JP2004344774A

JP2004344774A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2004344774A
Application number: JP2003144725A
Authority: JP
Inventors: Shigehiro Goto; 茂宏後藤; Hiroshi Kobayashi; 寛小林
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-05-22
Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2004-12-09

Abstract

【課題】基板処理を精度良く行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を温調する一対の温調板３６，３６の挟持面側には、凹部３６ｄが形成されており、温調板３６によって熱交換されるノズル２０の正面板２３ａおよび背面板２３ｂには、凹部３６ｄを嵌合する凸部２３ｇが形成されている。一対の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込む際には、この凹部３６ｄと凸部２３ｇとで、ノズル２０および温調板３６を互いに嵌合させる。この嵌合によって、ノズル２０および温調板３６の相対位置の位置ズレを低減させることができる。従って、熱交換の効率や温調の精度を改善することができ、基板Ｗに所望の温度に設定された処理液を供給することができ、基板処理を精度良く行うことができる。
【選択図】図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）に対して基板処理を行う基板処理装置に係り、特に、吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズル内の処理液を温調する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、処理液供給ノズル内の処理液を温調する技術として、ノズルに接続される処理液配管を取り囲むように温調配管を配設した２重管構造のものがあり、処理液配管内の処理液は温調配管内の恒温水によって温調されてノズルから吐出するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
また、故障などによって処理液配管を交換することを鑑みて、処理液配管が掃抜可能に挿通される温調配管を温調室に備え、温調室の内壁と温調配管の外壁とで形成された密閉空間内に恒温水を流通しているものもある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２９１０２７号公報（第４−５頁、図３）
【０００４】
【特許文献２】
特開平７−２６３３２６号公報（第３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような２重管構造を有する場合には、温調配管が大口径となり、ノズル移動時の処理液配管の曲率が大きくとれない。従って、基板の鉛直方向である上下方向の空間が必要になり、装置を上下方向に小型化することができないという問題がある。
【０００６】
かかる問題を解決するために、図１６に示すような技術が提案されている。すなわち、平板状の液だまり部１０１を有するノズル１０２を、２つの温調板１０３が水平方向から挟み込んでノズル１０２内の処理液を温調する。これによって装置の小型化を実現している。しかし、温調板１０３がノズル１０２を挟み込む際に、ノズル１０２と温調板１０３との相対位置がずれると、温調板１０３によって熱交換できるノズル１０２の面積が小さくなって、熱交換の効率が悪くなる。また、ノズル１０２や温調板１０３には温度センサが設けられているが、上述した相対位置がずれることで、温調の精度も悪くなる。ひいては、熱交換の効率が悪くなり、温調の精度も悪くなることで、基板に所望の温度に設定された処理液が供給されずに基板処理を精度良く行うことができない。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理を精度良く行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板の処理を行う基板処理装置であって、吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズルと、処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部と、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置を決める位置決め機構とを備えることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記位置決め機構を、前記処理液供給ノズルおよび温調部を互いに嵌合させる嵌合部で構成し、この嵌合部を、処理液供給ノズルまたは温調部のいずれか一方に凹部、他方に凸部を形成して構成することを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記位置決め機構を、磁気吸引力を有する２つの部材で構成し、一方の部材を前記処理液供給ノズルに、他方の部材を前記温調部に配設することを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記処理液供給ノズルと温調部との鉛直方向に沿った接触面よりも下方に張り出し部を配設し、前記位置決め機構をこの張り出し部で構成することを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】
請求項１に記載の発明によれば、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置を決める位置決め機構を備えることで、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置の位置ズレを低減させることができる。従って、熱交換の効率や温調の精度を改善することができ、基板に所望の温度に設定された処理液を供給することができ、基板処理を精度良く行うことができる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明によれば、位置決め機構を、処理液供給ノズルおよび温調部を互いに嵌合させる嵌合部で構成し、この嵌合部を、処理液供給ノズルまたは温調部のいずれか一方に凹部、他方に凸部を形成して構成する。嵌合部によって処理液供給ノズルおよび温調部を互いに嵌合させることで、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置が決まる。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明によれば、位置決め機構を、磁気吸引力を有する２つの部材で構成し、一方の部材を処理液供給ノズルに、他方の部材を温調部に配設する。処理液供給ノズルを温調部が挟み込む際に、一方の部材と他方の部材とが磁気吸引力によって密着し、これによって処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置が決まる。
【００１５】
ここで、『磁気吸引力を有する部材を配設する』とは、処理液供給ノズルまたは温調部に磁気吸引力を有する部材を設けることのみならず、処理液供給ノズルまたは温調部と、磁気吸引力を有する部材とを一体に形成する、すなわち、磁気吸引力を有する部材で、処理液供給ノズルまたは温調部の一部を構成することも含む。なお、『磁気吸引力を有する部材』は、一方の部材が鉄などに代表される磁性体で、他方の部材が磁石であってもよいし、両部材ともに磁石であってもよい。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明によれば、処理液供給ノズルと温調部との鉛直方向に沿った接触面よりも下方に張り出し部を配設し、位置決め機構をこの張り出し部で構成する。この張り出し部で処理液供給ノズルまたは温調部を下方から支えて、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置が決まる。この張り出し部を、処理液供給ノズルまたは温調部のいずれかに配設すればよい。張り出し部を処理液供給ノズルに配設する場合には、張り出し部で温調板を下方から支え、張り出し部を温調板に配設する場合には、張り出し部で処理液供給ノズルを下方から支えることで、相対位置が決まる。
【００１７】
また、張り出し部を配設しているので、上述した接触面から発塵した塵埃を張り出し部が受ける。塵埃を張り出し部が受けることで、基板などに付着する塵埃を低減させることができ、その塵埃の低減によって基板処理を精度良く行うことができるという効果をも奏する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施例＞
図１は本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、その側面図である。
【００１９】
なお、この第１実施例では、基板処理装置としての回転式塗布装置、つまり、半導体ウエハ（以下、単に「基板」と呼ぶ）に処理液であるレジスト液を吐出して基板にレジスト処理を施す回転式塗布装置を例に採って説明する。
【００２０】
図１に示すように、この回転式塗布装置は、基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１０と、処理液を吐出するノズル２０を把持するノズル把持部３０と、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０と、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０と、ノズル把持部３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部６０と、複数個（この第１実施例では、例えば６個）のノズル２０を収納する待機部７０とを備えている。
【００２１】
回転処理部１０は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部１１と、この回転保持部１１の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空の飛散防止カップ１２とを備えている。飛散防止カップ１２は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されていて、基板Ｗが回転駆動される際に上昇して、基板Ｗ上に吐出された処理液がこの飛散防止カップ１２の外側の周囲に飛散するのを防止する。このとき、飛散防止カップ１２内に飛び散った処理液は、この飛散防止カップ１２に設けられている図示しない廃液回収構造によって回収される。
【００２２】
図１，２に示すように、基板Ｗに異なる種類の処理液を吐出するための複数個（例えば６個）のノズル２０が、待機部７０にそれぞれ待機収納されている。使用時には、選択されたノズル２０が待機部７０から回転処理部１０内の基板Ｗ上の所定位置に移動され、ノズル２０の先端の吐出口から基板Ｗに向けて処理液を吐出するようになっている。
【００２３】
ここで、このノズル２０について、図３および図４を用いて詳細に説明する。なお、図３（ａ）はノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図３（ｂ）はノズル２０の温調面を示す概略斜視図である。図４（ａ）はノズル２０の縦断面図であり、図４（ｂ）はノズル２０の側面図であり、図４（ｃ）はノズル２０の底面図であり、図４（ｄ）は図４（ａ）に示したノズル２０のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、ノズル２０は、その先端部に、処理液配管２１を通じて供給されてきた処理液を所定量貯める処理液だまり部２２を備えている。処理液だまり部２２は、次期吐出相当量の処理液を少なくとも貯めることができる程度の大きさとなっている。つまり、これから基板Ｗに吐出すべきワンショット分（例えば、１〜１０ｃｍ^３）の処理液が処理液だまり部２２に貯留されていて、処理液だまり部２２に貯留された処理液が先端の吐出口２５ａから基板Ｗに向けて吐出されるようになっている。
【００２５】
具体的には、図３（ｂ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、例えば、熱伝導部材と断熱部材とからなる平板型のハウジング２３を備えている。ハウジング２３の正面板２３ａおよび背面板２３ｂは熱伝導部材で形成されており、ハウジング２３の上面板２３ｃ、底面板２３ｄ、左側面板２３ｅおよび右側面板２３ｆは断熱部材で形成されている。熱伝導部材としては、例えば、アルミニウムや銅やステンレスやカーボンなどが挙げられる。なお、熱伝導部材としてアルミニウムや銅を採用した場合には、このアルミニウムや銅の処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（フッ素樹脂コーティング）を施す。また、熱伝導部材としてカーボンを採用した場合には、このカーボンの処理液との接液部分に、耐薬性の高い素材で被覆（ダイヤモンドコーティング）を施す。
【００２６】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２は、上述の平板型のハウジング２３で覆われている。図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２は、体積当りの表面積が大きくなるようにするために、蛇行形状配管２４で構成されており、曲がりくねった処理液流路を形成している。この蛇行形状配管２４中に処理液を貯めることで、少なくとも次期吐出相当量の処理液が貯留されるようになっている。この処理液だまり部２２の下端には、蛇行形状配管２４に接続された突出部２５が形成されており、この突出部２５の先端には処理液を吐出するための吐出口２５ａが形成されている。また、図４（ｄ）に示すように、ハウジング２３と蛇行形状配管２４との間には、熱伝導性の高い材料である高熱伝導充填材２６が充填されている。ノズル２０は、本発明における処理液供給ノズルに相当する。
【００２７】
ここで、ノズル把持部３０について、図５を用いて詳細に説明する。なお、図５はノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。ノズル把持部３０は、ノズル２０の処理液だまり部２２を把持する一対の把持アーム３１，３１を備えている。各把持アーム３１，３１は、ベース部材３２の上面に敷設されたレール３３，３３に沿ってＹ軸方向の互いに反対向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００２８】
一対の把持アーム３１，３１の基端側には、この一対の把持アーム３１，３１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構３４と、このリンク機構３４を駆動する駆動シリンダ３５とが備えられている。リンク機構３４は４節リンク構造を有し、リンク３４ａの一端とリンク３４ｂの一端とが回動自在に連結され、リンク３４ｃとリンク３４ｄとの連結部が駆動シリンダ３５のロッドに連結されている。さらに、リンク３４ｂとリンク３４ｄとの連結部およびリンク３４ａとリンク３４ｃとの連結部がそれぞれ把持アーム３１，３１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ３５のロッドを伸長させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに離反してノズル２０を開放し、駆動シリンダ３５のロッドを後退させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに接近してノズル２０の処理液だまり部２２を把持する。
【００２９】
一方の把持アーム３１，３１には、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調板３６をそれぞれ備えている。温調板３６は、例えば、処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）と同等の大きさとしている。なお、温調板３６を処理液だまり部２２の熱交換部よりも大きくしてもよいし、処理液だまり部２２の温調に問題がなければ、温調板３６を熱交換部よりも小さくしてもよい。温調板３６は、本発明における温調部に相当する。
【００３０】
一対の温調板３６，３６の挟持面側には、処理液だまり部２２に当接される挟持板３６ａが取り付けられている。また、挟持板３６ａの挟持面側とは反対側の表面には、熱電冷却素子としてのペルチェ素子３６ｂが取り付けられている。ペルチェ素子３６ｂは、熱電冷却効果により、挟持板３６ａを短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子３６ｂの挟持板３６ａとは反対側の表面には、ペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃが配設されている。冷却水循環部材３６ｃの一端には、内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管３６Ａおよび冷却水を外方に取り出すための冷却水排出管３６Ｂが接続されている。この冷却水供給管３６Ａおよび冷却水排出管３６Ｂは外部に設けられた冷却水供給装置（図示省略）に接続されている。
【００３１】
ここで、第１実施例の特徴部分でもある温調板３６の構造について、図６を用いて詳細に説明する。なお、図６（ａ）は、温調板３６の具体的構造を示す斜視図であり、図６（ｂ）は温調板３６がノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む前の側面図であり、図６（ｃ）は温調板３６がノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込んだ状態の側面図である。一対の温調板３６，３６の挟持面側には、すなわち挟持板３６ａには凹部３６ｄが２箇所に形成されている（図５，図６参照）。温調板３６に挟み込まれる処理液だまり部２２の熱交換部（正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）には、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込んだ状態において凹部３６ｄが形成された位置に一致する位置に、凸部２３ｇが２箇所ずつ形成されている（図４，図６参照）。
【００３２】
この凹部３６ｄと凸部２３ｇとで、ノズル２０および温調板３６を互いに嵌合させる本発明における嵌合部を構成している。図６（ｃ）に示すように、この嵌合部によってノズル２０および温調板３６を互いに嵌合させることで、ノズル２０および温調板３６の相対位置が決まる。従って、この凹部３６ｄと凸部２３ｇとは、本発明における位置決め機構にも相当する。
【００３３】
また、図２に示すように、回転塗布処理装置の所定位置には、ペルチェ素子３６ｂ（図５参照）を駆動制御するための制御部８８と、この制御部８８に電源電圧を供給するための電源部８９とが備えられている。処理液だまり部２２（図５参照）内の処理液の温度が温度センサ（例えば熱電対）から制御部８８に送られるようになっている。制御部８８は、処理液が所定の温度に温調されるように温調板３６のペルチェ素子３６ｂへの電源電圧の供給を制御する。
【００３４】
温調動作時には、ノズル２０が収納された状態で、このノズル２０の処理液だまり部２２を一対の温調板３６，３６で所定の押圧力で挟み込んで、つまり、処理液だまり部２２の正面板２３ａおよび背面板２３ｂと温調板３６との接触圧を高めて当接させて、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する。
【００３５】
続いて、垂直移動部４０，Ｙ軸水平移動部５０，およびＸ軸水平移動部６０について、図１および図２を用いて詳細に説明する。図１，図２に示すように、ノズル把持部３０は、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０に取り付けられている。垂直移動部４０は、ノズル把持部３０を支持する支持部材４１と、この支持部材４１を昇降移動させる昇降駆動部４２とを備えている。
【００３６】
また、昇降駆動部４２は、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０の水平移動部材５１に接続されている。水平移動部材５１の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ５２に係合している。回動ねじ５２は駆動モータ（図示省略）により回動される。これにより、回動ねじ５２に係合した水平移動部材５１がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＹ軸方向に往復移動する。
【００３７】
さらに、Ｙ軸水平移動部５０のスライド板６１の一端は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸水平移動部６０の回動ねじ６２に係合している。回動ねじ６２は駆動モータ（図示省略）により回動される。回動ねじ６２の回動により、スライド板６１がガイド６３に沿ってＸ軸方向に往復移動し、それによってＹ軸水平移動部５０、垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＸ軸方向に往復移動する。
【００３８】
図１に示すように、待機部７０には、例えば６個の後述する収納ポット７１がＹ軸方向に並設されており、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０をそれぞれの収納ポット７１に収納している。なお、処理液配管２１の処理液供給源（図示省略）側には、電磁弁およびポンプ（図示省略）が接続されており、所定量の処理液が処理液配管２１を介してノズル２０に供給されるようになっている。
【００３９】
続いて、収納ポット７１について、図７および図８を用いて詳細に説明する。なお、図７は収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。図８（ａ）は図１に示した収納ポット７１のＡ−Ａ線断面図であり、図８（ｂ）はノズル２０の収納ポット７１への収納状態でこのノズル２０の突出部２５が待機ポット９０内に挿入されることを説明するための図である。
【００４０】
図７，図８（ａ）に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０を立設して収納する立設ポット８０と、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納するための待機ポット９０とを備えている。収納ポット７１は、待機ポット９０上に立設ポット８０を積み上げた２段構造になっている。
【００４１】
まず、立設ポット８０について説明する。図７に示すように、立設ポット８０は、ノズル２０を収納するための立設容器本体８１を備えている。立設容器本体８１の天部および底部は開口されており、立設容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。
【００４２】
続いて、立設ポット８０の下側に位置する待機ポット９０について説明する。待機ポット９０は、ノズル２０の突出部２５が挿入される挿入孔９１を上面側に形成した待機容器本体９２を備え、待機中のノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納する。待機容器本体９２の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部９３が形成され、その上方には溶剤空間９４が形成されている。溶剤空間９４には、溶剤を供給するための溶剤供給管９５が接続されている。また、待機容器本体９２におけるノズル２０の突出部２５の下方位置には、ノズル２０から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管９６が接続されている。
【００４３】
なお、ノズル２０が収納ポット７１から取り出された状態において、待機ポット９０の挿入孔９１から立設ポット８０への溶剤雰囲気の流入を防止するために、この挿入孔９１を適宜に閉塞するようにしてもよい。よって、立設ポット８０の下側の待機ポット９０では、その挿入孔９１にノズル２０の突出部２５が挿入されており、ノズル２０の突出部２５を溶剤雰囲気中に収納している。
【００４４】
次に、この第１実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。図１に示すように、待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された複数個（第１実施例では６個）のノズル２０が収納ポット７１に収納された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００４５】
図７に示すように、収納ポット７１に収納された各ノズル２０は、処理液供給源（図示省略）から処理液配管２１を通じて処理液が供給されており、所定量の処理液が処理液だまり部２２内に貯められた状態となっている。
【００４６】
回転式塗布装置は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル２０を選択する。ノズル２０が選択されると、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が駆動され、ノズル把持部３０が一対の把持アーム３１，３１を開いた状態でノズル２０に接近する。一対の把持アーム３１，３１が開くことに伴って、それに備えられた一対の温調板３６，３６も開いた状態でノズル２０に接近する。
【００４７】
一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込むことで、ノズル２０を把持して温調を行う。そして、垂直移動部４０を駆動させて、把持したノズル２０を上方に持ち上げ、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０を駆動させて、ノズル２０を回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置、例えば基板Ｗの中央上方の位置に移動する。
【００４８】
制御部８８は、処理液だまり部２２内の処理液の温度を、温調板３６に設けられ、例えば熱電対で構成された温度センサ（図示省略）で測定し、この測定結果に応じて温調板３６のペルチェ素子３６ｂを駆動し、処理液だまり部２２の処理液を所定温度に温調する。温調のタイミングは、上述した移動時に限らず、ノズル２０を把持して待機しているときであってもよい。
【００４９】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル２０は、所定の温度に調整された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているので、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚ばらつきを抑制することができる。
【００５０】
上述したように第１実施例の回転式塗布装置によれば、ノズル２０および温調板３６の相対位置を決める本発明における位置決め機構として、挟持板３６ａに凹部３６ｄを、正面板２３ａおよび背面板２３ｂに凸部２３ｇをそれぞれ備えることで、ノズル２０および温調板３６の相対位置の位置ズレを低減させることができる。従って、熱交換の効率や温調の精度を改善することができ、基板Ｗに所望の温度に設定された処理液を供給することができ、基板処理を精度良く行うことができる。
【００５１】
また、第１実施例では、本発明における位置決め機構を、ノズル２０および温調板３６を互いに嵌合させる嵌合部で構成し、この嵌合部を、挟持板３６ａに凹部３６ｄを、正面板２３ａおよび背面板２３ｂに凸部２３ｇをそれぞれ形成して構成している。この嵌合部によってノズル２０および温調板３６を互いに嵌合させることで、ノズル２０および温調板３６の相対位置が決まる。
【００５２】
＜第２実施例＞
図９，図１０を参照して第２実施例について説明する。図９は、本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図１０は、第２実施例に係る収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。
【００５３】
なお、上述した第１実施例では、図６に示す温調板３６をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１にそれぞれ備え、把持アーム３１，３１でノズル２０を挟み込んで移動しながら、または待機しながら温調を行っているが、第２実施例では、図７，図８に示す立設ポット８０内に、第１実施例と同じ構造をもつ一対の温調板８２，８２を設けて、収納ポット７１で収納されている間に温調を行う。以下、この第２実施例および後述する第３実施例では、この立設ポット８０を「温調ポット８０」として説明を行う。また、上述した第１実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００５４】
なお、第２実施例の場合には、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込んで、ノズル２０を把持しながら温調を行う必要はない。従って、一対の把持アーム３１，３１は、第１実施例のようにノズル２０の処理液だまり部２２を把持するのでなく、図９に示すように、ノズル２０の基端部、つまり、処理液だまり部２２の上方位置に備えられた被把持部２７を一対の把持アーム３１，３１が把持する。ノズル２０の被把持部２７は、断熱部材で形成されている。ノズル把持部３０がノズル２０の被把持部２７を把持して移動することにより、ノズル２０が移動される。
【００５５】
第２実施例の温調ポット８０は、第１実施例の立設ポット８０と相違し、温調する機能を備えている。すなわち、図１０に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調するための温調ポット８０と、第１実施例と同様の待機ポット９０とを備えている。
【００５６】
温調ポット８０は、ノズル２０を収納するための温調容器本体８１と、この温調容器本体８１内に配設された、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む一対の温調板８２，８２とを備えている。温調容器本体８１の天部および底部は開口されており、温調容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。一対の温調板８２，８２は、温調動作時には、処理液だまり部２２を挟み込むように互いに接近移動し、ノズル２０の挿抜時などには、処理液だまり部２２の挟み込みを解除するように互いに離反移動するようになっている。温調板８２は、第１実施例の温調板３６と同じ構造を有している。
【００５７】
図１０に示すように、第１実施例と同様の凹部８２ｄが温調板８２，８２に形成され、凸部２３ｇがノズル２０に形成されている。挟み込みの状態においては、この凹部８２ｄと凸部２３ｇとが互いに嵌合される位置にそれぞれが形成されている。
【００５８】
上述したように、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１で把持しながら温調を行う必要はないが、把持中においても温調を行うように、第１実施例と同様に一対の把持アーム３１，３１にも温調板３６をそれぞれ備え、温調板３６が処理液だまり部２２を挟み込んで温調を行ってもよい。
【００５９】
第２実施例に係る回転塗布処理装置によれば、第１実施例と同様に、ノズル２０および温調板８２の相対位置を決める本発明における位置決め機構を備えることで、相対位置の位置ズレを低減させることができる。従って、熱交換の効率や温調の精度を改善することができ、基板Ｗに所望の温度に設定された処理液を供給することができ、基板処理を精度良く行うことができる。
【００６０】
＜第３実施例＞
図１１を参照して第３実施例について説明する。図１１は、本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【００６１】
なお、上述した第２実施例では、温調ポット８０と待機ポット９０とを上下２段に構成した６個の収納ポット７１を待機部７０に設けているが、第３実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設ける。また、上述した第１，第２実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００６２】
この第３実施例の回転式塗布装置では、６個の待機ポット９０と、単一の温調ポット８０とを分離独立して配置しているところに１つの特徴点がある。
【００６３】
次に、この第３実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２５がそれぞれの待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００６４】
図１１に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０をノズル把持部３０で把持して単一の温調ポット８０に移動させて収納する。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を温調する。温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調後、温調ポット８０に収納されたノズル２０をノズル把持部３０で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００６５】
上述したように第３実施例の回転式塗布装置によれば、待機ポット９０にてノズル２０の吐出口２５ａを所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべきノズル２０を待機ポット９０から温調ポット８０に移動させて収納し、温調ポット８０で処理液だまり部２２内の処理液を温調することができるので、待機ポット９０の数だけ温調ポット８０を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調ポット８０があればよいことから、待機ポット９０と同数の温調ポット８０を設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００６６】
なお、本発明は以下のように変形実施することも可能である。
【００６７】
（１）上述した各実施例装置では、図６（ｂ），図６（ｃ）に示すように、凸部は突起状であって、凹部はこれに嵌合される形状であったが、図１２（ａ）に示すように、凸部は突出した平板状であって、凹部はこれに嵌合される形状であってもよい。また、ノズル２０側（ノズル２０の正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）に凸部２３ｇを、温調板３６側（挟持板３６ａ）に凹部３６ｄをそれぞれ形成したが、図１２（ｂ）に示すように、ノズル２０側に凹部を、温調板３６側に凸部をそれぞれ形成してもよい。つまり、ノズル２０または温調板３６のいずれか一方に凹部を、他方に凸部を形成するのであれば、特に限定されない。また、凹部および凸部を形成する個数は特に限定されないし、形成する箇所についても特に限定されない。
【００６８】
（２）本発明における位置決め機構は、嵌合部に限定されない。例えば、図１２（ｃ）に示すように、ノズル２０側（ノズル２０の正面板２３ａおよび背面板２３ｂ）および温調板３６側（挟持板３６ａ）の双方に、平板状の磁石３７を配設してもよい。ノズル２０を一対の温調板３６，３６が挟み込む際に、ノズル２０側の磁石３７と温調板３６側の磁石３７とが磁気吸引力によって密着し、これによってノズル２０および温調板３６の相対位置が決まる。なお、温調される処理液は、磁気吸引力によって影響を受けないものであるのが好ましい。磁石３７は、本発明における磁気吸引力を有する部材に相当する。
【００６９】
また、ノズル２０側および温調板３６側の双方が磁石３７で構成されるのに限定されずに、磁気吸引力を有する２つの部材であれば、一方の部材が鉄などに代表される磁性体で、他方の部材が磁石であってもよい。
【００７０】
また、ノズル２０側に磁気吸引力を有する部材を配設し、温調板３６と磁気吸引力を有する部材とを一体に形成してもよいし、ノズル２０と磁気吸引力を有する部材とを一体に形成し、温調板３６側に磁気吸引力を有する部材を配設してもよいし、ノズル２０と磁気吸引力を有する部材とを一体に形成するとともに、温調板３６と磁気吸引力を有する部材とを一体に形成してもよい。ここで、『一体に形成する』とは、磁気吸引力を有する部材で、ノズル２０または温調板３６の一部を構成することを指す。もちろん、磁気吸引力によって処理液が影響を受けないのであれば、磁気吸引力を有する部材で、ノズル２０全体または温調板３６全体を構成してもよい。
【００７１】
（３）また、本発明における位置決め機構は、嵌合部や磁性体に限定されない。図１２（ｄ）に示すように、一方の温調板３６を『Ｌ字形』に屈曲させて、屈曲された下方位置の水平部分を張り出し部として構成し、位置決め機構をこの張り出し部３８で構成してもよい。この張り出し部３８でノズル２０を下方から支えて、ノズル２０および温調板３６の相対位置が決まる。なお、張り出し部３８を、温調板３６の一部で構成してもよいし、温調板３６と張り出し部３８とをそれぞれ別の部材で構成し、互いに接触させてもよい。また、両方の温調板３６を『Ｌ字形』に屈曲させて、両方の張り出し部３８でノズル２０を下方から支えてもよい。
【００７２】
また、図１２（ｅ）に示すように、ノズル２０を『逆Ｔ字形』に屈曲させて、屈曲された下方位置の水平部分を張り出し部３８として構成してもよい。この場合には、この張り出し部３８で一対の温調板３６，３６を下方から支えて、ノズル２０および温調板３６の相対位置が決まる。なお、張り出し部３８を、ノズル２０の一部で構成してもよいし、ノズル２０と張り出し部３８とをそれぞれ別の部材で構成し、互いに接触させてもよい。このように、張り出し部３８を、ノズル２０または温調板３６のいずれかに配設すればよい。
【００７３】
また、張り出し部３８を配設しているので、ノズル２０および温調板３６の当接面から発塵した塵埃を張り出し部３８が受ける。塵埃を張り出し部３８が受けることで、基板Ｗなどに付着する塵埃を低減させることができ、その塵埃の低減によって基板処理を精度良く行うことができるという効果をも奏する。
【００７４】
（４）上述した各実施例装置では、基板Ｗが固定位置でノズル２０が移動する構成であったが、逆に基板Ｗが移動する構成であっても本発明を適用可能である。また、ノズル２０および基板Ｗがともに移動する構成であっても本発明を適用可能である。
【００７５】
（５）上述した各実施例装置では、待機部７０に６個の待機ポット９０を備え、ノズル２０を６個としているが、１個または６個以外の複数個のノズル２０を設けるようにしてもよい。
【００７６】
（６）上述した各実施例装置では、図４に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２として平板型のものを採用しているが、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、円管型の処理液だまり部２２Ａを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ａは円筒形状となっている。さらに、図１３（ｃ），（ｄ）に示すように、二重円管型の処理液だまり部２２Ｂを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｂは、内部に入子２８を配設し、体積当りの表面積を大きくするとともに、外側に近い位置に処理液を貯めるようにしている。こうすることで、処理液だまり部２２Ｂの処理液をより効果的に熱交換できる。また、図１３（ｅ），（ｆ）に示すように、コイル型の処理液だまり部２２Ｃを採用してもよい。この処理液だまり部２２Ｃは、螺旋形状配管２９を有しており、体積当りの表面積が大きくなっており、処理液だまり部２２Ｃの処理液を効果的に熱交換できる。
【００７７】
（７）上述した各実施例装置の処理液だまり部２２では、図４（ａ），（ｄ）に示すように、ハウジング２３と、断面が円形である蛇行形状配管２４との間に高熱伝導充填材２６を充填しているが、図１４に示すように、断面が四角形である蛇行形状配管２４Ａを採用することで、ハウジング２３と内部配管との間のスペース、つまり、高熱伝導充填材２６を充填するスペースを無くすようにしてもよい。
【００７８】
（８）上述した各実施例装置では、図４（ａ）に示すように、処理液だまり部２２の蛇行形状配管２４として、蛇行しながら上から下に向かう処理液流路を採用しているが、図１５に示すように、処理液だまり部２２は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる流路２４Ａを備えたものとしてもよい。
【００７９】
（９）上述した各実施例では回転式塗布装置を例に採って説明したが、本発明はこのような装置に限定されるものではなく、非回転式塗布装置にも適用可能であるし、基板の処理面に適宜の処理液（例えば、現像液、リンス液等）を吐出して、基板に処理（現像処理、洗浄処理等）を行う種々の基板処理装置に広く適用することができる。
【００８０】
（１０）上述した各実施例では、ペルチェ素子を用いて温調板を構成していたが、例えばそれに代えて温調水を温調板に引き回すように構成することもできる。
【００８１】
（１１）また、第３実施例においては、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調ポット８０に移動させる構成を採用していたが、逆に、温調ポット８０を次に使用するノズル２０の処理液だまり部２２が待機する場所まで移動して温調を行うようにしてもよい。
【００８２】
（１２）上述した各実施例装置の温調板は水平方向からノズル２０を挟み込んだが、上下方向や斜め方向からも温調板はノズル２０を挟み込むような形態であってもよい。
【００８３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置を決める位置決め機構を備えることで、処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置の位置ズレを低減させることができる。従って、熱交換の効率や温調の精度を改善することができ、基板に所望の温度に設定された処理液を供給することができ、基板処理を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した基板処理装置の側面図である。
【図３】（ａ）はノズルの外観を示す概略斜視図であり、（ｂ）はノズルの温調面を示す概略斜視図である。
【図４】（ａ）はノズルの縦断面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は温調板の具体的構造を示す斜視図であり、（ｂ）は温調板がノズルの処理液だまり部を挟み込む前の側面図であり、（ｃ）は温調板がノズルの処理液だまり部を挟み込んだ状態の側面図である。
【図７】収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図８】（ａ）は図１に示した収納ポットのＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はノズルの収納ポットへの収納状態でこのノズルの突出部が待機ポット内に挿入されることを説明するための図である。
【図９】本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズルの外観を示す概略斜視図である。
【図１０】第２実施例に係る収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は本実施例とは別の実施例のノズル，温調板，および位置決め機構を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｆ）は本実施例とは別の実施例のノズルの処理液だまり部を示す断面図並びに底面図である。
【図１４】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１５】本実施例とは別の実施例の処理液だまり部を示す断面図である。
【図１６】従来のノズルおよび温調板の概略構成を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
２０ … ノズル
２３ｇ … 凸部
３６ … 温調板
３６ｄ … 凹部
Ｗ … 基板

Claims

基板の処理を行う基板処理装置であって、
吐出口から処理液を吐出して基板に供給する処理液供給ノズルと、
処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部と、
処理液供給ノズルおよび温調部の相対位置を決める位置決め機構とを備えることを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記位置決め機構を、前記処理液供給ノズルおよび温調部を互いに嵌合させる嵌合部で構成し、
この嵌合部を、処理液供給ノズルまたは温調部のいずれか一方に凹部、他方に凸部を形成して構成することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記位置決め機構を、磁気吸引力を有する２つの部材で構成し、
一方の部材を前記処理液供給ノズルに、他方の部材を前記温調部に配設することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理液供給ノズルと温調部との鉛直方向に沿った接触面よりも下方に張り出し部を配設し、
前記位置決め機構をこの張り出し部で構成することを特徴とする基板処理装置。