JPH0878273A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】内部電極を印刷にて縦横に多数整列して形成し
た基板用シートを複数枚圧着して成る積層板を、縦横の
切断線に切断することにより、同じ形状の製品を多数個
取りするにおいて、基板用シートの収縮や伸びによる内
部電極間のピッチのズレに関係なく、積層板を正確に切
断できるようにする。 【構成】積層板６の表面を構成するカバーシート４に、
各切断線２，３に対応した認識マーク５ａを予め印刷に
て形成しておく。積層板６に穴８を空けたり切断したり
するに際して、各認識マーク５ａを認識カメラで撮影し
て画像処理することによって認識マーク５ａを検出し、
この認識マーク５ａの位置に基づいて穴８の穿設位置や
切断箇所を個別に設定していく。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層セラミック
コンデンサのように、内部電極を上下複数層埋設した状
態に形成した積層型電子部品の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】チップ型積層セラミックコンデンサは、
おおよそ図１０に示すような方法で一度に多数個製造す
るようにしている（例えば特開平１−３１２８１７号参
照）。すなわち、 ．図１０（ａ）に示すように、コンデンサＡ′におけ
る基板ａの層数と同じ枚数のセラミック製基板用シート
（グリーンシート）２１を製作して、各基板用シート２
１に、導電性ペーストをスクリーン印刷にて塗着してか
ら乾燥することにより、コンデンサＡ′の各層ａに対応
した内部電極Ａ３′を縦横に整列した状態で形成する、 ．基板用シート２１と同じ平面形状のセラミック製カ
バーシート２２を製作しておき、各基板用シート２１と
カバーシート２２とを重ね合わせてプレス装置にて加熱
下で圧着することによって積層板２３と成す、 ．積層板２３を、先ず、縦切断線２４（又は横切断線
２５）に沿って端から順に切断したのち、横切断線２５
（又は縦切断線２４）に沿って端から順に切断すること
により、多数のコンデンサＡ′の単体に分離する、 ．コンデンサＡ′の単体を焼成炉に入れて高温で焼成
する、 ．焼成したコンデンサＡ′の側面を研磨してから、そ
の側面に導電性ペーストを塗布して乾燥することによ
り、図１０（ｄ）に示すように側面電極Ａ１′を形成
し、これによってコンデンサＡ′の完成品と成す、と言
う手順で製造される。

【０００３】この場合、コンデンサＡ′における上下に
隣接した層ａ′の内部電極Ａ３′が一側面と他側面とに
露出するよう交互にずれていることに対応して、上下に
隣接した基板用シート２１の内部電極Ａ３′も交互にず
れた状態で形成している。そして、積層板２３を縦横の
切断線２４，２５に沿って順次切断する場合、従来は、
各基板用シート２１の周囲に余白部２１ａを形成してお
いて、縦方向に延びる一端面と横方向に延びる一端面と
を基準にして、余白部２１ａの幅寸法に内部電極Ａ３′
間のピッチＰを加算していくことによって切断箇所を設
定するようにしていた。

【０００４】しかし、この切断方法では、印刷用マスク
の位置がずれたり、圧着に際しての伸び等によって余白
部２１ａの寸法にバラツキが生じると、実際の切断箇所
が本来の切断線２４，２５からずれたり傾いたりするこ
とになる。このため、コンデンサＡ′における各内部電
極Ａ３の面積が設計値よりも増減して品質が低下した
り、内部電極Ａ３′がコンデンサＡ′の側面から露出せ
ずに不良品となったり、逆に、内部電極Ａ３′がコンデ
ンサＡ′の両側面から露出して不良品になったりするこ
とがあると言う問題があった。

【０００５】この点について本願出願人は、先の特許出
願（特願平５−９３２８号）において、各基板用シート
２１に内部電極をスクリーン印刷にて形成するのと同時
に、各基板用シート２１における余白部２１ａの四隅表
面に、最端部に位置した切断線２４，２５の端部と重な
るようにした線状の認識マーク２６を印刷にて形成し
て、積層板２３の端面に露出した認識マーク２６を認識
カメラで撮影して画像処理することによって認識マーク
２６の位置を検出し、検出された認識マーク２６の位置
に基づいて切断箇所を設定することを提案した。

【０００６】この先願発明によると、余白部２１ａの寸
法のバラツキに起因した不良品の発生や品質の低下は防
止できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板用シー
ト２１に内部電極Ａ３′をスクリーン印刷するためのマ
スクは、極く僅かではあるが温度差によって収縮した
り、使用しているうちに伸びが生じたりすることがあ
り、また、基板用シート２１は、導電性ペーストを乾燥
させるに際しての熱によって収縮する一方、圧着に際し
ての圧力によって縦横に伸びるものであるが、これらの
収縮や伸びの割合は各積層板２３を形成するたびに異な
るものであるため、積層板２３を製造するたびに内部電
極Ａ３′間のピッチＰが僅かながら異なるものである。

【０００８】しかるに、前記先願の発明は積層板２３の
四隅に設けた認識マーク２６を基準にして、予め設定さ
れたピッチＰから切断線２４，３５を設定するものであ
るため、積層板２３を一端部から他端部に向けて順に切
断して行くに際して、切断箇所が本来の切断線２４，２
５からずれて行くことになる。この場合、本来の切断線
２４，２５と実際の切断箇所とのズレは、積層板２３の
切断が進むに連れて累積的に増大してしていくため、実
際のピッチと設計上のピッチＰとの差が極く僅かであっ
ても、積層板２３の他端部寄りにおいては切断箇所が本
来の切断線２４，２５から大きくずれることになる。こ
のため、積層板２３の他端部寄りの部位から取られたコ
ンデンサＡ′は、内部電極Ａ３′の位置が大きくずれて
不良品になることがあった。

【０００９】本発明は、この問題を解消することを目的
とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、「セラミック製の未焼成基板用シートを、積
層型電子部品における内部電極の層数に対応した枚数だ
け製作すると共に、前記基板用シートと同じ平面形状の
未焼成カバーシートを製作して、各基板用シートの表面
に、積層型電子部品の各層に対応した内部電極を縦横に
整列した状態で印刷にて形成したのち、カバーシートと
各基板用シートとを、カバーシートが上になるようにし
て重ね合わせて圧着することによって積層板と成し、次
いで、前記積層板を縦横格子状の切断線に沿って順次切
断することによって多数の電子部品単体に切り離すよう
にした電子部品の製造方法において、圧着前のカバーシ
ートの表面又は最下層の基板用シートの裏面に、前記各
切断線に対応した認識マークを印刷にて予め形成してお
き、積層板を順次切断するに際して、各認識マークを認
識カメラで撮影して画像処理することにて積層板の各切
断位置を設定する」の構成にした。

【００１１】なお、ネットワーク型コンデンサのよう
に、隣接した側面電極間に溝を形成して成る電子部品を
製造する場合、積層板には、先ず溝に相当する箇所に穴
を穿設し、次いで切断線に沿って切断することになる
が、本発明では、前記穴の穿設位置も認識マークに基づ
いて設定できる。また、本発明における「内部電極」は
抵抗膜等も含む概念である。

【００１２】

【発明の作用・効果】この構成において、加工工程にお
いて基板用シートに収縮や伸びが生じても、カバーシー
トは各基板用シートと同じように収縮したり延びたりす
るから、カバーシートの表面に認識マークを形成した場
合も、最下層の基板用シートの裏面に認識マークを形成
した場合も、各認識マークと各切断線との位置関係は全
く又は殆ど変わらない。

【００１３】そして、各切断線に対応させてカバーシー
ト又は最下層の基板用シートに形成した認識マークに基
づいて切断箇所を個別に設定するものであるから、基板
用シートの収縮や伸びのために積層板における内部電極
間のピッチにズレが発生しても、積層板を本来の切断線
に沿って正確に切断することができる。従って本発明に
よると、製造工程での基板用シートの収縮や伸び等によ
る悪影響を防止して、不良品の発生及び品質の低下を著
しく抑制できる効果を有する。

【００１４】また、請求項２に記載したように、認識マ
ークをいずれかの基板用シートの内部電極と同じパター
ンに形成しておくと、カバーシートに認識マークを形成
した場合であっても、インクを塗布してから乾燥させる
に際してのカバーシートの収縮を基板用シートと同じに
することができ、しかも、認識マークの画像処理を正確
に行うことができるため、積層板をより正確に切断した
り穴空けしたりすることができる。

【００１５】ところで、認識マークは内部電極を形成す
るためのインク（導電性ペースト）と同じインクを使用
しても良く、この場合は、切り離された電子部品単体を
焼成した後も表面に認識マークが残ることになるが、こ
の認識マークはバレル研磨等にて簡単に除去することが
できる。他方、請求項３のように、認識マークをガラス
成分が全く又は殆ど含まれていないインクで形成する
と、焼成に際して認識マークが電子部品に融着すること
を防止又は著しく抑制できるため、焼成後の電子部品か
ら認識マークを除去することをより簡単に行うことがで
きる。更に、認識マークを１００％有機系のインクにて
形成すると、電子部品単体を焼成する際の熱によって認
識マークを消失させることができるから、認識マークの
除去に要する手間を皆無にできる利点がある。

【００１６】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面（図１〜図９）
に基づいて説明する。図１〜図６は、図７に示すように
側面電極Ａ１を平面視円弧状の溝Ａ２で分断した４連式
セラミックコンデンサＡの製造に適用した第１実施例で
あり、その工程を図１から順次説明する。

【００１７】先ず、図１（ａ）に示すようなセラミック
製の未焼成の基板用シート（グリーン基板用シート）１
をコンデンサＡにおける基板ａの層数と同じ枚数製作し
て、各基板用シート１の表面に、導電性ペースト（イン
ク）をスクリーン印刷にて塗着してから加熱して乾燥す
ることにより、各基板用シート１に、コンデンサＡにお
ける各層の内部電極Ａ３を縦横に整列して多数並べた状
態のパターンを形成する。符号２は縦切断線であり、符
号３は横切断線である。

【００１８】また、図１（ｂ）に示すように、前記基板
用シート１と同一平面形状のセラミック製未焼成カバー
シート４を製作して、このカバーシート４の表面に、前
記基板用シート１の表面に形成した内部電極Ａ３のパタ
ーンと同じパターンの第１認識マーク５ａと、カバーシ
ート４のうちコンデンサＡにおける溝Ａ２に相当する箇
所に位置した第２認識マーク５ｂとを、スクリーン印刷
にて印刷してから加熱して乾燥することによって形成す
る。

【００１９】この場合、両認識マーク５ａ，５ｂを形成
するためのインクは、内部電極Ａ３を形成するためのイ
ンクと同じものを使用しても良いが、有機系インクのよ
うに高温で消失する揮発性のインクか、又は、ガラス成
分を全く又は僅かしか含まないインクが望ましい。つい
で、図２に示すように、認識マーク５ａ，５ｂを形成し
たカバーシート２と、内部電極Ａ３を形成した各基板用
シート１とを重ね合わせて、これらをプレス装置にて加
熱下で圧着することにより、図３に示すような積層板６
と成す。

【００２０】それから、例えばＸ−Ｙ方向に移動自在で
且つ水平回転自在なテーブル７に載せてから、図５に示
すように、積層板６のうち各コンデンサＡの各溝Ａ２に
相当する部位に、パンチ（図示せず）を順次下降させる
ことによって穴８を打ち抜き形成する。この穴８の打ち
抜き加工に際して、テーブル７の上方に配置した認識カ
メラ９にて第２認識マーク５ｂを撮影し、これを画像処
理して第２認識マーク５ｂの位置を検出し、その検出位
置に基づいてテーブル７を順次移動・回転することによ
り、パンチが各第２認識マーク５ｂの真上に来るように
位置合わせして行く。

【００２１】それから、穴８の穿設の終わった積層板６
を、先ず、その一端縁寄りの縦切断線２から他端縁寄り
の縦切断線２に沿って順次切断することによって、積層
板６を多数本の帯板状に形成し、次いで、帯板状に形成
したものを、端面を揃えた状態に保持して横切断線３に
沿って端から順に切断することにより、図６に示すよう
に多数個のコンデンサＡの単体に切り離す（先に横切断
線３に沿って切断しても良い）。

【００２２】このように積層板６を縦横の切断線２，３
に沿って切断するに際して、前記認識カメラ９で撮影し
ての画像処理によって各第１認識マーク５ａの位置を順
次検出して行き、カッターが各切断線２，３の真上に来
るようにテーブル７を移動・回転させて、切断位置の位
置合わせを行う。なお、カッターは上下等式のものや回
転式のものなど、種々の形態のものを使用できる。

【００２３】そして、切り離されたコンデンサＡの単体
を焼成炉に入れて焼成してから、各コンデンサＡの側面
を研磨して内部電極Ａ３を外側に正確に露出させ、次い
で、側面に導電性ペーストを付着して乾燥させることに
よって側面電極Ａ１を形成する。これによって図７に示
すようなコンデンサＡの完成品が得られる。認識マーク
５ａ，５ｂを有機系インクで形成した場合には、コンデ
ンサＡの表面に残っていた第１認識マーク５ａは焼成時
の熱によって消失するから、焼成したあと直ぐに側面の
研磨に移行できる。また、焼成後もコンデンサＡの表面
に第１認識マーク５ａが残っている場合は、バレル研磨
等にて除去すれば良い。

【００２４】以上のように、各切断線２，３及び各穴８
に対応して形成した認識マーク５ａ，５ｂの位置に基づ
いて穿設位置と切断箇所を設定するものであるから、各
積層板６における内部電極Ａ３間のピッチＰのズレがま
ちまちであっても、各積層板６について穿設加工と切断
加工とを正確に行うことができるのである。また、穴８
の加工に際して積層板６が伸び変形することがあるが、
この伸びによる内部電極Ａ３間のズレも補正した状態で
切断加工することができる。

【００２５】上記の第１実施例は、カバーシート４に内
部電極Ａ３のパターンと同じ形状の第１認識マーク５ａ
を形成した場合であったが、認識マーク４は、図８に第
２実施例として示すような格子状に形成したり、図９に
第３実施例として示すような水玉状に形成したりするな
ど、種々の形態にすることができる。なお、多連式のコ
ンデンサを製造する場合のように積層板６に穴８を多数
空ける場合、その穴８に相当する部位のみに、穴８と同
じ面積か又は小径の認識マーク５を図９のような状態で
形成しておいて、この認識マーク５を基準にして先に穴
８を空け、次いで、認識カメラ９による画像処理にて検
出した穴８の位置に基づいて切断線２，３を順次設定す
るようにしても良く、このような手段も特許請求の範囲
に含まれるのである。

【００２６】本発明は多連式のセラミックコンデンサＡ
の製造のみでなく、チップ型のセラミックコンデンサ
や、積層型のチップ抵抗器又はネットワーク抵抗器、或
いは積層型のハイブリッドＩＣのように、積層板を切断
することによって多数個取りするようにした電子部品の
製造に広く適用できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る製造工程を示す図であり、
（ａ）は印刷前及び印刷後の基板用シート斜視図、
（ｂ）は印刷前及び印刷後のカバーシートの斜視図であ
る。

【図２】積層状態を示す斜視図である。

【図３】テーブルに載せた積層板の斜視図である。

【図４】積層板の端部の断面図である。

【図５】穴空け工程を示す平面図である。

【図６】縦横の切断線に沿って切断した状態の平面図で
ある。

【図７】コンデンサＡの斜視図である。

【図８】第２実施例の斜視図である。

【図９】第３実施例の斜視図である。

【図１０】従来技術を示す図で、（ａ）は製造工程のフ
ローチャート、（ｂ）は圧着する前の斜視図、（ｃ）は
積層板の斜視図、（ｄ）は製造されたコンデンサＡの断
面図である。

【符号の説明】

Ａ 積層型電子部品の一例としての他連式積層セラミ
ックコンデンサ Ａ１ 側面電極 Ａ３ 内部電極 １ 基板用シート ２，３ 切断線 ４ カバーシート ５，５ａ，５ｂ 認識マーク ６ 積層板 ９ 認識カメラ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック製の未焼成基板用シートを、積
   層型電子部品における内部電極の層数に対応した枚数だ
   け製作すると共に、前記基板用シートと同じ平面形状の
   未焼成カバーシートを製作して、各基板用シートの表面
   に、積層型電子部品の各層に対応した内部電極を縦横に
   整列した状態で印刷にて形成したのち、カバーシートと
   各基板用シートとを、カバーシートが上になるようにし
   て重ね合わせて圧着することによって積層板と成し、次
   いで、前記積層板を縦横格子状の切断線に沿って順次切
   断することによって多数の電子部品単体に切り離すよう
   にした電子部品の製造方法において、 圧着前のカバーシートの表面又は最下層の基板用シート
   の裏面に、前記各切断線に対応した認識マークを印刷に
   て予め形成しておき、積層板を順次切断するに際して、
   各認識マークを認識カメラで撮影して画像処理すること
   にて積層板の各切断位置を設定するようにしたことを特
   徴とする積層型電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】「請求項１」において、前記認識マーク
   を、いずれかの基板用シートにおける内部電極のパター
   ンと同じ平面形状に形成したことを特徴とする積層型電
   子部品の製造方法。
3. 【請求項３】「請求項１」又は「請求項２」において、
   前記認識マークを、ガラス成分を全く又は僅かしか含ま
   ない無機系インクか、或いは１００％有機系インクを使
   用した印刷にて形成したことを特徴とする積層型電子部
   品の製造方法。