JP2504229B2 - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JP2504229B2 JP2504229B2 JP1290659A JP29065989A JP2504229B2 JP 2504229 B2 JP2504229 B2 JP 2504229B2 JP 1290659 A JP1290659 A JP 1290659A JP 29065989 A JP29065989 A JP 29065989A JP 2504229 B2 JP2504229 B2 JP 2504229B2
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、積層電子部品の製造方法に関するもの
で、特に、セラミックグリーンシートの積重ねによって
形成されるものであって、セラミックグリーンシート間
に内部電極が形成された、積層電子部品の製造方法に関
するものである。
で、特に、セラミックグリーンシートの積重ねによって
形成されるものであって、セラミックグリーンシート間
に内部電極が形成された、積層電子部品の製造方法に関
するものである。
［従来の技術］ 積層電子部品の典型例として、積層セラミックコンデ
ンサがある。積層セラミックコンデンサは、一般に、次
のように製造される。すなわち、 （１）セラミックグリーンシート上に、内部電極を、た
とえばスクリーン印刷法により印刷する。
ンサがある。積層セラミックコンデンサは、一般に、次
のように製造される。すなわち、 （１）セラミックグリーンシート上に、内部電極を、た
とえばスクリーン印刷法により印刷する。
（２）上記（１）で得られた、内部電極が印刷された所
定の大きさのセラミックグリーンシートを、必要に応じ
て内部電極が印刷されていない所定の大きさのセラミッ
クグリーンシートとともに、積重ね、それによって得ら
れた積層体をプレスして圧着する。
定の大きさのセラミックグリーンシートを、必要に応じ
て内部電極が印刷されていない所定の大きさのセラミッ
クグリーンシートとともに、積重ね、それによって得ら
れた積層体をプレスして圧着する。
（３）次いで、積層体を、個々の積層セラミックコンデ
ンサとなるべき大きさに切断し、その後、焼成および外
部電極形成の各工程を実施し、所望の積層コンデンサを
得る。
ンサとなるべき大きさに切断し、その後、焼成および外
部電極形成の各工程を実施し、所望の積層コンデンサを
得る。
［発明が解決しようとする課題］ 上述した積層セラミックコンデンサの製造方法におい
て、セラミックグリーンシートを介して対向する内部電
極相互の位置合わせは正確に行なわれなければならな
い。しかしながら、積層セラミックコンデンサの従来か
ら行なわれている製造方法には、このような正確な位置
合わせを阻害する要因がいくつか含まれている。
て、セラミックグリーンシートを介して対向する内部電
極相互の位置合わせは正確に行なわれなければならな
い。しかしながら、積層セラミックコンデンサの従来か
ら行なわれている製造方法には、このような正確な位置
合わせを阻害する要因がいくつか含まれている。
たとえば、内部電極をスクリーン印刷する場合、スク
リーンの伸びが原因となって、印刷された内部電極が所
定の位置からずれることがある。
リーンの伸びが原因となって、印刷された内部電極が所
定の位置からずれることがある。
また、セラミックグリーンシートの積重ね工程におい
て、セラミックグリーンシート相互間の位置合わせは、
各セラミックグリーンシートの端面を位置決めの基準と
している。したがって、剛性のないセラミックグリーン
シートにあっては、その位置決めの信頼性には限界があ
る。特に、大きな静電容量を得るため、セラミックグリ
ーンシートの各々が薄くされたときには、その剛性が一
層低下し、セラミックグリーンシートの端面による正確
な位置合わせがますます困難になる。
て、セラミックグリーンシート相互間の位置合わせは、
各セラミックグリーンシートの端面を位置決めの基準と
している。したがって、剛性のないセラミックグリーン
シートにあっては、その位置決めの信頼性には限界があ
る。特に、大きな静電容量を得るため、セラミックグリ
ーンシートの各々が薄くされたときには、その剛性が一
層低下し、セラミックグリーンシートの端面による正確
な位置合わせがますます困難になる。
また、圧着を行なうとき、セラミックグリーンシート
の積層体の全面にわたって均一な伸びを期待することは
困難であり、特に、端部において他の部分に比べてより
大きな伸びを生じる。
の積層体の全面にわたって均一な伸びを期待することは
困難であり、特に、端部において他の部分に比べてより
大きな伸びを生じる。
したがって、個々の積層セラミックコンデンサとなる
べきチップを、積層体から切り出す際、積層体の端面が
位置決めの基準とされるが、このようにして切断工程を
実施すると、上述したような内部電極の位置ずれがその
まま反映される。それゆえに、その後前述した工程を経
て得られた積層セラミックコンデンサには、内部電極の
位置ずれに起因する不良が時として発生することがあっ
た。また、このような不良の発生率は、得ようとする積
層セラミックコンデンサがより小型化されるほど、高く
なる。
べきチップを、積層体から切り出す際、積層体の端面が
位置決めの基準とされるが、このようにして切断工程を
実施すると、上述したような内部電極の位置ずれがその
まま反映される。それゆえに、その後前述した工程を経
て得られた積層セラミックコンデンサには、内部電極の
位置ずれに起因する不良が時として発生することがあっ
た。また、このような不良の発生率は、得ようとする積
層セラミックコンデンサがより小型化されるほど、高く
なる。
このような不良の発生は、完全には防止することが極
めて困難であり、ある程度は覚悟しなければならない性
質のものであるが、少なくとも、不良が発生したものに
ついては、その不良を製造工程のできるだけ早い時点で
発見し、不良が発生したものについては、以後の工程を
実施しないようにすることが、経済性の点で好ましく、
ひいては、製品のコストの低減にも寄与することにな
る。また、そうすることによって、製品の歩留りが向上
する。
めて困難であり、ある程度は覚悟しなければならない性
質のものであるが、少なくとも、不良が発生したものに
ついては、その不良を製造工程のできるだけ早い時点で
発見し、不良が発生したものについては、以後の工程を
実施しないようにすることが、経済性の点で好ましく、
ひいては、製品のコストの低減にも寄与することにな
る。また、そうすることによって、製品の歩留りが向上
する。
それゆえに、この発明の目的は、内部電極の位置合わ
せの不良をできるだけ早く発見し、以後の無駄な工程の
実施を未然に防ぐことができる、積層電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。
せの不良をできるだけ早く発見し、以後の無駄な工程の
実施を未然に防ぐことができる、積層電子部品の製造方
法を提供しようとすることである。
［課題を解決するための手段］ この発明にかかる積層電子部品の製造方法では、ま
ず、セラミックグリーンシートが準備される。次いで、
このセラミックグリーンシート上の四角形の領域内に内
部電極を印刷するとともに、この四角形の領域を取囲む
周囲領域であって四角形の少なくとも隣り合う２辺に接
するとともに後に切断される切断線上の領域に内部電極
に対して所定の位置関係をもって位置合わせ用マークを
印刷するステップが実施される。次いで、内部電極およ
び位置合わせ用マークが印刷された複数のセラミックグ
リーンシートを積重ねた積層体を得るステップと、セラ
ミックグリーンシートを、位置合わせ用マーク上を通る
切断線によって切断して、位置合わせ用マークをセラミ
ックグリーンシートの端面に露出させるステップとが実
施される。これら積層体を得るステップと位置合わせ用
マークをセラミックグリーンシートの端面に露出させる
ステップとは、いずれの順序で実施されてもよい。すな
わち、積層体を得てから、複数のセラミックグリーンシ
ートを一挙に切断して、位置合わせ用マークをセラミッ
クグリーンシートの端面に露出させても、複数のセラミ
ックグリーンシートを、別々に切断して、位置合わせ用
マークをセラミックグリーンシートの端面に露出させて
から、これら複数のセラミックグリーンシートを積重ね
てもよい。次いで、積層体の状態で、セラミックグリー
ンシートの端面に露出された位置合わせ用マークの整列
状態をチェックし、整列状態が適当であると判断した積
層体のみ個々のチップに切断するステップが実施され
る。
ず、セラミックグリーンシートが準備される。次いで、
このセラミックグリーンシート上の四角形の領域内に内
部電極を印刷するとともに、この四角形の領域を取囲む
周囲領域であって四角形の少なくとも隣り合う２辺に接
するとともに後に切断される切断線上の領域に内部電極
に対して所定の位置関係をもって位置合わせ用マークを
印刷するステップが実施される。次いで、内部電極およ
び位置合わせ用マークが印刷された複数のセラミックグ
リーンシートを積重ねた積層体を得るステップと、セラ
ミックグリーンシートを、位置合わせ用マーク上を通る
切断線によって切断して、位置合わせ用マークをセラミ
ックグリーンシートの端面に露出させるステップとが実
施される。これら積層体を得るステップと位置合わせ用
マークをセラミックグリーンシートの端面に露出させる
ステップとは、いずれの順序で実施されてもよい。すな
わち、積層体を得てから、複数のセラミックグリーンシ
ートを一挙に切断して、位置合わせ用マークをセラミッ
クグリーンシートの端面に露出させても、複数のセラミ
ックグリーンシートを、別々に切断して、位置合わせ用
マークをセラミックグリーンシートの端面に露出させて
から、これら複数のセラミックグリーンシートを積重ね
てもよい。次いで、積層体の状態で、セラミックグリー
ンシートの端面に露出された位置合わせ用マークの整列
状態をチェックし、整列状態が適当であると判断した積
層体のみ個々のチップに切断するステップが実施され
る。
［発明の作用および効果］ この発明によれば、セラミックグリーンシートに、内
部電極に対して所定の位置関係をもって位置合わせ用マ
ークが印刷される。したがって、位置合わせ用マーク
は、内部電極の位置をチャックする際の基準となり得
る。セラミックグリーンシートは、位置合わせ用マーク
上を通る切断線によって切断されることにより、位置合
わせ用マークを、その端面に露出させた状態となる。し
たがって、積層体の状態で、セラミックグリーンシート
の端面に露出された位置合わせ用マークの整列状態をチ
ェックすれば、その整列状態の適否によって、積層体内
に位置する内部電極の位置合わせの適否を判断すること
ができる。
部電極に対して所定の位置関係をもって位置合わせ用マ
ークが印刷される。したがって、位置合わせ用マーク
は、内部電極の位置をチャックする際の基準となり得
る。セラミックグリーンシートは、位置合わせ用マーク
上を通る切断線によって切断されることにより、位置合
わせ用マークを、その端面に露出させた状態となる。し
たがって、積層体の状態で、セラミックグリーンシート
の端面に露出された位置合わせ用マークの整列状態をチ
ェックすれば、その整列状態の適否によって、積層体内
に位置する内部電極の位置合わせの適否を判断すること
ができる。
それゆえに、位置合わせ用マークの整列状態が不適当
と判断されたときには、そのような積層体は、製造ライ
ンから除去され、このような積層体に対しては、以後の
工程が実施されないようにすることができる。このこと
は、たとえば焼成や外部電極の形成のように、無駄とな
ってしまう工程の実施を未然に回避することを可能にす
る。この点において、経済性が高められ、ひいては、積
層電子部品の製造コストの低減に寄与し得る。また、結
果的に、従来技術において遭遇した欠点が反映していな
い製品のみを得ることができるので、製品の歩留りを向
上させることができる。
と判断されたときには、そのような積層体は、製造ライ
ンから除去され、このような積層体に対しては、以後の
工程が実施されないようにすることができる。このこと
は、たとえば焼成や外部電極の形成のように、無駄とな
ってしまう工程の実施を未然に回避することを可能にす
る。この点において、経済性が高められ、ひいては、積
層電子部品の製造コストの低減に寄与し得る。また、結
果的に、従来技術において遭遇した欠点が反映していな
い製品のみを得ることができるので、製品の歩留りを向
上させることができる。
また、たとえば積層セラミックコンデンサを得る場合
のように、個々の積層電子部品となるべきチップを積層
体から切り出す場合、そのような切断は、位置合わせ用
マークを見ながら、それを基準として行なうことができ
る。それゆえに、このような切断の精度も、また、向上
する。
のように、個々の積層電子部品となるべきチップを積層
体から切り出す場合、そのような切断は、位置合わせ用
マークを見ながら、それを基準として行なうことができ
る。それゆえに、このような切断の精度も、また、向上
する。
［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いら
れるセラミックグリーンシート１を示す平面図である。
このセラミックグリーンシート１は、積層電子部品の一
例としての積層セラミックコンデンサの製造に用いられ
る。
れるセラミックグリーンシート１を示す平面図である。
このセラミックグリーンシート１は、積層電子部品の一
例としての積層セラミックコンデンサの製造に用いられ
る。
セラミックグリーンシート１は、後の積重ねステップ
を実施した後、切断されることにより、多数の積層セラ
ミックコンデンサを得ることが意図されており、そのた
め、多数の内部電極２が縦および横方向に配列されて形
成されている。内部電極２は、セラミックグリーンシー
ト１上における四角形の領域３内に位置される。
を実施した後、切断されることにより、多数の積層セラ
ミックコンデンサを得ることが意図されており、そのた
め、多数の内部電極２が縦および横方向に配列されて形
成されている。内部電極２は、セラミックグリーンシー
ト１上における四角形の領域３内に位置される。
また、セラミックグリーンシート１上における四角形
の領域３を取囲む周囲領域４には、内部電極２に対して
所定の位置関係をもって、複数の位置合わせ用マーク５
が形成される。位置合わせ用マーク５は、たとえば
“−”の形状とされているが、その他、任意の形状をと
ることができる。なお、図示の実施例では、位置合わせ
用マーク５のそれぞれの位置は、後の積重ねステップに
よって得られた積層体から個々の積層セラミックコンデ
ンサとなるべきチップを切り出す際の切断線の位置と一
致しているが、このことは、必須ではない。また、位置
合わせ用マーク５は、図示のように、周囲領域４であっ
て、四角形の領域３を規定する四角形のすべての辺に接
する領域に形成されたが、このような四角形の少なくと
も隣り合う２辺に接する領域に形成されていれば足り
る。
の領域３を取囲む周囲領域４には、内部電極２に対して
所定の位置関係をもって、複数の位置合わせ用マーク５
が形成される。位置合わせ用マーク５は、たとえば
“−”の形状とされているが、その他、任意の形状をと
ることができる。なお、図示の実施例では、位置合わせ
用マーク５のそれぞれの位置は、後の積重ねステップに
よって得られた積層体から個々の積層セラミックコンデ
ンサとなるべきチップを切り出す際の切断線の位置と一
致しているが、このことは、必須ではない。また、位置
合わせ用マーク５は、図示のように、周囲領域４であっ
て、四角形の領域３を規定する四角形のすべての辺に接
する領域に形成されたが、このような四角形の少なくと
も隣り合う２辺に接する領域に形成されていれば足り
る。
上述したような位置合わせ用マーク５は、内部電極２
と同時に印刷により形成される。したがって、内部電極
２と位置合わせ用マーク５との間では、互いの位置関係
がずれることは防止される。これら内部電極２および位
置合わせ用マーク５の印刷には、スクリーン印刷法、グ
ラビア印刷法、など、任意の印刷法を採用することがで
きる。
と同時に印刷により形成される。したがって、内部電極
２と位置合わせ用マーク５との間では、互いの位置関係
がずれることは防止される。これら内部電極２および位
置合わせ用マーク５の印刷には、スクリーン印刷法、グ
ラビア印刷法、など、任意の印刷法を採用することがで
きる。
次に、第１図に示した、複数のセラミックグリーンシ
ート１が、所定の様式に従って、積重ねられる。これに
よって、第２図に正面図で示した積層体６が得られる。
積層体６は、従来と同様、圧着される。
ート１が、所定の様式に従って、積重ねられる。これに
よって、第２図に正面図で示した積層体６が得られる。
積層体６は、従来と同様、圧着される。
次に、積層体６の周囲が、切り落される。この切断
は、第２図に示した切断線７に沿って行なわれる。切断
線７は、第１図にその位置を示すように、位置合わせ用
マーク５上を通るように選ばれている。
は、第２図に示した切断線７に沿って行なわれる。切断
線７は、第１図にその位置を示すように、位置合わせ用
マーク５上を通るように選ばれている。
上述のように、切断線７によって切断された積層体６
が、第３図に正面図で示されている。第３図に示すよう
に、積層体６の端面、すなわちそこに含まれるセラミッ
クグリーンシート１（第１図）の端面には、上述した切
断によって、位置合わせ用マーク５が露出した状態とな
っている。
が、第３図に正面図で示されている。第３図に示すよう
に、積層体６の端面、すなわちそこに含まれるセラミッ
クグリーンシート１（第１図）の端面には、上述した切
断によって、位置合わせ用マーク５が露出した状態とな
っている。
このような積層体６の状態で、位置合わせ用マーク５
の整列状態がチェックされる。このとき、第３図に示す
ように、位置合わせ用マーク５の整列状態が適当である
場合には、次に述べるように、積層セラミックコンデン
サを得るための以後の工程が実施される。他方、位置合
わせ用マーク５の整列状態が不適当であると判断された
場合には、そのような積層体６は、製造ラインから除去
される。
の整列状態がチェックされる。このとき、第３図に示す
ように、位置合わせ用マーク５の整列状態が適当である
場合には、次に述べるように、積層セラミックコンデン
サを得るための以後の工程が実施される。他方、位置合
わせ用マーク５の整列状態が不適当であると判断された
場合には、そのような積層体６は、製造ラインから除去
される。
上述のように、位置合わせ用マーク５の整列状態が適
当な積層体６についてのみ、個々の積層セラミックコン
デンサとなるべきチップを切り出すため切断される。こ
の切断に際して、積層体６の端面から露出した位置合わ
せ用マーク５を切断位置の基準としてもよい。次いで、
焼成および外部電極の形成が行なわれる。このようにし
て、所望の積層セラミックコンデンサが得られる。
当な積層体６についてのみ、個々の積層セラミックコン
デンサとなるべきチップを切り出すため切断される。こ
の切断に際して、積層体６の端面から露出した位置合わ
せ用マーク５を切断位置の基準としてもよい。次いで、
焼成および外部電極の形成が行なわれる。このようにし
て、所望の積層セラミックコンデンサが得られる。
積層セラミックコンデンサのような積層電子部品の製
造に用いられるセラミックグリーンシートとしては、第
１図に示すような予め所定の寸法に打抜かれたセラミッ
クグリーンシート１に代えて、第４図に示すように、連
続したセラミックグリーンシート1aを用いてもよい。第
４図において、第１図に示す部分に相当の部分には、同
様の参照番号を付している。
造に用いられるセラミックグリーンシートとしては、第
１図に示すような予め所定の寸法に打抜かれたセラミッ
クグリーンシート１に代えて、第４図に示すように、連
続したセラミックグリーンシート1aを用いてもよい。第
４図において、第１図に示す部分に相当の部分には、同
様の参照番号を付している。
第４図に示したセラミックグリーンシート1aには、内
部電極２が形成される四角形の領域３が、その長手方向
に分布している。このようなセラミックグリーンシート
1aから、積層体とすべく積重ねに供される所定の大きさ
のセラミックグリーンシートを得るため、セラミックグ
リーンシート1aは、内部電極２を形成している四角形の
領域３を含むように順次打抜かれる。このような打抜き
によって、第１図に示したセラミックグリーンシート１
のように、位置合わせ用マーク５を取込んだ状態の所定
の寸法のセラミックグリーンシートをまず得るようにし
てもよいが、一挙に、位置合わせ用マーク５上を通る切
断線７に沿って打抜いてもよい。切断線７に沿ってセラ
ミックグリーンシート1aが打抜かれた場合には、それが
積重ねられると、直ちに、第３図に示すような積層体６
の形態をとるようになる。
部電極２が形成される四角形の領域３が、その長手方向
に分布している。このようなセラミックグリーンシート
1aから、積層体とすべく積重ねに供される所定の大きさ
のセラミックグリーンシートを得るため、セラミックグ
リーンシート1aは、内部電極２を形成している四角形の
領域３を含むように順次打抜かれる。このような打抜き
によって、第１図に示したセラミックグリーンシート１
のように、位置合わせ用マーク５を取込んだ状態の所定
の寸法のセラミックグリーンシートをまず得るようにし
てもよいが、一挙に、位置合わせ用マーク５上を通る切
断線７に沿って打抜いてもよい。切断線７に沿ってセラ
ミックグリーンシート1aが打抜かれた場合には、それが
積重ねられると、直ちに、第３図に示すような積層体６
の形態をとるようになる。
以上、この発明を、積層セラミックコンデンサの製造
方法に関して説明したが、この発明は、積層セラミック
コンデンサ以外の積層電子部品の製造方法にも適用する
ことができる。たとえば、多層回路基板、積層型のLCフ
ィルタ、Ｌチップ、Ｃネットワーク等の積層電子部品に
も、この発明にかかる製造方法を適用することができ
る。
方法に関して説明したが、この発明は、積層セラミック
コンデンサ以外の積層電子部品の製造方法にも適用する
ことができる。たとえば、多層回路基板、積層型のLCフ
ィルタ、Ｌチップ、Ｃネットワーク等の積層電子部品に
も、この発明にかかる製造方法を適用することができ
る。
第１図は、この発明の一実施例を実施する際に用いられ
るセラミックグリーンシート１を示す平面図である。第
２図は、第１図に示したセラミックグリーンシート１を
積層して得られた積層体６を示す正面図である。第３図
は、第２図に示した積層体６の周囲を切断した状態を示
す正面図である。 第４図は、この発明の他の実施例を実施する際に用いら
れるセラミックグリーンシート1aを示す平面図である。 図において、1,1aはセラミックグリーンシート、２は内
部電極、３は四角形の領域、４は周囲領域、５は位置合
わせ用マーク、６は積層体、７は切断線である。
るセラミックグリーンシート１を示す平面図である。第
２図は、第１図に示したセラミックグリーンシート１を
積層して得られた積層体６を示す正面図である。第３図
は、第２図に示した積層体６の周囲を切断した状態を示
す正面図である。 第４図は、この発明の他の実施例を実施する際に用いら
れるセラミックグリーンシート1aを示す平面図である。 図において、1,1aはセラミックグリーンシート、２は内
部電極、３は四角形の領域、４は周囲領域、５は位置合
わせ用マーク、６は積層体、７は切断線である。
Claims (2)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートを準備するステ
ップと、 前記セラミックグリーンシート上の四角形の領域内に内
部電極を印刷するとともに、前記四角形の領域を取囲む
周囲領域であって前記四角形の少なくとも隣り合う２辺
に接するとともに後に切断される切断線上の領域に、前
記内部電極に対して所定の位置関係をもって位置合わせ
用マークを印刷するステップと、 前記内部電極および前記位置合わせ用マークが印刷され
た複数の前記セラミックグリーンシートを積重ねた積層
体を得るステップと、 前記セラミックグリーンシートを、前記位置合わせ用マ
ーク上を通る切断線によって切断して、前記位置合わせ
用マークを前記セラミックグリーンシートの端面に露出
させるステップと、 前記積層体の状態で、前記セラミックグリーンシートの
端面に露出された前記位置合わせ用マークの整列状態を
チェックし、整列状態が適当であると判断した積層体の
み個々のチップに切断するステップと、 を備える、積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】セラミックグリーンシートを準備するステ
ップと、 前記セラミックグリーンシート上の四角形の領域内に内
部電極を印刷するとともに、前記四角形の領域を取囲む
周囲領域であって前記四角形の少なくとも隣り合う２辺
に接するとともに後に切断される切断線上の領域に、前
記内部電極に対して所定の位置関係をもって位置合わせ
用マークを印刷するステップと、 前記セラミックグリーンシートを、前記位置合わせ用マ
ーク上を通る切断線によって切断して、前記位置合わせ
用マークを前記セラミックグリーンシートの端面に露出
させるステップと、 前記内部電極および前記位置合わせ用マークが印刷され
た複数の切断された前記セラミックグリーンシートを積
重ねた積層体を得るステップと、 前記積層体の状態で、前記セラミックグリーンシートの
端面に露出された前記位置合わせ用マークの整列状態を
チェックし、整列状態が適当であると判断した積層体の
み個々のチップに切断するステップと、 を備える、積層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1290659A JP2504229B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1290659A JP2504229B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03151615A JPH03151615A (ja) | 1991-06-27 |
| JP2504229B2 true JP2504229B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=17758834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1290659A Expired - Lifetime JP2504229B2 (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504229B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091598A (en) | 1997-03-28 | 2000-07-18 | Tdk Corporation | Laminated ceramic electronic part including a plurality of internal electrodes having two leading portions and a non-exposed portion between the two leading portions |
| JP2011014267A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Panasonic Corp | 面状発熱体 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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