JP2922139B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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Description
ジタイプのIC(半導体集積回路)を着脱自在に保持す
るソケットに関し、特に、バーンインテスト(burn-in
test)やハンドラテストに用いて好適なICソケットに
関する。
の故障率は、出荷直後と製品寿命が尽きる頃の双方で高
く、その間の安定期では低いことが知られている。この
傾向を時間的に見ると、あたかもバスタブ(浴槽)の形
に似ていることから「バスタブ曲線」と呼ばれている。
バーンインテストは、このバスタブ曲線理論を利用して
行われるもので、100゜C以上の高温下でICを動作
させ、ボーダーライン付近の故障しかかっているものを
短時間に見つけて、スクリーニング(除去)するという
出荷検査技法の一つである。
呼ばれる専用のボードに数十個のICをセットし、一度
に多数のボードを高温チャンバーに入れて動作試験を行
うが、ボードにセットしたICは、試験後に簡単に取り
外せなければならない為、ここに、着脱自在なICソケ
ットが必要になる。図3は従来の着脱自在なICソケッ
トの概略図である。1はフラットパッケージタイプ(足
1aの先がフラットなパッケージ)のICであり、この
IC1を位置合わせして、ソケット本体2の凹部3に装
着し、図示を略した手段によって、IC1を適度な力で
上から押さえつけることにより、バーンインボードへの
セットを行う。
触する端子群4が設けられており、この例では、IC1
が四つの側面に足1aを出すクワッド(quad)タイプで
あるため、端子群4は四つ設けられている。但し、うち
二つは凹部3の壁に隠れて見えない。図4は端子群4の
要部詳細図である。端子群4は多数個の金属端子5を等
ピッチに並べて構成されており、各々の金属端子5は、
IC1の足1aの先が接触する接触部5aと、この接触
部5aを弾性的に保持する梁部5bと、凹部3の底に着
座する基部5cと、凹部3の底を突き抜けるピン5dと
を一体的に形成している。
ボードのホール穴に挿入し、はんだ付けしてICソケッ
ト2とボードとを固定する。
従来のICソケットにあっては、金属端子5の接触部5
aとピン5dとの間が一体化しているうえ、ピン5dの
先端をボードにはんだ付けしていたため、例えば、金属
端子5に疲労、破損又は変形等の不良を生じた場合に
は、その数がたった一つであってもICソケット全体が
使用不能になるという問題点があった。しかも、バーン
インボードではICソケットの搭載数が数十個にも及
び、そのうち上記のような条件のICソケットが多く発
生した場合、ボード全体を破棄しなければならない為、
きわめて不経済であった。
きるようにし、以て経済性を大幅に改善することを目的
とする。
がされている基板上で用いられるICソケットであっ
て、ICの足の先と前記基板上の前記配線とを接続する
金属端子と、前記金属端子をその一端を前記基板との間
に挟む如く保持すると共に前記基板の前記表面に載せら
れる第1の保持手段と、前記第1の保持手段を前記基板
上で位置決めして保持すると共に前記基板の前記表面に
載せられる第2の保持手段と、を備えることによって達
成できる。
が不良になった場合、その不良端子を含む第1の保持手
段を、第2の保持手段から取り外して交換する。したが
って、不良の金属端子を交換できる為、たった一つの金
属端子が不良になった場合でもICソケット全体が使用
不能となる従来技術に比べ、大幅な経済性の改善が図ら
れる。
づいて説明する。図1、図2は本発明に係るICソケッ
トの一実施例を示す図であり、パッケージの四つの側面
からリード・ピン(本明細書では「足」と言う)が出る
クワッドタイプのICへの適用例である。
り、ソケット本体10には、上面開放の凹部11が形成
されている。凹部11の底面には、さらに一段深い四つ
の穴12〜15が掘られており、これらの穴12〜15
は、四つの端子群16〜19を収容できる適切な開口形
状を有している。四つの端子群16〜19は、すべて同
一構成であり、代表して図面右上の端子群16で説明す
ると、略L字状に曲げたその先端を、ICの足の先に接
触する接触部16aとするn本の金属端子16bと、金
属端子16bのピッチ及び絶縁性を保ちながら同端子1
6bの根元を上下から挟み込んで一体的に保持するベー
ス部16cとを備える。nはICの一つの側面の足の本
数に相当する数である。したがって、ベース部16c
は、ICの側面単位に金属端子16bをグループ化して
保持する「第1の保持手段」としての機能を有してい
る。
形である。今、その長手方向の長さをDa、短手方向の
長さ(幅)をDbとすると、Daは穴12の一辺(凹部
11の壁に接する辺)の長さDa′に略等しく、また、
Dbは同一辺と交わる二つの辺の長さDb′に略等し
い。したがって、端子群16を穴12に入れた場合に
は、穴12の三辺(Da′の一辺とDb′の二辺)によ
って、ベース部16cの各辺がしっかりと保持され、し
かも、穴12(及び13〜15)の位置と端子群16
(及び17〜19)の位置は密接に関係し、その位置
は、図示を略した装着対象のICの種類に応じて決めら
れる為、この穴12(及び13〜15)は、発明の要旨
に記載の「第2の保持手段」としての機能を有してい
る。
けるための押さえ部材であり、この押さえ部材20の外
形は、ソケット本体10の凹部11の内形と略一致して
いる。四つの端子群16〜19を穴12〜15に装着し
た後、この押さえ部材20を凹部11に入れ、ビス等で
ソケット本体10に固定すると、押さえ部材20の底面
によって四つの端子群16〜19の各々のベース部16
cの上面が押さえつけられる。なお、図1では、ICを
押さえつけるための手段(又は機構)を省略している。
ましい断面図である。IC21の足21aの先が接触す
る接触部16aを有する金属端子16bは、先にも述べ
たように、ベース部16cによって上下からサンドイッ
チ状に挟み込まれているが、信号のやり取りや電源の供
給経路を確保するには、例えば、金属端子16bの後端
を折り返し、その折り返し部分16dを、ソケット本体
若しくはプリントボード上のパターン配線22に接触さ
せればよい。
破損又は変形等によって一つの金属端子16bが不良と
なった場合には、押さえ部材20を取り外し、不良の金
属端子16bを含む特定の端子群(便宜的に端子群1
6)だけを交換すればよい為、ICソケット全体が使用
不能になるという無駄がない。したがって、ICソケッ
トよりもはるかに安価な端子群16を交換部品として供
給すればよく、きわめて経済性に優れたICソケットを
提供することができ、特に、バーンインテストの大幅な
コスト低下を図ることができるという格別な効果が得ら
れる。
ッチ等を変えることによって、異なる種類のICをカバ
ーすることができ、ある程度の汎用性を持つICソケッ
トとすることもできる。なお、本明細書では着脱自在な
ICソケットの用途としてバーンインテストを例にした
が、これは最も経済効果の大きい例を示したに過ぎず、
他の用途を排除するものではない。また、ICのタイプ
としてクワットタイプ(四つの側面から足が出るもの)
を例にしたが、端子群の数や位置を調節すれば、二つの
側面から足が出るタイプ(例えば、デュアルインタイ
プ)にも適用できる。
でき、たった一つの金属端子が不良になった場合でもI
Cソケット全体が使用不能となる従来技術に比べて、大
幅な経済性の改善を図ることができるという有利な効果
が得られる。
Claims (1)
- 【請求項1】表面に配線がされている基板上で用いられ
るICソケットであって、 ICの足の先と前記基板上の前記配線とを接続する金属
端子と、 前記 金属端子をその一端を前記基板との間に挟む如く保
持すると共に前記基板の前記表面に載せられる第1の保
持手段と、 前記第1の保持手段を前記基板上で位置決めして保持す
ると共に前記基板の前記表面に載せられる第2の保持手
段と、を備えたことを特徴とするICソケット。
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