JP3185754B2 - 露光原版の作製方法 - Google Patents

露光原版の作製方法

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JP3185754B2
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F1/76Patterning of masks by imaging
    • G03F1/78Patterning of masks by imaging by charged particle beam [CPB], e.g. electron beam patterning of masks

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  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、レイアウト設計
されたマスクパターンデータを用い、そのマスクパター
ンデータにより、たとえば電子線により描画されるマス
クパターンを露光原版上に形成する露光原版の作製方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路製造におけるフォトリソグラフ
ィ技術では、フォトマスク(露光原版)が用いられてい
る。このフォトマスクは、ガラス基板上にクロムなどの
金属遮光体によるマスクパターンが形成されたものであ
る。そのマスクパターンは、電子線露光装置を用い、電
子線を用いたリソグラフィ技術で形成される。そして、
集積回路の設計データから得られるレイアウト設計デー
タによるパターンデータにより、その電子線(EB)露
光装置では描画を行っている。そのパターンデータは、
たとえば集積回路上ではゲート電極となる部分やソース
・ドレインとなる部分など、矩形パターンの組み合わせ
で構成されている。
【0003】ここで、レイアウト設計では、トランジス
タなどの基本素子を構成するレイアウトデータがあらか
じめ用意されており、それらを組み合わせて配置するよ
うにしている。そして、複数のレイアウトデータを配置
してそれらの間を接続したデータを、電子線露光装置の
描画用データとしている。ところが、それら用意してあ
るレイアウトデータには、半導体装置製造の古いプロセ
ス用のものと新しいプロセス用のものとがある。そし
て、古いプロセス用のレイアウトデータは、新しいプロ
セスに用いるフォトマスク上にはそのまま用いることが
できず、パターン寸法を縮小(シュリンク)するなどの
処理が必要なる。
【0004】ゲート電極の形成では、次のようにしてい
る。まず、ゲート電極材料の導電膜を形成し、この上に
フォトリソグラフィ技術によりゲート電極の形状のレジ
ストパターンを形成する。次いで、このレジストパター
ンをマスクとして導電膜を選択的にエッチングし、ゲー
ト電極を形成するようにしている。そして、そのレジス
トパターン形成のためのフォトリソグラフィで用いるの
が、フォトマスクであるが、フォトマスク上のマスクパ
ターンのゲート長に対応する寸法L1と、レジストパタ
ーンのゲート長に対応する寸法L2と、形成されたゲー
ト電極のゲート長L3とは一致しない。多くの場合、L
1>L2>L3となる。
【0005】したがって、レイアウトデータ上では、寸
法を大きめにしておくなどの対処をしている。しかしな
がら、半導体装置の製造プロセスの進歩により、前述し
たL1とL3との差が小さくなってきているため、古い
プロセス用のレイアウトデータと新しいプロセス用のレ
イアウトデータとを混在して用いる場合、どちらかのデ
ータの寸法を変更して用いる必要がある。すなわち、結
果として、古いプロセス用のレイアウトデータは縮小さ
れた状態で用いるようにしている。このために、たとえ
ば、新しいプロセス用のレイアウトデータを拡大し、そ
のデータを古いプロセス用のレイアウトデータにマージ
して配置する。そして、電子線描画装置において、その
マージしたデータを単一に縮小し、結果として古いプロ
セス用のデータが縮小された状態となるようにしてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レイアウト
設計データは、設計したデータをそのまま電子線描画に
用いるわけではなく、シミュレーションなどによる検証
を行い、設計データに間違えがないことなどを確認する
ようにしている。たとえば、配線間隙やゲート幅が所定
の規格になっているかどうかのチェック(DRC:De
sign Rule Check)や、配置や配線が回
路と整合しているかのチェック(LVS:Layout
vs Schimatic)を行うようにしている。
【0007】しかし、前述したように、いったん拡大処
理したデータをマージして用いる場合、データが処理さ
れる計算機において、オフグリッドの丸めが行われる。
これは、グリッド上にデータがのっていないと、電子線
露光装置では用いることができないからである。しか
し、その丸めによって、スリットなどが多数発生するこ
とになってしまう。ここで、オフグリッドの丸めについ
て、簡単に説明する。電子線露光装置に用いるパターン
データは、その各頂点やそのパターン原点が、計算機で
設定している座標系のグリッド上にのった状態で構成さ
れている。
【0008】たとえば、図8(a)に示すように、パタ
ーン801とパターン802とで構成されてるパターン
データ800では、そのセルセンター803およびセル
センター804とともに、各頂点がグリッド810上に
配置した状態となっている。ここで、パターンデータ8
00を1.6倍に拡大すると、図8(b)に示すよう
に、拡大されたパターン801,パターン802の頂点
およびそのセルセンター803,804が、グリッド8
10上にのっていない状態となる。この状態では、電子
線露光装置用に用いることができない。したがって、計
算機では、図8(c)に示すように、セルセンター80
3,804をグリッド上にのせ、この状態で、パターン
801,パターン802の各頂点を直近のグリッド81
0上に移動させる。
【0009】以上のことにより、パターン801,パタ
ーン802は、どちらもセルセンター803,804が
グリッド上にのった状態で、各頂点もグリッド810上
にのった状態となり、電子線露光装置に用いることがで
きるようになる。しかしながら、図8(c)に示すよう
に、パターン801とパターン802の間に、もとのデ
ータにはないスリット(隙間)820が発生してしま
う。これでは、接続していなくてはならない箇所が接続
していないことになる。また、パターン801がゲート
電極であるとすると、そのゲート幅が太くなってしま
う。
【0010】これらは、DRC検証などにおいてエラー
として認識される。しかし、このエラーは、自動では修
正できないので、検証結果に問題がなくなるまでそれら
の修正を人手で行う必要がある。この修正は、たとえ
ば、図8(d)に示すように、パターン801を延ばし
かつその幅を小さくするようにしている。この結果、図
8(d)に示すように、パターン801とパターン80
2との間には隙間がなくなる。そして、どのパターンも
グリッド上にのった状態となっている。ただし、この修
正は、人手で行うものであり、計算機による自動的な処
理はできない。
【0011】このため、電子線露光装置に用いることが
できる状態にシュリンクすることで発生したエラーの修
正には、膨大な時間が必要となってしまうという問題が
あった。この発明は、以上のような問題点を解消するた
めになされたものであり、マスクパターンデータにする
ための拡大縮小率が異なるレイアウトデータを混在して
配置する場合でも、より迅速にマスクパターンデータが
作成できるようにすることを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセル
の階層構造でデータが形成された第1のデータと、露光
原版上での倍率比が前記第1のデータに対して所定のx
倍にして用いられる複数のセルの階層構造でデータが形
成された第2のデータとからなるレイアウト設計された
マスクパターンデータを用い、そのマスクパターンデー
タにより描画されるマスクパターンを露光原版上に形成
する露光原版の作製方法において、まずはじめに、第1
のデータのサイズを1/x倍して第3のデータを作成す
る。つぎに、この第3のデータからの第1の接続データ
と、第2のデータからの第2の接続データとを用い、第
3のデータと第2のデータとを合成して合成データを作
成する。次に、合成データにおける各セルの組み合わせ
が、レイアウト設計のもととなる回路と整合しているか
どうかの検証を行い、この検証によるエラーの箇所を修
正する。次に、修正を行った合成データのなかで、第3
のデータおよび第1の接続データをx倍して第1の描画
用データを作成する。また、修正を行った合成データの
なかで、第2のデータおよび第2の接続データにより第
2の描画用データを作成する。次に、第1の描画用デー
タを描画露光することにより露光原版上に第1のマスク
パターンを形成する。そして、第2の描画用データを第
1の描画用データに対してx倍した状態で描画露光する
ことにより、露光原版上に第1のマスクパターンに加え
て第2のマスクパターンを形成することで、露光原版上
にマスクパターンを形成するようにした。すなわち、露
光用に用いられるデータの状態では、第1の描画用デー
タのサイズに対して第2の描画用データのサイズが1/
x倍の状態となっている。また、はじめに、第2のデー
タのサイズをx倍して第3のデータを作成する。次に、
第1のデータからの第1の接続データと第3のデータか
らの第2の接続データと用い、第1のデータと第3のデ
ータとを合成して合成データを作成する。次に、合成デ
ータにおける各セルの組み合わせが、レイアウト設計の
もととなる回路と整合しているかどうかの検証を行い、
この検証によるエラーの箇所を修正する。次に、修正を
行った合成データのなかで、第1のデータおよび第1の
接続データにより第1の描画用データを作成する。ま
た、修正を行った合成データのなかで、第3のデータお
よび第2の接続データを1/x倍して第2の描画用デー
タを作成する。次に、第1の描画用データを描画露光す
ることにより露光原版上に第1のマスクパターンを形成
する。そして、第2の描画用データを第1の描画用デー
タに対してx倍した状態で描画露光することにより、露
光原版上に第1のマスクパターンに加えて第2のマスク
パターンを形成することで、露光原版上にマスクパター
ンを形成するようにした。すなわち、露光用に用いられ
るデータの状態では、第1の描画用データのサイズに対
して第2の描画用データのサイズが1/x倍の状態とな
っている。また、はじめに、第1のデータのサイズを1
/x倍して第3のデータを作成する。次に、この第3の
データからの第1の接続データと、第2のデータからの
第2の接続データとを用い、第3のデータと第2のデー
タとを合成して合成データを作成する。次に、合成デー
タにおける各セルの組み合わせが、レイアウト設計のも
ととなる回路と整合しているかどうかの検証を行い、こ
の検証によるエラーの箇所を修正する。次に、修正を行
った合成データのなかで、第3のデータおよび第1の接
続データをx倍して第1の描画用データを作成する。ま
た、修正を行った合成データのなかで、第2のデータお
よび第2の接続データにより第2の描画用データを作成
する。次に、第2の描画用データを第1の描画用データ
に対してx倍した状態で描画露光することにより露光原
版上に第2のマスクパターンを形成する。そして、第1
の描画用データを描画露光することにより露光原版上に
第1のマスクパターンを形成することにより、露光原版
上に第2のマスクパターンに加えて第1のマスクパター
ンを形成することで、露光原版上にマスクパターンを形
成するようにした。すなわち、露光用に用いられるデー
タの状態では、第1の描画用データのサイズに対して第
2の描画用データのサイズが1/x倍の状態となってい
る。そして、はじめに、第2のデータのサイズをx倍し
て第3のデータを作成する。次に、第1のデータからの
第1の接続データと第3のデータからの第2の接続デー
タと用い、第1のデータと第3のデータとを合成して合
成データを作成する。次に、合成データにおける各セル
の組み合わせが、レイアウト設計のもととなる回路と整
合しているかどうかの検証を行い、この検証によるエラ
ーの箇所を修正する。次に、修正を行った合成データの
なかで、第1のデータおよび第1の接続データにより第
1の描画用データを作成する。また、修正を行った合成
データのなかで、第3のデータおよび第2の接続データ
を1/x倍して第2の描画用データを作成する。次に、
第2の描画用データを第1の描画用データに対してx倍
した状態で描画露光することにより露光原版上に第2の
マスクパターンを形成する。そして、第1の描画用デー
タを描画露光することにより露光原版上に第1のマスク
パターンを形成することにより、露光原版上に第2のマ
スクパターンに加えて第1のマスクパターンを形成する
ことで、露光原版上にマスクパターンを形成するように
した。すなわち、露光用に用いられるデータの状態で
は、第1の描画用データのサイズに対して第2の描画用
データのサイズが1/x倍の状態となっている
【0013】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態を図を
参照して説明する。図1は、この発明の実施の形態にお
ける露光原版の作製方法を説明するためのフローチャー
トである。この実施の形態では、フォトマスクを例にと
り説明する。また、以下では、古いプロセス用のレイア
ウトデータ(セル)と新しいプロセス用のデータとを混
載して1つのレイアウトデータとする場合について説明
する。また、古いプロセス用のレイアウトデータは、そ
のサイズを0.8倍することで、新しいプロセス用のデ
ータと混載できるものとする。また、以降では、古いプ
ロセス用のレイアウトデータを旧セルと呼び、新しいプ
ロセス用のレイアウトデータを新セルと呼ぶ。
【0014】まず、ステップ101で、旧セルおよび新
セルをそれぞれフォトマスクの露光領域の所定の箇所に
配置する。次に、ステップ102で、新セルのサイズを
1.25倍に拡大し、旧セルとその拡大した新セルを、
1つのレイアウトデータにマージし、各セル間を配線
し、これを検証用データとする。次に、ステップ103
で、ステップ102で作成した検証用データにより検証
(DRC,LVS)を行う。
【0015】ここで、ステップ104で、その検証の結
果にエラーがあるかどうかを判定し、エラーがある場合
は、次のステップ105でエラー箇所の修正を行う。こ
のエラー箇所の修正を行った後、また、ステップ103
に戻り、エラー箇所を修正した検証用データの検証を行
う。すなわち、ステップ103の検証で、エラーがなく
なるまで修正を行い、エラーがなくなったら(ステップ
104)今度はステップ106進み、検証が終わった検
証用データを作成したフォトマスクの検査用データとし
て保管する。
【0016】次に、ステップ107で、修正したデータ
のなかで、新セルと追加した配線のサイズを0.8倍す
る。すなわち、新セルとその配線のサイズをもとの大き
さに戻す。次に、ステップ108で、配線データととも
にもとのサイズに戻された新セルを用い、新セルEB露
光データ(第1の描画用データ)を作成する。次に、ス
テップ109で、元々のサイズのままで配線を付加した
旧セルを用い、旧セルEB露光データ(第2の描画用デ
ータ)を作成する。次に、ステップ110で、EB露光
装置によりフォトマスク作製用ガラス基板上の新セルを
配置する領域に、新セルEB露光データをそのままEB
露光する。次に、ステップ111で、EB露光装置によ
りフォトマスク作製用基板上の旧セルを配置する領域
に、旧セルEB露光データを0.8倍にシュリンクして
EB露光する。
【0017】なお、フォトマスク作成用基板は、たとえ
ば、6インチ角で0.625mmの板厚の石英製の基板
を用い、その主表面に酸化クロム−クロム−酸化クロム
からなる三層の遮光体膜をスパッタ法などにより形成
し、その上に、電子線露光用レジストが塗布形成されて
いるものである。次に、ステップ112で、EB露光を
したフォトマスク作成用基板を現像処理やエッチング処
理し、フォトマスクを作製する。
【0018】次に、ステップ113で、作製したフォト
マスクの検査を行う。この検査は、フォトマスクに形成
されたマスクパターンの光学像を取り込むことで生成し
たマスクパターンのイメージデータと、ステップ106
で保管した検査用データとを比較照合することで行う。
次に、ステップ114でステップ113の検査で欠陥が
あるかどうかを判定する。ここで、欠陥がある場合、次
のステップ115で、その欠陥が修正可能かどうかを判
定する。このステップ115で、欠陥が修正不可能と判
定された場合、ステップ110に戻り、新たにフォトマ
スクを作製する。一方、ステップ115で、欠陥が修正
可能と判定された場合、ステップ116に進み、その欠
陥を修正する。
【0019】ところで、欠陥とは、たとえば、異物(ゴ
ミ)付着なども含むものとする。そして、異物付着など
の場合は、欠陥の修正が可能と判断され、この修正は、
フォトマスクの洗浄をすることになる。欠陥を修正した
ら、また、ステップ113に戻り、検査を行う。一方、
ステップ114で、欠陥がないと判定された場合、フォ
トマスクの完成とする。
【0020】次に、図1のステップ102の検証用デー
タの作成について、より詳細に説明する。図2に新セル
の一例(a)と旧セルの一例(b)を示す。まず、新セ
ルとしては、次に示す基本セルが集合してトランジスタ
と抵抗とが構成されている。すなわち、図2(a)に示
すように、基本セルである、ゲート電極セル201,ソ
ースセル202,ドレインセル203,抵抗セル20
4,配線セル205,コンタクトセル206,207か
ら新セルが構成されている。そして、この新セルのほぼ
中央部にセルセンター200が設定されているものとす
る。また、境界200aがこの新セルの外側の境界とし
て設定されている。
【0021】また、旧セルとしては、図2(b)に示す
ように、図示していない信号入力に接続している配線セ
ル211,図示していない信号出力へ接続している配線
セル212,電源に接続するコンタクトセル213,接
地に接続するコンタクトセル214を備えたものとす
る。そして、この旧セルのほぼ中央部に、セルセンター
210が設定されているものとする。なお、図示してい
ないが、旧セルのデータはそれらだけではなく、外側に
他のデータが多数配置されているものである。また、境
界210aがこの旧セルの内側の境界として設定されて
いる。したがって、境界210aの内側は、旧セルのデ
ータはない。ここで、前述したように、新セルデータは
その大きさのまま用いられてEB露光装置で露光され
る。一方、旧セルデータは、EB露光装置で0.8倍さ
れて露光される。したがって、たとえば、境界200a
を1.25倍すると境界210aに重なるように、それ
ぞれの境界200a,210aが設定されている。
【0022】そして、検証用データの作成では、まず、
新セルにおいて、境界200aの外側にマージ境界20
0bを設定する。このマージ境界200bは、境界20
0aよりたとえば2μm外側に設定する。また、旧セル
において、境界210aの内側にマージ境界210bを
設定する。このマージ境界210bは、境界210aよ
り2×1.25(μm)内側に設定する。そして、新セ
ルのデータを1.25倍し、これと旧セルのデータとを
合わせる。このとき、図2に示したそれぞれのセルセン
ター200,210が、所定の原点に位置するようにす
る。ここで、1.25倍した新セルのデータは、図8に
示したように、グリッド上にのっていない状態となる。
しかし、ここでは、グリッド上にのっていないそのまま
としておく。
【0023】図3は、1.25倍した新セルと1倍のま
まの旧セルとを合わせた状態を示している。そして、図
2に示したそれぞれのセルセンター200,210が、
原点300に配置されている。なお、破線で示したセル
は、1.25倍されていない状態の新セルを示してい
る。また、1.25倍した新セルの境界と旧セルの境界
210aとは重なって、新旧セル境界300aとなって
いる。そして、この新旧セル境界300aは、旧セルの
境界210a(図2)そのものであり、この内側には、
マージ境界210bがある。一方、新旧セル境界300
aの外側には、マージ境界300bが存在することにな
る。このマージ境界300bは、図2に示したマージ境
界200bを1.25倍したものである。
【0024】そして、図4に示すように、新セルから新
セル配線401〜404を配置する。また、旧セルから
旧セル配線411〜414を配置する。ここで、新セル
の配線は、もとのグリッド間隔0.02μmを1.25
倍したグリッド上、すなわち0.025μmグリッド上
に配置する。これは、0.8倍してEB露光データを作
成する際に、オフグリッドによる丸めを防ぐために行
う。ここで、新セル配線401と旧セル配線411,新
セル配線402と旧セル配線412,新セル配線403
と旧セル配線413,新セル配線404と旧セル配線4
14が、それぞれ1つの配線となるように設計する。そ
して、新セル配線401〜404は、外側へマージ境界
300bまでのびた状態とする。一方、旧セル配線41
1〜414は、その内側へマージ境界210bまでのび
た状態とする。したがって、新セル配線401〜404
と旧セル配線411〜414は、新旧セル境界300a
を境に、それぞれ5μm重なった状態となっている。
【0025】以上のことにより、ステップ102(図
1)の検証用データが作製されたことになる。そして、
前述したように、新セルは1.25倍して用いるように
しているが、この検証用データは、EB露光装置に用い
るわけではないので、データがグリッド上にのっていな
いオフグリッドの状態のままでもよい。そして、図8で
説明したように、この実施の形態では、オフグリッドの
状態を解消しないでそのまま用いているので、スリット
などが発生することがない。
【0026】ここで、検査用データの作成について説明
する。EB露光データを作成する際、層合成という処理
を行って、データの拡大処理、EB露光用のデータの変
換という作業がプログラム上で実行されるようになって
いる。この層合成の式には、細らせ,太らせという処理
が含まれている。この、細らせたり太らせたりする処理
は、配線や不純物注入層および拡散層などの特定パター
ンに対して行われる。そして、露光時縮小率が異なるデ
ータの場合は、このフォトマスクを用いてウェハー上に
形成されるパターンが、同様のプロセス基準になるよう
に、細らせ量,太らせ量を露光時縮小率の倍率の比にな
るように考慮しなければならない。さらに、異なる露光
時縮小率のデータであってもEB露光装置の性能上、最
小グリッドが定められており、これらをこの最小グリッ
ドに統一するため、細らせ量,太らせ量は、完全に露光
時縮小率の倍率の比にはならない。
【0027】従って、検査用データ作成における層合成
で細らせ,太らせ処理を行う工程では、新セルと旧セル
でそれぞれEB露光データを作成する場合に,細らせ、
太らせ量が異なるため、前述で作成したEB露光を行う
レイアウトの検証用データからでは直接検査データは作
成できない。但し、それ以外の細らせ,太らせ処理を行
わない工程に関しては,前述で作成したEB露光を行う
レイアウトの検証用データを単純に0.8倍処理するこ
とで検査データが作成できる。そこで、層合成で細らせ
太らせ処理を行う工程の検査用データの作成について以
下に説明する。
【0028】前述したように、EB露光を行うレイアウ
トの検証用データを作成した後、図5に示すように、新
セルを元の大きさに戻す。すなわち、セルセンターでも
ある原点300を中心に、検証後のEB露光を行うレイ
アウトの検証用のデータの新セルの部分を0.8倍す
る。そして、その0.8倍した新セルのレイアウトデー
タに対して、層合成を行う処理をする。この新セルに
は、前述の新セルを拡大して旧セルに接続したときの配
線401,402,403,404が含まれている。次
に、旧セルのレイアウトデータに対して層合成を行う処
理をする。この旧セルも、新セルを拡大して旧セルに接
続したときの配線411,412,413,414が含
まれている。
【0029】上述のように、層合成の処理を新セルと旧
セルとで別々に行った後、旧セルを単純に0.8倍処理
をする。最後にその0.8倍処理をした旧セルと、層合
成を行う処理をした新セルをお互いの原点を中心にマー
ジする。こうしてできたデータについて、このデータの
中の新セルと旧セルについては、既に個別にDRCおよ
びLVS検証を行ってエラー収束がされ、接続部分もD
RCを行ってエラー収束がされている。従って、唯一行
われていない層合成後の全体のLVS検証であるが、接
続部分の配線が、層合成前と後で変わらなければ、行わ
なくても問題ない。接続部分の配線が変わるようであれ
ば、新セルと旧セルの層合成式の中で、太らせ,細らせ
量の実寸値の大きい値で検証用データを処理するよう
に,ルールファイルの層合成の式を修正してLVS検証
を行う必要がある。以上の作業を行うことにより、全工
程についての検査用データが作成されたことになる。
【0030】次に、検証用データの検証後における、E
B露光装置に用いるためのデータの作成について説明す
る。はじめに、新セルを用いたEB露光装置に用いるた
めのデータの作成に関して説明する。図5に示すよう
に、新セルをもとの大きさに戻す。すなわち、セルセン
ターでもある原点300を中心に、検証後の検証用デー
タの新セルと新セル配線の部分を0.8倍する(図1ス
テップ107)。そして、その0.8倍した、すなわち
もとの新セルにおけるマージ境界200bを境に、その
外側のデータにマスクをかける。すなわち、斜線をかけ
たマージ境界200bの外側のデータは、EB露光装置
における電子線露光をしないものとする。加えて、旧セ
ル配線411〜414は消去する。この結果、新セルと
新セル配線401〜404のみが電子線露光の対象とな
った新セルEB露光データが作成される(図1ステップ
108)。
【0031】次に、旧セルを用いたEB露光装置に用い
るためのデータの作成に関して説明する。図6に示すよ
うに、マージ境界210bを境に、その内側のデータに
マスクをかける。すなわち、斜線をかけたマージ境界2
10b内側のデータは、EB露光装置における電子線露
光をしないものとする。加えて、新セル配線401〜4
04は消去する。この結果、旧セルと旧セル配線411
〜414のみが電子線露光の対象となった旧セルEB露
光データが作成される(図1ステップ109)。
【0032】そして、新セルEB露光データは、その原
点をマスク原点に位置させてその倍率のまま電子線露光
を行う(図1ステップ110)。これに対して、旧セル
EB露光データは、その原点をマスク原点に位置させ、
加えて、0.8倍して電子線露光を行う(図1ステップ
110)。この結果、図7に実線で示すように、旧セル
の部分が0.8倍された状態で旧セルと新セルとがそれ
ぞれに配置されたマスクパターンが、それぞれのフォト
マスク上に形成されることになる(図1ステップ11
3)。ところで、ゲート電極セル201,ソースセル2
02,ドレインセル203,抵抗セル204,配線セル
205,コンタクトセル206,207、および、配線
セル211,配線セル212,コンタクトセル213,
コンタクトセル214すべてが、同一のフォトマスク上
に形成されるものではない。形成される集積回路の中
で、同一の層に形成されるパターンを形成するためのマ
スクパターンが、同一のフォトマスク上に同時に配置さ
れるものである。
【0033】なお、上述では、新セルデータのサイズを
所定の倍率に拡大して旧セルデータにマージして検証用
データを作成するようにしたが、これに限るものではな
い。旧セルデータのデータボリュームが新セルデータの
データボリュームより小さいときは、旧セルデーターの
サイズを所定の倍率に縮小し、これに新セルデータをマ
ージするようにしてもよい。また、上述では、新セル領
域を先にEB露光するようにしたが、これに限るもので
はなく、旧セル領域を先にEB露光するようにしてもよ
い。また、上述では、フォトマスクの作製に適用した場
合について説明したが、これに限るものではなく、たと
えば、X線マスクの作製においても適用できるものであ
る。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、この発明では、複
数のセルの階層構造でデータが形成された第1のデータ
と、露光原版上での倍率比が前記第1のデータに対して
所定のx倍にして用いられる複数のセルの階層構造でデ
ータが形成された第2のデータとからなるレイアウト設
計されたマスクパターンデータを用い、そのマスクパタ
ーンデータにより描画されるマスクパターンを露光原版
上に形成する露光原版の作製方法において、まずはじめ
に、第1のデータのサイズを1/x倍して第3のデータ
を作成する。つぎに、この第3のデータからの第1の接
続データと、第2のデータからの第2の接続データとを
用い、第3のデータと第2のデータとを合成して合成デ
ータを作成する。次に、合成データにおける各セルの組
み合わせが、レイアウト設計のもととなる回路と整合し
ているかどうかの検証を行い、この検証によるエラーの
箇所を修正する。次に、修正を行った合成データのなか
で、第3のデータおよび第1の接続データをx倍して第
1の描画用データを作成する。また、修正を行った合成
データのなかで、第2のデータおよび第2の接続データ
により第2の描画用データを作成する。次に、第1の描
画用データを描画露光することにより露光原版上に第1
のマスクパターンを形成する。そして、第2の描画用デ
ータを第1の描画用データに対してx倍した状態で描画
露光することにより、露光原版上に第1のマスクパター
ンに加えて第2のマスクパターンを形成することで、露
光原版上にマスクパターンを形成するようにした。ま
た、はじめに、第2のデータのサイズをx倍して第3の
データを作成する。次に、第1のデータからの第1の接
続データと第3のデータからの第2の接続データと用
い、第1のデータと第3のデータとを合成して合成デー
タを作成する。次に、合成データにおける各セルの組み
合わせが、レイアウト設計のもととなる回路と整合して
いるかどうかの検証を行い、この検証によるエラーの箇
所を修正する。次に、修正を行った合成データのなか
で、第1のデータおよび第1の接続データにより第1の
描画用データを作成する。また、修正を行った合成デー
タのなかで、第3のデータおよび第2の接続データを1
/x倍して第2の描画用データを作成する。次に、第1
の描画用データを描画露光することにより露光原版上に
第1のマスクパターンを形成する。そして、第2の描画
用データを第1の描画用データに対してx倍した状態で
描画露光することにより、露光原版上に第1のマスクパ
ターンに加えて第2のマスクパターンを形成すること
で、露光原版上にマスクパターンを形成するようにし
た。
【0035】また、はじめに、第1のデータのサイズを
1/x倍して第3のデータを作成する。次に、この第3
のデータからの第1の接続データと、第2のデータから
の第2の接続データとを用い、第3のデータと第2のデ
ータとを合成して合成データを作成する。次に、合成デ
ータにおける各セルの組み合わせが、レイアウト設計の
もととなる回路と整合しているかどうかの検証を行い、
この検証によるエラーの箇所を修正する。次に、修正を
行った合成データのなかで、第3のデータおよび第1の
接続データをx倍して第1の描画用データを作成する。
また、修正を行った合成データのなかで、第2のデータ
および第2の接続データにより第2の描画用データを作
成する。次に、第2の描画用データを第1の描画用デー
タに対してx倍した状態で描画露光することにより露光
原版上に第2のマスクパターンを形成する。そして、第
1の描画用データを描画露光することにより露光原版上
に第1のマスクパターンを形成することにより、露光原
版上に第2のマスクパターンに加えて第1のマスクパタ
ーンを形成することで、露光原版上にマスクパターンを
形成するようにした。そして、はじめに、第2のデータ
のサイズをx倍して第3のデータを作成する。次に、第
1のデータからの第2の接続データと第3のデータから
の第2の接続データと用い、第1のデータと第3のデー
タとを合成して合成データを作成する。次に、合成デー
タにおける各セルの組み合わせが、レイアウト設計のも
ととなる回路と整合しているかどうかの検証を行い、こ
の検証によるエラーの箇所を修正する。次に、修正を行
った合成データのなかで、第1のデータおよび第1の接
続データにより第1の描画用データを作成する。また、
修正を行った合成データのなかで、第3のデータおよび
第2の接続データを1/x倍して第2の描画用データを
作成する。次に、第2の描画用データを第1の描画用デ
ータに対してx倍した状態で描画露光することにより露
光原版上に第2のマスクパターンを形成する。そして、
第1の描画用データを描画露光することにより露光原版
上に第1のマスクパターンを形成することにより、露光
原版上に第2のマスクパターンに加えて第1のマスクパ
ターンを形成することで、露光原版上にマスクパターン
を形成するようにした。すなわち、露光原版作成のため
の描画露光用に用いられるデータの状態では、第1の描
画用データのサイズに対して第2の描画用データのサイ
ズが1/x倍の状態となっていて、これが描画露光され
るときにそのサイズはx倍される。つまり、この発明に
よれば、第2の描画用データのサイズは、第2のデータ
のサイズと同じ状態となっている たがって、電子線
露光装置に用いることができる状態にシュリンクするこ
とがなく、第2のデータにオフグリッドなどの問題が発
生していなければ、第2の描画用データにおいても、オ
フグリッドなどの問題は発生しない。この結果、マスク
パターンデータにするための拡大縮小率が異なるレイア
ウトデータを混在して配置する場合でも、より迅速にマ
スクパターンデータが作成できるようになる。また、第
1と第2の描画用データで描かれるパターンのいずれか
一方、または、両方をシュリンクする必要がある場合、
第1と第2の描画用データを計算機上でシュリンクする
のではなくて、描画露光するときに所定の倍率で露光す
ることで、オフグリッドの位置修正による丸めやスリッ
トの発生がなくなり、パターンの変形がない理想的な露
光原版を作成することができる。また、露光原版上で、
第1の接続データ領域と第2の接続データ領域との間に
双方補配線データが重なり合う領域を設けたので、異な
る倍率で別々に露光しても、スリットが発生することが
なく、また、配線パターンがとぎれることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態におけるパターンデー
タの作製方法を説明するためのフローチャートである。
【図2】 セルの1例を示す平面図である。
【図3】 1.25倍した新セルと旧セルとを合わせた
状態を示す説明図である。
【図4】 新セルと旧セルとの間を配線した状態を示す
説明図である。
【図5】 EB露光装置に用いるためのデータの作成に
ついて説明する説明図である。
【図6】 EB露光装置に用いるためのデータの作成に
ついて説明する説明図である。
【図7】 旧セルの部分が0.8倍された状態で旧セル
と新セルとがそれぞれに配置された状態を示す平面図で
ある。
【図8】 オフグリッドの丸めについて説明する説明図
である。
【符号の説明】
200…セルセンター、200a…境界、200b…マ
ージ境界、201…ゲート電極セル、202…ソースセ
ル、203…ドレインセル、204…抵抗セル、205
…配線セル、206,207…コンタクトセル、207
…コンタクトセル、210…セルセンター、210a…
境界、210b…マージ境界、211…配線セル、21
2…配線セル、213,214…コンタクトセル。

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のセルの階層構造でデータが形成さ
    れた第1のデータと、露光原版上での倍率比が前記第1
    のデータに対して所定のx倍にして用いられる複数のセ
    ルの階層構造でデータが形成された第2のデータとから
    なるレイアウト設計されたマスクパターンデータを用
    い、そのマスクパターンデータにより描画露光されるマ
    スクパターンを露光原版上に形成する露光原版の作製方
    法において、 前記第1のデータのサイズを1/x倍して第3のデータ
    を作成する第1の工程と、 この第3のデータからの第1の接続データと、前記第2
    のデータからの第2の接続データとを用い、前記第3の
    データと前記第2のデータとを合成して合成データを作
    成する第2の工程と、 前記合成データにおける各セルの組み合わせが、前記レ
    イアウト設計のもととなる回路と整合しているかどうか
    の検証を行い、この検証によるエラーの箇所を修正する
    第3の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第3のデータおよび前記第1の接続データを
    x倍して第1の描画用データを作成する第4の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第2のデータおよび前記第2の接続データに
    より第2の描画用データを作成する第5の工程と、 前記第1の描画用データを描画露光することにより前記
    露光原版上に第1のマスクパターンを形成する第6の工
    程と、 前記第2の描画用データを前記第1の描画用データに対
    してx倍した状態で描画露光することにより、前記露光
    原版上に前記第1のマスクパターンに加えて第2のマス
    クパターンを形成することで、前記露光原版上に前記マ
    スクパターンを形成する第7の工程とを備えたことを特
    徴とする露光原版の作製方法。
  2. 【請求項2】 複数のセルの階層構造でデータが形成さ
    れた第1のデータと、露光原版上での倍率比が前記第1
    のデータに対して所定のx倍にして用いられる複数のセ
    ルの階層構造でデータが形成された第2のデータとから
    なるレイアウト設計されたマスクパターンデータを用
    い、そのマスクパターンデータにより描画されるマスク
    パターンを露光原版上に形成する露光原版の作製方法に
    おいて、 前記第2のデータのサイズをx倍して第3のデータを作
    成する第1の工程と、 前記第1のデータからの第1の接続データと前記第3の
    データからの第2の接続データと用い、前記第1のデー
    タと前記第3のデータとを合成して合成データを作成す
    る第2の工程と、 前記合成データにおける各セルの組み合わせが、前記レ
    イアウト設計のもととなる回路と整合しているかどうか
    の検証を行い、この検証によるエラーの箇所を修正する
    第3の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第1のデータおよび前記第1の接続データに
    より第1の描画用データを作成する第4の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第3のデータおよび前記第2の接続データを
    1/x倍して第2の描画用データを作成する第5の工程
    と、 前記第1の描画用データを描画露光することにより前記
    露光原版上に第1のマスクパターンを形成する第6の工
    程と、 前記第2の描画用データを前記第1の描画用データに対
    してx倍した状態で描画露光することにより、前記露光
    原版上に前記第1のマスクパターンに加えて第2のマス
    クパターンを形成することで、前記露光原版上に前記マ
    スクパターンを形成する第7の工程とを備えたことを特
    徴とする露光原版の作製方法。
  3. 【請求項3】 複数のセルの階層構造でデータが形成さ
    れた第1のデータと、露光原版上での倍率比が前記第1
    のデータに対して所定のx倍にして用いられる複数のセ
    ルの階層構造でデータが形成された第2のデータとから
    なるレイアウト設計されたマスクパターンデータを用
    い、そのマスクパターンデータにより描画されるマスク
    パターンを露光原版上に形成する露光原版の作製方法に
    おいて、 前記第1のデータのサイズを1/x倍して第3のデータ
    を作成する第1の工程と、 この第3のデータからの第1の接続データと、前記第2
    のデータからの第2の接続データとを用い、前記第3の
    データと前記第2のデータとを合成して合成データを作
    成する第2の工程と、 前記合成データにおける各セルの組み合わせが、前記レ
    イアウト設計のもととなる回路と整合しているかどうか
    の検証を行い、この検証によるエラーの箇所を修正する
    第3の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第3のデータおよび前記第1の接続データを
    x倍して第1の描画用データを作成する第4の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第2のデータおよび前記第2の接続データに
    より第2の描画用データを作成する第5の工程と、 前記第2の描画用データを前記第1の描画用データに対
    してx倍した状態で描画露光することにより前記露光原
    版上に第2のマスクパターンを形成する第6の工程と、 前記第1の描画用データを描画露光することにより前記
    露光原版上に第1のマスクパターンを形成することによ
    り、前記露光原版上に前記第2のマスクパターンに加え
    て第1のマスクパターンを形成することで、前記露光原
    版上に前記マスクパターンを形成する第7の工程とを備
    えたことを特徴とする露光原版の作製方法。
  4. 【請求項4】 複数のセルの階層構造でデータが形成さ
    れた第1のデータと、露光原版上での倍率比が前記第1
    のデータに対して所定のx倍にして用いられる複数のセ
    ルの階層構造でデータが形成された第2のデータとから
    なるレイアウト設計されたマスクパターンデータを用
    い、そのマスクパターンデータにより描画されるマスク
    パターンを露光原版上に形成する露光原版の作製方法に
    おいて、 前記第2のデータのサイズをx倍して第3のデータを作
    成する第1の工程と、 前記第1のデータからの第1の接続データと前記第3の
    データからの第2の接続データと用い、前記第1のデー
    タと前記第3のデータとを合成して合成データを作成す
    る第2の工程と、 前記合成データにおける各セルの組み合わせが、前記レ
    イアウト設計のもととなる回路と整合しているかどうか
    の検証を行い、この検証によるエラーの箇所を修正する
    第3の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第1のデータおよび前記第1の接続データに
    より第1の描画用データを作成する第4の工程と、 前記第2の工程による修正を行った前記合成データのな
    かで、前記第3のデータおよび前記第2の接続データを
    1/x倍して第2の描画用データを作成する第5の工程
    と、 前記第2の描画用データを前記第1の描画用データに対
    してx倍した状態で描画露光することにより前記露光原
    版上に第2のマスクパターンを形成する第6の工程と、 前記第1の描画用データを描画露光することにより前記
    露光原版上に第1のマスクパターンを形成することによ
    り、前記露光原版上に前記第2のマスクパターンに加え
    て第1のマスクパターンを形成することで、前記露光原
    版上に前記マスクパターンを形成する第7の工程とを備
    えたことを特徴とする露光原版の作製方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4いずれか1項記載の露光原
    版の作製方法において、 前記第1の接続データと前記第2の接続データとは重な
    る領域を備えて作成することを特徴とする露光原版の作
    製方法。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5いずれか1項記載の露光原
    版の作製方法において、 前記修正を行った合成データを前記露光原版の検査に用
    いることを特徴とする露光原版の作製方法。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の露光原版の作製方法にお
    いて、前記合成データを描画露光時倍率に縮小して層合成した
    データ、または、前記 合成データを層合成して描画露光
    時倍率に縮小したデータを前記露光原版の検査に用いる
    ことを特徴とする露光原版の作製方法。
  8. 【請求項8】 請求項記載の露光原版の作製方法にお
    いて、前記露光原版の検査に用いる合成データは、 第1と第2の描画用データをそれぞれ元の倍率に戻し、
    その元の倍率の戻したデータの中で所定のパターンを太
    くしたり細くさせて層合成を行し、その層合成したデー
    タを描画露光時縮小に倍率に縮小し、その縮小したそれ
    ぞれのデータを合成することで作成する ことを特徴とす
    る露光原版の作製方法。
  9. 【請求項9】 請求項1〜8いずれか1項記載の露光原
    版の作製方法において、前記マスクパターンの描画露光は、電子線を用いた電子
    線露光により行われることを特徴とする露光原版の作製
    方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6507944B1 (en) * 1999-07-30 2003-01-14 Fujitsu Limited Data processing method and apparatus, reticle mask, exposing method and apparatus, and recording medium
JP3913191B2 (ja) * 2002-03-25 2007-05-09 エーエスエムエル マスクツールズ ビー.ブイ. 空間周波数倍加技術を利用するマスクパターン形成方法および装置
SG144749A1 (en) * 2002-03-25 2008-08-28 Asml Masktools Bv Method and apparatus for decomposing semiconductor device patterns into phase and chrome regions for chromeless phase lithography
JP2005005520A (ja) * 2003-06-12 2005-01-06 Renesas Technology Corp 露光装置評価用フォトマスクの製造方法、露光装置評価用フォトマスクおよび収差評価方法
JP4464218B2 (ja) * 2004-07-16 2010-05-19 Necエレクトロニクス株式会社 Lsi設計システム、lsi設計方法、及びレイアウトデータ構造

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63129637A (ja) * 1986-11-20 1988-06-02 Fujitsu Ltd 設計規則検証方法
JP2854674B2 (ja) * 1990-05-21 1999-02-03 日本電信電話株式会社 図形パターン発生方法
JP3279758B2 (ja) * 1992-12-18 2002-04-30 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法
JP3418768B2 (ja) * 1994-04-18 2003-06-23 大日本印刷株式会社 集積回路マスクパターンデータの演算処理方法
JP2785811B2 (ja) * 1996-06-27 1998-08-13 日本電気株式会社 電子線露光装置用露光マスクデータの作成方法および電子線露光装置用マスク

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