JP3739075B2 - 液処理装置及び液処理方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液処理装置及び液処理方法に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液例えば薬液等を供給して洗浄等の処理を施す液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液等を用いる液処理装置（方法）が広く採用されている。
【０００３】
また、従来のこの種の液処理装置（方法）として、複数のウエハ等を保持する回転保持体（ロータ）を処理室内に収容し、ウエハ等を回転させながら処理液を供給して洗浄等の処理を施す回転式液処理装置（方法）が知られている。
【０００４】
この回転式液処理装置（方法）によれば、ウエハ等に薬液等の処理液を供給して洗浄等の第１の処理を施した後、例えばイソプロピル アルコール（ＩＰＡ）等の別の処理液を供給して第２の処理例えば薬液の除去及び乾燥処理を行うことができる。
【０００５】
また、この種の液処理方法において、薬液処理の際に薬液の温度を比較的高い温度例えば８０℃程度で行う必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような回転式液処理装置（方法）においては、ウエハ等を回転させながら処理液（薬液）を供給するため、処理液（薬液）の温度が極端に低下してしまい、処理能力を低下させる。また、処理液（薬液）を循環して使用する場合、処理液（薬液）の温度を目的の温度に回復するまでに多くの時間を要する。したがって、処理効率の低下をきたすという問題があった。
【０００７】
また、薬液処理後に、第２の処理を行う場合、別の処理液として揮発性の高い上記ＩＰＡ等を使用するときには、高温の薬液処理後の処理雰囲気温度を低くして処理を行う必要が考えられる。しかし、この冷却に時間を要すると、その間、次の処理の待機時間が長くなって処理効率が低下するという問題もあった。
【０００８】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理時における処理液の温度変動を可及的に少なくすると共に、処理液の温度回復時間を短くして処理効率の向上を図れるようにすることを第１の目的とし、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行えるようにすることを第２の目的とする液処理装置及び液処理方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記処理室は、第１の処理室と、この第１の処理室の外周を包囲する第２の処理室とで構成されると共に、第１の処理室と第２の処理室は相対的に移動可能に形成され、処理室温調手段は、少なくとも上記第１の処理室の外周位置に配設されることを特徴とする。
【００１０】
このように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、温調媒体の供給手段によって温調媒体を供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調することができ、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
この場合、上記処理室温調手段に、温調媒体の供給手段により温調された温調媒体を流動可能に形成してもよく（請求項２）、また、上記温調媒体の代わりに冷却用温調媒体を流動可能にしてもよい。
【００１１】
この発明において、切換手段を介して上記処理室温調手段に接続される冷却用温調媒体の供給源を更に具備する方がよい（請求項９）。この場合、上記器切換手段を切換制御する制御手段を更に具備する方が好ましい（請求項１０）。
【００１２】
このように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、切換手段の切換操作によって温調媒体又は冷却用温調媒体を選択して供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調して処理を行った後、処理室の外周に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことができる。したがって、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【００１３】
また、この発明において、上記処理室に、被処理体を回転可能に保持する保持手段を収容してもよい（請求項１１）。
【００１４】
上記のように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段によって、処理室内を温調することができるので、処理室内に収容される被処理体を回転させて所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記温調媒体の供給手段は、処理室温調手段に接続する循環管路と、この循環管路に介設される循環ポンプとを具備し、 上記循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成してなる、ことを特徴とする。
【００１６】
このように構成することにより、温調媒体の供給手段を構成する循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成するので、処理時における処理液の温度と処理室及び処理室内の温度とを容易に等しくすることができる。
【００１７】
上記請求項３記載の発明において、上記温調媒体の供給手段は、温調媒体を貯留する貯留容器を具備する方が好ましく、更に好ましくは、貯留容器に、温調媒体中の空気の除去機構を設ける方がよい（請求項４）。また、上記処理液供給手段は、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して上記処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、上記処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段と、を具備する方が好ましい（請求項５）。この場合、上記処理液貯留部は、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成されると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段が配設され、上記外側タンクと内側タンクとの間に、温調媒体の供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成する方が好ましい（請求項６）。
【００１８】
温調媒体の供給手段に、温調媒体を貯留する貯留容器を具備することにより、貯留容器内に温調媒体を貯留することができるので、循環管路を必要以上に長くすることなく、温調に必要な容量の温調媒体を確保することができる。しかも、温調媒体として液体を用いた場合、温調媒体中の空気を除去して温調手段に供給することができる（請求項４）。また、処理液供給手段に、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、この処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段とを具備することにより、処理液貯留部内に貯留された処理液を処理液温調手段によって所定温度に温調することができると共に、処理液供給ノズルを介して処理室内に供給することができる（請求項５）。この場合、処理液貯留部を、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成すると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段を配設し、外側タンクと内側タンクとの間に、温調媒体の供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成することにより、スペースの有効利用が図れると共に、温調媒体を確実に処理液温度と等しくすることができる（請求項６）。
【００１９】
また、上記請求項１記載の発明において、上記処理室と処理液供給手段とを処理液供給管路及び処理液戻り管路を介して接続する方が好ましい（請求項１２）。
【００２０】
このように構成することにより、処理液を循環供給することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記処理室温調手段は、処理室の外側に蛇行状に配設される蛇行管と、この蛇行管と処理室外面との間に介在されるスペーサ部材とを具備し、 上記スペーサ部材は、熱伝導性の材質にて形成され、上記蛇行管との接触部は、蛇行管の外面に接触する円弧面をなし、上記処理室外面に接触する面は拡開面をなす、ことを特徴とする。この場合、上記温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着する方が好ましい（請求項８）。
【００２２】
このように構成することにより、処理室温調手段を構成する蛇行管内を流動する温調媒体又は冷却用温調媒体の熱をスペーサ部材を介して効率よく処理室外面及び処理室内に伝達することができる（請求項７）。また、処理液温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着することにより、処理室温調手段の熱損失を抑制することができるので、更に保温効果を高めることができる（請求項８）。
【００２３】
請求項１３記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、上記処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調する、ことを特徴とする。
【００２４】
請求項１３記載の発明によれば、処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を温調することにより、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
【００２５】
また、請求項１４記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室の外周に配設された処理室温調手段の動作によって処理室及び処理室内を温調する工程と、 上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室温調手段の動作を停止する工程と、 上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする。この場合、上記処理室温調手段に温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することができる（請求項１５）。
【００２６】
請求項１４記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に配設された処理室温調手段を駆動することにより、処理室及び処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室温調手段の駆動を停止する。そして、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、処理室温調手段に、温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することにより、温調効率を良好にすることができる（請求項１５）。
【００２７】
また、請求項１６記載の発明は、請求項１４又は１５記載の液処理方法において、 上記処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を冷却することを特徴とする。
【００２８】
請求項１６記載の発明によれば、処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却することにより、所定の温度に温調された処理室及び処理室内を容易に冷却することができる。
【００２９】
また、請求項１７記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室内を温調する工程と、 上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室内の温調を停止する工程と、 上記温調された処理室内を冷却する工程と、 上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
請求項１７記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室内の温調を停止する。そして、温調された処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、温調手段（媒体）として、例えば、温調水、加温された不活性ガス（例えばＮ2ガス）やヒータ等を用いることができる。また、冷却手段（媒体）として、例えば、冷却水や常温の不活性ガス（例えばＮ2ガス）等を用いることができる。
【００３１】
また、請求項１８記載の発明は、請求項１４ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、 上記処理室内を処理液の温度に温調することを特徴とする。
【００３２】
請求項１８記載の発明によれば、処理室内を処理液の温度に温調することにより、処理液の温度変化を更に少なくすることができ、処理効率の向上を図ることができる。
【００３３】
また、請求項１９記載の発明は、請求項１３ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、 上記処理液を、回転する被処理体に供給することを特徴とする。
【００３４】
請求項１９記載の発明によれば、処理液を回転する被処理体に供給する場合における処理液の温度変化を少なくすることができる。したがって、回転する被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法の処理効率の向上を図ることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明する。
【００３６】
図１は、この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概略構成図である。
【００３７】
上記液処理装置２０は、図１に示すように、被処理体であるウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲（収容）する複数例えば２つの処理室｛具体的には第１の処理室，第２の処理室｝の内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理液（第１の処理液）例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤（第２の処理液）例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲（収容）位置とウエハＷの包囲（収容）位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを図示しないウエハ搬送チャック又はウエハキャリアから受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャック又はウエハキャリアに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００３８】
上記のように構成される液処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００３９】
また、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング（図示せず）を介して連結される回転軸（図示せず）を有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの下部を保持する図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の可動保持棒３２とで構成されている。この場合、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。なお、モータ２２は冷却手段３７によって過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷却手段３７は、冷却パイプ３７ａと、冷却水供給パイプ３７ｂと、熱交換器３７ｃとを具備してなる（図１参照）。
【００４０】
一方、処理室例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する。また、内筒体２５は、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体（図示せず）の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体３６の中間部に周設された第３のシール部材（図示せず）を介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。なお、内筒体２５は、耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製部材にて形成されている。また、内筒体２５は、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂をコーティングあるいは貼着したものや、内筒体２５自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れるので好適である。
【００４１】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）を構成する外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によって、ロータ２１とウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第４のシール部材４０ｄを介してシールされると共に、内筒体２５の先端部外方に位置する第５のシール部材４０ｅを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、外筒体２６は、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第５のシール部材４０ｅが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。なお、外筒体２６は、内筒体２５と同様に、耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製部材にて形成されている。また、外筒体２６は、内筒体２５と同様に、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂をコーティングしたものや、外筒体２６自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れる。なお、上記第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８を、ＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れる。
【００４２】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００４３】
一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図１及び図２に示すように、処理室すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液貯留部５２と、これら薬液供給ノズル５１と薬液貯留部５２とを接続する薬液供給管路５３を具備してなる。
【００４４】
上記薬液貯留部５２は、図２及び図３に示すように、薬液供給源３（液供給源）と、この薬液供給源３から供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供された薬液を貯留するタンク１０とで主要部が構成されている。
【００４５】
上記タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して薬液供給源３に接続する新液を貯留する内側タンク１と、この内側タンク１を内方に収容する外側タンク２とからなる二重タンク構造に構成されている。この場合、内側タンク１は有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。また、外側タンク２は、大径の胴部２ａと小径の開口部２ｂと開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状の肩部２ｃとを有する有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。ここで、肩部２ｃを開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状としたのは、外側タンク２内に貯留される薬液が開口部２ｂに充満される過程で肩部２ｃに空気が溜まるのを防止するためである。また、外側タンク２の外周面には、外側タンク２を囲繞するように保温手段であるヒータ４が配設されている。
【００４６】
この場合、内側タンク１の上端部には、この内側タンク１からオーバーフローする薬液を外側タンク２内に供給するオーバーフロー管路５が配設されている（図３参照）。したがって、薬液供給源３から内側タンク１内に供給される新規の薬液が内側タンク１内に充満された後、オーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に供給される。また、図３に示すように、外側タンク２の開口部２ｂにおける内側タンク１との隙間Ｓが狭く形成されている。この隙間Ｓは外側タンク２内に貯留される薬液の液面が検出できる面積であれば可及的に狭い方がよい。その理由は、内側タンク１と外側タンク２の隙間Ｓが狭い程、外側タンク２内に貯留される薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることができるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図ることができるからである。
【００４７】
なお、内側タンク１及び外側タンク２の開口部には、図示しないパージガス供給管路とガス抜き管路が接続されており、両タンク１，２内に貯留される薬液が外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、図示しない不活性ガス例えばＮ2ガス等のパージガス供給源に接続するパージガス供給管路からパージガス例えばＮ2ガスが供給されるようになっている。なお、外側タンク２の外方近接部にはそれぞれ例えば静電容量型センサ，光透過型センサ等の上限センサ７ａ，秤量センサ７ｂ，ヒータオフ下限センサ７ｃ及び下限センサ７ｄが配設されており、これらセンサ７ａ〜７ｄは上記ＣＰＵ３０に接続されている。これらセンサ７ａ〜７ｄのうち、上限センサ７ａと下限センサ７ｄは、外側タンク２内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出し、秤量センサ７ｂは、外側タンク２内に実際に貯留されている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限センサ７ｃは、ヒータ４による加熱可能な薬液量を検出し得るようになっている。なお、内側タンク１の上端部には、薬液満杯センサ（図示せず）が配設されており、この薬液満杯センサによって内側タンク１内から外側タンク２内に流れる薬液の状態を監視することができるようになっている。すなわち、薬液満杯センサ７ｅと上記秤量センサ７ｂからの検出信号に基づいてＣＰＵ３０からの制御信号を薬液開閉弁３ａに伝達することで、内側タンク１及び外側タンク２内の薬液の液量を管理することができる。
【００４８】
また、内側タンク１内に貯留される薬液と、外側タンク２内に貯留される薬液は、外側タンク２の外方近接部に配設される１つのヒータ４（処理液温調手段）によって加熱（温調）されるようになっている。この場合、内側タンク１内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサＴａによって検出され、外側タンク２内の薬液の温度は、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出され、また、ヒータ４の温度は、コントロール温度センサＴｃと、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出されるようになっている。これら温度センサＴａ〜Ｔｄによって、外側タンク２内の薬液温度、ヒータ４の加熱温度を所定温度に設定できるようになっている。
【００４９】
一方、処理室すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液貯留部５２とを接続する薬液供給管路５３は、図１及び図２に示すように、内側タンク１内の薬液を処理室側に供給する第１の供給管路１４ａと、外側タンク２内の薬液を処理室側に供給する第２の供給管路１４ｂと、これら第１及び第２の供給管路１４ａ，１４ｂを連結して共通化する主供給管路１４ｃとで主に構成されている。この場合、第１の供給管路１４ａには第１の切換開閉弁１５ａが介設され、第２の供給管路１４ｂには第２の切換開閉弁１５ｂが介設されている。また、主供給管路１４ｃには例えばダイアフラム式の供給ポンプ１６が介設されると共に、この供給ポンプ１６の吐出側に順次、第３の切換開閉弁１５ｃ、フィルタ１７、第４の切換開閉弁１５ｄが介設されている。
【００５０】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側と外側タンク２とは、第５の切換開閉弁１５ｅを介設した循環管路１８が接続されており、外側タンク２内から供給される薬液を循環し得るように構成されている。
【００５１】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側｛具体的には供給ポンプ１６と第３の切換開閉弁１５ｃとの間｝と、第３の第３の切換開閉弁１５ｃの吐出側と循環管路１８の接続部との間には、主供給管路１４ｃから分岐され再び主供給管路１４ｃに連結するバイパス管路１９が接続されている。このバイパス管路１９には、第６の切換開閉弁１５ｆ、フィルタ１９ａ及び第７の切換開閉弁１５ｇが順次介設されている。また、外側タンク２の開口部２ｂと処理室には、薬液の戻り管路５６が接続されており、処理室で処理に供された薬液が外側タンク２内に貯留されて、リサイクルに供されるようになっている。
【００５２】
上記のようにして薬液供給管路５３を形成することにより、外側タンク２内に貯留された薬液を第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを介して処理室側に供給することができる。また、内側タンク１内に貯留された薬液（新液）を第１の供給管路１４ａと主供給管路１４ｃを介して処理室側に供給することができる。また、ウエハＷの処理の待機時には、外側タンク２内に貯留された薬液を循環管路１８を介して循環することができる。
【００５３】
なお、外側タンク２の底部には排液開閉弁５７を介設した排液管路５８が接続されている（図３参照）。
【００５４】
一方、図２に示すように、上記第１の処理室すなわち内筒体２５の外周面には、温調媒体例えば温水が流動可能な処理室温調手段９０が配設されており、この処理室温調手段９０には、温調媒体例えば温水の供給手段１００（以下に温水供給手段１００という）が接続されている。また、処理室温調手段９０には、冷却用の温調媒体例えば純水の供給源１１０が接続されている。
【００５５】
上記処理室温調手段９０は、図４及び図５に示すように、内筒体２５の外側に蛇行状に配設される例えばステンレス鋼製の熱伝導性の高い材質の蛇行管９１と、この蛇行管９１と処理室外面すなわち内筒体２５の外面２５ａとの間に介在されるスペーサ部材９２とを具備してなる。この場合、蛇行管９１は、スペーサ部材９２間に配設される長孔を有する取付ブロック９３にねじ９４をもって固定される押え板９５によって内筒体２５の外面に固定されている。また、スペーサ部材９２は、熱伝導性の良好な材質例えばステンレス鋼にて形成され、図５及び図６に示すように、蛇行管９１との接触部は、蛇行管９１の外面に接触する円弧面９２ａをなし、内筒体２５の外面２５ａに接触する面は拡開面９２ｂをなしている。なお、蛇行管９１は、内筒体２５の左右の外面２５ａに二分割の状態で配設され一方の蛇行管９１の流出ポート９１ａが他方の蛇行管９１の流入ポート９１ｂに連結管９１ｃを介して連結されている。
【００５６】
このように、蛇行管９１と内筒体２５の外面２５ａとの間に熱伝導性の良好なスペーサ部材９２を介在させ、かつ、スペーサ部材９２は、蛇行管９１との接触部に蛇行管９１の外面に接触する円弧面９２ａを形成し、内筒体２５の外面２５ａと接触する面に拡開面９２ｂを形成することにより、蛇行管９１内を流動する温調媒体（温水）又は冷却用温調媒体（純水）の熱を効率よく内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）に伝達することができる。したがって、温調効率を高めることができる。
【００５７】
また、上記蛇行管９１の外側部には、例えばＰＦＡ等の断熱性を有する合成樹脂製の保温シート９６が被着されている（図５参照）。このように、蛇行管９１の外面に保温シート９６を被着することにより、外部への熱損失を抑制することができるので、更に処理室温調手段９０の温調効率の向上を図ることができる。
【００５８】
一方、上記温水供給手段１００は、図２に示すように、処理室温調手段９０を構成する蛇行管９１の流入ポート９１ｂと流出ポート９１ａに接続する循環管路１０１を具備しており、この循環管路１０１における蛇行管９１の流出ポート９１ａ側から流入ポート９１ｂ側に向かって順次、貯留容器１０２、循環ポンプ１０３、第１の切換手段である第１の切換弁Ｖ1が介設されている。また、循環管路１０１における循環ポンプ１０３と第１の切換弁Ｖ1との間の経路は上記薬液貯留部５２を構成するタンク１０内に配設されている。すなわち、図２及び図３に示すように、循環管路１０１の一部は、内側タンク１の外側にコイル状に巻回されて、内側タンク１と外側タンク２との間に配設されて熱交換部１０４を構成している。なお、循環管路１０１のうち、タンク１０内に配設される熱交換部１０４は耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製パイプにて形成する方が好ましく、また、純水供給源１１０と循環管路１０１とを接続する純水供給管路１１１と蛇行管９１の流入ポート９１ｂ側との接続部と、蛇行管９１の流出ポート９１ａ側と後述する排出管路１２０との接続部分は、耐薬品性及び可撓性を有するＰＦＡ等の合成樹脂製パイプにて形成する方が、接続作業が容易にできる点で好ましい。
【００５９】
このように、温水供給手段１００を構成する循環管路１０１の一部を、薬液貯留部５２を構成するタンク１０の内側タンク１と外側タンク２との間に配設して熱交換部１０４を構成することにより、処理液温調手段であるヒータ４によってタンク１０内の薬液を所定温度に加熱（温調）すると同時に温調媒体（温水）を薬液の温度と同じ温度例えば約８０℃に加熱（温調）することができる。したがって、一つの処理液温調手段（ヒータ４）によって薬液と温調媒体（温水）の温度を同じにすることができると共に、構成部材の削減を図ることができる。
【００６０】
また、上記循環管路１０１の第１の切換弁Ｖ1と蛇行管９１の流入ポート９１ｂ側との間には、冷却用温調媒体（純水）の供給管路１１１を介して純水供給源１１０が接続されており、この純水供給管路１１１には第２の切換手段である第２の切換弁Ｖ2が介設されている。この第２の切換弁Ｖ2と上記第１の切換弁Ｖ1は、上記ＣＰＵ３０によって切換制御可能に形成されており、第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2の操作によって、温調媒体（温水）と冷却用温調媒体（純水）とが選択的に処理室温調手段９０の蛇行管９１内に供給（流動）されるように構成されている。この場合、第１の切換弁Ｖ1と第２の切換弁Ｖ2を一体化した弁構造にして、循環管路１０１と純水供給管路１１１との接続部に介設してもよい。
【００６１】
なお、純水供給管路１１１の第２の切換弁Ｖ2の流入側（一次側）と、上記貯留容器１０２とが補充管路１３０によって接続されており、補充管路１３０に介設された開閉弁V3の開閉によって純水が貯留容器１０２内に補充されるように構成されている。
【００６２】
また、循環管路１０１における貯留容器１０２の流入側（一次側）には開閉弁Ｖ4が介設されており、この開閉弁Ｖ4の流入側（一次側）には排出管路１２０が接続されている。この排出管路１２０は、貯留容器１０２の底部に接続するドレン管路１４０及び貯留容器の上部に接続する排液管路１５０と合流して、不要な温調媒体（温水）を外部に排出し得るように構成されている。なお、排出管路１２０には開閉弁Ｖ5が介設され、ドレン管路１４０にはドレン弁Ｖ6が介設されている。また、貯留容器１０２の外側には、貯留容器１０２に連通する液面検出管１６０が配設され、この液面検出管１６０の所定近傍位置には、例えば静電容量型センサ，光透過型センサ等の液面検出センサ１６１が配設されており、この液面検出センサ１６１からの検出信号が上記ＣＰＵ３０に伝達され、ＣＰＵ３０からの制御信号によって補充管路１３０の開閉弁V3を開閉制御することにより、貯留容器１０２内の温調媒体（温水）が常時定量範囲内に設定されている。この場合、貯留容器１０２の流出側（二次側）に接続する循環管路１０１が貯留容器１０２の底部付近まで挿入されており、貯留容器１０２内から流出する温調媒体（温水）中に空気が混入するのを防止している。すなわち、上記液面検出センサ１６１による貯留容器１０２内の定量維持と、貯留容器１０２の流出側（二次側）に接続する循環管路１０１が貯留容器１０２の底部付近まで挿入されることにより、循環管路１０１中を流れる温水中から空気を除去する空気除去機構が形成されている。なお、上記開閉弁V3，V4、ドレン弁Ｖ6もＣＰＵ３０によって開閉制御されて、貯留容器１０２内の温調媒体（温水）が定量以上になる場合の余分な量の排出及び貯留容器１０２内の温調媒体（温水）を排出が可能になっている。
【００６３】
なお、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。また、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００６４】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００６５】
また、乾燥流体供給手段８０は、図１に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介してＩＰＡ供給管路（図示せず）から分岐される分岐管路（図示せず）を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００６６】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０における供給ポンプ１６、薬液貯留部５２の第１〜第７の切換開閉弁１５ａ〜１５ｇ、Ｎ2温度調整器８６、ＩＰＡ供給弁（図示せず）及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図１参照）。
【００６７】
次に、この発明に係る洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部（図示せず）側からウエハ搬送チャックによって搬送されるウエハＷ又はウエハキャリア内のウエハをウエハ受渡ハンド２９が受け取り、その後、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して可動保持棒３２が外方に開いた状態のロータ２１内にウエハＷを挿入して固定保持棒３１と閉動作した可動保持棒３２に受け渡す。固定保持棒３１と可動保持棒３２内にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動して可動保持棒３２がロックされる。その後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。
【００６８】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。この状態において、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理（第１の処理）を行う。この薬液処理（第１の処理）時において、純水供給管路１１１に介設された第２の切換弁Ｖ2、排出管路１２０に介設された開閉弁V5及びドレン弁Ｖ6は、閉状態となり、温水供給手段１００の循環管路に介設された第１の切換弁Ｖ1と開閉弁V4が開状態となり、そして循環ポンプ１０３が駆動する。すると、薬液貯留部５２のタンク１０の処理液温調手段であるヒータ４によって薬液と同じ温度例えば約８０℃に加熱（温調）された温調媒体（温水）が処理室温調手段９０の蛇行管９１内を循環（流動）して、内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を薬液の温度と同じ温度に温調される。したがって、薬液供給ノズル５１からウエハＷに供給される薬液の温度降下を、処理室温調手段９０を用いない従来の処理が−１０℃であった場合に比べて−５℃の範囲に抑制することができる。また、温度降下した薬液を循環供給する場合の回復時間を、処理室温調手段９０を用いない従来の処理においては、約１０分であったのを、その半分の約５分に短縮することができる。なお、薬液供給ノズル５１からウエハＷに薬液を供給する方法としては、単に薬液を吐出する方法と薬液を霧状にスプレーする方法等がある。
【００６９】
なお、この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。
【００７０】
また、上記薬液処理（第１の処理）工程において、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の処理では、最初に供給される薬液は、外側タンク２内に貯留された薬液が使用される。すなわち、第２，第６，第７及び第４の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｄが開いた状態で供給ポンプ１６が作動することにより、外側タンク２内の薬液は、第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを流れて処理室側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した薬液はフィルタ１９ａによって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。ある一定時間内最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供された後、外側タンク２内に戻されて、以後循環供給される。
【００７１】
所定時間薬液を循環供給して処理を行った後、内側タンク１内の新規薬液が処理室側に供給されて薬液処理（第１の処理）が終了する。内側タンク１内の新規薬液を処理室側へ供給する場合には、上記第２，第６及び第７の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇが閉じ、第１，第３及び第４の切換開閉弁１５ａ，１５ｃ，１５ｄが開く。この状態で供給ポンプ１６が作動することにより、内側タンク１内の新規薬液は、第１の供給管１４ａ及び主供給管１４ｃを流れて処理室側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した新規薬液はフィルタ１７によって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。また、前回の処理時に供給され、主供給管路１４ｃに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィルタ１７によって濾過される。なお、処理に供された新規薬液は戻り管路５６を介して外側タンク２内に貯留される。
【００７２】
上記説明では、内側タンク１内と外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の薬液処理について説明したが、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留されていない空の状態では、以下のようにして薬液処理を行う。
【００７３】
まず、薬液開閉弁３ａを開いて薬液供給源３から薬液を内側タンク１内に供給すると共に、内側タンク１からオーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に所定量の薬液を貯留する。そして、処理初期時に、外側タンク２内の新規薬液を処理室側に供給して最初の薬液処理を行う。その後は、上記通常の薬液処理と同様に、外側タンク２内の薬液を循環供給した後、内側タンク１内の新規薬液を処理室側に供給して、薬液処理を終了する。
【００７４】
なお、薬液処理（第１の処理）工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって戻り管路５６を介して薬液供給部５２に循環又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７５】
上記のようにして、薬液処理（第１の処理）を行った後、供給ポンプ１６の作動を停止し、薬液の供給を停止すると共に、循環ポンプ１０３の作動を停止し、温調媒体（温水）の供給（流動）を停止する。その後、循環管路１０１の第１の切換弁Ｖ1と開閉弁V4を閉じる一方、純水供給管路１１１の第２の切換弁Ｖ2と排出管路１２０の開閉弁V5を開いて、純水供給源１１０から室温例えば２３℃の冷却用温調媒体（純水）を処理室温調手段９０の蛇行管９１内に供給（流動）して内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を急激に冷却する。このとき、蛇行管９１から流出した冷却用温調媒体（純水）は排出管路１２０を介して外部に排出される。このようにして、内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を室温例えば２３℃まで冷却した状態で、内チャンバ２３内に収容されたウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理（第２の処理）を完了する。この薬液除去処理（第２の処理）においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク（図示せず）内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク（図示せず）内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源から供給タンク内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。なお、薬液処理（第１の処理）後、冷却手段（冷却用温調媒体の供給）に切り換えなくても、内チャンバ２３内が薬液除去処理（第２の処理）時の温度下にある場合は、必ずしも冷却しなくてもよい。
【００７６】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００７７】
このようにして、リンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００７８】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の下部に移動し、図示しないロック解除手段が動作して可動保持棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９がロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の下方へ移動する。処理装置の下方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャックに受け取られて搬入・搬出部に搬送又はウエハキャリアに直接収納された後、装置外部に搬送される。
【００７９】
なお、上記実施形態では、温調媒体（温水）の処理液温調手段（ヒータ４）が一つである場合について説明したが、同じあるいは異なる保温温度の複数の保温手段を用いることにより、複数の処理液温度に対応することができ、複数の処理液で処理する場合に好適である。
【００８０】
また、上記実施形態では、処理室温調手段９０が、温水供給手段１００から供給される温調媒体（温水）を流動して温調する形態である場合について説明したが、処理室温調手段９０の温調形態は必ずしも上記温水が流動する形態に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、内チャンバ２３内にＮ2供給ノズル２００を配設し、このＮ2供給ノズル２００とＮ2供給源８２Ａとを、切換開閉弁Ｖ20を介設する第１の供給管路２０１と、切換開閉弁Ｖ21を介設する第２の供給管路２０２を介して接続し、第２の供給管路２０２にホットジェネレータ２０３を介設して、処理室温調手段９０Ａを形成するようにしてもよい。
【００８１】
このように形成される処理室温調手段９０Ａによれば、切換開閉弁Ｖ20，Ｖ21を切換操作してＮ2供給ノズル２００にホットＮ2ガス又は冷却用の常温（例えば２３℃）Ｎ2ガスを選択的に供給することができ、内チャンバ２３（処理室）内を温調することができる。
【００８２】
なお、図７に示す実施形態において、切換開閉弁Ｖ20，Ｖ21はＣＰＵ３０によって開閉制御されるようになっている。また、図７に示す実施形態において、その他の部分は上記実施形態を同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８３】
なお、上記ホットＮ2ガスの供給に代えて、内筒体２５の外周位置にヒータを配設して、温調を行うことも可能である。
【００８４】
また、上記実施形態では、この発明に係る液処理装置及び液処理方法を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論であり、上記実施形態で用いた薬液以外の薬液を用いた場合にも適用でき、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論である。
【００８５】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００８６】
１）請求項１記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、温調媒体の供給手段によって温調媒体を供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調することができ、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
【００８７】
２）請求項９，１０記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、切換手段の切換操作によって温調媒体又は冷却用温調媒体を選択して供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調して処理を行った後、処理室の外周に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことができる。したがって、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【００８８】
３）請求項２記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段によって、処理室内を温調することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。
【００８９】
４）請求項３記載の発明によれば、循環供給手段を構成する循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成するので、処理時における処理液の温度と処理室及び処理室内の温度とを容易に等しくすることができる。
【００９０】
５）請求項４記載の発明によれば、循環供給手段に、温調媒体を貯留する貯留容器を具備することにより、貯留容器内に温調媒体を貯留することができるので、循環管路を必要以上に長くすることなく、温調に必要な容量の温調媒体を確保することができる。しかも、温調媒体として液体を用いた場合、温調媒体中の空気を除去して温調手段に供給することができる。
【００９１】
６）請求項５記載の発明によれば、処理液供給手段に、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、この処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段とを具備するので、処理液貯留部内に貯留された処理液を処理液温調手段によって所定温度に温調することができると共に、処理液供給ノズルを介して処理室内に供給することができる。
【００９２】
７）請求項６記載の発明によれば、処理液貯留部を、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成すると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段を配設し、外側タンクと内側タンクとの間に、循環供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成するので、スペースの有効利用が図れると共に、温調媒体を確実に処理液温度と等しくすることができる。
【００９３】
８）請求項１２記載の発明によれば、処理液を循環供給することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００９４】
９）請求項７記載の発明によれば、蛇行管内を流動する温調媒体又は冷却用温調媒体の熱をスペーサ部材を介して効率よく処理室外面及び処理室内に伝達することができる。
【００９５】
１０）請求項８記載の発明によれば、処理室温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着することにより、処理室温調手段の熱損失を抑制することができ、上記９）に加えて更に温調効率の向上を図ることができる。
【００９６】
１１）請求項１３記載の発明によれば、処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を温調することにより、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができ、また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができるので、処理効率の向上を図ることができる。
【００９７】
１２）請求項１４記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に配設された処理室温調手段を駆動することにより、処理室及び処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室温調手段の駆動を停止する。そして、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、処理室温調手段に温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することにより、温調効率を良好にすることができる（請求項１５）。
【００９８】
１３）請求項１６記載の発明によれば、処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却することにより、所定の温度に温調された処理室及び処理室内を容易に冷却することができる。
【００９９】
１４）請求項１７記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室内の温調を停止する。そして、温調された処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【０１００】
１５）請求項１８記載の発明によれば、処理室内を処理液の温度に温調することにより、処理液の温度変化を更に少なくすることができ、処理効率の向上を図ることができる。
【０１０１】
１６）請求項１１，１９記載の発明によれば、処理液を回転する被処理体に供給する場合における処理液の温度変化を少なくすることができる。したがって、回転する被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法の処理効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略構成図である。
【図２】 この発明に係る液処理装置の要部を示す概略構成図である。
【図３】 この発明における処理液貯留部と処理液温調手段を示す断面図である。
【図４】 この発明における処理室温調手段の蛇行管の取付状態を示す側面図である。
【図５】 図４のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図である。
【図６】 この発明におけるスペーサ部材を示す斜視図である。
【図７】 この発明における処理室温調手段の別の形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１ 内側タンク
２ 外側タンク
３ 薬液供給源
４ ヒータ（処理液温調手段）
１０ タンク
２３ 内チャンバ（第１の処理室）
２５ 内筒体
２５ａ 内筒体外面
５０ 薬液供給手段
５１ 薬液供給ノズル
５２ 薬液貯留部
５３ 薬液供給管路
８２Ａ Ｎ2供給源
９０，９０Ａ 処理室温調手段
９１ 蛇行管
９２ スペーサ部材
９２ａ 円弧面
９２ｂ 拡開面
１００ 温水供給手段（温調媒体供給手段）
１０１ 循環管路
１０２ 貯留容器
１０３ 循環ポンプ
１０４ 熱交換部
２００ Ｎ2供給ノズル
２０１ 第１の供給管路
２０２ 第２の供給管路
２０３ ホットジェネレータ
Ｖ1 第１の切換弁（第１の切換手段）
Ｖ2 第２の切換弁（第２の切換手段）
Ｖ20，Ｖ21 切換開閉弁
【発明の属する技術分野】
この発明は、液処理装置及び液処理方法に関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体に処理液例えば薬液等を供給して洗浄等の処理を施す液処理装置及び液処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体デバイスの製造工程やＬＣＤ製造工程においては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス等の被処理体（以下にウエハ等という）に付着したレジストやドライ処理後の残渣（ポリマ等）を除去するために、処理液等を用いる液処理装置（方法）が広く採用されている。
【０００３】
また、従来のこの種の液処理装置（方法）として、複数のウエハ等を保持する回転保持体（ロータ）を処理室内に収容し、ウエハ等を回転させながら処理液を供給して洗浄等の処理を施す回転式液処理装置（方法）が知られている。
【０００４】
この回転式液処理装置（方法）によれば、ウエハ等に薬液等の処理液を供給して洗浄等の第１の処理を施した後、例えばイソプロピル アルコール（ＩＰＡ）等の別の処理液を供給して第２の処理例えば薬液の除去及び乾燥処理を行うことができる。
【０００５】
また、この種の液処理方法において、薬液処理の際に薬液の温度を比較的高い温度例えば８０℃程度で行う必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような回転式液処理装置（方法）においては、ウエハ等を回転させながら処理液（薬液）を供給するため、処理液（薬液）の温度が極端に低下してしまい、処理能力を低下させる。また、処理液（薬液）を循環して使用する場合、処理液（薬液）の温度を目的の温度に回復するまでに多くの時間を要する。したがって、処理効率の低下をきたすという問題があった。
【０００７】
また、薬液処理後に、第２の処理を行う場合、別の処理液として揮発性の高い上記ＩＰＡ等を使用するときには、高温の薬液処理後の処理雰囲気温度を低くして処理を行う必要が考えられる。しかし、この冷却に時間を要すると、その間、次の処理の待機時間が長くなって処理効率が低下するという問題もあった。
【０００８】
この発明は上記事情に鑑みなされたもので、処理時における処理液の温度変動を可及的に少なくすると共に、処理液の温度回復時間を短くして処理効率の向上を図れるようにすることを第１の目的とし、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行えるようにすることを第２の目的とする液処理装置及び液処理方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記処理室は、第１の処理室と、この第１の処理室の外周を包囲する第２の処理室とで構成されると共に、第１の処理室と第２の処理室は相対的に移動可能に形成され、処理室温調手段は、少なくとも上記第１の処理室の外周位置に配設されることを特徴とする。
【００１０】
このように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、温調媒体の供給手段によって温調媒体を供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調することができ、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
この場合、上記処理室温調手段に、温調媒体の供給手段により温調された温調媒体を流動可能に形成してもよく（請求項２）、また、上記温調媒体の代わりに冷却用温調媒体を流動可能にしてもよい。
【００１１】
この発明において、切換手段を介して上記処理室温調手段に接続される冷却用温調媒体の供給源を更に具備する方がよい（請求項９）。この場合、上記器切換手段を切換制御する制御手段を更に具備する方が好ましい（請求項１０）。
【００１２】
このように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、切換手段の切換操作によって温調媒体又は冷却用温調媒体を選択して供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調して処理を行った後、処理室の外周に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことができる。したがって、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【００１３】
また、この発明において、上記処理室に、被処理体を回転可能に保持する保持手段を収容してもよい（請求項１１）。
【００１４】
上記のように構成することにより、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段によって、処理室内を温調することができるので、処理室内に収容される被処理体を回転させて所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記温調媒体の供給手段は、処理室温調手段に接続する循環管路と、この循環管路に介設される循環ポンプとを具備し、 上記循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成してなる、ことを特徴とする。
【００１６】
このように構成することにより、温調媒体の供給手段を構成する循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成するので、処理時における処理液の温度と処理室及び処理室内の温度とを容易に等しくすることができる。
【００１７】
上記請求項３記載の発明において、上記温調媒体の供給手段は、温調媒体を貯留する貯留容器を具備する方が好ましく、更に好ましくは、貯留容器に、温調媒体中の空気の除去機構を設ける方がよい（請求項４）。また、上記処理液供給手段は、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して上記処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、上記処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段と、を具備する方が好ましい（請求項５）。この場合、上記処理液貯留部は、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成されると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段が配設され、上記外側タンクと内側タンクとの間に、温調媒体の供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成する方が好ましい（請求項６）。
【００１８】
温調媒体の供給手段に、温調媒体を貯留する貯留容器を具備することにより、貯留容器内に温調媒体を貯留することができるので、循環管路を必要以上に長くすることなく、温調に必要な容量の温調媒体を確保することができる。しかも、温調媒体として液体を用いた場合、温調媒体中の空気を除去して温調手段に供給することができる（請求項４）。また、処理液供給手段に、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、この処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段とを具備することにより、処理液貯留部内に貯留された処理液を処理液温調手段によって所定温度に温調することができると共に、処理液供給ノズルを介して処理室内に供給することができる（請求項５）。この場合、処理液貯留部を、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成すると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段を配設し、外側タンクと内側タンクとの間に、温調媒体の供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成することにより、スペースの有効利用が図れると共に、温調媒体を確実に処理液温度と等しくすることができる（請求項６）。
【００１９】
また、上記請求項１記載の発明において、上記処理室と処理液供給手段とを処理液供給管路及び処理液戻り管路を介して接続する方が好ましい（請求項１２）。
【００２０】
このように構成することにより、処理液を循環供給することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、 上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、 上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、 上記処理室温調手段は、処理室の外側に蛇行状に配設される蛇行管と、この蛇行管と処理室外面との間に介在されるスペーサ部材とを具備し、 上記スペーサ部材は、熱伝導性の材質にて形成され、上記蛇行管との接触部は、蛇行管の外面に接触する円弧面をなし、上記処理室外面に接触する面は拡開面をなす、ことを特徴とする。この場合、上記温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着する方が好ましい（請求項８）。
【００２２】
このように構成することにより、処理室温調手段を構成する蛇行管内を流動する温調媒体又は冷却用温調媒体の熱をスペーサ部材を介して効率よく処理室外面及び処理室内に伝達することができる（請求項７）。また、処理液温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着することにより、処理室温調手段の熱損失を抑制することができるので、更に保温効果を高めることができる（請求項８）。
【００２３】
請求項１３記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、上記処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調する、ことを特徴とする。
【００２４】
請求項１３記載の発明によれば、処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を温調することにより、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
【００２５】
また、請求項１４記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室の外周に配設された処理室温調手段の動作によって処理室及び処理室内を温調する工程と、 上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室温調手段の動作を停止する工程と、 上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする。この場合、上記処理室温調手段に温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することができる（請求項１５）。
【００２６】
請求項１４記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に配設された処理室温調手段を駆動することにより、処理室及び処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室温調手段の駆動を停止する。そして、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、処理室温調手段に、温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することにより、温調効率を良好にすることができる（請求項１５）。
【００２７】
また、請求項１６記載の発明は、請求項１４又は１５記載の液処理方法において、 上記処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を冷却することを特徴とする。
【００２８】
請求項１６記載の発明によれば、処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却することにより、所定の温度に温調された処理室及び処理室内を容易に冷却することができる。
【００２９】
また、請求項１７記載の発明は、処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、 上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室内を温調する工程と、 上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室内の温調を停止する工程と、 上記温調された処理室内を冷却する工程と、 上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
請求項１７記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室内の温調を停止する。そして、温調された処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、温調手段（媒体）として、例えば、温調水、加温された不活性ガス（例えばＮ2ガス）やヒータ等を用いることができる。また、冷却手段（媒体）として、例えば、冷却水や常温の不活性ガス（例えばＮ2ガス）等を用いることができる。
【００３１】
また、請求項１８記載の発明は、請求項１４ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、 上記処理室内を処理液の温度に温調することを特徴とする。
【００３２】
請求項１８記載の発明によれば、処理室内を処理液の温度に温調することにより、処理液の温度変化を更に少なくすることができ、処理効率の向上を図ることができる。
【００３３】
また、請求項１９記載の発明は、請求項１３ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、 上記処理液を、回転する被処理体に供給することを特徴とする。
【００３４】
請求項１９記載の発明によれば、処理液を回転する被処理体に供給する場合における処理液の温度変化を少なくすることができる。したがって、回転する被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法の処理効率の向上を図ることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明する。
【００３６】
図１は、この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の一例を示す概略構成図である。
【００３７】
上記液処理装置２０は、図１に示すように、被処理体であるウエハＷを保持する回転可能な保持手段例えばロータ２１と、このロータ２１を水平軸を中心として回転駆動する駆動手段であるモータ２２と、ロータ２１にて保持されたウエハＷを包囲（収容）する複数例えば２つの処理室｛具体的には第１の処理室，第２の処理室｝の内チャンバ２３，外チャンバ２４と、これら内チャンバ２３又は外チャンバ２４内に収容されたウエハＷに対して処理液（第１の処理液）例えばレジスト剥離液，ポリマ除去液等の薬液の供給手段５０、この薬液の溶剤（第２の処理液）例えばイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）の供給手段６０、リンス液例えば純水等の供給手段（リンス液供給手段）７０又は例えば窒素（Ｎ2）等の不活性ガスや清浄空気等の乾燥気体（乾燥流体）の供給手段８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝と、内チャンバ２３を構成する内筒体２５と外チャンバ２４を構成する外筒体２６をそれぞれウエハＷの包囲（収容）位置とウエハＷの包囲（収容）位置から離れた待機位置に切り換え移動する移動手段例えば第１，第２のシリンダ２７，２８及びウエハＷを図示しないウエハ搬送チャック又はウエハキャリアから受け取ってロータ２１に受け渡すと共に、ロータ２１から受け取ってウエハ搬送チャック又はウエハキャリアに受け渡す被処理体受渡手段例えばウエハ受渡ハンド２９とで主要部が構成されている。
【００３８】
上記のように構成される液処理装置２０におけるモータ２２、処理流体の各供給手段５０，６０，７０，８０｛図１では薬液供給手段５０と乾燥流体供給手段８０を示す。｝の供給部、ウエハ受渡ハンド２９等は制御手段例えば中央演算処理装置３０（以下にＣＰＵ３０という）によって制御されている。
【００３９】
また、上記ロータ２１は、水平に配設されるモータ２２の駆動軸２２ａに片持ち状に連結されて、ウエハＷの処理面が鉛直になるように保持し、水平軸を中心として回転可能に形成されている。この場合、ロータ２１は、モータ２２の駆動軸２２ａにカップリング（図示せず）を介して連結される回転軸（図示せず）を有する第１の回転板２１ａと、この第１の回転板２１ａと対峙する第２の回転板２１ｂと、第１及び第２の回転板２１ａ，２１ｂ間に架設される複数例えば４本の固定保持棒３１と、これら固定保持棒３１に列設された保持溝（図示せず）によって保持されたウエハＷの下部を保持する図示しないロック手段及びロック解除手段によって押え位置と非押え位置とに切換移動する一対の可動保持棒３２とで構成されている。この場合、モータ２２は、予めＣＰＵ３０に記憶されたプログラムに基づいて所定の高速回転と低速回転を選択的に繰り返し行い得るように制御されている。なお、モータ２２は冷却手段３７によって過熱が抑制されるようになっている。この場合、冷却手段３７は、冷却パイプ３７ａと、冷却水供給パイプ３７ｂと、熱交換器３７ｃとを具備してなる（図１参照）。
【００４０】
一方、処理室例えば内チャンバ２３（第１の処理室）は、第１の固定壁３４と、この第１の固定壁３４と対峙する第２の固定壁３８と、これら第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８との間にそれぞれ第１及び第２のシール部材４０ａ，４０ｂを介して係合する内筒体２５とで形成されている。すなわち、内筒体２５は、移動手段である第１のシリンダ２７の伸張動作によってロータ２１と共にウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動されて、第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされると共に、第２の固定壁３８との間に第２のシール部材４０ｂを介してシールされた状態で内チャンバ２３（第１の処理室）を形成する。また、内筒体２５は、第１のシリンダ２７の収縮動作によって固定筒体（図示せず）の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、内筒体２５の先端開口部は第１の固定壁３４との間に第１のシール部材４０ａを介してシールされ、内筒体２５の基端部は固定筒体３６の中間部に周設された第３のシール部材（図示せず）を介してシールされて、内チャンバ２３内に残存する薬液の雰囲気が外部に漏洩するのを防止している。なお、内筒体２５は、耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製部材にて形成されている。また、内筒体２５は、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂をコーティングあるいは貼着したものや、内筒体２５自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れるので好適である。
【００４１】
また、外チャンバ２４（第２の処理室）を構成する外筒体２６は、移動手段である第２のシリンダ２８の伸張動作によって、ロータ２１とウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動されて、第２の固定壁３８との間に第４のシール部材４０ｄを介してシールされると共に、内筒体２５の先端部外方に位置する第５のシール部材４０ｅを介してシールされた状態で、外チャンバ２４（第２の処理室）を形成する。また、外筒体２６は、第２のシリンダ２８の収縮動作によって固定筒体３６の外周側位置（待機位置）に移動されるように構成されている。この場合、外筒体２６と内筒体２５の基端部間には第５のシール部材４０ｅが介在されて、シールされている。したがって、内チャンバ２３の内側雰囲気と、外チャンバ２４の内側雰囲気とは、互いに気水密な状態に離隔されるので、両チャンバ２３，２４内の雰囲気が混じることなく、異なる処理流体が反応して生じるクロスコンタミネーションを防止することができる。なお、外筒体２６は、内筒体２５と同様に、耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製部材にて形成されている。また、外筒体２６は、内筒体２５と同様に、ステンレス鋼の表面に例えばＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂をコーティングしたものや、外筒体２６自体をＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れる。なお、上記第１の固定壁３４及び第２の固定壁３８を、ＰＴＦＥやＰＦＡ等のフッ素系合成樹脂にて形成することにより、保温性の向上が図れる。
【００４２】
上記のように構成される内筒体２５と外筒体２６は共に先端に向かって拡開するテーパ状に形成されている。このように内筒体２５及び外筒体２６を、一端に向かって拡開するテーパ状に形成することにより、処理時に内筒体２５又は外筒体２６内でロータ２１が回転されたときに発生する気流が拡開側へ渦巻き状に流れ、内部の薬液等が拡開側へ排出し易くすることができる。また、内筒体２５と外筒体２６とを同一軸線上に重合する構造とすることにより、内筒体２５と外筒体２６及び内チャンバ２３及び外チャンバ２４の設置スペースを少なくすることができると共に、装置の小型化が図れる。
【００４３】
一方、上記処理液供給手段のうち、薬液例えばポリマ除去液の供給手段５０は、図１及び図２に示すように、処理室すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液貯留部５２と、これら薬液供給ノズル５１と薬液貯留部５２とを接続する薬液供給管路５３を具備してなる。
【００４４】
上記薬液貯留部５２は、図２及び図３に示すように、薬液供給源３（液供給源）と、この薬液供給源３から供給される新規の薬液を貯留すると共に、処理に供された薬液を貯留するタンク１０とで主要部が構成されている。
【００４５】
上記タンク１０は、薬液開閉弁３ａを介設する薬液管路３ｂを介して薬液供給源３に接続する新液を貯留する内側タンク１と、この内側タンク１を内方に収容する外側タンク２とからなる二重タンク構造に構成されている。この場合、内側タンク１は有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。また、外側タンク２は、大径の胴部２ａと小径の開口部２ｂと開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状の肩部２ｃとを有する有底円筒状のステンレス製容器にて形成されている。ここで、肩部２ｃを開口部２ｂ側に向かって漸次狭小テーパ状としたのは、外側タンク２内に貯留される薬液が開口部２ｂに充満される過程で肩部２ｃに空気が溜まるのを防止するためである。また、外側タンク２の外周面には、外側タンク２を囲繞するように保温手段であるヒータ４が配設されている。
【００４６】
この場合、内側タンク１の上端部には、この内側タンク１からオーバーフローする薬液を外側タンク２内に供給するオーバーフロー管路５が配設されている（図３参照）。したがって、薬液供給源３から内側タンク１内に供給される新規の薬液が内側タンク１内に充満された後、オーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に供給される。また、図３に示すように、外側タンク２の開口部２ｂにおける内側タンク１との隙間Ｓが狭く形成されている。この隙間Ｓは外側タンク２内に貯留される薬液の液面が検出できる面積であれば可及的に狭い方がよい。その理由は、内側タンク１と外側タンク２の隙間Ｓが狭い程、外側タンク２内に貯留される薬液の液面の外気と接触する面積を少なくすることができるので、薬液の空気との接触による化学反応や劣化を抑制することができ、薬液の品質や性能の維持を図ることができるからである。
【００４７】
なお、内側タンク１及び外側タンク２の開口部には、図示しないパージガス供給管路とガス抜き管路が接続されており、両タンク１，２内に貯留される薬液が外気に晒されて雰囲気が変化するのを防止するために、図示しない不活性ガス例えばＮ2ガス等のパージガス供給源に接続するパージガス供給管路からパージガス例えばＮ2ガスが供給されるようになっている。なお、外側タンク２の外方近接部にはそれぞれ例えば静電容量型センサ，光透過型センサ等の上限センサ７ａ，秤量センサ７ｂ，ヒータオフ下限センサ７ｃ及び下限センサ７ｄが配設されており、これらセンサ７ａ〜７ｄは上記ＣＰＵ３０に接続されている。これらセンサ７ａ〜７ｄのうち、上限センサ７ａと下限センサ７ｄは、外側タンク２内に貯留される薬液の上限液面と下限液面を検出し、秤量センサ７ｂは、外側タンク２内に実際に貯留されている薬液の量を検出し、また、ヒータオフ下限センサ７ｃは、ヒータ４による加熱可能な薬液量を検出し得るようになっている。なお、内側タンク１の上端部には、薬液満杯センサ（図示せず）が配設されており、この薬液満杯センサによって内側タンク１内から外側タンク２内に流れる薬液の状態を監視することができるようになっている。すなわち、薬液満杯センサ７ｅと上記秤量センサ７ｂからの検出信号に基づいてＣＰＵ３０からの制御信号を薬液開閉弁３ａに伝達することで、内側タンク１及び外側タンク２内の薬液の液量を管理することができる。
【００４８】
また、内側タンク１内に貯留される薬液と、外側タンク２内に貯留される薬液は、外側タンク２の外方近接部に配設される１つのヒータ４（処理液温調手段）によって加熱（温調）されるようになっている。この場合、内側タンク１内の薬液の温度は、内側タンク薬液温度センサＴａによって検出され、外側タンク２内の薬液の温度は、外側タンク薬液温度センサＴｂによって検出され、また、ヒータ４の温度は、コントロール温度センサＴｃと、オーバーヒート温度センサＴｄによって検出されるようになっている。これら温度センサＴａ〜Ｔｄによって、外側タンク２内の薬液温度、ヒータ４の加熱温度を所定温度に設定できるようになっている。
【００４９】
一方、処理室すなわち内筒体２５内に取り付けられる薬液供給ノズル５１と、薬液貯留部５２とを接続する薬液供給管路５３は、図１及び図２に示すように、内側タンク１内の薬液を処理室側に供給する第１の供給管路１４ａと、外側タンク２内の薬液を処理室側に供給する第２の供給管路１４ｂと、これら第１及び第２の供給管路１４ａ，１４ｂを連結して共通化する主供給管路１４ｃとで主に構成されている。この場合、第１の供給管路１４ａには第１の切換開閉弁１５ａが介設され、第２の供給管路１４ｂには第２の切換開閉弁１５ｂが介設されている。また、主供給管路１４ｃには例えばダイアフラム式の供給ポンプ１６が介設されると共に、この供給ポンプ１６の吐出側に順次、第３の切換開閉弁１５ｃ、フィルタ１７、第４の切換開閉弁１５ｄが介設されている。
【００５０】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側と外側タンク２とは、第５の切換開閉弁１５ｅを介設した循環管路１８が接続されており、外側タンク２内から供給される薬液を循環し得るように構成されている。
【００５１】
また、主供給管路１４ｃにおける供給ポンプ１６の吐出側｛具体的には供給ポンプ１６と第３の切換開閉弁１５ｃとの間｝と、第３の第３の切換開閉弁１５ｃの吐出側と循環管路１８の接続部との間には、主供給管路１４ｃから分岐され再び主供給管路１４ｃに連結するバイパス管路１９が接続されている。このバイパス管路１９には、第６の切換開閉弁１５ｆ、フィルタ１９ａ及び第７の切換開閉弁１５ｇが順次介設されている。また、外側タンク２の開口部２ｂと処理室には、薬液の戻り管路５６が接続されており、処理室で処理に供された薬液が外側タンク２内に貯留されて、リサイクルに供されるようになっている。
【００５２】
上記のようにして薬液供給管路５３を形成することにより、外側タンク２内に貯留された薬液を第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを介して処理室側に供給することができる。また、内側タンク１内に貯留された薬液（新液）を第１の供給管路１４ａと主供給管路１４ｃを介して処理室側に供給することができる。また、ウエハＷの処理の待機時には、外側タンク２内に貯留された薬液を循環管路１８を介して循環することができる。
【００５３】
なお、外側タンク２の底部には排液開閉弁５７を介設した排液管路５８が接続されている（図３参照）。
【００５４】
一方、図２に示すように、上記第１の処理室すなわち内筒体２５の外周面には、温調媒体例えば温水が流動可能な処理室温調手段９０が配設されており、この処理室温調手段９０には、温調媒体例えば温水の供給手段１００（以下に温水供給手段１００という）が接続されている。また、処理室温調手段９０には、冷却用の温調媒体例えば純水の供給源１１０が接続されている。
【００５５】
上記処理室温調手段９０は、図４及び図５に示すように、内筒体２５の外側に蛇行状に配設される例えばステンレス鋼製の熱伝導性の高い材質の蛇行管９１と、この蛇行管９１と処理室外面すなわち内筒体２５の外面２５ａとの間に介在されるスペーサ部材９２とを具備してなる。この場合、蛇行管９１は、スペーサ部材９２間に配設される長孔を有する取付ブロック９３にねじ９４をもって固定される押え板９５によって内筒体２５の外面に固定されている。また、スペーサ部材９２は、熱伝導性の良好な材質例えばステンレス鋼にて形成され、図５及び図６に示すように、蛇行管９１との接触部は、蛇行管９１の外面に接触する円弧面９２ａをなし、内筒体２５の外面２５ａに接触する面は拡開面９２ｂをなしている。なお、蛇行管９１は、内筒体２５の左右の外面２５ａに二分割の状態で配設され一方の蛇行管９１の流出ポート９１ａが他方の蛇行管９１の流入ポート９１ｂに連結管９１ｃを介して連結されている。
【００５６】
このように、蛇行管９１と内筒体２５の外面２５ａとの間に熱伝導性の良好なスペーサ部材９２を介在させ、かつ、スペーサ部材９２は、蛇行管９１との接触部に蛇行管９１の外面に接触する円弧面９２ａを形成し、内筒体２５の外面２５ａと接触する面に拡開面９２ｂを形成することにより、蛇行管９１内を流動する温調媒体（温水）又は冷却用温調媒体（純水）の熱を効率よく内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）に伝達することができる。したがって、温調効率を高めることができる。
【００５７】
また、上記蛇行管９１の外側部には、例えばＰＦＡ等の断熱性を有する合成樹脂製の保温シート９６が被着されている（図５参照）。このように、蛇行管９１の外面に保温シート９６を被着することにより、外部への熱損失を抑制することができるので、更に処理室温調手段９０の温調効率の向上を図ることができる。
【００５８】
一方、上記温水供給手段１００は、図２に示すように、処理室温調手段９０を構成する蛇行管９１の流入ポート９１ｂと流出ポート９１ａに接続する循環管路１０１を具備しており、この循環管路１０１における蛇行管９１の流出ポート９１ａ側から流入ポート９１ｂ側に向かって順次、貯留容器１０２、循環ポンプ１０３、第１の切換手段である第１の切換弁Ｖ1が介設されている。また、循環管路１０１における循環ポンプ１０３と第１の切換弁Ｖ1との間の経路は上記薬液貯留部５２を構成するタンク１０内に配設されている。すなわち、図２及び図３に示すように、循環管路１０１の一部は、内側タンク１の外側にコイル状に巻回されて、内側タンク１と外側タンク２との間に配設されて熱交換部１０４を構成している。なお、循環管路１０１のうち、タンク１０内に配設される熱交換部１０４は耐薬品性及び耐強度性に富むステンレス鋼製パイプにて形成する方が好ましく、また、純水供給源１１０と循環管路１０１とを接続する純水供給管路１１１と蛇行管９１の流入ポート９１ｂ側との接続部と、蛇行管９１の流出ポート９１ａ側と後述する排出管路１２０との接続部分は、耐薬品性及び可撓性を有するＰＦＡ等の合成樹脂製パイプにて形成する方が、接続作業が容易にできる点で好ましい。
【００５９】
このように、温水供給手段１００を構成する循環管路１０１の一部を、薬液貯留部５２を構成するタンク１０の内側タンク１と外側タンク２との間に配設して熱交換部１０４を構成することにより、処理液温調手段であるヒータ４によってタンク１０内の薬液を所定温度に加熱（温調）すると同時に温調媒体（温水）を薬液の温度と同じ温度例えば約８０℃に加熱（温調）することができる。したがって、一つの処理液温調手段（ヒータ４）によって薬液と温調媒体（温水）の温度を同じにすることができると共に、構成部材の削減を図ることができる。
【００６０】
また、上記循環管路１０１の第１の切換弁Ｖ1と蛇行管９１の流入ポート９１ｂ側との間には、冷却用温調媒体（純水）の供給管路１１１を介して純水供給源１１０が接続されており、この純水供給管路１１１には第２の切換手段である第２の切換弁Ｖ2が介設されている。この第２の切換弁Ｖ2と上記第１の切換弁Ｖ1は、上記ＣＰＵ３０によって切換制御可能に形成されており、第１及び第２の切換弁Ｖ1，Ｖ2の操作によって、温調媒体（温水）と冷却用温調媒体（純水）とが選択的に処理室温調手段９０の蛇行管９１内に供給（流動）されるように構成されている。この場合、第１の切換弁Ｖ1と第２の切換弁Ｖ2を一体化した弁構造にして、循環管路１０１と純水供給管路１１１との接続部に介設してもよい。
【００６１】
なお、純水供給管路１１１の第２の切換弁Ｖ2の流入側（一次側）と、上記貯留容器１０２とが補充管路１３０によって接続されており、補充管路１３０に介設された開閉弁V3の開閉によって純水が貯留容器１０２内に補充されるように構成されている。
【００６２】
また、循環管路１０１における貯留容器１０２の流入側（一次側）には開閉弁Ｖ4が介設されており、この開閉弁Ｖ4の流入側（一次側）には排出管路１２０が接続されている。この排出管路１２０は、貯留容器１０２の底部に接続するドレン管路１４０及び貯留容器の上部に接続する排液管路１５０と合流して、不要な温調媒体（温水）を外部に排出し得るように構成されている。なお、排出管路１２０には開閉弁Ｖ5が介設され、ドレン管路１４０にはドレン弁Ｖ6が介設されている。また、貯留容器１０２の外側には、貯留容器１０２に連通する液面検出管１６０が配設され、この液面検出管１６０の所定近傍位置には、例えば静電容量型センサ，光透過型センサ等の液面検出センサ１６１が配設されており、この液面検出センサ１６１からの検出信号が上記ＣＰＵ３０に伝達され、ＣＰＵ３０からの制御信号によって補充管路１３０の開閉弁V3を開閉制御することにより、貯留容器１０２内の温調媒体（温水）が常時定量範囲内に設定されている。この場合、貯留容器１０２の流出側（二次側）に接続する循環管路１０１が貯留容器１０２の底部付近まで挿入されており、貯留容器１０２内から流出する温調媒体（温水）中に空気が混入するのを防止している。すなわち、上記液面検出センサ１６１による貯留容器１０２内の定量維持と、貯留容器１０２の流出側（二次側）に接続する循環管路１０１が貯留容器１０２の底部付近まで挿入されることにより、循環管路１０１中を流れる温水中から空気を除去する空気除去機構が形成されている。なお、上記開閉弁V3，V4、ドレン弁Ｖ6もＣＰＵ３０によって開閉制御されて、貯留容器１０２内の温調媒体（温水）が定量以上になる場合の余分な量の排出及び貯留容器１０２内の温調媒体（温水）を排出が可能になっている。
【００６３】
なお、外チャンバ２４の拡開側部位の下部には、第２の排液ポート４５が設けられており、この第２の排液ポート４５には、図示しない開閉弁を介設した第２の排液管４６が接続されている。また、第２の排液管４６には、純水の比抵抗値を検出する比抵抗計４７が介設されており、この比抵抗計４７によってリンス処理に供された純水の比抵抗値を検出し、その信号を上記ＣＰＵ３０に伝達するように構成されている。したがって、この比抵抗計４７でリンス処理の状況を監視し、適正なリンス処理が行われた後、リンス処理を終了することができる。
【００６４】
なお、上記外チャンバ２４の拡開側部位の上部には、第２の排気ポート４８が設けられており、この第２の排気ポート４８には、図示しない開閉弁を介設した第２の排気管４９が接続されている。
【００６５】
また、乾燥流体供給手段８０は、図１に示すように、第２の固定壁３８に取り付けられる乾燥流体供給ノズル８１と、乾燥流体例えば窒素（Ｎ2）供給源８２と、乾燥流体供給ノズル８１とＮ2供給源８２とを接続する乾燥流体供給管路８３に介設される開閉弁８４、フィルタ８５、Ｎ2温度調整器８６とを具備してなり、かつ乾燥流体供給管路８３におけるＮ2温度調整器８６の二次側に切換弁８７を介してＩＰＡ供給管路（図示せず）から分岐される分岐管路（図示せず）を接続してなる。この場合、乾燥流体供給ノズル８１は、上記純水供給ノズル７１と同様に内チャンバ２３の外側に位置すると共に、外チャンバ２４の内側に位置し得るように配設されており、内筒体２５が待機位置に後退し、外筒体２６がロータ２１とウエハＷを包囲する位置に移動して外チャンバ２４を形成した際に、外チャンバ２４内に位置して、ウエハＷに対してＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を霧状に供給し得るように構成されている。この場合、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体で乾燥した後に、更にＮ2ガスのみで乾燥する。なお、ここでは、乾燥流体がＮ2ガスとＩＰＡの混合流体である場合について説明したが、この混合流体に代えてＮ2ガスのみを供給するようにしてもよい。
【００６６】
なお、上記薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、純水供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０における供給ポンプ１６、薬液貯留部５２の第１〜第７の切換開閉弁１５ａ〜１５ｇ、Ｎ2温度調整器８６、ＩＰＡ供給弁（図示せず）及び切換弁８７は、ＣＰＵ３０によって制御されている（図１参照）。
【００６７】
次に、この発明に係る洗浄・乾燥処理装置の動作態様について説明する。まず、搬入・搬出部（図示せず）側からウエハ搬送チャックによって搬送されるウエハＷ又はウエハキャリア内のウエハをウエハ受渡ハンド２９が受け取り、その後、ウエハ受渡ハンド２９が上昇して可動保持棒３２が外方に開いた状態のロータ２１内にウエハＷを挿入して固定保持棒３１と閉動作した可動保持棒３２に受け渡す。固定保持棒３１と可動保持棒３２内にウエハＷを受け渡した後、図示しないロック手段が作動して可動保持棒３２がロックされる。その後、ウエハ受渡ハンド２９は元の位置に移動する。
【００６８】
上記のようにしてロータ２１にウエハＷがセットされると、内筒体２５及び外筒体２６がロータ２１及びウエハＷを包囲（収容）する位置まで移動して、内チャンバ２３内にウエハＷを収容する。この状態において、まず、ウエハＷに薬液を供給して薬液処理（第１の処理）を行う。この薬液処理（第１の処理）時において、純水供給管路１１１に介設された第２の切換弁Ｖ2、排出管路１２０に介設された開閉弁V5及びドレン弁Ｖ6は、閉状態となり、温水供給手段１００の循環管路に介設された第１の切換弁Ｖ1と開閉弁V4が開状態となり、そして循環ポンプ１０３が駆動する。すると、薬液貯留部５２のタンク１０の処理液温調手段であるヒータ４によって薬液と同じ温度例えば約８０℃に加熱（温調）された温調媒体（温水）が処理室温調手段９０の蛇行管９１内を循環（流動）して、内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を薬液の温度と同じ温度に温調される。したがって、薬液供給ノズル５１からウエハＷに供給される薬液の温度降下を、処理室温調手段９０を用いない従来の処理が−１０℃であった場合に比べて−５℃の範囲に抑制することができる。また、温度降下した薬液を循環供給する場合の回復時間を、処理室温調手段９０を用いない従来の処理においては、約１０分であったのを、その半分の約５分に短縮することができる。なお、薬液供給ノズル５１からウエハＷに薬液を供給する方法としては、単に薬液を吐出する方法と薬液を霧状にスプレーする方法等がある。
【００６９】
なお、この薬液処理は、ロータ２１及びウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で所定時間例えば数十秒間薬液を供給した後、薬液の供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着する薬液を振り切って除去する。この薬液供給工程と薬液振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液処理を完了する。
【００７０】
また、上記薬液処理（第１の処理）工程において、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の処理では、最初に供給される薬液は、外側タンク２内に貯留された薬液が使用される。すなわち、第２，第６，第７及び第４の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｄが開いた状態で供給ポンプ１６が作動することにより、外側タンク２内の薬液は、第２の供給管路１４ｂ、主供給管路１４ｃ、バイパス管路１９及び主供給管路１４ｃを流れて処理室側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した薬液はフィルタ１９ａによって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。ある一定時間内最初に使用された薬液は第１の排液管４２から廃棄される。それ以外の薬液は一定時間処理に供された後、外側タンク２内に戻されて、以後循環供給される。
【００７１】
所定時間薬液を循環供給して処理を行った後、内側タンク１内の新規薬液が処理室側に供給されて薬液処理（第１の処理）が終了する。内側タンク１内の新規薬液を処理室側へ供給する場合には、上記第２，第６及び第７の切換開閉弁１５ｂ，１５ｆ，１５ｇが閉じ、第１，第３及び第４の切換開閉弁１５ａ，１５ｃ，１５ｄが開く。この状態で供給ポンプ１６が作動することにより、内側タンク１内の新規薬液は、第１の供給管１４ａ及び主供給管１４ｃを流れて処理室側に供給される。この際、供給ポンプ１６を通過した新規薬液はフィルタ１７によって濾過され、薬液中に混入する不純物や夾雑物等が除去される。また、前回の処理時に供給され、主供給管路１４ｃに残留した新規薬液は、次回の新規薬液と共にフィルタ１７によって濾過される。なお、処理に供された新規薬液は戻り管路５６を介して外側タンク２内に貯留される。
【００７２】
上記説明では、内側タンク１内と外側タンク２内に薬液が貯留された状態の通常の薬液処理について説明したが、内側タンク１及び外側タンク２内に薬液が貯留されていない空の状態では、以下のようにして薬液処理を行う。
【００７３】
まず、薬液開閉弁３ａを開いて薬液供給源３から薬液を内側タンク１内に供給すると共に、内側タンク１からオーバーフロー管路５を介して外側タンク２内に所定量の薬液を貯留する。そして、処理初期時に、外側タンク２内の新規薬液を処理室側に供給して最初の薬液処理を行う。その後は、上記通常の薬液処理と同様に、外側タンク２内の薬液を循環供給した後、内側タンク１内の新規薬液を処理室側に供給して、薬液処理を終了する。
【００７４】
なお、薬液処理（第１の処理）工程の際には、薬液処理に供された薬液は第１の排液ポート４１に排出され、切換弁（図示せず）の動作によって戻り管路５６を介して薬液供給部５２に循環又は第１の排液管４２に排出される一方、薬液から発生するガスは第１の排気ポート４３を介して第１の排気管４４から排気される。
【００７５】
上記のようにして、薬液処理（第１の処理）を行った後、供給ポンプ１６の作動を停止し、薬液の供給を停止すると共に、循環ポンプ１０３の作動を停止し、温調媒体（温水）の供給（流動）を停止する。その後、循環管路１０１の第１の切換弁Ｖ1と開閉弁V4を閉じる一方、純水供給管路１１１の第２の切換弁Ｖ2と排出管路１２０の開閉弁V5を開いて、純水供給源１１０から室温例えば２３℃の冷却用温調媒体（純水）を処理室温調手段９０の蛇行管９１内に供給（流動）して内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を急激に冷却する。このとき、蛇行管９１から流出した冷却用温調媒体（純水）は排出管路１２０を介して外部に排出される。このようにして、内筒体２５及び内チャンバ２３内（第１の処理室内）を室温例えば２３℃まで冷却した状態で、内チャンバ２３内に収容されたウエハＷを低速回転例えば１〜５００ｒｐｍで回転させた状態で、ＩＰＡ供給手段６０のＩＰＡの供給ノズルを兼用する薬液供給ノズル５１から所定時間例えば数十秒間ＩＰＡを供給した後、ＩＰＡの供給を停止し、その後、ロータ２１及びウエハＷを数秒間高速回転例えば１００〜３０００ｒｐｍで回転させてウエハＷ表面に付着するＩＰＡを振り切って除去する。このＩＰＡ供給工程とＩＰＡ振り切り工程を数回から数千回繰り返して薬液除去処理（第２の処理）を完了する。この薬液除去処理（第２の処理）においても、上記薬液処理工程と同様に、最初に供給されるＩＰＡは、循環供給タンク（図示せず）内に貯留されたＩＰＡが使用され、この最初に使用されたＩＰＡは廃棄され、以後の処理に供されるＩＰＡは供給タンク（図示せず）内に貯留されたＩＰＡを循環供給する。そして、薬液除去処理の最後に、ＩＰＡ供給源から供給タンク内に供給された新規のＩＰＡが使用されて、薬液除去処理が終了する。なお、薬液処理（第１の処理）後、冷却手段（冷却用温調媒体の供給）に切り換えなくても、内チャンバ２３内が薬液除去処理（第２の処理）時の温度下にある場合は、必ずしも冷却しなくてもよい。
【００７６】
薬液処理及びリンス処理が終了した後、内筒体２５が待機位置に後退して、ロータ２１及びウエハＷが外筒体２６によって包囲、すなわち外チャンバ２４内にウエハＷが収容される。したがって、内チャンバ２３内で処理されたウエハＷから液がしたたり落ちても外チャンバ２４で受け止めることができる。この状態において、まず、リンス液供給手段の純水供給ノズル７１から回転するウエハＷに対してリンス液例えば純水が供給されてリンス処理される。このリンス処理に供された純水と除去されたＩＰＡは第２の排液ポート４５を介して第２の排液管４６から排出される。また、外チャンバ２４内に発生するガスは第２の排気ポート４８を介して第２の排気管４９から外部に排出される。
【００７７】
このようにして、リンス処理を所定時間行った後、外チャンバ２４内にウエハＷを収容したままの状態で、乾燥流体供給手段８０のＮ2ガス供給源８２及びＩＰＡ供給源６４からＮ2ガスとＩＰＡの混合流体を回転するウエハＷに供給して、ウエハ表面に付着する純水を除去することで、ウエハＷと外チャンバ２４内の乾燥を行うことができる。また、Ｎ2ガスとＩＰＡの混合流体によって乾燥処理した後、Ｎ2ガスのみをウエハＷに供給することで、ウエハＷの乾燥と外チャンバ２４内の乾燥をより一層効率よく行うことができる。
【００７８】
上記のようにして、ウエハＷの薬液処理、薬液除去処理、リンス処理及び乾燥処理が終了した後、外筒体２６が内筒体２５の外周側の待機位置に後退する一方、ウエハ受渡ハンド２９が上昇してロータ２１の下部に移動し、図示しないロック解除手段が動作して可動保持棒３２をウエハＷの押え位置から後退する。すると、ウエハ受渡ハンド２９がロータ２１の固定保持棒３１にて保持されたウエハＷを受け取って処理装置２０の下方へ移動する。処理装置の下方へ移動されたウエハＷはウエハ搬送チャックに受け取られて搬入・搬出部に搬送又はウエハキャリアに直接収納された後、装置外部に搬送される。
【００７９】
なお、上記実施形態では、温調媒体（温水）の処理液温調手段（ヒータ４）が一つである場合について説明したが、同じあるいは異なる保温温度の複数の保温手段を用いることにより、複数の処理液温度に対応することができ、複数の処理液で処理する場合に好適である。
【００８０】
また、上記実施形態では、処理室温調手段９０が、温水供給手段１００から供給される温調媒体（温水）を流動して温調する形態である場合について説明したが、処理室温調手段９０の温調形態は必ずしも上記温水が流動する形態に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、内チャンバ２３内にＮ2供給ノズル２００を配設し、このＮ2供給ノズル２００とＮ2供給源８２Ａとを、切換開閉弁Ｖ20を介設する第１の供給管路２０１と、切換開閉弁Ｖ21を介設する第２の供給管路２０２を介して接続し、第２の供給管路２０２にホットジェネレータ２０３を介設して、処理室温調手段９０Ａを形成するようにしてもよい。
【００８１】
このように形成される処理室温調手段９０Ａによれば、切換開閉弁Ｖ20，Ｖ21を切換操作してＮ2供給ノズル２００にホットＮ2ガス又は冷却用の常温（例えば２３℃）Ｎ2ガスを選択的に供給することができ、内チャンバ２３（処理室）内を温調することができる。
【００８２】
なお、図７に示す実施形態において、切換開閉弁Ｖ20，Ｖ21はＣＰＵ３０によって開閉制御されるようになっている。また、図７に示す実施形態において、その他の部分は上記実施形態を同じであるので、同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００８３】
なお、上記ホットＮ2ガスの供給に代えて、内筒体２５の外周位置にヒータを配設して、温調を行うことも可能である。
【００８４】
また、上記実施形態では、この発明に係る液処理装置及び液処理方法を半導体ウエハの洗浄・乾燥処理装置に適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ用ガラス基板等にも適用できることは勿論であり、上記実施形態で用いた薬液以外の薬液を用いた場合にも適用でき、また、洗浄・乾燥処理装置以外の薬液等の処理液を用いた液処理装置にも適用できることは勿論である。
【００８５】
【発明の効果】
以上に説明したように、この発明によれば、上記のように構成されているので、以下のような効果が得られる。
【００８６】
１）請求項１記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、温調媒体の供給手段によって温調媒体を供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調することができ、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。したがって、処理効率の向上を図ることができる。
【００８７】
２）請求項９，１０記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段に、切換手段の切換操作によって温調媒体又は冷却用温調媒体を選択して供給することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を処理液の温度に温調して処理を行った後、処理室の外周に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことができる。したがって、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【００８８】
３）請求項２記載の発明によれば、処理室の外周位置に配設される処理室温調手段によって、処理室内を温調することができるので、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができる。また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができる。
【００８９】
４）請求項３記載の発明によれば、循環供給手段を構成する循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成するので、処理時における処理液の温度と処理室及び処理室内の温度とを容易に等しくすることができる。
【００９０】
５）請求項４記載の発明によれば、循環供給手段に、温調媒体を貯留する貯留容器を具備することにより、貯留容器内に温調媒体を貯留することができるので、循環管路を必要以上に長くすることなく、温調に必要な容量の温調媒体を確保することができる。しかも、温調媒体として液体を用いた場合、温調媒体中の空気を除去して温調手段に供給することができる。
【００９１】
６）請求項５記載の発明によれば、処理液供給手段に、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、この処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段とを具備するので、処理液貯留部内に貯留された処理液を処理液温調手段によって所定温度に温調することができると共に、処理液供給ノズルを介して処理室内に供給することができる。
【００９２】
７）請求項６記載の発明によれば、処理液貯留部を、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成すると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段を配設し、外側タンクと内側タンクとの間に、循環供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成するので、スペースの有効利用が図れると共に、温調媒体を確実に処理液温度と等しくすることができる。
【００９３】
８）請求項１２記載の発明によれば、処理液を循環供給することができるので、処理液の有効利用を図ることができる。
【００９４】
９）請求項７記載の発明によれば、蛇行管内を流動する温調媒体又は冷却用温調媒体の熱をスペーサ部材を介して効率よく処理室外面及び処理室内に伝達することができる。
【００９５】
１０）請求項８記載の発明によれば、処理室温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着することにより、処理室温調手段の熱損失を抑制することができ、上記９）に加えて更に温調効率の向上を図ることができる。
【００９６】
１１）請求項１３記載の発明によれば、処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を温調することにより、処理液の温度低下や昇温等の温度変動を少なくすることができ、また、処理液を循環供給する場合には、処理液の回復温度時間を短くすることができるので、処理効率の向上を図ることができる。
【００９７】
１２）請求項１４記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室の外周に配設された処理室温調手段を駆動することにより、処理室及び処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室温調手段の駆動を停止する。そして、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。この場合、処理室温調手段に温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することにより、温調効率を良好にすることができる（請求項１５）。
【００９８】
１３）請求項１６記載の発明によれば、処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して処理室及び処理室内を冷却することにより、所定の温度に温調された処理室及び処理室内を容易に冷却することができる。
【００９９】
１４）請求項１７記載の発明によれば、処理室内に収容される被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、処理室内を温調して処理を行い、その後、処理液の供給を停止すると共に、処理室内の温調を停止する。そして、温調された処理室内を冷却した状態で、被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施すことにより、異なる処理の各所定処理温度の設定を容易にすると共に、異なる処理を連続して効率よく行うことができる。
【０１００】
１５）請求項１８記載の発明によれば、処理室内を処理液の温度に温調することにより、処理液の温度変化を更に少なくすることができ、処理効率の向上を図ることができる。
【０１０１】
１６）請求項１１，１９記載の発明によれば、処理液を回転する被処理体に供給する場合における処理液の温度変化を少なくすることができる。したがって、回転する被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法の処理効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明に係る液処理装置を適用した洗浄・乾燥処理装置の概略構成図である。
【図２】 この発明に係る液処理装置の要部を示す概略構成図である。
【図３】 この発明における処理液貯留部と処理液温調手段を示す断面図である。
【図４】 この発明における処理室温調手段の蛇行管の取付状態を示す側面図である。
【図５】 図４のＶ−Ｖ線に沿う拡大断面図である。
【図６】 この発明におけるスペーサ部材を示す斜視図である。
【図７】 この発明における処理室温調手段の別の形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１ 内側タンク
２ 外側タンク
３ 薬液供給源
４ ヒータ（処理液温調手段）
１０ タンク
２３ 内チャンバ（第１の処理室）
２５ 内筒体
２５ａ 内筒体外面
５０ 薬液供給手段
５１ 薬液供給ノズル
５２ 薬液貯留部
５３ 薬液供給管路
８２Ａ Ｎ2供給源
９０，９０Ａ 処理室温調手段
９１ 蛇行管
９２ スペーサ部材
９２ａ 円弧面
９２ｂ 拡開面
１００ 温水供給手段（温調媒体供給手段）
１０１ 循環管路
１０２ 貯留容器
１０３ 循環ポンプ
１０４ 熱交換部
２００ Ｎ2供給ノズル
２０１ 第１の供給管路
２０２ 第２の供給管路
２０３ ホットジェネレータ
Ｖ1 第１の切換弁（第１の切換手段）
Ｖ2 第２の切換弁（第２の切換手段）
Ｖ20，Ｖ21 切換開閉弁
Claims (19)
- 被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、
上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、
上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、
上記処理室は、第１の処理室と、この第１の処理室の外周を包囲する第２の処理室とで構成されると共に、第１の処理室と第２の処理室は相対的に移動可能に形成され、処理室温調手段は、少なくとも上記第１の処理室の外周位置に配設されることを特徴とする液処理装置。 - 請求項１記載の液処理装置において、
上記処理室温調手段は、温調媒体の供給手段により温調された温調媒体が流動可能に形成されることを特徴とする液処理装置。 - 被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、
上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、
上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、
上記温調媒体の供給手段は、処理室温調手段に接続する循環管路と、この循環管路に介設される循環ポンプとを具備し、
上記循環管路内を流れる温調媒体を、処理液供給手段の処理液を所定温度に温調する処理液温調手段によって温調可能に形成してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、
上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、
上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、
上記温調媒体の供給手段は、温調媒体を貯留する貯留容器を具備すると共に、この貯留容器に、温調媒体中の空気の除去機構を設けたことを特徴とする液処理装置。 - 被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、
上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、
上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、
上記処理液供給手段は、処理液供給ノズルと、処理液供給管路を介して上記処理液供給ノズルに接続する処理液貯留部と、上記処理液貯留部の外周に配設されて処理液貯留部内に貯留される処理液を所定温度に温調する処理液温調手段と、を具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項５記載の液処理装置において、
上記処理液貯留部は、内側タンクと外側タンクとからなる二重タンクにて形成されると共に、外側タンクの外側に処理液温調手段が配設され、上記外側タンクと内側タンクとの間に、温調媒体の供給手段の循環管路の一部を配設して熱交換部を構成してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 被処理体を収容する処理室と、この処理室内の被処理体に処理液を供給する処理液供給手段と、を具備する液処理装置において、
上記処理室の外周位置に配設されると共に、温調媒体が流動可能な処理室温調手段と、
上記処理室温調手段に温調媒体を供給する温調媒体の供給手段と、を具備し、
上記処理室温調手段は、処理室の外側に蛇行状に配設される蛇行管と、この蛇行管と処理室外面との間に介在されるスペーサ部材とを具備し、
上記スペーサ部材は、熱伝導性の材質にて形成され、上記蛇行管との接触部は、蛇行管の外面に接触する円弧面をなし、上記処理室外面に接触する面は拡開面をなす、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項７記載の液処理装置において、
上記温調手段の蛇行管の外側に、断熱性を有する保温シートを被着してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 請求項１，３，４，５又は７に記載の液処理装置において、
切換手段を介して上記処理室温調手段に接続される冷却用温調媒体の供給源を更に具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項９記載の液処理装置において、
上記切換手段を切換制御する制御手段を更に具備することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１，３，４，５又は７に記載の液処理装置において、
上記処理室は、被処理体を回転可能に保持する保持手段を収容することを特徴とする液処理装置。 - 請求項１記載の液処理装置において、
上記処理室と処理液供給手段とを処理液供給管路及び処理液戻り管路を介して接続してなる、ことを特徴とする液処理装置。 - 処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、
上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する処理時に、上記処理室の外周に温調媒体を流動して処理室及び処理室内を上記処理液の温度に温調する、ことを特徴とする液処理方法。 - 処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、
上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室の外周に配設された処理室温調手段の動作によって処理室及び処理室内を温調する工程と、
上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室温調手段の動作を停止する工程と、
上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする液処理方法。 - 請求項１４記載の液処理方法において、
上記処理室温調手段に温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を温調することを特徴とする液処理方法。 - 請求項１４又は１５記載の液処理方法において、
上記処理室温調手段に冷却用温調媒体を流動して、処理室及び処理室内を冷却することを特徴とする液処理方法。 - 処理室内に収容される被処理体に処理液を供給して処理を施す液処理方法において、
上記処理室内に収容される上記被処理体に所定の温度の処理液を供給する第１の処理時に、上記処理室内を温調する工程と、
上記処理液の供給を停止すると共に、上記処理室内の温調を停止する工程と、
上記温調された処理室内を冷却する工程と、
上記被処理体に別の処理液を供給して被処理体に第２の処理を施す工程と、を有することを特徴とする液処理方法。 - 請求項１４ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、
上記処理室内を処理液の温度に温調することを特徴とする液処理方法。 - 請求項１３ないし１７のいずれかに記載の液処理方法において、
上記処理液を、回転する被処理体に供給することを特徴とする液処理方法。
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