KR0183896B1 - Lcd 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법 및 그 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 LCD의 패널에 형성된 신호 입력 단자와, 구동 드라이브 칩이 탑재된 기판의 출력단자를 기계적, 전기적으로 접속하기 위하여 개재되는 이방성 전도막의 부착방법 및 그 장치에 관하여 개시한다.
본 발명에 의한 이방성 전도막 부착방법은 필름 상에 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 형성 완료된 기판의 내부리드 본딩 과정에 이어서 외부리드에 이방성 전도막을 부착하는 단계를 순차 포함하는 것으로서 공정 단축 및 이방성 전도막의 손실을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이러한 본 발명의 방법을 적용하기 위해 제안된 본 발명의 장치는 기존의 LCD 패널 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치에 이방성 전도막을 부착하기 위한 모듈을 구비토록 하여, 공정단축 및 장치규모의 축소 효과를 얻을 수 있도록 한 것이다.
Description
제1도는 LCD 패널의 전극 접속 구조를 나타내 보인 개략적 단면도이다.
제2도는 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법이 적용된 기판의 제조 공정도이다.
제3도는 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치를 나타내 보인 개략적 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
30 : 기판 31 : 제1릴
32 : 제2릴 33 : 내부리드 본딩
34 : 수지봉입 100 : 이방성 전도막 부착 모듈
101 : 이방성 전도막 102 : 보호지
110 : 공급릴 120 : 감기릴
130 : 지지대 140 : 압착헤드
본 발명은 액정디스플레이의 패널 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LCD의 패널에 형성된 신호 입력 단자와, 구동 드라이브 칩이 탑재된 기판의 출력단자를 기계적, 전기적으로 접속하기 위하여 개재되는 이방성 전도막의 부착방법 및 그 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정디스플레이(이하, LCD)는 제1도에 도시된 바와 같이 패널(11)에 소정 패턴의 전극부 즉, 신호 입력 단자(12)가 형성되어 있으며, 구동 드라이브 IC 칩(23)이 탑재된 기판(21)의 외부리드(outer lead) 즉, 출력단자(22)가 상기 신호 입력 단자(12)에 기계적, 전기적으로 접속되는 구조를 가진다. 이러한 LCD 패널의 전극 접속은, 도시된 바와 같이 통상 열가소성수지에 도전성 입자가 분산된 이방성 전도막(ACF; Anisotropic Condutive Film)(10)을 상기 입력 단자(12)와 상기 출력 단자(22) 사이에 개재시킨 상태에서 열압착에 의해 이루어진다.
이와 같이, LCD 패널의 신호 입출력 단자를 상호 접속하기 위하여 이방성 전도막을 부착하기 위한 방법으로서, 종래에는 별도의 장치를 이용하여 LCD 패널(11)의 신호 입력 단자(12)에 직접적으로 이방성 전도막(10)을 열압착하여 부착하였다. 이와 같은 상태에서 내부리드와 IC 칩(23)이 본딩된 후 수지봉입된 기판(21)의 외부리드 즉, 출력 단자(22)가 상기 이방성 전도막(10) 위에 정렬된 상태에서 외부리드 본딩작업에 의해 LCD 패널의 전극 접속이 이루어진다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법은, 이방성 전도막을 부착하기 위한 별도의 장치가 필수적으로 마련되어야 하므로, 공정 및 장치의 추가에 의한 제조원가의 상승 및 제조 리드타임의 증가와 같은 단점이 있었다. 또한, LCD 패널의 전극에 직접 이방성 전도막을 부착하므로, 실제 신호 입출력 단자 접속부 이외의 부분에도 이방성 전도막이 부착되어 그 손실이 많을 뿐만 아니라, 부착위치에 오차가 발생할 경우 복구 또는 정정이 어려운 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법이 가지는 문제점을 감안하여 이를 개선코자 창출된 것으로서, 본 발명은 공정 단축이 가능하고, 이방성 전도막의 손실을 최소화할 수 있는 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법은,
필름 상에 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 형성 완료된 기판을 연속적으로 공급함과 동시에, 상기 각 단위 전극 패턴의 내부리드와 구동 드라이브 칩을 본딩하여 수지봉입하는 단계와;
상기 각 단위 전극 패턴의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하는 단계;를 순차 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성하기에 적합한 장치를 제공하는 것으로서, 본 발명에 따른 장치는 LCD 패널의 전극부에 접속되는 기판의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하기 우한 모듈이 구비되어 있는 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치를 제공하는 것이다.
상기한 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치는,
단위 전극 패턴 형성이 연속하여 병렬적으로 완료된 필름 상의 기판을 롤상태로 감아 소정 위치로 연속 공급하기 위한 제1릴과, 상기 공급롤로부터 연속적으로 공급되는 필름 상의 기판을 감아주기 위한 제2릴을 포함하고, 상기 제1릴과 제2릴 사이에서 상기 기판의 내부리드 본딩 및 수지봉입이 이루어지는 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치에 있어서,
상기 제1릴과 상기 제2릴 사이에는 상기 기판의 각 단위 전극 패턴의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하기 위한 모듈이 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치에 있어서, 특히 상기 이방성 전도막 부착 모듈은 보호지에 부착되어 롤상태로 감긴 이방성 전도막을 상기 기판 위로 연속 공급하기 위하여 구동되는 공급릴과, 상기 이방성 전도막이 분리된 보호지를 감아주기 위하여 구동되는 감기릴과, 상기 공급릴과 감기릴 사이에서 상기 기판을 지지하는 베드와, 상기 베드의 직상방에서 상기 이방성 전도막을 상기 기판의 외부리드에 열압착하기 위한 압착헤드를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법이 적용된 기판의 제조 공정도이다.
본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법은, 종래의 LCD 패널에 직접 이방성 전도막을 부착하던 방법과는 달리 상기 제2도에 도시된 제조 공정에 의해 전극 패턴이 완성된 필름 상의 기판의 구동 드라이브에 직접 이방성 전도막을 부착하는 것이다.
제2도를 참조하여 본 발명에 의한 이방성 전도막 부착방법을 적용하기 위한 필름 상의 기판 제조 과정에 대해 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 폴리미이드 등의 베이스 필름(1)에 펀칭작업(2)을 통하여 세퍼레이션 홀 등을 형성하고, 동박 적층(laminating)(3)을 한다. 이어서, 전처리 및 감광막 코팅을 하여 원하는 형태의 전극선이 형성되도록 노광(4a) 및 현상 과정(4b)을 거쳐 에칭공정(5)을 통하여 상기 노광(4a) 및 현상 과정(4b)에서 만들어진 부분의 동박적층(laminating) 부분을 제거한다. 다음에, 원하는 전극 패턴으로 만들어진 동박 적층 부분을 얻기 위하여 도포된 감광막을 제거하는 스트립핑(5) 과정을 거친다. 이후, 동박으로 형성된 전극 패턴 선의 통전성을 높이기 위하여 금이나 은, 또는 솔더(solder) 등으로 플레이팅(plating)(6)하여 필름 상의 기판 위에 단위 전극 패턴을 연속하여 병렬적으로 완성한다.
이와 같이, 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 완성된 필름 상의 기판을 릴에 롤 상태로 감아 놓은 상태에서 연속적으로 공급하면서 각 단위 전극 패턴에 구동 드라이브 칩을 올려 놓고 내부리드와의 본딩(7) 및 수직봉입(8) 작업을 행하게 된다.
이상과 같은 기판 제조 과정(도면의 점선 영역)은 종래의 기판 제조 과정과 동일하며, 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법은 상기와 같은 과정에 이어서 내부리드 본딩작업이 완료된 필름 상의 기판의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하는 것이다. 즉, 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법은 기존의 기판 내부리드 본딩작업 과정과 순차적으로 연결되어 행하여 지는 것으로서, 제3도에 도시된 바와 같은 장치에 의해 용이하게 수행할 수 있다.
제3도는 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치를 나타내 보인 개략적 구성도이다.
상기 제3도를 참조하면 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치는 도시된 바와 같이, 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 형성 완료된 필름 상의 기판(30)을 롤상태로 지지하여 소정 위치로 연속 공급하기 위한 제1릴(31)과, 상기 제1릴(31)로부터 연속되는 공급되는 필름 상의 기판(30)을 감아주기 위한 제2릴(32)과, 상기 제1릴(31)과 상기 제2릴(32) 사이에 마련되어 상기 기판(30)의 각 단위 전극 패턴의 외부리드에 이방성 전도막(101)을 부착하기 위한 이방성 전도막 부착 모듈(100)을 포함하여 구성된다.
상기 구성에 있어서, 상기 제1릴(31)과 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)의 사이에서는 통상적으로 행하여지는 상기 기판(30)의 내부리드 본딩작업(33)과 수지봉입작업(34)이 이루어질 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)은 본 발명을 특징지우는 구성요소로서, 보호지(102)에 부착되어 롤상태로 감긴 이방성 전도막(101)을 상기 기판(30)의 일정 구간 위로 연속 공급하기 위하여 구동되는 공급릴(110)과, 상기 이방성 전도막(101)과 분리된 보호지(102)를 감아주기 위하여 구동되는 감기릴(120)과, 상기 공급릴(110)과 상기 감기릴(120) 사이의 상기 기판(30) 하방에 승강가능하게 마련되는 지지대(130)와, 상기 지지대(130)와 대응하는 위치의 상기 보호지(102) 직상부에 승강가능하게 마련되어 상기 이방성 전도막(101)을 상기 기판(30)의 외부리드에 열압착하기 위한 압착헤드(140)를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의한 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치는, 상기 제1릴(31)과 상기 제2릴(32)의 구동에 의해 상기 제1릴(31)에 롤상태로 감겨있는 필름 상의 기판(30)을 상기 제2릴(32)로 연속하여 이송한다. 이때, 상기 기판(30)은 예컨대, 센서에 의한 이송위치 감지동작 등을 통하여 일정 피치 이동후 정지 및 전진을 반복하는 스텝 구동에 의해 이송된다. 이와 같이, 스텝 구동에 의해 상기 기판(30)이 이송되는 상태에서 상기 제1릴(31)과 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)의 사이에서는 통상적인 내부리드의 본딩작업(33)과 수지봉입작업(34)이 이루어진다. 도면에서 참조부호 30a는 전극 패턴 형성이 완성된 필름 상의 기판(30)에 내부리드 본딩 및 수지봉입이 완료된 상태의 기판을 나타낸 것이다.
상기와 같이 소정 구간의 내부리드 본딩과 수지봉입이 완료된 기판(30a)은 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)을 통과하면서 외부리드에 이방성 전도막(101)이 부착된다.
여기서, 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)의 작용에 대해서 살펴보면 다음과 같다.
상기 이방성 전도막(101)은 보호지(102)와 접착되어 분리가능한 구조로서, 상기 공급릴(110)에 롤상태로 감겨있다. 이러한 롤상태에서 상기 공급릴(110)과 감기릴(120)의 구동에 의해 상기 이방성 전도막(101)은 보호지(102)와 접착된 상태로 상기 공급릴(110)로부터 감기릴(120)로 연속하여 이송된다. 이때, 상기 이방성 전도막(101)은 예컨대, 센서에 의한 이송위치 감지동작 등을 통하여 상기 기판(30)의 이송동작과 연동될 수 있도록 일정 피치 이동후 정지 및 전진을 반복하는 스텝 구동에 의해 이송된다. 따라서, 상기 이방성 전도막(101)이 상기 기판(30)과 함께 그 직상방에서 정지하게 되면, 예컨대 센서 등의 감지수단에 의해 상기 압착헤드(140)가 하강하여 상기 이방성 전도막(101)과 보호지(102)의 일정 구간을 상기 기판(30)의 일정 구간에 대하여 열압착한다. 이로써, 상기 이방성 전도막(101)은 상기 보호지(102)로부터 분리되어 상기 기판(101)의 외부리드에 부착된다. 이때, 상기 지지대(130)는 상기 압착헤드(140)의 하강운동과 연동하여 상승함으로써, 상기 기판(30)을 상방향으로 지지한다. 이와 같은 상기 지지대(130)의 동작은 상기 압착헤드(140)의 열압착으로 인해 상기 기판(30)이 휘어짐을 방지하는 동시에, 열압착이 효율적으로 이루어질 수 있도록 하기 위한 것이다. 이와 같이 상기 기판(30)의 외부리드에 이방성 전도막(101)이 부착되고 나면, 그로부터 분리된 보호지(102)는 상기 감기릴(120)에 다시 롤상태로 감긴다. 도면에서 참조부호 30b는 상기 기판(30a)의 외부리드에 이방성 전도막(101)이 부착된 상태의 기판을 나타내는 것으로서, 상기 제2릴(32)에 의해 다시 롤상태로 감긴다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 이방성 전도막 부착방법은 필름 상에 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 형성 완료된 기판의 내부리드 본딩 과정에 이어서 외부리드에 이방성 전도막을 부착하는 단계를 순차 포함하는 것으로서 공정 단축 및 이방성 전도막의 손실을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. 이러한 본 발명의 방법을 적용하기 위해 제안된 본 발명의 장치는 기존의 LCD 패널 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치에 이방성 전도막을 부착하기 위한 모듈을 구비토록 하여, 공정단축 및 장치규모의 축소 효과를 얻을 수 있도록 한 것이다.
Claims (3)
- 필름 상에 단위 전극 패턴이 연속하여 병렬적으로 형성 완료된 기판을 연속적으로 공급함과 동시에, 상기 각 단위 전극 패턴의 내부리드와 구동 드라이브 칩을 본딩하여 수지봉입하는 단계와; 상기 각 단위 전극 패턴의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하는 단계;를 순차 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법.
- 단위 전극 패턴 형성이 연속하여 병렬적으로 완료된 필름 상의 기판을 롤상태로 감아 소정 위치로 연속 공급하기 위한 제1릴과, 상기 제1릴로 부터 연속적으로 공급되는 필름 상의 기판을 감아주기 위한 제2릴을 포함하고, 상기 제1릴과 제2릴 사이에서 상기 기판의 내부리드 본딩 및 수지봉입이 이루어지는 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치에 있어서, 상기 제1릴(31)과 상기 제2릴(32) 사이에는 상기 기판(30)의 각 단위 전극 패턴의 외부리드에 이방성 전도막을 부착하기 위한 이방성 전도막 부착 모듈(100)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치.
- 제2항에 있어서, 상기 이방성 전도막 부착 모듈(100)은, 보호지(102)에 부착되어 롤상태로 감긴 이방성 전도막(101)을 상기 기판(30) 위로 연속 공급하기 위하여 구동되는 공급릴(110)과, 상기 이방성 전도막(101)이 분리된 보호지(102)를 감아주기 위하여 구동되는 감기릴(120)과, 상기 공급릴(110)과 상기 감기릴(120) 사이의 상기 기판 하방에 승강가능하게 마련되는 지지대(130)와, 상기 지지대와 대응하는 위치의 상기 이방성 전도막 직상부에 승강가능하게 마련되어 상기 이방성 전도막을 상기 기판의 외부리드에 열압착하기 위한 압착헤드(14)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 LCD 패널의 전극 접속용 기판의 내부리드 본딩장치.
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| KR20000042743A (ko) * | 1998-12-26 | 2000-07-15 | 전주범 | 이방성 전도필름의 가압착방법 및 그 장치와 자동운전제어방법 |
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1996
- 1996-06-28 KR KR1019960025207A patent/KR0183896B1/ko not_active IP Right Cessation
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