JPH07130795A - 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 - Google Patents
半導体素子接続方法および半導体素子接続装置Info
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- JPH07130795A JPH07130795A JP27572893A JP27572893A JPH07130795A JP H07130795 A JPH07130795 A JP H07130795A JP 27572893 A JP27572893 A JP 27572893A JP 27572893 A JP27572893 A JP 27572893A JP H07130795 A JPH07130795 A JP H07130795A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高位置精度が得られる半導体素子の基板上への
実装方法の提供。 【構成】半導体素子１０を異方導電性接着シートを介し
て仮固定した被接続基板１１を可変温度ステージ１上に
配置し、ステージ１を昇温し被接続基板１１を加熱し異
方導電性接着シート硬化温度以上に到達した時点で被接
続基板１１と概略等しい温度の加圧装置２にて前記半導
体素子１０を加圧し、かつ一定時間加圧を継続する。 【効果】異方導電性接着シートを用いた熱圧着工法であ
りながら、被接続基板と加圧装置の温度差を解消させ、
原理的に生じる熱圧着時の位置ズレを根本的に無くした
ものであり、高精度の接続が要求される高表示画素密度
のカラー液晶パネル等の製造を可能にするものである。
実装方法の提供。 【構成】半導体素子１０を異方導電性接着シートを介し
て仮固定した被接続基板１１を可変温度ステージ１上に
配置し、ステージ１を昇温し被接続基板１１を加熱し異
方導電性接着シート硬化温度以上に到達した時点で被接
続基板１１と概略等しい温度の加圧装置２にて前記半導
体素子１０を加圧し、かつ一定時間加圧を継続する。 【効果】異方導電性接着シートを用いた熱圧着工法であ
りながら、被接続基板と加圧装置の温度差を解消させ、
原理的に生じる熱圧着時の位置ズレを根本的に無くした
ものであり、高精度の接続が要求される高表示画素密度
のカラー液晶パネル等の製造を可能にするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の基板上へ
の実装方法に関し、特に高精度が得られる半導体素子接
続方法および接続装置に関するものである。
の実装方法に関し、特に高精度が得られる半導体素子接
続方法および接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性接着シートを用いて半導体素
子を基板に接続する技術は、熱および圧力を加えるのみ
で狭ピッチ電極の接続が容易に得られるため近年広く用
いられるようになった。特に液晶表示装置における液晶
パネルへの駆動ＬＳＩの接続は透明電極と金属という異
種材料間の接続のため、ＬＳＩがボンディングされたテ
ープキャリアを異方導電性接着シートを用いて熱圧着接
続する方法が一般的である。次に、その液晶パネルと駆
動ＬＳＩの接続方法を説明する。
子を基板に接続する技術は、熱および圧力を加えるのみ
で狭ピッチ電極の接続が容易に得られるため近年広く用
いられるようになった。特に液晶表示装置における液晶
パネルへの駆動ＬＳＩの接続は透明電極と金属という異
種材料間の接続のため、ＬＳＩがボンディングされたテ
ープキャリアを異方導電性接着シートを用いて熱圧着接
続する方法が一般的である。次に、その液晶パネルと駆
動ＬＳＩの接続方法を説明する。
【０００３】駆動ＬＳＩはポリイミドなどのフィルムテ
ープ上に形成した銅箔のリードに半導体チップをボンデ
ィングしたいわゆるテープキャリアパッケージ（以後Ｔ
ＣＰと略す）の形状をしたものを用いる。次に図１３に
示すように液晶パネル２０の端子２１上に異方導電性接
着シート２２を仮止めした後ＴＣＰ２３の端子と液晶パ
ネル端子との位置整合を行い、異方導電性接着シートの
粘着性を利用して仮固定する。通常液晶パネルの１辺に
複数個のＴＣＰが接続されるためこの工程をＴＣＰの個
数だけ繰り返す。これは異方導電性接着シートの硬化に
は一定の時間がかかるため時間当たりの生産量を増大す
るため個々のＴＣＰについて熱圧着工程を行わずに、少
なくとも１辺のＴＣＰは同時に熱圧着工程を行うためで
ある。次に図１４に示すように液晶パネル２０をステー
ジ２４上に配置し高温の加圧装置２５にてＴＣＰ２３端
子上を加圧し異方導電性接着シートに圧力および熱を与
えることにより、異方導電性接着シート中の導電粒子が
液晶パネルとＴＣＰの両電極間に挟持された状態で接着
剤が硬化し安定した接続を得る。
ープ上に形成した銅箔のリードに半導体チップをボンデ
ィングしたいわゆるテープキャリアパッケージ（以後Ｔ
ＣＰと略す）の形状をしたものを用いる。次に図１３に
示すように液晶パネル２０の端子２１上に異方導電性接
着シート２２を仮止めした後ＴＣＰ２３の端子と液晶パ
ネル端子との位置整合を行い、異方導電性接着シートの
粘着性を利用して仮固定する。通常液晶パネルの１辺に
複数個のＴＣＰが接続されるためこの工程をＴＣＰの個
数だけ繰り返す。これは異方導電性接着シートの硬化に
は一定の時間がかかるため時間当たりの生産量を増大す
るため個々のＴＣＰについて熱圧着工程を行わずに、少
なくとも１辺のＴＣＰは同時に熱圧着工程を行うためで
ある。次に図１４に示すように液晶パネル２０をステー
ジ２４上に配置し高温の加圧装置２５にてＴＣＰ２３端
子上を加圧し異方導電性接着シートに圧力および熱を与
えることにより、異方導電性接着シート中の導電粒子が
液晶パネルとＴＣＰの両電極間に挟持された状態で接着
剤が硬化し安定した接続を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近、液晶
パネルは表示画素密度の上昇が急速に進んでおり、それ
と共に駆動ＬＳＩとの接続電極端子の狭ピッチ化が進ん
でいる。特に表示のカラー化により画素密度が３倍にな
った結果電極端子ピッチは３分の１になり、液晶パネル
端子とＴＣＰ端子の接続位置精度に対する要求は格段に
高まっている。
パネルは表示画素密度の上昇が急速に進んでおり、それ
と共に駆動ＬＳＩとの接続電極端子の狭ピッチ化が進ん
でいる。特に表示のカラー化により画素密度が３倍にな
った結果電極端子ピッチは３分の１になり、液晶パネル
端子とＴＣＰ端子の接続位置精度に対する要求は格段に
高まっている。
【０００５】ところが、上記従来の方法では、液晶パネ
ル２０と駆動ＬＳＩのＴＣＰ２３の接続位置精度につい
て、液晶パネル２０をステージ２４上に配置し高温の加
圧装置２５にてＴＣＰ端子上を加圧し異方導電性接着シ
ート２２中の接着剤を硬化させる工程において原理的な
位置ズレが発生することが判明した。この位置ズレメカ
ニズムを図を用いて説明する。
ル２０と駆動ＬＳＩのＴＣＰ２３の接続位置精度につい
て、液晶パネル２０をステージ２４上に配置し高温の加
圧装置２５にてＴＣＰ端子上を加圧し異方導電性接着シ
ート２２中の接着剤を硬化させる工程において原理的な
位置ズレが発生することが判明した。この位置ズレメカ
ニズムを図を用いて説明する。
【０００６】図１５（ａ）はＴＣＰ２３を液晶パネル２
０に位置整合した後異方導電性接着シート２２の粘着力
を利用して仮固定した状態である。この状態においては
材料加工上の誤差を無視すればＴＣＰ電極２６と液晶パ
ネル電極２７の両者の位置は整合している。図１５
（ｂ）は液晶パネル２０をステージ２４上に固定した後
高温の加圧装置２５が上方より下降しＴＣＰ２３に接し
た瞬間である。この後加圧装置２５の熱が液晶パネル２
０に伝導し液晶パネル２０は徐々に昇温する、また加圧
装置２５は熱伝導により短時間的には温度降下するがヒ
ーターより熱が供給されるため降下量は少ない。図１５
（ｃ）は図１５（ｂ）より一定時間経過後の状態を示
し、昇温した液晶パネル２０には熱膨張による寸法変化
が生じている。一方、異方導電性接着シート２２は軟化
しＴＣＰ２３と液晶パネル２０間の摩擦係数が低下して
いるため両者間には滑りが発生し易く、ＴＣＰ２３は液
晶パネル２０の寸法変化に追随しない。図１５（ｄ）に
示すように一定時間経過後異方導電性接着シート２２の
熱硬化が終了し、液晶パネル２０とＴＣＰ２３は図１５
（ｃ）の位置関係のまま固定され、加圧装置が上昇し液
晶パネル２０が室温にまで冷却されても両者の位置関係
は変化しない。ＴＣＰ２３と液晶パネル２０の両端子２
６、２７の図１５（ａ）状態から図１５（ｄ）状態への
位置ズレは１個のＴＣＰ２３内では寸法スケールが小さ
いため顕著ではないが、ズレ量は熱圧着の寸法スケール
に比例するため複数個のＴＣＰ２３が接続された液晶パ
ネル２０の１辺全体においては重大な位置ズレとなる。
０に位置整合した後異方導電性接着シート２２の粘着力
を利用して仮固定した状態である。この状態においては
材料加工上の誤差を無視すればＴＣＰ電極２６と液晶パ
ネル電極２７の両者の位置は整合している。図１５
（ｂ）は液晶パネル２０をステージ２４上に固定した後
高温の加圧装置２５が上方より下降しＴＣＰ２３に接し
た瞬間である。この後加圧装置２５の熱が液晶パネル２
０に伝導し液晶パネル２０は徐々に昇温する、また加圧
装置２５は熱伝導により短時間的には温度降下するがヒ
ーターより熱が供給されるため降下量は少ない。図１５
（ｃ）は図１５（ｂ）より一定時間経過後の状態を示
し、昇温した液晶パネル２０には熱膨張による寸法変化
が生じている。一方、異方導電性接着シート２２は軟化
しＴＣＰ２３と液晶パネル２０間の摩擦係数が低下して
いるため両者間には滑りが発生し易く、ＴＣＰ２３は液
晶パネル２０の寸法変化に追随しない。図１５（ｄ）に
示すように一定時間経過後異方導電性接着シート２２の
熱硬化が終了し、液晶パネル２０とＴＣＰ２３は図１５
（ｃ）の位置関係のまま固定され、加圧装置が上昇し液
晶パネル２０が室温にまで冷却されても両者の位置関係
は変化しない。ＴＣＰ２３と液晶パネル２０の両端子２
６、２７の図１５（ａ）状態から図１５（ｄ）状態への
位置ズレは１個のＴＣＰ２３内では寸法スケールが小さ
いため顕著ではないが、ズレ量は熱圧着の寸法スケール
に比例するため複数個のＴＣＰ２３が接続された液晶パ
ネル２０の１辺全体においては重大な位置ズレとなる。
【０００７】これを解決する方法として、ＴＣＰ２３を
１個ずつ圧着しズレを低減する方法があるが、圧着時間
はＴＣＰ１個当たり１５〜２０秒必要であり多数のＴＣ
Ｐを用いる大型の液晶パネルでは工程時間が増大し実用
的ではない。
１個ずつ圧着しズレを低減する方法があるが、圧着時間
はＴＣＰ１個当たり１５〜２０秒必要であり多数のＴＣ
Ｐを用いる大型の液晶パネルでは工程時間が増大し実用
的ではない。
【０００８】本発明は、このような従来の半導体素子接
続方法の課題を考慮し、工程時間が短く、しかも、位置
精度が高い半導体素子接続方法及びその装置を提供する
ことを目的とするものである。
続方法の課題を考慮し、工程時間が短く、しかも、位置
精度が高い半導体素子接続方法及びその装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、被接続基板上
に異方導電性接着シートを介して半導体素子を配置する
工程と、温度を変えることの出来る可変温度ステージ上
に被接続基板を配置した後、その可変温度ステージを昇
温し被接続基板を加熱する工程と、被接続基板の温度が
異方導電性接着シートの硬化開始温度以上の一定値に到
達した後、被接続基板温度と実質上等しい温度の加圧装
置にて、半導体素子を所定の時間加圧する工程とを備え
た半導体素子接続方法である。
に異方導電性接着シートを介して半導体素子を配置する
工程と、温度を変えることの出来る可変温度ステージ上
に被接続基板を配置した後、その可変温度ステージを昇
温し被接続基板を加熱する工程と、被接続基板の温度が
異方導電性接着シートの硬化開始温度以上の一定値に到
達した後、被接続基板温度と実質上等しい温度の加圧装
置にて、半導体素子を所定の時間加圧する工程とを備え
た半導体素子接続方法である。
【００１０】また、本発明は、加熱および冷却機構を有
する、異方導電性接着シートを介して半導体素子が配置
された被接続基板を設置するための、設置ステージと、
被接続基板を加熱加圧することによって半導体素子と接
続するための、所定の温度に制御される加圧装置とを備
えた半導体素子接続装置である。
する、異方導電性接着シートを介して半導体素子が配置
された被接続基板を設置するための、設置ステージと、
被接続基板を加熱加圧することによって半導体素子と接
続するための、所定の温度に制御される加圧装置とを備
えた半導体素子接続装置である。
【００１１】
【作用】本発明方法では、異方導電性接着シートを介し
て半導体素子が仮固定された被接続基板を可変温度ステ
ージに配置しその後ステージを昇温する。その結果被接
続基板は加熱され温度が上昇し熱膨張が生じる。しか
し、半導体素子は被接続基板への仮固定力以外に拘束さ
れていないため基板の熱膨張に追随して変形する。被接
続基板温度が異方導電性接着シートの硬化開始温度以上
に達した時点において温度がほぼ等しい加圧装置にて半
導体素子を加圧し、異方導電性接着シートを所定の厚み
にまで押しつぶし電気的接続を得る。この工程におい
て、被接続基板と加圧装置の温度がほぼ等しいため基板
の寸法変化は生じない。次に異方導電性接着シートの硬
化が終了した時点において加圧を終了し、被接続基板は
徐々に室温に戻るが、既に異方導電性接着シートは硬化
しているため降温に伴う基板の熱収縮による半導体素子
と基板間の位置ズレは生じない。
て半導体素子が仮固定された被接続基板を可変温度ステ
ージに配置しその後ステージを昇温する。その結果被接
続基板は加熱され温度が上昇し熱膨張が生じる。しか
し、半導体素子は被接続基板への仮固定力以外に拘束さ
れていないため基板の熱膨張に追随して変形する。被接
続基板温度が異方導電性接着シートの硬化開始温度以上
に達した時点において温度がほぼ等しい加圧装置にて半
導体素子を加圧し、異方導電性接着シートを所定の厚み
にまで押しつぶし電気的接続を得る。この工程におい
て、被接続基板と加圧装置の温度がほぼ等しいため基板
の寸法変化は生じない。次に異方導電性接着シートの硬
化が終了した時点において加圧を終了し、被接続基板は
徐々に室温に戻るが、既に異方導電性接着シートは硬化
しているため降温に伴う基板の熱収縮による半導体素子
と基板間の位置ズレは生じない。
【００１２】また、本発明の装置では、設置ステージは
加熱および冷却機構を有するため、基板の加熱が速やか
に行われると共に冷却機構により速やかに被接続基板搭
載以前の状態に戻り、次の基板と半導体素子の接続が滞
りなく実施できる。
加熱および冷却機構を有するため、基板の加熱が速やか
に行われると共に冷却機構により速やかに被接続基板搭
載以前の状態に戻り、次の基板と半導体素子の接続が滞
りなく実施できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は本発明にかかる一実施例における半
導体素子接続装置の側面図である。
導体素子接続装置の側面図である。
【００１５】被接続基板を配置するステージ１は図２に
示すように矢印の方向に電流を流すことによりパネル支
持面７が短時間で昇温し、ノズル３より低温の空気を吹
き付けることにより短時間で降温できる構造になってい
る。ステージ１を構成する素材は熱膨張係数が非常に小
さいインバー材を使用し、温度変化による形状変化を抑
えている。
示すように矢印の方向に電流を流すことによりパネル支
持面７が短時間で昇温し、ノズル３より低温の空気を吹
き付けることにより短時間で降温できる構造になってい
る。ステージ１を構成する素材は熱膨張係数が非常に小
さいインバー材を使用し、温度変化による形状変化を抑
えている。
【００１６】加圧装置２は図３に示すように金属ブロッ
クに円筒状ヒーター８を埋め込んだ構造であり、温度セ
ンサ９にて温度を検出し、ヒーター電流を制御すること
により金属ブロックを一定の温度に保っている。図１に
示すように加圧装置全体は空気シリンダ４により上下に
移動し、ステージ１上に置かれた被接続基板の端子部を
加圧することができるようになっている。
クに円筒状ヒーター８を埋め込んだ構造であり、温度セ
ンサ９にて温度を検出し、ヒーター電流を制御すること
により金属ブロックを一定の温度に保っている。図１に
示すように加圧装置全体は空気シリンダ４により上下に
移動し、ステージ１上に置かれた被接続基板の端子部を
加圧することができるようになっている。
【００１７】本実施例では、被接続基板は液晶パネルを
構成するガラス基板であり、接続される半導体素子はテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）実装されたＬＳＩで
ある。
構成するガラス基板であり、接続される半導体素子はテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）実装されたＬＳＩで
ある。
【００１８】まず図４に示すように、ＴＣＰ１０と液晶
パネルの端子１１上の電極パターンを位置整合した状態
で、双方を異方導電性接着シート１２を介して仮接着す
る。
パネルの端子１１上の電極パターンを位置整合した状態
で、双方を異方導電性接着シート１２を介して仮接着す
る。
【００１９】次に図５に示すように液晶パネルの端子１
１が接続装置のステージ１の直上に来るように配置す
る。次に前記ステージ１に電流を流し昇温させ液晶パネ
ルの端子１１を加熱する。本実施例では１５０℃以上で
硬化を開始する異方導電性接着シート１２を使用したた
め液晶パネルの端子温度が１６０℃に達した時点でステ
ージ１に流す電流を調整し、１６０℃を保つようにし
た。
１が接続装置のステージ１の直上に来るように配置す
る。次に前記ステージ１に電流を流し昇温させ液晶パネ
ルの端子１１を加熱する。本実施例では１５０℃以上で
硬化を開始する異方導電性接着シート１２を使用したた
め液晶パネルの端子温度が１６０℃に達した時点でステ
ージ１に流す電流を調整し、１６０℃を保つようにし
た。
【００２０】次に、図６に示すように予め１６０℃に加
熱し保温しておいた加圧装置２を降下させＴＣＰ１０を
上から加圧し、異方導電性接着シート１２中の導電粒子
が圧力変形した状態で接着剤が硬化するまで約３０秒間
加圧を継続した。異方導電性接着シート１２は硬化開始
温度を超えると急速に硬化するため、液晶パネル端子の
昇温速度を充分に速くすると共に、設定温度（本実施例
では１６０℃）に達すると同時に加圧を開始することが
必要である。
熱し保温しておいた加圧装置２を降下させＴＣＰ１０を
上から加圧し、異方導電性接着シート１２中の導電粒子
が圧力変形した状態で接着剤が硬化するまで約３０秒間
加圧を継続した。異方導電性接着シート１２は硬化開始
温度を超えると急速に硬化するため、液晶パネル端子の
昇温速度を充分に速くすると共に、設定温度（本実施例
では１６０℃）に達すると同時に加圧を開始することが
必要である。
【００２１】次に、ステージ１に流す電流を停止し、ノ
ズル３から冷却空気の送風を開始すると同時に加圧装置
２を上昇させ、その後液晶パネルをステージ１より取り
出し一連の接続作業を終了する。この液晶パネルの取り
出しタイミングについては、既に異方導電性接着シート
１２は硬化しＴＣＰ１０は端子１１に強固に接着してい
るため、端子温度が１６０℃の状態でステージより取り
出しても問題ない。むしろ工程時間の短縮のためにはス
テージ１の降温が開始する前に液晶パネルを取り出し、
次の液晶パネルの配置作業中にステージ１の降温を行っ
た方が有効である。
ズル３から冷却空気の送風を開始すると同時に加圧装置
２を上昇させ、その後液晶パネルをステージ１より取り
出し一連の接続作業を終了する。この液晶パネルの取り
出しタイミングについては、既に異方導電性接着シート
１２は硬化しＴＣＰ１０は端子１１に強固に接着してい
るため、端子温度が１６０℃の状態でステージより取り
出しても問題ない。むしろ工程時間の短縮のためにはス
テージ１の降温が開始する前に液晶パネルを取り出し、
次の液晶パネルの配置作業中にステージ１の降温を行っ
た方が有効である。
【００２２】次に、本発明の他の実施例を説明する。
【００２３】図７は他の一実施例における半導体素子接
続装置の側面図である。
続装置の側面図である。
【００２４】図８に示すようにステージは被接続基板の
支持部材１３と上下可動式の加熱ブロック１４より構成
される。加熱ブロック１４は金属ブロック１６に円筒状
ヒーター１７を埋め込んだ構造であり、温度センサ１８
にて温度を検出し、ヒーター電流を制御することにより
金属ブロックを一定の温度に保っている。ステージは加
熱ブロック１４を支持部材１３に近接または密着させる
ことにより支持部材１３を加熱し、その結果支持部材１
３上に配置された被接続基板を昇温させることができ
る。また、加熱ブロック１４を支持部材１３より分離し
た後、ノズル３より低温の空気を吹き付けることにより
支持部材１３を短時間で降温できる構造になっている。
このように加熱ブロック１４と支持部材１３を分離した
構造は第１の実施例における電流加熱ステージのような
複雑な加工を要する部材が不要であるという利点があ
る。
支持部材１３と上下可動式の加熱ブロック１４より構成
される。加熱ブロック１４は金属ブロック１６に円筒状
ヒーター１７を埋め込んだ構造であり、温度センサ１８
にて温度を検出し、ヒーター電流を制御することにより
金属ブロックを一定の温度に保っている。ステージは加
熱ブロック１４を支持部材１３に近接または密着させる
ことにより支持部材１３を加熱し、その結果支持部材１
３上に配置された被接続基板を昇温させることができ
る。また、加熱ブロック１４を支持部材１３より分離し
た後、ノズル３より低温の空気を吹き付けることにより
支持部材１３を短時間で降温できる構造になっている。
このように加熱ブロック１４と支持部材１３を分離した
構造は第１の実施例における電流加熱ステージのような
複雑な加工を要する部材が不要であるという利点があ
る。
【００２５】加圧装置２は、図９に示すように金属ブロ
ックに円筒状ヒーター８を埋め込んだ構造であり、温度
センサ９にて温度を検出しヒーター電流を制御すること
により金属ブロックを一定の温度に保っている。図７に
示すように加圧装置全体はエアシリンダ４により上下に
移動し、支持部材１３上に置かれた被接続基板の端子を
加圧することができる。
ックに円筒状ヒーター８を埋め込んだ構造であり、温度
センサ９にて温度を検出しヒーター電流を制御すること
により金属ブロックを一定の温度に保っている。図７に
示すように加圧装置全体はエアシリンダ４により上下に
移動し、支持部材１３上に置かれた被接続基板の端子を
加圧することができる。
【００２６】第１の実施例と同様に被接続基板は液晶パ
ネルを構成するガラス基板であり、接続される半導体素
子はＴＣＰ実装されたＬＳＩである。次にその接続方法
を説明する。
ネルを構成するガラス基板であり、接続される半導体素
子はＴＣＰ実装されたＬＳＩである。次にその接続方法
を説明する。
【００２７】まず、図１０に示すように、ＴＣＰ１０と
液晶パネルの端子１１上の電極パターンを位置整合した
状態で、双方を異方導電性接着シート１２を介して仮接
着する。
液晶パネルの端子１１上の電極パターンを位置整合した
状態で、双方を異方導電性接着シート１２を介して仮接
着する。
【００２８】次に、図１１に示すように液晶パネルの端
子１１が接続装置のステージの支持部材１３の直上に来
るように配置する。次に加熱ブロック１４を上昇させ支
持部材１３に密着し、その支持部材１３を通して液晶パ
ネルの端子１１を加熱する。
子１１が接続装置のステージの支持部材１３の直上に来
るように配置する。次に加熱ブロック１４を上昇させ支
持部材１３に密着し、その支持部材１３を通して液晶パ
ネルの端子１１を加熱する。
【００２９】次に、本実施例では１５０℃以上で硬化を
開始する異方導電性接着シート１２を使用したため液晶
パネルの端子温度が１６０℃に達した時点で、図１２に
示すように予め１６０℃に加熱し保温しておいた加圧装
置２を降下させＴＣＰ１０を上から加圧し、異方導電性
接着シート１２中の導電粒子が圧力変形した状態で接着
剤が硬化するまで約３０秒間加圧を継続した。加圧装置
２がＴＣＰ１０に接した時点でこれ以上基板を加熱する
必要が無いため加熱ブロック１４は下降し支持部材１３
より分離する。異方導電性接着シート１２は硬化開始温
度を超えると急速に硬化するため、液晶パネル端子の昇
温速度を充分に速くすると共に、設定温度（本実施例で
は１６０℃）に達すると同時に加圧を開始することが必
要である。
開始する異方導電性接着シート１２を使用したため液晶
パネルの端子温度が１６０℃に達した時点で、図１２に
示すように予め１６０℃に加熱し保温しておいた加圧装
置２を降下させＴＣＰ１０を上から加圧し、異方導電性
接着シート１２中の導電粒子が圧力変形した状態で接着
剤が硬化するまで約３０秒間加圧を継続した。加圧装置
２がＴＣＰ１０に接した時点でこれ以上基板を加熱する
必要が無いため加熱ブロック１４は下降し支持部材１３
より分離する。異方導電性接着シート１２は硬化開始温
度を超えると急速に硬化するため、液晶パネル端子の昇
温速度を充分に速くすると共に、設定温度（本実施例で
は１６０℃）に達すると同時に加圧を開始することが必
要である。
【００３０】次に、設定時間後加圧装置２が上昇し、液
晶パネルを取り出し一連の接続作業を終了する。また、
次の基板の接続作業に備えてステージの支持部材１３に
冷却空気を送風し一定温度まで冷却する。これは、毎回
作業開始時において被接続基板の温度が一定でないと基
板温度の上昇速度が変化し接続状態にばらつきが生じる
恐れがあり、また、作業時間が一定しないため生産管理
上悪影響があるためである。
晶パネルを取り出し一連の接続作業を終了する。また、
次の基板の接続作業に備えてステージの支持部材１３に
冷却空気を送風し一定温度まで冷却する。これは、毎回
作業開始時において被接続基板の温度が一定でないと基
板温度の上昇速度が変化し接続状態にばらつきが生じる
恐れがあり、また、作業時間が一定しないため生産管理
上悪影響があるためである。
【００３１】なお、本発明は液晶パネルだけでなく異方
導電性接着シートを用いた接続工法において広く適用で
き、非常に高い位置精度が容易に得られる。
導電性接着シートを用いた接続工法において広く適用で
き、非常に高い位置精度が容易に得られる。
【００３２】また、本発明の可変温度ステージは、上記
実施例で開示された物に限られないことは言うまでもな
い。
実施例で開示された物に限られないことは言うまでもな
い。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明の半導体素子接続方法および半導体素子接続装置
は、異方導電性接着シートを用いた熱圧着工法でありな
がら、被接続基板と加圧装置の温度差を解消させ、原理
的に生じる熱圧着時の位置ズレを根本的に無くしたもの
であり、高精度の接続が要求される高表示画素密度のカ
ラー液晶パネル等の製造を可能にするものである。
本発明の半導体素子接続方法および半導体素子接続装置
は、異方導電性接着シートを用いた熱圧着工法でありな
がら、被接続基板と加圧装置の温度差を解消させ、原理
的に生じる熱圧着時の位置ズレを根本的に無くしたもの
であり、高精度の接続が要求される高表示画素密度のカ
ラー液晶パネル等の製造を可能にするものである。
【図１】本発明の一実施例における半導体素子接続装置
の側面図
の側面図
【図２】同上半導体素子接続装置のステージ側面図
【図３】同上半導体素子接続装置の加熱装置側面図
【図４】同上液晶パネルの断面図
【図５】同上半導体素子接続工程の一状態側面図
【図６】同上半導体素子接続工程の一状態側面図
【図７】本発明の他の実施例における半導体素子接続装
置の側面図
置の側面図
【図８】同上半導体素子接続装置のステージ側面図
【図９】同上半導体素子接続装置の加熱装置側面図
【図１０】同上液晶パネルの断面図
【図１１】同上半導体素子接続工程の一状態側面図
【図１２】同上半導体素子接続工程の一状態側面図
【図１３】従来例における液晶パネルの斜視図
【図１４】同上熱圧着工程の側面図
【図１５】（ａ）は、同上液晶パネルの段面図、（ｂ）
は、同上液晶パネルの段面図、（ｃ）は、同上液晶パネ
ルの段面図、（ｄ）は、同上液晶パネルの段面図
は、同上液晶パネルの段面図、（ｃ）は、同上液晶パネ
ルの段面図、（ｄ）は、同上液晶パネルの段面図
１ ステージ ２ 加圧装置 ３
ノズル ４ エアシリンダー ５ 基礎フレーム ６
パネル支持台 ７ パネル支持面 ８ 円筒状ヒーター ９
温度センサー １０ ＴＣＰ １１ 液晶パネル端子 １２
異方導電性接着シート １３ 支持部材 １４ 加熱ブロック １５
エアシリンダー １６ 金属ブロック １７ 円筒状ヒーター １８
温度センサー ２０ 液晶パネル ２１ 端子 ２２
異方導電性接着シート ２３ ＴＣＰ ２４ ステージ ２５
加圧装置 ２６ ＴＣＰ電極 ２７ 液晶パネル電極
ノズル ４ エアシリンダー ５ 基礎フレーム ６
パネル支持台 ７ パネル支持面 ８ 円筒状ヒーター ９
温度センサー １０ ＴＣＰ １１ 液晶パネル端子 １２
異方導電性接着シート １３ 支持部材 １４ 加熱ブロック １５
エアシリンダー １６ 金属ブロック １７ 円筒状ヒーター １８
温度センサー ２０ 液晶パネル ２１ 端子 ２２
異方導電性接着シート ２３ ＴＣＰ ２４ ステージ ２５
加圧装置 ２６ ＴＣＰ電極 ２７ 液晶パネル電極
Claims (2)
- 【請求項１】被接続基板上に異方導電性接着シートを介
して半導体素子を配置する工程と、 温度を変えることの出来る可変温度ステージ上に前記被
接続基板を配置した後、その可変温度ステージを昇温し
前記被接続基板を加熱する工程と、 前記被接続基板の温度が前記異方導電性接着シートの硬
化開始温度以上の一定値に到達した後、前記被接続基板
温度と実質上等しい温度の加圧装置にて、前記被接続基
板及び／又は半導体素子を所定の時間加圧、加熱する工
程と、 を備えたことを特徴とする半導体素子接続方法。 - 【請求項２】加熱および冷却機構を有する、異方導電性
接着シートを介して半導体素子が配置された被接続基板
を設置するための、設置ステージと、 前記被接続基板及び／又は半導体素子を加圧、加熱す
る、所定の温度に制御された加圧装置と、 を備えたことを特徴とする半導体素子接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27572893A JPH07130795A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27572893A JPH07130795A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130795A true JPH07130795A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17559560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27572893A Pending JPH07130795A (ja) | 1993-11-04 | 1993-11-04 | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130795A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494359B1 (en) | 1999-07-22 | 2002-12-17 | Nec Corporation | Thermo-compression bonding apparatus for connecting a liquid crystal panel to an external drive circuit |
| US7075036B2 (en) * | 2001-06-08 | 2006-07-11 | Shibaura Mechatronics Corporation | Electronic part compression bonding apparatus and method |
| JP2006335036A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Canon Inc | 記録ヘッドの製造方法およびその製造装置 |
| CN100426479C (zh) * | 2003-11-07 | 2008-10-15 | 日本Cmo株式会社 | 搭接方法及其搭接装置 |
| CN109616589A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
| US11515283B2 (en) | 2019-05-22 | 2022-11-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible circuit film bonding apparatus and method of bonding flexible circuit film using the same |
-
1993
- 1993-11-04 JP JP27572893A patent/JPH07130795A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6494359B1 (en) | 1999-07-22 | 2002-12-17 | Nec Corporation | Thermo-compression bonding apparatus for connecting a liquid crystal panel to an external drive circuit |
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| JP4702934B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッドの製造方法およびその製造装置 |
| CN109616589A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-04-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于显示面板的接合装置以及显示面板的接合方法 |
| US11515283B2 (en) | 2019-05-22 | 2022-11-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible circuit film bonding apparatus and method of bonding flexible circuit film using the same |
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