JP3249177B2 - ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 - Google Patents
ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法Info
- Publication number
- JP3249177B2 JP3249177B2 JP14924492A JP14924492A JP3249177B2 JP 3249177 B2 JP3249177 B2 JP 3249177B2 JP 14924492 A JP14924492 A JP 14924492A JP 14924492 A JP14924492 A JP 14924492A JP 3249177 B2 JP3249177 B2 JP 3249177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- bonding
- cylinder
- block
- drive shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶ガラス
基板にＴＡＢ部品である液晶駆動用ＩＣを異方性導電膜
を介して実装するボンディング装置に関するものであ
る。
基板にＴＡＢ部品である液晶駆動用ＩＣを異方性導電膜
を介して実装するボンディング装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルの製造工程では、図５に示す
ように、液晶ガラス基板１（以下「ガラス基板」とい
う）の周囲に液晶駆動用ＩＣ２（以下「ＩＣ」とい
う。）が実装される。一般に、液晶駆動用ＩＣはＴＡＢ
（Tape Automated Bonnding ）部品であり、実装は、こ
のＩＣ２のフィルムキャリアから突出したリ−ドと、上
記液晶ガラス基板１の配線パタ−ンとを接続するもので
ある。
ように、液晶ガラス基板１（以下「ガラス基板」とい
う）の周囲に液晶駆動用ＩＣ２（以下「ＩＣ」とい
う。）が実装される。一般に、液晶駆動用ＩＣはＴＡＢ
（Tape Automated Bonnding ）部品であり、実装は、こ
のＩＣ２のフィルムキャリアから突出したリ−ドと、上
記液晶ガラス基板１の配線パタ−ンとを接続するもので
ある。
【０００３】この接続方法としては、異方性導電膜（異
方性導電接着剤）を用いてボンディングする方法が広く
採用されている。異方性導電膜は、その特性により熱硬
化型と熱可塑型に大別されるが、いずれも、この異方性
導電膜を介して上記ＩＣ２のリ−ドと上記ガラス基板１
の配線パタ−ンとを位置決めし仮止めした後、図６に示
すように、圧着ブロック３を用いて上記リ−ドを上記配
線パタ−ンに加圧し加熱することで両者を接合するもの
である。
方性導電接着剤）を用いてボンディングする方法が広く
採用されている。異方性導電膜は、その特性により熱硬
化型と熱可塑型に大別されるが、いずれも、この異方性
導電膜を介して上記ＩＣ２のリ−ドと上記ガラス基板１
の配線パタ−ンとを位置決めし仮止めした後、図６に示
すように、圧着ブロック３を用いて上記リ−ドを上記配
線パタ−ンに加圧し加熱することで両者を接合するもの
である。
【０００４】従来、上記圧着ブロック３は、コンスタン
トヒ−ト方式（常時加熱方式）と、パルスヒ−ト方式
（瞬間加熱方式）のいずれかの方式のものが採用されて
いる。この圧着ブロック３は、エアシリンダ４により上
下駆動され、上記ＩＣ２を所定のボンディング圧力Ｐで
上記ガラス基板１に押圧することで、このＩＣ２をガラ
ス基板１にボンディングするようになっている。
トヒ−ト方式（常時加熱方式）と、パルスヒ−ト方式
（瞬間加熱方式）のいずれかの方式のものが採用されて
いる。この圧着ブロック３は、エアシリンダ４により上
下駆動され、上記ＩＣ２を所定のボンディング圧力Ｐで
上記ガラス基板１に押圧することで、このＩＣ２をガラ
ス基板１にボンディングするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のボン
ディング装置には、以下に説明するような欠点があっ
た。
ディング装置には、以下に説明するような欠点があっ
た。
【０００６】すなわち、第１に、ガラス基板１に異方性
導電膜を介してＩＣ２を圧着する場合に、圧着ブロック
３による加熱によって上記ＩＣ２のキャリアテ−プが膨
脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板１の配線パ
タ−ンとＩＣ２のリ−ドとの間に位置ずれが生じてしま
うこと、第２に、圧着ブロック３の押圧面の平行度や平
坦度等の精度を維持することが困難であることである。
導電膜を介してＩＣ２を圧着する場合に、圧着ブロック
３による加熱によって上記ＩＣ２のキャリアテ−プが膨
脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板１の配線パ
タ−ンとＩＣ２のリ−ドとの間に位置ずれが生じてしま
うこと、第２に、圧着ブロック３の押圧面の平行度や平
坦度等の精度を維持することが困難であることである。
【０００７】上記圧着ブロック３の加熱方式としてパル
スヒ−ト方式を採用した場合には、加圧完了後に通電加
熱を開始することでフィルムキャリアの伸びを抑制する
ことが可能である。しかし、パルスヒ−ト方式ではその
性質上、均一な温度分布、強度、精度が得られる圧着ブ
ロック３の押圧面の長さ（大きさ）に限界がある。この
ため、比較的大きなＴＡＢ部品である液晶駆動用ＩＣ２
のボンディングには不向きである。また、このパルスヒ
−ト方式の圧着ブロック３の寿命は短いので維持費がか
かるという欠点を持つ。一方、コンスタントヒ−ト方式
を採用した場合、パルスヒ−ト方式に比べて剛性があ
り、寿命も長い。
スヒ−ト方式を採用した場合には、加圧完了後に通電加
熱を開始することでフィルムキャリアの伸びを抑制する
ことが可能である。しかし、パルスヒ−ト方式ではその
性質上、均一な温度分布、強度、精度が得られる圧着ブ
ロック３の押圧面の長さ（大きさ）に限界がある。この
ため、比較的大きなＴＡＢ部品である液晶駆動用ＩＣ２
のボンディングには不向きである。また、このパルスヒ
−ト方式の圧着ブロック３の寿命は短いので維持費がか
かるという欠点を持つ。一方、コンスタントヒ−ト方式
を採用した場合、パルスヒ−ト方式に比べて剛性があ
り、寿命も長い。
【０００８】しかし、図６に示すように、ヒ−タを内装
した一つの圧着ブロック３と、これを上下駆動する一つ
のエアシリンダ４とを具備する装置では、加圧完了前の
フィルムキャリアの伸びを抑制するには圧着ブロック３
の下降スピ−ドを早く設定するしか方策はない。しか
し、上記圧着ブロック３の下降スピ−ドを早く設定する
と、この圧着ブロック３が上記ＩＣ２に当接する際の衝
撃が大きく、上記ＩＣ２やガラス基板１を破損させる恐
れがある。
した一つの圧着ブロック３と、これを上下駆動する一つ
のエアシリンダ４とを具備する装置では、加圧完了前の
フィルムキャリアの伸びを抑制するには圧着ブロック３
の下降スピ−ドを早く設定するしか方策はない。しか
し、上記圧着ブロック３の下降スピ−ドを早く設定する
と、この圧着ブロック３が上記ＩＣ２に当接する際の衝
撃が大きく、上記ＩＣ２やガラス基板１を破損させる恐
れがある。
【０００９】一方、上記エアシリンダ４としてボンディ
ング圧力以上の圧力を発生させる高圧のシリンダを用い
た場合には、上記リ−ドを初期状態から力強く押圧さえ
ることはできるが、ボンディング圧力Ｐよりも高圧であ
るため上記ＩＣ２やガラス基板１を破損させる問題点が
ある。
ング圧力以上の圧力を発生させる高圧のシリンダを用い
た場合には、上記リ−ドを初期状態から力強く押圧さえ
ることはできるが、ボンディング圧力Ｐよりも高圧であ
るため上記ＩＣ２やガラス基板１を破損させる問題点が
ある。
【００１０】また、図６のように、一辺が比較的短い液
晶パネルを製造する場合は、一つの圧着ブロック３を用
いて一括的にボンディングをしても良いが、大型のＩＣ
２…を具備する比較的大きな液晶パネルを製造する場合
には、上記パルスヒ−ト型と同様に精度上の問題があ
る。
晶パネルを製造する場合は、一つの圧着ブロック３を用
いて一括的にボンディングをしても良いが、大型のＩＣ
２…を具備する比較的大きな液晶パネルを製造する場合
には、上記パルスヒ−ト型と同様に精度上の問題があ
る。
【００１１】したがって、多数個のＩＣ２をボンディン
グする場合には、図７に示すように、上記圧着ブロック
３の押圧面の長さを短くし、かつ複数個設けることが行
われている。しかし、図５に示したように、装着される
ＩＣ２の装着間隔が狭い場合には、隣り合う圧着ブロッ
ク３、３同士が干渉し圧着ブロック３の配置が困難とな
る問題点もある。
グする場合には、図７に示すように、上記圧着ブロック
３の押圧面の長さを短くし、かつ複数個設けることが行
われている。しかし、図５に示したように、装着される
ＩＣ２の装着間隔が狭い場合には、隣り合う圧着ブロッ
ク３、３同士が干渉し圧着ブロック３の配置が困難とな
る問題点もある。
【００１２】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、ガラス基板やＴＡＢ部品を破損させること
が少なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行える
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
れたもので、ガラス基板やＴＡＢ部品を破損させること
が少なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行える
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明のボンディング装置、ボンディ
ング方法及び液晶パネルの製造方法は次のように構成さ
れている。 （１）被接合部材に圧力を加えるための圧着ブロック
と、前記圧着ブロックを保持する第１の駆動軸と、前記
第１の駆動軸に連結され、前記圧着ブロックによって前
記被接合部材に加えられる圧力が所定値を超える場合に
は、前記第１の駆動軸によって前記圧着ブロックを押圧
する圧力を前記所定値付近の圧力とするよう動作可能に
設けられるリリーフ弁が接続されている低圧用シリンダ
と、前記低圧用シリンダを保持する第２の駆動軸と、前
記第２の駆動軸によって前記低圧用シリンダを前記所定
値を超える圧力により押圧可能に設けられる高圧用シリ
ンダと、を具備することを特徴とする。 （２）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、低圧用シリンダは、圧着ブロックが被接合部材に圧
力を加えない状態において内圧を高めることが可能な手
段が接続可能であることを特徴とする。 （３）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、低圧用シリンダはエアシリンダで構成され、このエ
アシリンダにエアを供給するポンプが接続可能に設けら
れた低圧用シリンダであることを特徴とする。 （４）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、複数の圧着ブロックと、この複数の圧着ブロックに
対してそれぞれ対応する複数の低圧用シリンダを備える
とともに、前記低圧用シリンダが軸線を並列にして固定
される第２の駆動軸を具備することを特徴とする。
達成するために、本発明のボンディング装置、ボンディ
ング方法及び液晶パネルの製造方法は次のように構成さ
れている。 （１）被接合部材に圧力を加えるための圧着ブロック
と、前記圧着ブロックを保持する第１の駆動軸と、前記
第１の駆動軸に連結され、前記圧着ブロックによって前
記被接合部材に加えられる圧力が所定値を超える場合に
は、前記第１の駆動軸によって前記圧着ブロックを押圧
する圧力を前記所定値付近の圧力とするよう動作可能に
設けられるリリーフ弁が接続されている低圧用シリンダ
と、前記低圧用シリンダを保持する第２の駆動軸と、前
記第２の駆動軸によって前記低圧用シリンダを前記所定
値を超える圧力により押圧可能に設けられる高圧用シリ
ンダと、を具備することを特徴とする。 （２）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、低圧用シリンダは、圧着ブロックが被接合部材に圧
力を加えない状態において内圧を高めることが可能な手
段が接続可能であることを特徴とする。 （３）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、低圧用シリンダはエアシリンダで構成され、このエ
アシリンダにエアを供給するポンプが接続可能に設けら
れた低圧用シリンダであることを特徴とする。 （４）上記（１）に記載されたボンディング装置であっ
て、複数の圧着ブロックと、この複数の圧着ブロックに
対してそれぞれ対応する複数の低圧用シリンダを備える
とともに、前記低圧用シリンダが軸線を並列にして固定
される第２の駆動軸を具備することを特徴とする。
【００１４】（５）圧着ブロックと連結されこの圧着ブ
ロックにより被接合体に加えられる圧力が所定値を超え
る場合には前記所定値付近の圧力とするよう動作可能に
設けられるリリーフ弁が接続されているシリンダに対し
て、前記所定値を超える圧力を加えつづけることによっ
て、前記圧着ブロックにより前記被接合部材に圧力を加
える接合工程を具備することを特徴とする。 （６）上記（１）に記載されたボンディング装置によっ
てボンディングを行うボンディング方法であって、低圧
用シリンダの内圧を上昇させる第１の工程と、内圧が上
昇している低圧用シリンダを第２の駆動軸を用いて駆動
し、圧着ブロックによって被接合部材に圧力を加える状
態とし、この状態において前記第２の駆動軸を高圧用シ
リンダによって押圧しつづける工程とを具備することを
特徴とする。 （７）圧着ブロックにより所定のボンディング圧力でＴ
ＡＢ部品を押圧することにより、前記ＴＡＢ部品のリー
ドと液晶用ガラス基板の配線パターンとを所定の接合部
材を介して接合する接合工程を有する液晶パネルの製造
方法において、前記接合工程は、前記圧着ブロックと連
結され前記圧着ブロックにより前記リードに加えられる
圧力が所定値を超える場合には前記所定値付近の圧力と
なるよう動作可能に設けられるリリーフ弁が接続されて
いるシリンダに対して、前記所定値を超える圧力を加え
つづけることによって、前記圧着ブロックにより前記被
接合部材に圧力を加える接合工程であることを特徴とす
る。
ロックにより被接合体に加えられる圧力が所定値を超え
る場合には前記所定値付近の圧力とするよう動作可能に
設けられるリリーフ弁が接続されているシリンダに対し
て、前記所定値を超える圧力を加えつづけることによっ
て、前記圧着ブロックにより前記被接合部材に圧力を加
える接合工程を具備することを特徴とする。 （６）上記（１）に記載されたボンディング装置によっ
てボンディングを行うボンディング方法であって、低圧
用シリンダの内圧を上昇させる第１の工程と、内圧が上
昇している低圧用シリンダを第２の駆動軸を用いて駆動
し、圧着ブロックによって被接合部材に圧力を加える状
態とし、この状態において前記第２の駆動軸を高圧用シ
リンダによって押圧しつづける工程とを具備することを
特徴とする。 （７）圧着ブロックにより所定のボンディング圧力でＴ
ＡＢ部品を押圧することにより、前記ＴＡＢ部品のリー
ドと液晶用ガラス基板の配線パターンとを所定の接合部
材を介して接合する接合工程を有する液晶パネルの製造
方法において、前記接合工程は、前記圧着ブロックと連
結され前記圧着ブロックにより前記リードに加えられる
圧力が所定値を超える場合には前記所定値付近の圧力と
なるよう動作可能に設けられるリリーフ弁が接続されて
いるシリンダに対して、前記所定値を超える圧力を加え
つづけることによって、前記圧着ブロックにより前記被
接合部材に圧力を加える接合工程であることを特徴とす
る。
【００１５】
【作用】このような構成によれば、電子部品や圧着ブロ
ックを破損させることが少なくかつ良好なボンディング
が行えるボンディング装置を提供することができる。
ックを破損させることが少なくかつ良好なボンディング
が行えるボンディング装置を提供することができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同様の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。まず、第１の実施例につ
いて説明する。
説明する。なお、従来例と同様の構成要素には同一符号
を付してその説明は省略する。まず、第１の実施例につ
いて説明する。
【００１７】図中９は載置テ−ブルである。この載置テ
−ブル９は上面に、複数個の液晶駆動用ＩＣ２が接合材
としての異方性導電膜（図３、図４に示す５）で仮止め
された液晶ガラス基板１を保持する。そして、この載置
テ−ブル９は、ＸＹθ駆動手段１０によって保持され、
図に矢印（イ）で示す方向にピッチ送り駆動されるよう
になっている。
−ブル９は上面に、複数個の液晶駆動用ＩＣ２が接合材
としての異方性導電膜（図３、図４に示す５）で仮止め
された液晶ガラス基板１を保持する。そして、この載置
テ−ブル９は、ＸＹθ駆動手段１０によって保持され、
図に矢印（イ）で示す方向にピッチ送り駆動されるよう
になっている。
【００１８】上記載置テ−ブル９の側方には、このボン
ディング装置のコラム１１が立設されている。このコラ
ム１１の上記載置テ−ブル９側の一面には第１の駆動源
１２が取り付けられている。この第１の駆動源１２は、
ケ−シング１３と、このケ−シング１３の上面に設けら
れた高圧用の第１のエアシリンダ１４（高圧用シリン
ダ）と、このケ−シング１３の上記載置テ−ブル９側の
一面にスライド自在に設けられ、かつ上記第１のエアシ
リンダ１４により上下駆動されるスライダ１５とを具備
する。
ディング装置のコラム１１が立設されている。このコラ
ム１１の上記載置テ−ブル９側の一面には第１の駆動源
１２が取り付けられている。この第１の駆動源１２は、
ケ−シング１３と、このケ−シング１３の上面に設けら
れた高圧用の第１のエアシリンダ１４（高圧用シリン
ダ）と、このケ−シング１３の上記載置テ−ブル９側の
一面にスライド自在に設けられ、かつ上記第１のエアシ
リンダ１４により上下駆動されるスライダ１５とを具備
する。
【００１９】また、上記スライダ１５は、略水平に突設
された保持板部１５ａを具備する。そして、この保持板
部１５ａには、低圧用の３つの第２のシリンダ１７…
（低圧用シリンダ）が軸線を垂直にして並列に固定され
ている。上記第２のシリンダ１７の駆動軸（図示しな
い）はこの保持板部１５ａの下側に延出され、この駆動
軸には圧着ブロック１８が設けられている。
された保持板部１５ａを具備する。そして、この保持板
部１５ａには、低圧用の３つの第２のシリンダ１７…
（低圧用シリンダ）が軸線を垂直にして並列に固定され
ている。上記第２のシリンダ１７の駆動軸（図示しな
い）はこの保持板部１５ａの下側に延出され、この駆動
軸には圧着ブロック１８が設けられている。
【００２０】この圧着ブロック１８は、コンスタントヒ
−ト方式（常時加熱型）のもので、一つのＩＣ２の接合
幅に対応する押圧面１８ａを具備する。また、上記圧着
ブロック１８は、一つのＩＣ２の長さに対応する間隔で
互いに離間して設けられている。次に、このボンディン
グ装置の動作を図４を参照して説明する。図３は、上記
ボンディング装置の第１、第２シリンダ１４、１７およ
び圧着ブロック１８の関係を簡略化して示す模式図であ
る。
−ト方式（常時加熱型）のもので、一つのＩＣ２の接合
幅に対応する押圧面１８ａを具備する。また、上記圧着
ブロック１８は、一つのＩＣ２の長さに対応する間隔で
互いに離間して設けられている。次に、このボンディン
グ装置の動作を図４を参照して説明する。図３は、上記
ボンディング装置の第１、第２シリンダ１４、１７およ
び圧着ブロック１８の関係を簡略化して示す模式図であ
る。
【００２１】すなわち、上記第１のエアシリンダ１４は
コラム１１に固定され、この第１のエアシリンダ１４の
駆動軸１４ａには、第２のシリンダ１７が取り付けられ
ている。したがって上記第１のエアシリンダ１４が作動
することで、この第２のシリンダ１７全体が上下駆動さ
れるようになっている。また、この第２のエアシリンダ
１７の駆動軸１７ａには圧着ブロック１８が設けられて
いる。
コラム１１に固定され、この第１のエアシリンダ１４の
駆動軸１４ａには、第２のシリンダ１７が取り付けられ
ている。したがって上記第１のエアシリンダ１４が作動
することで、この第２のシリンダ１７全体が上下駆動さ
れるようになっている。また、この第２のエアシリンダ
１７の駆動軸１７ａには圧着ブロック１８が設けられて
いる。
【００２２】上記第１のシリンダ１４はクロ−ズドセン
タ形の４ポ−ト弁１９を介して高圧ポンプ２０に接続さ
れている。上記高圧ポンプ２０は上記第１のシリンダ１
４の駆動軸１４ａをボンディング圧力Ｐよりも大きい最
大圧力Ｆで駆動する役割を有する。
タ形の４ポ−ト弁１９を介して高圧ポンプ２０に接続さ
れている。上記高圧ポンプ２０は上記第１のシリンダ１
４の駆動軸１４ａをボンディング圧力Ｐよりも大きい最
大圧力Ｆで駆動する役割を有する。
【００２３】第２のシリンダ１７は、この第２のシリン
ダ１７の駆動軸１７ａを最大圧力Ｐ（Ｆ＞Ｐ）で駆動す
る低圧ポンプ２１に接続され、この回路にはリリ−フ弁
２２が接続されている。このリリ−フ弁２２は上記第２
のシリンダ１７内の圧力がＰ以上になると作動し、上記
第２のシリンダ１７内の圧力を常にＰに保つ役割を有す
る。次に、図４を参照して上記第１、第２のシリンダ１
４、１７、圧着ブロック１８の動作を説明する。
ダ１７の駆動軸１７ａを最大圧力Ｐ（Ｆ＞Ｐ）で駆動す
る低圧ポンプ２１に接続され、この回路にはリリ−フ弁
２２が接続されている。このリリ−フ弁２２は上記第２
のシリンダ１７内の圧力がＰ以上になると作動し、上記
第２のシリンダ１７内の圧力を常にＰに保つ役割を有す
る。次に、図４を参照して上記第１、第２のシリンダ１
４、１７、圧着ブロック１８の動作を説明する。
【００２４】（ａ）は図２に示す状態と同じで、作動前
の状態である。この状態で上記４ポ−ト弁１９が作動し
て上記第１のエアシリンダ１４が作動し、上記第２のシ
リンダ１４および上記圧着ブロック１８を下降駆動す
る。このときの上記圧着ブロック１８の下降速度は、上
記ＩＣ２あるいはガラス基板１に衝撃を与えないような
値に設定される。また、このとき、上記第２のシリンダ
１７内はすでに圧力Ｐに保たれている。
の状態である。この状態で上記４ポ−ト弁１９が作動し
て上記第１のエアシリンダ１４が作動し、上記第２のシ
リンダ１４および上記圧着ブロック１８を下降駆動す
る。このときの上記圧着ブロック１８の下降速度は、上
記ＩＣ２あるいはガラス基板１に衝撃を与えないような
値に設定される。また、このとき、上記第２のシリンダ
１７内はすでに圧力Ｐに保たれている。
【００２５】ついで、（ｂ）に示すように、上記圧着ブ
ロック１８の押圧面１８ａが上記ＩＣ２に当接すると、
上記第１のシリンダ１７により、押圧力が上昇する。上
記押圧力がＰに達すると、上記第２シリンダ１４の駆動
軸１４ａは圧縮方向に駆動されるが、上記リリ−フ弁２
２からエアが抜けるために、上記圧着ブロック１８の押
圧力はＰ以上に上昇することはない。
ロック１８の押圧面１８ａが上記ＩＣ２に当接すると、
上記第１のシリンダ１７により、押圧力が上昇する。上
記押圧力がＰに達すると、上記第２シリンダ１４の駆動
軸１４ａは圧縮方向に駆動されるが、上記リリ−フ弁２
２からエアが抜けるために、上記圧着ブロック１８の押
圧力はＰ以上に上昇することはない。
【００２６】（ｃ）、（ｄ）に示すように、上記第１の
シリンダ１７はさらに下降し、上記第２のエアシリンダ
１４を下降駆動する。このあいだ、上記リリ−フ弁２２
が作動することで、上記ＩＣ２のリ−ドは異方性導電膜
を介して上記ガラス基板１の配線パタ−ンに圧力Ｐで押
し付けられる。このことで、上記ＩＣ２は上記ガラス基
板１に実装される。
シリンダ１７はさらに下降し、上記第２のエアシリンダ
１４を下降駆動する。このあいだ、上記リリ−フ弁２２
が作動することで、上記ＩＣ２のリ−ドは異方性導電膜
を介して上記ガラス基板１の配線パタ−ンに圧力Ｐで押
し付けられる。このことで、上記ＩＣ２は上記ガラス基
板１に実装される。
【００２７】ついで、上記４ポ−ト弁１９を切り替え、
上記圧着ブロック１８を上昇させる。そして、上記ＸＹ
θ駆動手段１０を作動させて上記載置テ−ブル９を駆動
し、記ガラス基板１を図１に矢印（イ）で示す方向に１
ＩＣピッチ分送り駆動し、未だボンディングされていな
いＩＣ２を上記圧着ブロック１８の下方に対向位置決め
する。そして、上述したのとの同様の動作で上記圧着ブ
ロック１８を駆動し、上記ＩＣ２を上記ガラス基板１に
ボンディングする。
上記圧着ブロック１８を上昇させる。そして、上記ＸＹ
θ駆動手段１０を作動させて上記載置テ−ブル９を駆動
し、記ガラス基板１を図１に矢印（イ）で示す方向に１
ＩＣピッチ分送り駆動し、未だボンディングされていな
いＩＣ２を上記圧着ブロック１８の下方に対向位置決め
する。そして、上述したのとの同様の動作で上記圧着ブ
ロック１８を駆動し、上記ＩＣ２を上記ガラス基板１に
ボンディングする。
【００２８】このような構成によれば、上記第１のシリ
ンダ１４は高圧用シリンダなので、上記圧着ブロック１
８をゆっくりと下降させても、上記圧着ブロック１８の
押圧力は瞬時に所定の圧力Ｐに達する。また、これ以後
は上記リリ−フ弁１９が作動することにより、上記圧着
ブロック１７の押圧力は常時Ｐに保たれるので、Ｐ以上
の圧力で上記ＩＣ２を押さえ付けることはない。
ンダ１４は高圧用シリンダなので、上記圧着ブロック１
８をゆっくりと下降させても、上記圧着ブロック１８の
押圧力は瞬時に所定の圧力Ｐに達する。また、これ以後
は上記リリ−フ弁１９が作動することにより、上記圧着
ブロック１７の押圧力は常時Ｐに保たれるので、Ｐ以上
の圧力で上記ＩＣ２を押さえ付けることはない。
【００２９】このことにより、上記ＩＣ２に衝撃を与え
ることがなくかつ瞬時に押圧力を上昇させることができ
るので、熱による上記ＴＡＢ部品の膨脹を有効に押さえ
ることができる。また、上記ＩＣ２に衝撃を加えたり大
圧力で押圧することが防止されるので、上記ＩＣ２を破
損させることが少ない。
ることがなくかつ瞬時に押圧力を上昇させることができ
るので、熱による上記ＴＡＢ部品の膨脹を有効に押さえ
ることができる。また、上記ＩＣ２に衝撃を加えたり大
圧力で押圧することが防止されるので、上記ＩＣ２を破
損させることが少ない。
【００３０】一方、上記ボンディング装置は、並列に並
べられて配置されたＩＣ２を２回に別けてボンディング
するようにしたので、上記ＩＣ２の間隔が狭い場合にで
も、それらのＩＣ２を有効に精度良くボンディングする
ことが可能である。なお、この発明は上記一実施例に限
定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形可能である。例えば、上記一実施例では、３つ
の圧着ブロックを平行に設けたが、比較的小さな液晶パ
ネルを製造する場合には、一つの圧着ブロックであって
も良い。
べられて配置されたＩＣ２を２回に別けてボンディング
するようにしたので、上記ＩＣ２の間隔が狭い場合にで
も、それらのＩＣ２を有効に精度良くボンディングする
ことが可能である。なお、この発明は上記一実施例に限
定されるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で
種々変形可能である。例えば、上記一実施例では、３つ
の圧着ブロックを平行に設けたが、比較的小さな液晶パ
ネルを製造する場合には、一つの圧着ブロックであって
も良い。
【００３１】この場合でも、図２に示すように、一つの
圧着ブロック１８´は、第１、第２のシリンダ１４、１
７によって駆動されるようになっていて、上述したのと
同様に作動し、上記ＩＣ２…を上記ガラス基板１に有効
にボンディングすることができる。
圧着ブロック１８´は、第１、第２のシリンダ１４、１
７によって駆動されるようになっていて、上述したのと
同様に作動し、上記ＩＣ２…を上記ガラス基板１に有効
にボンディングすることができる。
【００３２】また、上記一実施例では、ボンディング装
置として、ＩＣ２をガラス基板１にボンディングする装
置を示したが、これに限定されるものではなく、通常の
プリン配線基板にＴＡＢ部品を実装するボンディング装
置であっても良い。
置として、ＩＣ２をガラス基板１にボンディングする装
置を示したが、これに限定されるものではなく、通常の
プリン配線基板にＴＡＢ部品を実装するボンディング装
置であっても良い。
【００３３】さらに、上記一実施例では、ＴＡＢ部品
（ＩＣ２）のリ−ドと配線基板（ガラス基板１）の配線
パタ−ンとを異方性導電膜を介して接合するものであっ
たが、これに限定されるものではなく、接合材としてハ
ンダ材等を用いて接合するものであっても良い。
（ＩＣ２）のリ−ドと配線基板（ガラス基板１）の配線
パタ−ンとを異方性導電膜を介して接合するものであっ
たが、これに限定されるものではなく、接合材としてハ
ンダ材等を用いて接合するものであっても良い。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のボンディ
ング装置の第１の構成は、基板の配線パタ−ンにＴＡＢ
部品を接合材を介してボンディングする圧着ブロック
と、この圧着ブロックを保持しこの圧着ブロックを所定
のボンディング圧力以下で加圧する低圧用シリンダと、
この低圧用シリンダを上記ボンディング圧力よりも高い
圧力で上下駆動可能な高圧用シリンダとを具備するもの
である。
ング装置の第１の構成は、基板の配線パタ−ンにＴＡＢ
部品を接合材を介してボンディングする圧着ブロック
と、この圧着ブロックを保持しこの圧着ブロックを所定
のボンディング圧力以下で加圧する低圧用シリンダと、
この低圧用シリンダを上記ボンディング圧力よりも高い
圧力で上下駆動可能な高圧用シリンダとを具備するもの
である。
【００３５】第１の構成によれば、上記ＴＡＢ部品のテ
−プの膨脹による位置ずれをそのＴＡＢ部品や基板を破
損させることなく防止することができるので、より精度
良くボンディングを行える効果がある。
−プの膨脹による位置ずれをそのＴＡＢ部品や基板を破
損させることなく防止することができるので、より精度
良くボンディングを行える効果がある。
【００３６】また第２の構成は、基板に複数個のＴＡＢ
部品をボンディングするボンディング装置であって、少
なくとも一つのＴＡＢ部品の接合幅に対応する押圧面を
有する圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板と
を相対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だ
ボンディングされていないＴＡＢ部品に順次対向させる
駆動手段とを具備するものである。この第２の構成によ
れば、ボンディングされるＴＡＢ部品の配置間隔が狭い
場合でも、良好なボンディングをすることができる効果
がある。
部品をボンディングするボンディング装置であって、少
なくとも一つのＴＡＢ部品の接合幅に対応する押圧面を
有する圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板と
を相対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だ
ボンディングされていないＴＡＢ部品に順次対向させる
駆動手段とを具備するものである。この第２の構成によ
れば、ボンディングされるＴＡＢ部品の配置間隔が狭い
場合でも、良好なボンディングをすることができる効果
がある。
【図１】この発明の要部の一実施例を示す斜視図。
【図２】同じく、斜視図。
【図３】同じく、模式図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、同じく、ボンディング動作
を示す工程図。
を示す工程図。
【図５】一般的な液晶パネルを示す斜視図。
【図６】従来例を示す斜視図。
【図７】同じく斜視図。
１…ガラス基板（基板）、２…液晶駆動用ＩＣ（ＴＡＢ
部品）、５…異方性導電膜（接合材）、１０…ＸＹθ駆
動手段（駆動手段）、１４…第１のエアシリンダ（高圧
用シリンダ）、１７…第２のエアシリンダ（低圧用シリ
ンダ）、１８…圧着ブロック、１８ａ…押圧面。
部品）、５…異方性導電膜（接合材）、１０…ＸＹθ駆
動手段（駆動手段）、１４…第１のエアシリンダ（高圧
用シリンダ）、１７…第２のエアシリンダ（低圧用シリ
ンダ）、１８…圧着ブロック、１８ａ…押圧面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−70816（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−290944（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−234656（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−147369（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−51966（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−239639（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−109388（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 H01L 21/60 - 21/607
Claims (7)
- 【請求項１】被接合部材に圧力を加えるための圧着ブロ
ックと、 前記圧着ブロックを保持する第１の駆動軸と、 前記第１の駆動軸に連結され、前記圧着ブロックによっ
て前記被接合部材に加えられる圧力が所定値を超える場
合には、前記第１の駆動軸によって前記圧着ブロックを
押圧する圧力を前記所定値付近の圧力とするよう動作可
能に設けられるリリーフ弁が接続されている低圧用シリ
ンダと、 前記低圧用シリンダを保持する第２の駆動軸と、 前記第２の駆動軸によって前記低圧用シリンダを前記所
定値を超える圧力により押圧可能に設けられる高圧用シ
リンダと、 を具備することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項２】低圧用シリンダは、圧着ブロックが被接合
部材に圧力を加えない状態において内圧を高めることが
可能な手段が接続可能であることを特徴とする請求項１
に記載のボンディング装置。 - 【請求項３】低圧用シリンダはエアシリンダで構成さ
れ、このエアシリンダにエアを供給するポンプが接続可
能に設けられた低圧用シリンダであることを特徴とする
請求項１に記載のボンディング装置。 - 【請求項４】複数の圧着ブロックと、この複数の圧着ブ
ロックに対してそれぞれ対応する複数の低圧用シリンダ
を備えるとともに、前記低圧用シリンダが軸線を並列に
して固定される第２の駆動軸を具備することを特徴とす
る請求項１に記載のボンディング装置。 - 【請求項５】圧着ブロックと連結されこの圧着ブロック
により被接合体に加えられる圧力が所定値を超える場合
には前記所定値付近の圧力とするよう動作可能に設けら
れるリリーフ弁が接続されているシリンダに対して、前
記所定値を超える圧力を加え つづけることによって、前
記圧着ブロックにより前記被接合部材に圧力を加える接
合工程、を具備することを特徴とするボンディング方
法。 - 【請求項６】請求項１記載のボンディング装置によって
ボンディングを行うボンディング方法であって、 低圧用シリンダの内圧を上昇させる第１の工程と、 内圧が上昇している低圧用シリンダを第２の駆動軸を用
いて駆動し、圧着ブロックによって被接合部材に圧力を
加える状態とし、この状態において前記第２の駆動軸を
高圧用シリンダによって押圧しつづける工程と、 を具備することを特徴とするボンディング方法。 - 【請求項７】圧着ブロックにより所定のボンディング圧
力でＴＡＢ部品を押圧することにより、前記ＴＡＢ部品
のリードと液晶用ガラス基板の配線パターンとを所定の
接合部材を介して接合する接合工程を有する液晶パネル
の製造方法において、 前記接合工程は、前記圧着ブロックと連結され前記圧着
ブロックにより前記リードに加えられる圧力が所定値を
超える場合には前記所定値付近の圧力となるよう動作可
能に設けられるリリーフ弁が接続されているシリンダに
対して、前記所定値を超える圧力を加えつづけることに
よって、前記圧着ブロックにより前記被接合部材に圧力
を加える接合工程、であることを特徴とする液晶パネル
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14924492A JP3249177B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14924492A JP3249177B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221923A Division JP3480842B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05341303A JPH05341303A (ja) | 1993-12-24 |
| JP3249177B2 true JP3249177B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=15471033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14924492A Expired - Fee Related JP3249177B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3249177B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102473657A (zh) | 2009-08-06 | 2012-05-23 | 松下电器产业株式会社 | 部件压接装置及部件压接方法 |
| CN112460118B (zh) * | 2020-10-28 | 2023-05-12 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种压合治具及压合方法 |
| CN113707581B (zh) * | 2021-10-26 | 2021-12-24 | 江苏卓远半导体有限公司 | 一种长型条半导体处理设备 |
-
1992
- 1992-06-09 JP JP14924492A patent/JP3249177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05341303A (ja) | 1993-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2840697B2 (ja) | アドコン相互接続を使用したデバイスの表面マウント組立体 | |
| JP2001255550A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP3478020B2 (ja) | 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法 | |
| JP3249177B2 (ja) | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 | |
| JP2985640B2 (ja) | 電極接続体及びその製造方法 | |
| JP3480842B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2006066566A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH08114810A (ja) | 液晶パネル製造装置および圧着装置 | |
| JP2001168146A (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
| JPH11242236A (ja) | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 | |
| JP4075323B2 (ja) | 回路基板の接合方法 | |
| JP3355983B2 (ja) | 電子部品の実装装置、及び液晶表示素子の製造装置 | |
| JP3376865B2 (ja) | 電子部品の実装装置、その実装方法及び液晶パネルの製造方法 | |
| JPH08304845A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2007115893A (ja) | 熱圧着方法および熱圧着装置 | |
| JPH07135383A (ja) | 表示パネルの実装構造および実装方法並びに接続装置 | |
| JP2002341786A (ja) | プリント配線基板、及びこれを用いる平面表示装置の製造方法 | |
| JP2007220727A (ja) | 電子部品の加圧接続装置及び加圧接続方法 | |
| JP3949462B2 (ja) | 電子部品圧着装置及び方法 | |
| JPH0435000A (ja) | 回路基板へのチップ部品の実装方法 | |
| JP3707453B2 (ja) | 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法 | |
| JP3361583B2 (ja) | 半導体素子接続方法 | |
| JP4370337B2 (ja) | 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 | |
| JP3112470B2 (ja) | 電気素子の接続構造及び液晶パネル | |
| JP3729813B2 (ja) | アウターリードボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |