JP2002043369A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JP2002043369A JP2002043369A JP2001221923A JP2001221923A JP2002043369A JP 2002043369 A JP2002043369 A JP 2002043369A JP 2001221923 A JP2001221923 A JP 2001221923A JP 2001221923 A JP2001221923 A JP 2001221923A JP 2002043369 A JP2002043369 A JP 2002043369A
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- bonding
- pressure
- cylinder
- block
- glass substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】TAB部品やガラス基板を破損させることが少
なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行えるボン
ディング装置を提供することを目的とするものである。 【解決手段】ガラス基板の配線パタ−ンにTAB部品を
異方性導電膜を介して加圧し加熱する圧着ブロック18
と、上記圧着ブロック18を保持し、この圧着ブロック
18を常に所定のボンディング圧力Pで加圧する低圧用
シリンダ17と、この低圧用シリンダ17を上記ボンデ
ィング圧力Pよりも高い圧力Fで上下駆動可能な高圧用
シリンダ14とを具備するものである。
なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行えるボン
ディング装置を提供することを目的とするものである。 【解決手段】ガラス基板の配線パタ−ンにTAB部品を
異方性導電膜を介して加圧し加熱する圧着ブロック18
と、上記圧着ブロック18を保持し、この圧着ブロック
18を常に所定のボンディング圧力Pで加圧する低圧用
シリンダ17と、この低圧用シリンダ17を上記ボンデ
ィング圧力Pよりも高い圧力Fで上下駆動可能な高圧用
シリンダ14とを具備するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、液晶ガ
ラス基板にTAB部品である液晶駆動用ICを異方性導
電膜を介して実装するボンディング装置に関するもので
ある。
ラス基板にTAB部品である液晶駆動用ICを異方性導
電膜を介して実装するボンディング装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルの製造工程では、図5に示す
ように、液晶ガラス基板1(以下 「ガラス基板」とい
う)の周囲に液晶駆動用IC2(以下「IC」とい
う。)が実装される。一般に、液晶駆動用ICはTAB
(Tape Automated Bonnding )部品であり、実装は、こ
のIC2のフィルムキャリアから突出したリ−ドと、上
記液晶ガラス基板1の配線パタ−ンとを接続するもので
ある。
ように、液晶ガラス基板1(以下 「ガラス基板」とい
う)の周囲に液晶駆動用IC2(以下「IC」とい
う。)が実装される。一般に、液晶駆動用ICはTAB
(Tape Automated Bonnding )部品であり、実装は、こ
のIC2のフィルムキャリアから突出したリ−ドと、上
記液晶ガラス基板1の配線パタ−ンとを接続するもので
ある。
【0003】この接続方法としては、異方性導電膜(異
方性導電接着剤)を用いてボンディングする方法が広く
採用されている。異方性導電膜は、その特性により熱硬
化型と熱可塑型に大別されるが、いずれも、この異方性
導電膜を介して上記IC2のリ−ドと上記ガラス基板1
の配線パタ−ンとを位置決めし仮止めした後、図6に示
すように、圧着ブロック3を用いて上記リ−ドを上記配
線パタ−ンに加圧し加熱することで両者を接合するもの
である。
方性導電接着剤)を用いてボンディングする方法が広く
採用されている。異方性導電膜は、その特性により熱硬
化型と熱可塑型に大別されるが、いずれも、この異方性
導電膜を介して上記IC2のリ−ドと上記ガラス基板1
の配線パタ−ンとを位置決めし仮止めした後、図6に示
すように、圧着ブロック3を用いて上記リ−ドを上記配
線パタ−ンに加圧し加熱することで両者を接合するもの
である。
【0004】従来、上記圧着ブロック3は、コンスタン
トヒ−ト方式(常時加熱方式)と、パルスヒ−ト方式
(瞬間加熱方式)のいずれかの方式のものが採用されて
いる。この圧着ブロック3は、エアシリンダ4により上
下駆動され、上記IC2を所定のボンディング圧力Pで
上記ガラス基板1に押圧することで、このIC2をガラ
ス基板1にボンディングするようになっている。
トヒ−ト方式(常時加熱方式)と、パルスヒ−ト方式
(瞬間加熱方式)のいずれかの方式のものが採用されて
いる。この圧着ブロック3は、エアシリンダ4により上
下駆動され、上記IC2を所定のボンディング圧力Pで
上記ガラス基板1に押圧することで、このIC2をガラ
ス基板1にボンディングするようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のボン
ディング装置には、以下に説明するような欠点があっ
た。
ディング装置には、以下に説明するような欠点があっ
た。
【0006】すなわち、第1に、ガラス基板1に異方性
導電膜を介してIC2を圧着する場合に、圧着ブロック
3による加熱によって上記IC2のキャリアテ−プが膨
脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板1の配線パ
タ−ンとIC2のリ−ドとの間に位置ずれが生じてしま
うこと、第2に、圧着ブロック3の押圧面の平行度や平
坦度等の精度を維持することが困難であることである。
導電膜を介してIC2を圧着する場合に、圧着ブロック
3による加熱によって上記IC2のキャリアテ−プが膨
脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板1の配線パ
タ−ンとIC2のリ−ドとの間に位置ずれが生じてしま
うこと、第2に、圧着ブロック3の押圧面の平行度や平
坦度等の精度を維持することが困難であることである。
【0007】上記圧着ブロック3の加熱方式としてパル
スヒ−ト方式を採用した場合には、加圧完了後に通電加
熱を開始することでフィルムキャリアの伸びを抑制する
ことが可能である。しかし、パルスヒ−ト方式ではその
性質上、均一な温度分布、強度、精度が得られる圧着ブ
ロック3の押圧面の長さ(大きさ)に限界がある。この
ため、比較的大きなTAB部品である液晶駆動用IC2
のボンディングには不向きである。また、このパルスヒ
−ト方式の圧着ブロック3の寿命は短いので維持費がか
かるという欠点を持つ。
スヒ−ト方式を採用した場合には、加圧完了後に通電加
熱を開始することでフィルムキャリアの伸びを抑制する
ことが可能である。しかし、パルスヒ−ト方式ではその
性質上、均一な温度分布、強度、精度が得られる圧着ブ
ロック3の押圧面の長さ(大きさ)に限界がある。この
ため、比較的大きなTAB部品である液晶駆動用IC2
のボンディングには不向きである。また、このパルスヒ
−ト方式の圧着ブロック3の寿命は短いので維持費がか
かるという欠点を持つ。
【0008】一方、コンスタントヒ−ト方式を採用した
場合、パルスヒ−ト方式に比べて剛性があり、寿命も長
い。
場合、パルスヒ−ト方式に比べて剛性があり、寿命も長
い。
【0009】しかし、図6に示すように、ヒ−タを内装
した一つの圧着ブロック3と、これを上下駆動する一つ
のエアシリンダ4とを具備する装置では、加圧完了前の
フィルムキャリアの伸びを抑制するには圧着ブロック3
の下降スピ−ドを早く設定するしか方策はない。しか
し、上記圧着ブロック3の下降スピ−ドを早く設定する
と、この圧着ブロック3が上記IC2に当接する際の衝
撃が大きく、上記IC2やガラス基板1を破損させる恐
れがある。
した一つの圧着ブロック3と、これを上下駆動する一つ
のエアシリンダ4とを具備する装置では、加圧完了前の
フィルムキャリアの伸びを抑制するには圧着ブロック3
の下降スピ−ドを早く設定するしか方策はない。しか
し、上記圧着ブロック3の下降スピ−ドを早く設定する
と、この圧着ブロック3が上記IC2に当接する際の衝
撃が大きく、上記IC2やガラス基板1を破損させる恐
れがある。
【0010】一方、上記エアシリンダ4としてボンディ
ング圧力以上の圧力を発生させる高圧のシリンダを用い
た場合には、上記リ−ドを初期状態から力強く押圧さえ
ることはできるが、ボンディング圧力Pよりも高圧であ
るため上記IC2やガラス基板1を破損させる問題点が
ある。
ング圧力以上の圧力を発生させる高圧のシリンダを用い
た場合には、上記リ−ドを初期状態から力強く押圧さえ
ることはできるが、ボンディング圧力Pよりも高圧であ
るため上記IC2やガラス基板1を破損させる問題点が
ある。
【0011】また、図6のように、一辺が比較的短い液
晶パネルを製造する場合は、一つの圧着ブロック3を用
いて一括的にボンディングをしても良いが、大型のIC
2…を具備する比較的大きな液晶パネルを製造する場合
には、上記パルスヒ−ト型と同様に精度上の問題があ
る。
晶パネルを製造する場合は、一つの圧着ブロック3を用
いて一括的にボンディングをしても良いが、大型のIC
2…を具備する比較的大きな液晶パネルを製造する場合
には、上記パルスヒ−ト型と同様に精度上の問題があ
る。
【0012】したがって、多数個のIC2をボンディン
グする場合には、図7に示すように、上記圧着ブロック
3の押圧面の長さを短くし、かつ複数個設けることが行
われている。しかし、図5に示したように、装着される
IC2の装着間隔が狭い場合には、隣り合う圧着ブロッ
ク3、3同士が干渉し圧着ブロック3の配置が困難とな
る問題点もある。
グする場合には、図7に示すように、上記圧着ブロック
3の押圧面の長さを短くし、かつ複数個設けることが行
われている。しかし、図5に示したように、装着される
IC2の装着間隔が狭い場合には、隣り合う圧着ブロッ
ク3、3同士が干渉し圧着ブロック3の配置が困難とな
る問題点もある。
【0013】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、ガラス基板やTAB部品を破損させること
が少なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行える
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
れたもので、ガラス基板やTAB部品を破損させること
が少なくかつ、精度の良い良好なボンディングを行える
ボンディング装置を提供することを目的とするものであ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、基板の配線パタ−ンにTAB部品を接合材を介して
ボンディングする圧着ブロックと、この圧着ブロックを
保持しこの圧着ブロックを所定のボンディング圧力で加
圧する低圧用シリンダと、この低圧用シリンダを上記ボ
ンディング圧力よりも高い圧力で上下駆動可能な高圧用
シリンダとを具備することを特徴とするものである。
は、基板の配線パタ−ンにTAB部品を接合材を介して
ボンディングする圧着ブロックと、この圧着ブロックを
保持しこの圧着ブロックを所定のボンディング圧力で加
圧する低圧用シリンダと、この低圧用シリンダを上記ボ
ンディング圧力よりも高い圧力で上下駆動可能な高圧用
シリンダとを具備することを特徴とするものである。
【0015】第2の手段は、基板に複数個のTAB部品
をボンディングするボンディング装置であって、少なく
とも一つのTAB部品の接合幅に対応する押圧面を有す
る圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板とを相
対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だボン
ディングされていないTAB部品に順次対向させる駆動
手段とを具備することを特徴とするものである。
をボンディングするボンディング装置であって、少なく
とも一つのTAB部品の接合幅に対応する押圧面を有す
る圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板とを相
対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だボン
ディングされていないTAB部品に順次対向させる駆動
手段とを具備することを特徴とするものである。
【0016】このような構成によれば、電子部品や圧着
ブロックを破損させることが少なくかつ良好なボンディ
ングが行えるボンディング装置を提供することができ
る。
ブロックを破損させることが少なくかつ良好なボンディ
ングが行えるボンディング装置を提供することができ
る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図面
を参照して説明する。なお、従来例と同様の構成要素に
は同一符号を付してその説明は省略する。
を参照して説明する。なお、従来例と同様の構成要素に
は同一符号を付してその説明は省略する。
【0018】まず、第1の実施例について説明する。
【0019】図中9は載置テ−ブルである。この載置テ
−ブル9は上面に、複数個の液晶駆動用IC2が接合材
としての異方性導電膜(図3、図4に示す5)で仮止め
された液晶ガラス基板1を保持する。そして、この載置
テ−ブル9は、XYθ駆動手段10によって保持され、
図に矢印(イ)で示す方向にピッチ送り駆動されるよう
になっている。
−ブル9は上面に、複数個の液晶駆動用IC2が接合材
としての異方性導電膜(図3、図4に示す5)で仮止め
された液晶ガラス基板1を保持する。そして、この載置
テ−ブル9は、XYθ駆動手段10によって保持され、
図に矢印(イ)で示す方向にピッチ送り駆動されるよう
になっている。
【0020】上記載置テ−ブル9の側方には、このボン
ディング装置のコラム11が立設されている。このコラ
ム11の上記載置テ−ブル9側の一面には第1の駆動源
12が取り付けられている。この第1の駆動源12は、
ケ−シング13と、このケ−シング13の上面に設けら
れた高圧用の第1のエアシリンダ14(高圧用シリン
ダ)と、このケ−シング13の上記載置テ−ブル9側の
一面にスライド自在に設けられ、かつ上記第1のエアシ
リンダ14により上下駆動されるスライダ15とを具備
する。
ディング装置のコラム11が立設されている。このコラ
ム11の上記載置テ−ブル9側の一面には第1の駆動源
12が取り付けられている。この第1の駆動源12は、
ケ−シング13と、このケ−シング13の上面に設けら
れた高圧用の第1のエアシリンダ14(高圧用シリン
ダ)と、このケ−シング13の上記載置テ−ブル9側の
一面にスライド自在に設けられ、かつ上記第1のエアシ
リンダ14により上下駆動されるスライダ15とを具備
する。
【0021】また、上記スライダ15は、略水平に突設
された保持板部15aを具備する。そして、この保持板
部15aには、低圧用の3つの第2のシリンダ17…
(低圧用シリンダ)が軸線を垂直にして並列に固定され
ている。上記第2のシリンダ17の駆動軸(図示しな
い)はこの保持板部15aの下側に延出され、この駆動
軸には圧着ブロック18が設けられている。
された保持板部15aを具備する。そして、この保持板
部15aには、低圧用の3つの第2のシリンダ17…
(低圧用シリンダ)が軸線を垂直にして並列に固定され
ている。上記第2のシリンダ17の駆動軸(図示しな
い)はこの保持板部15aの下側に延出され、この駆動
軸には圧着ブロック18が設けられている。
【0022】この圧着ブロック18は、コンスタントヒ
−ト方式(常時加熱型)のもので、一つのIC2の接合
幅に対応する押圧面18aを具備する。また、上記圧着
ブロック18は、一つのIC2の長さに対応する間隔で
互いに離間して設けられている。
−ト方式(常時加熱型)のもので、一つのIC2の接合
幅に対応する押圧面18aを具備する。また、上記圧着
ブロック18は、一つのIC2の長さに対応する間隔で
互いに離間して設けられている。
【0023】次に、このボンディング装置の動作を図4
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【0024】図3は、上記ボンディング装置の第1、第
2シリンダ14、17および圧着ブロック18の関係を
簡略化して示す模式図である。
2シリンダ14、17および圧着ブロック18の関係を
簡略化して示す模式図である。
【0025】すなわち、上記第1のエアシリンダ14は
コラム11に固定され、この第1のエアシリンダ14の
駆動軸14aには、第2のシリンダ17が取り付けられ
ている。したがって上記第1のエアシリンダ14が作動
することで、この第2のシリンダ17全体が上下駆動さ
れるようになっている。また、この第2のエアシリンダ
17の駆動軸17aには圧着ブロック18が設けられて
いる。
コラム11に固定され、この第1のエアシリンダ14の
駆動軸14aには、第2のシリンダ17が取り付けられ
ている。したがって上記第1のエアシリンダ14が作動
することで、この第2のシリンダ17全体が上下駆動さ
れるようになっている。また、この第2のエアシリンダ
17の駆動軸17aには圧着ブロック18が設けられて
いる。
【0026】上記第1のシリンダ14はクロ−ズドセン
タ形の4ポ−ト弁19を介して高圧ポンプ20に接続さ
れている。上記高圧ポンプ20は上記第1のシリンダ1
4の駆動軸14aをボンディング圧力Pよりも大きい最
大圧力Fで駆動する役割を有する。
タ形の4ポ−ト弁19を介して高圧ポンプ20に接続さ
れている。上記高圧ポンプ20は上記第1のシリンダ1
4の駆動軸14aをボンディング圧力Pよりも大きい最
大圧力Fで駆動する役割を有する。
【0027】第2のシリンダ17は、この第2のシリン
ダ17の駆動軸17aを最大圧力P(F>P)で駆動す
る低圧ポンプ21に接続され、この回路にはリリ−フ弁
22が接続されている。このリリ−フ弁22は上記第2
のシリンダ17内の圧力がP以上になると作動し、上記
第2のシリンダ17内の圧力を常にPに保つ役割を有す
る。
ダ17の駆動軸17aを最大圧力P(F>P)で駆動す
る低圧ポンプ21に接続され、この回路にはリリ−フ弁
22が接続されている。このリリ−フ弁22は上記第2
のシリンダ17内の圧力がP以上になると作動し、上記
第2のシリンダ17内の圧力を常にPに保つ役割を有す
る。
【0028】次に、図4を参照して上記第1、第2のシ
リンダ14、17、圧着ブロック18の動作を説明す
る。
リンダ14、17、圧着ブロック18の動作を説明す
る。
【0029】(a)は図2に示す状態と同じで、作動前
の状態である。この状態で上記4ポ−ト弁19が作動し
て上記第1のエアシリンダ14が作動し、上記第2のシ
リンダ14および上記圧着ブロック18を下降駆動す
る。このときの上記圧着ブロック18の下降速度は、上
記IC2あるいはガラス基板1に衝撃を与えないような
値に設定される。また、このとき、上記第2のシリンダ
17内はすでに圧力Pに保たれている。
の状態である。この状態で上記4ポ−ト弁19が作動し
て上記第1のエアシリンダ14が作動し、上記第2のシ
リンダ14および上記圧着ブロック18を下降駆動す
る。このときの上記圧着ブロック18の下降速度は、上
記IC2あるいはガラス基板1に衝撃を与えないような
値に設定される。また、このとき、上記第2のシリンダ
17内はすでに圧力Pに保たれている。
【0030】ついで、(b)に示すように、上記圧着ブ
ロック18の押圧面18aが上記IC2に当接すると、
上記第1のシリンダ17により、押圧力が上昇する。上
記押圧力がPに達すると、上記第2シリンダ14の駆動
軸14aは圧縮方向に駆動されるが、上記リリ−フ弁2
2からエアが抜けるために、上記圧着ブロック18の押
圧力はP以上に上昇することはない。
ロック18の押圧面18aが上記IC2に当接すると、
上記第1のシリンダ17により、押圧力が上昇する。上
記押圧力がPに達すると、上記第2シリンダ14の駆動
軸14aは圧縮方向に駆動されるが、上記リリ−フ弁2
2からエアが抜けるために、上記圧着ブロック18の押
圧力はP以上に上昇することはない。
【0031】(c)、(d)に示すように、上記第1の
シリンダ17はさらに下降し、上記第2のエアシリンダ
14を下降駆動する。このあいだ、上記リリ−フ弁22
が作動することで、上記IC2のリ−ドは異方性導電膜
を介して上記ガラス基板1の配線パタ−ンに圧力Pで押
し付けられる。
シリンダ17はさらに下降し、上記第2のエアシリンダ
14を下降駆動する。このあいだ、上記リリ−フ弁22
が作動することで、上記IC2のリ−ドは異方性導電膜
を介して上記ガラス基板1の配線パタ−ンに圧力Pで押
し付けられる。
【0032】このことで、上記IC2は上記ガラス基板
1に実装される。
1に実装される。
【0033】ついで、上記4ポ−ト弁19を切り替え、
上記圧着ブロック18を上昇させる。そして、上記XY
θ駆動手段10を作動させて上記載置テ−ブル9を駆動
し、記ガラス基板1を図1に矢印(イ)で示す方向に1
ICピッチ分送り駆動し、未だボンディングされていな
いIC2を上記圧着ブロック18の下方に対向位置決め
する。
上記圧着ブロック18を上昇させる。そして、上記XY
θ駆動手段10を作動させて上記載置テ−ブル9を駆動
し、記ガラス基板1を図1に矢印(イ)で示す方向に1
ICピッチ分送り駆動し、未だボンディングされていな
いIC2を上記圧着ブロック18の下方に対向位置決め
する。
【0034】そして、上述したのとの同様の動作で上記
圧着ブロック18を駆動し、上記IC2を上記ガラス基
板1にボンディングする。
圧着ブロック18を駆動し、上記IC2を上記ガラス基
板1にボンディングする。
【0035】このような構成によれば、上記第1のシリ
ンダ14は高圧用シリンダなので、上記圧着ブロック1
8をゆっくりと下降させても、上記圧着ブロック18の
押圧力は瞬時に所定の圧力Pに達する。また、これ以後
は上記リリ−フ弁19が作動することにより、上記圧着
ブロック17の押圧力は常時Pに保たれるので、P以上
の圧力で上記IC2を押さえ付けることはない。
ンダ14は高圧用シリンダなので、上記圧着ブロック1
8をゆっくりと下降させても、上記圧着ブロック18の
押圧力は瞬時に所定の圧力Pに達する。また、これ以後
は上記リリ−フ弁19が作動することにより、上記圧着
ブロック17の押圧力は常時Pに保たれるので、P以上
の圧力で上記IC2を押さえ付けることはない。
【0036】このことにより、上記IC2に衝撃を与え
ることがなくかつ瞬時に押圧力を上昇させることができ
るので、熱による上記TAB部品の膨脹を有効に押さえ
ることができる。また、上記IC2に衝撃を加えたり大
圧力で押圧することが防止されるので、上記IC2を破
損させることが少ない。
ることがなくかつ瞬時に押圧力を上昇させることができ
るので、熱による上記TAB部品の膨脹を有効に押さえ
ることができる。また、上記IC2に衝撃を加えたり大
圧力で押圧することが防止されるので、上記IC2を破
損させることが少ない。
【0037】一方、上記ボンディング装置は、並列に並
べられて配置されたIC2を2回に別けてボンディング
するようにしたので、上記IC2の間隔が狭い場合にで
も、それらのIC2を有効に精度良くボンディングする
ことが可能である。
べられて配置されたIC2を2回に別けてボンディング
するようにしたので、上記IC2の間隔が狭い場合にで
も、それらのIC2を有効に精度良くボンディングする
ことが可能である。
【0038】なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。
るものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変
形可能である。
【0039】例えば、上記一実施例では、3つの圧着ブ
ロックを平行に設けたが、比較的小さな液晶パネルを製
造する場合には、一つの圧着ブロックであっても良い。
ロックを平行に設けたが、比較的小さな液晶パネルを製
造する場合には、一つの圧着ブロックであっても良い。
【0040】この場合でも、図2に示すように、一つの
圧着ブロック18´は、第1、第2のシリンダ14、1
7によって駆動されるようになっていて、上述したのと
同様に作動し、上記IC2…を上記ガラス基板1に有効
にボンディングすることができる。
圧着ブロック18´は、第1、第2のシリンダ14、1
7によって駆動されるようになっていて、上述したのと
同様に作動し、上記IC2…を上記ガラス基板1に有効
にボンディングすることができる。
【0041】また、上記一実施例では、ボンディング装
置として、IC2をガラス基板1にボンディングする装
置を示したが、これに限定されるものではなく、通常の
プリン配線基板にTAB部品を実装するボンディング装
置であっても良い。
置として、IC2をガラス基板1にボンディングする装
置を示したが、これに限定されるものではなく、通常の
プリン配線基板にTAB部品を実装するボンディング装
置であっても良い。
【0042】さらに、上記一実施例では、TAB部品
(IC2)のリ−ドと配線基板(ガラス基板1)の配線
パタ−ンとを異方性導電膜を介して接合するものであっ
たが、これに限定されるものではなく、接合材としてハ
ンダ材等を用いて接合するものであっても良い。
(IC2)のリ−ドと配線基板(ガラス基板1)の配線
パタ−ンとを異方性導電膜を介して接合するものであっ
たが、これに限定されるものではなく、接合材としてハ
ンダ材等を用いて接合するものであっても良い。
【0043】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のボンディ
ング装置の第1の構成は、基板の配線パタ−ンにTAB
部品を接合材を介してボンディングする圧着ブロック
と、この圧着ブロックを保持しこの圧着ブロックを所定
のボンディング圧力以下で加圧する低圧用シリンダと、
この低圧用シリンダを上記ボンディング圧力よりも高い
圧力で上下駆動可能な高圧用シリンダとを具備するもの
である。
ング装置の第1の構成は、基板の配線パタ−ンにTAB
部品を接合材を介してボンディングする圧着ブロック
と、この圧着ブロックを保持しこの圧着ブロックを所定
のボンディング圧力以下で加圧する低圧用シリンダと、
この低圧用シリンダを上記ボンディング圧力よりも高い
圧力で上下駆動可能な高圧用シリンダとを具備するもの
である。
【0044】第1の構成によれば、上記TAB部品のテ
−プの膨脹による位置ずれをそのTAB部品や基板を破
損させることなく防止することができるので、より精度
良くボンディングを行える効果がある。
−プの膨脹による位置ずれをそのTAB部品や基板を破
損させることなく防止することができるので、より精度
良くボンディングを行える効果がある。
【0045】また第2の構成は、基板に複数個のTAB
部品をボンディングするボンディング装置であって、少
なくとも一つのTAB部品の接合幅に対応する押圧面を
有する圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板と
を相対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だ
ボンディングされていないTAB部品に順次対向させる
駆動手段とを具備するものである。
部品をボンディングするボンディング装置であって、少
なくとも一つのTAB部品の接合幅に対応する押圧面を
有する圧着ブロックと、この圧着ブロックと上記基板と
を相対的に移動させて上記圧着ブロックの押圧面を未だ
ボンディングされていないTAB部品に順次対向させる
駆動手段とを具備するものである。
【0046】この第2の構成によれば、ボンディングさ
れるTAB部品の配置間隔が狭い場合でも、良好なボン
ディングをすることができる効果がある。
れるTAB部品の配置間隔が狭い場合でも、良好なボン
ディングをすることができる効果がある。
【図1】この発明の要部の一実施例を示す斜視図。
【図2】同じく、斜視図。
【図3】同じく、模式図。
【図4】(a)〜(d)は、同じく、ボンディング動作
を示す工程図。
を示す工程図。
【図5】一般的な液晶パネルを示す斜視図。
【図6】従来例を示す斜視図。
【図7】同じく斜視図。
1…ガラス基板(基板)、2…液晶駆動用IC(TAB
部品)、5…異方性導電膜(接合材)、10…XYθ駆
動手段(駆動手段)、14…第1のエアシリンダ(高圧
用シリンダ)、17…第2のエアシリンダ(低圧用シリ
ンダ)、18…圧着ブロック、18a…押圧面。
部品)、5…異方性導電膜(接合材)、10…XYθ駆
動手段(駆動手段)、14…第1のエアシリンダ(高圧
用シリンダ)、17…第2のエアシリンダ(低圧用シリ
ンダ)、18…圧着ブロック、18a…押圧面。
Claims (1)
- 【請求項1】基板に複数個のTAB部品をボンディング
するボンディング装置であって、少なくとも一つのTA
B部品の接合幅に対応する押圧面を有する圧着ブロック
と、この圧着ブロックと上記基板とを相対的に移動させ
て上記圧着ブロックの押圧面を未だボンディングされて
いないTAB部品に順次対向させる駆動手段とを具備す
ることを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001221923A JP3480842B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001221923A JP3480842B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | ボンディング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14924492A Division JP3249177B2 (ja) | 1992-06-09 | 1992-06-09 | ボンディング装置、ボンディング方法及び液晶パネルの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002043369A true JP2002043369A (ja) | 2002-02-08 |
JP3480842B2 JP3480842B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=19055507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001221923A Expired - Fee Related JP3480842B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3480842B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005071734A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 圧着装置 |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221923A patent/JP3480842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005071734A1 (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 圧着装置 |
CN100416787C (zh) * | 2004-01-21 | 2008-09-03 | 松下电器产业株式会社 | 压接装置 |
US7513284B2 (en) | 2004-01-21 | 2009-04-07 | Panasonic Corporation | Compression device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3480842B2 (ja) | 2003-12-22 |
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