JPH01312817A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH01312817A JPH01312817A JP14244188A JP14244188A JPH01312817A JP H01312817 A JPH01312817 A JP H01312817A JP 14244188 A JP14244188 A JP 14244188A JP 14244188 A JP14244188 A JP 14244188A JP H01312817 A JPH01312817 A JP H01312817A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は、積層セラミソクコンデシサの製造方法に関
するもので、特に、複数枚のセラミックグリーン:・−
トの積重ね時、あるいは積層セラミックグリーンシート
への内部電極等となるべき導電膜の印刷時、さらにはセ
ラミックグリーンシートの積層体の切断時、等において
生じ得る、内部電極のずれに起因するイー良品の定〆I
を防ロー、するための改良に向けられるしのである。
するもので、特に、複数枚のセラミックグリーン:・−
トの積重ね時、あるいは積層セラミックグリーンシート
への内部電極等となるべき導電膜の印刷時、さらにはセ
ラミックグリーンシートの積層体の切断時、等において
生じ得る、内部電極のずれに起因するイー良品の定〆I
を防ロー、するための改良に向けられるしのである。
[従来の技術]
第6図および第7図をり照して、この発明にとって興味
ある積層セラミックコンデンサについて説明する。
ある積層セラミックコンデンサについて説明する。
積層セラミックコンデンザ1は、第7図に示すよ−)に
、複数のセラミック誘電体層2を積層してζるコンデン
サ本体′づを備える。コンデンサ本体3の内部には、複
数の内部電極4が、各々、セラミック誘電体層2を介し
て配置される。また、内部電極・4の各シからは、引出
電極5が一体に延びるように形成されている。引出電極
5は、コンデンサ本体3の一方および他方の端面ならび
に当該端面に隣接する側面の一部に交互に露出するよう
に、第6図に示したような順序でセラミック誘電体層2
か積層される。コンデンカ本体3の6端部には、対応の
引出電極5に電気的に接続されるように、4部電極6か
それぞれ形成される。
、複数のセラミック誘電体層2を積層してζるコンデン
サ本体′づを備える。コンデンサ本体3の内部には、複
数の内部電極4が、各々、セラミック誘電体層2を介し
て配置される。また、内部電極・4の各シからは、引出
電極5が一体に延びるように形成されている。引出電極
5は、コンデンサ本体3の一方および他方の端面ならび
に当該端面に隣接する側面の一部に交互に露出するよう
に、第6図に示したような順序でセラミック誘電体層2
か積層される。コンデンカ本体3の6端部には、対応の
引出電極5に電気的に接続されるように、4部電極6か
それぞれ形成される。
上述した積層セラ2ツクコンデンサ1において、各内部
電極4と対応の外部電極6との電気的接続を確実tもの
とするため、次のような配、慮が払イ〕れている。ます
、引出電極5は、外部電極6との間で接触し香る長さを
長くするため、前述のよ・)に、コンデンカ本体3の端
面たけでなく当該端面に隣接する側面の一部にまで露出
するように形成されている。さ5)に、コンデ−・す本
体3の角の部分には、たとイーばバレル研摩等により面
とり部7が形成され、二の面とり部7において引出電極
5を確実に露出させ、外部電極6と確実に電気的に接続
されるようにしている。面とり部7の形成は、コンデ〕
す本体3を得るときに行−iわれる焼成において、内部
電極4および引出電極5がセラミック誘電体層2より大
きく収縮し、引出電極5が焼成後のコンデ〉す本体3か
ら露出しなくなった場合であっても、引出電極5と外部
電極6との電気的接続を確保することを可能にする。
電極4と対応の外部電極6との電気的接続を確実tもの
とするため、次のような配、慮が払イ〕れている。ます
、引出電極5は、外部電極6との間で接触し香る長さを
長くするため、前述のよ・)に、コンデンカ本体3の端
面たけでなく当該端面に隣接する側面の一部にまで露出
するように形成されている。さ5)に、コンデ−・す本
体3の角の部分には、たとイーばバレル研摩等により面
とり部7が形成され、二の面とり部7において引出電極
5を確実に露出させ、外部電極6と確実に電気的に接続
されるようにしている。面とり部7の形成は、コンデ〕
す本体3を得るときに行−iわれる焼成において、内部
電極4および引出電極5がセラミック誘電体層2より大
きく収縮し、引出電極5が焼成後のコンデ〉す本体3か
ら露出しなくなった場合であっても、引出電極5と外部
電極6との電気的接続を確保することを可能にする。
上述した積層セラミックコンデンサ]を製造するために
は、従来、次のような方法が採用されている。
は、従来、次のような方法が採用されている。
第8図に示すように、まず、四角形の平面形状を白する
複数枚のセラミックグリーンシート8か用意される。こ
れらセラミックグリーンシート8は、前述したセラミッ
ク誘電体層2となるべきものである。
複数枚のセラミックグリーンシート8か用意される。こ
れらセラミックグリーンシート8は、前述したセラミッ
ク誘電体層2となるべきものである。
次に、セラミックグリーンシート8の各々に、複数個の
積層セラミックコンデンサ1のための内部電@A4とな
るべき複数の内部電極部分りと引出電極5となるべき複
数の引出電極部分10とか、金属を八むペーストをスク
リー、印刷するこ、J:により形成される。このとき1
、谷内部電極部分りは、h引出電極部分10によって連
結された状態で配列されでいる。
積層セラミックコンデンサ1のための内部電@A4とな
るべき複数の内部電極部分りと引出電極5となるべき複
数の引出電極部分10とか、金属を八むペーストをスク
リー、印刷するこ、J:により形成される。このとき1
、谷内部電極部分りは、h引出電極部分10によって連
結された状態で配列されでいる。
次に、内部?li極部骨部分よび引出電極部分10が1
[3成された1(数枚のセラミックグリーンシート8は
積jfiねられ、それによって積層体か[Jられる。
[3成された1(数枚のセラミックグリーンシート8は
積jfiねられ、それによって積層体か[Jられる。
二のよ・うなセラミックグリーンシート8の積重ねにお
いて、内部′小極部分りが、セラミックグリーンシート
8を介して対応の内部電極部分りと々・1向するように
考慮される。第8図に示した内部電極部分つのようなパ
ターンを白゛する場合には、セラミックグリーンシート
8は、第8図に示した方向のものと、これに対し、てセ
ラミックグリーンシート8の主表面方向に180度回軸
回転たものとが交互に積重ねられることにより、上述し
た内部電画部分りの所望の対向状態をi与ることができ
る。
いて、内部′小極部分りが、セラミックグリーンシート
8を介して対応の内部電極部分りと々・1向するように
考慮される。第8図に示した内部電極部分つのようなパ
ターンを白゛する場合には、セラミックグリーンシート
8は、第8図に示した方向のものと、これに対し、てセ
ラミックグリーンシート8の主表面方向に180度回軸
回転たものとが交互に積重ねられることにより、上述し
た内部電画部分りの所望の対向状態をi与ることができ
る。
積層体は、第8図に示したセラミックグリーンシート8
を積層したものの」1上に、さらに、導電膜を形成して
いない適当枚数のセラミックグリーンシートを重ねたも
のとされる。
を積層したものの」1上に、さらに、導電膜を形成して
いない適当枚数のセラミックグリーンシートを重ねたも
のとされる。
次に、積層体は、第8図において1点鎖線でその位置を
示した切断線11.12に沿って切断され、それによっ
て、個々の積層セラミックコンデンサ1のだめのコンデ
ンサ本体3となるべき複数個のチップか得られる。
示した切断線11.12に沿って切断され、それによっ
て、個々の積層セラミックコンデンサ1のだめのコンデ
ンサ本体3となるべき複数個のチップか得られる。
次に、チップは焼成され、その後、必要に応して、第7
図に示した面とり部7を形成するための研摩処理が実施
され、次いで、焼成されたチップの各端部にそれぞれ外
部電極6が形成される。
図に示した面とり部7を形成するための研摩処理が実施
され、次いで、焼成されたチップの各端部にそれぞれ外
部電極6が形成される。
[発明力<87決しようとする課題]
上述した複数個のチップを得ようとするとき、第8図に
示した切断線11.12に沿う切断をすべて完了した段
階であるかどうかはともかくとし。
示した切断線11.12に沿う切断をすべて完了した段
階であるかどうかはともかくとし。
で、最も端に位置する切断線11 (a)、11(b)
、12 (a)、12 (b)の外側に位置する部分が
、まず除去され、第9図に示すような積層体13の状態
とされるのが通常である。なぜなら、これら切断線11
(a)、li (b)、12(a)、12 (b
)の外側の領域は、コンデンサを構成するものではなく
、捨てられるべきものであって、これらが積層セラミッ
クコンデンサ1を構成するチップと混ざり合うことを防
止するためである。
、12 (a)、12 (b)の外側に位置する部分が
、まず除去され、第9図に示すような積層体13の状態
とされるのが通常である。なぜなら、これら切断線11
(a)、li (b)、12(a)、12 (b
)の外側の領域は、コンデンサを構成するものではなく
、捨てられるべきものであって、これらが積層セラミッ
クコンデンサ1を構成するチップと混ざり合うことを防
止するためである。
第9図に示した積層体13の1つの端面14をりだとき
、そこには、第8図に示したセラミックグリーンシート
8上で最も端に位置する引出電極部分10(a)の連な
りが現われ、端面14に隣接する端面15には、引出電
極部分10を幅ツノ向に切断した部分が現われる。
、そこには、第8図に示したセラミックグリーンシート
8上で最も端に位置する引出電極部分10(a)の連な
りが現われ、端面14に隣接する端面15には、引出電
極部分10を幅ツノ向に切断した部分が現われる。
したがって、内部電極部分りの印刷のずれやセラミック
グリーンシート8の積重ねのずれや切断位置のずれが生
じていないかどうかを確認しようとするとき、矢印16
方向へのずれは、端IIIJ]5上に現われる引出電極
部分10によって観察することができるが、矢印17方
向へのずれは、これを観察することができない。なぜな
ら、端面14上には、引出電極部分10 (a)の連な
りが端から端まで切れることなく見えるにすぎないから
である。
グリーンシート8の積重ねのずれや切断位置のずれが生
じていないかどうかを確認しようとするとき、矢印16
方向へのずれは、端IIIJ]5上に現われる引出電極
部分10によって観察することができるが、矢印17方
向へのずれは、これを観察することができない。なぜな
ら、端面14上には、引出電極部分10 (a)の連な
りが端から端まで切れることなく見えるにすぎないから
である。
したがって、積層体13内において、内部Xt+部分9
の矢印17方向への位置ずれが仮に生じていたとしても
、そのまま、以後の製造ステップを進めなければならな
い。そのため、このような内部電極部分りの位置ずれが
原因となって、iすられた積層セラミックコンデンサ】
には、取得容量が目的値から外れたり、内部電極4のン
ヨートを生じたり、内部電極4の露出による外観不良を
生じたり、などの製品不良が現われることがあり、歩留
りの低下をもたらしていた。
の矢印17方向への位置ずれが仮に生じていたとしても
、そのまま、以後の製造ステップを進めなければならな
い。そのため、このような内部電極部分りの位置ずれが
原因となって、iすられた積層セラミックコンデンサ】
には、取得容量が目的値から外れたり、内部電極4のン
ヨートを生じたり、内部電極4の露出による外観不良を
生じたり、などの製品不良が現われることがあり、歩留
りの低下をもたらしていた。
そこで、この発明は、上述したような内部電極部分の位
置ずれに起因する歩留りの低ドを未然に防止することが
できる、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供し
ようとするものである。
置ずれに起因する歩留りの低ドを未然に防止することが
できる、積層セラミックコンデンサの製造方法を提供し
ようとするものである。
[課題を解決するための手段]
この発明は、複数のセラミック誘電体層を積層してなる
コンデンサ本体と、各々前記セラミック誘電体層を介し
て配置される複数の内部電極と、前記内部電極の各々か
ら延び交互に前記コンデンサ本体の−h゛および他方の
端面ならびに当該端面に隣接する側面の一部に露出する
引出電極と、前記引出電極に電気的に接続されるように
前記コンデンサ本体の各端部にそれぞれ形成される外部
電極と、を備える積層セラミックコンデンサの製造方法
に向けられるものであって、基本的に、次のようなステ
ップを備えている。すなわち、前記セラミック誘電体層
となるべき四角形の甲面形状を有する複数枚のセラミッ
クグリーンシートを準備するステップと、 前記セラミックグリーンシートの各々に、i勺数個の前
記積層セラミックコンデンサのための前記内部電極とな
るべき複数の内部電極部分と前記引出電極となるべき複
数の引出電極部分とを、前記各内部電極部分が前記各引
出電極部分によって連結された状態で配列されるように
、形成するステップと、 前記複数枚のセラミックグリーンシートを積重ねて積層
体を得るステップと、 前記積層体を切断して個々の前記積層セラミックコンデ
ンサのだめの前記コンデンサ本体となるべき複数個のチ
ップを得るステップと、前記チップを焼成するステップ
と、 前記焼成されたチップの各端部にそれぞれ外部電極を形
成するステップと、 を備えている。そして、上述した技術的課題を解決する
ため、 前記内部電極部分と前記引出電極部分とを形成するステ
ップは、前記セラミックグリーンシート上で最も端に位
置する前記引出電極部分の連なりの少なくとも一部であ
って前記積層体とされたときの積層方向に整列する位置
にそれぞれ切欠を形成するステップを備え、かつ 前記積層体を切断するステップは、前記切欠か形成され
た前記引出電極部分の連なりを外部に露出させるステッ
プを備える、 ことを特徴とするものである。
コンデンサ本体と、各々前記セラミック誘電体層を介し
て配置される複数の内部電極と、前記内部電極の各々か
ら延び交互に前記コンデンサ本体の−h゛および他方の
端面ならびに当該端面に隣接する側面の一部に露出する
引出電極と、前記引出電極に電気的に接続されるように
前記コンデンサ本体の各端部にそれぞれ形成される外部
電極と、を備える積層セラミックコンデンサの製造方法
に向けられるものであって、基本的に、次のようなステ
ップを備えている。すなわち、前記セラミック誘電体層
となるべき四角形の甲面形状を有する複数枚のセラミッ
クグリーンシートを準備するステップと、 前記セラミックグリーンシートの各々に、i勺数個の前
記積層セラミックコンデンサのための前記内部電極とな
るべき複数の内部電極部分と前記引出電極となるべき複
数の引出電極部分とを、前記各内部電極部分が前記各引
出電極部分によって連結された状態で配列されるように
、形成するステップと、 前記複数枚のセラミックグリーンシートを積重ねて積層
体を得るステップと、 前記積層体を切断して個々の前記積層セラミックコンデ
ンサのだめの前記コンデンサ本体となるべき複数個のチ
ップを得るステップと、前記チップを焼成するステップ
と、 前記焼成されたチップの各端部にそれぞれ外部電極を形
成するステップと、 を備えている。そして、上述した技術的課題を解決する
ため、 前記内部電極部分と前記引出電極部分とを形成するステ
ップは、前記セラミックグリーンシート上で最も端に位
置する前記引出電極部分の連なりの少なくとも一部であ
って前記積層体とされたときの積層方向に整列する位置
にそれぞれ切欠を形成するステップを備え、かつ 前記積層体を切断するステップは、前記切欠か形成され
た前記引出電極部分の連なりを外部に露出させるステッ
プを備える、 ことを特徴とするものである。
[発明の作用および効果]
この発明では、セラミックグリーンシート上で最も端に
位置する引出電極部分の連なりの少なくとも一部に切欠
が形成され、この切欠は、積層体を切断して、この最も
端に位置する引出電極部分の連なりを外部に露出させた
とき、これを見ることができる。この切欠は、積層体と
されたときの積層方向に整列する位置に設けられている
ため、複数個の切欠が、積層体の端面において積層方向
に適正に整列していれば、内部電極部分の適正な位置合
わせが達成されていると判断することができる。
位置する引出電極部分の連なりの少なくとも一部に切欠
が形成され、この切欠は、積層体を切断して、この最も
端に位置する引出電極部分の連なりを外部に露出させた
とき、これを見ることができる。この切欠は、積層体と
されたときの積層方向に整列する位置に設けられている
ため、複数個の切欠が、積層体の端面において積層方向
に適正に整列していれば、内部電極部分の適正な位置合
わせが達成されていると判断することができる。
なお、積層体の積層方向における複数個の切欠の整列状
態は、必ずしも、積層方向にぴったりと整列している必
要ははない。得ようとする積層セラミックコンデンサに
要求される寸法または特性上の精度に応じて、複数個の
切欠が、一定の許容範囲内で積層体の積層方向に整列し
ていれば、良品であると判断される場合もあるからであ
る。
態は、必ずしも、積層方向にぴったりと整列している必
要ははない。得ようとする積層セラミックコンデンサに
要求される寸法または特性上の精度に応じて、複数個の
切欠が、一定の許容範囲内で積層体の積層方向に整列し
ていれば、良品であると判断される場合もあるからであ
る。
このように、この発明によれば、積層体を切断して、切
欠が形成された引出電極部分の連なりを外部に露出させ
た段階で、切欠の整列状態を見ることにより、積層体の
内部にある内部電極部分の位置合わせが適正であるかど
うかを判断することができる。したがって、切欠の整列
状態が適正であるときには、以後の製造ステップを進め
ればよい。他方、切欠の整列状態が適正でない場合には
、この段階で以後の製造ステップの実施を中止すればよ
い。
欠が形成された引出電極部分の連なりを外部に露出させ
た段階で、切欠の整列状態を見ることにより、積層体の
内部にある内部電極部分の位置合わせが適正であるかど
うかを判断することができる。したがって、切欠の整列
状態が適正であるときには、以後の製造ステップを進め
ればよい。他方、切欠の整列状態が適正でない場合には
、この段階で以後の製造ステップの実施を中止すればよ
い。
したがって、切欠の位置を見ることによって、内部電極
部分の印刷ずれやセラミックグリーンシートの積重ねず
れや積層体の切断位置ずれに起因する内部電極部分の位
置ずれを早期に発見することができる。その結果、この
ような内部電極部分の位置ずれに起因する、取得容量が
許容範囲から外れることや、内部電極間にショートを生
じることや、内部電極の露出による外観不良、などの製
品不良に占めるウェイトの高い不良の発生を減じること
ができ、製品の歩留りを向上させることができる。
部分の印刷ずれやセラミックグリーンシートの積重ねず
れや積層体の切断位置ずれに起因する内部電極部分の位
置ずれを早期に発見することができる。その結果、この
ような内部電極部分の位置ずれに起因する、取得容量が
許容範囲から外れることや、内部電極間にショートを生
じることや、内部電極の露出による外観不良、などの製
品不良に占めるウェイトの高い不良の発生を減じること
ができ、製品の歩留りを向上させることができる。
また、この発明が奏する効果をもたらすために、引出電
極部分の連なりの少なくとも一部に切欠を形成すること
は、容易である。たとえば、内部電極部分および引出電
極部分を印−IJするためのパターン内に切欠を形成す
るためのパターンを含めておいたり、印刷後において削
り取ったりするたけて、容易に切欠を形成することがで
きる。
極部分の連なりの少なくとも一部に切欠を形成すること
は、容易である。たとえば、内部電極部分および引出電
極部分を印−IJするためのパターン内に切欠を形成す
るためのパターンを含めておいたり、印刷後において削
り取ったりするたけて、容易に切欠を形成することがで
きる。
[実施例コ
第1図には、この発明の一実施例において用いられるセ
ラミックグリーンシート20か平面図で示されている。
ラミックグリーンシート20か平面図で示されている。
このセラミックグリーンシート20は、第6図および第
7図を参照して説明した積層セラミックコンデンサ1を
得るためのものとして用意される。
7図を参照して説明した積層セラミックコンデンサ1を
得るためのものとして用意される。
セラミックグリーンシート20は、四角形の平面形状を
有している。セラミックグリーンシート20の一方主表
面上には、複数個の積層セラミックコンデンサ1のため
の内部電極4および引出電極5となるべき内部電極部分
21および引出電極部分22が、各内部電極部分21が
各引出電極部分22によって連結された状態で配列され
るように、たとえば金属ペーストを用いたスクリーン印
刷により形成されている。特に、セラミックグリ−ンシ
ート20上で最も端に位置する引出電極部分22 (a
)の連なりの少なくとも一部、たとえばこの連なりの両
端部付近には、切欠23. 24が形成されている。
有している。セラミックグリーンシート20の一方主表
面上には、複数個の積層セラミックコンデンサ1のため
の内部電極4および引出電極5となるべき内部電極部分
21および引出電極部分22が、各内部電極部分21が
各引出電極部分22によって連結された状態で配列され
るように、たとえば金属ペーストを用いたスクリーン印
刷により形成されている。特に、セラミックグリ−ンシ
ート20上で最も端に位置する引出電極部分22 (a
)の連なりの少なくとも一部、たとえばこの連なりの両
端部付近には、切欠23. 24が形成されている。
第1図に示したセラミックグリーンシート20は、第1
図に示した方向のものと、これに対してセラミックグリ
ーンシート20の主表面方向に180度回転させたもの
とが交互に積重ねられる。
図に示した方向のものと、これに対してセラミックグリ
ーンシート20の主表面方向に180度回転させたもの
とが交互に積重ねられる。
そして、このように積重ねられたセラミックグリーンシ
ート20の上下には、導電膜を形成していないセラミッ
クグリーンシートが適当枚数重ねられ、それによって、
積層体が得られる。
ート20の上下には、導電膜を形成していないセラミッ
クグリーンシートが適当枚数重ねられ、それによって、
積層体が得られる。
上述のように、積層体が得られたとき、この積層体は、
積層方向に加圧される。
積層方向に加圧される。
次に、第7図に示すような個々の積層セラミックコンデ
ンサ1のためのコンデンサ本体3となるべき複数個のチ
ップを得るため、積層体を切断するステップが実施され
る。この切断は、第1図において1点鎖線で示した切断
線25.26に沿って実施される。なお、前述した従来
技術と同様、切断線25.26に沿う切断がすべて完了
しているか否かはlli目つないが、通常、セラミック
グリーンシート20上において最も端に位置する切断線
25 (a)、25 (b)および26 (a)、26
(b)の外側に位置する部分は、コンデンサを構成する
部分ではないので、コンデンサを構成するチップへの混
入を避けるため、先に除去される。
ンサ1のためのコンデンサ本体3となるべき複数個のチ
ップを得るため、積層体を切断するステップが実施され
る。この切断は、第1図において1点鎖線で示した切断
線25.26に沿って実施される。なお、前述した従来
技術と同様、切断線25.26に沿う切断がすべて完了
しているか否かはlli目つないが、通常、セラミック
グリーンシート20上において最も端に位置する切断線
25 (a)、25 (b)および26 (a)、26
(b)の外側に位置する部分は、コンデンサを構成する
部分ではないので、コンデンサを構成するチップへの混
入を避けるため、先に除去される。
このように切断線25 (a)、25 (b)および2
6 (a)、26 (b)の外側に位置する部分を除去
して得られた積層体27が、第2図に斜視図で示されて
いる。
6 (a)、26 (b)の外側に位置する部分を除去
して得られた積層体27が、第2図に斜視図で示されて
いる。
第2図において、切断線25 (b)に沿う切断によっ
て現われた端部28および切断線26 (b)に沿う切
断によって現われた端部29が図示されている。端部2
8には、最も端に位置する引出電極部分22 (a)の
連なりが、積層方向に整列した切欠2B、24とともに
現われる。また、端面29には、引出電極部分22をそ
の幅方向に切断した端部が現われる。なお、第2図にお
いて図示しないが、積層体27の、端部28と対向する
端面には、端面28に現われた引出電極部分22(a)
および切欠23,24と実質的に同じような態様で引出
電極部分部分および切欠が現われ、他方、端面29と対
向する端部には、端部29に現われた引出電極部分22
と実質的に同様の態様で引出電極部分が現われる。とこ
ろで、第2図に示した積層体27は、図示の便宜上、そ
の積層方向の寸法がその主表面方向の寸法に比べて誇張
されて図示されていることを指摘しておく。
て現われた端部28および切断線26 (b)に沿う切
断によって現われた端部29が図示されている。端部2
8には、最も端に位置する引出電極部分22 (a)の
連なりが、積層方向に整列した切欠2B、24とともに
現われる。また、端面29には、引出電極部分22をそ
の幅方向に切断した端部が現われる。なお、第2図にお
いて図示しないが、積層体27の、端部28と対向する
端面には、端面28に現われた引出電極部分22(a)
および切欠23,24と実質的に同じような態様で引出
電極部分部分および切欠が現われ、他方、端面29と対
向する端部には、端部29に現われた引出電極部分22
と実質的に同様の態様で引出電極部分が現われる。とこ
ろで、第2図に示した積層体27は、図示の便宜上、そ
の積層方向の寸法がその主表面方向の寸法に比べて誇張
されて図示されていることを指摘しておく。
内部電極部分21の矢印30方向への位置ずれは、端部
29上において矢印30方向に断続的に延びる引出電極
部分22の整列状態を見ることによって判定することが
できる。他方、内部電極部分21の矢印31方向への位
置ずれは、端面28に現われた切欠23,24の整列状
態を見ることにより判定できる。
29上において矢印30方向に断続的に延びる引出電極
部分22の整列状態を見ることによって判定することが
できる。他方、内部電極部分21の矢印31方向への位
置ずれは、端面28に現われた切欠23,24の整列状
態を見ることにより判定できる。
第3図には、積層体27の端面28が正面図で示されて
いる。第3図に示すように、端部28に、 現われた
切欠23,24が積層方向に整列していれば、内部電極
部分21の位置合わせが適正であると判断される。第3
図では、切欠23,24のそれぞれが、ぴったりと積層
方向に整列するように図示されたが、実際には、このよ
うな整列状態には、所定の許容範囲があり、この許容範
囲内に切欠23,24の位置が収まっていぼ、内部電極
部分21の位置合わせが適正であると判断される。
いる。第3図に示すように、端部28に、 現われた
切欠23,24が積層方向に整列していれば、内部電極
部分21の位置合わせが適正であると判断される。第3
図では、切欠23,24のそれぞれが、ぴったりと積層
方向に整列するように図示されたが、実際には、このよ
うな整列状態には、所定の許容範囲があり、この許容範
囲内に切欠23,24の位置が収まっていぼ、内部電極
部分21の位置合わせが適正であると判断される。
なお、この実施例では、引出電極部分22 <a>の1
つの連なりに関して、2つの切欠23,24が対称的に
形成されている。したがって、第3図に示すように、内
部電極部分21が適正に位置合わせされている場合には
、端部28の左右方向において、切欠23と切欠24と
が左右対称的に!1ランス良く位置されている。このこ
とから、人間の目による観察および判断がより容易にな
る。しかしながら、このような利点を望まないのであれ
ば、形成される切欠としては、切欠23または24のい
ずれか一方のみであってもよく、また、このようなり欠
の位置が引出電極部分22 (B)の連なりの中央部付
近に寄せられてもよい。さらに、切欠の数は、3以上で
あってもよい。
つの連なりに関して、2つの切欠23,24が対称的に
形成されている。したがって、第3図に示すように、内
部電極部分21が適正に位置合わせされている場合には
、端部28の左右方向において、切欠23と切欠24と
が左右対称的に!1ランス良く位置されている。このこ
とから、人間の目による観察および判断がより容易にな
る。しかしながら、このような利点を望まないのであれ
ば、形成される切欠としては、切欠23または24のい
ずれか一方のみであってもよく、また、このようなり欠
の位置が引出電極部分22 (B)の連なりの中央部付
近に寄せられてもよい。さらに、切欠の数は、3以上で
あってもよい。
内部電極部分21の位置合わせか適正でない場合には、
積層体27の端面28において、第4図または第5図に
示すような現象が生しる。すなわち、第4図では、内部
電極部分21の積層方向における相互の位置合わせにつ
いては適正であるが、特に切断線26に沿う切断の位置
が不適正であったために、内部電極部分21の位置が不
適正となった場合を示している。この状態では、たとえ
ば、一方の切欠23が端面28からほとんど外れ、他方
の切欠24のみが、端面28に明確に現われることにな
る。また、第5図に示す状態では、特に、内部電極部分
21の積層方向における相互のずれが牛した場合の典型
例が示されている。この状態では、切欠23,24の双
方に関して、その積層h″向での整列状態が阻害されて
いる。
積層体27の端面28において、第4図または第5図に
示すような現象が生しる。すなわち、第4図では、内部
電極部分21の積層方向における相互の位置合わせにつ
いては適正であるが、特に切断線26に沿う切断の位置
が不適正であったために、内部電極部分21の位置が不
適正となった場合を示している。この状態では、たとえ
ば、一方の切欠23が端面28からほとんど外れ、他方
の切欠24のみが、端面28に明確に現われることにな
る。また、第5図に示す状態では、特に、内部電極部分
21の積層方向における相互のずれが牛した場合の典型
例が示されている。この状態では、切欠23,24の双
方に関して、その積層h″向での整列状態が阻害されて
いる。
このようにして、たとえば第4図および第5図に示した
ような位置ずれが生じた場合には、以後の製造ステップ
を中止することができるので、位置ずれに起因する製品
不良の発生を防止でき、製品の歩留りを向上させること
ができる。
ような位置ずれが生じた場合には、以後の製造ステップ
を中止することができるので、位置ずれに起因する製品
不良の発生を防止でき、製品の歩留りを向上させること
ができる。
なお、第4図および第5図に示した位置ずれの態様は、
単なる例示にすぎず、天際には、さらに多様な位置ずれ
を生じるであろう。
単なる例示にすぎず、天際には、さらに多様な位置ずれ
を生じるであろう。
前述したように、第3図に示したような切欠23.24
の整列状態が得られたとき、積層体27は、コンデンサ
本体となるべき複数個のチップに分割され、その後、従
来の製造方法と同Fi、焼成され、それによって、第7
図に示すようなコンデンサ本体3が得られる。そして、
必要により、而とり部7を形成するように47f摩され
、次いて、外部電極6が形成される。これによって、所
望の積層セラミックコンデンサ1が完成される。
の整列状態が得られたとき、積層体27は、コンデンサ
本体となるべき複数個のチップに分割され、その後、従
来の製造方法と同Fi、焼成され、それによって、第7
図に示すようなコンデンサ本体3が得られる。そして、
必要により、而とり部7を形成するように47f摩され
、次いて、外部電極6が形成される。これによって、所
望の積層セラミックコンデンサ1が完成される。
以上、この発明を図示の実施例に関連して説明したか、
この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能
である。
この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能
である。
たとえば、第1図に示した内部電極部分21および引出
電極部分22の形成パターンおよび数は、単なる例示に
すぎず、これらパターンおよび数は、必要に応じて、種
々変更されることができる。
電極部分22の形成パターンおよび数は、単なる例示に
すぎず、これらパターンおよび数は、必要に応じて、種
々変更されることができる。
第1図は、この発明の一実施例において用いられるセラ
ミックグリーンシート20を示すル面図である。第2図
は、第1図に示したセラミックグリーンシート20を積
重ね、かつ端面28. 2gを露出させるように切断し
て得られた積層体27の一部を示す斜視図である。第3
図は、第2図に示した積層体27の端面28を示す正面
図である。 第4図および第5図は、それぞれ、位置ずれが牛し、た
積層体27の端面28を示す正面図である。 第6図は、この発明にとって興味ある積層セラミックコ
ンデンサに含まれるセラミック誘電体層2を分解して示
す斜視図である。第7図は、第6図に示したセラミック
誘電体層2をもって構成された積層セラミックコンデン
サ1の一部破断上面図である。第8図は、従来方法にお
いて用いられていたセラミックグリーンシート8を示す
平面図である。第9図は、第8図に示したセラミックグ
リーンシート8を積重ね、かつ端面14,15を露出さ
せるように切断して得られた積層体13の一部を示す斜
視図である。 図において、〕は積層セラミックコンデンサ、2はセラ
ミック誘7へ体層、3はコンデンサ本体、4は内部電極
、5は引出電極、6は外部電極、20はセラミックグリ
ーンシート、21は内部電極部分、22は引出電極部分
、23.24は切欠、25.26は切断線、27は積層
体、28. 2c)は端面である。 特許出願人 株式会社村[[1製作所 −+1”。 第2図 第3図 /
ミックグリーンシート20を示すル面図である。第2図
は、第1図に示したセラミックグリーンシート20を積
重ね、かつ端面28. 2gを露出させるように切断し
て得られた積層体27の一部を示す斜視図である。第3
図は、第2図に示した積層体27の端面28を示す正面
図である。 第4図および第5図は、それぞれ、位置ずれが牛し、た
積層体27の端面28を示す正面図である。 第6図は、この発明にとって興味ある積層セラミックコ
ンデンサに含まれるセラミック誘電体層2を分解して示
す斜視図である。第7図は、第6図に示したセラミック
誘電体層2をもって構成された積層セラミックコンデン
サ1の一部破断上面図である。第8図は、従来方法にお
いて用いられていたセラミックグリーンシート8を示す
平面図である。第9図は、第8図に示したセラミックグ
リーンシート8を積重ね、かつ端面14,15を露出さ
せるように切断して得られた積層体13の一部を示す斜
視図である。 図において、〕は積層セラミックコンデンサ、2はセラ
ミック誘7へ体層、3はコンデンサ本体、4は内部電極
、5は引出電極、6は外部電極、20はセラミックグリ
ーンシート、21は内部電極部分、22は引出電極部分
、23.24は切欠、25.26は切断線、27は積層
体、28. 2c)は端面である。 特許出願人 株式会社村[[1製作所 −+1”。 第2図 第3図 /
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のセラミック誘電体層を積層してなるコンデンサ本
体と、各々前記セラミック誘電体層を介して配置される
複数の内部電極と、前記内部電極の各々から延びかつ交
互に前記コンデンサ本体の一方および他方の端面ならび
に当該端面に隣接する側面の一部に露出する引出電極と
、前記引出電極に電気的に接続されるように前記コンデ
ンサ本体の各端部にそれぞれ形成される外部電極と、を
備える積層セラミックコンデンサの製造方法において、 前記セラミック誘電体層となるべき四角形の平面形状を
有する複数枚のセラミックグリーンシートを準備するス
テップと、 前記セラミックグリーンシートの各々に、複数個の前記
積層セラミックコンデンサのための前記内部電極となる
べき複数の内部電極部分と前記引出電極となるべき複数
の引出電極部分とを、前記各内電極部分が前記各引出電
極部分によって連結された状態で配列されるように、形
成するステップと、 前記複数枚のセラミックグリーンシートを積重ねて積層
体を得るステップと、 前記積層体を切断して個々の前記積層セラミックコンデ
ンサのための前記コンデンサ本体となるべき複数個のチ
ップを得るステップと、 前記チップを焼成するステップと、 前記焼成されたチップの各端部にそれぞれ外部電極を形
成するステップと、 を備え、 前記内部電極部分と前記引出電極部分とを形成するステ
ップは、前記セラミックグリーンシート上で最も端に位
置する前記引出電極部分の連なりの少なくとも一部であ
って前記積層体とされたときの積層方向に整列する位置
にそれぞれ切欠を形成するステップを備え、かつ 前記積層体を切断するステップは、前記切欠が形成され
た前記引出電極部分の連なりを外部に露出させるステッ
プを備える、 を特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14244188A JPH01312817A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14244188A JPH01312817A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01312817A true JPH01312817A (ja) | 1989-12-18 |
JPH0587169B2 JPH0587169B2 (ja) | 1993-12-15 |
Family
ID=15315386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14244188A Granted JPH01312817A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01312817A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6385034B2 (en) * | 1999-12-03 | 2002-05-07 | Tdk Corporation | Semiconductor electronic part |
JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
JP2007123388A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法 |
JP2010080745A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 貫通コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14244188A patent/JPH01312817A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6385034B2 (en) * | 1999-12-03 | 2002-05-07 | Tdk Corporation | Semiconductor electronic part |
JP2002260953A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
JP2007123388A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法 |
JP4646779B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2011-03-09 | 京セラ株式会社 | 積層コンデンサ、積層コンデンサの実装構造および積層コンデンサの製造方法 |
JP2010080745A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 貫通コンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0587169B2 (ja) | 1993-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |