品３０の電極部３３，３３とフレキシブル基板１０の電
極パターン形成部１７，１７とは強固に圧接接続され、
電子部品３０の取り付けが完了する。このとき３つの電
極パターン１３（図１参照）はそれぞれ電極部３３の外
側面に面接触で圧接されており、フレキシブル基板１０
と電子部品３０間は電気的・機械的にその固定が強固且
つ確実に行なわれている。
部材５０と治具６０とを取り去れば、図５，図６に示す
ように、電子部品３０は挟持部材４０の挟持片４１，４
１によって強固に弾発・挟持され、これによって電子部
品３０の電極部３３，３３とフレキシブル基板１０の電
極パターン形成部１７，１７とは強固に圧接接続され、
電子部品３０の取り付けが完了する。このとき３つの電
極パターン１３（図１参照）はそれぞれ電極部３３の外
側面に面接触で圧接されており、フレキシブル基板１０
と電子部品３０間は電気的・機械的にその固定が強固且
つ確実に行なわれている。
【００３１】なおこの取付構造の場合その構造上、電子
部品３０に対して図６に示す矢印Ａ方向（横方向）にあ
まりにも強い力が加わったような場合は電子部品３０が
該方向にスライドしてしまう恐れがないとは言えない。
しかしながらこの実施形態の場合は、電子部品３０がス
ライドしようとする位置に所定の厚みを有する絶縁層２
１，２１が印刷されているので、挟持部材４０によって
フレキシブル基板１０に強く押し付けられている電子部
品３０はこの厚みを乗り越えられず、従って電子部品３
０の横方向のスライドは確実に防止されている。
部品３０に対して図６に示す矢印Ａ方向（横方向）にあ
まりにも強い力が加わったような場合は電子部品３０が
該方向にスライドしてしまう恐れがないとは言えない。
しかしながらこの実施形態の場合は、電子部品３０がス
ライドしようとする位置に所定の厚みを有する絶縁層２
１，２１が印刷されているので、挟持部材４０によって
フレキシブル基板１０に強く押し付けられている電子部
品３０はこの厚みを乗り越えられず、従って電子部品３
０の横方向のスライドは確実に防止されている。
【００３２】〔第二実施形態〕図７乃至図９は本発明の
第二実施形態にかかる挟持部材４０−２を用いて電子部
品３０をフレキシブル基板１０に取り付ける組立方法を
示す図である。なお前記第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
第二実施形態にかかる挟持部材４０−２を用いて電子部
品３０をフレキシブル基板１０に取り付ける組立方法を
示す図である。なお前記第一実施形態と同一部分には同
一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３３】この実施形態にかかる挟持部材４０−２に
おいて前記第一実施形態における挟持部材４０と相違す
る点は、図７に示すように、予め基部４２−２がその両
端が上方向に持ち上がるように湾曲されている点のみで
ある。従って両挟持片４１−２，４１−２は第一実施形
態に比べて相互により内側に傾斜している。
おいて前記第一実施形態における挟持部材４０と相違す
る点は、図７に示すように、予め基部４２−２がその両
端が上方向に持ち上がるように湾曲されている点のみで
ある。従って両挟持片４１−２，４１−２は第一実施形
態に比べて相互により内側に傾斜している。
【００３４】そしてこの挟持部材４０−２を用いてフレ
キシブル基板１０に電子部品３０を取り付けるには、ま
ず逆様にした電子部品３０を載置したフレキシブル基板
１０の真下に、押し上げ部材５０−２上に載置した挟持
部材４０−２を配置する。この押し上げ部材５０−２の
上面５１−２は平面状に形成されている。
キシブル基板１０に電子部品３０を取り付けるには、ま
ず逆様にした電子部品３０を載置したフレキシブル基板
１０の真下に、押し上げ部材５０−２上に載置した挟持
部材４０−２を配置する。この押し上げ部材５０−２の
上面５１−２は平面状に形成されている。
【００３５】そして第一実施形態の場合と同様に、図８
に示すように４本の押圧突起５５（図では奥側の２本の
み示す）によって挟持部材４０−２の４つの押圧部４７
−２を押圧して両挟持片４１−２，４１−２を外側に開
いて挟持部材４０−２の基部４２−２を押し上げ部材５
０−２の上面５１−２に押し付けて平面状とし、治具６
０で電子部品３０を位置決めした状態で押し上げ部材５
０−２を押し上げていって開いた状態の両挟持片４１−
２，４１−２を電子部品３０の両電極部３３，３３の外
側に入れて、その後押し上げ部材５０−２と押圧突起５
５と治具６０とを取り去れば、図９に示すように両挟持
片４１−２，４１−２によって電子部品３０はフレキシ
ブル基板１０に強固且つ確実に固定される。
に示すように４本の押圧突起５５（図では奥側の２本の
み示す）によって挟持部材４０−２の４つの押圧部４７
−２を押圧して両挟持片４１−２，４１−２を外側に開
いて挟持部材４０−２の基部４２−２を押し上げ部材５
０−２の上面５１−２に押し付けて平面状とし、治具６
０で電子部品３０を位置決めした状態で押し上げ部材５
０−２を押し上げていって開いた状態の両挟持片４１−
２，４１−２を電子部品３０の両電極部３３，３３の外
側に入れて、その後押し上げ部材５０−２と押圧突起５
５と治具６０とを取り去れば、図９に示すように両挟持
片４１−２，４１−２によって電子部品３０はフレキシ
ブル基板１０に強固且つ確実に固定される。
【００３６】〔第三実施形態〕図１０，図１１は本発明
の第三実施形態を示す図であり、図１０は要部分解斜視
図、図１１は組み立てた状態を示す側断面図である。
の第三実施形態を示す図であり、図１０は要部分解斜視
図、図１１は組み立てた状態を示す側断面図である。
【００３７】この実施形態においては、電子部品３０−
３を裏返えさずに、正規の姿勢のままフレキシブル基板
１０−３に取り付ける構造となっている。そのため挟持
部材４０−３の両挟持片４１−３，４１−３の形状は、
フレキシブル基板１０−３の電極パターン形成部１７−
３，１７−３とともに電子部品３０−３の３つの金属板
製の電極部３３−３（図では２つのみ示す）の先端を挟
持できる寸法形状に構成されている。
３を裏返えさずに、正規の姿勢のままフレキシブル基板
１０−３に取り付ける構造となっている。そのため挟持
部材４０−３の両挟持片４１−３，４１−３の形状は、
フレキシブル基板１０−３の電極パターン形成部１７−
３，１７−３とともに電子部品３０−３の３つの金属板
製の電極部３３−３（図では２つのみ示す）の先端を挟
持できる寸法形状に構成されている。
【００３８】またこの実施形態においても両挟持片４１
−３，４１−３の上辺両端にそれぞれ舌片状に突出する
押圧部４７−３，４７−３が設けられている。
−３，４１−３の上辺両端にそれぞれ舌片状に突出する
押圧部４７−３，４７−３が設けられている。
【００３９】そしてこの挟持部材４０−３を用いてフレ
キシブル基板１０−３に電子部品３０−３を取り付ける
には、まず電子部品３０−３を載置したフレキシブル基
板１０−３の真下に、図示しない押し上げ部材上に載置
した挟持部材４０−３を配置し、図示しない４本の押圧
突起によって押圧部４７−３を押圧して両挟持片４１−
３，４１−３を外側に開いた状態のまま、該両挟持片４
１−３，４１−３によって電極パターン形成部１７−
３，１７−３を撓ませながら電極部３３−３，３３−３
の両外側に入り込ませ、その後押し上げ部材等を取り去
れば、図１１に示すように両挟持片４１−３，４１−３
によって電子部品３０−３はフレキシブル基板１０−３
に強固且つ確実に固定され、同時に電極パターン１３−
３と電極部３３−３が電気的に接続される。
キシブル基板１０−３に電子部品３０−３を取り付ける
には、まず電子部品３０−３を載置したフレキシブル基
板１０−３の真下に、図示しない押し上げ部材上に載置
した挟持部材４０−３を配置し、図示しない４本の押圧
突起によって押圧部４７−３を押圧して両挟持片４１−
３，４１−３を外側に開いた状態のまま、該両挟持片４
１−３，４１−３によって電極パターン形成部１７−
３，１７−３を撓ませながら電極部３３−３，３３−３
の両外側に入り込ませ、その後押し上げ部材等を取り去
れば、図１１に示すように両挟持片４１−３，４１−３
によって電子部品３０−３はフレキシブル基板１０−３
に強固且つ確実に固定され、同時に電極パターン１３−
３と電極部３３−３が電気的に接続される。
【００４０】〔その他の実施形態〕なお挟持部材に設け
る押圧部の位置は、上記各実施形態の位置に限定され
ず、他の場所でも良く、要は、挟持片を開かせる方向に
押圧することができる位置であればどの場所でも良い。
即ち例えば図１２に示す挟持部材４０−４のように、両
挟持片４１−４，４１−４に押圧部を設ける代わりに、
基部４２−４の四隅に押圧部４７−４を設け、ここを押
圧することで両挟持片４１−４，４１−４を開かせるよ
うに構成しても良い。
る押圧部の位置は、上記各実施形態の位置に限定され
ず、他の場所でも良く、要は、挟持片を開かせる方向に
押圧することができる位置であればどの場所でも良い。
即ち例えば図１２に示す挟持部材４０−４のように、両
挟持片４１−４，４１−４に押圧部を設ける代わりに、
基部４２−４の四隅に押圧部４７−４を設け、ここを押
圧することで両挟持片４１−４，４１−４を開かせるよ
うに構成しても良い。
【００４１】また例えば電子部品は上記実施形態で示し
た機能以外の機能を有する電子部品であっても良く、ま
た電子部品の形状、電極部の数や形状、挟持部材の形
状、フレキシブル基板に形成した電極パターンや電極パ
ターン形成部の形状について種々の変形が可能であるこ
とも言うまでもない。
た機能以外の機能を有する電子部品であっても良く、ま
た電子部品の形状、電極部の数や形状、挟持部材の形
状、フレキシブル基板に形成した電極パターンや電極パ
ターン形成部の形状について種々の変形が可能であるこ
とも言うまでもない。
【００４２】また上記実施形態では電極パターンとして
銀ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明
はこれに限定されず、銅箔をエッチングして形成したも
のや、それ以外の方法によって形成したものであっても
良い。
銀ペーストを印刷形成したものを用いているが、本発明
はこれに限定されず、銅箔をエッチングして形成したも
のや、それ以外の方法によって形成したものであっても
良い。
【００４３】またさらなる補強のために半田や接着剤を
併用しても良い。
併用しても良い。
【００４４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がないので、フレキシブル基板に取り付ける電子部品
の数が少なくても、製造効率を良くできる。またフレキ
シブル基板への電子部品の固定が確実に行なえ、別途接
着剤で補強するなどの必要がなくなる。
ば、電子部品の取り付けに加熱炉やＵＶ炉を使用する必
要がないので、フレキシブル基板に取り付ける電子部品
の数が少なくても、製造効率を良くできる。またフレキ
シブル基板への電子部品の固定が確実に行なえ、別途接
着剤で補強するなどの必要がなくなる。
【００４５】また押圧部を設けたので、電子部品をフレ
キシブル基板に取り付ける際に、電子部品に過度の負担
や損傷を生じさせる恐れが全くなくなるという優れた効
果を有する。
キシブル基板に取り付ける際に、電子部品に過度の負担
や損傷を生じさせる恐れが全くなくなるという優れた効
果を有する。
【００４６】また電子部品を裏返して取り付けたので、
電極部の突出している先端部を挟持片が乗り越える必要
がなく、挟持片をそれほど大きく押し広げなくても容易
且つ確実に電子部品をフレキシブル基板に取り付けるこ
とができる。
電極部の突出している先端部を挟持片が乗り越える必要
がなく、挟持片をそれほど大きく押し広げなくても容易
且つ確実に電子部品をフレキシブル基板に取り付けるこ
とができる。
【００４７】また本発明によれば、フレキシブル基板上
に電子部品のスライドを防止する厚みの絶縁層を設けた
ので、電子部品が挟持部材によって挟持されない方向に
スライドして位置ずれをおこす恐れは確実に防止される
という優れた効果を有する。
に電子部品のスライドを防止する厚みの絶縁層を設けた
ので、電子部品が挟持部材によって挟持されない方向に
スライドして位置ずれをおこす恐れは確実に防止される
という優れた効果を有する。
【図１】本発明の第一実施形態にかかる電子部品のフレ
キシブル基板への取付構造の要部分解斜視図である。
キシブル基板への取付構造の要部分解斜視図である。
【図２】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図３】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図４】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図５】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図６】電子部品３０をフレキシブル基板１０に取り付
けた状態を示す斜視図である。
けた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第二実施形態にかかる挟持部材４０−
２を用いて電子部品３０をフレキシブル基板１０に取り
付ける組立方法を示す側断面図である。
２を用いて電子部品３０をフレキシブル基板１０に取り
付ける組立方法を示す側断面図である。
【図８】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図９】電子部品３０のフレキシブル基板１０への組立
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態を示す要部分解斜視図
である。
である。
【図１１】本発明の第三実施形態を示す側断面図であ
る。
る。
【図１２】他の実施形態にかかる挟持部材４０−４を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１３】本願出願人の先の出願にかかる電子部品のフ
レキシブル基板への取付構造を示す分解斜視図である。
レキシブル基板への取付構造を示す分解斜視図である。
【図１４】本願出願人の先の出願にかかる電子部品のフ
レキシブル基板への取付構造を示す側断面図である。
レキシブル基板への取付構造を示す側断面図である。
１０ フレキシブル基板 １１ シート １３ 電極パターン １７ 電極パターン形成部 ２１ 絶縁層 ３０ 電子部品 ３１ ケース ３３ 電極部 ３５ 外側面 ４０ 挟持部材 ４１ 挟持片 ４７ 押圧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−40917（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−154800（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65073（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−134890（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブルシートに電極パターンを形
成してなるフレキシブル基板と、ケースから突出する金属板をケースの外側面に沿わせな
がらケースの下面方向に向けて折り曲げた構造の電極部
を設けてなる 電子部品と、 前記電子部品を挟持する挟持片を設けた挟持部材とを具
備し、前記電子部品は、その下面を上向きにした状態でフレキ
シブル基板上に載置され、 前記 電子部品を載置したフレキシブル基板の裏面に配設
した挟持部材の押上げにより、挟持部材の挟持片をフレ
キシブル基板を越えさせることでフレキシブル基板の電
子部品の電極部の両側部分の折り曲げ可能な部分を撓ま
せて、該撓ませた部分を電子部品の電極部に圧接した状
態でその上から挟持片が電子部品を挟持することを特徴
とする電子部品のフレキシブル基板への取付構造。 - 【請求項２】 前記挟持部材にはさらに挟持片を開かせ
る方向に押圧する押圧部を設けたことを特徴とする請求
項１記載の電子部品のフレキシブル基板への取付構造。 - 【請求項３】 フレキシブルシートに電極パターンを形
成してなるフレキシブル基板と、ケースから突出する金属板をケースの外側面に沿わせな
がらケースの下面方向に向けて折り曲げた構造の電極部
を設けてなる 電子部品と、 前記電子部品を挟持する挟持片を有する挟持部材とを用
意し、 前記フレキシブル基板の上面側にその下面を上向きにし
た状態の電子部品を、下面側に挟持部材を配置し、前記
挟持部材の挟持片を治具によって開かせた状態でフレキ
シブル基板の下面に挟持部材を押し付けることで挟持部
材の挟持片をフレキシブル基板を越えさせてこの挟持片
によってフレキシブル基板の電子部品の電極部の両側に
位置する折り曲げ可能な部分を撓ませ、次に前記挟持片
を開かせた状態を解除することによって撓ませたフレキ
シブル基板を電子部品の電極部に圧接するようにその上
から挟持片で電子部品を挟持せしめることを特徴とする
電子部品のフレキシブル基板への取付方法。 - 【請求項４】 前記フレキシブル基板上には、前記挟持
部材によって挟持されない方向への前記電子部品のスラ
イドを防止する厚みの絶縁層が設けられていることを特
徴とする請求項１又は２記載の電子部品のフレキシブル
基板への取付構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09369027A JP3108747B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び取付方法 |
| EP98305617A EP0892592B1 (en) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Construction for mounting an electronic component on a flexible substrate |
| DE69833242T DE69833242T2 (de) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Konstruktion zur Montage eines elektronischen Bauelementes auf einem flexiblen Substrat |
| US09/115,647 US6142791A (en) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
| KR10-1998-0028604A KR100379817B1 (ko) | 1997-07-16 | 1998-07-15 | 가요성기판상에전자부품을장착하기위한구조 |
| TW087111597A TW486928B (en) | 1997-07-16 | 1998-07-16 | Construction for mounting electronic component on flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09369027A JP3108747B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195861A JPH11195861A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3108747B2 true JP3108747B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=18493374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09369027A Expired - Fee Related JP3108747B2 (ja) | 1997-07-16 | 1997-12-26 | 電子部品のフレキシブル基板への取付構造及び取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108747B2 (ja) |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP09369027A patent/JP3108747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11195861A (ja) | 1999-07-21 |
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