JP2002527868A - テスト・ソケット - Google Patents

テスト・ソケット

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JP2002527868A
JP2002527868A JP2000576291A JP2000576291A JP2002527868A JP 2002527868 A JP2002527868 A JP 2002527868A JP 2000576291 A JP2000576291 A JP 2000576291A JP 2000576291 A JP2000576291 A JP 2000576291A JP 2002527868 A JP2002527868 A JP 2002527868A
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ウンヨン・チュン
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 不完全なソケットの接触ピンがブロック・ユニットとして取り替えられ、および、テスト装置のプリント回路基板のパターンが半導体デバイスのテスト中に剥離しないテスト・ソケット構造。さらに、接触ピンがほとんど変形せず、そのバネ弾性力を長期間維持できる接触ピンの製造方法。そして、所定の厚さを有する絶縁材からなる第１ハウジング（５１）と、絶縁材からなり、側壁が前記第１ハウジングの側壁に隣接する第２ハウジング（５２）と、第２ハウジングの上下面にそれぞれインストールされた第１弾性体（５３）および第２弾性体（５４）と、そして、所定のピッチで配置された多数の接触ピン、および、一体に移動できるように多数の接触ピンを固定するための固定ユニット（５５ｂ）を有する接触ピン・ブロック（５５）とからなり、接触ピンブロックが、第１および第２ハウジングの間に挿入してインストールされ、かつ、接触ピンの両端部近傍で第１および第２弾性体に接触するテスト・ソケット。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は、集積回路をテストするためのテスト・ソケットの構造、特に、集積
回路（ＩＣ）デバイスとプリント回路基板との間の電気的接続構造に関する。
【０００２】 （背景技術） 複雑な工程で製造された集積回路は、特性測定や品質検査のために様々な電気
的テストを受けなければならない。 この点で、ソケットが、ＩＣデバイスの外部ターミナル（外部リード）に、テス
ト装置にインストールされたプリント回路基板のテスト回路に電気的接続するた
めに頻繁に使用される。すなわち、ＩＣデバイスのテストのため、ソケットが、
テスト装置のプリント回路基板とＩＣデバイスとを電気的接続するためのインタ
ーフェースとして機能する。
【０００３】 従来のテスト・ソケット構造は、今般、添付図面を参照して記述される。
【０００４】 一般に、図１で示すように、ＩＣデバイスのテスト・ソケットは、ソケットハ
ウジング１０、および、多数の接触フィンガー（接触ターミナル）１１を有して
いる。接触フィンガーは、下方側への押圧力によってバネ弾性力を有するように
半円形に曲げられている。参照番号１２は、ＩＣデバイスがテストされている間
、接触フィンガーと半導体デバイスの外部リードと間の電気的接続が不安定とな
らないようにするため、ＩＣデバイスを固定するための固定ピンを表示する。
【０００５】 図２は、ソケットに装着されているテスト用デバイス（ＤＵＴ）１４を示す。
テスト用デバイス１４は、接触フィンガー１１の上方ターミナル１１ａによって
テスト用デバイス１４の外部リード１５が接続される方法でソケットに装着され
る。テストを行うため、接触フィンガー１１の下方ターミナル１１ｂは、テスト
装置のプリント回路基板のプリント回路（図示せず）に必ず接続されるように装
着される。
【０００６】 その後、テスト用デバイス１は、押圧ユニット（不図示）によって下へ押され
、その結果、テスト用デバイスの外部リードと、ソケットの接触ピンの上方ター
ミナル１１ａとが、押し下げ接触で電気的に接続され、さらに、テスト装置の基
板面上に形成された回路パターン（図示せず）および接触ピンの下方ターミナル
１１ｂもまた押し下げ接触によって電気的に接続されている。
【０００７】 デバイス押圧ユニット（図示せず）は、接触フィンガーの上方ターミナルに接
触するようにソケット上に装着されたテスト用デバイスの外部リードすべてに及
び、この場合、その下方圧力は大きな値である。従って、そのような強い下方圧
力がすべてのテストでそれに負荷され、試験の頻度が高くなると、その結果、ソ
ケットの接触フィンガーのバネ弾性力が低下し、あるいは、各接触フィンガーに
かかるバネ弾性力に差異が生じるおそれがある。
【０００８】 やがて、そのような問題が生じたまま、たとえテスト用デバイスが押圧力で下
方に押されても、複数の接触フィンガーのうち、バネ弾性力が弱まった接触フィ
ンガーが、テスト用デバイスと外部ターミナルとの間におけるそのような接続に
接触劣化あるいは接触不安定を引き起こすだろう。
【０００９】 そのようなバネ弾性力が弱まった接触フィンガーは、新しい正常なものに取り
替えなければならない。この見地において、合体して１つとなっている接触フィ
ンガーおよびソケット・ハウジングを有するソケットの場合、１本の接触フィン
ガーに接触劣化や接触不安定が生じても、高価なソケットそれ自身を新しいもの
に取り替える必要があり、無駄な浪費でテストに過大な費用を必然的に必要とす
る。
【００１０】 そのような問題を解決するため、図３Ａおよび３Ｂで図示するように、米国特
許５,６３４,８０１号は、不完全な接触ピンが個々に交換される構造のテスト・
ソケットを開示しており、その詳細は、今般、記述される。
【００１１】 図３Ａで図示されたソケットは、ハウジング３０と、このハウジング３０内に
所定間隔で平行にそれぞれ配置された多数の接触ピン受け入れ用スロット３１と
、ハウジングの上面および下面にそれぞれ形成された上部および下部キャビティ
３２ａおよび３２ｂと、を有している。ハウジング３０の上面に形成された上部
キャビティ３２ａ、および、ハウジング３０の下面に形成された下部キャビティ
３２ｂは、スロットの対向側の相互に対向する周辺部に位置している。
【００１２】 エラストマー３３ａおよび３３ｂが、上部および下部キャビティ３２ａ，３２
ｂの内にそれぞれ挿入されている。上端部および下端部がエラストマーにそれぞ
れ置かれている接触ピン受け入れ用スロット３１の各々の内部に、Ｓ−形の接触
ピン３４がそれぞれ挿入される。
【００１３】 参照番号３５はテスト装置のプリント回路基板を表示し、参照番号３６は、プ
リント回路基板に形成された回路パターンを表示し、そしてこれは接触ピン３４
の下面に接続される。
【００１４】 図３Ｂは、図３ＡのＩＶ−ＩＶ線縦断面図である。
【００１５】 既述したように、従来のソケットは、各接触ピン３４が各接触ピン受け入れ用
スロット３１に個々に挿入されているので、不具合が生じる場合には、欠陥のあ
る接触ピンを正常なものに取り替えられるという長所を持つ。
【００１６】 しかしながら、それはまた、次のような不具合を有している。 第１に、複数の接触ピン３４が不完全な場合、各接触ピンは一つずつ交換しな
ければならず、その結果、不便であり、接触ピンの交換に多くの時間をとられる
。
【００１７】 第２に、テストを行うため、接触ピンの上部に設置されるようにＩＣデバイス
（図示せず）が下方（「ａ」方向）に押圧される場合、接触ピン３４の下面部３
４ａが回路パターンに対して水平方向、すなわち、プリント回路基板の回路パタ
ーン３６に接触させるために、ソケット内部の「ｂ」方向に移動する。
【００１８】 さらに、テスト終了後、半導体デバイスが上方（「ｃ」方向）に引き上げられ
る場合、接触ピン３４の下面部３４ａが水平方向、すなわち、「ｂ」方向と反対
の「ｄ」方向に移動する。
【００１９】 したがって、半導体デバイスのテストが繰り返して行われる場合、「ｂ」およ
び「ｄ」方向へそれが移動するときは、接触ピン３４の下面部３４ａが常に回路
パターン３６と接触する。その結果、下面部３４ａの反復移動は、接触ピンが連
続的に接触する回路パターン３６の一部にすり傷を生じさせ、高価なテスト装置
のプリント回路基板に劣化問題を生じさせる。
【００２０】 従来のテスト・ソケットの接触フィンガーあるいは接触ピンの製造方法は、以
下のとおりである。
【００２１】 図４Ａで示すように、一方向の真っ直ぐな粒子４１を有している金属板４０は
押出し成形によって形成される。また、図４Ｂで示すように、「Ｃ」形や「Ｓ」
形のようなパターンで接触ピンや接触フィンガー４２が描かれている。その後、
図４Ｃで示すように、接触フィンガーに形作られたパターンが、接触フィンガー
４２を形成するため、そこから切り出される。
【００２２】 しかしながら、この点で、前述の方法によって作られた接触フィンガーは、上
下動が何百あるいは何千回も繰り返されるので、テスト中に金属粒子に沿って簡
単に壊れる。
【００２３】 さらに、金属粒子の方向に直交する方向の移動が繰り返されるので、そのバネ
弾性力が弱まり、このため、接触フィンガーが容易に変形し、ソケットの耐久性
が短くなる。
【００２４】 （発明の開示） （発明が解決しようとする技術的課題） したがって、本発明は、不完全なソケットの接触ピンをブロック・ユニットと
して取り替えられるテスト・ソケット構造を提供することを目的とする。
【００２５】 本発明の他の目的は、半導体デバイスのテスト中に、テスト装置のプリント回
路基板のパターンが剥離しないテスト・ソケット構造を提供することである。
【００２６】 また、本発明の別の目的は、接触ピンの端部でバネ弾性力を連続的に維持する
ように、接触ピンの端部がソケット・ハウジングに接触する部分でエラストマー
が挿入されるテスト・ソケットを提供することである。そのために、接触ピンの
耐久性が向上し、各接触ピンの高さ寸法のバラツキが縮小する。この結果、接触
ピンとテスト用デバイスの外部リードとの間の電気的接続に対する信頼性が得ら
れる。
【００２７】 さらに、本発明の他の目的は、接触ピンがほとんど変形せず、かつ、そのバネ
弾性力を長期間維持できる製造方法を提供することである。
【００２８】 さらに、本発明の別の目的は、金属ストリップが金属粒子方向と直交する方向
に曲がりあるいは湾曲させる金属板上の金属粒子方向に切り込み、このため、ソ
ケット・ピンが強いバネ弾性力を有し、容易に疲労せず、容易に変形しないテス
ト・ソケット用接触ピンの製造方法を提供することである。
【００２９】 （その解決方法） ここに具体化され、かつ、広く記述されているように、本発明の目的に従って
前述のおよび他の利益を達成するため、次のものを含むテスト・ソケットが提供
される。すなわち、 所定の厚さを有する絶縁材からなる第１ハウジングと、 絶縁材からなり、側壁が前記第１ハウジングの側壁に隣接する第２ハウジングと
、 第２ハウジングの上面および下面にそれぞれ挿入された第１および第２エラスト
マーと、 所定のピッチで配置された多数の接触ピン、および、それらが一体に移動できる
ように多数の接触ピンを固定する固定ユニットを有する接触ピンブロックとから
なり、 前記接触ピン・ブロックが、前記第１，第２ハウジングの間に挿入して装着され
、接触ピンの両端部近傍の第１および第２エラストマーに接触するテスト・ソケ
ットである。
【００３０】 本発明にかかるテスト・ソケットの第１ハウジングはその中央部に開口を有す
る絶縁材である一方、第２ハウジングは第１ハウジングの開口に挿入して装着さ
れる絶縁プラグである。
【００３１】 本発明の他の実施形態に従ってテスト・ソケットがさらに提供される。すなわ
ち、 上面の中央部にスリット、および、下面中央部に受け入れ用凹部を有する絶縁材
からなる第１ハウジングと、 前記第１ハウジングの受け入れ用凹部にそれぞれ挿入して装着された左支持ユニ
ットおよび右支持ユニットと、 左支持ユニットの側壁、および、右支持ユニットの側壁の両方に突出するように
装着された第１エラストマーと、 左支持ユニットの側壁に支持された左接触ピン・ブロックと、 右支持ユニットの側壁に支持された右接触ピン・ブロックと、 左接触ピン・ブロックおよび右接触ピン・ブロックが少なくとも１つの曲げ部を
それぞれ有し、 前記接触ピンが、左支持ユニットおよび右支持ユニットの各側壁の外方に折り曲
げられ、さらに、左の接触ピン・ブロックの曲げ部、および、右接触ピン・ブロ
ックの曲げ部が相互に閉じられているテスト・ソケットである。
【００３２】 本発明の目的に到達するため、次のものを含むテスト・ソケットが提供される
。すなわち、 上面の中央部にスリット、および、下面の中央部に受け入れ用凹部を有する絶縁
材からなる第１ハウジングと、 第１ハウジングの受け入れ用スロットにそれぞれ挿入して装着された右支持ユニ
ットおよび左支持ユニットと、 所定の間隔で各側壁の上面および下面に突出するようにそれぞれ装着された第１
および第２エラストマーと、 左支持ユニットの側壁に支持された左接触ピン・ブロックと、 右支持ユニットの側壁に支持された右接触ピン・ブロックと、 左接触ブロックおよび右接触ブロックが、側壁から離れる方向に膨らむように形
成された２つの凸面曲げ部と、支持ユニットの側壁に隣接する方向に曲げられ、
かつ、前記凸面の曲げ部の間に形成された凹面曲げ部とを有し、前記左接触ピン
ブロックおよび右接触ピンブロックの各凸面曲げ部が相互に閉じるテスト・ソケ
ットである。
【００３３】 本発明の目的に到達するために、次の工程を有するテスト・ソケットの接触ピ
ン・ブロックの製造方法もまた提供される。 すなわち、一定の方向の粒子を有するように押し出し成形される金属板を準備
し、金属ストリップを形成するために粒子方向に金属板を切断し、ソケットの接
触ピンを作るために粒子に直交する方向に金属ストリップを折り曲げるか湾曲さ
せ、接触ブロックを形成するために接触ピンの片面あるいは両面に絶縁テープを
取り付け、一定のピッチで多数の接触ピンを配置する工程からなる。
【００３４】 （従来技術より有効な効果） ここまでに記述したように、本発明のテスト・ソケットは次の点において優れ
ている。
【００３５】 第１に、たとえテストを何百回、何千回も繰り返しても、テスト・ソケットの
接触ピンが上下方向に繰り返して移動するので、プリント回路はほとんど磨り減
ることはない。
【００３６】 第２に、不完全な接触ピンがソケットの中にある場合、ソケットそれ自身を交
換する必要がなく、問題の接触ピンだけを正常なものと取り替えられ、その結果
、半導体デバイスのテスト費用が低減する。
【００３７】 第３に、不完全な接触ピンがある場合、多くの接触ピンがブロックを形成する
ように絶縁テープに取り付けられているので、その結果、接触ピンの交換が容易
、かつ、迅速になる。
【００３８】 第４に、エラストマーは、接触ピンのバネ弾性力を維持するように、ハウジン
グおよび接触ピンが接触ピンの両端部で接触する部分にインストールされている
。一方、各接触ピンの高さのバラツキがエラストマーに起因して一様になるので
、ソケット接触ピンと、テストでテストされるデバイスの外部リードとの間の電
気的接続が非常に安定する。
【００３９】 第５に、本発明にかかるソケットが、テスト装置のプリント回路基板に固定さ
れて使用されるので、ソケットの接触ピンと、プリント回路基板のプリント回路
との間の電気的接続が非常に安定し、さらに、接続抵抗は非常に小さくなる。
【００４０】 最後に、ソケットの接触ピンを製造する際に、金属板の粒子に垂直方向に曲げ
られ、あるいは、湾曲されているので、接触ピンはほとんど変形せず、その結果
、接触ピンの耐久性が向上する。
【００４１】 （好ましい実施形態を実行するための態様） 本発明にかかるソケット構造の様々な実施形態が、今、添付図面を参照しつつ
記述される。
【００４２】 本発明の第１実施形態にかかるＱＦＰ（４方向フラット・パッケージ）タイプ
のパッケージにシールされた半導体デバイスをテストするためのテスト・ソケッ
ト構造が、今、図５Ａないし図５Ｃを参照して記述される。
【００４３】 図５Ａは本発明の第１実施形態にかかるテスト・ソケットの外部斜視図である
。図５Ｂは本発明にかかる図５ＡのＶｂ−Ｖｂ破断線に沿って得られたテスト・
ソケットの縦断面図である。また、図５Ｃは本発明にかかる図５Ａのテスト・ソ
ケットの分解斜視図である。
【００４４】 本発明の第１実施形態にかかるテスト・ソケットは、その中央部に開口５１ａ
を有する絶縁材からなる第１ハウジング５１と、第１ハウジングの開口５１ａに
挿入して装着される絶縁材からなる第２ハウジング５２（あるいは絶縁プラグ）
とを有している。
【００４５】 ４つのコーナーの周囲に、テスト回路が形成される場合に、貫通溝５１ｂがプ
リント回路基板にソケットを固定するために形成される。 テスト・ソケットが貫通溝５１ｂを使用してテスト装置のプリント回路基板上に
直接固定されるので、ソケットの接触ピンの下端部、および、プリント回路基板
の回路パターンが、相互に固く取り付けられ、接続および低接触抵抗において良
好な信頼感がある。
【００４６】 さらに、従来の技術と異なり、ソケット接触ピン、および、テスト装置のプリ
ント回路基板が、その間にソケット基板を挿入せずに直接接続される。このため
、テスト用デバイスの外部リードとプリント回路基板の回路パターンとの間の電
気的接続パスは、高周波半導体デバイスのテスト適している。さらに、テスト中
に、その接続の安定性は、パッケージが装着され、かつ、分離される機械的動作
のようなものにでも保障される。
【００４７】 第２ハウジング５２は、その上下面で堀形の第１および第２のキャビティ５２
ａおよび５２ｂを有している。第２エラストマー５４は第２のキャビティ５２ｂ
に挿入してインストールされている一方、第１エラストマー５３は第１キャビテ
ィ５２ａに挿入してインストールされている。
【００４８】 図で示すように、第２ハウジング５２は第１ハウジング５１の開口５１ａに挿
入され、および接触ピン・ブロック５５は第１ハウジング５１と第２ハウジング
５２との間にインサートされてインストールされている。
【００４９】 接触ピン・ブロック５５は、一定のピッチで配置された多数の接触ピン５５ａ
と、各接触ピン５５ａの両側あるいは片側に取り付けられる熱接着絶縁テープ５
５ｂとを有している。絶縁テープ５５ｂは、各接触ピン間における一定のピッチ
を維持し、それらが共に同時に移動できるように多数の接触ピンを固定し、かつ
、各接触ピンの高さのバラツキを縮小するのに役立つ。
【００５０】 従って、本発明の第１実施形態にかかるテスト・ソケットに関し、多くの接触
ピンはブロック中に形成されている。このため、それらが万一不完全である場合
にブロックとして接触ピンを取り替えることができる。よって、それは、接触ピ
ンの交換を容易、かつ、迅速に行えるという点で非常に有利である。
【００５１】 そして、全ソケットを廃棄するのではなく、不完全な接触ピン・ブロックだけ
が交換される。このため、その費用を大いに節約できる。
【００５２】 さらに、接触ピンが一つずつ分離しているのではなく、ポリイミド・テープに
よって同じピッチでブロックに固定されているので、個々の独立した接触ピン間
のピッチを別々に１本ずつ調節する必要がない。
【００５３】 接触ピン・ブロック５５は、第２ハウジング５２の上面、側壁および下面に接
触するように、Ｃ形に曲げられている。
【００５４】 接触ピン・ブロック５５は、第２ハウジング５２側から単に挿入することによ
ってインストールされ、クリップを挿入するような方法、したがって、不完全な
接触ピンの交換は極めて容易である。
【００５５】 接触ピンは、図６Ａ ないし図６Ｃに示すような様々な形に変更できる。
【００５６】 図６Ａないし６Ｃは、本発明にかかるテスト・ソケット用接触ピンの様々な変
形を示す断面図である。
【００５７】 まず、図６Ａに示すように、接触ピン６１は、絶縁テープ６２から外側に露出
する部分で一度曲げられ、さらに、接触ピン６１の端部がハウジング６６の外方
に曲げられている。接触ピン６１は、曲げ部６３近傍でエラストマー６４および
６５の上面に接触するように装着されている。特に、接触ピンの内側、すなわち
、曲げ部の基部における接触ピンの端部の反対側が、エラストマー６４および６
５と接触する。接触ピン６１のハウジング６６の上面に位置する第１端部６７ａ
、および、ハウジング６６の下面に位置する第２端部６７ｂが、得られた同一垂
線内に形成されている。
【００５８】 図６Ｂで示すように、接触ピン６１ａは、絶縁テープ６２ａから外方に露出す
る部分、すなわち、各曲げ部６３ａおよび６３ｂが相互に反対側に２度曲げられ
ている。曲げ部６３ａは、ハウジング６６ａの上下面でインストールされたエラ
ストマー６４ａおよび６５ａにそれぞれ接触する。
【００５９】 図６Ｃで示すように、接触ピン６１ｂのハウジング６６ｂの上面に位置する上
端部６７ｃ、および、ハウジング６６ｂの下面に位置する下端部６７ｄは、得ら
れた同じ垂線内に形成されるというよりも、逆に、下部６７ｄが上部６７ｃより
も水平方向において距離「ｄ」だけ短くなるように形成してもよい。
【００６０】 すなわち、接触ピンの上端部（それはテスト中のテスト用デバイスの外部リー
ドに接続される）、および下端部（それはテスト中のプリント回路基板の回路に
接続される）は、上下方向で得られるような同じ垂線内にあってもよく、あるい
は、水平方向において距離「ｄ」以上の差を有していてもよい。言いかえれば、
上端部および下端部のそれぞれの位置は、プリント回路基板に形成された回路パ
ターンあるいはこれに接続されるテスト用デバイスの外部ターミナルに適合する
ように、適宜設計してもよい。
【００６１】 従って、接触ピン・ブロックの接触ピンの長さを調節することにより、本発明
にかかるテスト・ソケットは、異なる形および異なるサイズのプリント回路基板
を有するテスト装置の様々な種類に簡単に適用できる。
【００６２】 さらに、本発明にかかるテスト・ソケット構造のように、テスト中のデバイス
がテスト中の圧力によって押圧される場合、接触ピンの下端部、および、プリン
ト回路基板の回路パターンが、上下方向における下方への押圧力で相互に接触し
、水平方向の移動を生じず、プリント回路基板の回路パターンが磨り減ることは
なく、テスト装置にかかるボードの耐久性の短縮化を防止する。
【００６３】 図７Ａおよび図７Ｂで示すように、本発明にかかる接触ピン・ブロックのよう
に、接触ピンの弾性は、絶縁テープ７０ａおよび７０ｂの外方に露出した接触ピ
ン７１ａおよび７１ｂの長さＬ１およびＬ２を調節することにより、制御できる
。
【００６４】 詳しくは、長さＬ１およびＬ２がより短ければ、より強く、一方、弾性力（バ
ネ弾性力）はより強く、長さＬ１およびＬ２がより長ければ、弾性力はより弱い
。従って、絶縁テープ７０ａおよび７０ｂの巾は、テスト中のデバイスの外部タ
ーミナルと接触ピンの端部との間の接触抵抗、下方圧力の強さ、およびテスト回
路の電気的特性を考慮して、テスト中に適切な弾性力を有するようにコントロー
ルできる。
【００６５】 本発明にかかるテスト・ソケット用接触ピンの製造方法は、今、図８Ａないし
図８Ｃを参照して記述される。
【００６６】 まず、図８Ａで示すように、一定の方向の金属粒（押し出しで形成された）を
有する金属基板が形成される。
【００６７】 その後、図８Ｂで示すように、所定の幅を有する金属基板８０は金属ストリッ
プ８２を形成するために粒子方向に切断される。
【００６８】 次に、図８Ｃで示すように、金属ストリップ８２は、接触ピン８３を形成する
ため、金属粒８１の方向に垂直な方向「ｆ」に曲げられるか、湾曲させられる。
【００６９】 また、その後、金属ストリップを曲げるか湾曲させることによって形成された
多数の接触ピンが一定のピッチで配置され、絶縁テープが、その片側あるいは両
側に取り付けられることにより、本発明のソケットために使用されるソケット・
ピン・ブロックを製造する。
【００７０】 既述したように、接触ピンを形成するために粒子方向に対して直角方向に曲げ
られ、あるいは、湾曲される金属板が、金属の粒子方向に沿って切断されている
場合、材料疲労によって曲げあるいは湾曲による変形あるいは破損は、ソケット
接触ピンが長い間使用されても、起こりにくく、このため、ソケットピンの耐久
性が長くなる。
【００７１】 本発明の第２実施形態にかかるマルチチップ・モジュールデバイスのテスト・
ソケット構造が、今、図９Ａないし図９Ｃを参照して記述される。
【００７２】 図９Ａは本発明の第２実施形態にかかるテスト・ソケットの平面図である。 図９Ｂは、本発明にかかる図９ＡのＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿って得られたテスト
・ソケットの縦断面図である。 図９Ｃは本発明にかかる分解された図９Ｂにかかる各要素の断面図である。
【００７３】 テストされるデバイスがマルチチップ・モジュールである場合に、本発明の第
２実施形態にかかるテスト・ソケットは適用可能である。テスト・ソケットは、
テストされるデバイスの外部リードが組み込まれ、かつ、引き出される上面の中
央部にスリット９１ａ、さらに、接触ピン・ブロックを支持するための支持ユニ
ットがその中央に装着されている場合に、受け入れ用凹部９１ｂを有する第１ハ
ウジング９０を有している。スリット９１ａおよび受け入れ用凹部９１ｂが相互
に接続される。
【００７４】 接触ピン支持ユニットは、受け入れ用凹部９１ｂで左支持ユニット９３ａおよ
び右支持ユニット９３ｂに分割されることによって挿入される。
【００７５】 接触ピンの上端部が中に組み込まれている場合、左支持ユニット９３ａおよび
右支持ユニット９３ｂは所定の上部にスロットをそれぞれ有している。
【００７６】 左および右支持ユニット９３ａおよび９３ｂは、より狭い上方側およびより広
い下方側をそれぞれ形成されている。その結果、キャビティ９９は、左支持ユニ
ット９３ａと右支持ユニット９３ｂとの間の下方側よりも狭い上方側で形成され
る一方、左支持ユニット９３ａおよび右支持ユニット９３ｂは下方側でほとんど
接触する。
【００７７】 第１キャビティ９４ａおよび９４ｂは、左および右支持ユニット９３ａおよび
９３ｂの各側壁でそれぞれ形成される。また、第１のエラストマー９５ａおよび
９５ｂは第１キャビティ９４ａおよび９４ｂにそれぞれ挿入される。第１エラス
トマー９５ａおよび９５ｂは、左および右支持ユニット９３ａおよび９３ｂの側
壁よりも外方に突設されている。
【００７８】 第２のキャビティ９６ａおよび９６ｂは、左および右支持ユニット９３ａおよ
び９３ｂの表面にそれぞれ形成される。また、第２エラストマー９７ａおよび９
７ｂは第２のキャビティ９６ａおよび９６ｂにそれぞれ挿入される。第２エラス
トマー９７ａおよび９７ｂは、支持ユニットの下面から下方側に幾分か突出する
ように形成されている。
【００７９】 左，右接触ピン・ブロック９８ａおよび９８ｂは、左，右支持ユニット９３ａ
および９３ｂの間に挿入されている。
【００８０】 右，左接触ピン・ブロック９８ａおよび９８ｂは、所定のピッチで配置され多
数の接触ピン１００と、多数の接触ピン１００の各々の片側あるいは両側に取り
付けられる絶縁テープ１０１とをそれぞれ有している。
【００８１】 絶縁テープ１０１に取り付けられている多数の接触ピンは、一体に移動するよ
うにブロックを形成している。従って、テスト中に何本かの接触ピンが不完全で
ある場合、それらは、絶縁テープ１０１に取り付けられたブロックとして取り替
えられる。
【００８２】 接触ピン１００の端部は、巾狭の絶縁線形のテープ１００ａによってそれぞれ
接続される。狭いピッチで薄い接触ピンを有する接触ピン・ブロックが、左およ
び右支持ユニットに固定されている場合、線形テープ１００ａは、接触ピン間の
ピッチが接触ピンの上端部から広がるのを阻止するのに役立ち、あるいは、それ
らの間のピッチが狭くなりすぎる場合、接触ピン間が短かくなることを出来るだ
け阻止するのに役立つ。
【００８３】 接触ピン・ブロックの接触ピン１００の上端部１０２は、フック形に曲がって
いる。また、上端部１０２のその周辺部分は左および右支持ユニット９３ａおよ
び９３ｂのスロット９２に挿入される。
【００８４】 接触ピン・ブロックが左および右支持ユニットに装着され、次に第１ハウジン
グ９０に挿入されているので、接触ピンの上端部１０２は第１ハウジング９０の
下側に位置する。したがって、接触ピン１００の上端部１０２が外側に露出する
よりもハウジングの内側に位置するので、テストされるデバイスが組み込まれ、
かつ、引き出される場合に、任意の外部ソースのため、接触ピンがほとんど変形
しない。したがって、ソケット接触ピンの耐久性が伸びる。
【００８５】 各接触ピン１００は少なくとも２回曲げられ、第１曲げ部１０４および第２曲
げ部１０５を有する、
【００８６】 第１曲げ部１０４が、接触ピン１００の上端部１０２近傍で形成される一方、
第２の曲げ部１０５が、接触ピン１００の下端部１０３近傍で形成されている。
【００８７】 第１曲げ部１０４は左および右支持ユニットの側壁の外方に凸面となるように
曲げられ、したがって、それはソケットの中央線Ｃ−Ｃ内、すなわち、スリット
と同じ垂線内に頂点がある。左接触ピン・ブロック９８ａの接触ピンの第１曲げ
部１０４は、左支持ユニット９３ａでインストールされた第１エラストマー９５
ａに接触する一方、右接触ピン・ブロック９８ｂの第１曲げ部１０４が、右支持
ユニットでインストールされた第１エラストマー９５ｂに接触する。
【００８８】 左接触ピン・ブロックの接触ピンの第１曲げ部、および、右接触ピン・ブロッ
クの接触ピンの第１曲げ部は、対向するように相互に閉じている。
【００８９】 テスト中に、テストされるデバイスの外部リードは、左接触ピンおよび右接触
ピンの第１曲げ部の間に挿入される。詳しくは、テストされるデバイスの外部リ
ードが挿入される場合に、左，右接触ピン・ブロックが、左，右の接触ピン・ブ
ロックの第１曲げ部が中央線の外方に押されて開き、テストされるデバイスの外
部リードが取り出される場合に、それらは当接する。
【００９０】 一般に、多くの場合、テストは繰り返して行われるので、第１曲げ部の弾性力
は弱くなり、 テストされるデバイスの外部リードと接触ピンとの間の電気接続の信頼性を低下
させる。
【００９１】 しかしながら、既述された本発明のように、エラストマーが接触ピン・ブロッ
クの曲げ部と支持ユニットの側壁との間に挿入されので、それによって、テスト
されるデバイスの外部リードと、接触ピンの曲げ部で弾性（バネ弾性力）を普通
に生じて弱くなる接触ピンとの間の接続の不安定化を阻止する。
【００９２】 さらに、従来技術のポイント接触方法と異なり、テストされるデバイスの外部
リードの広い領域が接触ピンに接触する。その結果、接触ピンと外部リードとの
間の電気的接続の安定性は、著しく改善される。
【００９３】 第２の曲げ部１０５は、左および右支持ユニット９３ａおよび９３ｂの下方隅
側に形成され、また、接触ピンの下端部１０３は左および右支持ユニット９３ａ
および９３ｂの外方に突出する。
【００９４】 接触ピン１００の下端部１０３は、左および右支持ユニット９３ａおよび９３
ｂの各々の下面に位置し、特に、左および右支持ユニット９３ａおよび９３ｂの
下面にインストールされた第２弾性体９７ａおよび９７ｂに接触する。
【００９５】 従って、たとえテストが繰り返して行われている間に接触ピンの上下動が繰り
返されても、下端部１０３がプリント回路基板のプリント回路に接触する部分で
弾性力が一定に維持される。さらに、接触ピンの下端部１０３における高さのバ
ラツキが一様であり、これによってプリント基板と接触ピンとの間の接続に対す
る信頼性を得られる。
【００９６】 接触ピン１００は、第１曲げ部１０４と第２の曲げ部１０５との間に第３曲げ
部１０６を形成してもよい。
【００９７】 テストでは、テストされるデバイスのリードピンが、左，右接触ピン・ブロッ
ク９８ａおよび９８ｂの第１曲げ部１０４の間に、ソケットの接触ピンに接続す
るように挿入される。このとき、テストされるデバイスが下方に同時に押圧され
る場合、テストされるデバイスのリードピンが左，右接触ピン・ブロックの第１
曲げ部の間に挿入されるとき、接触ピンの下端部１０３がテスト装置のプリント
回路に接続される。
【００９８】 本発明の第１実施形態と同様、本発明の第２実施形態にかかるテスト・ソケッ
トは、多くの接触ピンをポリイミド・テープに取り付けて接触ピンをブロックに
してあるので、テスト・ソケットの任意の接触ピンが不完全である場合、ブロッ
クで簡単に取り替えることができるという点で有利である。また、接触ピンの弾
力は、ポリイミド・テープの外側で露出した接触ピンの長さをかえることによっ
て容易にコントロールできる。さらに、各接触ピン間の高さのバラツキを縮小で
きる。そして、接触ピンの弾性力が弱くなるのを阻止するエラストマーは、接触
ピンの耐久性の短縮を阻止すべく、テストされるデバイスの外部リードを接続す
るために挿入される位置に設けられる。さらに、接触ピンを製造する際に、金属
板が金属粒の方向に切断され、粒子方向に対して垂直方向に曲げられ、あるいは
、湾曲されるので、接触ピンのバネ弾性力はほとんど弱められないか、変化しな
い。
【００９９】 図１０Ａは本発明の第３実施形態にかかるテスト・ソケットの断面図である。 また、図１０Ｂは本発明にかかる図１０Ａの分解された各要素の断面図である
。
【０１００】 さらに、本発明の第３実施形態にかかるテスト・ソケットは、マルチチップ・
モジュールデバイスをテストするための構造を有している。特に、それは、テス
ト装置のボードが垂直タイプのプリント回路基板である場合に適用可能である。
【０１０１】 本発明の第３実施形態のテスト・ソケットは、テストされるデバイスの外部リ
ードが組み込まれ、かつ、引き出される上面の中央部にスリット１１１ａを有し
、さらに、第１ハウジング１１０は、その下面の中央部で受け入れ用凹部１１１
ｂを有する。スリット１１１ａおよび受け入れ用凹部１１１ｂは相互に連通して
いる。
【０１０２】 接触ピン支持ユニット１１２は受け入れ用凹部１１１ｂに挿入される。接触ピ
ン支持ユニット１１２は、接触ピン・ブロックがインストールされる間から、左
支持ユニット１１２ａおよび右支持ユニット１１２ｂに分割される。
【０１０３】 第１キャビティ１１３ａおよび第２キャビティ１１３ｂは、左および右支持ユ
ニット１１２ａおよび１１２ｂが相互に接触するところで、各側壁の側面に形成
される。
【０１０４】 第１キャビティ１１３ａおよび第２のキャビティ１１３ｂは、所定のスペース
で側壁の上側および下側に形成される。
【０１０５】 第１エラストマー１１５は、側壁の上側に形成された第１キャビティ１１３ａ
にインサートされてインストールされ、かつ、側壁の外方に突出し、また、第２
弾性体１１６は第２のキャビティ１１３ｂにインサートされてインストールされ
、かつ、側壁の外方に突出している。
【０１０６】 左支持ユニットおよび右支持ユニットの側壁は対応する同じ形であり、各側壁
に形成された各第１エラストマー１１５は接触し、各第２弾性体１１６は接触す
る。
【０１０７】 側壁の形に沿ったカーブを有する左および右接触ピンブロック１１７および１
１８は、左および右支持ユニット１１２ａおよび１１２ｂの側壁にインストール
される。
【０１０８】 詳しくは、接触ピン・ブロック１１７および１１８は、これらが第１および第
２弾性体と接触する部分に各支持ユニットの側壁に外方にカーブする凸面をそれ
ぞれ有し、さらに、第１および第２弾性体の間の中央部に支持ユニットの側壁近
傍にあるようにカーブする凹面をそれぞれ有している。従って、左接触ピン・ブ
ロックおよび右接触ピン・ブロックは、凸面曲げ部の各々に相互に対向するよう
に接触する。
【０１０９】 絶縁材からなるスペーサー１１９は、左接触ピン・ブロック１１７と右接触ピ
ン・ブロック１１８との間で、左および右接触ピン・ブロック１１７および１１
８が凹面に曲げられる部分にインストールされる。絶縁スペーサー１１９は、左
および右支持ユニットに接触ピンの左および右接触ピン・ブロック１１８および
１１９をそれぞれ固定し、接触ピン・ブロックが支持ユニットから脱落し、ある
いは、それ自身の位置からずれるのを阻止する。
【０１１０】 接触ピン・ブロック１１７，１１８は、多数の接触ピン１２０と、各接触ピン
の両側の片側に取り付けられたポリイミドテープ１２１とをそれぞれ有している
。
【０１１１】 絶縁線形テープ１２１ａは、接触ピン１２０の上部周辺部を接続する。 線形テープ１２１ａは、各接触ピン間のピッチが一定であるように維持し、接触
ピン間のピッチが狭くなる場合に生じる恐れのあるショートの発生を阻止するの
に役立つ。
【０１１２】 本発明のテストソケットによれば、左接触ピンおよび右接触ピンがテストのた
めに相互に接触する部分で、テストされるデバイスのリードピンが何百回あるい
は何千回繰り返して挿入し、かつ、取り出しても、接触ピン支持ユニット１１２
ａおよび１１２ｂの側壁と、接触ピンブロックとの間にエラストマーが存在する
ので、接触ピンの弾性力が一定に維持され、これによってテスト中のリードピン
の接触劣等を防止する。
【０１１３】 発明の範囲あるいは精神から離れることなく、本発明の材料の表面にプラズマ
重合で様々に変形あるいは修正をできることは当業者にとって明白である。 したがって、本発明は提供した発明の修正および変形を含み、それらが添付した
クレームおよびそれらと均等の範囲内に入ることは意図している。
【０１１４】 （産業上の利用の可能性） 集積回路をテストするためのテスト・ソケットの構造に関する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は従来のテスト・ソケットの縦断面図である。
【図２】 図２は、図１のテスト・ソケットに装着されたテスト用デバイス
を示す。
【図３Ａ】 従来技術の別の実施形態にかかるテスト・ソケットの外部斜視
図である。
【図３Ｂ】 ＩＶ−ＩＶ切断線に沿って得られたテスト・ソケットの縦断面
図である。
【図４Ａ】 連続して従来技術のテスト・ソケットの接触ピンにかかる製造
工程の順序を順に示す説明図である。
【図４Ｂ】 連続して従来技術のテスト・ソケットの接触ピンにかかる製造
工程の順序を順に示す説明図である。
【図４Ｃ】 連続して従来技術のテスト・ソケットの接触ピンにかかる製造
工程の順序を順に示す説明図である。
【図５Ａ】 本発明の第１実施形態にかかるテスト・ソケットの外部斜視図
である。
【図５Ｂ】 本発明にかかる図５ＡのＶｂ−Ｖｂ切断線に沿って得られたテ
スト・ソケットの縦断面図である。
【図５Ｃ】 本発明にかかる図５Ａのテスト・ソケットの分解斜視図である
。
【図６Ａ】 本発明にかかるテスト・ソケット用接触ピンの様々な変形を示
す断面図である。
【図６Ｂ】 本発明にかかるテスト・ソケット用接触ピンの様々な変形を示
す断面図である。
【図６Ｃ】 本発明にかかるテスト・ソケット用接触ピンの様々な変形を示
す断面図である。
【図７Ａ】 本発明にかかる接触ピン・ブロックの外部斜視図である。
【図７Ｂ】 本発明にかかる接触ピン・ブロックの外部斜視図である。
【図８Ａ】 本発明にかかるテスト・ソケットのための接触ピンの製造工程
の順序を示す説明図である。
【図８Ｂ】 本発明にかかるテスト・ソケットのための接触ピンの製造工程
の順序を示す説明図である。
【図８Ｃ】 本発明にかかるテスト・ソケットのための接触ピンの製造工程
の順序を示す説明図である。
【図９Ａ】 本発明の別の実施形態にかかるテスト・ソケットの平面図であ
る。
【図９Ｂ】 本発明にかかる図９ＡのＩＸｂ−ＩＸｂ切断線に沿って得られ
たテスト・ソケットの縦断面図である。
【図９Ｃ】 本発明にかかる分解された図９Ｂの各要素の断面図である。
【図１０Ａ】 本発明の第３実施形態にかかるテスト・ソケットの断面図で
ある。
【図１０Ｂ】 本発明にかかる分解された図１０Ａの各要素の断面図である
。
【符号の説明】
５１…第１ハウジング、５１ａ…開口、５１ｂ…貫通溝、５２…第２ハウジン
グ、５２ａ，５２ｂ…第１，第２キャビティ、５３…第１エラストマー、５４…
第２エラスストマー、５５…接触ピン・ブロック、５５ａ…接触ピン、５５ｂ…
絶縁テープ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９９８／２３０１８ Ｕ (32)優先日 平成10年11月25日(1998．11．25) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９９／８８３０ Ｕ (32)優先日 平成11年５月21日(1999．5．21) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＵ，ＣＡ，Ｃ Ｚ，ＩＬ，ＪＰ，ＭＸ，ＳＧ，ＵＳ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG10 AG12 AH04 AH07 2G011 AA14 AB06 AC14 AE02 AF07 5E024 CA08 CB04 5E063 GA02 GA10 XA02 XA04

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の厚さを有する絶縁材からなる第１ハウジングと、 絶縁材からなり、その側壁が前記第１ハウジングの側壁に隣接する第２ハウジン
    グと、 前記第２ハウジングの上下面にそれぞれインストールされた第１，第２弾性体と
    、 所定のピッチで配置された多数の接触ピン、および、それらが一体に移動できる
    ように多数の接触ピンを固定する固定ユニットを有する接触ピン・ブロックと、 前記接触ピン・ブロックが、第１，第２ハウジングの間にインサートしてインス
    トールされ、接触ピンの両端部近傍の第１および第２弾性体に接触することを特
    徴とするテスト・ソケット。
  2. 【請求項２】 第１ハウジングが、その中央部に開口を有する絶縁材である
    一方、第２ハウジングが、前記第１ハウジングの開口にインサートしてインスト
    ールされる絶縁プラグであることを特徴とする請求項１に記載のテスト・ソケッ
    ト。
  3. 【請求項３】 接触ピン・ブロックが「Ｃ」形に曲げられ、かつ、第１ハウ
    ジングの上面、側面および下面に接触するように第１ハウジングにインサートさ
    れたこと特徴とする請求項１に記載のテスト・ソケット。
  4. 【請求項４】 固定ユニットが絶縁テープであることを特徴とする請求項１
    に記載のテスト・ソケット。
  5. 【請求項５】 接触ピン・ブロックが、一定のピッチで配置され、かつ、片
    側あるいは両側が一様な巾を有する絶縁テープに取り付けられた多数の接触ピン
    によって形成されていることを特徴とする請求項２に記載のテスト・ソケット。
  6. 【請求項６】 接触ピン・ブロックの絶縁テープの外側で露出する各接触ピ
    ンの長さが一様であることを特徴とする請求項５に記載のテスト・ソケット。
  7. 【請求項７】 接触ピン・ブロックの接触ピンが、絶縁テープの外部で露出
    する部分に少なくとも一つの曲げ部をそれぞれ有することを特徴とする請求項５
    に記載のテスト・ソケット。
  8. 【請求項８】 接触ピンが、曲げ部の近傍に第１弾性体あるいは第２弾性体
    に接触するようにインストールされていることを特徴とする請求項７に記載のテ
    スト・ソケット。
  9. 【請求項９】 上面の中央部にスリットを有し、かつ、下面の中央部に受け
    入れ用凹部を有する絶縁材からなる第１ハウジングと、 前記第１ハウジングの受け入れ用スロット内にそれぞれインサートしてインスト
    ールされた左支持ユニットおよび右支持ユニットと、 左支持ユニットの側壁、および、右支持ユニットの側壁の両方に突出するように
    インストールされた第１エラストマーと、 左支持ユニットの側壁によって支持された左接触ピン・ブロックと、 右支持ユニットの側壁によって支持された右接触ピン・ブロックと、 前記左接触ピン・ブロックおよび右接触ピン・ブロックが少なくとも１つの曲げ
    部をそれぞれ有し、前記接触ピンが左支持ユニットおよび右支持ユニットの各側
    壁の外側に曲げられ、および、左接触ピン・ブロックおよび右接触ピンの曲げ部
    が相互に接近していることを特徴とするテスト・ソケット。
  10. 【請求項１０】 第１エラストマーが、左側支持ユニットの側壁と左側接触
    ピン・ブロックの曲げ部との間、および、右支持ユニットの側壁と右接触ピン・
    ブロックの曲げ部との間に位置することを特徴とする請求項９に記載のテスト・
    ソケット。
  11. 【請求項１１】 前記左および右接触ピン・ブロックが、一定のピッチで配
    置された多数の接触ピンと、各接触ピンの片側あるいは両側に取り付けられた絶
    縁テープとを有することを特徴とする請求項９に記載のテスト・ソケット。
  12. 【請求項１２】 接触ピンの周辺部が絶縁線形テープによって接続されてい
    ることを特徴とする請求項１１に記載のテスト・ソケット。
  13. 【請求項１３】 キャビティが左および右支持ユニットの下面に形成され、
    第２弾性体が前記キャビティに挿入され、および、接触ピン・ブロックの接触ピ
    ンの下端部が第２弾性体に接触することを特徴とする請求項９に記載のテスト・
    ソケット。
  14. 【請求項１４】 スロットが左および右支持ユニットの各々の上面に形成さ
    れ、また、接触ピンの周辺部が前記スロットの内側に位置することを特徴とする
    請求項９に記載のテスト・ソケット。
  15. 【請求項１５】 上面の中央部にスリット、および、下面の中央部に受け入
    れ用凹部を有する絶縁材からなる第１ハウジングと、 第１ハウジングの受け入れ用スロット内にそれぞれインサートしてインストール
    された右支持ユニットおよび左支持ユニットと、 所定の間隔で各側壁の上側および下側でそれぞれ突出するようにインストールさ
    れた第１および第２弾性体と、 左支持ユニットの側壁に支持された左接触ピン・ブロックと、 右支持ユニットの側壁に支持された右接触ピン・ブロックとからなり、 そして、前記左接触ブロックおよび右接触ブロックが、側壁から遠ざかる方向に
    膨出するように形成された２つの凸面曲げ部と、この凸面曲げ部の間で形成され
    、かつ、支持ユニットの側壁に隣接する方向に曲げられた凹面曲げ部とを有し、 右接触ピン・ブロックおよび左接触ピン・ブロックの各凸面曲げ部が相互に閉じ
    ることを特徴とするテスト・ソケット。
  16. 【請求項１６】 凸面曲げ部が、第１弾性体あるいは第２弾性体に接触する
    ことを特徴とする請求項１５に記載のテスト・ソケット。
  17. 【請求項１７】 絶縁スペーサーが、左接触ピン・ブロックと右接触ピン・
    ブロックとの間の凹面曲げ部にインストールされていることを特徴とする請求項
    １５に記載のテスト・ソケット。
  18. 【請求項１８】 左および右接触ピン・ブロックが、一定のピッチで配置さ
    れた多数の接触ピンと、接触ピンの各々の片側あるいは両側に取り付けられてい
    る絶縁テープとを有し、接触ピンの周辺部が絶縁線形テープによって接続されて
    いることを特徴とする請求項１５に記載のテスト・ソケット。
  19. 【請求項１９】 一定の方向の粒子を有するように押し出し成型された金属
    板を準備し、 金属ストリップを形成するために金属板を粒子方向に切断し、 粒子に垂直方向へソケット用接触ピンを作るために粒子に対して直角方向に金属
    ストリップを曲げ、あるいは、湾曲させ、 接触ブロックを形成するために一定のピッチで多数の接触ピンを配置し、かつ、
    接触ピンの片側あるいは両側に絶縁テープを取り付ける工程からなり、 接触ピンが製造方法によって形成されることを特徴とする請求項５に記載のテス
    ト・ソケット。
  20. 【請求項２０】 一定の方向に粒子を有するように押し出し成型された金属
    板を準備し、 金属ストリップを形成するために粒子方向に金属板を切断し、 ソケット用接触ピンを形成するために粒子に垂直な方向に金属ストリップを曲げ
    るか、あるいは、湾曲し、 接触ブロックを形成するために一定のピッチで多数の接触ピンを配置し、前記接
    触ピンの片側あるいは両側に絶縁テープを取り付ける工程からなる製造方法で形
    成されることを特徴とする請求項１１に記載のテスト・ソケット。
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