JP2639342B2 - 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 - Google Patents
電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法Info
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- JP2639342B2 JP2639342B2 JP5965194A JP5965194A JP2639342B2 JP 2639342 B2 JP2639342 B2 JP 2639342B2 JP 5965194 A JP5965194 A JP 5965194A JP 5965194 A JP5965194 A JP 5965194A JP 2639342 B2 JP2639342 B2 JP 2639342B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- solder
- pad
- solder supply
- supply area
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板に電子部品を搭載す
るための電子部品搭載用パッドに関し、特に電子部品の
リード等が接続される位置に予め供給されだはんだ高さ
の高精度な検査及び、搭載した電子部品に負荷をかける
ことなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用パッド
及び検査方法に関する。
るための電子部品搭載用パッドに関し、特に電子部品の
リード等が接続される位置に予め供給されだはんだ高さ
の高精度な検査及び、搭載した電子部品に負荷をかける
ことなく電気的検査を可能とする電子部品搭載用パッド
及び検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3(a)及び(b)はそれぞれ従来の
電子部品搭載用パッドの平面図及び側面図である。図3
に示す電子部品搭載用パッド8は、基板9上に電子部品
のリード配列に対応して設けられ、パッド1の上面すべ
てにはんだ6が塗布されるはんだ供給領域1となってい
る。
電子部品搭載用パッドの平面図及び側面図である。図3
に示す電子部品搭載用パッド8は、基板9上に電子部品
のリード配列に対応して設けられ、パッド1の上面すべ
てにはんだ6が塗布されるはんだ供給領域1となってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載用パッドは、予め供給されたはんだ6の高さを検
査する場合に高さの基準とする面がなく、正確な高さを
検査できないという第一の欠点と、電子部品搭載後に電
気的検査を行う場合に電子部品のはんだ付け部分あるい
はリード部分に直接プロービングを行わなければならな
いため、プローブを押圧する荷重がはんだあるいはリー
ドに加えられ、電子部品に負荷をかけてしまうという第
二の欠点があった。
品搭載用パッドは、予め供給されたはんだ6の高さを検
査する場合に高さの基準とする面がなく、正確な高さを
検査できないという第一の欠点と、電子部品搭載後に電
気的検査を行う場合に電子部品のはんだ付け部分あるい
はリード部分に直接プロービングを行わなければならな
いため、プローブを押圧する荷重がはんだあるいはリー
ドに加えられ、電子部品に負荷をかけてしまうという第
二の欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を搭
載するために基板に設けられた電子部品搭載用パッドに
おいて、上面の一部分を電子部品のリードを接続するた
めのはんだが予め塗布されるはんだ供給領域とし、上面
の他の部分をはんだが予め塗布されることのない非はん
だ供給領域とし、前記はんだ供給領域と前記非はんだ供
給領域の境界部がソルダレジストにより覆われているこ
とを特徴とする。この電子部品搭載用パッドの検査方法
は、非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に
塗布されたはんだの高さを検査する。また、電子部品の
検査方法は、はんだ供給領域に電子部品のリードをはん
だ接続した後に非はんだ供給領域をプロービングして前
記電子部品の電気的検査を行う。
載するために基板に設けられた電子部品搭載用パッドに
おいて、上面の一部分を電子部品のリードを接続するた
めのはんだが予め塗布されるはんだ供給領域とし、上面
の他の部分をはんだが予め塗布されることのない非はん
だ供給領域とし、前記はんだ供給領域と前記非はんだ供
給領域の境界部がソルダレジストにより覆われているこ
とを特徴とする。この電子部品搭載用パッドの検査方法
は、非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に
塗布されたはんだの高さを検査する。また、電子部品の
検査方法は、はんだ供給領域に電子部品のリードをはん
だ接続した後に非はんだ供給領域をプロービングして前
記電子部品の電気的検査を行う。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【0006】図1は、本発明の一実施例を示す平面図で
ある。図2は本実施例の側面図で、(a)は電子部品の
搭載前、(b)は搭載後を示す。
ある。図2は本実施例の側面図で、(a)は電子部品の
搭載前、(b)は搭載後を示す。
【0007】本実施例の電子部品搭載用パッド10は、
基板9上に設けられ細長い矩形をなし、中央部ははんだ
が供給されるはんだ供給領域1で両端部は、はんだが供
給されない非はんだ供給領域2であり、はんだ供給領域
1と非はんだ供給領域2との境界部はソルダレジスタ3
により覆われている。電子部品4のリード7がパッド1
0の領域1にはんだ6により接続される。
基板9上に設けられ細長い矩形をなし、中央部ははんだ
が供給されるはんだ供給領域1で両端部は、はんだが供
給されない非はんだ供給領域2であり、はんだ供給領域
1と非はんだ供給領域2との境界部はソルダレジスタ3
により覆われている。電子部品4のリード7がパッド1
0の領域1にはんだ6により接続される。
【0008】パッド10のはんだ供給領域1に予め供給
されたはんだ高さHを検査する場合、非はんだ供給領域
2の高さを基準面としてパッド10の上面からのはんだ
6の高さが高精度に検査できる。
されたはんだ高さHを検査する場合、非はんだ供給領域
2の高さを基準面としてパッド10の上面からのはんだ
6の高さが高精度に検査できる。
【0009】また、電子部品4を搭載後に電気的検査を
行う場合、非はんだ供給領域2にプロービングを行うこ
とにより、はんだ6又はリード7にプロービングしない
で済むため電子部品に全く負荷をかけることなく検査が
可能となる。
行う場合、非はんだ供給領域2にプロービングを行うこ
とにより、はんだ6又はリード7にプロービングしない
で済むため電子部品に全く負荷をかけることなく検査が
可能となる。
【0010】
【発明の効果】本発明の電子部品搭載用パッド並びにパ
ッド及び電子部品の検査方法は、電子部品搭載位置に予
め供給されたはんだ高さの高精度な検査ができるという
第一の効果と、電子部品搭載後、部品に負荷をかけるこ
となく電気的検査ができるという第二の効果がある。
ッド及び電子部品の検査方法は、電子部品搭載位置に予
め供給されたはんだ高さの高精度な検査ができるという
第一の効果と、電子部品搭載後、部品に負荷をかけるこ
となく電気的検査ができるという第二の効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す側面図で、(a)は電
子部品を搭載する前の図、(b)は電子部品を搭載した
後の図である。
子部品を搭載する前の図、(b)は電子部品を搭載した
後の図である。
【図3】(a)及び(b)はそれぞれ従来の電子部品搭
載用パッドの平面図及び側面図である。
載用パッドの平面図及び側面図である。
1 はんだ供給領域 2 非はんだ供給領域 3 ソルダレジスタ 4 電子部品 5 プローブ 6 はんだ 7 リード 8,10 パッド 9 基板
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品を搭載するために基板に設けら
れた電子部品搭載用パッドにおいて、上面の一部分を電
子部品のリードを接続するためのはんだが予め塗布され
るはんだ供給領域とし、上面の他の部分をはんだが予め
塗布されることのない非はんだ供給領域とし、前記はん
だ供給領域と前記非はんだ供給領域の境界部がソルダレ
ジストにより覆われていることを特徴とする電子部品搭
載用パッド。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子部品搭載用パッドの
非はんだ供給領域を基準面としてはんだ供給領域に塗布
されたはんだの高さを検査することを特徴とする電子部
品搭載用パッドの検査方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の電子部品搭載用パッドの
はんだ供給領域に電子部品のリードをはんだ接続した後
に非はんだ供給領域をプロービングして前記電子部品の
電気的検査を行うことを特徴とする電子部品の検査方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5965194A JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5965194A JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07273436A JPH07273436A (ja) | 1995-10-20 |
JP2639342B2 true JP2639342B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=13119326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5965194A Expired - Lifetime JP2639342B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | 電子部品搭載用パッド並びにパッド及び電子部品の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2639342B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP5965194A patent/JP2639342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07273436A (ja) | 1995-10-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970325 |