JPH10107404A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
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- JPH10107404A JPH10107404A JP8259056A JP25905696A JPH10107404A JP H10107404 A JPH10107404 A JP H10107404A JP 8259056 A JP8259056 A JP 8259056A JP 25905696 A JP25905696 A JP 25905696A JP H10107404 A JPH10107404 A JP H10107404A
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- pressurizing
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- anisotropic conductive
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と部品とを異方性導電膜を介して接続す
るようにしたものにあって、加圧ツールの熱変形を防止
し、先端面の平坦性を確保する。 【解決手段】 ガラス基板５の縁辺部の裏面を受け支え
るバックアップ機構１１の上方部に位置する圧着ヘッド
１０に、加圧ツール１３及びその加圧ツール１３を上下
動させる加圧駆動機構１４を設ける。加圧ツール１３の
ベース部１６と加圧部１９との間に、加圧部１９による
加圧力を検出する圧力検出器２０を設ける。圧力検出器
２０の検出信号に基づいて、加圧駆動装置１４を制御す
る加圧力制御部を設ける。圧着ヘッド１０に下方部に向
けて熱線を照射する熱照射機構２２を設ける。異方性導
電膜７の仮圧着時、及びＴＡＢ部品の装着時に、熱照射
機構２２により異方性導電膜７部分に熱照射を行う。
るようにしたものにあって、加圧ツールの熱変形を防止
し、先端面の平坦性を確保する。 【解決手段】 ガラス基板５の縁辺部の裏面を受け支え
るバックアップ機構１１の上方部に位置する圧着ヘッド
１０に、加圧ツール１３及びその加圧ツール１３を上下
動させる加圧駆動機構１４を設ける。加圧ツール１３の
ベース部１６と加圧部１９との間に、加圧部１９による
加圧力を検出する圧力検出器２０を設ける。圧力検出器
２０の検出信号に基づいて、加圧駆動装置１４を制御す
る加圧力制御部を設ける。圧着ヘッド１０に下方部に向
けて熱線を照射する熱照射機構２２を設ける。異方性導
電膜７の仮圧着時、及びＴＡＢ部品の装着時に、熱照射
機構２２により異方性導電膜７部分に熱照射を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子部を有する基
板に対しリード部を有する部品を異方性導電膜を介して
接続する部品実装装置に関する。
板に対しリード部を有する部品を異方性導電膜を介して
接続する部品実装装置に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年、キャリアテープ
にＩＣチップを装着したフィルムキャリア部品（ＴＡＢ
部品）を、例えばＬＣＤのガラス基板などに自動的に装
着する部品実装装置が供されてきている。この部品実装
装置は、ガラス基板を供給するガラス基板供給機構、長
尺なキャリアテープからＴＡＢ部品を打抜く打抜き機
構、打抜かれたＴＡＢ部品を前記ガラス基板に装着する
圧着ヘッド、ＴＡＢ部品のリード部とガラス基板の端子
部との位置合せを行うための視覚認識機構などを備えて
構成されている。
にＩＣチップを装着したフィルムキャリア部品（ＴＡＢ
部品）を、例えばＬＣＤのガラス基板などに自動的に装
着する部品実装装置が供されてきている。この部品実装
装置は、ガラス基板を供給するガラス基板供給機構、長
尺なキャリアテープからＴＡＢ部品を打抜く打抜き機
構、打抜かれたＴＡＢ部品を前記ガラス基板に装着する
圧着ヘッド、ＴＡＢ部品のリード部とガラス基板の端子
部との位置合せを行うための視覚認識機構などを備えて
構成されている。
【０００３】前記ガラス基板は、その縁辺部に沿うよう
にして端子部が設けられており、この端子部の上面に異
方性導電膜（ＡＣＦ）が配置されるようになっている。
この異方性導電膜は、一般に、熱硬化性樹脂からなる母
材内に金属粉粒体を分散させて構成されており、接着剤
としての機能を果たしながら、厚み方向にのみ電気的導
通を図るものである。そして、前記圧着ヘッドは、ヒー
タを埋設した加圧ツールを備え、前記ＴＡＢ部品を、そ
のリード部が前記異方性導電膜を挟んで端子部に位置合
せされた状態に配置し、加圧ツールによりそのリード部
を加圧しながら加熱して圧着するようになっている。
にして端子部が設けられており、この端子部の上面に異
方性導電膜（ＡＣＦ）が配置されるようになっている。
この異方性導電膜は、一般に、熱硬化性樹脂からなる母
材内に金属粉粒体を分散させて構成されており、接着剤
としての機能を果たしながら、厚み方向にのみ電気的導
通を図るものである。そして、前記圧着ヘッドは、ヒー
タを埋設した加圧ツールを備え、前記ＴＡＢ部品を、そ
のリード部が前記異方性導電膜を挟んで端子部に位置合
せされた状態に配置し、加圧ツールによりそのリード部
を加圧しながら加熱して圧着するようになっている。
【０００４】ところで、上記加圧ツールには、リード部
と端子部との接続部分を均等に加圧すべく、先端面（押
圧面）の平坦性（ガラス基板に対する平行度）を確保す
る必要がある。特に、近年では、部品のリード部（ひい
てはガラス基板の端子部）の微細化，高密度化が図られ
てきており、加圧ツールの先端面に、より一層厳密な平
坦性が求められるのである。
と端子部との接続部分を均等に加圧すべく、先端面（押
圧面）の平坦性（ガラス基板に対する平行度）を確保す
る必要がある。特に、近年では、部品のリード部（ひい
てはガラス基板の端子部）の微細化，高密度化が図られ
てきており、加圧ツールの先端面に、より一層厳密な平
坦性が求められるのである。
【０００５】しかしながら、上記従来のものでは、加圧
ツールに埋設されたヒータの熱により、加圧ツールに反
り等の変形が生じ、先端面の平坦性（平行度）が損なわ
れてしまう不具合があった。加圧ツールの先端面の平坦
性が損なわれてしまうと、リード部と端子部との接続不
良が発生したり、接続強度の低下を招いてしまうことに
なる。
ツールに埋設されたヒータの熱により、加圧ツールに反
り等の変形が生じ、先端面の平坦性（平行度）が損なわ
れてしまう不具合があった。加圧ツールの先端面の平坦
性が損なわれてしまうと、リード部と端子部との接続不
良が発生したり、接続強度の低下を招いてしまうことに
なる。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、基板と部品とを異方性導電膜を介して
接続するようにしたものにあって、加圧ツールの熱変形
を防止することができ、先端面の平坦性を確保すること
ができる部品実装装置を提供するにある。
で、その目的は、基板と部品とを異方性導電膜を介して
接続するようにしたものにあって、加圧ツールの熱変形
を防止することができ、先端面の平坦性を確保すること
ができる部品実装装置を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の部品
実装装置は、基板の端子部と部品のリード部とを熱硬化
性を呈する異方性導電膜を介して接続するものにあっ
て、圧着ヘッドに設けられ前記リード部と端子部との接
続部分を加圧するための加圧ツールと、この加圧ツール
を加圧方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に
熱照射を行う熱照射機構とを具備するところに特徴を有
する。
実装装置は、基板の端子部と部品のリード部とを熱硬化
性を呈する異方性導電膜を介して接続するものにあっ
て、圧着ヘッドに設けられ前記リード部と端子部との接
続部分を加圧するための加圧ツールと、この加圧ツール
を加圧方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に
熱照射を行う熱照射機構とを具備するところに特徴を有
する。
【０００８】これによれば、異方性導電膜を挟むリード
部と端子部との接続部分が、熱照射機構によって加熱さ
れ、異方性導電膜が一旦軟化状態となる。そして、この
状態で加圧ツールにより加圧されることにより、リード
部と端子部とが電気的接続状態となり、その後異方性導
電膜が硬化することにより、電気的及び機械的な接続が
完了する。このとき、熱照射機構が接続部分を加熱する
ための加熱源となり、加圧ツールの外部からの熱照射に
より非接触で加熱を行うので、加圧ツール自体がさほど
高温となることはない。
部と端子部との接続部分が、熱照射機構によって加熱さ
れ、異方性導電膜が一旦軟化状態となる。そして、この
状態で加圧ツールにより加圧されることにより、リード
部と端子部とが電気的接続状態となり、その後異方性導
電膜が硬化することにより、電気的及び機械的な接続が
完了する。このとき、熱照射機構が接続部分を加熱する
ための加熱源となり、加圧ツールの外部からの熱照射に
より非接触で加熱を行うので、加圧ツール自体がさほど
高温となることはない。
【０００９】この場合、基板の端子部上に異方性導電膜
を仮圧着する工程を実行するものにあって、端子部上に
配置された異方性導電膜に対して、熱照射機構により熱
照射を行いながら、加圧ツールにより加圧を行うように
構成すれば（請求項２の発明）、やはり加圧ツール自体
をさほど高温とすることなく、端子部上に異方性導電膜
を貼付けることができる。
を仮圧着する工程を実行するものにあって、端子部上に
配置された異方性導電膜に対して、熱照射機構により熱
照射を行いながら、加圧ツールにより加圧を行うように
構成すれば（請求項２の発明）、やはり加圧ツール自体
をさほど高温とすることなく、端子部上に異方性導電膜
を貼付けることができる。
【００１０】また、本発明の請求項３の部品実装装置
は、基板の端子部と部品のリード部とを紫外線硬化性を
呈する異方性導電膜を介して接続するものにあって、圧
着ヘッドに設けられ前記リード部と端子部との接続部分
を加圧するための加圧ツールと、この加圧ツールを加圧
方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に紫外線
光を照射する紫外線光照射機構とを具備するところに特
徴を有する。
は、基板の端子部と部品のリード部とを紫外線硬化性を
呈する異方性導電膜を介して接続するものにあって、圧
着ヘッドに設けられ前記リード部と端子部との接続部分
を加圧するための加圧ツールと、この加圧ツールを加圧
方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に紫外線
光を照射する紫外線光照射機構とを具備するところに特
徴を有する。
【００１１】これによれば、やはり、加圧ツール自体が
さほど高温となることはない。この場合、基板の端子部
上に異方性導電膜を仮圧着する工程を実行するものにあ
って、端子部上に配置された異方性導電膜に対して、紫
外線光照射機構により紫外線光の照射を行いながら、加
圧ツールにより加圧を行うように構成すれば（請求項２
の発明）、やはり加圧ツール自体をさほど高温とするこ
となく、端子部上に異方性導電膜を貼付けることができ
る。
さほど高温となることはない。この場合、基板の端子部
上に異方性導電膜を仮圧着する工程を実行するものにあ
って、端子部上に配置された異方性導電膜に対して、紫
外線光照射機構により紫外線光の照射を行いながら、加
圧ツールにより加圧を行うように構成すれば（請求項２
の発明）、やはり加圧ツール自体をさほど高温とするこ
となく、端子部上に異方性導電膜を貼付けることができ
る。
【００１２】さらに、上記した各部品実装装置におい
て、加圧ツールによる加圧力を検出する加圧力検出手段
と、この加圧力検出手段の検出に基づいて加圧駆動機構
を制御する加圧制御手段とを設けるようにしても良い
（請求項５の発明）。これによれば、加圧ツールによる
加圧力を適切に制御することができる。
て、加圧ツールによる加圧力を検出する加圧力検出手段
と、この加圧力検出手段の検出に基づいて加圧駆動機構
を制御する加圧制御手段とを設けるようにしても良い
（請求項５の発明）。これによれば、加圧ツールによる
加圧力を適切に制御することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、ＬＣＤのガラス
基板（液晶セル）にＴＡＢ部品（キャリアテープ部品）
を装着するようにした部品実装装置に適用した一実施例
について、図１ないし図３を参照しながら説明する。
尚、本実施例は、請求項１，２，５に対応している。
基板（液晶セル）にＴＡＢ部品（キャリアテープ部品）
を装着するようにした部品実装装置に適用した一実施例
について、図１ないし図３を参照しながら説明する。
尚、本実施例は、請求項１，２，５に対応している。
【００１４】まず、図３に示すように、ＴＡＢ部品１
は、多数本のリード２ａを有するリード部２を予め形成
しておいたキャリアテープ３に、ＩＣチップ４を装着
（インナリードボンディング）して構成される。このＴ
ＡＢ部品１は、長尺なキャリアテープ３に多数個が連続
的に形成されており、打抜きにより個々に分離されるよ
うになっている。
は、多数本のリード２ａを有するリード部２を予め形成
しておいたキャリアテープ３に、ＩＣチップ４を装着
（インナリードボンディング）して構成される。このＴ
ＡＢ部品１は、長尺なキャリアテープ３に多数個が連続
的に形成されており、打抜きにより個々に分離されるよ
うになっている。
【００１５】一方、基板たるＬＣＤのガラス基板５は、
その縁辺部に多数本の端子６ａを有する端子部６を備え
ている。前記ＴＡＢ部品１は、前記リード部２と端子部
６とが、細幅のテープ状の異方性導電膜（ＡＣＦ）７を
介して重ね合せられ、電気的接続状態に装着されるよう
になっている。このとき、周知のように、前記異方性導
電膜７は、熱硬化性樹脂からなる母材内に金属粉粒体を
分散させて構成されており、接着剤としての機能を果た
しながら、厚み方向にのみ電気的導通を図るものであ
る。本実施例に係る部品実装装置は、上記ガラス基板５
の端子部６上に異方性導電膜７の仮圧着（貼付け）を行
い、その後、ＴＡＢ部品１を圧着により装着するように
なっている。
その縁辺部に多数本の端子６ａを有する端子部６を備え
ている。前記ＴＡＢ部品１は、前記リード部２と端子部
６とが、細幅のテープ状の異方性導電膜（ＡＣＦ）７を
介して重ね合せられ、電気的接続状態に装着されるよう
になっている。このとき、周知のように、前記異方性導
電膜７は、熱硬化性樹脂からなる母材内に金属粉粒体を
分散させて構成されており、接着剤としての機能を果た
しながら、厚み方向にのみ電気的導通を図るものであ
る。本実施例に係る部品実装装置は、上記ガラス基板５
の端子部６上に異方性導電膜７の仮圧着（貼付け）を行
い、その後、ＴＡＢ部品１を圧着により装着するように
なっている。
【００１６】詳しく図示はしないが、本実施例に係る部
品実装装置は、大きく分けて、長尺なキャリアテープ３
からＴＡＢ部品１を打抜く部品打抜部と、打抜かれたＴ
ＡＢ部分１をガラス基板５に装着する部品装着部とを備
えて構成されている。また、この部品実装装置の各機構
は、図示しない制御装置により、所定の実装プログラム
に従って制御され、もってＴＡＢ部品１の打抜き、装着
の作業が自動的に実行されるようになっている。
品実装装置は、大きく分けて、長尺なキャリアテープ３
からＴＡＢ部品１を打抜く部品打抜部と、打抜かれたＴ
ＡＢ部分１をガラス基板５に装着する部品装着部とを備
えて構成されている。また、この部品実装装置の各機構
は、図示しない制御装置により、所定の実装プログラム
に従って制御され、もってＴＡＢ部品１の打抜き、装着
の作業が自動的に実行されるようになっている。
【００１７】このうち部品打抜部は、長尺なキャリアテ
ープ４を供給リールから引出して巻取リールまで送るテ
ープ送り機構、前記キャリアテープ４が送られる搬送路
の途中部に設けられ前記ＴＡＢ部品１を打抜くための下
型及び上型を備える打抜き機構、打抜いたＴＡＢ部品１
を搬送する搬送機構等を備えて構成されている。
ープ４を供給リールから引出して巻取リールまで送るテ
ープ送り機構、前記キャリアテープ４が送られる搬送路
の途中部に設けられ前記ＴＡＢ部品１を打抜くための下
型及び上型を備える打抜き機構、打抜いたＴＡＢ部品１
を搬送する搬送機構等を備えて構成されている。
【００１８】一方、前記部品装着部は、図１及び図２に
一部示すように、前記ガラス基板５が位置決め状態にセ
ットされる基板搭載テーブル８、この基板搭載テーブル
８を水平方向に自在に移動させる基板供給機構９、前記
ガラス基板５に対する前記ＴＡＢ部品１の装着作業を行
う圧着ヘッド１０、この圧着ヘッド１０の下方に位置し
前記ガラス基板５の縁辺部の裏面を受け支えるバックア
ップ機構１１、前記異方性導電膜７を供給するＡＣＦ供
給機構、視覚認識によりガラス基板５の端子部６の位置
合せ等を行うための視覚認識機構等を備えて構成されて
いる。
一部示すように、前記ガラス基板５が位置決め状態にセ
ットされる基板搭載テーブル８、この基板搭載テーブル
８を水平方向に自在に移動させる基板供給機構９、前記
ガラス基板５に対する前記ＴＡＢ部品１の装着作業を行
う圧着ヘッド１０、この圧着ヘッド１０の下方に位置し
前記ガラス基板５の縁辺部の裏面を受け支えるバックア
ップ機構１１、前記異方性導電膜７を供給するＡＣＦ供
給機構、視覚認識によりガラス基板５の端子部６の位置
合せ等を行うための視覚認識機構等を備えて構成されて
いる。
【００１９】さて、前記圧着ヘッド１０は、図１及び図
２に示すように、取付フレーム１２に、加圧ツール１３
を上下動可能に備えると共に、その加圧ツール１３を該
取付フレーム１２に対して上下動させる加圧駆動機構１
４を備えて構成されている。前記加圧ツール１３は、前
記取付フレーム１２にリニアガイド１５を介して上下動
自在とされたベース部１６と、このベース部１６に一対
のシャフト１７及びスプリング１８を介して取付けられ
た加圧部１９とを備えて構成されている。前記加圧部１
９は、図１に示すように、側面Ｔ字状をなし、その細長
く且つ平坦な先端面により、異方性導電膜７やＴＡＢ部
品１のリード部２を加圧するようになっている。
２に示すように、取付フレーム１２に、加圧ツール１３
を上下動可能に備えると共に、その加圧ツール１３を該
取付フレーム１２に対して上下動させる加圧駆動機構１
４を備えて構成されている。前記加圧ツール１３は、前
記取付フレーム１２にリニアガイド１５を介して上下動
自在とされたベース部１６と、このベース部１６に一対
のシャフト１７及びスプリング１８を介して取付けられ
た加圧部１９とを備えて構成されている。前記加圧部１
９は、図１に示すように、側面Ｔ字状をなし、その細長
く且つ平坦な先端面により、異方性導電膜７やＴＡＢ部
品１のリード部２を加圧するようになっている。
【００２０】さらに、本実施例では、前記加圧ツール１
３には、ベース部１６と加圧部１９との間に、その加圧
部１９による加圧力を検出するための加圧力検出手段と
しての２個の圧力検出器２０が設けられている。図２に
示すように、この圧力検出器２０の検出信号は、加圧制
御手段たる制御装置の加圧力制御部２１に入力され、加
圧力制御部２１は、その検出信号に基づいて、加圧力を
所定の値に維持すべく前記加圧駆動装置１４を制御する
ようになっている。
３には、ベース部１６と加圧部１９との間に、その加圧
部１９による加圧力を検出するための加圧力検出手段と
しての２個の圧力検出器２０が設けられている。図２に
示すように、この圧力検出器２０の検出信号は、加圧制
御手段たる制御装置の加圧力制御部２１に入力され、加
圧力制御部２１は、その検出信号に基づいて、加圧力を
所定の値に維持すべく前記加圧駆動装置１４を制御する
ようになっている。
【００２１】そして、図１に示すように、圧着ヘッド１
０には、前記加圧ツール１３の近傍に位置して熱照射機
構２２が設けられている。この熱照射機構２２は、例え
ばランプヒータ等から構成され、加圧ツール１３の下方
部に向けて熱線を照射するようになっている。これに
て、後述のように、異方性導電膜７の仮圧着時、及びＴ
ＡＢ部品１の装着時に、熱照射機構２２によりその接続
部分（異方性導電膜７部分）に熱照射が行われるように
なっている。
０には、前記加圧ツール１３の近傍に位置して熱照射機
構２２が設けられている。この熱照射機構２２は、例え
ばランプヒータ等から構成され、加圧ツール１３の下方
部に向けて熱線を照射するようになっている。これに
て、後述のように、異方性導電膜７の仮圧着時、及びＴ
ＡＢ部品１の装着時に、熱照射機構２２によりその接続
部分（異方性導電膜７部分）に熱照射が行われるように
なっている。
【００２２】次に、上記構成の作用について述べる。ガ
ラス基板５の端子部６上に異方性導電膜７を仮圧着する
にあたっては、まず、基板供給機構９によってバックア
ップ機構１１上に位置合せ状態にセットされたガラス基
板５に対し、その端子部６上に図示しないＡＣＦ供給機
構により異方性導電膜７が供給される。そして、圧着ヘ
ッド１０の熱照射機構２２によりその異方性導電膜７に
向けて熱照射が行われ、異方性導電膜７が加熱，軟化さ
れる。
ラス基板５の端子部６上に異方性導電膜７を仮圧着する
にあたっては、まず、基板供給機構９によってバックア
ップ機構１１上に位置合せ状態にセットされたガラス基
板５に対し、その端子部６上に図示しないＡＣＦ供給機
構により異方性導電膜７が供給される。そして、圧着ヘ
ッド１０の熱照射機構２２によりその異方性導電膜７に
向けて熱照射が行われ、異方性導電膜７が加熱，軟化さ
れる。
【００２３】次いで、加圧ツール１３が下降され、加圧
部１９により異方性導電膜７が押圧され、ガラス基板５
の端子部６上に仮圧着されるのである。また、このと
き、異方性導電膜７の押圧時に、圧力検出器２０により
加圧ツール１３の加圧力が検出され、圧力制御部２１に
よって加圧駆動機構１４が制御され、加圧ツール１３の
加圧力が適切な一定値とされるようになっている。
部１９により異方性導電膜７が押圧され、ガラス基板５
の端子部６上に仮圧着されるのである。また、このと
き、異方性導電膜７の押圧時に、圧力検出器２０により
加圧ツール１３の加圧力が検出され、圧力制御部２１に
よって加圧駆動機構１４が制御され、加圧ツール１３の
加圧力が適切な一定値とされるようになっている。
【００２４】この後、ＴＡＢ部品１の圧着の工程が実行
されるのであるが、この工程では、まず、ＴＡＢ部品１
が、そのリード部２が前記端子部６に異方性導電膜７を
挟んで重なるように、ガラス基板５の縁辺部上に位置合
せ状態にセットされる。そして、その状態から、熱照射
機構２２により接続部分（異方性導電膜７）に向けて熱
照射が行われ、異方性導電膜７が加熱，軟化され、次い
で、加圧ツール１３が下降されて加圧部１９によりＴＡ
Ｂ部品１のリード部２が押圧され、ＴＡＢ部品１がガラ
ス基板５上に圧着される。
されるのであるが、この工程では、まず、ＴＡＢ部品１
が、そのリード部２が前記端子部６に異方性導電膜７を
挟んで重なるように、ガラス基板５の縁辺部上に位置合
せ状態にセットされる。そして、その状態から、熱照射
機構２２により接続部分（異方性導電膜７）に向けて熱
照射が行われ、異方性導電膜７が加熱，軟化され、次い
で、加圧ツール１３が下降されて加圧部１９によりＴＡ
Ｂ部品１のリード部２が押圧され、ＴＡＢ部品１がガラ
ス基板５上に圧着される。
【００２５】しかる後、異方性導電膜７が硬化すること
により、ガラス基板５とＴＡＢ部品１との電気的及び機
械的な接続が完了するのである。このときにも、圧力検
出器２０により加圧ツール１３の加圧力が検出され、圧
力制御部２１によって加圧駆動機構１４が制御され、加
圧ツール１３の加圧力が適切な一定値とされるようにな
っている。
により、ガラス基板５とＴＡＢ部品１との電気的及び機
械的な接続が完了するのである。このときにも、圧力検
出器２０により加圧ツール１３の加圧力が検出され、圧
力制御部２１によって加圧駆動機構１４が制御され、加
圧ツール１３の加圧力が適切な一定値とされるようにな
っている。
【００２６】しかして、本実施例では、上述のように異
方性導電膜７の仮圧着時及びＴＡＢ部品１の装着時に、
異方性導電膜７を加熱するにあたって、従来のような加
圧ツールに埋設されたヒータにより加熱を行うものと異
なり、加圧ツール１３とは別体に設けられた熱照射機構
２２が接続部分を加熱するための加熱源となる。これに
より、加圧ツール１３の加圧部１９の外部からの熱照射
により非接触で異方性導電膜７の加熱が行われるように
なり、加圧ツール１３（加圧部１９）自体がさほど高温
となることはないのである。
方性導電膜７の仮圧着時及びＴＡＢ部品１の装着時に、
異方性導電膜７を加熱するにあたって、従来のような加
圧ツールに埋設されたヒータにより加熱を行うものと異
なり、加圧ツール１３とは別体に設けられた熱照射機構
２２が接続部分を加熱するための加熱源となる。これに
より、加圧ツール１３の加圧部１９の外部からの熱照射
により非接触で異方性導電膜７の加熱が行われるように
なり、加圧ツール１３（加圧部１９）自体がさほど高温
となることはないのである。
【００２７】従って、本実施例によれば、ガラス基板５
とＴＡＢ部品１とを異方性導電膜７を介して接続するよ
うにしたものにあって、ヒータの熱により加圧ツールに
反り等の変形が生ずる虞のあった従来のものと異なり、
加圧ツール１３（加圧部１９）の熱変形を防止すること
ができ、その先端面の平坦性を確保することができる。
この結果、リード部２と端子部６との接続不良の発生や
接続強度の低下を未然に防止することができるものであ
る。
とＴＡＢ部品１とを異方性導電膜７を介して接続するよ
うにしたものにあって、ヒータの熱により加圧ツールに
反り等の変形が生ずる虞のあった従来のものと異なり、
加圧ツール１３（加圧部１９）の熱変形を防止すること
ができ、その先端面の平坦性を確保することができる。
この結果、リード部２と端子部６との接続不良の発生や
接続強度の低下を未然に防止することができるものであ
る。
【００２８】さらに、特に本実施例では、加圧ツール１
３による加圧力を検出する圧力検出器２０を設けると共
に、この圧力検出器２０の検出に基づいて加圧駆動機構
１４を制御する加圧力制御部２１を設けるようにしたの
で、加圧ツール１３による加圧力を適切に制御すること
ができ、安定した接続作業を行うことができるといった
利点を得ることができるものである。
３による加圧力を検出する圧力検出器２０を設けると共
に、この圧力検出器２０の検出に基づいて加圧駆動機構
１４を制御する加圧力制御部２１を設けるようにしたの
で、加圧ツール１３による加圧力を適切に制御すること
ができ、安定した接続作業を行うことができるといった
利点を得ることができるものである。
【００２９】図４は、本発明の他の実施例（請求項３，
４に対応）を示すものである。この実施例が上記第１の
実施例と異なる点は、紫外線硬化性を呈する異方性導電
膜３１を用いていると共に、上記熱照射機構２２に代え
て、紫外線ランプ等からなる紫外線光照射機構３２を設
けるようにしたところにある。これによれば、やはり、
加圧ツール１３（加圧部１９）自体を高温とすることな
く、接続作業を行うことができ、加圧ツール１３（加圧
部１９）の先端面の平坦性を確保することができるもの
である。
４に対応）を示すものである。この実施例が上記第１の
実施例と異なる点は、紫外線硬化性を呈する異方性導電
膜３１を用いていると共に、上記熱照射機構２２に代え
て、紫外線ランプ等からなる紫外線光照射機構３２を設
けるようにしたところにある。これによれば、やはり、
加圧ツール１３（加圧部１９）自体を高温とすることな
く、接続作業を行うことができ、加圧ツール１３（加圧
部１９）の先端面の平坦性を確保することができるもの
である。
【００３０】尚、本発明は上記した各実施例に限定され
るものではなく、例えば熱照射機構２２と紫外線光照射
機構３２との両方を備えた構成としてそれらを使い分け
るようにしたり、あるいはそれら双方を用いて接続作業
を行うように構成しても良く、また、基板としてはＬＣ
Ｄのガラス基板に限らず、異方性導電膜を使用した部品
実装装置全般に適用することができるなど、要旨を逸脱
しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
るものではなく、例えば熱照射機構２２と紫外線光照射
機構３２との両方を備えた構成としてそれらを使い分け
るようにしたり、あるいはそれら双方を用いて接続作業
を行うように構成しても良く、また、基板としてはＬＣ
Ｄのガラス基板に限らず、異方性導電膜を使用した部品
実装装置全般に適用することができるなど、要旨を逸脱
しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の部品実装装置によれば、基板と部品とを異方性導電膜
を介して接続するようにしたものにあって、接続部分を
加圧するための加圧ツールとは別体に、接続部分に熱照
射（あるいは紫外線光照射）を行う熱照射機構（あるい
は紫外線光照射機構）を設けるようにしたので、加圧ツ
ールの熱変形を防止することができ、先端面の平坦性を
確保することができるという優れた実用的効果を奏する
ものである。
の部品実装装置によれば、基板と部品とを異方性導電膜
を介して接続するようにしたものにあって、接続部分を
加圧するための加圧ツールとは別体に、接続部分に熱照
射（あるいは紫外線光照射）を行う熱照射機構（あるい
は紫外線光照射機構）を設けるようにしたので、加圧ツ
ールの熱変形を防止することができ、先端面の平坦性を
確保することができるという優れた実用的効果を奏する
ものである。
【００３２】また、加圧ツールによる加圧力を検出する
加圧力検出手段と、この加圧力検出手段の検出に基づい
て加圧駆動機構を制御する加圧制御手段とを設けるよう
にすれば、加圧ツールによる加圧力を常に適切に制御す
ることができ、より効果的となる。
加圧力検出手段と、この加圧力検出手段の検出に基づい
て加圧駆動機構を制御する加圧制御手段とを設けるよう
にすれば、加圧ツールによる加圧力を常に適切に制御す
ることができ、より効果的となる。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、要部の側面図
【図２】要部の正面図
【図３】端子部とリード部との接続の様子を示す拡大斜
視図
視図
【図４】本発明の他の実施例を示す図１相当図
図面中、１はＴＡＢ部品（部品）、２はリード部、５は
ガラス基板（基板）、６は端子部、７，３１は異方性導
電膜、１０は圧着ヘッド、１３は加圧ツール、１９は加
圧部、２０は圧力検出器（加圧力検出手段）、２１は加
圧力制御部（加圧制御手段）、２２は熱照射機構、３２
は紫外線光照射機構を示す。
ガラス基板（基板）、６は端子部、７，３１は異方性導
電膜、１０は圧着ヘッド、１３は加圧ツール、１９は加
圧部、２０は圧力検出器（加圧力検出手段）、２１は加
圧力制御部（加圧制御手段）、２２は熱照射機構、３２
は紫外線光照射機構を示す。
Claims (5)
- 【請求項１】 端子部を有する基板に対し、リード部を
有する部品をその端子部と前記端子部とが熱硬化性を呈
する異方性導電膜を介して接続されるように圧着ヘッド
により圧着するようにした部品実装装置であって、 前記圧着ヘッドに設けられ前記リード部と端子部との接
続部分を加圧するための加圧ツールと、この加圧ツール
を加圧方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に
熱照射を行う熱照射機構とを具備することを特徴とする
部品実装装置。 - 【請求項２】 基板の端子部上に異方性導電膜を仮圧着
する工程において、前記端子部上に配置された異方性導
電膜に対して、熱照射機構により熱照射を行いながら、
加圧ツールにより加圧を行うように構成されていること
を特徴とする請求項１記載の部品実装装置。 - 【請求項３】 端子部を有する基板に対し、リード部を
有する部品をそのリード部と前記端子部とが紫外線硬化
性を呈する異方性導電膜を介して接続されるように圧着
ヘッドにより圧着するようにした部品実装装置であっ
て、 前記圧着ヘッドに設けられ前記端子部とリード部との接
続部分を加圧するための加圧ツールと、前記加圧ツール
を加圧方向に駆動する加圧駆動機構と、前記接続部分に
紫外線光を照射する紫外線光照射機構とを具備すること
を特徴とする部品実装装置。 - 【請求項４】 基板のリード部上に異方性導電膜を仮圧
着する工程において、前記端子部上に配置された異方性
導電膜に対して、紫外線光照射機構により紫外線光の照
射を行いながら、加圧ツールにより加圧を行うように構
成されていることを特徴とする請求項３記載の部品実装
装置。 - 【請求項５】 加圧ツールによる加圧力を検出する加圧
力検出手段と、この加圧力検出手段の検出に基づいて加
圧駆動機構を制御する加圧制御手段とを備えることを特
徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の部品実装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8259056A JPH10107404A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8259056A JPH10107404A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10107404A true JPH10107404A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17328720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8259056A Pending JPH10107404A (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10107404A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
| US7075036B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2007234967A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品接合装置及び部品接合方法 |
| CN101957504A (zh) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | 株式会社日立高新技术 | 热压接装置 |
| JP2015076536A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
| CN105938263A (zh) * | 2015-03-06 | 2016-09-14 | 松下知识产权经营株式会社 | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 |
| CN111983829A (zh) * | 2019-05-23 | 2020-11-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件压接装置以及部件压接方法 |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP8259056A patent/JPH10107404A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000021714A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 탭 패키지 솔더링 머신 |
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| JP4667272B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 部品接合装置及び部品接合方法 |
| CN101957504A (zh) * | 2009-07-13 | 2011-01-26 | 株式会社日立高新技术 | 热压接装置 |
| JP2015076536A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置 |
| CN105938263A (zh) * | 2015-03-06 | 2016-09-14 | 松下知识产权经营株式会社 | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 |
| CN105938263B (zh) * | 2015-03-06 | 2020-09-25 | 松下知识产权经营株式会社 | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 |
| CN111983829A (zh) * | 2019-05-23 | 2020-11-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件压接装置以及部件压接方法 |
| CN111983829B (zh) * | 2019-05-23 | 2024-03-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件压接装置以及部件压接方法 |
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