JPH10303100A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH10303100A JPH10303100A JP10766997A JP10766997A JPH10303100A JP H10303100 A JPH10303100 A JP H10303100A JP 10766997 A JP10766997 A JP 10766997A JP 10766997 A JP10766997 A JP 10766997A JP H10303100 A JPH10303100 A JP H10303100A
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- hollow fiber
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- fiber membrane
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成によって基板に供給される処理液
の温度調整が可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 現像装置において、現像液配管２１と現
像液吐出ノズル２０の間に中空糸膜モジュールからなる
熱交換器１０を配置する。熱交換器１０の第１の入口１
３に現像液配管２１が接続され、第１の出口１４に現像
液吐出ノズル２０が接続される。また、円筒容器１１の
外周の第２の入口１５に温調水供給配管２２が接続さ
れ、第２の出口１６に温調水戻り配管２３が接続され
る。現像液は中空糸膜１２の内部を流動し、また温調水
は中空糸膜１２の外部を流動し、温調水と現像液との間
で熱交換が行われる。所定の温度に調整された現像液は
現像液吐出ノズル２０から基板上に吐出される。
の温度調整が可能な基板処理装置を提供する。 【解決手段】 現像装置において、現像液配管２１と現
像液吐出ノズル２０の間に中空糸膜モジュールからなる
熱交換器１０を配置する。熱交換器１０の第１の入口１
３に現像液配管２１が接続され、第１の出口１４に現像
液吐出ノズル２０が接続される。また、円筒容器１１の
外周の第２の入口１５に温調水供給配管２２が接続さ
れ、第２の出口１６に温調水戻り配管２３が接続され
る。現像液は中空糸膜１２の内部を流動し、また温調水
は中空糸膜１２の外部を流動し、温調水と現像液との間
で熱交換が行われる。所定の温度に調整された現像液は
現像液吐出ノズル２０から基板上に吐出される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に処理液を供
給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用
いられている。基板処理装置の一例として、露光処理さ
れた基板上のレジスト膜に現像液を供給して現像処理を
行う現像装置がある。
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用
いられている。基板処理装置の一例として、露光処理さ
れた基板上のレジスト膜に現像液を供給して現像処理を
行う現像装置がある。
【０００３】図４は、従来の現像装置の主要部の概略構
成を示す断面図である。現像装置は、基板Ｗを水平に保
持して回転する基板保持部５０および基板Ｗに現像液を
供給する現像液供給アーム４０を備える。現像液供給ア
ーム４０は、先端部に形成されたノズル４１が基板Ｗの
外方の待機位置と基板Ｗ上の所定位置との間を移動可能
に形成されている。現像液供給アーム４０には、先端が
ノズル４１に接続され、かつ他端が現像液貯留部（図示
せず）に接続された現像液配管４２が設けられている。
現像液貯留部に貯留された現像液は、現像液配管４２を
通りノズル４１から基板Ｗの表面に供給され、基板保持
部５０の回転により基板の全面に塗り広げられる。そし
て、基板上の露光されたレジスト膜に作用して現像処理
が行われる。
成を示す断面図である。現像装置は、基板Ｗを水平に保
持して回転する基板保持部５０および基板Ｗに現像液を
供給する現像液供給アーム４０を備える。現像液供給ア
ーム４０は、先端部に形成されたノズル４１が基板Ｗの
外方の待機位置と基板Ｗ上の所定位置との間を移動可能
に形成されている。現像液供給アーム４０には、先端が
ノズル４１に接続され、かつ他端が現像液貯留部（図示
せず）に接続された現像液配管４２が設けられている。
現像液貯留部に貯留された現像液は、現像液配管４２を
通りノズル４１から基板Ｗの表面に供給され、基板保持
部５０の回転により基板の全面に塗り広げられる。そし
て、基板上の露光されたレジスト膜に作用して現像処理
が行われる。
【０００４】現像処理により基板上のレジスト膜に形成
されるパターンの線幅は、供給される現像液の温度に依
存して変化することが知られている。このため、パター
ンの線幅のばらつきを防止するために、現像液を所定の
温度に設定して基板Ｗに供給する必要がある。そこで、
現像装置には、現像液の温度を調整するための温度調整
機構が設けられている。
されるパターンの線幅は、供給される現像液の温度に依
存して変化することが知られている。このため、パター
ンの線幅のばらつきを防止するために、現像液を所定の
温度に設定して基板Ｗに供給する必要がある。そこで、
現像装置には、現像液の温度を調整するための温度調整
機構が設けられている。
【０００５】すなわち、現像液配管４２の外周には所定
温度に調整された水（温調水）を供給する温調水配管４
３が設けられている。また、温調水配管４３の先端近傍
には温調水戻り配管４５が接続されている。温調水戻り
配管４５には温調水を所定の温度に設定する温調器（サ
ーキュレータ）４６が取り付けられている。さらに、温
調水戻り配管４５の先端は温調水タンク４７に接続され
ている。また、温調水タンク４７には温調水配管４３が
接続されている。これにより、温調水配管４３、温調水
戻り配管４５、温調器４６および温調水タンク４７から
なる温調水の循環経路が構成されている。
温度に調整された水（温調水）を供給する温調水配管４
３が設けられている。また、温調水配管４３の先端近傍
には温調水戻り配管４５が接続されている。温調水戻り
配管４５には温調水を所定の温度に設定する温調器（サ
ーキュレータ）４６が取り付けられている。さらに、温
調水戻り配管４５の先端は温調水タンク４７に接続され
ている。また、温調水タンク４７には温調水配管４３が
接続されている。これにより、温調水配管４３、温調水
戻り配管４５、温調器４６および温調水タンク４７から
なる温調水の循環経路が構成されている。
【０００６】現像液配管４２は、温調水タンク４７およ
び温調水配管４３の内部を通り、ノズル４１に接続され
ている。これにより、現像液配管４２内の現像液が温調
水によって所定の温度に調整され、ノズル４１から基板
Ｗの表面に供給される。
び温調水配管４３の内部を通り、ノズル４１に接続され
ている。これにより、現像液配管４２内の現像液が温調
水によって所定の温度に調整され、ノズル４１から基板
Ｗの表面に供給される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような現像液配管４２の周囲を温調水配管４３で取り囲
んだ二重管構造を用いて温調水を流動させる場合には、
温調水配管４３が大口径となり、現像液供給アーム４０
が大型化する。特に、近年では、レジストの種類に応じ
て多種類の現像液を供給する複数本の現像液配管４２を
設ける必要があり、現像液供給アーム４０がさらに大型
化する。さらに、温調水タンク４７の設置スペースも必
要であり、これらによって現像装置が大型化する。
ような現像液配管４２の周囲を温調水配管４３で取り囲
んだ二重管構造を用いて温調水を流動させる場合には、
温調水配管４３が大口径となり、現像液供給アーム４０
が大型化する。特に、近年では、レジストの種類に応じ
て多種類の現像液を供給する複数本の現像液配管４２を
設ける必要があり、現像液供給アーム４０がさらに大型
化する。さらに、温調水タンク４７の設置スペースも必
要であり、これらによって現像装置が大型化する。
【０００８】また、温調水配管４３が大口径化すると、
配管自体の剛性が大きくなり、現像液供給アーム４０の
回動時に抵抗となって基板Ｗ上でのノズル４１の静止位
置の制御が困難となる。
配管自体の剛性が大きくなり、現像液供給アーム４０の
回動時に抵抗となって基板Ｗ上でのノズル４１の静止位
置の制御が困難となる。
【０００９】本発明の目的は、簡単な構成によって基板
に供給される処理液の温度調整が可能な基板処理装置を
提供することである。
に供給される処理液の温度調整が可能な基板処理装置を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する
基板保持部と、基板保持部に保持された基板に処理液を
供給するノズルと、処理液をノズルに導く処理液配管
と、処理液配管とノズルとの間の経路中に介挿された膜
モジュールからなり、処理液の温度を所定温度の流体と
の熱交換により調整する熱交換手段とを備えたものであ
る。
発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する
基板保持部と、基板保持部に保持された基板に処理液を
供給するノズルと、処理液をノズルに導く処理液配管
と、処理液配管とノズルとの間の経路中に介挿された膜
モジュールからなり、処理液の温度を所定温度の流体と
の熱交換により調整する熱交換手段とを備えたものであ
る。
【００１１】本発明に係る基板処理装置においては、ノ
ズルの近傍に膜モジュールからなる熱交換手段が設けら
れている。膜モジュールは所定温度の流体と処理液との
間で効率良く熱交換を行わせることができる。これによ
り、ノズルの近傍にのみ熱交換手段を設けて処理液の温
度を調整することが可能となり、処理液の温度調整のた
めの構成を簡素化することができる。
ズルの近傍に膜モジュールからなる熱交換手段が設けら
れている。膜モジュールは所定温度の流体と処理液との
間で効率良く熱交換を行わせることができる。これによ
り、ノズルの近傍にのみ熱交換手段を設けて処理液の温
度を調整することが可能となり、処理液の温度調整のた
めの構成を簡素化することができる。
【００１２】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、膜モジュール
が中空糸膜モジュールからなり、中空糸膜モジュール
が、容器の内部に設けられた中空糸膜によって区切られ
た第１の流路と第２の流路とを有し、中空糸膜モジュー
ルの第１の流路の入口側に処理液配管が接続され、出口
側にノズルが接続され、中空糸膜の第２の流路の入口側
に所定温度の流体を供給する供給管路が接続され、出口
側に流体を排出する排出管路が接続されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、膜モジュール
が中空糸膜モジュールからなり、中空糸膜モジュール
が、容器の内部に設けられた中空糸膜によって区切られ
た第１の流路と第２の流路とを有し、中空糸膜モジュー
ルの第１の流路の入口側に処理液配管が接続され、出口
側にノズルが接続され、中空糸膜の第２の流路の入口側
に所定温度の流体を供給する供給管路が接続され、出口
側に流体を排出する排出管路が接続されたものである。
【００１３】中空糸膜モジュールは、多数本の中空糸膜
を容器の内部に収納して構成されており、容器内の単位
体積当たりの中空糸膜の膜面積が大きい。このため、処
理液と所定温度の流体とが中空糸膜を介して接触する接
触面積が大きくなり、優れた熱交換特性を発揮する。こ
れにより、処理液の短時間の温度調整が可能となり、そ
れによって中空糸膜モジュールをノズル近傍にのみ設け
ることができる。それゆえ、処理液の温度調整機構の構
成を簡素化することができる。
を容器の内部に収納して構成されており、容器内の単位
体積当たりの中空糸膜の膜面積が大きい。このため、処
理液と所定温度の流体とが中空糸膜を介して接触する接
触面積が大きくなり、優れた熱交換特性を発揮する。こ
れにより、処理液の短時間の温度調整が可能となり、そ
れによって中空糸膜モジュールをノズル近傍にのみ設け
ることができる。それゆえ、処理液の温度調整機構の構
成を簡素化することができる。
【００１４】第３の発明に係る基板処理装置は、第２の
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の流路が
中空糸膜の内側に形成され、第２の流路が中空糸膜と容
器の内壁面との間に形成されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の流路が
中空糸膜の内側に形成され、第２の流路が中空糸膜と容
器の内壁面との間に形成されたものである。
【００１５】この場合、中空糸膜の内側を流動する処理
液は中空糸膜モジュールの内部に滞留することなく速や
かに所定温度に調整され、ノズルから基板に供給され
る。
液は中空糸膜モジュールの内部に滞留することなく速や
かに所定温度に調整され、ノズルから基板に供給され
る。
【００１６】第４の発明に係る基板処理装置は、第２の
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の流路が
中空糸膜と容器の内壁面との間に形成され、第２の流路
が中空糸膜の内側に形成されたものである。
発明に係る基板処理装置の構成において、第１の流路が
中空糸膜と容器の内壁面との間に形成され、第２の流路
が中空糸膜の内側に形成されたものである。
【００１７】この場合、中空糸膜と容器の内壁面との間
を流動する処理液が乱流状態となり、中空糸膜の内側を
流動する所定温度の流体との間での熱交換率が向上す
る。
を流動する処理液が乱流状態となり、中空糸膜の内側を
流動する所定温度の流体との間での熱交換率が向上す
る。
【００１８】第５の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第４のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、熱交換手段を保持して待機位置と基板保持部との上
方位置との間を移動させる移動手段をさらに備えたもの
である。
第４のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、熱交換手段を保持して待機位置と基板保持部との上
方位置との間を移動させる移動手段をさらに備えたもの
である。
【００１９】これにより、ノズルを待機位置と基板保持
部の上方位置とに移動可能となり、基板保持部の上方位
置において、所定温度に調整された処理液を基板に供給
することができる。
部の上方位置とに移動可能となり、基板保持部の上方位
置において、所定温度に調整された処理液を基板に供給
することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施例による現
像装置の平面図であり、図２は、現像装置の現像液供給
アーム部の側面図である。
像装置の平面図であり、図２は、現像装置の現像液供給
アーム部の側面図である。
【００２１】図１において、現像装置は、基板Ｗを吸引
保持して回転させ、現像、リンスおよび乾燥の各処理を
行う回転処理部２と、回転軸２５を中心に基板Ｗの上方
位置と、基板Ｗの外方の待機位置との間を回動する現像
液供給アーム部３と、現像液供給アーム部３の待機位置
に配置された待機ポット４とを備える。さらに、現像装
置は、現像後の基板表面を洗浄するためのリンス液を供
給するリンス液供給ノズル５と、現像前の基板上にプリ
ウエット液（純水）を供給するためのプリウエット液供
給ノズル６と、基板上の塵埃等を飛散させるためのＮ2
ガス噴射ノズル７とを備えている。
保持して回転させ、現像、リンスおよび乾燥の各処理を
行う回転処理部２と、回転軸２５を中心に基板Ｗの上方
位置と、基板Ｗの外方の待機位置との間を回動する現像
液供給アーム部３と、現像液供給アーム部３の待機位置
に配置された待機ポット４とを備える。さらに、現像装
置は、現像後の基板表面を洗浄するためのリンス液を供
給するリンス液供給ノズル５と、現像前の基板上にプリ
ウエット液（純水）を供給するためのプリウエット液供
給ノズル６と、基板上の塵埃等を飛散させるためのＮ2
ガス噴射ノズル７とを備えている。
【００２２】図２において、現像液供給アーム部３はノ
ズルアーム８、熱交換器（熱交換手段）１０および現像
液吐出ノズル２０を備える。ノズルアーム８の基部は回
転軸２５に固定され、先端部には熱交換器１０が取り付
けられている。
ズルアーム８、熱交換器（熱交換手段）１０および現像
液吐出ノズル２０を備える。ノズルアーム８の基部は回
転軸２５に固定され、先端部には熱交換器１０が取り付
けられている。
【００２３】回転軸２５は、ベース部材３１に対して回
転自在に取り付けられており、下端側にプーリ２６が取
り付けられている。また、ベース部材３１には、モータ
２９およびモータ２９の回転軸に取り付けられたプーリ
２７が配置されている。そして、回転軸２５のプーリ２
６とモータ２９に接続されたプーリ２７とがタイミング
ベルト２８により連結されている。モータ２９が回転す
ると、プーリ２６，２７およびタイミングベルト２８に
より回転軸２５が回動する。これにより、ノズルアーム
８が回動する。
転自在に取り付けられており、下端側にプーリ２６が取
り付けられている。また、ベース部材３１には、モータ
２９およびモータ２９の回転軸に取り付けられたプーリ
２７が配置されている。そして、回転軸２５のプーリ２
６とモータ２９に接続されたプーリ２７とがタイミング
ベルト２８により連結されている。モータ２９が回転す
ると、プーリ２６，２７およびタイミングベルト２８に
より回転軸２５が回動する。これにより、ノズルアーム
８が回動する。
【００２４】また、ベース部材３１にはシリンダ３０が
連結されている。シリンダ３０の本体は固定されてい
る。したがって、シリンダ３０のロッドが上方に伸長す
ると、ベース部材３１が上昇し、これにより回転軸２５
およびノズルアーム８が上昇する。
連結されている。シリンダ３０の本体は固定されてい
る。したがって、シリンダ３０のロッドが上方に伸長す
ると、ベース部材３１が上昇し、これにより回転軸２５
およびノズルアーム８が上昇する。
【００２５】ノズルアーム８の先端に取り付けられた熱
交換器１０は、いわゆる中空糸膜モジュールからなる。
熱交換器１０は、中空の円筒容器１１を備える。円筒容
器１１の一方の端部の第１の入口１３には現像液を供給
する現像液配管２１が接続され、他方端部の第１の出口
１４には現像液を吐出する現像液吐出ノズル２０が接続
されている。また、円筒容器１１の外周面には第２の入
口１５および第２の出口１６が形成されている。第２の
入口１５には、円筒容器１１の内部に温調水を供給する
温調水供給配管２２が接続され、第２の出口１６には円
筒容器１１の内部に供給された温調水を外部へ循環させ
るための温調水戻り配管２３が接続されている。
交換器１０は、いわゆる中空糸膜モジュールからなる。
熱交換器１０は、中空の円筒容器１１を備える。円筒容
器１１の一方の端部の第１の入口１３には現像液を供給
する現像液配管２１が接続され、他方端部の第１の出口
１４には現像液を吐出する現像液吐出ノズル２０が接続
されている。また、円筒容器１１の外周面には第２の入
口１５および第２の出口１６が形成されている。第２の
入口１５には、円筒容器１１の内部に温調水を供給する
温調水供給配管２２が接続され、第２の出口１６には円
筒容器１１の内部に供給された温調水を外部へ循環させ
るための温調水戻り配管２３が接続されている。
【００２６】円筒容器１１の内部にはポリオレフィン等
からなる中空円筒状の中空糸膜１２が多数本ずつ束ねら
れて挿入されている。例えば、中空糸膜の内径は２００
μｍ、膜の厚さは２５μｍである。中空糸膜１２の両端
部には封止層１７が形成されている。封止層１７は中空
糸膜１２の外面と円筒容器１１の内壁面との間を封止し
ている。これにより、多数本の中空糸膜１２の内部空間
の一端は第１の入口１３に連通し、他方端は第１の出口
１４に連通している。
からなる中空円筒状の中空糸膜１２が多数本ずつ束ねら
れて挿入されている。例えば、中空糸膜の内径は２００
μｍ、膜の厚さは２５μｍである。中空糸膜１２の両端
部には封止層１７が形成されている。封止層１７は中空
糸膜１２の外面と円筒容器１１の内壁面との間を封止し
ている。これにより、多数本の中空糸膜１２の内部空間
の一端は第１の入口１３に連通し、他方端は第１の出口
１４に連通している。
【００２７】現像液の吐出時には、現像液が現像液配管
２１を通り、熱交換器１０の中空糸膜１２の内部に供給
される。また、温調器（サーキュレータ：図示せず）に
より所定の温度に調整された温調水が温調水供給配管２
２を通り第２の入口１５から円筒容器１１の内部に導入
される。そして、中空糸膜１２の外表面に沿って円筒容
器１１の内部を流動し、第２の出口１６から温調水戻り
配管２３に導出される。
２１を通り、熱交換器１０の中空糸膜１２の内部に供給
される。また、温調器（サーキュレータ：図示せず）に
より所定の温度に調整された温調水が温調水供給配管２
２を通り第２の入口１５から円筒容器１１の内部に導入
される。そして、中空糸膜１２の外表面に沿って円筒容
器１１の内部を流動し、第２の出口１６から温調水戻り
配管２３に導出される。
【００２８】熱交換器１０の円筒容器１１の内部では中
空糸膜１２を介して内側に現像液が流れ、外側に所定の
温度に調整された温調水が流動する。そして、中空糸膜
１２を介して温調水と現像液との間で熱交換が行われ、
中空糸膜１２内の現像液が所定の温度に調整される。中
空糸膜１２は円筒容器１１内の単位体積当たりの膜表面
積が大きく、熱交換率が高い。このため、中空糸膜１２
の内部を流れる現像液は、短時間で所定の温度に設定さ
れ、現像液吐出ノズル２０から基板Ｗ上に吐出される。
空糸膜１２を介して内側に現像液が流れ、外側に所定の
温度に調整された温調水が流動する。そして、中空糸膜
１２を介して温調水と現像液との間で熱交換が行われ、
中空糸膜１２内の現像液が所定の温度に調整される。中
空糸膜１２は円筒容器１１内の単位体積当たりの膜表面
積が大きく、熱交換率が高い。このため、中空糸膜１２
の内部を流れる現像液は、短時間で所定の温度に設定さ
れ、現像液吐出ノズル２０から基板Ｗ上に吐出される。
【００２９】このように、上記構造を有する現像液供給
アーム部３では、熱交換率の高い中空糸膜モジュールか
らなる熱交換器１０を現像液吐出ノズル２０の近傍に設
けることによって現像液の温度調整を行うことができ
る。このため、現像液配管２１に沿って温調水配管を設
ける必要がなくなり、温調水供給配管２２および温調水
戻り配管２３の経路を現像液配管２１と個別に設定する
ことができる。これにより、現像液供給アーム部３の構
造を小型化することができるとともに、温調水供給配管
２２および温調水戻り配管２３を最短経路に配置してこ
れらの管路長を短縮化することができる。
アーム部３では、熱交換率の高い中空糸膜モジュールか
らなる熱交換器１０を現像液吐出ノズル２０の近傍に設
けることによって現像液の温度調整を行うことができ
る。このため、現像液配管２１に沿って温調水配管を設
ける必要がなくなり、温調水供給配管２２および温調水
戻り配管２３の経路を現像液配管２１と個別に設定する
ことができる。これにより、現像液供給アーム部３の構
造を小型化することができるとともに、温調水供給配管
２２および温調水戻り配管２３を最短経路に配置してこ
れらの管路長を短縮化することができる。
【００３０】さらに、現像液を所定の温度に調整するた
めの温調水タンクを設ける必要がなくなり、現像装置の
構成が簡素化され、省スペース化を図ることができる。
めの温調水タンクを設ける必要がなくなり、現像装置の
構成が簡素化され、省スペース化を図ることができる。
【００３１】図３は、現像供給アームの他の例を示す側
面図である。図３に示す例では、円筒状の熱交換器１０
がノズルアーム８に水平に取り付けられている。現像液
吐出ノズル２０はノズルアーム８の先端に吐出口が鉛直
方向となるように取り付けられている。そして、現像液
吐出ノズル２０と熱交換器１０の第１の出口１４とを連
通させる連結部材２４がさらに設けられている。
面図である。図３に示す例では、円筒状の熱交換器１０
がノズルアーム８に水平に取り付けられている。現像液
吐出ノズル２０はノズルアーム８の先端に吐出口が鉛直
方向となるように取り付けられている。そして、現像液
吐出ノズル２０と熱交換器１０の第１の出口１４とを連
通させる連結部材２４がさらに設けられている。
【００３２】なお、図２および図３に示す熱交換器１０
においては、中空糸膜１２の内部に現像液を、外部に温
調水を流動させる構成のみならず、中空糸膜１２の内部
に温調水を、外部に現像液を流動させて熱交換を行って
もよい。この場合には、熱交換器１０の第１の入口１３
に温調水供給配管２２が接続され、第１の出口１４に温
調水戻り配管２３が接続される。さらに、第２の入口に
現像液配管２１が接続され、第２の出口１６に現像液吐
出ノズル２０が接続される。
においては、中空糸膜１２の内部に現像液を、外部に温
調水を流動させる構成のみならず、中空糸膜１２の内部
に温調水を、外部に現像液を流動させて熱交換を行って
もよい。この場合には、熱交換器１０の第１の入口１３
に温調水供給配管２２が接続され、第１の出口１４に温
調水戻り配管２３が接続される。さらに、第２の入口に
現像液配管２１が接続され、第２の出口１６に現像液吐
出ノズル２０が接続される。
【００３３】また、上記の熱交換器１０においては、温
調水の温度が現像液よりも高い場合には現像液を昇温
し、温調水の温度が現像液よりも低い場合には現像液を
降温することができる。
調水の温度が現像液よりも高い場合には現像液を昇温
し、温調水の温度が現像液よりも低い場合には現像液を
降温することができる。
【００３４】さらに、本発明による熱交換器１０を設け
た現像液ノズルアームの回動機構の構成としては、図１
および図２に示す回動機構に限定されることなく、他の
回動機構を適用することができる。
た現像液ノズルアームの回動機構の構成としては、図１
および図２に示す回動機構に限定されることなく、他の
回動機構を適用することができる。
【００３５】さらに、本発明による温調機構は、現像装
置の現像液供給系に対してのみならず、回転式塗布装置
のレジスト液供給系に対しても適用することができる。
置の現像液供給系に対してのみならず、回転式塗布装置
のレジスト液供給系に対しても適用することができる。
【図１】本発明の実施例による現像装置の平面図であ
る。
る。
【図２】図１の現像装置の主要部の側面図である。
【図３】現像液供給アームの他の例を示す側面図であ
る。
る。
【図４】従来の現像装置の主要部の概略構成を示す断面
図である。
図である。
２ 回転保持部 ３ 現像液供給アーム ８ ノズルアーム １０ 熱交換器 １２ 中空糸膜 ２０ 現像液吐出ノズル ２１ 現像液配管 ２２ 温調水供給配管 ２３ 温調水戻り配管
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢で保持する基板保持部
と、 前記基板保持部に保持された前記基板に処理液を供給す
るノズルと、 処理液を前記ノズルに導く処理液配管と、 前記処理液配管と前記ノズルとの間の経路中に介挿され
た膜モジュールからなり、前記処理液の温度を所定温度
の流体との熱交換により調整する熱交換手段とを備えた
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 前記膜モジュールは中空糸膜モジュール
からなり、 前記中空糸膜モジュールは、容器の内部に設けられた中
空糸膜によって区切られた第１の流路と第２の流路とを
有し、 前記中空糸膜モジュールの前記第１の流体の入口側に前
記処理液配管が接続され、出口側に前記ノズルが接続さ
れ、 前記中空糸膜モジュールの前記第２の流路の入口側に前
記所定温度の流体を供給する供給管路が接続され、出口
側に前記流体を排出する排出管路が接続されたことを特
徴とする請求項１記載の基板処理装置。 - 【請求項３】 前記第１の流路が前記中空糸膜の内側に
形成され、前記第２の流路が前記中空糸膜と前記容器の
内壁面との間に形成されたことを特徴とする請求項２記
載の基板処理装置。 - 【請求項４】 前記第１の流路が前記中空糸膜と前記容
器の内壁面との間に形成され、前記第２の流路が前記中
空糸膜の内側に形成されたことを特徴とする請求項２記
載の基板処理装置。 - 【請求項５】 前記熱交換手段を保持して待機位置と前
記基板保持部の上方位置との間を移動させる移動手段を
さらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766997A JPH10303100A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10766997A JPH10303100A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303100A true JPH10303100A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14465009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10766997A Pending JPH10303100A (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303100A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250822B1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-06-26 | Advanced Micro Device, Inc. | Semiconductor wafer manufacturing method and apparatus for an improved heat exchanger for a photoresist developer |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10766997A patent/JPH10303100A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6250822B1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-06-26 | Advanced Micro Device, Inc. | Semiconductor wafer manufacturing method and apparatus for an improved heat exchanger for a photoresist developer |
| US6318913B2 (en) | 2000-02-04 | 2001-11-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor wafer manufacturing method and apparatus for an improved heat exchanger for a photoresist developer |
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