TW379286B - A test socket of a test device for testing a multi-contact integrated circuit and a test device including the same - Google Patents

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A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明係有關一種測試裝置，用來測試一多重接點積 體電路（此處簡單稱爲「I Cj )晶片，特別係有關一種 測試裝置，適合用於所謂的「燒入測試」或「處理器測試 」，並且包含一插座基底，其上將被安置一扁平封裝或雙 列直插封裝式的多重接點IC晶片· 如一般所知，此一I C晶片於其平均使用壽命的最初 或最後階段易於發生電路故障，惟此種電路故障甚少發生 在該平均使用壽命的最初與最後階段之間的中間階段期間 。此種故障發生的頻率，隨著該I C晶片被利用之後時間 的經過，沿著表示成一浴盆的曲線變化•此導致該電路故 障發生可藉由一種被用在許多I C晶片測試，例如一種用 於I C之燒入測試與其他的發貨測試，而被稱爲「浴盆曲 線（bathtub curve)」的曲線加以表示* 該燒入測試藉由一種被稱爲「燒入板」之獨特的測試 電路，在許多測試插座被安裝於該燒入板之上的狀態下加 以執行。圖3顯示一種典型的先前技藝測試插座，其爲一 種先前技藝測試插座2，包括一插座基底2 a、一正方形 的中央空腔3 '以及四個接點列4，每個接點列包含多個 插座接點構件5·圖3也顯示一種四邊形與扁平的封裝式 I C晶片1 ，其具有多組引線部分1 a ·該I c晶米1被 ***該測試插座2之中央空腔3中，並且被安置在一預定 的位置，使得該I C晶片1之引線部分1 a ，經由該插座 接點構件5電連接至該燒入板•藉由未顯示於圖式中之按 H- n n n 1^1 n - i - 1 m I m - *1T - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國囡家梂準（CNS ) A4坭格（210X297公釐） -4 _ 經 濟 命* ▲ 標 準 員 工 消 費 合 作 社 印 五、發明説明（2 ) 壓機構，在一足夠的壓力 片1加以按壓，並且藉由 度下執行一篩選操作’以 生麻煩或故障之IC晶片 I C晶片1之引線部分1 2之插座接點構件5也被 列，雖然兩個接點列被該 藏· 在圖4中，該插座接 一列，以形成接點列4之 點端部5 a、一彈性臂部 A7 B7 下，將該中央空腔3中之I C晶 在一大於攝氏10 0度的大氣溫 便在短時間內舖選每一個可能產 ，對該I C晶片加以測試•該 a被配置於四側，而該測試插座 配置於四側，以便形成四個接點 測試插座2之插座基底2 a所隱 點構件5以一定的節距被配置成 一•每一插座接點構件5由一接 5 b、一基部5 c與一插腳部分 5 d。該插座接點構件5之接點端部5 a，分別經由該彈 性臂部5 b由該.基部5 c所支承’以便藉由該I C晶片1 之引線部分1 a的按壓力加以移位，而該插座接點構件5 之插腳部分5 d，被裝配於多個形成於該測試插座2中的 通孔3 a之中，以便使該插座接點構件5之基部5 c安裝 在該測試插座2的插座基底2 a之上·由該測試插座2之 底部表面伸出的插座接點構件5之插腳部分5d，不可分 離地與該燒入成焊接在一起*此表示該測試插座2 1係經 由該插座接點構件5之焊接插腳部分5 d，不可分離地被 安裝在該燒入板之上· 然而，上述先前技藝測試裝置會碰到一種缺點•即該 插座接點構件5之彈性臂部ib易於疲乏與損壞·僅管許 多測試插座2不易由該燒入板移除，受損的測試插座2仍 本紙張尺度適用中國國家標华（CNS ) AOJL格（2丨0X297公釐） —11 1 I II - ! - -- I —J :^In i —III·— 1^1 n 1^1 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 5 經濟_中央標準局貝工消费合作社印装 A7 _____B7_五、發明説明（3 ) 需由新的測試插座加以置換•具有許多測試插座之燒入板 ，因而必須在較早階段由一新的燒入板加以置換· 發明摘要 本發明的一個目的，在於提供一種可部分置換且可長 期使用之測試裝置。 根據本發明的一個特點，提供一種測試裝置，用來測 試一種具有多個側邊部分，而每一側邊部分具有一組接點 構件之多重接點積體電路（I C )晶片•該測試裝置包括 —插座基底，其上將安置該I C晶片：多個接點單元•每 個接點單元包含一接點支承構件與一組由該接點支承構件 所支承之插座接點構件：以及一接點扣件，可拆開地安裝 在該插座基底之±*以便使該接點單元被繫扣，且該插座 接點扣件與該I C晶片之接點構件保持接觸，而該I C晶 片被安置在該插座基底之上· 根據本發明的另一個特黏，提供一種測試裝置，用來 測試一種具有多個側邊部分，而每一側邊部分具有一組接 點構件之多重接點IC晶片·該測試裝置包括一測試電路 板*用來執行一種測試該I C晶片之測試操作；一插座基 底，其上將安置該I C晶片·該插座基底被安裝在該測試 電路板之上：多個接點單元，每個接點單元包含一接點支 承構件與一組由該接點支承構件所支承之插座接點構件： 以及一接點扣件•可拆開地安裝在該測試電路板與該插座 基底其中之一上，以便使該接點單元被繫扣*且該插座接 ^^1 I -I- I ·-1 HH - I nn 1 an nn - (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) . 本紙張尺度適用中國國家標牟（CNS > A4说格（2丨0X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 A7 B7五、發明説明（4 ) 點扣件與該IC晶片之接點構件保持接觸•而該IC晶片 被安置在該插座基底之上。 該插座基底可具有多個通孔，分別有接點單元容置其 中，而該插座接點構件通過其間，以便與該測試電路板接 觸·該插座基底亦可形成一具有IC晶片容置其中之中央 空腔· 該插座基底可具有多個通孔，分別有接點單元容置其 中，而該插座接點構件通過其間*以便與該測試電路板接 觸· 每一個接點單元之插座接點構件可具有個別的突起部 分，由該插座基底突起，將可與該插座基底上之多重接點 I C晶片的接點構件接觸。 當該I C晶片被容置於具有一與該接點扣件之輪廓相 同而大致呈正方形輪廓之插座基底的中央空腔中時，該接 點扣件可與該插座基底裝配· 圖式之簡要說明 本發明之多重接點IC晶片之測試裝置的特徵與優點 ，可由以下之說明與附隨之圖式更清楚地加以了解，其中 圖1爲一根據本發明之測試裝置的第一實施例左分解 ^JLg. juk ESJ 立體圖* 圚2爲一放大的局部橫剖面圖，顯示形成部分測試裝 置之一接點單元； (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙法尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 _ B7__五、發明説明（5 ) 圖3爲一先前技藝多重接點IC晶片之測試裝置的分 解立體圖；以及 圖4爲一放大的局部橫剖面圖，顯示形成部分圖3中 所顯示之先前技藝測試裝置的多個插座接點構件· 較佳眚施例之說明 .參照圖式中之圖1與2，具體說明本發明一種用來測 試一多重接點積體電路（I C )晶片的測試裝置之一較佳 實施例*顯示其包括具有一中央空腔2 2之一插座基底 21 ;多個接點單元23、24、25與26，每一個均 係可移動地安裝於該插座基底21之上；以及繫扣機構 2 7，包含一大致呈正方形之接點扣件2 8與四個未顯示 於圖式中之扣件螺釘，用來繫扣諸接黏單元2 3至2 6 · 該揷座基底2 1形成有四個通孔2 la、21 b、2 1 c與 2 1 d »其中四個未顯示於圖式中之插座安裝螺釘被個別 地加以插設，以便將該插座基底2 1可移動地安裝於一顯 示於圖2中之印刷電路板4 0上·該印刷電路板4 0爲一 種測試電路，例如一燒人.板，被用來執行一種測試多重接 點I C晶片之測試操作。每一個插座安裝螺釘可由另一用 來將該插座基底21壓在或夾在該燒入板40之上的機構 加以置換，而每一個扣件螺釘可由另一用來將該接黏扣件 2 8與該插座基底2 1可分離地夾住之機構加以置換· 該多重接點I C晶片顯示於圖2中，爲一種四邊形與 扁平的封裝式1C晶片10，其具有四個側邊部分10a -------^---- ·.水------1T (請先S讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 本紙張尺度速用中S®家標準（CNS ) A4規格（2丨0><297公釐） 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印裝 A7 ____B7_____五、發明説明（6 ) ’每一部分均設有一組接點構件，例如一組引線插脚1 1 •然而，必須了解該多重接點I C晶片1 0可具有另一種 型式之接點構件，例如接點襯墊*每一引線插腳1 1被彎 曲成具有一上部1 1 a、一平行於該上部1 1 a延伸之下 方接點部分1 lb、以及一垂直地延伸且一端與該上部 1 1 a連接而另一端與該下方接點部分1 1 b連接之直立 部分11c· 參考標號5 0表示按壓機構，用來使該多接點I C晶 片1 0處於一按壓力量之下。該按壓力量被設定在一定的 力量水準，其足夠使該I C晶片1 〇之引線插腳1 1與該 接點單元2 3至2 6的插座接點構件3 2接觸，並且在該 I C晶片1 〇的每個引線插腳部分1 1與該接點單元2 3 至2 6的每個插座接點構件3 2之間產生一種電連接· 如圖1與2中所顯示，該接點單元2 3至2 6在形狀 上彼此相同，而兩個接點單元2 3與2 5具有一對接點支 承構件3 1，彼此平行地配置且沿著一第一方向延伸，而 另兩個接點單元2 4與2 6具有一對接點支承構件3 1， 彼此平行地配置且沿著一垂直於該第一方向之第二方向延 伸。該接點單元2 3至2 6的每一個，進一步包含一組插 座接點構件3 2，每一構件均由金靥製成，並且由該接點 支承構件3 1加以支承。接點單元2 3至2 6計有個， 然而在該積體電路晶片由一種具有兩個側邊部分之IC晶 片構成的情況下，例如一種雙列直插封裝式I C晶片•可 以只具有兩個。在此種情況中，該插座基底2 1之中央空 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210><297公4 ) ~ -9 - H-D n I— n' H. 1 |\ I - Γ •-*i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明（7 ) 腔2 2與該接點扣件2 8之形狀可爲長方形。 每個接點支承構件31具有一長方形的扁卒表面31 a，具有長度L1與寬度W1。該插座接點構件3 2以一 預定的節距配置成一列，藉以形成具有長度L 2與寬度 W2之一接點區，而每一接點支承構件3 1由一種介電材 料或一種絕緣材料摸製而成，使該插座接點構件3 2部分 地***其中*該接點單元2 3至2 6的每一個之接點支承 構件3 1，因而得以延著一方向伸長，藉以支承該插座接 點構件3 2成一列· 此等插座單元2 3至2 6的插座接點構件3 2，具有 個別的內突起部分3 2 a與外部3 2 b ·將該插座接點構 件3 2之內突起部分3 2 a加以彎曲，使其個別的彎臂部 分3 2 c向內突起，以便能夠與該多重接點I C晶片1 0 之扁平接點部分1 1 b接觸，而該插座接點構件3 2之外 部3 2 b，藉由該接點支承構件31彼此絕緣，並且向外彎 曲，使其具有個別的直立部分3 2 d與扁平接點部分3 2 e ·該插座接點構件3 2之扁平接點部分3 2 e面向該燒 入板4 0，並且與該燒入板4 0預定的測試接點部分保持 接觸。每個接點單元23、24、25或26之插座接點 構件3 2計有in#個，其等於配置於該多重接點1C晶 片1 0每一側邊部分1 〇 a之中的引線插腳1 1之礬· 該插座接點構件32之內突起部分32a ，被定位成 由該插座基底2 1之內底部表面2 9 a向內突起，與該插 座基底2 1之內底部表面2 9 a呈垂直關係，然而其亦可 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)

*1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4現格（2丨Ο X 297公釐） -10 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 __B7_五、發明説明（8 ) 與該插座基底2 1之內底部表面2 9 a齊平，或由該插座 基底2 1之內底部表面2 9 a縮回· 該內部框架2 8具有一正方形中心孔2 8 a、四個通 孔2 8 a以及四個與該接點單元2 3至2 6的接點支承構 件3 1保持接觸之凹部2 8 c ·該接點扣件2 8具有一大 致呈正方形的輪廓，大約相等於或稍微小於該中央空腔 22的輪廓•該接點扣件28之凹部2 8 c與該接點單元 23至26保持接觸，而該IC晶片10位於該插座基底 2 1之中央空腔2 2中*將該接點扣件2 8的每一隅去角 ，而中央空腔2 2稍微大於該接點扣件2 8之中央空腔的 插座基底21 ，其四隅同樣被去角成大致呈正方形•此容 許該接點扣件2 8可被容置於該插座基底2 1的中央空腔 2 2之中· 上述插座.基底2 1、接點單元2 3至2 6以及接點扣 件2 8，集體形成一種測試插座2 8，具有一正方形的晶 片安置空間2 0 a，其中該多重接點I C晶片1 0將被安 置成使該引線插腳1 1與該接點單元2 3至2 6的插座接 點構件3 2接觸·此等引線插腳1 1個別地與該接點單元 2 3至2 6的插座接點構件3 2保持接觸，而該多重接點 1C晶片1〇被安置於該測試插座20之中· 另一方面，該插座基底2 1具有一底部2 9，u並且在 該底部2 9之兩側形成一內底部表面與一外底部表面2 9 a與2 9 b «該插座基底2 1也具有多個底部通孔2 2 a 、22b、22c與22d，每個均與該中央空腔22整 ^1- ^^1 l^i ^^1 HI f4 ·---1 1 m n —I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4说格（210X297公釐） 11 經濟部中央揉準局員工消资合作社印製 A7 _B7__五、發明説明（9 ) 合，並且分別使該接點單元2 3至2 6容置其中，而該插 座接點構件3 2通過其間•與該測試電路板4 0之接點部 分接觸。每一個底部通孔2 2a至22d，由一長方形第 一部分與一面稹小於該第一部分的長方形第二部分所組成 •每個底部通孔22a、22b、22c或22d的第一 部分，具有長度LI -與寬度W1 β，而每個底部通孔的 第二部分，具有長度L2 /與寬度W2 < ·此等底部通孔 22a至22d的長度L1 /與L2 >以及寬度W1 /與 W2 /，分別大約相等於或稍微大於該接點單元2 3至 26的長度與寬度•每個底部通孔22a、22b、22. c或2 2 d之深度，亦即由該插座基底2 1之外底部表面 2 9 b至該插座基底2 1之內底部表面2 9 a的高度，大 致相等於由每個接點單元23、24、25或26之底部 表面至每個插座接點構件3 2之彎臂部分3 2 c的上表面 之高度。每個底部通孔2 2 a至2 2 d的深度，亦即該插 座基底2 1之底部2 9的厚度，顯示於圊2之中，相等於 由該測試電路板4 0之上表面至每個插座接點構件3 2之 彎臂部分32c的上表面之高度H1。該底部29之厚度 ，大致相等於該接點扣件2 8之凹部2 8 c的深度，而該 接點支承構件3 1之厚度，相當於該底部2 9之厚度與該 接點扣件2 8之凹部2 8 c的深度之總和。該接點件 2 8每一個凹部2 8 c的長度，恰好與每個底部通孔2 2 3、221)、22(；或22(1的長度1^1一相同· 上述測試裝置的操作將描述如下。 (請先Μ讀背面之注f項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4現格（2丨Ο X 297公釐） -12 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7__五、發明説明（10 ) 首先，藉由插座安裝螺釘將該插座基底2 1安裝於該 測試板4 0之上•然後該接點單元2 3至2 6被個別地容 置於該底部通孔2 2 a至2 2 d之中，而該接點扣件2 8 被容置於該插座基底2 1的中央空腔22之中*其他的測 試插座也以與上述相同的方式可拆開地安裝於該燒入板之 上。 然後該多重接點Ic晶片10被安置在該插座基底 2 1之上，並且藉由該按壓機構5 0加以按壓，使得該多 重接點I C晶片1 0之|丨線插腳部分1 1與診接點單。元 2 3至2 6的插座接點構件3 2，在一足夠的壓力下保持 ^—*~·—〆 接觸•同樣地，其他的I C晶片被安置在其他安裝於該燒 入板4 0上的插座基底之上，而此等I C晶片由其他的按 壓機構加以按壓· 然後該多重接點I C晶片1 〇與該測試插座2 0由該 燒入板4 0供應電力，並且根據一預定的篩選程式在一大 於攝氏1 0 0度的大氣溫度下運作•藉由在一高溫之下執 行該篩選操作，以便在短時間內篩選每一個可能產生麻煩 或故障之I C晶片，該多重接點I C晶片10與其他的 I C晶片得以被測試* 當該篩選操作結束時，該多重接點IC晶片10由該 按壓機構5 0釋放，並且由一將被測試之新的多重#點 I C晶片加以置換，而該燒入板4 0之上的其他I C晶片 ，也可由其他新的IC晶片加以置換· 此時，該插座接點構件3 2之內突起部分3 2 3由該 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（2丨0X297公釐） 13 - 經濟部中央樣準局貝工消资合作社印製 A7 _______B7_五、發明説明（u) 按壓機構5 0釋放*並且在該新的I C晶片被安置於該測 試插座2 0中之後再度加以按壓。此表示該插座接點構件 3 2被重覆地按壓與釋放，因此易於發生疲乏· 如果該測試插座2 0的插座接點構件3 2之一發生疲 — . 乏，並且最後造成損壞，則藉由拆卸上述扣件螺釘，將該 接點扣件2 8由該插座基底2 1移除•然後，包含疲乏與 損壞之插座接點構件3 2的接點單元2 3至2 6之一，由 一新的接點單元置換•藉由旋緊上述扣件螺釘，該接點扣 件2 8再度可拆開地安裝於該插座基底2 1之上。 如前所述，該測試插座2 0可藉由置換接點單元2 3 至2 6之部分而加以修復，而不用由該燒入板4 0移除該 插座基底2 1。此使其不僅可輕易地將測試插座維持在該 燒入板4 0之上，即使該插座本體與該燒入板4 0之接點 部分焊合，並且也可降低包含該測試插座與該燒入板之測 試裝置的維修成本· 此外，該測試插座2 0可被修改成具有一新的接點單 元，包含多個插座接點構件，其乃不同於該接點單元2 3 至2 6的插座接點構件*或者被修改成改變該插座接點構 件3 2的數目與相鄰兩插座接點構件3 2之間的節距•此 導致該測試插座2 0可被用來測試彼此大小、引線節距或 類似者不同的各種IC晶片之事實· 本發明已藉由參照特定的實施例加以顯示與描述•然 而·應該注意到本發明並未受限於例示的結構之細節，而 是在未脫離申請專利範圍之範轉的情況下•可從事變化與 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中困國家標準（CNS ) Μ現格（2ΙΟ·〆 297公釐） 14 - 五、發明説明（12 修改 A7 B7 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央橾準局員工消费合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4*UM 210X297公釐） 15 -

Claims (1)

1. A8 B8 C8 '~- --E!------ '申請專利範圍 第86100182號專利申請案 、 中文申請專利範圍修正本------ 民j國Ί5 7年1月修正 | ι、： 1 . 一種測試插座，其是用來測試一種具ϋ個一側i 部分（10a)，而每一側邊部分具有一組接點導線（ 1 1 )之多重接點積髖電路晶片封裝（1 0 )，該測試插 座包括： 一插座基底（21)，其上將安置該稹髖電路晶片封 裝（1 0 ); 多個可更換的接點模組（23、24、25與26) ’每個接點模組包含與積體電路晶片封裝（10)之接點 導線（1 1 )接觸之接點構件（3 2 )及用來支承該等接 點構件（32)之接點支承構件機構（31):以及 —接點摸組扣件機構（2 8 )，可拆開地安裝在該插 座基底（21)之上，以便使該接點模組（23、24、 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再#寫本頁) 2 5與2 6 )被繫扣在該插座基底（2 1 )上，且在該稹 體電路晶片封裝（1 0 )被***該插座基底（2 1 )之中 時*該接點扣件（3 2 )是位在與積體電路晶片封裝（ 1 0)之接點導線（1 1 )接觸之位置處· 2. 如申請專利範圍第1項所述之測試插座，其中該 插座基底（21)具有多個通孔（22a、22b、汔2 c與22d)，分別有該接點模組（23、24、25與 2 6)容置其中，而該接點構件（32)通過其間* 3. 如申請專利範圍第2項所述之測試插座，其中每 本紙浪尺度逍用中國B家搞準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A9 B9 C9 D9_圖式 個接點模組（23、24、25與26)之接點構件（ 32 Γ具有個別的突起部分（32a) ·由該插座基底（ 2 1 )突起，將可與該插座基底（2 1 )上之多重接點濟 體電路晶片封裝（1 0)的接點導線（1 1 )接觸· 4. 如申請專利範圍第1項所述之測試插座，其中該 插座基底（2 1 )形成一具有該稹髖電路晶片封裝（1 〇 )容置其中之中央空腔（22) · 5. 如申請專利範圍第4項所述之測試插座，其中當 該積體電路晶片封裝（1 0 )被容置於.該插座基底（2 1 )之中央空腔（22)中時*該接點模組扣件機構（28 )與該插座基底（2 1 )裝配在一起· 6. 如申請專利範圔第5項所述之測試插座·其中該 插座基底（2 1 )之中央空腔（2 2 )具有一與該接黏模 組扣件機構（2 8 )之輪廓相同而大致呈正方形的輪廓· 7. —種測試裝置，用來測試一具有多個側邊部分 (10a)，而每一側邊部分具有一組接點導線（1 1 ) 之多重接點稹體電路晶片封裝（10)，該測試裝置包括 —測試電路板（4 0)，用來執行一種測試該稹體電 路晶片（10)之測試操作； ^ —插座基底（2 1 ) *其上將安置該稹體電路晶片封 裝（1 0.)，該插座基底（2 1 )被安裝在該測試電路板 (4 0 )之上； 多個可更換的接點模組（23、24、25與26) (請先Μ讀背面之注f項再行繪製) 本紙張尺渡逍用中國國家接準（CNS > A4洗格（210X297公釐） A9 B9 C9 D9 ¾濟郎 t 失漂羋 a 乍i.f 釔 囷式 Ί ，每 個 接黏模組包含與稹 體電 路晶片 封 裝 ( 10) 之 接 點 導線 ( 3 1 )接觸之接點 構件 (32 ) 及 用 來支承 該 等 接 點構 件 (3 2 )之接點支 承構 件機構 ( 3 1 ):以 及 <**·*»>· —. 接點模組扣件機構 (2 8 ) · 可 拆 開 地安裝 在 該 插 先 閏 讀 座基 底 (2 1 )之上•以 便使該接點模組 ( 2 3、 2 4 % 背 面 2 5 與 2 6 )被繫扣在該 插座基底（ 2 1 ) 上•且 在 該 積 注 體電 路 晶片封裝（1 0 ) *** 入該插座 基底 (21 ) 之 中 再 行 時， 該 接點扣件（3 2 ) 是位在與稹 體 電 路 晶片封 裝 ( 蛉i % 一 10 ) 之接點導線（1 1 )接 觸之位 置 處 鲁 8 .如申請專利範圍 第7 項所述之測試裝置， 其 中 該 插座 基 底（2 1 )具有多 個通 孔（2 2 a 2 2b 2 2 « c與 2 2d)，分別有該 接點 模組（ 2 3 、 2 4、 2 5 與 2 6 ) 容置其中，而該接 黏構 件（3 2 ) 通 過其間 以 便 與該 測 試電路板（4 0 ) 接觸 • 9 .如申請專利範圍 第8 項所述 之 測 試 裝置， 其 中 每 A 個接 黏 模組（2 3、2 4 、2 5與2 6 ) 之 接點構 件 ( % 3 2 ) 具有個別的突起部 分（ 3 2a ) 1 由 該插座 基 底 ( 2 1 ) 突起，將可與該插 座基 底（2 1 ) 上 之多重 接 點 稹 體電 路 晶片封裝（1 0 ) 的接 點導線 ( 1 1 )接觸 • 1 0 .如申請專利範 圍第 7項所述 之 測 試裝置 » 其 中 該插座基底（21)形成 -具 有該稹 體 電 路 晶片封 裝 ( 10 ) 容置其中之中央空 腔（ 2 2) • 1 1 .如申請專利範 圍第 1 0項 所 述 之 測試裝 置 t 其 中當 該 稍體電路晶片封裝 (1 0 )被 容 置 於 該插座基 底 ( 本紙張尺度適用中B國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） -3 - A8 B8 C8 —----__—_ '申請專利範圍 2 1 )之中央空腔（2 2 )中時，該接點模組扣件機構（ 2 8 該插座基底（2 1 )裝配在一起* 1 2·如申請專利範圍第11項所述之測試裝置，其 中該插座基底（2 1 )之中央空腔（2 2)具有一與該接 $摸組扣件機構（2 8 )之輪廓相同而大致呈正方形的輪 廓· 1 3 一種測試插座，其是用來測試一種具有多個側 邊部分（l〇a)，而每一側邊部分具有一組接黏導線（ 11)之多重接點積體電路晶片封裝（10) •該測試插 座包括： a )—包含一空腔（2 2 )之插座基底（2 1 )，該 空腔具有一內部，一頂部，一底部（29)，及多個側壁 I b)接點模組（23，24、25與26)，每個接 點模組包含一具有一側邊，一頂端及一底端之介電支承（ 31) ’及一預定數目安裝於其上之測試電極（32)， 每一電極（3 2 )具有一從該介電支承（3 1 )延伸於一 第一方向上並提供一第一電氣接觸點（3 2 a )之可撓曲 第一部分（3 2 c )及一延伸於一第二方向上並提供一第 二電氣接觸點（32e)之第二部分部分（32b)，該 等電極（3 2 )的所有第一部分（3 2 c )是從該介電~支 承（3 1 )的同一側延伸出的及該等電極（3 2 )的所有 第二部分（3 2 b )是從該介電支承（3 1 )的同一側延 伸出的； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4此格（2丨ox297公釐） (請先«讀背面之注意事項再填寫本頁) J3. B8 C8 D8 七、申請專利範圍 (C )在該插座基座（2 1 )中之承接機構（2 2 a • 2^b · 22c及22d)用以承接該等接點模組（ 23、24、25與26)且該等可撓曲的第一電極部分 (32c)延伸至該空腔（22)的內部；及 (d) —單一的接點模組扣件機構（28) *其具有 —頂部，一底部，多個扣件側壁及一由該等扣件測壁所包 圍而成的中央空腔（28a)，該接黏模組扣件機構（ 2 8 )係可分離地安裝於該插座基座（2 1 )上用以將該 等接點模組（23、24、25與26)固定於該插座基 座（2 1 )上· 1 4 .如申請專利範圔第1 3項所述之測試插座，其 中該可更換之接點模組（23、24、25與26)之介 電支承（3 1 )更包括一頂塊及一底塊•該等電極（3 2 )係維持於該等塊與該底塊之間，及其中該等電極（3 2 )的第二部（3 2 b )從該介電支程（3 1 )延伸出並雄 繞住該底塊的一部分· (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁 Jf 4 本紙張尺度逋用中國國家梂率（CNS ) A4洗格（21 OX297公釐） 6 8 -¾ 7 s 一、 申請案號數..〇八六一〇〇一八二 分類：SPI1/28 ί 二、 發明名稱：用於重接點積體電路之測試裝置的測^^^^|^包^此％座之測試裝置 三、 申請人名稱：由利股份有限公司…： 地址：日本:^,':、'%|;:::·' 四、 專利代理人姓名：林志^44//| Γ 地址：台北一二五號七樓 五、 申請曰期 ：中華民國八h六年一月九日 六、 優先權項目： 七、 審查委員姓名： 八、 審定内容： 主文..本案應予專利。 說明： 經濟部智慧財產局專利再審查審定書 受文者：由利科技股份有限公司 代理人：林志剛 地址：()台北市南京東路二段一二五號七樓 發文文號：()智專三(二)04020字第00〇0〇00號(稿) 086100182-1 086100182-2 依照分層負責規定 授#,單位主管決行 (一) 本案將於本審定書發文日起二十五至三十五日内刊登於專利公報，俟公告三個月期滿， 無人提起異議，或異議不成立，始審查確定。如欲暫緩公告，應於本審定書送達後五日 内提出書面申請。 (二) 本案專利範圍，以本局核准之專利範圍為限。 (三) 公告期内，得於物品或包裝上標記「暫准專利」字樣或公告號數。 (四) 申請人應於審查確定後三十日内，依法繳納證書費及年費，以憑核發專利證書。 (五) 若有樣品存局，請於本審定書送達後三十日内來局取回，逾期未領回者，本局逕予銷毀 〇 (六) 專利之實施依其他法令規定須取得許可證者，應依規定向有關主管機關申請之。