JP2977698B2

JP2977698B2 - 積層基板

Info

Publication number: JP2977698B2
Application number: JP5093912A
Authority: JP
Inventors: 健司柴田; 克之堀江; 豊真下
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1993-03-30
Filing date: 1993-03-30
Publication date: 1999-11-15
Anticipated expiration: 2014-11-15
Also published as: JPH06283381A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性部材が形成され
ている基板を積層して得られる積層電子部品、たとえば
コンデンサ、インダクタ、非直線性抵抗体等を作製する
基板の積層ずれ検出用チェックマークが設けられている
積層基板に関するものである。なお、本明細書におい
て、たとえばコンデンサにおける「端部」は、短い辺を
意味し、「側部」は、長手方向の辺を意味する。

【０００２】

【従来の技術】図８（イ）は従来例における積層コンデ
ンサの側部方向断面図で、（ロ）は同じく端部方向断面
図である。図８において、積層コンデンサ８１は、たと
えば、積層されたセラミック基板８２と、各セラミック
基板８２上に形成された内部電極８３および８４と、積
層されたセラミック基板８２の端部において交互に導出
されている内部電極８３、８４に接続された端部電極８
５、８６とから構成される。そして、上記端部電極８
５、８６に接続されている内部電極８３と内部電極８４
とは、対向して積層コンデンサ８１を形成している。ま
た、上記積層コンデンサ８１は、グリーンシート上に内
部電極８３、８４を形成した後、複数枚を積み重ねる。
そして、積み重ねられたグリーンシートは、加熱圧着し
て積層体が得られる。次に、一個の積層コンデンサに分
割した後、焼成してセラミックからなる積層コンデンサ
８１が得られる。

【０００３】図９はグリーンシート内部の歪みを説明す
るための図である。図１０（イ）は従来例における積層
コンデンサの側部方向断面図で、（ロ）は同じく端部方
向断面図である。図１１は内部電極が形成されたグリー
ンシートを積層した際に端部および側部に現れる内部電
極を説明するための図である。近年、積層コンデンサの
小型化が著しく進んでいる。たとえば、積層コンデンサ
の端部の幅および側部の長さは、０．５×１．０ｍｍの
ものが出現している。上記のような積層コンデンサにお
ける積層ずれを検出する方法は、内部電極と共に、任意
の形状をしたチェックマークを同時に印刷して、積層コ
ンデンサの端面および側面に露出された上記チェックマ
ークを検査していた。そして、チェックマークの検査
は、積層コンデンサの端面および側面に露出しているチ
ェックマークの揃い具合を検査することによって、長さ
方向および幅方向の積層ずれを検査していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサの小型
化によって、小さい積層ずれでもその電気特性に与える
影響が大きいので、積層ずれの検査精度は、非常に高い
ものが要求されるようになってきた。また、上記従来の
積層ずれの検査方法は、積層コンデンサの個々につい
て、端部および側部方向の二方向から検査しなければな
らなかった。そして、個々のコンデンサにおける検出用
チェックマークの検査は、顕微鏡によって拡大されたも
のを画像認識することによって行なわれている。しか
し、上記のような個々の積層コンデンサにおける二方向
からの検査は、上記画像認識の処理を煩雑にするという
問題を有する。また、グリーンシートを積層して、これ
らを加熱圧着すると、図９に示すように、グリーンシー
ト９１の中心部９２の近傍では、歪みがなく、中間部９
３に少し歪む部分がある。そして、グリーンシート９１
の周辺部９４では、歪みが大きい。

【０００５】特に、上記グリーンシート９１の周辺部を
そのまま積層コンデンサとすると、たとえば図１０
（イ）および（ロ）に示すように、側部方向のエンドマ
ージン１０６と１０７との長さが異なる場合がある。同
様に、グリーンシート９１の周辺部における積層コンデ
ンサは、端部方向のサイドマージン１１０、１１１の長
さが異なる場合がある。さらに、図１１に示すように、
上記グリーンシート９１における周辺部の歪みをなくす
ために、所定位置に開口１１３を穿設し、この開口１１
３にピン１１４を通すことで、位置決めを行なってい
る。しかし、このような積層方法を採っても、グリーン
シート９１の周辺部では、加熱圧着の際に歪みが発生し
て、内部電極１１６、１１８、１２０、１２２がずれ
る。そして、グリーンシート９１の中心あるいは中間部
分９３にある内部電極１１５、１１７、１１９、１２１
は、歪みがほとんどない。

【０００６】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、グリーンシートの四隅に設けられたチェッ
クマークを検査するだけで、全てのコンデンサにおける
積層ずれを検査できる積層ずれ検出用チェックマークが
設けられた積層基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（第１発明）前記目的を達成するために、本発明における積層基板
は、導電性部材（図１の１４）が形成されている基板
（図１の１１）を交互に１積層電子部品の幅だけずらし
て積み重ねて接着した後、切断予定仮想線に沿って所定
形状に切断することにより、単体の電子部品が得られる
ものであり、上記積層する各基板（１１）上の四隅に
は、端部方向の余白部を切断した際に、端部に現れる第
１端部方向突起（図１の１６）と、当該第１端部方向突
起（１６）と積層電子部品の幅だけ間隔を開けて設けら
れた第２端部方向突起（図１の１７）と、側部方向の余
白部を切断した際に、側部に現れる側部方向突起（図１
の１８）とからなる積層ずれ検出用チェックマークが縦
方向および／または横方向の中心線に対して対称となる
ように設けられている。

【０００８】（第２発明）本発明における積層基板は、導電性部材が１積層電子部
品の幅だけずらして形成されている基板を積層して接着
した後、切断予定仮想線に沿って所定形状に切断するこ
とにより、単体の電子部品が得られるものであり、上記
積層する各基板（１１）上の四隅には、上記基板（１
１）を積層してその端部方向の余白部を切断した際に、
端部に現れる端部方向突起（図５の５２）と、上記基板
（１１）を積層してその側部方向の余白部を切断した際
に、側部に現れる側部方向突起（図５の５３）とからな
る積層ずれ検出用チェックマークが縦方向および／また
は横方向の中心線に対して対称となるように設けられて
いる。

【０００９】

【作用】本発明は、積層された基板の端部および側
部に露出される、基板の四隅に設けられた所定の積層ず
れ検出用チェックマークのずれが、所定の範囲内であれ
ば、その他の積層された電子部品における積層ずれも許
容されるということに着目したものである。（第１発明）基板上には、導電性部材が所定のパターンで形成され
る。そして、基板上に導電性部材を形成する際に、基板
の四隅に積層ずれ検出用チェックマークが形成される。
積層ずれ検出用チェックマークは、基板の縦横の中心線
に対して対称となる形状で、基板の余白部を切断予定仮
想線に沿って切断した際に、その端部方向および側部方
向に露出する部分を備えたものである。また、積層ずれ
検出用チェックマークは、基板を電子部品の幅だけずら
して積層した際に、端部に現れる第１の端部方向突起
と、当該第１の端部方向突起と１積層電子部品の幅だけ
間隔を開けて設けられた第２の端部方向突起とが設けら
れている。さらに、積層ずれ検出用チェックマークは、
前記基板を積層してその側部方向の余白部を切断予定仮
想線に沿って切断した際に、側部に現れる側部方向突起
を備えている。

【００１０】上記形状の積層ずれ検出用チェックマーク
は、二つの基板を一つの電子部品の幅だけずらして交互
に積み重ねた後、端部および側部の余白部を切断予定仮
想線に沿って切断すると、基板の四隅に設けられた積層
ずれ検出用チェックマークの第１の端部方向突起と第２
の端部方向突起とが重なった状態で端部に露出し、側部
方向突起も同様に側部に露出する。したがって、端部に
露出している端部方向突起と側部に露出している側部方
向突起を検査した際に、これらの突起のずれが許容範囲
内であれば、電子部品は、所定の電気的特性を得ること
ができる。すなわち、本発明は、上記基板の四隅に設け
られた積層ずれ検出用チェックマークの検査だけで、切
断後の個々の電子部品を一つ一つ検査する必要がない。
積層基板の四隅は、一番歪みの拡大される場所であるた
め、この部分における積層ずれを検査することにより、
精度の高いチェックが可能になった。

【００１１】（第２発明）異なった二種類の導電性部材からなるパターンが形成さ
れた基板を交互に積層する。そして、上記基板の四隅に
設けられた積層ずれ検出用チェックマークは、基板にお
ける端部方向の余白部を切断予定仮想線に沿って切断し
た際に、端部に現れる端部方向突起と、前記基板におけ
る側部方向の余白部を切断予定仮想線に沿って切断した
際に、側部に現れる側部方向突起とから構成されてい
る。このような積層ずれ検出用チェックマークが形成さ
れた基板は、積層されて加熱圧着された後、端部および
側部にある余白部が切断予定仮想線に沿って切断され
る。切断された積層基板における四隅の端部および側部
には、前記各基板の積層ずれ検出用チェックマークが露
出している。したがって、本発明は、第１発明と同様
に、切断後の個々の電子部品を検査することなく、積層
基板の四隅に設けられた積層ずれ検出用チェックマーク
を検査するだけで、切断後の個々の電子部品が積層ずれ
の許容範囲に入っているか否かの検査が簡単にできる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例で、積層コンデ
ンサのグリーンシート上に形成された内部電極と四隅に
設けられた積層ずれ検出用チェックマークを説明するた
めの概略図である。図１において、グリーンシート１１
は、誘電体磁器粉末を有機バインダーと混練して、セラ
ミックスラリーを得て、これがシート状に加工される。
このグリーンシート１１上には、スクリーン印刷法によ
って、内部電極１４を形成するために導電ペーストが塗
布される。積層コンデンサを形成するためには、たとえ
ば第１積層基板１２と第２積層基板１３とが対向するよ
うに積層され、図１における第１積層基板１２の上部、
および第２積層基板１３の下部からそれぞれ図示されて
いない端部電極が取り出される。すなわち、グリーンシ
ート１１は、図１における左右の幅方向に一層おき一ピ
ッチずらして積層し、交互に切断端部に露出する内部電
極１４から図示されていない端部電極が取り出される。

【００１３】一方、グリーンシート１１における四隅に
は、グリーンシート１１の歪みの多い周辺部の余白部を
切断する際に、端部方向および側部方向の側面に露出す
るチェックマーク１５が形成されている。また、上記チ
ェックマーク１５は、グリーンシート１１の縦横の中心
線に対して対称な形状をしている。さらに、上記チェッ
クマーク１５には、図１に示す左右幅方向に一層おきに
一ピッチずらす関係から、一ピッチの間隔を設けた第１
端部方向突起１６および第２端部方向突起１７と、側部
方向突起１８とが形成されている。

【００１４】図２は本発明の一実施例で、グリーンシー
トの四隅に形成されたチェックマークを拡大して重ねた
状態を説明するための図である。図２において、実線は
上のグリーンシート１１に形成されたチェックマーク１
５で、点線はその下に積層されたグリーンシート１１に
形成されたチェックマーク１５′である。図２では、下
側のグリーンシート１１が図１のグリーンシート１１よ
り左側に一ピッチずれている。そして、グリーンシート
１１の余白部２２は、切断予定仮想線２３および２５に
よって切断される。グリーンシート１１の端部には、チ
ェックマーク１５の第２端部方向突起１７と、チェック
マーク１５′の第１端部方向突起１６′とが露出する。
また、グリーンシート１１の側部には、チェックマーク
１５の側部方向突起１８と、チェックマーク１５′の側
部方向突起１８′とが露出する。

【００１５】図３は本発明の一実施例で、四枚のグリー
ンシートを積層した場合における図２に示すチェックマ
ークの端面および側面を示す図である。図３において、
矢印は積層されたグリーンシート１１の上から下に向け
られている。そして、実線および点線は、図２と同じ位
置にあるものとする。図３における上端面３１は、第２
端部方向突起１７と第１端部方向突起１６′とが交互に
露出している。図３における右側面３２は、側部方向突
起１８と側部方向突起１８′とが交互に露出している。
図３における下方の端面３３は、奇数番目のチェックマ
ーク１５しか露出していない。また、図３における左側
面３４は、偶数番目のチェックマーク１５′しか露出し
ていない。

【００１６】図４（イ）、（ロ）はチェックマーク部分
の積層体の端面および側面が示された立体図、（ハ）は
積層コンデンサとなる部分の積層体の端面および側面が
示された立体図である。図４（イ）において、図２に示
された切断予定仮想線２３ないし２５で切断したチェッ
クマーク部分４１には、第１または第２端部方向突起１
７、１６′と、側部方向突起１８、１８′とが露出して
いる。そして、この端面および側面に露出したチェック
マーク１５、１５′（図２参照）は、整然と揃っている
と共に、左右方向に偏っていない。図４（ロ）におい
て、チェックマーク部分４２には、第１または第２端部
方向突起１７、１６′と、側部方向突起１８、１８′と
が不揃いとなって露出している。すなわち、チェックマ
ーク部分４２は、端面方向および側面方向においてずれ
ていることが判る。また、チェックマーク部分４１、４
２以外の積層コンデンサの部分は、図４（ハ）に示すよ
うに、端面部に交互に端部電極と接続する内部電極４
４、４５が露出し、側面に内部電極４４、４５が露出し
ない。このようにして、グリーンシート１１の四隅に設
けられたチェックマーク１５の端面および側面を検査す
ることで、他の部分にある積層コンデンサの良品不良品
の区別を簡単に検査できる。

【００１７】図５は本発明の他の実施例で、内部電極お
よびチェックマークが形成されているグリーンシートを
説明するための図である。図６は図５と一ピッチずれた
内部電極およびチェックマークが形成されているグリー
ンシートを説明するための図である。図５および図６に
おいて、グリーンシートは、四隅の一部分が図示されて
いる。そして、図５および図６に示された内部電極５４
と内部電極６４とは、互いに一ピッチ分ずれたパターン
が形成されている。また、チェックマーク５１は、端部
方向突起５２と側部方向突起５３とが形成されている。
そして、グリーンシートの余白部５５を切断予定仮想線
５１１および５２７によって切断した場合、前記端部方
向突起５２および側部方向突起５３が露出する。図６に
おけるチェックマーク６１には、前記同様に、端部方向
突起６２および側部方向突起６３とが形成されている。
そして、図６に示すチェックマーク６１の下方は、内部
電極６１′の一つを構成することができる。

【００１８】図７は図５および図６に示すチェックマー
クを拡大して重ねた状態を示す。図７において、切断予
定仮想線５１１、５１２、および切断予定仮想線５２
６、５２７を切断することによって、グリーンシートの
余白部が切断される。そして、積層されたグリーンシー
トの端部に端部方向突起５２および６２が、また、グリ
ーンシートの側部に側部方向突起５３、６３がそれぞれ
露出する。したがって、グリーンシートの四隅に形成さ
れたチェックマーク５１の端部方向突起５２、６２と側
部方向突起５３、６３をチェックするだけでグリーンシ
ートの積層ずれを検査することができる。このようにグ
リーンシートの四隅のチェックマークを検査した後、積
層ずれがない場合、各切断予定仮想線に沿って切断し、
これらを焼成することによって、セラミックコンデンサ
が作製される。

【００１９】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、グリーンシートの四隅に形成されたチェックマ
ークの形状は、その端部および側部において露出するも
のであれば、種々の形状に変形できることはいうまでも
ない。また、実施例は、積層コンデンサで説明したが、
その他インダクタ、非直線性抵抗体等に適用できる。さ
らに、チェックマークは、導電部材以外に塗料を塗布す
ることも可能である。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、グリーンシートの余白
部を切断した際に、積層ずれ検出用チェックマークの端
部および側部が露出するように形成されているので、切
断後の個々の電子部品を検査することなく、積層基板の
積層ずれをチェックすることができる。本発明によれ
ば、チェックマークに一ピッチだけずれた第１端部方向
突起と第２端部方向突起を形成することで、一ピッチず
らして交互に重ねて電子部品を作製する場合にも、一ピ
ッチのずれ量を正確に検査できる。本発明によれば、一
番歪みの拡大される積層基板の四隅で検査することによ
り、精度の高いチェックが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で、積層コンデンサのグリー
ンシート上に形成された内部電極と四隅に設けられた積
層ずれ検出用チェックマークを説明するための概略図で
ある。

【図２】本発明の一実施例で、グリーンシートの四隅に
形成されたチェックマークを拡大して重ねた状態を説明
するための図である。

【図３】本発明の一実施例で、四枚のグリーンシートを
積層した場合における図２に示すチェックマークの端面
および側面を示す図である。

【図４】（イ）、（ロ）はチェックマーク部分の積層体
の端面および側面が示された立体図、（ハ）は積層コン
デンサとなる部分の積層体の端面および側面が示された
立体図である。

【図５】本発明の他の実施例で、内部電極およびチェッ
クマークが形成されているグリーンシートを説明するた
めの図である。

【図６】図５と一ピッチずれた内部電極およびチェック
マークが形成されているグリーンシートを説明するため
の図である。

【図７】図５および図６に示すチェックマークを拡大し
て重ねた状態を示す。

【図８】（イ）は従来例における積層コンデンサの側部
方向断面図で、（ロ）は同じく端部方向断面図である。

【図９】グリーンシート内部の歪みを説明するための図
である。

【図１０】（イ）は従来例における積層コンデンサの側
部方向断面図で、（ロ）は同じく端部方向断面図であ
る。

【図１１】内部電極が形成されたグリーンシートを積層
した際に端部および側部に現れる内部電極を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１１・・・グリーンシート１２・・・第１積層基板１３・・・第２積層基板１４・・・内部電極１５・・・チェックマーク１６・・・第１端部方向突起１７・・・第２端部方向突起１８・・・側部方向突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01G 4/30 H01F 17/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性部材が形成されている基板を交互
に１積層電子部品の幅だけずらして積み重ねて接着した
後、切断予定仮想線に沿って所定形状に切断することに
より、単体の電子部品が得られる積層基板において、上記積層する各基板上の四隅には、端部方向の余白部を切断した際に、端部に現れる第１端
部方向突起と、当該第１端部方向突起と積層電子部品の幅だけ間隔を開
けて設けられた第２端部方向突起と、側部方向の余白部を切断した際に、側部に現れる側部方
向突起と、からなる積層ずれ検出用チェックマークが縦方向および
／または横方向の中心線に対して対称となるように設け
られていることを特徴とする積層基板。
【請求項２】導電性部材が１積層電子部品の幅だけず
らして形成されている基板を積層して接着した後、切断
予定仮想線に沿って所定形状に切断することにより、単
体の電子部品が得られる積層基板において、上記積層する各基板上の四隅には、上記基板を積層してその端部方向の余白部を切断した際
に、端部に現れる端部方向突起と、上記基板を積層してその側部方向の余白部を切断した際
に、側部に現れる側部方向突起と、からなる積層ずれ検出用チェックマークが縦方向および
／または横方向の中心線に対して対称となるように設け
られていることを特徴とする積層基板。