JPH06283381A - 積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク - Google Patents
積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマークInfo
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- JPH06283381A JPH06283381A JP9391293A JP9391293A JPH06283381A JP H06283381 A JPH06283381 A JP H06283381A JP 9391293 A JP9391293 A JP 9391293A JP 9391293 A JP9391293 A JP 9391293A JP H06283381 A JPH06283381 A JP H06283381A
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Abstract
クマークを検査するだけで、全ての電子部品における積
層ずれを検査できる。 【構 成】 基板(11)上には、電極となる導電性部
材(14)と、四隅に、前記基板(11)を積層してそ
の端部方向の余白部を切断した際に、端部に現れる第1
端部方向突起(16)と、当該第1端部方向突起(1
6)と積層電子部品の幅だけ間隔を開けて設けられた第
2端部方向突起(17)と、前記基板(11)を積層し
てその側部方向の余白部を切断した際に、側部に現れる
側部方向突起(18)とが形成されている。そして、上
記基板(11)は、積層された後圧着される。次に、余
白部を切断した後、端部および側部に現れる前記端部方
向突起および側部方向突起体の揃い方を検査すること
で、積層電子部品の全数を検査しなくて済む。
Description
ている基板を積層して得られる積層電子部品、たとえば
コンデンサ、インダクタ、非直線性抵抗体等の積層ずれ
検出用チェックマークに関するものである。なお、本明
細書において、たとえばコンデンサにおける「端部」
は、短い辺を意味し、「側部」は、長手方向の辺を意味
する。
ンサの側部方向断面図で、(ロ)は同じく端部方向断面
図である。図8において、積層コンデンサ81は、たと
えば、積層されたセラミック基板82と、各セラミック
基板82上に形成された内部電極83および84と、積
層されたセラミック基板82の端部において交互に導出
されている内部電極83、84に接続された端部電極8
5、86とから構成される。そして、上記端部電極8
5、86に接続されている内部電極83と内部電極84
とは、対向して積層コンデンサ81を形成している。ま
た、上記積層コンデンサ81は、グリーンシート上に内
部電極83、84を形成した後、複数枚を積み重ねる。
そして、積み重ねられたグリーンシートは、加熱圧着し
て積層体が得られる。次に、一個の積層コンデンサに分
割した後、焼成してセラミックからなる積層コンデンサ
81が得られる。
るための図である。図10(イ)は従来例における積層
コンデンサの側部方向断面図で、(ロ)は同じく端部方
向断面図である。図11は内部電極が形成されたグリー
ンシートを積層した際に端部および側部に現れる内部電
極を説明するための図である。近年、積層コンデンサの
小型化が著しく進んでいる。たとえば、積層コンデンサ
の端部の幅および側部の長さは、0.5×1.0mmの
ものが出現している。上記のような積層コンデンサにお
ける積層ずれを検出する方法は、内部電極と共に、任意
の形状をしたチェックマークを同時に印刷して、積層コ
ンデンサの端面および側面に露出された上記チェックマ
ークを検査していた。そして、チェックマークの検査
は、積層コンデンサの端面および側面に露出しているチ
ェックマークの揃い具合を検査することによって、長さ
方向および幅方向の積層ずれを検査していた。
化によって、小さい積層ずれでもその電気特性に与える
影響が大きいので、積層ずれの検査精度は、非常に高い
ものが要求されるようになってきた。また、上記従来の
積層ずれの検査方法は、積層コンデンサの個々につい
て、端部および側部方向の二方向から検査しなければな
らなかった。そして、個々のコンデンサにおける検出用
チェックマークの検査は、顕微鏡によって拡大されたも
のを画像認識することによって行なわれている。しか
し、上記のような個々の積層コンデンサにおける二方向
からの検査は、上記画像認識の処理を煩雑にするという
問題を有する。また、グリーンシートを積層して、これ
らを加熱圧着すると、図9に示すように、グリーンシー
ト91の中心部92の近傍では、歪みがなく、中間部9
3に少し歪む部分がある。そして、グリーンシート91
の周辺部94では、歪みが大きい。
そのまま積層コンデンサとすると、たとえば図10
(イ)および(ロ)に示すように、側部方向のエンドマ
ージン106と107との長さが異なる場合がある。同
様に、グリーンシート91の周辺部における積層コンデ
ンサは、端部方向のサイドマージン110、111の長
さが異なる場合がある。さらに、図11に示すように、
上記グリーンシート91における周辺部の歪みをなくす
ために、所定位置に開口113を穿設し、この開口11
3にピン114を通すことで、位置決めを行なってい
る。しかし、このような積層方法を採っても、グリーン
シート91の周辺部では、加熱圧着の際に歪みが発生し
て、内部電極116、118、120、122がずれ
る。そして、グリーンシート91の中心あるいは中間部
分93にある内部電極115、117、119、121
は、歪みがほとんどない。
めのもので、グリーンシートの四隅に設けられたチェッ
クマークを検査するだけで、全てのコンデンサにおける
積層ずれを検査できる積層電子部品の積層ずれ検出用チ
ェックマークを提供することを目的とする。
達成するために、本発明における積層電子部品の積層ず
れ検出用チェックマークは、導電性部材(図1の14)
が形成されている基板(図1の11)を交互に1積層電
子部品の幅だけずらして積み重ねて積層して接着した
後、切断予定仮想線に沿って所定形状に切断することに
より、単体の電子部品が得られる積層電子部品に設けら
れるもので、上記基板(11)上の四隅に、前記基板
(11)を積層してその端部方向の余白部を切断した際
に、端部に現れる第1端部方向突起(図1の16)と、
当該第1端部方向突起(16)と積層電子部品の幅だけ
間隔を開けて設けられた第2端部方向突起(図1の1
7)と、前記基板(11)を積層してその側部方向の余
白部を切断した際に、側部に現れる側部方向突起(図1
の18)とから構成される。
の積層ずれ検出用チェックマークは、導電性部材が1積
層電子部品の幅だけずらして形成されている基板を積層
して接着した後、切断予定仮想線に沿って所定形状に切
断することにより、単体の電子部品が得られる積層電子
部品に設けられるもので、上記基板(11)上の四隅
に、前記基板(11)を積層してその端部方向の余白部
を切断した際に、端部に現れる端部方向突起(図5の5
2)と、前記基板(11)を積層してその側部方向の余
白部を切断した際に、側部に現れる側部方向突起(図5
の53)とから構成される。
部に露出される、基板の四隅に設けられた所定の積層ず
れ検出用チェックマークのずれが、所定の範囲内であれ
ば、その他の積層された電子部品における積層ずれも許
容されるということに着目したものである。 (第1発明)基板上には、導電性部材が所定のパターン
で形成される。そして、基板上に導電性部材を形成する
際に、基板の四隅に積層ずれ検出用チェックマークが形
成される。積層ずれ検出用チェックマークは、基板の縦
横の中心線に対して対照となる形状で、基板の余白部を
切断予定仮想線に沿って切断した際に、その端部方向お
よび側部方向に露出する部分を備えたものである。ま
た、積層ずれ検出用チェックマークは、基板を電子部品
の幅だけずらして積層した際に、端部に現れる第1の端
部方向突起と、当該第1の端部方向突起と1積層電子部
品の幅だけ間隔を開けて設けられた第2の端部方向突起
とが設けられている。さらに、積層ずれ検出用チェック
マークは、前記基板を積層してその側部方向の余白部を
切断予定仮想線に沿って切断した際に、側部に現れる側
部方向突起を備えている。
は、二つの基板を一つの電子部品幅だけずらして交互に
積み重ねた後、端部および側部の余白部を切断予定仮想
線に沿って切断すると、基板の四隅に設けられた積層ず
れ検出用チェックマークの第1の端部方向突起と第2の
端部方向突起とが重なった状態で端部に露出し、側部方
向突起も同様に側部に露出する。したがって、端部に露
出している端部方向突起と側部に露出している側部方向
突起を検査した際に、これらの突起のずれが許容範囲内
であれば、電子部品は、所定の電気的特性を得ることが
できる。すなわち、本発明は、上記基板の四隅に設けた
積層ずれ検出用チェックマークの検査だけで、個々の電
子部品を一つ一つ検査する必要がない。
からなるパターンが形成された基板を交互に積層する。
そして、上記基板の四隅に設けられた積層ずれ検出用チ
ェックマークは、基板における端部方向の余白部を切断
予定仮想線に沿って切断した際に、端部に現れる端部方
向突起と、前記基板における側部方向の余白部を切断予
定仮想線に沿って切断した際に、側部に現れる側部方向
突起とから構成されている。このような積層ずれ検出用
チェックマークが形成された基板は、積層されて加熱圧
着された後、端部および側部にある余白部が切断予定仮
想線に沿って切断される。切断された積層基板における
四隅の端部および側部には、前記各基板の積層ずれ検出
用チェックマークが露出している。したがって、本発明
は、第1発明と同様に、個々の電子部品を検査すること
なく、四隅に設けられた積層ずれ検出用チェックマーク
を検査するだけで、積層ずれの許容範囲に入っているか
否かの検査が簡単にできる。
ンサのグリーンシート上に形成された内部電極と四隅に
設けられた積層ずれ検出用チェックマークを説明するた
めの概略図である。図1において、グリーンシート11
は、誘電体磁器粉末を有機バインダーと混練して、セラ
ミックスラリーを得て、これがシート状に加工される。
このグリーンシート11上には、スクリーン印刷法によ
って、内部電極14を形成するために導電ペーストが塗
布される。積層コンデンサを形成するためには、たとえ
ば第1積層基板12と第2積層基板13とが対向するよ
うに積層され、図1における第1積層基板12の上部、
および第2積層基板13の下部からそれぞれ図示されて
いない端部電極が取り出される。すなわち、グリーンシ
ート11は、図1における左右の幅方向に一層おき一ピ
ッチずらして積層し、交互に切断端部に露出する内部電
極14から図示されていない端部電極が取り出される。
は、グリーンシート11の歪みの多い周辺部の余白部を
切断する際に、端部方向および側部方向の側面に露出す
るチェックマーク15が形成されている。また、上記チ
ェックマーク15は、グリーンシート11の縦横の中心
線に対して対称な形状をしている。さらに、上記チェッ
クマーク15には、図1に示す左右幅方向に一層おきに
一ピッチずらす関係から、一ピッチの間隔を設けた第1
端部方向突起16および第2端部方向突起17と、側部
方向突起18とが形成されている。
トの四隅に形成されたチェックマークを拡大して重ねた
状態を説明するための図である。図2において、実線は
上のグリーンシート11に形成されたチェックマーク1
5で、点線はその下に積層されたグリーンシート11に
形成されたチェックマーク15′である。図2では、下
側のグリーンシート11が図1のグリーンシート11よ
り左側に一ピッチずれている。そして、グリーンシート
11の余白部22は、切断予定仮想線23および25に
よって切断される。グリーンシート11の端部には、チ
ェックマーク15の第2端部方向突起17と、チェック
マーク15′の第1端部方向突起16′とが露出する。
また、グリーンシート11の側部には、チェックマーク
15の側部方向突起18と、チェックマーク15′の側
部方向突起18′とが露出する。
ンシートを積層した場合における図2に示すチェックマ
ークの端面および側面を示す図である。図3において、
矢印は積層されたグリーンシート11の上から下に向け
られている。そして、実線および点線は、図2と同じ位
置にあるものとする。図3における上端面31は、第2
端部方向突起17と第1端部方向突起16′とが交互に
露出している。図3における右側面32は、側部方向突
起18と側部方向突起18′とが交互に露出している。
図3における下方の端面33は、奇数番目のチェックマ
ーク15しか露出していない。また、図3における左側
面34は、偶数番目のチェックマーク15′しか露出し
ていない。
の積層体の端面および側面が示された立体図、(ハ)は
積層コンデンサとなる部分の積層体の端面および側面が
示された立体図である。図4(イ)において、図2に示
された切断予定仮想線23ないし25で切断したチェッ
クマーク部分41には、第1または第2端部方向突起1
7、16′と、側部方向突起18、18′とが露出して
いる。そして、この端面および側面に露出したチェック
マーク15、15′(図2参照)は、整然と揃っている
と共に、左右方向に偏っていない。図4(ロ)におい
て、チェックマーク部分42には、第1または第2端部
方向突起17、16′と、側部方向突起18、18′と
が不揃いとなって露出している。すなわち、チェックマ
ーク部分42は、端面方向および側面方向においてずれ
ていることが判る。また、チェックマーク部分41、4
2以外の積層コンデンサの部分は、図4(ハ)に示すよ
うに、端面部に交互に端部電極と接続する内部電極4
4、45が露出し、側面に内部電極44、45が露出し
ない。このようにして、グリーンシート11の四隅に設
けられたチェックマーク15の端面および側面を検査す
ることで、他の部分にある積層コンデンサの良品不良品
の区別を簡単に検査できる。
よびチェックマークが形成されているグリーンシートを
説明するための図である。図6は図5と一ピッチずれた
内部電極およびチェックマークが形成されているグリー
ンシートを説明するための図である。図5および図6に
おいて、グリーンシートは、四隅の一部分が図示されて
いる。そして、図5および図6に示された内部電極54
と内部電極64とは、互いに一ピッチ分ずれたパターン
が形成されている。また、チェックマーク51は、端部
方向突起52と側部方向突起53とが形成されている。
そして、グリーンシートの余白部55を切断予定仮想線
511および527によって切断した場合、前記端部方
向突起52および側部方向突起53が露出する。図6に
おけるチェックマーク61には、前記同様に、端部方向
突起62および側部方向突起63とが形成されている。
そして、図6に示すチェックマーク61の下方は、内部
電極61′の一つを構成することができる。
クを拡大して重ねた状態を示す。図7において、切断予
定仮想線511、512、および切断予定仮想線52
6、527を切断することによって、グリーンシートの
余白部が切断される。そして、積層されたグリーンシー
トの端部に端部方向突起52および62が、また、グリ
ーンシートの側部に側部方向突起53、63がそれぞれ
露出する。したがって、グリーンシートの四隅に形成さ
れたチェックマーク51の端部方向突起52、62と側
部方向突起53、63をチェックするだけでグリーンシ
ートの積層ずれを検査することができる。このようにグ
リーンシートの四隅のチェックマークを検査した後、積
層ずれがない場合、各切断予定仮想線に沿って切断し、
これらを焼成することによって、セラミックコンデンサ
が作製される。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、グリーンシートの四隅に形成されたチェックマ
ークの形状は、その端部および側部において露出するも
のであれば、種々の形状に変形できることはいうまでも
ない。また、実施例は、積層コンデンサで説明したが、
その他インダクタ、非直線性抵抗体等に適用できる。さ
らに、チェックマークは、導電部材以外に塗料を塗布す
ることも可能である。
部を切断した際に、積層ずれ検出用チェックマークの端
部および側部が露出するように形成されているので、個
々の電子部品を検査することなく、積層ずれをチェック
することができる。また、チェックマークに一ピッチだ
けずれた第1端部方向突起と第2端部方向突起を形成す
ることで、一ピッチずらして交互に重ねて電子部品を作
製する場合にも積層ずれの検査が容易にできる。
ンシート上に形成された内部電極と四隅に設けられた積
層ずれ検出用チェックマークを説明するための概略図で
ある。
形成されたチェックマークを拡大して重ねた状態を説明
するための図である。
積層した場合における図2に示すチェックマークの端面
および側面を示す図である。
の端面および側面が示された立体図、(ハ)は積層コン
デンサとなる部分の積層体の端面および側面が示された
立体図である。
クマークが形成されているグリーンシートを説明するた
めの図である。
マークが形成されているグリーンシートを説明するため
の図である。
て重ねた状態を示す。
方向断面図で、(ロ)は同じく端部方向断面図である。
である。
部方向断面図で、(ロ)は同じく端部方向断面図であ
る。
した際に端部および側部に現れる内部電極を説明するた
めの図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性部材が形成されている基板を交互
に1積層電子部品の幅だけずらして積み重ねて接着した
後、切断予定仮想線に沿って所定形状に切断することに
より、単体の電子部品が得られる積層電子部品におい
て、 上記基板上の四隅には、 前記基板を積層して、その端部方向の余白部を切断した
際に、端部に現れる第1端部方向突起と、 当該第1端部方向突起と積層電子部品の幅だけ間隔を開
けて設けられた第2端部方向突起と、 前記基板を積層してその側部方向の余白部を切断した際
に、側部に現れる側部方向突起と、 からなるチェックマークを備えていることを特徴とする
積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク。 - 【請求項2】 導電性部材が1積層電子部品の幅だけず
らして形成されている基板を積層して接着した後、切断
予定仮想線に沿って所定形状に切断することにより、単
体の電子部品が得られる積層電子部品において、 上記基板上の四隅には、 前記基板を積層してその端部方向の余白部を切断した際
に、端部に現れる端部方向突起と、 前記基板を積層してその側部方向の余白部を切断した際
に、側部に現れる側部方向突起と、 からなるチェックマークを備えていることを特徴とする
積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5093912A JP2977698B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5093912A JP2977698B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06283381A true JPH06283381A (ja) | 1994-10-07 |
JP2977698B2 JP2977698B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=14095691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5093912A Expired - Fee Related JP2977698B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 積層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2977698B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005347642A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2006324538A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 |
JP2007007966A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Jsp Corp | 容器の印刷マークのずれ検出方法、容器成形用シートおよび印刷マークを有する容器の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5093912A patent/JP2977698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4543764B2 (ja) * | 2004-06-04 | 2010-09-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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JP4561471B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品の内部電極形成用スクリーン印刷版 |
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JP4744208B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-08-10 | 株式会社ジェイエスピー | 容器の印刷マークのずれ検出方法、容器成形用シートおよび印刷マークを有する容器の製造方法 |
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