JP4543764B2 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
このような積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パターンとカットマークとの間に、B≦D≦2Bの関係が成り立つことが好ましい。
なお、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においては、内部電極パターンは、長手方向に平行な切断において内部電極間の中間部で切断されるため、内部電極パターンをカットマークとして用いることができる。したがって、内部電極パターンの長手方向に平行な1辺にカットマークが形成されていれば、カットマークと内部電極パターンを基準として積層体の縦横の切断を行うことができる。
12 内部電極パターン
14 カットマーク
16 積層体
Claims (2)
- セラミックグリーンシートを準備する工程と、導電ペーストを用いて前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷する工程と、前記内部電極パターンおよび前記カットマークが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、前記カットマークを基準として前記積層体を切断する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記カットマークは、矩形形状であり、複数の前記内部電極パターンが印刷された領域の外側において、前記内部電極パターンの長手方向に平行な1辺に沿って複数印刷され、且つ各内部電極パターンに対応するように印刷されており、
前記内部電極パターンの長手方向の長さをA、幅方向の長さをBとし、前記内部電極パターンの長手方向に平行な向きの前記カットマークの長さをC、前記内部電極パターンの幅方向に平行な向きの前記カットマークの長さをDとしたとき、D≦CかつC<A/2となるようにスクリーン印刷することを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記内部電極パターンと前記カットマークとの間に、B≦D≦2Bの関係が成り立つことを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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