JP3341617B2 - コネクタの熱圧着方法 - Google Patents

コネクタの熱圧着方法

Info

Publication number
JP3341617B2
JP3341617B2 JP05131797A JP5131797A JP3341617B2 JP 3341617 B2 JP3341617 B2 JP 3341617B2 JP 05131797 A JP05131797 A JP 05131797A JP 5131797 A JP5131797 A JP 5131797A JP 3341617 B2 JP3341617 B2 JP 3341617B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
thermocompression bonding
thermocompression
elongation
load
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP05131797A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10255946A (ja
Inventor
隆稔 石川
聡 足立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP05131797A priority Critical patent/JP3341617B2/ja
Publication of JPH10255946A publication Critical patent/JPH10255946A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3341617B2 publication Critical patent/JP3341617B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂フィルム上に
多数のリードよりなるリード列が形成されたコネクタ
を、表示パネルなどの基板に熱圧着ツールにより熱圧着
するコネクタの熱圧着方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器のディスプレイとして用いられ
る表示パネルなどの基板には、その縁部に多数の端子が
形成され、これらの端子にドライバと電気的に接続する
ためのコネクタが接着される。このコネクタは可撓性を
有する樹脂フィルムの表面に極細のリードを狭ピッチで
多数本並設して形成されており、一般には異方性導電テ
ープ(以下、[ACF」という)を介して基板の表面に
熱圧着される。このようなコネクタとしては、TAB
(Tape Automated Bonding)法
で作られたフィルムキャリア(樹脂フィルム)や、ドラ
イバが搭載された基板と接続するリード付きの樹脂フィ
ルムなどがある。
【0003】ところで、コネクタのリードは成形誤差や
熱圧着時における樹脂フィルムの伸びなどのために位置
が狂いやすい。一方、表示パネルなどの基板の端子は多
数のリードが狭ピッチで配置されており、これらの端子
と接続されるコネクタの位置あわせには高い精度が要求
される。このため、従来はコネクタは熱圧着時の樹脂フ
ィルムの伸び率を予め見込み、熱圧着後に適切な寸法と
なるように寸法設定を行うなどの方法が採られていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱圧着
時の伸び率には、熱圧着荷重や熱圧着時間、熱圧着温度
など種々の要因が関連しているため、必ずしも見込み通
りの伸びを示すとは限らない。このため、熱圧着後に許
容値以上のずれを示し不良品として廃却されるものが発
生し、生産の歩留まりを低下させることとなっていた。
【0005】そこで本発明は、熱圧着時の樹脂フィルム
の伸長管理を適切に行って、基板の端子とコネクタのリ
ードの位置ずれを解消し、生産の歩留まりを向上させる
ことができるコネクタの熱圧着方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、フィルムキャ
リアなどの樹脂フィルム上に多数のリードよりなるリー
ド列が形成されたコネクタを、このリード列の幅寸法よ
りも大きめに幅寸法が設定された端子列を有する基板に
熱圧着ツールにより熱圧着するコネクタの熱圧着方法で
あって、コネクタを基板に熱圧着する前にリード列およ
び端子列の幅寸法を光学的に測定する工程と、この測定
結果からリード列の幅寸法と端子列の幅寸法の寸法差を
算出する工程と、この寸法差及び前記実験結果に基づい
て前記熱圧着ツールの加圧速度、熱圧着荷重、熱圧着時
間の各パラメータのうち少なくともいずれか一つを決定
することにより熱圧着の過程において前記寸法差を補正
する工程とを含む。
【0007】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、コネクタの
リード列の幅寸法を基板の端子列の幅寸法より短めに設
定しておき、熱圧着前に基板の端子列の幅寸法とコネク
タのリード列の幅寸法との寸法差を光学的に検出し、加
圧速度、熱圧着荷重、熱圧着時間の各パラメータのうち
いずれか1つを、各パラメータとコネクタの伸びとの関
係を示すデータに基づいて決定し、この寸法差を熱圧着
過程でのコネクタの幅方向の伸びにより補正する。予
め、実験データにより前記各パラメータと伸び量との関
係は明確にされているため、寸法差を適切に補正するこ
とができる。
【0008】(実施の形態1)図1(a)、(b)は、
本発明の実施の形態1の熱圧着時の熱圧着荷重と熱圧着
時間との関係を示すグラフ、図2は同コネクタの熱圧着
装置の斜視図、図3は同コネクタの熱圧着装置の制御系
のブロック図、図4は同コネクタの平面図、図5は同コ
ネクタの伸びと加圧速度との関係を示すグラフ、図6は
同コネクタの熱圧着のフローチャートである。
【0009】本実施の形態1の説明をする前に、コネク
タの熱圧着のパターンおよびパラメータについて図1
(a)、(b)を参照して説明する。これらは、後述す
る実施の形態2及び実施の形態3においても共通して用
いられるものである。図1(a)、(b)は、熱圧着荷
重と熱圧着時間との関係を示すものであり、図1
(a)、(b)において、横軸は熱圧着ツールがコネク
タの表面に着地した時点からの経過時間を、縦軸は熱圧
着ツールがコネクタを押しつける荷重値を表している。
【0010】図1(a)は熱圧着の第1のパターンを示
しており、実施の形態1に相当する。熱圧着初期には、
熱圧着ツールをある程度以上の速度でコネクタに押しつ
けるため、熱圧着荷重値を示す直線aはわずかな時間T
iの間に急激に立ち上がり、荷重値Pに到達する。この
後所定時間tの間荷重値Pが保持される。図1(b)は
熱圧着の第2のパターンを示しており、後述する実施の
形態2及び3に相当する。第2のパターンでは、熱圧着
荷重値を示す直線bはわずかな時間Tiの間に急激に立
ち上がり、荷重値P1に到達する。この後所定時間t1
の間荷重値P1が保持される。その後熱圧着ツールを押
しつける熱圧着荷重値はP1より大きなP2に切り換え
られ、所定時間t2の間この荷重値P2が保持される。
すなわち、熱圧着過程で熱圧着荷重値Pの切り換えを行
うか否かにより、第1のパターンと第2のパターンに分
けられる。
【0011】次に、熱圧着のパラメータについて説明す
る。まず加圧速度とは、図1(a),(b)のグラフの
立ち上がり直線aおよび直線bの勾配を意味する。ま
た、熱圧着荷重とは、図1(b)に示す荷重値P1を意
味し、熱圧着時間とは同じく図1(b)に示す所定の保
持時間t1を意味する。この場合、上述の荷重値の立ち
上がり時間Tiは、実際上はt1と比較してわずかな時
間であるため無視して考える。後述するように、熱圧着
によるコネクタの伸びは、ある条件範囲内では加圧速度
や、熱圧着初期の荷重値P1及び熱圧着時間t1を適切
に決定することによってコントロールすることが可能で
ある。すなわち本発明は、これらの加圧速度や熱圧着初
期の荷重値P1及び熱圧着時間t1をパラメータとして
熱圧着過程でのコネクタの伸びを制御し、コネクタが有
する寸法差を補正しようとするものである。
【0012】次に、本実施の形態1、2および3の記述
で使用する符号について説明する。Vは熱圧着ツールの
加圧速度を、Pは熱圧着ツールの熱圧着荷重を、tは熱
圧着ツールの熱圧着時間をそれぞれ意味しており、ま
た、Eは熱圧着過程でのコネクタの幅方向の伸びを意味
する。これらの符号を使用するときに、特定値を意味す
る場合などにはそれぞれ添字を付して使用する。
【0013】以下、コネクタの熱圧着装置の全体構造
を、図2及び図3を参照して説明する。図2において、
1は熱圧着ツールであり、シリンダ2のロッド2aに結
合されている。シリンダ2はブラケット3に設けられて
おり、熱圧着ツール1を下方へ押し下げてコネクタへ熱
圧着荷重を加える。ブラケット3の背面には垂直なガイ
ドレール4aに沿ってスライドするスライダ4b(図3
を参照)が装着されている。ガイドレール4aはボック
ス5の前面に装着されている。ボックス5上にはモータ
6が設置されている。ボックス5内にはモータ6に駆動
されて回転する垂直な送りねじ7(図3を参照)が収納
されており、ブラケット3の背面にはこの送りねじ7に
螺合するナット8が装着されている。したがって、モー
タ6が正逆回転すると、ブラケット3及び熱圧着ツール
1は昇降する。また、ボックス5は移動テーブル9に装
着されており、水平方向の任意位置に移動する。
【0014】熱圧着ツール1の下方には支持台10が配
設されており、支持台10上には基板11が支持されて
いる。基板11の縁部の端子列(後述)上にはACF2
5が貼着されている。また12はコネクタであり、支持
テーブル15により支持されている。支持テーブル15
はXテーブル16及びYテーブル17より成る可動テー
ブル18上に載置されている。従って、可動テーブル1
8を駆動することにより、コネクタ12は任意の位置に
水平移動し、基板11に対して位置決めされる。支持台
10の端部の下方には可動テーブル13が配設されてい
る。可動テーブル13には、2台のカメラ14a,14
bが装着されている。可動テーブル13が駆動すること
により、カメラ14a,14bは3枚のコネクタ12の
配列方向へ水平移動し、基板11とコネクタ12との接
合部の下方に位置決めされる。
【0015】次に図3を参照してコネクタの熱圧着装置
の制御系の構成を説明する。図3において、20はモー
タ駆動部であって、熱圧着ツール1の下降速度すなわち
加圧速度を制御する。21は荷重制御部であり、シリン
ダ2を制御することにより熱圧着ツール1の熱圧着荷重
を制御する。計測部22は、カメラ14a,14bから
画像データを入手し、この画像データに基づいて基板1
1及びコネクタ12の寸法差を演算する。記憶部23
は、加圧速度V、熱圧着荷重P、熱圧着時間tの各パラ
メータに関するデータを記憶する。制御部24は、記憶
部23及び計測部22よりデータを受け取り、モータ駆
動部20及び荷重制御部21を制御する。
【0016】次に図4(a)、(b)を参照して基板1
1とコネクタ12との接合部について説明する。なお図
4(a)はコネクタ12を基板11に対して粗位置あわ
せした状態を、図4(b)はコネクタ12を基板11に
対して精密に位置決めした状態をそれぞれ示している。
図4(a)において、コネクタ12の表面には多数のリ
ード30よりなるリード列30aが形成されている。リ
ード列30aの両端部には、リード列30aの幅寸法L
1を計測するための第1のマークM1及び第2のマーク
M2が設けられている。基板11の縁部には多数の端子
31よりなる端子列31aが形成されている。端子列3
1aの両端部には、端子列31aの幅寸法L2を計測す
るための第3のマークM3及び第4のマークM4が設け
られている。それぞれのマーク間の距離を光学的に検出
し、これらの差を算出することにより、端子列31aの
幅寸法L2と、リード列30aの幅寸法L1との寸法差
を求めることができる。
【0017】このコネクタの熱圧着装置は上記のような
構成より成り、以下その動作を図6のフローチャートに
沿って各図を参照しながら説明する。まず、図6のST
1にて、基板11が搬送され、支持台10上に支持され
る。図3に示すように、基板11上にはACF25が貼
着されており、可動テーブル18を駆動することによ
り、このACF25の上に支持テーブル15に支持され
たコネクタ12が粗位置あわせされる(ST2)。図4
(a)はこのときの状態を示している。
【0018】次いでカメラ14a、14bによりマーク
M1、M2、M3、M4を撮像し(ST3)、この画像
データは計測部22(図3)へ送られ、端子列31aの
幅寸法L2と、リード列30aの幅寸法L1とが測定さ
れ(ST4)、次いでL2とL1との寸法差dLが算出
される(ST5)。
【0019】また、画像データに基づき、端子列31a
の中心線Aとリード列30aの中心線Bの位置を求め、
これらの中心線A、Bが一致するように可動テーブル1
8を駆動することにより、コネクタ12を基板11に精
密に位置決めする(ST6)。この結果、図4(b)に
示すように、リード列30aは端子列31aに対し寸法
差dLを両側に振り分けた形で位置決めされる。本発明
では、この寸法差dLを熱圧着のパラメータを決定する
ことにより補正するが、本実施の形態1ではこの補正を
加圧速度Vを決定することにより行う。
【0020】図5のグラフは、コネクタ12の伸びEと
加圧速度Vとの関係を示すものであり、発明者の実験の
結果から求められたものである。図5から明らかなよう
に、熱圧着ツール1がコネクタ12に着地した後の降下
速度を大きくすると、すなわち加圧速度Vを大きくする
と、圧着過程でのコネクタ12の幅寸法の伸びEが減少
する。これは、加圧速度Vを大きくするとコネクタ12
を急激に基板11上に押しつけることになり、コネクタ
12の素材である樹脂フィルムが横方向に熱膨張しない
うちに熱圧着が完了することによるものと推測される。
【0021】また、図5に示すように、伸びEと加圧速
度Vとはある範囲内ではほぼ直線的な相関関係を示す。
また、伸び値E1はグラフの直線上でVの値Vminと
対応し、伸び値E2は同じくVmaxと対応する。そし
てこのE1とE2の間がこの直線関係が妥当な精度で成
立する範囲である。すなわち、前記計測によって求めら
れたdLがこの範囲にある場合にのみ、このグラフを適
用することができる。実際上のばらつきは限定された範
囲内であり、dLは大部分の場合このE1とE2の間に
収まっている。そして図5に示すV(b)が、dLに対
応する加圧速度である。
【0022】再び図6のフローチャートに戻り、上述の
V(b)が求められ(ST7)、熱圧着ツール1が下降
し(ST8)、コネクタ12の表面に着地する。次い
で、前記V(b)にて熱圧着が開始され(ST9)、こ
れにより、コネクタ12は加圧過程中にdLに等しい伸
びを示し、寸法差dLは補正される。そして所定荷重P
を所定時間t保持した後、熱圧着ツール1が上昇し(S
T10)、熱圧着が完了する。
【0023】上記のように、本実施の形態1では、実験
データによって求められた加圧速度Vとコネクタ12の
伸びEとの関係に基づいて加圧速度Vを決定し、コネク
タ12が有する寸法差dLを熱圧着過程中でのコネクタ
12の伸びEによって補正するものである。
【0024】(実施の形態2)前記実施の形態1では、
熱圧着の第1のパターンに従い、加圧速度Vをパラメー
タとしているが、本実施の形態2は、熱圧着荷重をP1
及びP2の2段階に切り換える熱圧着の第2のパターン
に従い、初期熱圧着荷重値すなわちP1をパラメータと
して寸法差dLの補正を行うものである。
【0025】図7は本発明の実施の形態2のコネクタの
伸びと熱圧着荷重の関係を示すグラフ、図8は同コネク
タの熱圧着のフローチャート、図9は同コネクタの熱圧
着中の伸びを時系列的に示すグラフである。
【0026】なお、本実施の形態2において使用するコ
ネクタの熱圧着装置は前記実施の形態1におけるものと
同様であるのでここでは説明は省略する。また図8に示
すフローのうち、寸法差dLを算出しコネクタ12を位
置決めするST6までの動作は前記実施の形態1と同様
であるので説明を省略する。
【0027】以下、図8のフローのST6以降のステッ
プについて説明する。ST7にて寸法差dLに対応した
熱圧着荷重Pを図7のグラフにより求める。前述のよう
に、熱圧着時のコネクタ12の幅方向の伸びEは、ある
条件範囲では熱圧着初期の荷重値P1に依存する。すな
わち他の条件が一定である場合には、荷重値P1を増加
させれば伸びEは減少し、逆に荷重値P1を減少させれ
ば伸びEは増加する。
【0028】発明者の実験データによれば、図7に示す
ように、荷重値P1と伸びEとはほぼ直線的な相関関係
を示す。図7において、伸び値E1はグラフの直線上で
P1の値P1minと対応し、伸び値E2は同じくP1
maxと対応する。そしてこのE1とE2の間がこの直
線関係が妥当な精度で成立する範囲である。すなわち、
前記計測によって求められたdLがこの範囲にある場合
にのみ、このグラフを適用することができる。実際上の
ばらつきは範囲が限定されているため、dLは大部分の
場合このE1とE2の間に収まっている。そして図7に
示すP1(b)が、dLに対応する熱圧着荷重である。
【0029】再び図8のフローチャートに戻り、熱圧着
ツール1が下降し(ST8)、コネクタ12の表面に着
地する。次いで、熱圧着荷重P1(b)にて熱圧着が開
始され(ST9)、この熱圧着荷重P1がt1の間保持
される。保持時間t1がタイムアップすると、熱圧着荷
重がP1からP2に切り換えられ(ST10)、t2の
間この熱圧着荷重P2が保持される。保持時間t2がタ
イムアップすると、熱圧着ツール1が上昇し(ST1
1)、熱圧着が完了する。
【0030】図9は、熱圧着ツール1がコネクタ12上
に着地し熱圧着を開始した時点からの伸びEの値を示
す。このグラフは、熱圧着荷重Pがある値以下であれ
ば、伸びEは熱圧着時間tに比例して増加し、熱圧着荷
重Pをある値以上に増加させれば伸びEは停止すること
を示している。
【0031】上記のように、本実施の形態2は、実験デ
ータによって求められた熱圧着荷重P1とコネクタ12
の伸びEとの関係に基づいて熱圧着荷重P1を決定し、
コネクタ12が有する寸法差dLを熱圧着過程中でのコ
ネクタ12の伸びEによって補正するものである。
【0032】(実施の形態3)前記実施の形態2では、
熱圧着荷重P1をパラメータとしているが、本実施の形
態3は、同じく熱圧着の第2のパターンに従い、熱圧着
初期の熱圧着時間t1をパラメータとして寸法差dLの
補正を行うものである。図10は本発明の実施の形態3
のコネクタの伸びと熱圧着時間との関係を示すグラフ、
図11は同コネクタの熱圧着のフローチャート、図12
は同コネクタの熱圧着中の伸びを時系列的に示すグラフ
である。
【0033】なお、本実施の形態3において使用するコ
ネクタの熱圧着装置は前記実施の形態1におけるものと
同様であるのでここでは説明は省略する。また図11に
おいて、ST6までは前記実施の形態2と同様である。
【0034】以下、図11のフローのST6以降のステ
ップについて説明する。ST7にて寸法差dLに対応し
た熱圧着時間t1を図10のグラフにより求める。前述
のように、熱圧着時のコネクタ12の幅方向の伸びE
は、ある条件範囲では熱圧着初期の熱圧着時間t1に依
存する。すなわち他の条件が一定である場合には、熱圧
着時間t1を長くすれば伸びEは増加する。
【0035】発明者らの実験データによれば、図10に
示すように、熱圧着時間t1と伸びEとはほぼ直線的な
相関関係を示す。図10において、伸び値E1はグラフ
の直線上でt1の値t1maxと対応し、伸び値E2は
同じくt1minと対応する。そしてこのE1とE2の
間がこの直線関係が妥当な精度で成立する範囲である。
すなわち、前記計測によって求められたdLがこの範囲
にある場合にのみ、このグラフを適用することができ
る。実際上のばらつきは範囲が限定されているため、d
Lは大部分の場合このE1とE2の間に収まっている。
そして図10に示すt1(b)が、dLに対応する熱圧
着時間である。
【0036】再び図11のフローチャートに戻り、熱圧
着ツール1が下降し(ST8)、コネクタ12の表面に
着地する。次いで、熱圧着荷重P1にて熱圧着が開始さ
れ(ST9)、この熱圧着荷重P1がt1(b)の間保
持される。保持時間t1(b)がタイムアップすると、
熱圧着荷重がP1からP2に切り換えられ(ST1
0)、t2の間この熱圧着荷重が保持される。保持時間
t2がタイムアップすると、熱圧着ツール1が上昇し
(ST11)、熱圧着が完了する。
【0037】図12は、熱圧着ツール1がコネクタ12
上に着地し熱圧着を開始した時点からの伸びEの値を示
す。このグラフは、熱圧着荷重Pがある値以下であれ
ば、伸びは熱圧着時間t1に比例して増加し、熱圧着荷
重Pをある値以上に増加させれば伸びEは停止すること
を示している。
【0038】上記のように、本実施の形態3は、実験デ
ータによって求められた熱圧着時間t1とコネクタ12
の伸びEとの関係に基づいて熱圧着時間t1を決定し、
コネクタ12が有する寸法差dLを熱圧着過程中でのコ
ネクタ12の伸びEによって補正するものである。
【0039】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば基板11の端子列31aの幅寸法やコ
ネクタ12のリード列30aの幅寸法を光学的に検出す
るために基板11やコネクタ12に印加されたマークを
使用しているが、それ以外の特徴部例えば端子31やリ
ード30自体を画像認識の対象としても良い。また、上
記各実施の形態では、それぞれ単独のパラメータを決定
して寸法差dLの補正を行っているが、複数のパラメー
タを組み合わせて補正を行ってもよい。ただし、この場
合は制御が非常に複雑になるため、実用上の意義は少な
い。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば基板に熱圧着される樹脂
フィルムから成るコネクタのリードを正確に位置あわせ
して熱圧着できる。しかも熱圧着過程での熱圧着ツール
の加圧速度、熱圧着荷重、熱圧着時間などのパラメータ
を決定するというきわめて簡単な方法により、コネクタ
の伸張量を調整しながら正確な位置あわせを行うことが
でき、したがって熱圧着の位置ずれによる不良品の発生
を減少させ、生産の歩留まりを向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態1の熱圧着時の熱圧
着荷重と熱圧着時間との関係を示すグラフ (b)本発明の実施の形態1の熱圧着時の熱圧着荷重と
熱圧着時間との関係を示すグラフ
【図2】本発明の実施の形態1のコネクタの熱圧着装置
の斜視図
【図3】本発明の実施の形態1のコネクタの熱圧着装置
の制御系のブロック図
【図4】(a)本発明の実施の形態1のコネクタの平面
図 (b)本発明の実施の形態1のコネクタの平面図
【図5】本発明の実施の形態1のコネクタの伸びと加圧
速度との関係を示すグラフ
【図6】本発明の実施の形態1のコネクタの熱圧着のフ
ローチャート
【図7】本発明の実施の形態2のコネクタの伸びと熱圧
着荷重の関係を示すグラフ
【図8】本発明の実施の形態2のコネクタの熱圧着のフ
ローチャート
【図9】本発明の実施の形態2のコネクタの熱圧着中の
伸びを時系列的に示すグラフ
【図10】本発明の実施の形態3のコネクタの伸びと熱
圧着時間の関係を示すグラフ
【図11】本発明の実施の形態3のコネクタの熱圧着の
フローチャート
【図12】本発明の実施の形態3のコネクタの熱圧着中
の伸びを時系列的に示すグラフ
【符号の説明】
1 熱圧着ツール 2 シリンダ 10 支持台 11 基板 12 コネクタ 14a カメラ 14b カメラ 15 支持テーブル 18 XYテーブル 20 モータ駆動部 21 荷重制御部 22 計測部 23 記憶部 24 制御部 30 リード 30a リード列 31 端子 31a 端子列
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−224522(JP,A) 特開 平2−82685(JP,A) 特開 平7−16930(JP,A) 特開 平6−328760(JP,A) 特開 平4−319450(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 43/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】樹脂フィルム上に多数のリードよりなるリ
    ード列が形成されたコネクタを、このリード列の幅寸法
    よりも大きめに幅寸法が設定された端子列を有する基板
    に熱圧着ツールにより熱圧着するコネクタの熱圧着方法
    であって、熱圧着ツールの加圧速度、熱圧着荷重、熱圧
    着時間のパラメータのうちの少なくとも1つとコネクタ
    の伸びとの関係を予め実験により求め、この実験結果を
    記憶部に記憶させる工程と、コネクタを基板に熱圧着す
    る前にリード列および端子列の幅寸法を光学的に測定す
    る工程と、この測定結果からリード列の幅寸法と端子列
    の幅寸法の寸法差を算出する工程と、この寸法差及び前
    記実験結果に基づいて前記各パラメータのうち少なくと
    もいずれか1つを決定することにより熱圧着の過程にお
    いて前記寸法差を補正する工程と、を含むことを特徴と
    するコネクタの熱圧着方法。
JP05131797A 1997-03-06 1997-03-06 コネクタの熱圧着方法 Expired - Fee Related JP3341617B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05131797A JP3341617B2 (ja) 1997-03-06 1997-03-06 コネクタの熱圧着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05131797A JP3341617B2 (ja) 1997-03-06 1997-03-06 コネクタの熱圧着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10255946A JPH10255946A (ja) 1998-09-25
JP3341617B2 true JP3341617B2 (ja) 2002-11-05

Family

ID=12883550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05131797A Expired - Fee Related JP3341617B2 (ja) 1997-03-06 1997-03-06 コネクタの熱圧着方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3341617B2 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0744331B2 (ja) * 1988-09-20 1995-05-15 三洋電機株式会社 塗布装置
JPH04319450A (ja) * 1991-04-18 1992-11-10 Canon Inc 記録方法及び装置
JPH06328760A (ja) * 1993-05-21 1994-11-29 Fuji Photo Film Co Ltd サーマルプリンタ
JP2539747B2 (ja) * 1993-06-29 1996-10-02 東亜高級継手バルブ製造株式会社 樹脂製品の電気溶融着装置
JP3730679B2 (ja) * 1995-02-17 2006-01-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10255946A (ja) 1998-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100555873B1 (ko) 전자부품 압착 장치 및 그 방법
US6993832B2 (en) Chip mounting device
JP4035716B2 (ja) 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
JP3293512B2 (ja) コネクタの熱圧着方法
JP3341617B2 (ja) コネクタの熱圧着方法
KR100864472B1 (ko) 광학 모듈의 제조 방법 및 제조 장치
CN109923652B (zh) 导线接合装置
KR200210465Y1 (ko) Pdp에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치
JP3355983B2 (ja) 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置
JP3153699B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
JP4463218B2 (ja) 電子部品の加圧接続装置及び加圧接続方法
JP4357985B2 (ja) 平行測定方法と調整方法及び平行測定装置並びに部品実装装置
JP3102312B2 (ja) チップの熱圧着方法
JPH07130795A (ja) 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置
JP3336906B2 (ja) 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法
JP3249177B2 (ja) ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法
JP2629502B2 (ja) 半導体チップ搭載フィルムの接続方法
JP4653132B2 (ja) 熱圧着方法および熱圧着装置
JP3505948B2 (ja) 表示パネルの組立方法
JPH08114810A (ja) 液晶パネル製造装置および圧着装置
JPH052177A (ja) 液晶モジユール製造装置
JPH0758495A (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法
JP2937931B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH10224088A (ja) 電子部品実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計測装置および高さ計測方法
JP2684465B2 (ja) 基板搬送位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070823

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100823

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120823

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees