JP3717264B2

JP3717264B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP3717264B2
Application number: JP05783897A
Authority: JP
Inventors: 讓一西村; 正美大谷; 保夫今西; 雅夫辻; 優樹岩見; 彰彦森田; 隆範川本
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-03-12
Filing date: 1997-03-12
Publication date: 2005-11-16
Anticipated expiration: 2017-03-12
Also published as: JPH10256127A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例として、基板の表面に処理液を供給して薄膜を形成する回転式塗布装置がある。
【０００３】
図５は、従来の回転式塗布装置の概略構成を示す断面図である。回転式塗布装置は、基板Ｗを水平に保持して回転する回転保持部７８および基板Ｗに処理液を供給する処理液供給アーム７０を備える。
【０００４】
処理液供給アーム７０は、その基部が支持ブロック７７に保持され、鉛直軸Ｚ０の周りに回動可能に形成されている。処理液供給アーム７０のアーム部は、処理液配管７２、温調配管７３および金属配管７４からなる３重管構造を有している。また、処理液供給アーム７０の先端には、基板Ｗに処理液を吐出するノズル７１が接続されている。処理液配管７２は、その先端がノズル７１に接続され、他端が処理液を貯留する処理液貯留部（図示せず）に接続されている。
【０００５】
例えば処理液がレジストの場合、レジストの温度によっては、基板Ｗ上に形成されるレジスト膜の膜厚が基板Ｗの平面方向でばらつきを生じることが知られている。そこで、図示の回転式塗布装置では、処理液配管７２の周囲に温調配管７３を配設して処理液配管７２内の処理液の温度を調整している。
【０００６】
すなわち、処理液配管７２と金属配管７４との間に温調配管７３を挿入させることにより、処理液配管７２と温調配管７３との間に温調水の往路７５を形成し、さらに温調配管７３と金属配管７４との間に温調水の復路７６を形成している。そして、外部の恒温水槽（図示せず）から供給された温調水（一定温度に調整された水）を往路７５を通り処理液配管７２に沿ってノズル７１側へ流動させて処理液配管７２内の処理液を所定の温度に調整する。また、ノズル７１側に達した温調水を復路７６に導き、ノズル７１側から恒温水槽側へ回収している。このような構造により、ノズル７１から吐出される処理液の温度を所定の温度に調整し、基板Ｗ表面上に形成される薄膜の膜厚の均一化を図っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように、処理液配管７２の周囲を温調配管７３で取り囲み温調水を流動させる構造を用いた場合、温調配管７３が大口径となり、それに伴って温調配管７３の剛性が増大する。そのため、温調配管７３の剛性が処理液供給アーム７０の回転時の抵抗となって処理液供給アーム７０の基板Ｗ上での停止位置に誤差が生じるといった問題がある。
【０００８】
また、近年では半導体素子の素子構造の微細化あるいは基板の大口径化に伴い、新たな種類の処理液が開発され、それによって基板Ｗに供給される処理液の種類が増加している。このため、処理液の種類ごとに温調配管を設ける必要が生じ、配管経路が複雑化するとともに、各温調配管内の温調水の温度調整を行うサーキュレータも増加し、装置が大型化および複雑化するという問題がある。
【０００９】
本発明の目的は、簡単な構成によって基板に供給される処理液の温度調整が可能な基板処理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液をノズルに導く処理液配管と、ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、ノズル把持部を基板保持手段に保持された基板の上方位置と基板の外方の待機位置とに移動させる移動手段と、ノズル把持部の温度を調整する第１の温度調整手段とを備えたものである。
【００１１】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、ノズルが、処理液配管の先端に接続され、処理液を吐出するノズルチップと、処理液配管の先端部近傍の表面に接触して処理液配管内の処理液とノズル把持部との間で熱を伝達する伝熱部材とを備え、ノズル把持部が伝熱部材を把持するものである。
【００１２】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、待機位置に配置され、待機時にノズルを収納する待機容器と、待機容器の温度を調整する第２の温度調整手段とをさらに備えたものである。
【００１３】
第４の発明に係る基板処理装置は、第１〜第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第１の温度調整手段が、ノズル把持部に設けられた熱電冷却素子を含むものである。
【００１４】
第５の発明に係る基板処理装置は、第１〜第４の発明のいずれかに係る基板処理装置の構成において、待機容器はノズルを複数個収納し、ノズル把持部が、複数のノズルのいずれかを選択的に把持するものである。
【００１５】
第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第１の温度調整手段の温度調整動作を制御する制御手段をさらに備えたものである。
【００１６】
第１〜第６の発明に係る基板処理装置においては、ノズルと、ノズルを所定位置に移動させるノズル把持部および移動手段とを分離し、第１の温度調整手段によりノズル把持部の温度を調整している。このため、ノズル把持部がノズルを把持すると、所定温度に調整されたノズル把持部とノズルとの間で伝熱作用が生じ、ノズルに導かれる処理液配管内の処理液が所望の温度に調整される。これにより、所望の温度に設定された処理液をノズルから基板表面に供給することができる。それゆえ、従来のように処理液配管に沿って温調配管を設ける必要がなくなり、簡単な構成によって処理液の温度調整を行うことができる。
【００１７】
特に、第２の発明に係る基板処理装置においては、ノズルに設けられた伝熱部材を介してノズル把持部から処理液配管の先端部近傍に伝熱作用が及ぼされる。これにより、処理液配管の先端部近傍内の処理液を所望の温度に調整してノズルチップから基板上に処理液を吐出することができる。
【００１８】
特に、第３の発明に係る基板処理装置においては、待機時にノズルが保持される待機容器に対しても第２の温度調整手段により温度調整が行われる。このため、所定の温度に保持された待機容器に収納されている間、ノズル内の処理液が所定の温度に保持されることになり、それによってノズル把持部からの伝熱作用によってノズル内の処理液を所望の温度に調整する動作を短時間で行うことができる。
【００１９】
特に、第４の発明に係る基板処理装置においては、熱電冷却素子を用いてノズル把持部の温度調整が行われる。熱電冷却素子は熱電効果を利用するため、従来のような温調水の循環配管や恒温水槽等の設備が不要となり、かつ短時間での温度制御性に優れることにより、簡単な構成でかつ短時間での温度調整が可能となる。
【００２０】
特に、第５の発明に係る基板処理装置においては、待機容器に複数のノズルを収納し、ノズル把持部が複数のノズルの中から１または複数のノズルを選択して移動し、かつ温度調整を行うことができる。この場合、第１の温度調整手段がノズル把持部に対して設けられているため、ノズルが増加しても新たな温度調整手段を設ける必要がない。それゆえ、ノズルの増加に対する適応性に優れた基板処理装置を得ることができる。
【００２１】
特に、第６の発明に係る基板処理装置においては、第１の温度制御手段の温度調整動作は制御手段により制御される。例えば、制御手段はノズル把持部がノズルを把持するとともにノズル把持部の温度調整動作を開始し、処理液の吐出動作が終了と同時に温度調整動作を終了するように制御することができる。このため、温度調整のための消費電力を低減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の基板処理装置の実施例による回転式塗布装置の平面図である。以下では、基板処理装置として回転式塗布装置を例に説明する。
【００２３】
図１において、回転式塗布装置は基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１、処理液を吐出するノズル１０を把持するノズル把持部２０、ノズル保持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部３１、ノズル把持部２０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部３４、ノズル把持部２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部３７および複数のノズル１０を収納する待機部５０を備えている。
【００２４】
回転処理部１は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部３および回転保持部３の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空のカップ２を備えている。
【００２５】
図２は、ノズル１０の断面図である。ノズル１０は、金属製のハウジング１１を備える。ハウジング１１の下端には突出部１２が形成されており、突出部１２の先端には、ノズルチップ１３がナット１４により固定されている。また、ハウジング１１の内部には伝熱部材１５が配置されている。伝熱部材１５はハウジング１１の内部に収納される胴部１５ｂと、ハウジング１１の上面から突出した把持部１５ａとから構成されている。伝熱部材１５の胴部１５ｂはハウジング１１の内面との間にドーナツ状の円筒空間１１ｃを構成している。
【００２６】
処理液配管１６は、樹脂チューブ等からなり、ハウジング１１の側面上方に形成された貫通孔１１ａを通りハウジング１１内に挿入され、さらに伝熱部材１５の胴部１５ｂの外表面に巻き付けられ、先端が突出部１２に形成された貫通孔１１ｂに挿入されている。また、伝熱部材１５の胴部１５ｂに巻き付けられた処理液配管１６の外表面がハウジング１１の内表面に接触するように、伝熱部材１５の胴部１５ｂの外径とハウジング１１の内径とが調整されている。
【００２７】
伝熱部材１５の把持部１５ａはハウジング１１の上面から突出し、その側面が後述するノズル把持部２０の保持アーム２１（図３参照）により挟持される。そして、ノズル把持部２０が伝熱部材１５の把持部１５ａを挟持して移動することによりノズル１０が移動される。
【００２８】
伝熱部材１５およびハウジング１１は熱伝導性に優れ、かつ耐薬性に優れた材料、例えばステンレス等の金属材料からなる。また、伝熱部材１５の把持部１５ａがハウジング１１の上面を貫通する部分あるいは伝熱部材１５の胴部１５ｂとハウジング１１との接合部分は伝熱性が低下しないように十分に接合されている。なお、伝熱部材１５とハウジング１１は一体に形成されてもよい。
【００２９】
図３（ａ）は、ノズル把持部の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図である。ノズル把持部２０は、ノズル１０の把持部１５ａを挟持する一対の挟持アーム２１，２１を有する。各挟持アーム２１は熱伝導性に優れた金属材料、例えばステンレスからなり、先端部は、ノズル１０の把持部１５ａに接触する挟持面２１ａおよびノズル１０のハウジング１１上面に接触する接触面２１ｂを有する断面Ｌ字形状に形成されている。各挟持アーム２１はベース部材２２の上面に形成されたレール２３，２３に沿ってＹ軸方向の互いに反対の向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００３０】
一対の挟持アーム２１，２１の基部側には一対の挟持アーム２１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構２４およびリンク機構２４を駆動する駆動シリンダ２６が接続されている。リンク機構２４は４節リンク構造を有し、リンク２４ａとリンク２４ｂの連結部２５がベース部材２２に固定され、リンク２４ｃとリンク２４ｄの連結部が駆動シリンダ２５のロッドに連結されている。さらに、リンク２４ｂとリンク２４ｄの連結部およびリンク２４ａとリンク２４ｃの連結部がそれぞれ挟持アーム２１，２１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ２６のロッドを伸張させると、一対の挟持アーム２１，２１が互いに離反してノズル１０を開放し、駆動シリンダ２６のロッドを後退させると、一対の挟持アーム２１，２１が互いに接近してノズル１０の把持部１５ａを挟持する。
【００３１】
また、一対の挟持アーム２１，２１の挟持面２１ａと反対側の表面にはペルチェ素子２７が取り付けられている。また、回転式塗布装置内の所定の位置には、ペルチェ素子２７を駆動する駆動装置６４（図１参照）が設けられている。駆動装置６４の動作は制御部６５（図１参照）により制御される。
【００３２】
ペルチェ素子２７は熱電冷却効果により挟持アーム２１を短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子２７の表面にはペルチェ素子２７からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材２８が配設されている。冷却水循環部材２８の一端には内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管２９および冷却水を外方へ取り出すための冷却水排出管３０が接続されている。この冷却水供給管２９および冷却水排出管３０は外部に設けられた冷却水供給装置（図示せず）に接続されている。
【００３３】
図４は、図１中における待機部のＡ−Ａ線断面図である。待機部５０は、本体部５１と本体部５１の上面を覆う上蓋５２とから構成され、待機中の複数のノズル１０を溶剤雰囲気に収納する。本体部５１の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部５６が形成され、その上方には溶剤空間５３が形成されている。溶剤空間５３には溶剤を供給するための溶剤供給管路５９が接続されている。また、本体部５１におけるノズルチップ１３の下方位置には、ノズルチップ１３から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管路５５が接続されている。
【００３４】
本体部５１の上部にはノズル１０を収納するノズル収納部５１ａが形成されている。ペルチェ素子５７は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動装置（図示せず）により駆動される。また、本体部５１にはノズル収納部５１ａと溶剤空間５３とを連通する連通空間５４が形成されている。ノズル１０がノズル収納部５１に収納された状態で、ノズル１０のノズルチップ１３は連通空間５４および溶剤空間５３内に保持される。さらに、上蓋５２にはノズル１０を通過させるノズル収納口５２ａが形成されている。
【００３５】
本体部５１および上蓋５２の表面にはペルチェ素子５７が取り付けられている。ペルチェ素子５７は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動装置（図示せず）により駆動される。また、ペルチェ素子５７の表面にはペルチェ素子５７からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材５８が接続されている。冷却水循環部材５８には、内部に冷却水を供給するための冷却水供給管６０および冷却水を排出するための冷却水排出管６１が接続されている。さらに、冷却水供給管６０および冷却水排出管６１は外部の冷却水供給装置に接続されている。
【００３６】
待機部５０は、ペルチェ素子５７により本体部５１および上蓋５２の温度を所定の温度に調整することで、待機部５０に接している各ノズル１０を熱伝達で温調し、これによって待機状態にあるノズル１０内の処理液配管１６に滞留している処理液を所定の温度に保持する。
【００３７】
さらに、図１を参照して、ノズル把持部２０は、ノズル把持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部３１に取り付けられている。垂直移動部３１はノズル把持部２０を支持する支持部材３２と、支持部材３２を昇降移動させる昇降駆動部（図示せず）を有している。
【００３８】
また、昇降駆動部は、Ｙ軸水平移動部３４の水平移動部材３３に接続されている。水平移動部材３３の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ３５に係合している。回動ねじ３５は駆動モータ（図示せず）により回動される。これにより、回動ねじ３５に係合した水平移動部材３３がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部３１およびノズル把持部２０がＹ軸方向に往復移動する。
【００３９】
さらに、Ｙ軸水平移動部３４のスライド板３６の一端はＸ軸方向に延びるＸ軸水平移動部３７の回動ねじ３８に係合している。回動ねじ３８は駆動モータ（図示せず）により回動される。回動ねじ３８の回動によりスライド板３６がガイド３９に沿ってＸ軸方向に水平移動する。これによりノズル把持部２０がＸ軸方向に往復移動する。
【００４０】
本実施例においては、基板保持手段が回転保持部３に相当し、昇降移動部３１、Ｙ軸水平移動部３４およびＸ軸水平移動部３７が移動手段に相当し、ノズル把持部２０に設けられたペルチェ素子２７および駆動装置６４が第１の温度調整手段に相当し、待機部５０に設けられたペルチェ素子５７およびその駆動装置が第２の温度調整手段に相当する。さらに、制御部６５が制御手段に相当する。
【００４１】
次に、上記構造を有する回転式塗布装置の動作について説明する。
図１において、待機部５０には異なる種類の処理液を貯留した処理液貯留部（図示せず）に接続された複数のノズル１０が収納され、各ノズル１０が待機状態にある。回転式塗布装置の制御部６５は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル１０を選択する。
【００４２】
ノズル１０が選択されると、垂直移動部３１、Ｙ軸水平移動部３４およびＸ軸水平移動部３７が駆動され、ノズル把持部２０が一対の挟持アーム２１，２１を開いた状態でノズル１０の把持部１５ａに接近する。
【００４３】
このとき、制御部６５は挟持アーム２１に取り付けられたペルチェ素子２７を駆動し、挟持アーム２１，２２を急冷する。同時に、挟持アーム２１，２１を駆動してノズル１０の把持部１５ａを挟持する。さらに、挟持したノズル１０を上方に持ち上げ、Ｘ軸水平移動部３７およびＹ軸水平移動部３４を駆動させてノズル１０を基板Ｗの中央上方の所定の位置に移動する。
【００４４】
ノズル１０の移動過程における処理液配管１６内の処理液の温度調整は以下のように行われる。すなわち、図２を参照して、ノズル１０の把持部１５ａが一対の挟持アーム２１，２１に挟持され、ペルチェ素子２７が駆動されると、挟持アーム２１が所定温度、本例では雰囲気よりも低い温度に急冷され、伝熱部材１５およびハウジング１１の熱が挟持アーム２１と伝熱部材１５の把持部１５ａとの接触面および挟持アーム２１とハウジング１１の上面との接触面を通りペルチェ素子２７側へ伝導される。このため、伝熱部材１５の胴部１５ｂおよびハウジング１１の内面に接触した処理液配管１６からも吸熱され、処理液配管１６内に滞留した処理液が低温度に設定される。また、ノズルチップ１３内の処理液もハウジング１１を通じて吸熱され、所定の温度に調整される。所定時間温度調整を行なうと、ペルチェ素子２７を停止する。
【００４５】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル１０は、所定の温度に調整された処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているため、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚のばらつきを抑制することができる。
【００４６】
このように、本実施例による回転式塗布装置においては、ノズル１０のハウジング１１内に収納された処理液配管１６の先端部がノズル把持部２０に設けられたペルチェ素子２７により所定の温度に調整される。このため、図５に示す従来の基板処理装置のように、処理液配管７２の周囲に沿って温調配管７３を配設する必要がなくなり、温調配管を省略することができる。それゆえ、各ノズル１０は、処理液配管１６のみが接続された簡単な構成とすることができる。加えて、ノズル１０の増設も容易となる。
【００４７】
また、各ノズル１０ごとに温調配管を必要としないため、温調配管のみならず温調水の循環機構および温度調整装置を省略することができ、回転式塗布装置の構成を簡素化することができる。
【００４８】
さらに、ノズル１０は、待機部５０において所定の温度下に収納されている。したがって、待機中のノズル１０内の処理液もほぼ所望の温度に近づいており、このため、ノズル把持部２０による処理液の温度調整を短時間で行うことができる。
【００４９】
なお、本発明の主眼とするところは、ノズル１０とノズル１０を移動させる移動機構とを分離し、移動機構の一部、すなわちノズル把持部２０に温度調整手段を設けたことである。このため、本発明では、上記の実施例に限定されることなく、以下のような変形例を適用することができる。
【００５０】
まず、ノズル把持部２０の挟持アーム２１，２１およびノズル１０の把持部１５ａの断面形状は、上記実施例に限定されるものではなく、挟持アーム２１がノズル１０の把持部１５ａを把持しうるものであれば任意の形状に形成することができる。例えば、把持アーム２１の把持面２１ａに凸部または凹部を設け、ノズル１０の把持部１５ａの表面にこれに噛み合う凹部または凸部を設けてもよい。あるいは、ノズル把持部２０がノズル１０を吸引して保持する構造であってもよい。この場合には、吸着面が伝熱面となる。
【００５１】
また、一対の挟持アーム２１，２１を開閉させる機構として、図３に示すリンク機構以外の他の機構を用いることができる。
【００５２】
さらに、ノズル把持部２０の移動機構は、垂直方向および水平２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）に移動可能な機構であれば上記実施例に限定されるものではない。例えば、基板Ｗ上の所定位置と待機部５０近傍との間を回動可能な回動アームを用いてもよい。
【００５３】
さらに、ノズル１０における処理液配管１６と、伝熱部材１５およびハウジング１１との接触構造は、図２に示す螺旋構造に限定されるものではなく、任意の形状に処理液配管１６を引き回してもよく、あるいは伝熱部材１５の表面やハウジング１１の内面に処理液配管１６の外表面に沿う凹部を形成して両者を接触させてもよい。さらには、上記実施例のようなハウジング１１や伝熱部材１５を用いることなく、ノズルチップ１３近傍の処理液配管１６の表面を直接あるいは伝熱性に優れた材料を介在してノズル把持部２０で挟持するようにしてもよい。
【００５４】
さらに、温度調整を冷却のみで説明したが、もちろんそれに限らず、加熱、冷却と加熱両方を行ってもよい、つまり温度調整手段をペルチェ素子で説明したが、ペルチェ素子に代えて、ヒーター、さらにペルチェ素子とヒーター両方を備える構成でもよく、また、恒温水による温調でもよい。
【００５５】
なお、上記実施例では回転式塗布装置を例に説明したが、本発明によるノズル１０およびノズル把持部２０の構造は洗浄装置や現像装置等の他の基板処理装置に対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による回転式塗布装置の平面図である。
【図２】ノズルの断面図である。
【図３】ノズル把持部の平面図および断面図である。
【図４】図１中における待機部のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】従来の回転式塗布装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１基板処理部
１０ノズル
１１ハウジング
１３ノズルチップ
１５伝熱部材
１５ａ把持部
１５ｂ胴部
２０ノズル把持部
２１挟持アーム
２４リンク機構
２６駆動シリンダ
２７ペルチェ素子
２８冷却水循環部材
５０待機部

Claims

基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液を供給するノズルと、
処理液を前記ノズルに導く処理液配管と、
前記ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、
前記ノズル把持部を前記基板保持手段に保持された前記基板の上方位置と前記基板の外方の待機位置とに移動させる移動手段と、
前記ノズル把持部の温度を調整する第１の温度調整手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
前記ノズルは、
前記処理液配管の先端に接続され、処理液を吐出するノズルチップと、
前記処理液配管の先端部近傍の表面に接触して前記処理液配管内の処理液と前記ノズル把持部との間で熱を伝達する伝熱部材とを備え、
前記ノズル把持部は前記伝熱部材を把持することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
前記待機位置に配置され、待機時に前記ノズルを収納する待機容器と、
前記待機容器の温度を調整する第２の温度調整手段とをさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
前記第１の温度調整手段は、前記ノズル把持部に設けられた熱電冷却素子を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
前記待機容器は前記ノズルを複数個収納し、
前記ノズル把持部は、前記複数のノズルのいずれかを選択的に把持することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
前記第１の温度調整手段の温度調整動作を制御する制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。