JPH10256127A

JPH10256127A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10256127A
Application number: JP5783897A
Authority: JP
Inventors: Joichi Nishimura; 讓一西村; Masami Otani; 正美大谷; Yasuo Imanishi; 保夫今西; Masao Tsuji; 雅夫辻; Masaki Iwami; 優樹岩見; Akihiko Morita; 彰彦森田; Takanori Kawamoto; 隆範川本
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-03-12
Filing date: 1997-03-12
Publication date: 1998-09-25
Anticipated expiration: 2017-03-12
Also published as: JP3717264B2

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構成によって基板に供給される処理液
の温度調整が可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】異なる種類の処理液配管が接続された複
数のノズル１０を待機部５０に収納するとともに、垂直
および水平方向に移動可能なノズル把持部２０がノズル
１０を選択して把持し、回転処理部１の基板Ｗ上の所定
位置に搬送して処理液を基板Ｗに供給する。ノズル把持
部２０は、ペルチェ素子が取り付けられた一対の挟持ア
ームを有する。ノズル１０内の処理液配管は挟持アーム
に把持される把持部を有する伝熱部材の周囲に巻き付け
られており、ノズル把持部２０のペルチェ素子からの吸
熱作用を処理液配管に及ぼし、処理液配管内の処理液を
所定の温度に調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に処理液を供
給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用
いられている。基板処理装置の一例として、基板の表面
に処理液を供給して薄膜を形成する回転式塗布装置があ
る。

【０００３】図５は、従来の回転式塗布装置の概略構成
を示す断面図である。回転式塗布装置は、基板Ｗを水平
に保持して回転する回転保持部７８および基板Ｗに処理
液を供給する処理液供給アーム７０を備える。

【０００４】処理液供給アーム７０は、その基部が支持
ブロック７７に保持され、鉛直軸Ｚ０の周りに回動可能
に形成されている。処理液供給アーム７０のアーム部
は、処理液配管７２、温調配管７３および金属配管７４
からなる３重管構造を有している。また、処理液供給ア
ーム７０の先端には、基板Ｗに処理液を吐出するノズル
７１が接続されている。処理液配管７２は、その先端が
ノズル７１に接続され、他端が処理液を貯留する処理液
貯留部（図示せず）に接続されている。

【０００５】例えば処理液がレジストの場合、レジスト
の温度によっては、基板Ｗ上に形成されるレジスト膜の
膜厚が基板Ｗの平面方向でばらつきを生じることが知ら
れている。そこで、図示の回転式塗布装置では、処理液
配管７２の周囲に温調配管７３を配設して処理液配管７
２内の処理液の温度を調整している。

【０００６】すなわち、処理液配管７２と金属配管７４
との間に温調配管７３を挿入させることにより、処理液
配管７２と温調配管７３との間に温調水の往路７５を形
成し、さらに温調配管７３と金属配管７４との間に温調
水の復路７６を形成している。そして、外部の恒温水槽
（図示せず）から供給された温調水（一定温度に調整さ
れた水）を往路７５を通り処理液配管７２に沿ってノズ
ル７１側へ流動させて処理液配管７２内の処理液を所定
の温度に調整する。また、ノズル７１側に達した温調水
を復路７６に導き、ノズル７１側から恒温水槽側へ回収
している。このような構造により、ノズル７１から吐出
される処理液の温度を所定の温度に調整し、基板Ｗ表面
上に形成される薄膜の膜厚の均一化を図っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように、処理液配管７２の周囲を温調配管７３で取り囲
み温調水を流動させる構造を用いた場合、温調配管７３
が大口径となり、それに伴って温調配管７３の剛性が増
大する。そのため、温調配管７３の剛性が処理液供給ア
ーム７０の回転時の抵抗となって処理液供給アーム７０
の基板Ｗ上での停止位置に誤差が生じるといった問題が
ある。

【０００８】また、近年では半導体素子の素子構造の微
細化あるいは基板の大口径化に伴い、新たな種類の処理
液が開発され、それによって基板Ｗに供給される処理液
の種類が増加している。このため、処理液の種類ごとに
温調配管を設ける必要が生じ、配管経路が複雑化すると
ともに、各温調配管内の温調水の温度調整を行うサーキ
ュレータも増加し、装置が大型化および複雑化するとい
う問題がある。

【０００９】本発明の目的は、簡単な構成によって基板
に供給される処理液の温度調整が可能な基板処理装置を
提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する
基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に処理
液を供給するノズルと、処理液をノズルに導く処理液配
管と、ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、ノ
ズル把持部を基板保持手段に保持された基板の上方位置
と基板の外方の待機位置とに移動させる移動手段と、ノ
ズル把持部の温度を調整する第１の温度調整手段とを備
えたものである。

【００１１】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、ノズルが、処
理液配管の先端に接続され、処理液を吐出するノズルチ
ップと、処理液配管の先端部近傍の表面に接触して処理
液配管内の処理液とノズル把持部との間で熱を伝達する
伝熱部材とを備え、ノズル把持部が伝熱部材を把持する
ものである。

【００１２】第３の発明に係る基板処理装置は、第１ま
たは第２の発明に係る基板処理装置の構成において、待
機位置に配置され、待機時にノズルを収納する待機容器
と、待機容器の温度を調整する第２の温度調整手段とを
さらに備えたものである。

【００１３】第４の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第３のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、第１の温度調整手段が、ノズル把持部に設けられた
熱電冷却素子を含むものである。

【００１４】第５の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第４の発明のいずれかに係る基板処理装置の構成におい
て、待機容器はノズルを複数個収納し、ノズル把持部
が、複数のノズルのいずれかを選択的に把持するもので
ある。

【００１５】第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜
第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成におい
て、第１の温度調整手段の温度調整動作を制御する制御
手段をさらに備えたものである。

【００１６】第１〜第６の発明に係る基板処理装置にお
いては、ノズルと、ノズルを所定位置に移動させるノズ
ル把持部および移動手段とを分離し、第１の温度調整手
段によりノズル把持部の温度を調整している。このた
め、ノズル把持部がノズルを把持すると、所定温度に調
整されたノズル把持部とノズルとの間で伝熱作用が生
じ、ノズルに導かれる処理液配管内の処理液が所望の温
度に調整される。これにより、所望の温度に設定された
処理液をノズルから基板表面に供給することができる。
それゆえ、従来のように処理液配管に沿って温調配管を
設ける必要がなくなり、簡単な構成によって処理液の温
度調整を行うことができる。

【００１７】特に、第２の発明に係る基板処理装置にお
いては、ノズルに設けられた伝熱部材を介してノズル把
持部から処理液配管の先端部近傍に伝熱作用が及ぼされ
る。これにより、処理液配管の先端部近傍内の処理液を
所望の温度に調整してノズルチップから基板上に処理液
を吐出することができる。

【００１８】特に、第３の発明に係る基板処理装置にお
いては、待機時にノズルが保持される待機容器に対して
も第２の温度調整手段により温度調整が行われる。この
ため、所定の温度に保持された待機容器に収納されてい
る間、ノズル内の処理液が所定の温度に保持されること
になり、それによってノズル把持部からの伝熱作用によ
ってノズル内の処理液を所望の温度に調整する動作を短
時間で行うことができる。

【００１９】特に、第４の発明に係る基板処理装置にお
いては、熱電冷却素子を用いてノズル把持部の温度調整
が行われる。熱電冷却素子は熱電効果を利用するため、
従来のような温調水の循環配管や恒温水槽等の設備が不
要となり、かつ短時間での温度制御性に優れることによ
り、簡単な構成でかつ短時間での温度調整が可能とな
る。

【００２０】特に、第５の発明に係る基板処理装置にお
いては、待機容器に複数のノズルを収納し、ノズル把持
部が複数のノズルの中から１または複数のノズルを選択
して移動し、かつ温度調整を行うことができる。この場
合、第１の温度調整手段がノズル把持部に対して設けら
れているため、ノズルが増加しても新たな温度調整手段
を設ける必要がない。それゆえ、ノズルの増加に対する
適応性に優れた基板処理装置を得ることができる。

【００２１】特に、第６の発明に係る基板処理装置にお
いては、第１の温度制御手段の温度調整動作は制御手段
により制御される。例えば、制御手段はノズル把持部が
ノズルを把持するとともにノズル把持部の温度調整動作
を開始し、処理液の吐出動作が終了と同時に温度調整動
作を終了するように制御することができる。このため、
温度調整のための消費電力を低減することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の基板処理装置の
実施例による回転式塗布装置の平面図である。以下で
は、基板処理装置として回転式塗布装置を例に説明す
る。

【００２３】図１において、回転式塗布装置は基板Ｗに
処理液を供給して回転塗布する回転処理部１、処理液を
吐出するノズル１０を把持するノズル把持部２０、ノズ
ル保持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直
移動部３１、ノズル把持部２０をＸ軸方向に移動させる
Ｘ軸水平移動部３４、ノズル把持部２０をＹ軸方向に移
動させるＹ軸水平移動部３７および複数のノズル１０を
収納する待機部５０を備えている。

【００２４】回転処理部１は、基板Ｗを水平姿勢で保持
して回転駆動する回転保持部３および回転保持部３の周
囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡
散するのを防止する中空のカップ２を備えている。

【００２５】図２は、ノズル１０の断面図である。ノズ
ル１０は、金属製のハウジング１１を備える。ハウジン
グ１１の下端には突出部１２が形成されており、突出部
１２の先端には、ノズルチップ１３がナット１４により
固定されている。また、ハウジング１１の内部には伝熱
部材１５が配置されている。伝熱部材１５はハウジング
１１の内部に収納される胴部１５ｂと、ハウジング１１
の上面から突出した把持部１５ａとから構成されてい
る。伝熱部材１５の胴部１５ｂはハウジング１１の内面
との間にドーナツ状の円筒空間１１ｃを構成している。

【００２６】処理液配管１６は、樹脂チューブ等からな
り、ハウジング１１の側面上方に形成された貫通孔１１
ａを通りハウジング１１内に挿入され、さらに伝熱部材
１５の胴部１５ｂの外表面に巻き付けられ、先端が突出
部１２に形成された貫通孔１１ｂに挿入されている。ま
た、伝熱部材１５の胴部１５ｂに巻き付けられた処理液
配管１６の外表面がハウジング１１の内表面に接触する
ように、伝熱部材１５の胴部１５ｂの外径とハウジング
１１の内径とが調整されている。

【００２７】伝熱部材１５の把持部１５ａはハウジング
１１の上面から突出し、その側面が後述するノズル把持
部２０の保持アーム２１（図３参照）により挟持され
る。そして、ノズル把持部２０が伝熱部材１５の把持部
１５ａを挟持して移動することによりノズル１０が移動
される。

【００２８】伝熱部材１５およびハウジング１１は熱伝
導性に優れ、かつ耐薬性に優れた材料、例えばステンレ
ス等の金属材料からなる。また、伝熱部材１５の把持部
１５ａがハウジング１１の上面を貫通する部分あるいは
伝熱部材１５の胴部１５ｂとハウジング１１との接合部
分は伝熱性が低下しないように十分に接合されている。
なお、伝熱部材１５とハウジング１１は一体に形成され
てもよい。

【００２９】図３（ａ）は、ノズル把持部の平面図であ
り、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図であ
る。ノズル把持部２０は、ノズル１０の把持部１５ａを
挟持する一対の挟持アーム２１，２１を有する。各挟持
アーム２１は熱伝導性に優れた金属材料、例えばステン
レスからなり、先端部は、ノズル１０の把持部１５ａに
接触する挟持面２１ａおよびノズル１０のハウジング１
１上面に接触する接触面２１ｂを有する断面Ｌ字形状に
形成されている。各挟持アーム２１はベース部材２２の
上面に形成されたレール２３，２３に沿ってＹ軸方向の
互いに反対の向きにスライド移動可能に取り付けられて
いる。

【００３０】一対の挟持アーム２１，２１の基部側には
一対の挟持アーム２１を互いに反対方向に水平移動させ
るリンク機構２４およびリンク機構２４を駆動する駆動
シリンダ２６が接続されている。リンク機構２４は４節
リンク構造を有し、リンク２４ａとリンク２４ｂの連結
部２５がベース部材２２に固定され、リンク２４ｃとリ
ンク２４ｄの連結部が駆動シリンダ２５のロッドに連結
されている。さらに、リンク２４ｂとリンク２４ｄの連
結部およびリンク２４ａとリンク２４ｃの連結部がそれ
ぞれ挟持アーム２１，２１に取り付けられている。そし
て、駆動シリンダ２６のロッドを伸張させると、一対の
挟持アーム２１，２１が互いに離反してノズル１０を開
放し、駆動シリンダ２６のロッドを後退させると、一対
の挟持アーム２１，２１が互いに接近してノズル１０の
把持部１５ａを挟持する。

【００３１】また、一対の挟持アーム２１，２１の挟持
面２１ａと反対側の表面にはペルチェ素子２７が取り付
けられている。また、回転式塗布装置内の所定の位置に
は、ペルチェ素子２７を駆動する駆動装置６４（図１参
照）が設けられている。駆動装置６４の動作は制御部６
５（図１参照）により制御される。

【００３２】ペルチェ素子２７は熱電冷却効果により挟
持アーム２１を短時間で所定の温度に設定することがで
きる。また、ペルチェ素子２７の表面にはペルチェ素子
２７からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循
環部材２８が配設されている。冷却水循環部材２８の一
端には内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管２９
および冷却水を外方へ取り出すための冷却水排出管３０
が接続されている。この冷却水供給管２９および冷却水
排出管３０は外部に設けられた冷却水供給装置（図示せ
ず）に接続されている。

【００３３】図４は、図１中における待機部のＡ−Ａ線
断面図である。待機部５０は、本体部５１と本体部５１
の上面を覆う上蓋５２とから構成され、待機中の複数の
ノズル１０を溶剤雰囲気に収納する。本体部５１の中央
下部には溶剤を保持する溶剤貯留部５６が形成され、そ
の上方には溶剤空間５３が形成されている。溶剤空間５
３には溶剤を供給するための溶剤供給管路５９が接続さ
れている。また、本体部５１におけるノズルチップ１３
の下方位置には、ノズルチップ１３から滴下する処理液
を外方へ排出するための排出管路５５が接続されてい
る。

【００３４】本体部５１の上部にはノズル１０を収納す
るノズル収納部５１ａが形成されている。ペルチェ素子
５７は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動
装置（図示せず）により駆動される。また、本体部５１
にはノズル収納部５１ａと溶剤空間５３とを連通する連
通空間５４が形成されている。ノズル１０がノズル収納
部５１に収納された状態で、ノズル１０のノズルチップ
１３は連通空間５４および溶剤空間５３内に保持され
る。さらに、上蓋５２にはノズル１０を通過させるノズ
ル収納口５２ａが形成されている。

【００３５】本体部５１および上蓋５２の表面にはペル
チェ素子５７が取り付けられている。ペルチェ素子５７
は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動装置
（図示せず）により駆動される。また、ペルチェ素子５
７の表面にはペルチェ素子５７からの発熱分を除去する
冷却水を供給する冷却水循環部材５８が接続されてい
る。冷却水循環部材５８には、内部に冷却水を供給する
ための冷却水供給管６０および冷却水を排出するための
冷却水排出管６１が接続されている。さらに、冷却水供
給管６０および冷却水排出管６１は外部の冷却水供給装
置に接続されている。

【００３６】待機部５０は、ペルチェ素子５７により本
体部５１および上蓋５２の温度を所定の温度に調整する
ことで、待機部５０に接している各ノズル１０を熱伝達
で温調し、これによって待機状態にあるノズル１０内の
処理液配管１６に滞留している処理液を所定の温度に保
持する。

【００３７】さらに、図１を参照して、ノズル把持部２
０は、ノズル把持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動
させる垂直移動部３１に取り付けられている。垂直移動
部３１はノズル把持部２０を支持する支持部材３２と、
支持部材３２を昇降移動させる昇降駆動部（図示せず）
を有している。

【００３８】また、昇降駆動部は、Ｙ軸水平移動部３４
の水平移動部材３３に接続されている。水平移動部材３
３の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ３５に係合して
いる。回動ねじ３５は駆動モータ（図示せず）により回
動される。これにより、回動ねじ３５に係合した水平移
動部材３３がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直
移動部３１およびノズル把持部２０がＹ軸方向に往復移
動する。

【００３９】さらに、Ｙ軸水平移動部３４のスライド板
３６の一端はＸ軸方向に延びるＸ軸水平移動部３７の回
動ねじ３８に係合している。回動ねじ３８は駆動モータ
（図示せず）により回動される。回動ねじ３８の回動に
よりスライド板３６がガイド３９に沿ってＸ軸方向に水
平移動する。これによりノズル把持部２０がＸ軸方向に
往復移動する。

【００４０】本実施例においては、基板保持手段が回転
保持部３に相当し、昇降移動部３１、Ｙ軸水平移動部３
４およびＸ軸水平移動部３７が移動手段に相当し、ノズ
ル把持部２０に設けられたペルチェ素子２７および駆動
装置６４が第１の温度調整手段に相当し、待機部５０に
設けられたペルチェ素子５７およびその駆動装置が第２
の温度調整手段に相当する。さらに、制御部６５が制御
手段に相当する。

【００４１】次に、上記構造を有する回転式塗布装置の
動作について説明する。図１において、待機部５０には
異なる種類の処理液を貯留した処理液貯留部（図示せ
ず）に接続された複数のノズル１０が収納され、各ノズ
ル１０が待機状態にある。回転式塗布装置の制御部６５
は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する
処理液を選択し、これに対応したノズル１０を選択す
る。

【００４２】ノズル１０が選択されると、垂直移動部３
１、Ｙ軸水平移動部３４およびＸ軸水平移動部３７が駆
動され、ノズル把持部２０が一対の挟持アーム２１，２
１を開いた状態でノズル１０の把持部１５ａに接近す
る。

【００４３】このとき、制御部６５は挟持アーム２１に
取り付けられたペルチェ素子２７を駆動し、挟持アーム
２１，２２を急冷する。同時に、挟持アーム２１，２１
を駆動してノズル１０の把持部１５ａを挟持する。さら
に、挟持したノズル１０を上方に持ち上げ、Ｘ軸水平移
動部３７およびＹ軸水平移動部３４を駆動させてノズル
１０を基板Ｗの中央上方の所定の位置に移動する。

【００４４】ノズル１０の移動過程における処理液配管
１６内の処理液の温度調整は以下のように行われる。す
なわち、図２を参照して、ノズル１０の把持部１５ａが
一対の挟持アーム２１，２１に挟持され、ペルチェ素子
２７が駆動されると、挟持アーム２１が所定温度、本例
では雰囲気よりも低い温度に急冷され、伝熱部材１５お
よびハウジング１１の熱が挟持アーム２１と伝熱部材１
５の把持部１５ａとの接触面および挟持アーム２１とハ
ウジング１１の上面との接触面を通りペルチェ素子２７
側へ伝導される。このため、伝熱部材１５の胴部１５ｂ
およびハウジング１１の内面に接触した処理液配管１６
からも吸熱され、処理液配管１６内に滞留した処理液が
低温度に設定される。また、ノズルチップ１３内の処理
液もハウジング１１を通じて吸熱され、所定の温度に調
整される。所定時間温度調整を行なうと、ペルチェ素子
２７を停止する。

【００４５】基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル１０
は、所定の温度に調整された処理液を基板Ｗの表面に吐
出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板
Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所
定の値に調整されているため、不適当な処理液の温度に
よる薄膜の膜厚のばらつきを抑制することができる。

【００４６】このように、本実施例による回転式塗布装
置においては、ノズル１０のハウジング１１内に収納さ
れた処理液配管１６の先端部がノズル把持部２０に設け
られたペルチェ素子２７により所定の温度に調整され
る。このため、図５に示す従来の基板処理装置のよう
に、処理液配管７２の周囲に沿って温調配管７３を配設
する必要がなくなり、温調配管を省略することができ
る。それゆえ、各ノズル１０は、処理液配管１６のみが
接続された簡単な構成とすることができる。加えて、ノ
ズル１０の増設も容易となる。

【００４７】また、各ノズル１０ごとに温調配管を必要
としないため、温調配管のみならず温調水の循環機構お
よび温度調整装置を省略することができ、回転式塗布装
置の構成を簡素化することができる。

【００４８】さらに、ノズル１０は、待機部５０におい
て所定の温度下に収納されている。したがって、待機中
のノズル１０内の処理液もほぼ所望の温度に近づいてお
り、このため、ノズル把持部２０による処理液の温度調
整を短時間で行うことができる。

【００４９】なお、本発明の主眼とするところは、ノズ
ル１０とノズル１０を移動させる移動機構とを分離し、
移動機構の一部、すなわちノズル把持部２０に温度調整
手段を設けたことである。このため、本発明では、上記
の実施例に限定されることなく、以下のような変形例を
適用することができる。

【００５０】まず、ノズル把持部２０の挟持アーム２
１，２１およびノズル１０の把持部１５ａの断面形状
は、上記実施例に限定されるものではなく、挟持アーム
２１がノズル１０の把持部１５ａを把持しうるものであ
れば任意の形状に形成することができる。例えば、把持
アーム２１の把持面２１ａに凸部または凹部を設け、ノ
ズル１０の把持部１５ａの表面にこれに噛み合う凹部ま
たは凸部を設けてもよい。あるいは、ノズル把持部２０
がノズル１０を吸引して保持する構造であってもよい。
この場合には、吸着面が伝熱面となる。

【００５１】また、一対の挟持アーム２１，２１を開閉
させる機構として、図３に示すリンク機構以外の他の機
構を用いることができる。

【００５２】さらに、ノズル把持部２０の移動機構は、
垂直方向および水平２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）に移
動可能な機構であれば上記実施例に限定されるものでは
ない。例えば、基板Ｗ上の所定位置と待機部５０近傍と
の間を回動可能な回動アームを用いてもよい。

【００５３】さらに、ノズル１０における処理液配管１
６と、伝熱部材１５およびハウジング１１との接触構造
は、図２に示す螺旋構造に限定されるものではなく、任
意の形状に処理液配管１６を引き回してもよく、あるい
は伝熱部材１５の表面やハウジング１１の内面に処理液
配管１６の外表面に沿う凹部を形成して両者を接触させ
てもよい。さらには、上記実施例のようなハウジング１
１や伝熱部材１５を用いることなく、ノズルチップ１３
近傍の処理液配管１６の表面を直接あるいは伝熱性に優
れた材料を介在してノズル把持部２０で挟持するように
してもよい。

【００５４】さらに、温度調整を冷却のみで説明した
が、もちろんそれに限らず、加熱、冷却と加熱両方を行
ってもよい、つまり温度調整手段をペルチェ素子で説明
したが、ペルチェ素子に代えて、ヒーター、さらにペル
チェ素子とヒーター両方を備える構成でもよく、また、
恒温水による温調でもよい。

【００５５】なお、上記実施例では回転式塗布装置を例
に説明したが、本発明によるノズル１０およびノズル把
持部２０の構造は洗浄装置や現像装置等の他の基板処理
装置に対しても適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による回転式塗布装置の平面図
である。

【図２】ノズルの断面図である。

【図３】ノズル把持部の平面図および断面図である。

【図４】図１中における待機部のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図５】従来の回転式塗布装置の概略構成を示す断面図
である。

【符号の説明】

１基板処理部１０ノズル１１ハウジング１３ノズルチップ１５伝熱部材１５ａ把持部１５ｂ胴部２０ノズル把持部２１挟持アーム２４リンク機構２６駆動シリンダ２７ペルチェ素子２８冷却水循環部材５０待機部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者今西保夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者辻雅夫京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者岩見優樹京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者森田彰彦京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者川本隆範京都市伏見区羽束師古川町322番地大日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
と、前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液を供給
するノズルと、処理液を前記ノズルに導く処理液配管と、前記ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、前記ノズル把持部を前記基板保持手段に保持された前記
基板の上方位置と前記基板の外方の待機位置とに移動さ
せる移動手段と、前記ノズル把持部の温度を調整する第１の温度調整手段
とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】前記ノズルは、前記処理液配管の先端に接続され、処理液を吐出するノ
ズルチップと、前記処理液配管の先端部近傍の表面に接触して前記処理
液配管内の処理液と前記ノズル把持部との間で熱を伝達
する伝熱部材とを備え、前記ノズル把持部は前記伝熱部材を把持することを特徴
とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】前記待機位置に配置され、待機時に前記
ノズルを収納する待機容器と、前記待機容器の温度を調整する第２の温度調整手段とを
さらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の
基板処理装置。
【請求項４】前記第１の温度調整手段は、前記ノズル
把持部に設けられた熱電冷却素子を含むことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】前記待機容器は前記ノズルを複数個収納
し、前記ノズル把持部は、前記複数のノズルのいずれかを選
択的に把持することを特徴とする請求項１〜４のいずれ
かに記載の基板処理装置。
【請求項６】前記第１の温度調整手段の温度調整動作
を制御する制御手段をさらに備えたことを特徴とする請
求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。