JP3355983B2 - 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 - Google Patents
電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置Info
- Publication number
- JP3355983B2 JP3355983B2 JP5785097A JP5785097A JP3355983B2 JP 3355983 B2 JP3355983 B2 JP 3355983B2 JP 5785097 A JP5785097 A JP 5785097A JP 5785097 A JP5785097 A JP 5785097A JP 3355983 B2 JP3355983 B2 JP 3355983B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- pressure bonding
- electronic component
- bonding head
- protective tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装装
置及び液晶表示素子の製造装置に係り、例えば、液晶デ
ィスプレイの入力端子に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＩＣの端子を電気的に
接続する場合等、ファインピッチの端子同士の接続に利
用される異方導電性接着剤を用いて各電子部品を圧着し
て実装する実装装置及び液晶表示素子の製造装置に関す
る。
置及び液晶表示素子の製造装置に係り、例えば、液晶デ
ィスプレイの入力端子に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＩＣの端子を電気的に
接続する場合等、ファインピッチの端子同士の接続に利
用される異方導電性接着剤を用いて各電子部品を圧着し
て実装する実装装置及び液晶表示素子の製造装置に関す
る。
【０００２】
【背景技術】液晶ディスプレイの電極ガラス上に設けら
れた入力端子とＴＡＢの端子（バンプ）との接続のよう
に、半導体デバイス等の電子部品同士の接続、特にファ
インピッチの端子間の接続には異方導電性接着剤が用い
られる。
れた入力端子とＴＡＢの端子（バンプ）との接続のよう
に、半導体デバイス等の電子部品同士の接続、特にファ
インピッチの端子間の接続には異方導電性接着剤が用い
られる。
【０００３】この異方導電性接着剤を用いた接着は、各
電子部品間に異方導電性接着剤を仮接着した後、電子部
品同士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
電子部品間に異方導電性接着剤を仮接着した後、電子部
品同士を圧着ヘッドで圧着して行われる。
【０００４】この際、異方導電性接着剤の一部は、電子
部品間からはみ出して圧着ヘッドに付着してしまうた
め、電子部品と圧着ヘッドとの間に保護テープを介在さ
せて接着剤がヘッドに付着することを防止していた（特
開平６−２９５９４０号公報参照）。
部品間からはみ出して圧着ヘッドに付着してしまうた
め、電子部品と圧着ヘッドとの間に保護テープを介在さ
せて接着剤がヘッドに付着することを防止していた（特
開平６−２９５９４０号公報参照）。
【０００５】すなわち、図３（Ａ）に示すように、電極
ガラス１１の上に液晶ドライバＩＣ１２を直接取り付け
たＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの液晶表示素子１０
を製造する場合、ガラス１１上に異方導電性接着剤を介
してＩＣ１２を仮止めし、下ヘッド３上に配置する。
ガラス１１の上に液晶ドライバＩＣ１２を直接取り付け
たＣＯＧ（Chip On Glass ）タイプの液晶表示素子１０
を製造する場合、ガラス１１上に異方導電性接着剤を介
してＩＣ１２を仮止めし、下ヘッド３上に配置する。
【０００６】そして、下ヘッド３の上方に対向配置され
た圧着ヘッド４と、液晶表示素子１０との間に、保護テ
ープ５を配置する。この保護テープ５は、図示しない両
端がそれぞれ巻き出しリールおよび巻き取りリールに接
続されて一定寸法毎に送り出されるように構成されると
ともに、ガイドローラ６でガイドされている。
た圧着ヘッド４と、液晶表示素子１０との間に、保護テ
ープ５を配置する。この保護テープ５は、図示しない両
端がそれぞれ巻き出しリールおよび巻き取りリールに接
続されて一定寸法毎に送り出されるように構成されると
ともに、ガイドローラ６でガイドされている。
【０００７】そして、図３（Ｂ）に示すように、圧着ヘ
ッド４を下方（液晶表示素子１０側）に移動し、保護テ
ープ５を介してＩＣ１２に圧着させる。この際、ガラス
１１およびＩＣ１２間から異方導電性接着剤が押し出さ
れても、その接着剤は保護テープ５に遮られ、圧着ヘッ
ド４には付着しない。
ッド４を下方（液晶表示素子１０側）に移動し、保護テ
ープ５を介してＩＣ１２に圧着させる。この際、ガラス
１１およびＩＣ１２間から異方導電性接着剤が押し出さ
れても、その接着剤は保護テープ５に遮られ、圧着ヘッ
ド４には付着しない。
【０００８】そして、所定時間の圧着が終了すれば、圧
着ヘッド４を上方に戻し、保護テープ５を一定量送り出
して新たなテープ５がガイドローラ６間に配置された状
態にする。以上の手順を繰り返してガラス１１とＩＣ１
２との実装作業を行っていた。
着ヘッド４を上方に戻し、保護テープ５を一定量送り出
して新たなテープ５がガイドローラ６間に配置された状
態にする。以上の手順を繰り返してガラス１１とＩＣ１
２との実装作業を行っていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
装置では、圧着ヘッド４のみが移動し、ガイドローラ６
は移動しないため、移動した圧着ヘッド４で保護テープ
５が付勢されて保護テープ５により大きなテンション
（張力）が加わってしまうとともに、保護テープ５が圧
着ヘッド４の端縁で傷ついてしまうという問題があっ
た。
装置では、圧着ヘッド４のみが移動し、ガイドローラ６
は移動しないため、移動した圧着ヘッド４で保護テープ
５が付勢されて保護テープ５により大きなテンション
（張力）が加わってしまうとともに、保護テープ５が圧
着ヘッド４の端縁で傷ついてしまうという問題があっ
た。
【００１０】このため、保護テープ５に加わるテンショ
ンが大きくなり、ＩＣ１２に保護テープ５を圧着した際
に、そのテンションによってＩＣ１２の位置がずれてし
まうという問題があった。また、保護テープ５が傷つく
ことなどで保護テープ５に加わるテンションの大きさが
一定せず、圧着ヘッド３が保護テープ５を介してＩＣ１
２を圧着した際に、保護テープ５の圧着面の平坦度や平
行度に誤差が生じてしまうという問題があった。特に、
異方導電性接着剤では、圧着面の平坦度や平行度に誤差
が生じると、均一な接着ができなくなり、接着力や導通
の信頼性が低下してしまうという問題があった。
ンが大きくなり、ＩＣ１２に保護テープ５を圧着した際
に、そのテンションによってＩＣ１２の位置がずれてし
まうという問題があった。また、保護テープ５が傷つく
ことなどで保護テープ５に加わるテンションの大きさが
一定せず、圧着ヘッド３が保護テープ５を介してＩＣ１
２を圧着した際に、保護テープ５の圧着面の平坦度や平
行度に誤差が生じてしまうという問題があった。特に、
異方導電性接着剤では、圧着面の平坦度や平行度に誤差
が生じると、均一な接着ができなくなり、接着力や導通
の信頼性が低下してしまうという問題があった。
【００１１】本発明の目的は、保護テープに圧着ヘッド
によるテンションが加わることを防止できる電子部品の
実装装置及び液晶表示素子の製造装置を提供することに
ある。
によるテンションが加わることを防止できる電子部品の
実装装置及び液晶表示素子の製造装置を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧着ヘッドを
電子部品に向かって移動させて前記電子部品を他の電子
部品に圧着するための実装装置において、前記圧着ヘッ
ドと前記電子部品との間に配置される保護テープの一方
側を巻き出すための巻き出し手段と、前記保護テープの
他方側を巻き取るための巻き取り手段と、前記圧着ヘッ
ドを挟んで配置されて前記保護テープをガイドするため
のテープガイドと、を有し、前記巻き出し手段及び前記
巻き取り手段は、前記テープガイドとともに前記電子部
品に向かう方向に進退移動可能に構成されてなることを
特徴とするものである。また、本発明は、圧着ヘッドを
ＴＡＢ或いはＩＣに向かって移動させて前記ＴＡＢ或い
は前記ＩＣをガラスに圧着するための液晶表示素子の製
造装置において、前記圧着ヘッドと前記ＴＡＢ或いは前
記ＩＣとの間に配置される保護テープの一方側を巻き出
すための巻き出し手段と、前記保護テープの他方側を巻
き取るための巻き取り手段と、前記圧着ヘッドを挟んで
配置されて前記保護テープをガイドするためのテープガ
イドと、を有し、前記巻き出し手段及び前記巻き取り手
段は、前記テープガイドとともに前記ＴＡＢ或いは前記
ＩＣに向かう方向に進退移動可能に構成されてなること
を特徴とする。
電子部品に向かって移動させて前記電子部品を他の電子
部品に圧着するための実装装置において、前記圧着ヘッ
ドと前記電子部品との間に配置される保護テープの一方
側を巻き出すための巻き出し手段と、前記保護テープの
他方側を巻き取るための巻き取り手段と、前記圧着ヘッ
ドを挟んで配置されて前記保護テープをガイドするため
のテープガイドと、を有し、前記巻き出し手段及び前記
巻き取り手段は、前記テープガイドとともに前記電子部
品に向かう方向に進退移動可能に構成されてなることを
特徴とするものである。また、本発明は、圧着ヘッドを
ＴＡＢ或いはＩＣに向かって移動させて前記ＴＡＢ或い
は前記ＩＣをガラスに圧着するための液晶表示素子の製
造装置において、前記圧着ヘッドと前記ＴＡＢ或いは前
記ＩＣとの間に配置される保護テープの一方側を巻き出
すための巻き出し手段と、前記保護テープの他方側を巻
き取るための巻き取り手段と、前記圧着ヘッドを挟んで
配置されて前記保護テープをガイドするためのテープガ
イドと、を有し、前記巻き出し手段及び前記巻き取り手
段は、前記テープガイドとともに前記ＴＡＢ或いは前記
ＩＣに向かう方向に進退移動可能に構成されてなること
を特徴とする。
【００１３】このような本発明においては、テープガイ
ドが電子部品側に向かって進退移動可能に構成されてい
るので、圧着ヘッドの移動と同時あるいは圧着ヘッドの
移動の前に、テープガイドを移動させて保護テープを、
電子部品の圧着ヘッドが圧着される被圧着面に接触させ
ることができる。このため、保護テープが圧着ヘッドで
付勢されてテンションが加わわったり、傷が付くことを
防止でき、保護テープのテンションを所定の大きさにコ
ントロールでき、電子部品の位置ずれを防止できるとと
もに、異方導電性接着剤を均一に圧着できて接着力や導
通の信頼性を確保できる。
ドが電子部品側に向かって進退移動可能に構成されてい
るので、圧着ヘッドの移動と同時あるいは圧着ヘッドの
移動の前に、テープガイドを移動させて保護テープを、
電子部品の圧着ヘッドが圧着される被圧着面に接触させ
ることができる。このため、保護テープが圧着ヘッドで
付勢されてテンションが加わわったり、傷が付くことを
防止でき、保護テープのテンションを所定の大きさにコ
ントロールでき、電子部品の位置ずれを防止できるとと
もに、異方導電性接着剤を均一に圧着できて接着力や導
通の信頼性を確保できる。
【００１４】本発明では、前記テープガイドのみを進退
移動させてもよいが、前記テープガイドとともに、前記
巻き出し手段および巻き取り手段も前記電子部品側に向
かって進退移動可能に構成してもよい。
移動させてもよいが、前記テープガイドとともに、前記
巻き出し手段および巻き取り手段も前記電子部品側に向
かって進退移動可能に構成してもよい。
【００１５】テープガイドとともに巻き出し手段や巻き
取り手段が進退可能に構成されていれば、巻き出し手段
や巻き取り手段とテープガイドとの位置関係を常に一定
にできるため、その位置変化によるテンションの変動等
も起こらず、保護テープのテンションを高精度に設定す
ることができる。
取り手段が進退可能に構成されていれば、巻き出し手段
や巻き取り手段とテープガイドとの位置関係を常に一定
にできるため、その位置変化によるテンションの変動等
も起こらず、保護テープのテンションを高精度に設定す
ることができる。
【００１６】また、本発明の電子部品の実装方法は、２
つの電子部品間に異方導電性接着剤を配置し、この電子
部品を、一端が巻き出し手段に接続され、他端が巻き取
り手段に接続されるとともにテープガイドでガイドされ
た保護テープを挟んで圧着ヘッドと対向する位置に配置
した後、前記テープガイドおよび前記圧着ヘッドを前記
電子部品側に同時に移動し、前記保護テープを介して前
記圧着ヘッドを前記電子部品に圧着させることを特徴と
するものである。
つの電子部品間に異方導電性接着剤を配置し、この電子
部品を、一端が巻き出し手段に接続され、他端が巻き取
り手段に接続されるとともにテープガイドでガイドされ
た保護テープを挟んで圧着ヘッドと対向する位置に配置
した後、前記テープガイドおよび前記圧着ヘッドを前記
電子部品側に同時に移動し、前記保護テープを介して前
記圧着ヘッドを前記電子部品に圧着させることを特徴と
するものである。
【００１７】テープガイドを移動する際に、圧着ヘッド
と同時に移動すれば、実装時のサイクルタイムを短縮す
ることができ、稼働率を向上することができる。
と同時に移動すれば、実装時のサイクルタイムを短縮す
ることができ、稼働率を向上することができる。
【００１８】一方、前記テープガイドを前記電子部品側
に移動してテープガイド間の前記保護テープを前記電子
部品側の所定位置に移動し、その後、前記圧着ヘッドを
前記電子部品側に移動して前記保護テープを介して前記
電子部品に圧着させてもよい。
に移動してテープガイド間の前記保護テープを前記電子
部品側の所定位置に移動し、その後、前記圧着ヘッドを
前記電子部品側に移動して前記保護テープを介して前記
電子部品に圧着させてもよい。
【００１９】このように圧着ヘッドとテープガイドとが
独立して移動可能に構成されていれば、圧着ヘッドとテ
ープガイドつまり保護テープとの距離（間隔）を大きく
しても、保護テープをテンション変動無く移動すること
ができる。このため、待機時に保護テープに圧着ヘッド
の熱が影響してテープが伸びたり変形することを確実に
防止することができる。
独立して移動可能に構成されていれば、圧着ヘッドとテ
ープガイドつまり保護テープとの距離（間隔）を大きく
しても、保護テープをテンション変動無く移動すること
ができる。このため、待機時に保護テープに圧着ヘッド
の熱が影響してテープが伸びたり変形することを確実に
防止することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２１】図１には、本実施形態の実装装置１が示さ
れている。実装装置１は、電子部品である液晶表示素子
１０の電極ガラス１１が載置される支持台２と、この支
持台２に隣接して配置された下ヘッド３と、下ヘッド３
の上方に対向配置されて下ヘッド３に向かって上下移動
可能に構成された圧着ヘッド（上ヘッド）４とを備えて
いる。
れている。実装装置１は、電子部品である液晶表示素子
１０の電極ガラス１１が載置される支持台２と、この支
持台２に隣接して配置された下ヘッド３と、下ヘッド３
の上方に対向配置されて下ヘッド３に向かって上下移動
可能に構成された圧着ヘッド（上ヘッド）４とを備えて
いる。
【００２２】支持台２は、各ヘッド３，４間から取り外
し可能に構成され、液晶表示素子１０を他の場所で支持
台２に着脱できるようにされている。さらに支持台２
は、複数台用意されており、一方の支持台２が各ヘッド
３，４間に配置されて圧着工程を行っている際に、他の
支持台２に液晶表示素子１０を着脱できるようにされて
いる。また、圧着ヘッド４には、ヘッド４を所定温度に
加熱するヒータが内蔵されている。
し可能に構成され、液晶表示素子１０を他の場所で支持
台２に着脱できるようにされている。さらに支持台２
は、複数台用意されており、一方の支持台２が各ヘッド
３，４間に配置されて圧着工程を行っている際に、他の
支持台２に液晶表示素子１０を着脱できるようにされて
いる。また、圧着ヘッド４には、ヘッド４を所定温度に
加熱するヒータが内蔵されている。
【００２３】実装装置１には、テフロンテープやポリイ
ミドテープからなる保護テープ５の一端が接続された巻
き出し手段である巻き出しリール２１と、他端が接続さ
れた巻き取りリール２２とが設けられている。この巻き
取りリール２２には巻き取り用モータ２３が接続されて
おり、これらのリール２２およびモータ２３によって巻
き取り手段が構成されている。
ミドテープからなる保護テープ５の一端が接続された巻
き出し手段である巻き出しリール２１と、他端が接続さ
れた巻き取りリール２２とが設けられている。この巻き
取りリール２２には巻き取り用モータ２３が接続されて
おり、これらのリール２２およびモータ２３によって巻
き取り手段が構成されている。
【００２４】各リール２１，２２の下方には、それぞれ
保護テープ５をガイドするテープガイドであるガイドロ
ーラ２４，２５が設けられている。ガイドローラ２４，
２５は、それぞれ連結棒２６を介して各リール２１，２
２に接続されている。そして、各リール２１，２２およ
びガイドローラ２４，２５は、それぞれ一体となって図
示しない昇降装置によって上下移動可能に構成されてい
る。
保護テープ５をガイドするテープガイドであるガイドロ
ーラ２４，２５が設けられている。ガイドローラ２４，
２５は、それぞれ連結棒２６を介して各リール２１，２
２に接続されている。そして、各リール２１，２２およ
びガイドローラ２４，２５は、それぞれ一体となって図
示しない昇降装置によって上下移動可能に構成されてい
る。
【００２５】次に、このような実装装置１を用いた液晶
表示素子１０の実装方法について説明する。
表示素子１０の実装方法について説明する。
【００２６】まず、電極ガラス１１上に異方導電性接着
剤を介してＩＣ１２を仮止めし、支持台２に取り付け
る。そして、支持台２を各ヘッド３に隣接配置し、図２
（Ａ）に示すように、電極ガラス１１、ＩＣ１２を各ヘ
ッド３，４間に配置する。また、モータ２３を作動させ
て保護テープ５を一定量送り出し、ガイドローラ２４，
２５間に保護テープ５の使用されていない新しい部分を
配置しておく。
剤を介してＩＣ１２を仮止めし、支持台２に取り付け
る。そして、支持台２を各ヘッド３に隣接配置し、図２
（Ａ）に示すように、電極ガラス１１、ＩＣ１２を各ヘ
ッド３，４間に配置する。また、モータ２３を作動させ
て保護テープ５を一定量送り出し、ガイドローラ２４，
２５間に保護テープ５の使用されていない新しい部分を
配置しておく。
【００２７】次に、図２（Ｂ）に示すように、ガイドロ
ーラ２４，２５および各リール２１，２２を電極ガラス
１１側つまり下方に移動させ、ガイドローラ２４，２５
間の保護テープ５をＩＣ１２に接触する位置に配置す
る。
ーラ２４，２５および各リール２１，２２を電極ガラス
１１側つまり下方に移動させ、ガイドローラ２４，２５
間の保護テープ５をＩＣ１２に接触する位置に配置す
る。
【００２８】その後、図２（Ｃ）に示すように、圧着ヘ
ッド４を電極ガラス１１側に移動し、保護テープ５を介
してＩＣ１２を圧着し、電極ガラス１１およびＩＣ１２
を異方導電性接着剤で接着する。この際、電極ガラス１
１およびＩＣ１２間から異方導電性接着剤がはみ出した
場合でも、その接着剤は保護テープ５に遮られ、圧着ヘ
ッド４には付着しない。
ッド４を電極ガラス１１側に移動し、保護テープ５を介
してＩＣ１２を圧着し、電極ガラス１１およびＩＣ１２
を異方導電性接着剤で接着する。この際、電極ガラス１
１およびＩＣ１２間から異方導電性接着剤がはみ出した
場合でも、その接着剤は保護テープ５に遮られ、圧着ヘ
ッド４には付着しない。
【００２９】その後、圧着ヘッド４およびガイドローラ
２４，２５を順次上昇させて図２（Ａ）の状態に戻し、
モータ２３を作動させて保護テープ５を一定量送る。そ
して、以上に説明した工程を繰り返し、液晶表示素子１
０の実装工程を順次行う。なお、これらの動作は、実装
装置１のコントローラによって自動化されている。
２４，２５を順次上昇させて図２（Ａ）の状態に戻し、
モータ２３を作動させて保護テープ５を一定量送る。そ
して、以上に説明した工程を繰り返し、液晶表示素子１
０の実装工程を順次行う。なお、これらの動作は、実装
装置１のコントローラによって自動化されている。
【００３０】このような本実施形態によれば、次のよう
な効果がある。
な効果がある。
【００３１】ガイドローラ２４，２５が電極ガラス１
１側に向かって進退（上下）移動可能に構成されている
ので、圧着ヘッド４を移動させる前にガイドローラ２
４，２５を移動させて保護テープ５をＩＣ１２に接触さ
せることができる。
１側に向かって進退（上下）移動可能に構成されている
ので、圧着ヘッド４を移動させる前にガイドローラ２
４，２５を移動させて保護テープ５をＩＣ１２に接触さ
せることができる。
【００３２】このため、圧着ヘッド４を移動させた場合
でも、保護テープ５が圧着ヘッド４で付勢されることが
なく、圧着ヘッド４によって保護テープ５に加わるテン
ション（張力）が増大することを防止できる。従って、
保護テープ５のテンションを所定値にコントロールする
ことができ、テンションの増大でＩＣ１２の位置がずれ
ることを防止でき、かつ異方導電性接着剤を均一に圧着
できて接着力や導通の信頼性を確保できる。
でも、保護テープ５が圧着ヘッド４で付勢されることが
なく、圧着ヘッド４によって保護テープ５に加わるテン
ション（張力）が増大することを防止できる。従って、
保護テープ５のテンションを所定値にコントロールする
ことができ、テンションの増大でＩＣ１２の位置がずれ
ることを防止でき、かつ異方導電性接着剤を均一に圧着
できて接着力や導通の信頼性を確保できる。
【００３３】また、保護テープ５が圧着ヘッド４で付
勢されないので、保護テープ５が傷付くことも防止で
き、傷によって保護テープ５のテンションが変化するこ
ともなくなり、そのテンションを高精度に制御すること
ができる。
勢されないので、保護テープ５が傷付くことも防止で
き、傷によって保護テープ５のテンションが変化するこ
ともなくなり、そのテンションを高精度に制御すること
ができる。
【００３４】圧着ヘッド４とガイドローラ２４，２５
とが独立して移動されるため、圧着ヘッド４とガイドロ
ーラ２４，２５つまり保護テープ５との距離（間隔）を
大きくでき、待機時などに保護テープ５に圧着ヘッド４
の熱が影響してテープが伸びたり変形することを確実に
防止することができる。
とが独立して移動されるため、圧着ヘッド４とガイドロ
ーラ２４，２５つまり保護テープ５との距離（間隔）を
大きくでき、待機時などに保護テープ５に圧着ヘッド４
の熱が影響してテープが伸びたり変形することを確実に
防止することができる。
【００３５】ガイドローラ２４，２５だけでなく、各
リール２１，２２も移動させているので、各リール２
１，２２とガイドローラ２４，２５との位置関係を常に
一定にできる。このため、それらの相対位置の変化によ
って保護テープ５のテンションが変化することも防止で
き、保護テープ５のテンションを高精度に制御すること
ができる。
リール２１，２２も移動させているので、各リール２
１，２２とガイドローラ２４，２５との位置関係を常に
一定にできる。このため、それらの相対位置の変化によ
って保護テープ５のテンションが変化することも防止で
き、保護テープ５のテンションを高精度に制御すること
ができる。
【００３６】なお、本発明は前述の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。
るものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変
形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００３７】例えば、前記実施形態では、ガイドローラ
２４，２５を移動させた後に、圧着ヘッド４を移動させ
ていたが、ガイドローラ２４，２５と圧着ヘッド４とを
同時に移動させてもよい。この場合にも、前記〜の
効果が得られる上、圧着工程のサイクルタイムを短縮で
き、製造効率をより向上することができる。
２４，２５を移動させた後に、圧着ヘッド４を移動させ
ていたが、ガイドローラ２４，２５と圧着ヘッド４とを
同時に移動させてもよい。この場合にも、前記〜の
効果が得られる上、圧着工程のサイクルタイムを短縮で
き、製造効率をより向上することができる。
【００３８】また、前記実施形態では、ガイドローラ２
４，２５と各リール２１，２２とを連結棒２６で連結し
て一体に移動させていたが、リール２１，２２は固定し
てガイドローラ２４，２５のみを移動させてもよい。こ
の場合には、ガイドローラ２４，２５の移動によってリ
ール２１，２２から離れた分の保護テープ５を送り出し
てテンションをコントロールしてもよいし、ガイドロー
ラ２４，２５を斜め下方つまり液晶表示素子１０に近づ
くとともに各ガイドローラ２４，２５同士も近づく方向
に移動させることで各リール２１，２２間の保護テープ
５の長さが変わらないようにしてテンションをコントロ
ールしてもよい。
４，２５と各リール２１，２２とを連結棒２６で連結し
て一体に移動させていたが、リール２１，２２は固定し
てガイドローラ２４，２５のみを移動させてもよい。こ
の場合には、ガイドローラ２４，２５の移動によってリ
ール２１，２２から離れた分の保護テープ５を送り出し
てテンションをコントロールしてもよいし、ガイドロー
ラ２４，２５を斜め下方つまり液晶表示素子１０に近づ
くとともに各ガイドローラ２４，２５同士も近づく方向
に移動させることで各リール２１，２２間の保護テープ
５の長さが変わらないようにしてテンションをコントロ
ールしてもよい。
【００３９】さらに、ガイドローラ２４，２５と各リー
ル２１，２２とを移動する場合には、連結棒２６を用い
た構造に限らず、例えば各々に昇降装置を設けて同期運
転させてもよい。
ル２１，２２とを移動する場合には、連結棒２６を用い
た構造に限らず、例えば各々に昇降装置を設けて同期運
転させてもよい。
【００４０】また、保護テープ５をガイドするテープガ
イドとしては、ガイドローラ２４，２５に限らず、ガイ
ドピン等でもよく、要するに保護テープ５を各ヘッド
３，４間に各ヘッド３，４に対して平行に配置できるも
のであればよい。
イドとしては、ガイドローラ２４，２５に限らず、ガイ
ドピン等でもよく、要するに保護テープ５を各ヘッド
３，４間に各ヘッド３，４に対して平行に配置できるも
のであればよい。
【００４１】電子部品の実装装置１は、ヘッド３，４が
１組のものに限らず、２組以上配置されたものでもよ
い。この場合、複数組のヘッド３，４を挟んでガイドロ
ーラ２４，２５を配置し、各ヘッド３，４間を通して保
護テープ５を配置することで、複数個の電極ガラス１１
およびＩＣ１２を同時に圧着できるようにすればよい。
１組のものに限らず、２組以上配置されたものでもよ
い。この場合、複数組のヘッド３，４を挟んでガイドロ
ーラ２４，２５を配置し、各ヘッド３，４間を通して保
護テープ５を配置することで、複数個の電極ガラス１１
およびＩＣ１２を同時に圧着できるようにすればよい。
【００４２】さらに、本発明の実装装置１は、液晶ディ
スプレイを構成する電子部品の接着に限らず、各種電子
部品同士の導通に広く利用することができ、支持台２や
各ヘッド３，４の大きさ、形状などは適用する電子部品
の種類に応じて適宜設定すればよい。
スプレイを構成する電子部品の接着に限らず、各種電子
部品同士の導通に広く利用することができ、支持台２や
各ヘッド３，４の大きさ、形状などは適用する電子部品
の種類に応じて適宜設定すればよい。
【００４３】
【発明の効果】このような本発明によれば、保護テープ
に圧着ヘッドによるテンションが加わることを防止する
ことができ、保護テープのテンションを制御することが
できる。
に圧着ヘッドによるテンションが加わることを防止する
ことができ、保護テープのテンションを制御することが
できる。
【図１】本発明の一実施形態における実装装置の要部を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図２】本実施形態の実装方法を説明する図である。
【図３】本発明の従来例の実装方法を説明する図であ
る。
る。
１ 実装装置 ３ 下ヘッド ４ 圧着ヘッド（上ヘッド） ５ 保護テープ １０ 液晶表示素子 １１ 電極ガラス １２ 液晶ドライバＩＣ ２１ 巻き出しリール ２２ 巻き取りリール ２３ 巻き取り用モータ ２４，２５ ガイドローラ ２６ 連結棒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 G02F 1/1345
Claims (2)
- 【請求項１】圧着ヘッドを電子部品に向かって移動させ
て前記電子部品を他の電子部品に圧着するための実装装
置において、 前記圧着ヘッドと前記電子部品との間に配置される保護
テープの一方側を巻き出すための巻き出し手段と、前記
保護テープの他方側を巻き取るための巻き取り手段と、
前記圧着ヘッドを挟んで配置されて前記保護テープをガ
イドするためのテープガイドと、を有し、 前記巻き出し手段及び前記巻き取り手段は、前記テープ
ガイドとともに前記電子部品に向かう方向に進退移動可
能に構成されてなることを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】圧着ヘッドをＴＡＢ或いはＩＣに向かって
移動させて前記ＴＡＢ或いは前記ＩＣをガラスに圧着す
るための液晶表示素子の製造装置において、 前記圧着ヘッドと前記ＴＡＢ或いは前記ＩＣとの間に配
置される保護テープの一方側を巻き出すための巻き出し
手段と、前記保護テープの他方側を巻き取るための巻き
取り手段と、前記圧着ヘッドを挟んで配置されて前記保
護テープをガイドするためのテープガイドと、を有し、 前記巻き出し手段及び前記巻き取り手段は、前記テープ
ガイドとともに前記ＴＡＢ或いは前記ＩＣに向かう方向
に進退移動可能に構成されてなることを特徴とする液晶
表示素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5785097A JP3355983B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5785097A JP3355983B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002192604A Division JP3698124B2 (ja) | 2002-07-01 | 2002-07-01 | 実装装置、実装方法及び液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256316A JPH10256316A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3355983B2 true JP3355983B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=13067468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5785097A Expired - Fee Related JP3355983B2 (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3355983B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100490058C (zh) * | 2005-12-27 | 2009-05-20 | 株式会社东芝 | 两面安装装置以及电气设备的制造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI233651B (en) * | 2001-02-01 | 2005-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Electric component compression bonding machine and method |
| DE10151657C1 (de) * | 2001-08-02 | 2003-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Montage eines Chips auf einem Substrat |
| JP5027736B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2012-09-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
| KR100894404B1 (ko) * | 2008-08-09 | 2009-04-20 | 황용태 | 이방성 도전시트의 접합장치 |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP5785097A patent/JP3355983B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100490058C (zh) * | 2005-12-27 | 2009-05-20 | 株式会社东芝 | 两面安装装置以及电气设备的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256316A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3186925B2 (ja) | パネルの実装構造並びに集積回路搭載テープおよびその製造方法 | |
| JPH0620085B2 (ja) | 熔接装置 | |
| JP3355983B2 (ja) | 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 | |
| KR100470133B1 (ko) | 전기부품 압착장치 및 압착방법 | |
| JP3698124B2 (ja) | 実装装置、実装方法及び液晶表示素子の製造方法 | |
| JP2000223864A (ja) | フレキシブル基板の曲げ成形方法および曲げ成形装置、ならびにヒータボード付きフレキシブル基板を組み込んだ液体噴射記録ヘッド | |
| JP2002026494A (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| JPH08184847A (ja) | 電子部品圧着方法 | |
| JPH08114810A (ja) | 液晶パネル製造装置および圧着装置 | |
| JPH10107404A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP2937931B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH07130795A (ja) | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 | |
| JP4821551B2 (ja) | 電子部品圧着方法及び装置 | |
| JP3267071B2 (ja) | Ｔａｂ−セル圧着装置及び圧着方法 | |
| JP3249177B2 (ja) | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 | |
| JP4370337B2 (ja) | 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 | |
| JP3120681B2 (ja) | Ｔｃｐ圧着装置 | |
| JP3293512B2 (ja) | コネクタの熱圧着方法 | |
| KR0183896B1 (ko) | Lcd 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법 및 그 장치 | |
| JPH117040A (ja) | 液晶表示装置の製造方法及びその製造装置 | |
| JPH10294333A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2704237B2 (ja) | フィルムキャリヤおよびこれを用いたインナリードボンディング方法 | |
| JP2002319601A (ja) | 電子部品圧着装置及び方法 | |
| JP2002043369A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3341617B2 (ja) | コネクタの熱圧着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020903 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081004 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091004 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101004 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111004 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121004 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131004 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |