JP2860849B2 - 積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査方法 - Google Patents
積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性部材が形成され
ている基板を積層して得られる積層電子部品、たとえば
コンデンサ、インダクタ、非直線性抵抗体等積層電子部
品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検
出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並
びに積層電子部品の積層ずれ検査方法に関するものであ
る。
ている基板を積層して得られる積層電子部品、たとえば
コンデンサ、インダクタ、非直線性抵抗体等積層電子部
品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検
出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並
びに積層電子部品の積層ずれ検査方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来例における積層コンデンサの
セラミック素体を説明するための図である。図６におい
て、セラミック素体には、電極パターン６２、６４、６
６、６８が形成されている。また、奇数番目のセラミッ
ク素体と偶数番目のセラミック素体とは、電極パターン
の端部において外部電極と接続できるように積層されて
いる。このような電極パターンが設けられているセラミ
ック素体は、積層されて熱圧着される。その後、積層さ
れたセラミック素体は、切断予定仮想線１ないし８に沿
って切断され、チップ化された積層コンデンサ素体６
１、６３、６５、６７となる。この積層されたコンデン
サ素体６１、６３、６５、６７に外部電極を取り付けた
後、焼成することによって積層コンデンサができる。
セラミック素体を説明するための図である。図６におい
て、セラミック素体には、電極パターン６２、６４、６
６、６８が形成されている。また、奇数番目のセラミッ
ク素体と偶数番目のセラミック素体とは、電極パターン
の端部において外部電極と接続できるように積層されて
いる。このような電極パターンが設けられているセラミ
ック素体は、積層されて熱圧着される。その後、積層さ
れたセラミック素体は、切断予定仮想線１ないし８に沿
って切断され、チップ化された積層コンデンサ素体６
１、６３、６５、６７となる。この積層されたコンデン
サ素体６１、６３、６５、６７に外部電極を取り付けた
後、焼成することによって積層コンデンサができる。
【０００３】近年、積層コンデンサの小型大容量化が著
しく進んでいる。このため、電極パターンの形成されて
いるセラミック素体の枚数が益々増加する傾向にある。
セラミック素体の枚数が増加すると、これらの積層精度
に問題が発生する。セラミック素体の積層数の増加と小
型化は、積層ずれの発生する確率を高くすると共に、積
層ずれによるコンデンサ特性のばらつきや不良の発生が
多くなる。上記のようなセラミック素体の積層ずれを検
出する従来の方法は、電極パターンをセラミック素体上
に印刷する際に、任意の形状のマークを同時に印刷し
て、チップ化された積層コンデンサの端面および側面に
露出された上記マークを検査していた。このように、チ
ップ化された積層コンデンサは、端面および側面に露出
しているマークを検査することによって、長さ方向およ
び幅方向の積層ずれを検査していた。
しく進んでいる。このため、電極パターンの形成されて
いるセラミック素体の枚数が益々増加する傾向にある。
セラミック素体の枚数が増加すると、これらの積層精度
に問題が発生する。セラミック素体の積層数の増加と小
型化は、積層ずれの発生する確率を高くすると共に、積
層ずれによるコンデンサ特性のばらつきや不良の発生が
多くなる。上記のようなセラミック素体の積層ずれを検
出する従来の方法は、電極パターンをセラミック素体上
に印刷する際に、任意の形状のマークを同時に印刷し
て、チップ化された積層コンデンサの端面および側面に
露出された上記マークを検査していた。このように、チ
ップ化された積層コンデンサは、端面および側面に露出
しているマークを検査することによって、長さ方向およ
び幅方向の積層ずれを検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の積
層ずれの検査方法において、積層ずれの長さ方向および
幅方向を検査するためには、セラミック素体に印刷され
たマークのずれを積層コンデンサの端面と側面の二方向
から検査しなければならなかった。そのため、電極パタ
ーンを印刷する際に、セラミック素体に検査用マークを
長さ方向と幅方向とに設けなければならなかった。上記
検査用マークの検査は、顕微鏡によって拡大されたもの
を画像認識することによって行なわれている。しかし、
上記のように積層コンデンサの二方向から検査すること
は、上記画像認識の処理を煩雑にするという問題を有す
る。
層ずれの検査方法において、積層ずれの長さ方向および
幅方向を検査するためには、セラミック素体に印刷され
たマークのずれを積層コンデンサの端面と側面の二方向
から検査しなければならなかった。そのため、電極パタ
ーンを印刷する際に、セラミック素体に検査用マークを
長さ方向と幅方向とに設けなければならなかった。上記
検査用マークの検査は、顕微鏡によって拡大されたもの
を画像認識することによって行なわれている。しかし、
上記のように積層コンデンサの二方向から検査すること
は、上記画像認識の処理を煩雑にするという問題を有す
る。
【０００５】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、積層コンデンサの一方向からのみによって
長さ方向、幅方向、および斜め方向の積層ずれが同時に
検査できる積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマー
ク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されて
いる積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査
方法を提供することを目的とする。
めのもので、積層コンデンサの一方向からのみによって
長さ方向、幅方向、および斜め方向の積層ずれが同時に
検査できる積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマー
ク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されて
いる積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（第１発明）前記目的を
達成するために、本発明における積層電子部品の積層ず
れ検出用チェックマークは、導電性部材（図１の１２）
が形成されている基板（図１の１１）を積層して接着し
た後、所定の形状に切断することによって単体の電子部
品が得られる積層電子部品に付けられており、上記基板
（１１）上に、単体の電子部品を得るための切断予定仮
想線（図１の１ないし４）上で、当該切断予定仮想線
（１ないし４）に対して直角になるように配置されると
共に、平行した同じ長さの対向辺と、当該対向辺の反対
側に傾斜した辺とを備えた一対のチェックマーク（図１
の１３）とから構成される。
達成するために、本発明における積層電子部品の積層ず
れ検出用チェックマークは、導電性部材（図１の１２）
が形成されている基板（図１の１１）を積層して接着し
た後、所定の形状に切断することによって単体の電子部
品が得られる積層電子部品に付けられており、上記基板
（１１）上に、単体の電子部品を得るための切断予定仮
想線（図１の１ないし４）上で、当該切断予定仮想線
（１ないし４）に対して直角になるように配置されると
共に、平行した同じ長さの対向辺と、当該対向辺の反対
側に傾斜した辺とを備えた一対のチェックマーク（図１
の１３）とから構成される。
【０００７】（第２発明および第３発明）本発明の積層ずれ検出用チェックマークが形成されてい
る積層電子部品は、導電性部材（１２）および一対のチ
ェックマーク（１３）が形成されている基板を積層して
接着した部分が所定の形状に切断されている単体の電子
部品からなることを特徴とする。また、 本発明の積層電
子部品の積層ずれ検査方法は、導電性部材（１２）と共
に上記一対のチェックマーク（１３）が形成された基板
（１１）を積層した際に、当該積層基板（１１）の断面
に現れる上記一対のチェックマーク（１３）群を拡大し
て検査し、上記一対のチェックマーク（１３）の長さお
よび位置のずれによって上記積層基板の幅方向、長さ方
向、あるいは斜め方向のずれを一方向から検出できるこ
とを特徴とする。
る積層電子部品は、導電性部材（１２）および一対のチ
ェックマーク（１３）が形成されている基板を積層して
接着した部分が所定の形状に切断されている単体の電子
部品からなることを特徴とする。また、 本発明の積層電
子部品の積層ずれ検査方法は、導電性部材（１２）と共
に上記一対のチェックマーク（１３）が形成された基板
（１１）を積層した際に、当該積層基板（１１）の断面
に現れる上記一対のチェックマーク（１３）群を拡大し
て検査し、上記一対のチェックマーク（１３）の長さお
よび位置のずれによって上記積層基板の幅方向、長さ方
向、あるいは斜め方向のずれを一方向から検出できるこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作 用】（第１発明ないし第３発明） 基板上には、導電性部材が形成されていると共に、単体
の電子部品を得るための切断予定仮想線上で、当該切断
予定仮想線と直角になるように、平行した同じ長さの対
向辺と、当該対向辺と反対側に傾斜した辺とを備えた一
対のチェックマークが形成されている。そのため、積層
基板の側面には、前記一対のチェックマーク群が露出し
ている。積層ずれのない場合には、上記一対のチェック
マーク群の長さが全て同じで、チェックマークどうしの
間隔が揃って配置されている。幅方向における積層ずれ
の場合には、一対のチェックマークの長さが長いものや
短いものが検出される。また、長さ方向における積層ず
れの場合には、位置のずれた一対のチェックマークが検
出される。さらに、斜め方向における積層ずれの場合に
は、左右方向の長さが異なる一対のチェックマークや位
置のずれた一対のチェックマークが検出される。また、
斜め方向の積層ずれの場合には、一対のチェックマーク
の間隔が正常時よりも広がって検出される。以上のよう
に、積層基板の一方向からの検査で、積層ずれの長さ方
向、幅方向、斜め方向が検出される。なお、本明細書に
おいて、図１に示された電極パターンの長さの短い方を
幅方向、長さの長い方を長さ方向と記載する。また、同
様に、電極パターンの長さの短い方を端面、長さの長い
方を側面と記載する。
の電子部品を得るための切断予定仮想線上で、当該切断
予定仮想線と直角になるように、平行した同じ長さの対
向辺と、当該対向辺と反対側に傾斜した辺とを備えた一
対のチェックマークが形成されている。そのため、積層
基板の側面には、前記一対のチェックマーク群が露出し
ている。積層ずれのない場合には、上記一対のチェック
マーク群の長さが全て同じで、チェックマークどうしの
間隔が揃って配置されている。幅方向における積層ずれ
の場合には、一対のチェックマークの長さが長いものや
短いものが検出される。また、長さ方向における積層ず
れの場合には、位置のずれた一対のチェックマークが検
出される。さらに、斜め方向における積層ずれの場合に
は、左右方向の長さが異なる一対のチェックマークや位
置のずれた一対のチェックマークが検出される。また、
斜め方向の積層ずれの場合には、一対のチェックマーク
の間隔が正常時よりも広がって検出される。以上のよう
に、積層基板の一方向からの検査で、積層ずれの長さ方
向、幅方向、斜め方向が検出される。なお、本明細書に
おいて、図１に示された電極パターンの長さの短い方を
幅方向、長さの長い方を長さ方向と記載する。また、同
様に、電極パターンの長さの短い方を端面、長さの長い
方を側面と記載する。
【０００９】
【実 施 例】図１は本発明の一実施例で、積層コンデ
ンサのセラミック素体を説明するための図である。先
ず、誘電体磁器粉末は、有機バインダーと混練されてス
ラリーが作成される。上記スラリーは、ドクターブレー
ド等によって、たとえば１０μｍの厚さのセラミックシ
ートからセラミック素体１１が形成される。セラミック
素体１１上には、スクリーン印刷によって内部電極とな
る電極パターン１２が形成されると同時に、積層ずれの
検査を行なうためのチェックマーク１３が形成される。
ンサのセラミック素体を説明するための図である。先
ず、誘電体磁器粉末は、有機バインダーと混練されてス
ラリーが作成される。上記スラリーは、ドクターブレー
ド等によって、たとえば１０μｍの厚さのセラミックシ
ートからセラミック素体１１が形成される。セラミック
素体１１上には、スクリーン印刷によって内部電極とな
る電極パターン１２が形成されると同時に、積層ずれの
検査を行なうためのチェックマーク１３が形成される。
【００１０】チェックマーク１３を印刷する位置は、た
とえば切断予定仮想線１ないし４上で、チェックマーク
１３の中央部が来るようにする。さらに、チェックマー
ク１３の形状は、一対からなり、切断予定仮想線１ない
し４と直角方向で平行した同じ長さの対向辺と、当該対
向辺と反対側に傾斜した辺とを備えている。たとえば、
チェックマーク１３は、直角三角形の垂直辺側を対向さ
せて、切断線１ないし４上に形成される。チェックマー
ク１３は、一箇所に設けてもよいが、図１に示すように
セラミック素体１１の側面側に二箇所設け、その向きを
逆にしている。
とえば切断予定仮想線１ないし４上で、チェックマーク
１３の中央部が来るようにする。さらに、チェックマー
ク１３の形状は、一対からなり、切断予定仮想線１ない
し４と直角方向で平行した同じ長さの対向辺と、当該対
向辺と反対側に傾斜した辺とを備えている。たとえば、
チェックマーク１３は、直角三角形の垂直辺側を対向さ
せて、切断線１ないし４上に形成される。チェックマー
ク１３は、一箇所に設けてもよいが、図１に示すように
セラミック素体１１の側面側に二箇所設け、その向きを
逆にしている。
【００１１】上記のように電極パターン１２とチェック
マーク１３とが形成されたセラミック素体１１は、一定
形状に打ち抜かれた後、積み重ねられる。その後、一定
形状のセラミック素体１１は、たとえば熱圧着等によっ
て接着され積層体を得る。この積層体は、図示されてい
ない回転刃によって、切断予定仮想線１ないし４に沿っ
て切断され、所定寸法のチップに分割される。積層され
たチップの端面には、図示されていない外部電極が交互
の電極パターン１２と接続されて積層コンデンサとな
る。一方、分割されたチップにおける一方の側面に、向
きの異なる２個のチェックマーク１３と、他方の側面
に、同じ側面と前記一方の側面とも向きの異なる２個の
チェックマーク１３とが現れる。
マーク１３とが形成されたセラミック素体１１は、一定
形状に打ち抜かれた後、積み重ねられる。その後、一定
形状のセラミック素体１１は、たとえば熱圧着等によっ
て接着され積層体を得る。この積層体は、図示されてい
ない回転刃によって、切断予定仮想線１ないし４に沿っ
て切断され、所定寸法のチップに分割される。積層され
たチップの端面には、図示されていない外部電極が交互
の電極パターン１２と接続されて積層コンデンサとな
る。一方、分割されたチップにおける一方の側面に、向
きの異なる２個のチェックマーク１３と、他方の側面
に、同じ側面と前記一方の側面とも向きの異なる２個の
チェックマーク１３とが現れる。
【００１２】図２は本発明の一実施例で、積層ずれのな
い積層コンデンサの側面を拡大して示した図である。図
２に示す符号２１は、セラミック素体１１を１２層積み
重ねたものの側面を示しており、この側面２１に現れる
チェックマーク１３を検査する。チェックマーク１３
は、前述のごとく、直角三角形の中央部が切断予定仮想
線１ないし４上に形成されている。そのため、セラミッ
ク素体１１に積層ずれのない場合は、図２に示すよう
に、一対の直角三角形の中央部が切断線（たとえば１）
によって、等間隔でしかも同じ長さに切られている。し
たがって、図２に示されているように、チェックマーク
１３は、同じ長さのものが等間隔に整然と配置されてい
る。なお、このチェックマーク１３は、たとえば図示さ
れていない顕微鏡によって拡大され、画像認識装置によ
って解析されるため、数μｍのオーダーのずれを検出す
ることができる。
い積層コンデンサの側面を拡大して示した図である。図
２に示す符号２１は、セラミック素体１１を１２層積み
重ねたものの側面を示しており、この側面２１に現れる
チェックマーク１３を検査する。チェックマーク１３
は、前述のごとく、直角三角形の中央部が切断予定仮想
線１ないし４上に形成されている。そのため、セラミッ
ク素体１１に積層ずれのない場合は、図２に示すよう
に、一対の直角三角形の中央部が切断線（たとえば１）
によって、等間隔でしかも同じ長さに切られている。し
たがって、図２に示されているように、チェックマーク
１３は、同じ長さのものが等間隔に整然と配置されてい
る。なお、このチェックマーク１３は、たとえば図示さ
れていない顕微鏡によって拡大され、画像認識装置によ
って解析されるため、数μｍのオーダーのずれを検出す
ることができる。
【００１３】図３は本発明の一実施例で、幅方向の積層
ずれを検出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して
示した図である。積層ずれが幅方向に発生する場合は、
チェックマーク１３である直角三角形の中央部が切断線
で切られていない。たとえば、図３において、符号１３
は、積層ずれのない部分におけるチェックマークで、符
号３１ないし３４は、積層ずれを起こした部分における
チェックマークである。チェックマーク３２および３３
は、チェックマーク１３の長さより長く、直角三角形の
底辺近傍で切断線によって切られたことが示されてい
る。すなわち、通常より長いチェックマーク３２、３
３、および通常より短いチェックマーク３１、３４は、
図３に示す第３層目および第１０層目のセラミック素体
に発見することができる。このように、一対のチェック
マーク１３の異なる長さは、セラミック素体のずれた方
向を知ることができる。
ずれを検出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して
示した図である。積層ずれが幅方向に発生する場合は、
チェックマーク１３である直角三角形の中央部が切断線
で切られていない。たとえば、図３において、符号１３
は、積層ずれのない部分におけるチェックマークで、符
号３１ないし３４は、積層ずれを起こした部分における
チェックマークである。チェックマーク３２および３３
は、チェックマーク１３の長さより長く、直角三角形の
底辺近傍で切断線によって切られたことが示されてい
る。すなわち、通常より長いチェックマーク３２、３
３、および通常より短いチェックマーク３１、３４は、
図３に示す第３層目および第１０層目のセラミック素体
に発見することができる。このように、一対のチェック
マーク１３の異なる長さは、セラミック素体のずれた方
向を知ることができる。
【００１４】図４は本発明の一実施例で、長さ方向の積
層ずれを検出した場合の積層コンデンサの側面を拡大し
て示した図である。図４に示すように、チェックマーク
４１ないし４４の長さは、チェックマーク１３と同じで
あるが、位置がチェックマーク１３とずれている場合、
長さ方向のずれを知ることができる。図５は本発明の一
実施例で、斜め方向の積層ずれを検出した場合の積層コ
ンデンサの側面を拡大して示した図である。図５に示す
ように、左右の長さが異なり、さらに、一対のチェック
マークの間隔が正常のものよりも広いチェックマーク５
１ないし５４は、図３および図４に示す両方のずれを含
んでいる。すなわち、図５に示すようなチェックマーク
５１ないし５４が発見された時は、セラミック素体が斜
めにずれていることを知る。切断予定仮想線上に本実施
例のような一対のチェックマークを少なくとも１箇所に
設けるだけで、幅方向、長さ方向、および斜め方向の積
層ずれを発見することができる。
層ずれを検出した場合の積層コンデンサの側面を拡大し
て示した図である。図４に示すように、チェックマーク
４１ないし４４の長さは、チェックマーク１３と同じで
あるが、位置がチェックマーク１３とずれている場合、
長さ方向のずれを知ることができる。図５は本発明の一
実施例で、斜め方向の積層ずれを検出した場合の積層コ
ンデンサの側面を拡大して示した図である。図５に示す
ように、左右の長さが異なり、さらに、一対のチェック
マークの間隔が正常のものよりも広いチェックマーク５
１ないし５４は、図３および図４に示す両方のずれを含
んでいる。すなわち、図５に示すようなチェックマーク
５１ないし５４が発見された時は、セラミック素体が斜
めにずれていることを知る。切断予定仮想線上に本実施
例のような一対のチェックマークを少なくとも１箇所に
設けるだけで、幅方向、長さ方向、および斜め方向の積
層ずれを発見することができる。
【００１５】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、本実施例では、チェックマークをセラミック素
体の側面側に現れるようにしたが、これらを端面側に現
れるようにしても、同様な作用・効果を奏する。また、
一対のチェックマークの形状は、一対の平行な対向辺と
当該対向辺と反対側で傾斜する辺とを備えていれば、三
角形に限定されず、本実施例以外の形状のものも含む。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行なうことが可能である。た
とえば、本実施例では、チェックマークをセラミック素
体の側面側に現れるようにしたが、これらを端面側に現
れるようにしても、同様な作用・効果を奏する。また、
一対のチェックマークの形状は、一対の平行な対向辺と
当該対向辺と反対側で傾斜する辺とを備えていれば、三
角形に限定されず、本実施例以外の形状のものも含む。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、基板の切断予定仮想線
上に、一対の平行な対向辺と当該対向辺と反対側で傾斜
する辺とを備えたチェックマークを形成することで、積
層された一側面を検査すれば、セラミック素体の幅方
向、長さ方向、および斜め方向の積層ずれを発見するこ
とができる。したがって、検査作業および積層ずれを検
査する画像認識が簡単で検査効率を向上させることがで
きる。
上に、一対の平行な対向辺と当該対向辺と反対側で傾斜
する辺とを備えたチェックマークを形成することで、積
層された一側面を検査すれば、セラミック素体の幅方
向、長さ方向、および斜め方向の積層ずれを発見するこ
とができる。したがって、検査作業および積層ずれを検
査する画像認識が簡単で検査効率を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の一実施例で、積層コンデンサのセラミ
ック素体を説明するための図である。
ック素体を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例で、積層ずれのない積層コン
デンサの側面を拡大して示した図である。
デンサの側面を拡大して示した図である。
【図３】本発明の一実施例で、幅方向の積層ずれを検出
した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図で
ある。
した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図で
ある。
【図４】本発明の一実施例で、長さ方向の積層ずれを検
出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図
である。
出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図
である。
【図５】本発明の一実施例で、斜め方向の積層ずれを検
出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図
である。
出した場合の積層コンデンサの側面を拡大して示した図
である。
【図６】従来例における積層コンデンサのセラミック素
体を説明するための図である。
体を説明するための図である。
１１・・・セラミック素体 １２・・・電極パターン １３・・・チェックマーク ２１・・・積層されたセラミック素体の側面 ３１ないし３４・・・幅方向にずれた場合のチェックマ
ーク ４１ないし４４・・・長さ方向にずれた場合のチェック
マーク ５１ないし５４・・・斜め方向にずれた場合のチェック
マーク
ーク ４１ないし４４・・・長さ方向にずれた場合のチェック
マーク ５１ないし５４・・・斜め方向にずれた場合のチェック
マーク
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性部材が形成されている基板を積層
して接着した後、所定の形状に切断することによって単
体の電子部品が得られる積層電子部品において、 上記基板上に、 単体の電子部品を得るための切断予定仮想線と、 当該切断予定仮想線に対して直角になるように配置する
と共に、平行した同じ長さの対向辺と、 当該対向辺の反対側に傾斜した辺と、 を備えた一対のチェックマークが形成されていることを
特徴とする積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマー
ク。 - 【請求項２】 導電性部材および上記一対のチェックマ
ークが形成されている基板を積層して接着した部分が所
定の形状に切断されている単体の電子部品からなること
を特徴とする請求項１記載の積層ずれ検出用チェックマ
ークが形成されている積層電子部品。 - 【請求項３】 導電性部材と共に上記一対のチェックマ
ークが形成された基板を積層した際に、当該積層基板の
断面に現れる上記一対のチェックマーク群を拡大して検
査し、上記一対のチェックマークの長さおよび位置のず
れによって上記積層基板の幅方向、長さ方向、あるいは
斜め方向のずれを一方向から検出できることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の積層電子部品の積層ず
れ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30440892A JP2860849B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査方法 |
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